KR20150124648A - 다이 픽업 유닛, 이를 포함하는 다이 본딩 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
다이 픽업 유닛은 지지 플레이트, 이젝팅부, 적어도 하나의 반전 픽업부, 비젼부 및 비젼 구동부를 포함한다. 지지 플레이트는 다수의 다이들로 소잉된 상태의 웨이퍼를 지지한다. 이젝팅부는 지지 플레이트의 하부에 위치하며, 다이들 각각을 상부로 푸싱한다. 반전 픽업부는 지지 플레이트의 상부에 위치하여 푸싱된 다이를 픽업하며, 픽업한 다이를 반전시키기 위한 회전부를 갖는다. 비젼부는 지지 플레이트의 상부에 위치하며, 반전 픽업부로부터 픽업될 다이의 위치를 확인한다. 비젼 구동부는 비젼부에 연결되며, 반전 픽업부가 이젝팅부로부터 푸싱된 다이를 픽업할 때 푸싱된 다이에 연속하여 픽업될 다른 다이의 위치를 확인하도록 비젼부를 구동시킨다.
Description
본 발명은 다이 픽업 유닛, 이를 포함하는 다이 본딩 장치 및 방법에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 웨이퍼로부터 소잉된 다수의 다이들 각각을 픽업하는 픽업 장치 및 이를 포함하여 기판에 상기 다이들 각각을 본딩하는 장치 및 이의 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 소잉 공정을 통해 다수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 개별적으로 픽업하여 기판 상에 본딩된다.
구체적으로, 상기 다이들을 상기 기판 상에 본딩하기 위하여, 우선 상기 웨이퍼의 일면을 접착 시트를 통해 접착한 상태에서 소잉 공정을 수행하여 다수의 다이들을 형성한다. 이어, 상기 소잉된 다이들이 상부에 오도록 상기 웨이퍼의 주위에서 상기 접착 시트를 그립한다. 이어, 상기 소잉된 다이들이 상기 접착 시트로부터 분리가 용이하도록 상기 다이들 각각을 상기 접착 시트의 하부에서 상부로 푸싱하면서 그 상부에서 픽업한다. 이어, 상기 픽업한 다이를 상기 기판으로 이송하여 본딩한다.
이러한 일련의 과정 중에는 상기 소잉된 다이들 각각을 정확한 위치에서 픽업하기 위하여 상기 픽업할 다이의 위치를 별도의 비젼 장치를 통해 인위적으로 확인한 다음, 상기의 픽업하는 공정을 진행하고 있다.
그러나, 상기 비젼 장치는 상기 소잉된 다이들의 상부에서 일정 위치에 고정되어 있음에 따라 상기 소잉될 다이들 각각을 픽업하는 도중에는 이를 위한 픽업 장치에 의해 가려져 그 위치 확인 공정을 연속적으로 수행할 수 없으므로, 이에 따른 공정 시간이 불필요하게 증가되는 문제점이 발생될 수 있다.
본 발명의 목적은 웨이퍼로부터 소잉된 다이들을 연속적으로 그 위치를 확인하면서 픽업할 수 있는 다이 픽업 유닛을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 다이 픽업 유닛을 포함하여 기판에 상기 다이들을 본딩할 수 있는 다이 본딩 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 상기한 다이 본딩 장치를 통해 상기 다이들을 본딩하는 다이 본딩 방법을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 다이 픽업 유닛은 지지 플레이트, 이젝팅부, 적어도 하나의 반전 픽업부, 비젼부 및 비젼 구동부를 포함한다.
