CN111383972A - 一种键合装置及键合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种键合装置及键合方法。该键合装置包括芯片拾取单元和芯片传输单元；芯片拾取单元包括拾片手，拾片手用于拾取芯片，并将芯片传输到芯片传输单元；芯片传输单元包括键合手和至少两个子传输单元；至少两个子传输单元从拾片手获取芯片，并将芯片传输给键合手完成芯片键合操作。本发明的技术方案，通过芯片传输单元设置至少两个子传输单元，各子传输单元同时工作，子传输单元交替传输芯片，通过键合手交替完成芯片的键合，可以有效提高芯片键合效率，提高产率。

Description

一种键合装置及键合方法
技术领域
本发明涉及半导体加工制造技术领域，尤其涉及一种键合装置及键合方法。
背景技术
随着科学技术的发展，电子产品日益朝着轻、薄以及小型化方向发展。由于芯片-晶圆键合技术(chip-to-wafer，C2W)相比于晶圆-晶圆键合技术(wafer-to-wafer)而言，其可以对芯片的性能进行提前测试，剔除掉不良的芯片，故可以具有更高的良率和更低的产品成本，尤其在多层晶圆键合应用上具备更大的优势，故芯片键合技术的应用日益增多。
随着芯片键合工艺的不断发展，芯片键合的产率和精度的不足愈发凸显，现有技术通常采用单个芯片的顺序取放和键合，在保证高键合精度的同时提高产率已成为业界努力的目标。而现有技术由于运动机构的速度限制，导致产率提升困难。
发明内容
本发明实施例提供一种键合装置及键合方法，以提高芯片键合效率，提高产率。
第一方面，本发明实施例提供一种键合装置，包括：芯片拾取单元和芯片传输单元；
所述芯片拾取单元包括拾片手，所述拾片手用于拾取芯片，并将所述芯片传输到所述芯片传输单元；
所述芯片传输单元包括键合手和至少两个子传输单元；至少两个所述子传输单元从所述拾片手获取所述芯片，并将所述芯片传输给所述键合手完成芯片键合操作。
第二方面，本发明实施例还提供一种键合方法，适用于上述芯片键合装置，包括：
所述拾片手拾取芯片，并将所述芯片承片台传输到芯片传输单元；
至少两个所述子传输单元从所述拾片手获取所述芯片，并将所述芯片传输给键合手；
所述键合手完成芯片键合操作。
本发明实施例提供的键合装置，包括芯片拾取单元和芯片传输单元；芯片拾取单元包括拾片手，拾片手用于从拾片台拾取芯片，并将所述芯片传输到芯片传输单元；芯片传输单元包括键合手和至少两个子传输单元；至少两个所述子传输单元从所述拾片手获取所述芯片，并将所述芯片传输给所述键合手完成芯片键合操作。通过芯片传输单元设置至少两个子传输单元，各子传输单元同时工作，子传输单元交替传输芯片，通过键合手交替完成芯片的键合，可以有效提高芯片键合效率，提高产率。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种键合装置的结构示意图；
图2是图1所示的键合装置的俯视示意图；
图3是本发明实施例提供的一种键合流程的时序控制图；
图4是本发明实施例提供的一种拾片手的结构示意图；
图5是图4所示的拾片手的俯视示意图；
图6是本发明实施例提供的另一种键合装置的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的又一种键合装置的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的一种键合方法的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。需要注意的是，本发明实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本发明实施例的限定。此外在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件被形成在另一个元件“上”或“下”时，其不仅能够直接形成在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接形成在另一元件“上”或者“下”。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述述语在本发明的中的具体含义。