상기 지지 플레이트는 다수의 다이들로 소잉된 상태의 웨이퍼를 지지한다. 상기 이젝팅부는 상기 지지 플레이트의 하부에 위치하며, 상기 다이들 각각을 상부로 푸싱한다. 상기 반전 픽업부는 상기 지지 플레이트의 상부에 위치하여 상기 푸싱된 다이를 픽업하며, 상기 픽업한 다이를 반전시키기 위한 회전부를 갖는다. 상기 비젼부는 상기 지지 플레이트의 상부에 위치하며, 상기 반전 픽업부로부터 픽업될 다이의 위치를 확인한다. 상기 비젼 구동부는 상기 비젼부에 연결되며, 상기 반전 픽업부가 상기 이젝팅부로부터 푸싱된 다이를 픽업할 때 상기 푸싱된 다이에 연속하여 픽업될 다른 다이의 위치를 확인하도록 상기 비젼부를 구동시킨다.
일 실시예에 따른 상기 다이 픽업 유닛은 상기 반전 픽업부가 상기 다이들을 연속하여 픽업하도록 상기 반전 픽업부를 구동시키는 픽업 구동부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 픽업 구동부는 두 개의 제1 및 제2 반전 픽업부들을 동일 선상에서 상기 다이들을 서로 번갈아가면서 픽업하도록 구동시킬 수 있다.
다른 실시예에 따른 상기 다이 픽업 유닛은 두 개의 제1 및 제2 반전 픽업부들이 상기 다이들을 서로 번갈아가면서 연속하여 픽업하도록 상기 제1 및 제2 반전 픽업부들 각각을 구동시키는 제1 및 제2 픽업 구동부들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 다이 픽업 유닛은 상기 이젝팅부를 상기 비젼 구동부가 상기 비젼부를 구동시키는 방향과 동일한 방향으로 구동시키는 이젝터 구동부를 더 포함할 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 다이 본딩 장치는 다이 픽업부 및 다이 본딩부를 포함한다.
상기 다이 픽업부는 다수의 다이들로 소잉된 상태의 웨이퍼를 지지하는 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트의 하부에 위치하며 상기 다이들 각각을 상부로 푸싱하는 이젝팅부, 상기 지지 플레이트의 상부에 위치하여 상기 푸싱된 다이를 픽업하며 상기 픽업한 다이를 반전시키기 위한 회전부를 갖는 적어도 하나의 반전 픽업부, 상기 지지 플레이트의 상부에 위치하며 상기 반전 픽업부로부터 픽업될 다이의 위치를 확인하는 비젼부 및 상기 비젼부에 연결되며 상기 반전 픽업부가 상기 이젝팅부로부터 푸싱된 다이를 픽업할 때 상기 푸싱된 다이에 연속하여 픽업될 다른 다이의 위치를 확인하도록 상기 비젼부를 구동시키는 비젼 구동부를 포함한다. 상기 다이 본딩부는 상기 반전 픽업부와 인접하게 배치되며, 상기 픽업된 다이를 전달 받아 기판에 본딩한다.
일 실시예에 따른 상기 다이 본딩부는 상기 픽업된 다이를 반전된 상태로 픽업하여 이송하는 다이 이송부, 상기 기판이 외부로부터 로딩되는 기판 로딩부, 및 상기 다이 이송부 및 상기 기판 로딩부 사이에서 상기 다이 이송부와 연결되며 상기 다이 이송부로부터 이송된 다이를 상기 기판에 본딩시키는 본딩 구동부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 다이 본딩부는 상기 다이 이송부와 인접하게 위치하면서 상기 반전 픽업부로부터 픽업된 다이를 픽업하여 이송 가능하도록 구성된 버퍼 이송부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 다이 본딩부는 상기 다이 이송부와 상기 기판 로딩부 사이에 상기 다이 이송부로부터 이송된 다이를 일정 개수 수용하여 이송하는 중간 이송부를 더 포함할 수 있다.
상술한 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 다이 본딩 방법은 다수의 다이들로 소잉된 웨이퍼의 상부에서 상기 다이들 중 어느 하나의 위치를 비젼부를 통해 확인하는 단계, 상기 위치를 확인한 다이를 푸싱하는 단계, 상기 푸싱한 다이를 픽업하여 반전시킴과 동시에 상기 비젼부를 상기 픽업한 다이와 이웃하는 다른 다이로 이동시켜 그 위치를 확인하는 단계 및 상기 반전시킨 다이를 기판에 본딩하는 단계를 포함한다.
일 실시예에 따른 상기 기판에 본딩하는 단계에서는 상기 픽업하는 다이를 일정 개수 모아서 상기 기판으로 이송하면서 본딩할 수 있다.
이러한 다이 픽업 유닛, 이를 포함하는 다이 본딩 장치 및 방법에 따르면, 픽업할 다이의 위치를 확인하는 비젼부가 반전 픽업부가 상기 다이를 픽업하는 도중에 상기 반전 픽업부가 픽업할 다른 다이의 위치를 확인하도록 상기 비젼부를 비젼 구동부를 통해 구동시킴으로써, 상기 반전 픽업부가 다수의 다이들을 공정 시간적인 중단 없이 연속적으로 픽업할 수 있다. 이에 따라, 상기 다이들을 본딩하는 전체적인 공정 시간을 단축시킴으로써, 비용 절감 및 생산성 향상 효과를 기대할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 위에서 바라본 도면이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 통해서 다이를 본딩하는 방법을 순서적으로 나타낸 도면들이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 위에서 바라본 도면이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 통해서 다이를 본딩하는 방법을 순서적으로 나타낸 도면들이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다이 본딩 장치 및 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 위에서 바라본 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(1000)는 지지 플레이트(100), 이젝팅부(200), 제1 반전 픽업부(300), 제2 반전 픽업부(400), 비젼부(500), 비젼 구동부(600) 및 다이 본딩부(700)를 포함한다.
상기 지지 플레이트(100)는 그 일면에 접착 시트(30)가 부착된 웨이퍼(10)를 그 주위에서 상기 접착 시트(30)를 그립하여 상기 웨이퍼(10)를 간접적으로 지지한다. 이러한 지지 플레이트(100)는 실질적으로 상기 웨이퍼(10)가 배치된 위치에서 상기 접착 시트(30)가 하부로 노출되도록 중공 구조(110)를 갖는다. 또한, 상기 웨이퍼(10)는 실질적인 반도체 칩 역할을 하는 다수의 다이(20)들로 소잉된다. 이에, 상기 지지 플레이트(100)는 상기 접착 시트(30)를 잡아당기면서 그립하여 상기 다이(20)들이 서로 소정 이격되도록 한다.
이에, 상기 다이 본딩 장치(1000)는 상기 웨이퍼(10)에 소잉된 다이(20)들을 대상으로 본딩 공정을 수행하기 위해 상기 지지 플레이트(100)를 x축 및 y축에 의해 정의되는 평면 방향을 따라 구동시키는 지지 구동부(150)를 더 포함할 수 있다.
상기 이젝팅부(200)는 상기 지지 플레이트(100)의 하부에 위치한다. 상기 이젝팅부(200)는 상기 지지 플레이트(100)의 하부에서 상기 접착 시트(30)를 통해 상기 다이(20)들 각각을 푸싱하여 상기 다이(20)가 상기 접착 시트(30)로부터 분리가 용이하도록 한다. 이를 위하여, 상기 이젝팅부(200)는 상기 다이(20)를 전면적으로 푸싱하는 것보다 그 일부 영역에 대해서 푸싱할 수 있도록 구성된다. 상기 이젝팅부(200)는 상기 다이(20)를 푸싱하는 상부가 일 예로, 핀(pin) 또는 로드(rod) 구조를 가질 수 있다.
이에, 상기 다이 본딩 장치(1000)는 상기 이젝팅부(200)가 상기 다이(20)들 각각을 모두 푸싱할 수 있도록 상기 이젝팅부(200)를 구동시키는 이젝터 구동부(250)를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 이젝터 구동부(250)가 x축 및 y축에 의해 정의되는 평면을 따라 상기 이젝팅부(200)를 이동시키도록 구성될 수도 있지만, 상기 이젝터 구동부(250)는 x축 방향을 따라 상기 이젝팅부(200)를 이동시키면서 상기 지지 구동부(150)가 y축 방향을 따라 상기 지지 플레이트(100)를 이동시키도록 구성하여 상기 이젝팅부(200)가 상기 다이(20)들 각각을 모두 푸싱할 수 있도록 할 수 있다.