图1所示为本发明实施例提供的一种键合装置的结构示意图，图2为图1所示的键合装置的俯视示意图。参考图1和图2，本发明实施例提供的键合装置包括：芯片拾取单元10和芯片传输单元20；芯片拾取单元10包括和拾片手12，拾片手12用于拾取芯片13，并将芯片13传输到芯片传输单元20；芯片传输单元20包括键合手22和至少两个子传输单元21；至少两个子传输单元21从拾片手12获取芯片13，并将芯片13传输给键合手22完成芯片键合操作。
本实施例的技术方案，通过芯片传输单元设置至少两个子传输单元，各子传输单元同时工作，子传输单元交替传输芯片，通过键合手交替完成芯片的键合，可以有效提高芯片键合效率，提高产率。
继续参考图1和图2，可选的，子传输单元21包括传输导轨211和承片台212；传输导轨211包括芯片放置位和芯片交接位，承片台212可移动地固定于传输导轨211上，并可沿传输导轨211在芯片放置位和芯片交接位之间运动；承片台212用于从芯片放置位获取拾片手12释放的芯片13，并将其传输至芯片交接位，以使键合手22从芯片交接位获取芯片13。
可选的，该键合装置还包括键合单元30，键合单元30包括键合台31，键合台31用于承载载片33，键合手22的数量可以为多个，每个键合手22与子传输单元21一一对应，键合手22用于在承载有芯片13的承片台212到达芯片交接位时获取芯片13，并将芯片13移动至键合台31，完成芯片13和载片33的键合操作。
可选的，芯片拾取单元10还包括拾片台11，拾片台11用于承载待拾取芯片。
可以理解的是，拾片台11上承载有多个芯片13，拾片台11可以带动待拾取的芯片13平移到拾片手12的拾片位置，以使拾片手12拾取芯片13。当拾片手12拾取前一个芯片13之后，拾片台11进行x和y方向的调节，将下一个待拾取的芯片13移动到拾片手12的拾片位置，重复这个过程可以实现拾片手12的连续取片。拾片手12可以通过吸附作用吸附芯片13，例如可以设置真空吸盘。
示例性的，图2所示的芯片键合装置的芯片传输单元20包括两个子传输单元21。以下以芯片传输单元20包括两个子传输单元21为例，介绍本发明实施例提供的键合装置的键合流程，为了便于描述，图2中上侧和下侧子传输单元及键合单元分别用第一和第二描述，即：第一子传输单元21a包括第一传输导轨211a和第一承片台212a，第二子传输单元21b包括第二传输导轨211b和第二承片台212b，键合手22包括第一键合手221和第二键合手222。需要说明的是，该流程的描述仅是示意性的，目的是便于理解本发明实施例执行的过程，而不能认为是对本发明的限定。
图3所示为本发明实施例提供的一种键合流程的时序控制图。参考图2和图3，拾片：拾片手12运动到拾片台11上方，从拾片台11上拾取一个芯片13，此时第一承片台212a和第二承片台212b分别位于第一芯片放置位和第二芯片放置位；放片：拾片手12运动到第一承片台212a上方，将芯片12放置在第一承片台212a上；然后第一承片台212a从第一芯片放置位向第一芯片交接位移动，移动到第一芯片交接位后，第一键合手221获取芯片13，与此同时，拾片手12执行下一个拾片和放片的过程，将第二次获取的芯片13放置到第二承片台212b；然后第二承片台212b从第二芯片放置位向第二芯片交接位移动，移动到第二芯片交接位后，第二键合手222获取芯片13，与此同时，第一承片台212a返回第一芯片放置位，第一键合手221携带芯片13运动至键合台31完成键合操作；当第一承片台212a第二次携带芯片13向第一芯片交接位运动时，第二键合手222执行键合操作。重复上述步骤，第一承片台212a和第二承片台212b交替向键合单元30传输芯片13，第一键合手221和第二键合手222交替进行键合操作，即第一承片台和第二承片台运动方向相反，第一键合手和第二键合手运动方向相反，工作时互不干扰，有效利用了单承片台传输时拾片手的等待时间，提高键合效率。此外，在拾片手12拾片过程中，键合台31适时进行位置调整。
在上述技术方案的基础上，可选的，各子传输单元同时工作；至少两个子传输单元工作进度不相同。