상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들은 상기 지지 플레이트(100)의 상부에 위치한다. 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들 각각은 상기 이젝팅부(200)로부터 푸싱된 다이(20)를 그 상부에서 픽업한다. 이렇게 다이(20)를 픽업하면, 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들 각각은 제1 및 제2 회전부(310, 410)들 각각을 통해서 180도 회전하여 상기 픽업한 다이(20)를 반전시킨다.
이에, 상기 다이 본딩 장치(1000)는 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들이 상기 다이(20)들 각각을 모두 픽업할 수 있도록 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들을 같이 구동시키는 픽업 구동부(450)를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 픽업 구동부(450)는 상기 지지 플레이트(100)가 y축 방향으로 이동이 상기 지지 구동부(150)를 통해 가능한 상태에서 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들을 x축 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 여기서, 상기 픽업 구동부(450)는 x축에 따른 상기 다이(20)들을 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들이 서로 번갈아가면서 연속적으로 픽업할 수 있도록 동일 선상에서 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들을 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들은 상기 이젝팅부(200)로부터 푸싱된 다이(20)를 픽업하므로, 상기 이젝터 구동부(250)도 상기 픽업 구동부(450)와 동일 선을 따라 상기 이젝팅부(200)를 이동시키도록 구성될 수 있다.
본 실시예에서는 픽업 공정을 보다 효율적으로 수행하기 위하여 두 개의 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들을 개시하였으나, 다른 구동적인 측면을 개선할 수 있다면 이들 중 어느 하나만 구성하여도 무방함을 이해할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 두 개의 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들을 하나의 픽업 구동부(450)가 같이 구동하는 것으로 설명하였으나, 구동 제어의 편의성을 위하여 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들의 구동을 각각 제어할 수 있도록 상기 픽업 구동부(450)를 두 개 구성할 수도 있음을 이해할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들을 상기 x축에 따른 다이(20)들을 서로 번갈아가면서 픽업할 수 있도록 병렬로 배치시킨 상태에서 두 개의 픽업 구동부(450)들을 통해 이들의 구동을 각각 제어할 수 있다.
상기 비젼부(500)는 상기 지지 플레이트(100)의 상부에 위치한다. 상기 비젼부(500)는 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들이 상기 이젝팅부(200)로부터 푸싱된 다이(20)를 픽업하기 전에 상기 다이(20)가 정확한 위치에 있는지 확인하는 역할을 한다. 이에, 상기 비젼부(500)는 상기 다이(20)의 이미지를 촬상할 수 있는 카메라(camera)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 비젼부(500)는 상기 확인한 다이(20)의 위치에 오류 발생 시 이를 정확하게 보상하기 위하여 상기 지지 구동부(150)와 연결되어 상기 다이(20)가 정확한 위치에 오도록 상기 지지 플레이트(100)를 구동시킬 수 있다.
상기 비젼 구동부(600)는 상기 비젼부(500)에 연결되어 상기 비젼부(500)를 구동시킨다. 구체적으로, 상기 비젼 구동부(600)는 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들이 상기 이젝팅부(200)로부터 푸싱된 다이(20)를 픽업할 때 상기 푸싱된 다이(20)에 연속하여 픽업될 다른 다이(20)의 위치를 확인하도록 상기 비젼부(500)를 이동시킨다. 이에, 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들이 상기 픽업 구동부(450)에 의해서 x축 방향을 따라 이동하므로, 상기 비젼 구동부(600)도 상기 비젼부(500)를 x축 방향을 따라 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들과 동일 선상에서 이동하도록 구성될 수 있다.