以图2中所示的实施例为例，当键合装置的芯片传输单元包括两个子传输单元时，两个子传输单元的承片台依次交替传输芯片，实现键合效率的提升，本实施例的单侧产率可达12000颗每小时。可以理解的是，芯片传输单元可以包括更多的子传输单元，通过优化设计各部分运行过程的时序，进一步提升键合效率。
图4所示为本发明实施例提供的一种拾片手的结构示意图，图5为图4所示的拾片手的俯视示意图。参考图1、图4和图5，可选的，拾片手12包括旋转轴121、侧臂122以及第一吸盘123；侧臂122的第一端套置于旋转轴121上，并可绕旋转轴121旋转，侧臂122上与第一端相对的第二端与第一吸盘123相连；第一吸盘123用于从拾片台吸起芯片，以及在子传输单元的承片台放置芯片。
参考图1、图4和图5，旋转轴121可以旋转，以带动侧臂122和第一吸盘123在拾片台和芯片放置位之间运动；旋转轴121还可以上下伸缩，以使第一吸盘123吸起或放下芯片。拾片手将芯片转移到芯片放置位的承片台的过程为：旋转轴121进行旋转运动，将第一吸盘123运动至拾片台的芯片正上方，这时第一吸盘123沿着z方向下降，使得第一吸盘123同芯片接触并吸附，之后旋转轴121沿着z方向升起并将侧臂122旋转至芯片放置位，使得第一吸盘123上的芯片放置在芯片放置位的承片台上。
继续参考图1，可选的，键合手22包括交接导轨223、运动机构224以及与运动机构224固定连接的第二吸盘225；运动机构224可移动地固定于交接导轨223上，并可带动第二吸盘225沿交接导轨223在芯片交接位和键合台31之间运动。可选的，运动机构224包括第一运动机构2241、第二运动机构2242；第二运动机构2242的一端与第一运动机构2241相连，另一端与第二吸盘225相连；第一运动机构2241与交接导轨223相连，并可沿交接导轨223运动，进而带动第二运动机构2242以及第二吸盘225在芯片交接位和键合台31之间沿与键合台31的键合面平行的方向往复运动；第二运动机构2242可沿垂直于键合台31的键合面方向运动，并带动第二吸盘225运动，以使第二吸盘225在芯片交接位吸起芯片，以及在载片33上释放芯片。
参考图1，交接导轨223沿y方向布置，第一运动机构2241与交接导轨223相连，并可沿交接导轨223运动，第二运动机构2242可以带动第二吸盘225在z方向伸缩，以使第二吸盘225吸起或释放芯片。键合手22进行键合操作的工作过程为：当承片台212携带芯片移动到芯片交接位时，第一运动机构2241沿交接导轨223运动到芯片交接位上方，第二运动机构2241带动第二吸盘225向下运动，以使第二吸盘225吸起芯片；然后第一运动机构2241沿交接导轨223运动到键合台31上的载片33上方，载片33包括多个键合槽，将芯片与键合槽对准后，第二运动机构2242带动第二吸盘225向下运动，以使第二吸盘225在键合槽内释放芯片，完成键合过程。
图6所示为本发明实施例提供的另一种键合装置的结构示意图。参考图6，可选的，该芯片键合装置还包括第一探测单元40，位于拾片台11上方，用于获取拾片台11上的芯片的第一位置信息；拾片台11包括第一载台111和与第一载台111相连的第一驱动机构112，第一载台111用于承载芯片，第一驱动机构111用于根据第一位置信息调整第一载台111的位置，以使待拾取芯片被拾片手12拾取。
可以理解的是，由于拾片手12的侧臂长度固定，因此拾片手12的拾片位置固定。第一探测单元40可以为视觉单元，例如可以是CCD摄像机，位置信息可以是图像信息，可以在芯片和第一载台111上设置对位标记，通过第一探测单元40获取第一载台111上的芯片的第一位置信息，第一驱动机构112根据第一位置信息，进行x、y方向的调整，将待获取的芯片移动到拾片手12的拾片位置，以使拾片手12拾取芯片。
继续参考图6，可选的，该芯片键合装置还包括第二探测单元50，位于键合台31上方，用于获取键合台31上的载片33的第二位置信息；键合台31包括第二载台311和与第二载台311相连的第二驱动机构312，第二载台311用于承载载片33，第二驱动机构312用于根据第二位置信息调整第二载台311的位置，以使键合手22携带芯片与载片对准并完成键合操作。
可以理解的是，第二视觉探测单元50可以为视觉单元，例如可以是CCD摄像机，位置信息可以是图像信息，第二驱动机构312可以带动第二载台311在x、y方向调整，以使芯片和载片上的键合槽对准。
继续参考图6，可选的，该芯片键合装置还包括第三探测单元60，位于子传输单元中芯片放置位上方，用于获取芯片放置位的承片台212的第三位置信息；承片台212还用于根据第三位置信息进行位置修正，以使芯片与承片台212对准放置。
可以理解的是，芯片放置位和承片台上可以设置对位标记，通过第三探测单元获取芯片放置位的承片台的第三位置信息，承片台根据第三位置信息进行位置修正，以使承片台准确的到达芯片放置位。
继续参考图6，可选的，该芯片键合装置还包括第四探测单元70，位于子传输单元中芯片交接位上方，用于获取芯片交接为的承片台212的第四位置信息；承片台212还用于根据第四位置信息进行位置修正，以使承片台212到达芯片交接位。
可以理解的是，芯片交接位和承片台上可以设置对位标记，通过第四探测单元获取芯片交接位的承片台的第四位置信息，承片台根据第四位置信息进行位置修正，以使承片台准确的到达芯片交接位。
图7所示为本发明实施提供的又一种芯片键合装置的结构示意图。参考图7，可选的，第二探测单元50与键合手22刚性连接，以使第二探测单元50与键合手22同步运动。
可以理解的是，将第二探测单元50固定在键合手22上，可以将第二探测单元复用为第四探测单元，降低装置的复杂度。
可选的，本发明实施例提供键合装置可以包括至少两个芯片传输单元。通过设置多个芯片传输单元，各个芯片传输单元之间独立工作，互不干扰，可以进一步提升键合效率。
图8所示为本发明实施例提供的一种键合方法的流程示意图，该方法可以由上述实施例提供的任意一种键合装置来执行，具体包括如下步骤：
步骤110、拾片手拾取芯片，并将芯片传输到芯片传输单元。
步骤120、至少两个子传输单元从拾片手获取芯片，并将芯片传输给键合手。
步骤130、键合手完成芯片键合操作。
可以理解的是，拾片台上承载有多个芯片，拾片台可以带动待拾取的芯片平移到拾片手的拾片位置，以使拾片手拾取芯片。当拾片手拾取前一个芯片之后，拾片台进行平移调节，将下一个待拾取的芯片移动到拾片手的拾片位置，重复这个过程可以实现拾片手的连续取片。拾片手可以通过吸附作用吸附芯片，例如可以设置真空吸盘。
示例性的，以芯片传输单元包括两个子传输单元为例，介绍本发明实施例提供的键合方法的键合流程，为了便于描述，两个子传输单元及键合单元分别用第一和第二描述，需要说明的是，该流程的描述仅是示意性的，目的是便于理解本发明实施例执行的过程，而不能认为是对本发明的限定。
首先，拾片手运动到拾片台上方，从拾片台上拾取一个芯片，此时第一承片台和第二承片台分别位于第一芯片放置位和第二芯片放置位；然后，拾片手运动到第一承片台上方，将芯片放置在第一承片台上；然后第一承片台从第一芯片放置位向第一芯片交接位移动，移动到第一芯片交接位后，第一键合手获取芯片，与此同时，拾片手执行下一个拾片和放片的过程，将第二次获取的芯片放置到第二承片台；然后第二承片台从第二芯片放置位向第二芯片交接位移动，移动到第二芯片交接位后，第二键合手获取芯片，与此同时，第一承片台返回第一芯片放置位，第一键合手携带芯片运动至键合台完成键合操作；当第一承片台第二次携带芯片向第一芯片交接位运动时，第二键合手执行键合操作。重复上述步骤，第一承片台和第二承片台交替向键合单元传输芯片，第一键合手和第二键合手交替进行键合操作，即第一承片台和第二承片台运动方向相反，第一键合手和第二键合手运动方向相反，工作时互不干扰，有效利用了单承片台传输时拾片手的等待时间，提高键合效率。此外，在拾片手拾片过程中，键合台适时进行位置调整。
本实施例的技术方案，通过芯片传输单元设置至少两个子传输单元，各子传输单元同时工作，子传输单元交替传输芯片，通过键合手交替完成芯片的键合，可以有效提高芯片键合效率，提高产率。
在上述技术方案的基础上，可选的，各子传输单元同时工作；至少两个子传输单元工作进度不相同。
可选的，至少两个子传输单元从拾片手获取芯片，并将芯片传输给键合手，包括：至少两个子传输单元交替从拾片手获取芯片，并将芯片交替传输给键合手。