상기 다이 본딩부(700)는 상기 픽업 구동부(450)에 의해서 구동하는 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들과 인접하게 위치한다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들 각각의 양측부들 각각에 인접하게 위치하여 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들로부터 픽업된 다이(20)를 전달 받아 기판(40)에 본딩한다.
이러한 다이 본딩부(700)는 다이 이송부(710), 중간 이송부(720), 기판 로딩부(730) 및 본딩 구동부(740)를 포함할 수 있다. 상기 다이 이송부(710)는 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들로부터 픽업된 다이(20)를 반전된 상태 그대로 픽업하여 상기 중간 이송부(720)로 이송한다. 상기 중간 이송부(720)는 상기 다이 이송부(710)로부터 다이(20)를 이송 받아 일정 개수만큼 수용하여 상기 본딩 구동부(740)로 이송한다. 상기 기판 로딩부(730)는 외부로부터 상기 기판(40)을 상기 본딩 구동부(740)의 위치로 로딩한다. 상기 본딩 구동부(740)는 상기 중간 이송부(720)로터 상기 일정 개수의 다이(20)들을 한번이 이송 받아 개별적으로 상기 기판(40)에 본딩시킨다. 이때, 상기 다이 본딩부(700)는 상기 중간 이송부(720)가 다이(20)들이 일정 개수 수용하여 상기 본딩 구동부(740)로 이송할 때 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들로부터 픽업된 다이(20)를 연속적으로 상기 중간 이송부(720)에 이송할 수 있도록 상기 다이 이송부(710)와 인접한 위치에서 상기 다이 이송부(710)와 동일한 역할을 수행하는 적어도 하나의 버퍼 이송부(750)를 더 포함할 수 있다.
이하, 상기에서 설명한 다이 본딩 장치(1000)를 이용하여 실질적으로 상기 다이(20)를 상기 기판(40)에 본딩하는 방법에 대하여 도 3a 내지 도 3c를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3a 내지 도 3c는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 통해서 다이를 본딩하는 방법을 순서적으로 나타낸 도면들이다.
도 3a를 추가적으로 참조하면, 우선 상기 웨이퍼(10)로부터 소잉된 다이(20)들을 각각 상기 기판(40)에 본딩하기 위하여, 상기 웨이퍼(10)의 상부에서 상기 제1 반전 픽업부(300)에서 픽업할 다이(20)의 위치를 확인한다. 이와 동시에, 상기 제2 반전 픽업부(400)는 상기 픽업할 다이(20)의 x축에 따라 바로 이웃하여 상기 비젼부(500)에 의해 먼저 그 위치가 확인된 다이(20)를 픽업한다. 이를 정리하면, 도 3a를 참조한 단계에서는 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들 중 어느 하나가 픽업할 다이(20)는 상기 비젼부(500)를 통해 그 위치를 확인하고, 다른 하나는 다른 다이(20)를 동시에 픽업하는 동작을 수행한다.
도 3b를 추가적으로 참조하면, 이어 상기 제1 반전 픽업부(300)를 상기 픽업 구동부(450)를 통해 상기 픽업할 다이(20)로 이동하면서 이와 동시에, 상기 비젼부(500)를 상기 제2 반전 픽업부(400)가 픽업할 다이(20)의 상부로 상기 비젼 구동부(600)를 통해 이동한다. 이때, 상기 제2 반전 픽업부(400)는 상기 이웃하는 다이(20)를 픽업한다.
도 3c를 추가적으로 참조하면, 이어 상기 제1 반전 픽업부(300)로 상기 픽업할 다이(20)를 픽업하면서, 상기 비젼부(500)는 연속적으로 상기 제2 반전 픽업부(400)가 픽업할 다이(20)의 위치를 확인한다. 이때, 상기 제2 반전 픽업부(400)는 상기 이웃하는 다이(20)를 반전시키면서 상기 다이 이송부(710)가 위치하는 측부로 이동한다.
이어, 상기 이웃하는 다이(20)를 상기 제2 반전 픽업부(400)로부터 상기 다이 이송부(710)로 전달하고, 이와 동시에 상기 제1 반전 픽업부(300)는 상기 픽업한 다이(20)를 반전시키면서 상기 다이 이송부(710)가 위치하는 측부로 이동한다.