示例性的，当芯片键合装置的芯片传输单元包括两个子传输单元时，两个子传输单元的承片台依次交替传输芯片，实现键合效率的提升。可以理解的是，芯片传输单元可以包括更多的子传输单元，通过优化设计各部分运行过程的时序，进一步提升键合效率。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (17)

1.一种键合装置，其特征在于，包括：芯片拾取单元和芯片传输单元；
所述芯片拾取单元包括拾片手，所述拾片手用于拾取芯片，并将所述芯片传输到所述芯片传输单元；
所述芯片传输单元包括键合手和至少两个子传输单元；至少两个所述子传输单元从所述拾片手获取所述芯片，并将所述芯片传输给所述键合手完成芯片键合操作。
2.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，所述子传输单元包括传输导轨和承片台；所述传输导轨包括芯片放置位和芯片交接位，所述承片台可移动地固定于所述传输导轨上，并可沿所述传输导轨在所述芯片放置位和所述芯片交接位之间运动；所述承片台用于从所述芯片放置位获取所述拾片手释放的所述芯片，并将其传输至所述芯片交接位，以使所述键合手从所述芯片交接位获取所述芯片。
3.根据权利要求2所述的键合装置，其特征在于，还包括键合单元，所述键合单元包括键合台，所述键合台用于承载载片；
所述键合手的数量为多个，每个所述键合手与所述子传输单元一一对应，所述键合手用于在承载有所述芯片的所述承片台到达所述芯片交接位时获取所述芯片，并将所述芯片移动至所述键合台，完成所述芯片和所述载片的键合操作。
4.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，
各所述子传输单元同时工作；
至少两个所述子传输单元工作进度不相同。
5.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，所述芯片拾取单元还包括拾片台，所述拾片台用于承载待拾取芯片。
6.根据权利要求5所述的键合装置，其特征在于，所述拾片手包括旋转轴、侧臂以及第一吸盘；
所述侧臂的第一端套置于所述旋转轴上，并可绕所述旋转轴旋转，所述侧臂上与所述第一端相对的第二端与所述第一吸盘相连；
所述第一吸盘用于从所述拾片台吸起所述芯片，以及在所述子传输单元放置所述芯片。
7.根据权利要求3所述的键合装置，其特征在于，所述键合手包括交接导轨、运动机构以及与所述运动机构固定连接的第二吸盘；
所述运动机构可移动地固定于所述交接导轨上，并可带动所述第二吸盘沿所述交接导轨在所述芯片交接位和所述键合台之间运动。
8.根据权利要求7所述的键合装置，其特征在于，所述运动机构包括第一运动机构和第二运动机构；
所述第二运动机构的一端与所述第一运动机构相连，另一端与所述第二吸盘相连；
所述第一运动机构与所述交接导轨相连，并可沿所述交接导轨运动，进而带动所述第二运动机构以及所述第二吸盘在所述芯片交接位和所述键合台之间沿与所述键合台的键合面平行的方向往复运动；
所述第二运动机构可沿垂直于所述键合台的键合面方向运动，并带动所述第二吸盘运动，以使所述第二吸盘在所述芯片交接位吸起芯片，以及在所述载片上释放芯片。
9.根据权利要求5所述的键合装置，其特征在于，还包括第一探测单元，位于所述拾片台上方，用于获取所述拾片台上的芯片的第一位置信息；
所述拾片台包括第一载台和与所述第一载台相连的第一驱动机构，所述第一载台用于承载所述芯片，所述第一驱动机构用于根据所述第一位置信息调整所述第一载台的位置，以使所述待拾取芯片被所述拾片手拾取。
10.根据权利要求3所述的键合装置，其特征在于，还包括第二探测单元，位于所述键合台上方，用于获取所述键合台上的载片的第二位置信息；
所述键合台包括第二载台和与所述第二载台相连的第二驱动机构，所述第二载台用于承载所述载片，所述第二驱动机构用于根据所述第二位置信息调整所述第二载台的位置，以使所述键合手携带所述芯片与所述载片对准并完成键合操作。
11.根据权利要求10所述的键合装置，其特征在于，所述第二探测单元与所述键合手刚性连接，以使所述第二探测单元与所述键合手同步运动。
12.根据权利要求2所述的键合装置，其特征在于，还包括第三探测单元，位于所述子传输单元中所述芯片放置位上方，用于获取所述芯片放置位的所述承片台的第三位置信息；
所述承片台还用于根据所述第三位置信息进行位置修正，以使所述芯片与所述承片台对准放置。
13.根据权利要求2所述的键合装置，其特征在于，还包括第四探测单元，位于所述子传输单元中所述芯片交接位上方，用于获取所述芯片交接位的所述承片台的第四位置信息；
所述承片台还用于根据所述第四位置信息进行位置修正，以使所述承片台到达所述芯片交接位。
14.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于，所述键合装置包括至少两个所述芯片传输单元。
15.一种键合方法，其特征在于，所述键合方法适用于下述键合装置；
所述键合装置包括：芯片拾取单元和芯片传输单元；
所述芯片拾取单元包括拾片手；
所述芯片传输单元包括键合手和至少两个子传输单元；
所述键合方法包括：
所述拾片手拾取芯片，并将所述芯片传输到芯片传输单元；
至少两个所述子传输单元从所述拾片手获取所述芯片，并将所述芯片传输给键合手；
所述键合手完成芯片键合操作。
16.根据权利要求15所述的键合方法，其特征在于，
各所述子传输单元同时工作；
至少两个所述子传输单元工作进度不相同。
17.根据权利要求15所述的键合方法，其特征在于，
所述至少两个所述子传输单元从所述拾片手获取所述芯片，并将所述芯片传输给键合手，包括：
所述至少两个所述子传输单元交替从所述拾片手获取所述芯片，并将所述芯片交替传输给所述键合手。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104600015A (zh) * 2015-02-11 2015-05-06 北京中电科电子装备有限公司 一种芯片传输装置
US20160365267A1 (en) * 2014-02-27 2016-12-15 Shinkawa Ltd. Bonding apparatus and bonding method
CN108172532A (zh) * 2017-12-25 2018-06-15 北京中电科电子装备有限公司 一种倒装芯片键合装置
CN108962795A (zh) * 2018-07-30 2018-12-07 唐人制造（宁波）有限公司 带有芯片供给机构的工件贴装装置及方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015145530A1 (ja) * 2014-03-24 2015-10-01 富士機械製造株式会社 ダイ実装システム及びダイ実装方法
CN107546137B (zh) * 2016-06-23 2019-11-26 上海微电子装备（集团）股份有限公司 芯片键合装置及其键合方法
CN107887295B (zh) * 2016-09-30 2019-07-23 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种芯片键合装置及键合方法
CN107887293B (zh) * 2016-09-30 2020-06-16 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种批处理键合装置及键合方法
CN108155125B (zh) * 2017-12-25 2020-07-21 北京中电科电子装备有限公司 一种半导体芯片贴片装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160365267A1 (en) * 2014-02-27 2016-12-15 Shinkawa Ltd. Bonding apparatus and bonding method
CN104600015A (zh) * 2015-02-11 2015-05-06 北京中电科电子装备有限公司 一种芯片传输装置
CN108172532A (zh) * 2017-12-25 2018-06-15 北京中电科电子装备有限公司 一种倒装芯片键合装置
CN108962795A (zh) * 2018-07-30 2018-12-07 唐人制造（宁波）有限公司 带有芯片供给机构的工件贴装装置及方法

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