상기에서와 같이 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들을 서로 번갈아가면서 상기 다이(20)들을 연속적으로 픽업하는 도중 상기 비젼부(500)도 상기 비젼 구동부(600)를 통해 연속적으로 이동하면서 상기 다이(20)들 각각의 위치를 확인함으로써, 상기 다이(20)들 각각을 픽업하는 동작을 정지 동작 없이 연속적으로 진행할 수 있다.
이어, 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들로부터 상기 다이 이송부(710)로 이송된 다이(20)를 상기 중간 이송부(720)에 일정 개수 수용시킨다. 이어, 상기 중간 이송부(720)에 일정 개수 수용된 다이(20)들을 상기 본딩 구동부(740)로 이송하여 상기 기판 로딩부(730)에 의해 로딩된 기판(40)에 본딩시킨다.
이와 같이, 상기 픽업할 다이(20)의 위치를 확인하는 비젼부(500)가 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들이 상기 다이(20)를 픽업하는 도중에 상기 반전 픽업부가 픽업할 다른 다이(20)의 위치를 확인하도록 상기 비젼부(500)를 상기 비젼 구동부(600)를 통해 이동시킴으로써, 상기 제1 및 제2 반전 픽업부(300, 400)들이 상기 다수의 다이(20)들을 공정 시간적인 중단 없이 연속적으로 픽업할 수 있다. 이에 따라, 상기 다이(20)들을 본딩하는 전체적인 공정 시간을 단축시킴으로써, 비용 절감 및 생산성 향상 효과를 기대할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼(10)로부터 소잉된 다이(20)들 각각을 모두 픽업하기 위하여 상기 다이 본딩 장치(1000)의 구성들 중 그 무게가 가장 무거워 구동 시 진동 발생 가능성이 높은 지지 플레이트(100)를 y축 방향을 따라 간헐적으로 구동시킴으로써, 이로 인해 발생될 수 있는 진동 소음을 최소화하여 작업 환경 개선 효과도 추가로 기대할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼
20 : 다이
30 : 접착 시트 40 : 기판
100 : 지지 플레이트 150 : 지지 구동부
200 : 이젝팅부 250 : 이젝터 구동부
300 : 제1 반전 픽업부 310 : 제1 회전부
400 : 제2 반전 픽업부 410 : 제2 회전부
450 : 픽업 구동부 500 : 비전부
600 : 비전 구동부 700 : 다이 본딩부
710 : 다이 이송부 720 : 중간 이송부
730 : 기판 로딩부 740 : 본딩 구동부
750 : 버퍼 이송부
30 : 접착 시트 40 : 기판
100 : 지지 플레이트 150 : 지지 구동부
200 : 이젝팅부 250 : 이젝터 구동부
300 : 제1 반전 픽업부 310 : 제1 회전부
400 : 제2 반전 픽업부 410 : 제2 회전부
450 : 픽업 구동부 500 : 비전부
600 : 비전 구동부 700 : 다이 본딩부
710 : 다이 이송부 720 : 중간 이송부
730 : 기판 로딩부 740 : 본딩 구동부
750 : 버퍼 이송부
Claims (11)
- 다수의 다이들로 소잉된 상태의 웨이퍼를 지지하는 지지 플레이트;
상기 지지 플레이트의 하부에 위치하며, 상기 다이들 각각을 상부로 푸싱하는 이젝팅부;
상기 지지 플레이트의 상부에 위치하여 상기 푸싱된 다이를 픽업하며, 상기 픽업한 다이를 반전시키기 위한 회전부를 갖는 적어도 하나의 반전 픽업부;
상기 지지 플레이트의 상부에 위치하며, 상기 반전 픽업부로부터 픽업될 다이의 위치를 확인하는 비젼부; 및
상기 비젼부에 연결되며, 상기 반전 픽업부가 상기 이젝팅부로부터 푸싱된 다이를 픽업할 때 상기 푸싱된 다이에 연속하여 픽업될 다른 다이의 위치를 확인하도록 상기 비젼부를 구동시키는 비젼 구동부를 포함하는 다이 픽업 유닛. - 제1항에 있어서, 상기 반전 픽업부가 상기 다이들을 연속하여 픽업하도록 상기 반전 픽업부를 구동시키는 픽업 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 유닛.
- 제2항에 있어서, 상기 픽업 구동부는 두 개의 제1 및 제2 반전 픽업부들을 동일 선상에서 상기 다이들을 서로 번갈아가면서 픽업하도록 구동시키는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 유닛.
- 제1항에 있어서, 두 개의 제1 및 제2 반전 픽업부들이 상기 다이들을 서로 번갈아가면서 연속하여 픽업하도록 상기 제1 및 제2 반전 픽업부들 각각을 구동시키는 제1 및 제2 픽업 구동부들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 유닛.
- 제1항에 있어서, 상기 이젝팅부를 상기 비젼 구동부가 상기 비젼부를 구동시키는 방향과 동일한 방향으로 구동시키는 이젝터 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 유닛.
- 다수의 다이들로 소잉된 상태의 웨이퍼를 지지하는 지지 플레이트, 상기 지지 플레이트의 하부에 위치하며 상기 다이들 각각을 상부로 푸싱하는 이젝팅부, 상기 지지 플레이트의 상부에 위치하여 상기 푸싱된 다이를 픽업하며 상기 픽업한 다이를 반전시키기 위한 회전부를 갖는 적어도 하나의 반전 픽업부, 상기 지지 플레이트의 상부에 위치하며 상기 반전 픽업부로부터 픽업될 다이의 위치를 확인하는 비젼부 및 상기 비젼부에 연결되며 상기 반전 픽업부가 상기 이젝팅부로부터 푸싱된 다이를 픽업할 때 상기 푸싱된 다이에 연속하여 픽업될 다른 다이의 위치를 확인하도록 상기 비젼부를 구동시키는 비젼 구동부를 포함하는 다이 픽업부; 및
상기 반전 픽업부와 인접하게 배치되며, 상기 픽업된 다이를 전달 받아 기판에 본딩하는 다이 본딩부를 포함하는 다이 본딩 장치. - 제6항에 있어서, 상기 다이 본딩부는
상기 픽업된 다이를 반전된 상태로 픽업하여 이송하는 다이 이송부;
상기 기판이 외부로부터 로딩되는 기판 로딩부; 및
상기 다이 이송부 및 상기 기판 로딩부 사이에서 상기 다이 이송부와 연결되며, 상기 다이 이송부로부터 이송된 다이를 상기 기판에 본딩시키는 본딩 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치. - 제7항에 있어서, 상기 다이 본딩부는 상기 다이 이송부와 인접하게 위치하면서 상기 반전 픽업부로부터 픽업된 다이를 픽업하여 이송 가능하도록 구성된 버퍼 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 다이 본딩부는 상기 다이 이송부와 상기 기판 로딩부 사이에 상기 다이 이송부로부터 이송된 다이를 일정 개수 수용하여 이송하는 중간 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
- 다수의 다이들로 소잉된 웨이퍼의 상부에서 상기 다이들 중 어느 하나의 위치를 비젼부를 통해 확인하는 단계;
상기 위치를 확인한 다이를 푸싱하는 단계;
상기 푸싱한 다이를 픽업하여 반전시킴과 동시에, 상기 비젼부를 상기 픽업한 다이와 이웃하는 다른 다이로 이동시켜 그 위치를 확인하는 단계; 및
상기 반전시킨 다이를 기판에 본딩하는 단계를 포함하는 다이 본딩 방법. - 제10항에 있어서, 상기 기판에 본딩하는 단계에서는 상기 픽업하는 다이를 일정 개수 모아서 상기 기판으로 이송하면서 본딩하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.
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