KR20190043726A - 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 - Google Patents

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김병근
조동희
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세메스 주식회사
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Abstract

다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 장치는, 다이싱 테이프에 부착된 복수의 다이들과 상기 다이싱 테이프가 장착되는 마운트 프레임을 포함하는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이들을 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛과, 상기 웨이퍼 스테이지와 인접한 제1 위치로부터 상기 본딩 유닛에 인접한 제2 위치로 상기 다이들을 이송하기 위한 다이 셔틀과, 상기 다이들을 하나씩 픽업하여 상기 다이 셔틀로 이송하기 위한 다이 이송 모듈을 포함한다. 상기 다이 이송 모듈은, 상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 하나씩 픽업하기 위한 피커와, 상기 피커에 의해 픽업된 다이를 상기 다이 셔틀로 이송하기 위하여 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부와, 상기 픽업된 다이를 상기 피커로부터 전달받고 상기 전달받은 다이를 반전시킨 후 상기 다이 셔틀에 내려놓기 위한 플리퍼를 포함한다.

Description

다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{Die transfer module and die bonding apparatus including the same}
본 발명의 실시예들은 다이 이송 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 다이 셔틀로 이송하는 다이 이송 모듈과 상기 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 리드 프레임과 같은 기판 상에 본딩될 수 있다. 특히, 최근 TSV(Through Silicon Via) 기술을 이용한 적층 방식의 반도체 패키지들의 제조를 위해 반도체 소자들이 형성된 다른 웨이퍼 상에 상기 다이들이 직접 본딩될 수도 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 다이 본딩 장치는 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 이송하기 위한 다이 이송부와 상기 이송된 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩부를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들이 부착된 다이싱 테이프와 상기 다이싱 테이프가 장착되는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼는 웨이퍼 스테이지 상에 지지될 수 있다.
상기 다이 본딩 장치는 상기 웨이퍼 스테이지와 인접한 위치로부터 상기 다이 본딩부와 인접한 위치로 상기 다이들을 이송하기 위한 다이 셔틀을 포함할 수 있다.
한편, 상기 웨이퍼로부터 픽업된 다이를 반전시킬 필요가 있는 경우 플리퍼(Flipper)를 이용하여 다이를 반전시킬 수 있다. 일 예로서, 본 출원인에 의해 출원된 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0042955호에는 다이를 픽업하고 반전시키는 플리퍼와 상기 반전된 다이를 다이 셔틀로 이송하는 다이 트랜스퍼를 포함하는 다이 본딩 장치가 개시되어 있다.
그러나, 다이의 반전이 필요하지 않은 경우 상기 플리퍼에 의해 픽업되고 반전된 다이를 재반전시키는 제2 플리퍼가 요구되며, 이 경우 다이 이송부의 크기가 증가되고 구조가 매우 복잡해지는 단점이 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2017-0042955호 (공개일자 2017년 04월 20일)
본 발명의 실시예들은 단순한 구조를 갖고 보다 신속하게 다이를 이송할 수 있는 다이 이송 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이송 모듈은, 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 픽업하기 위한 피커와, 상기 다이를 기 설정된 장소로 이송하기 위하여 상기 피커를 이동시키는 피커 구동부와, 상기 다이를 상기 피커로부터 전달받고 상기 전달받은 다이를 반전시킨 후 상기 기 설정된 장소에 내려놓기 위한 플리퍼를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커 구동부는, 상기 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 수직 구동부와, 상기 피커를 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 수평 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 플리퍼는, 상기 다이를 진공 흡착하기 위한 진공 노즐과, 상기 진공 노즐을 반전시키기 위한 회전 구동부와, 상기 회전 구동부에 의해 반전된 다이를 상기 기 설정된 장소에 내려놓기 위하여 상기 진공 노즐을 수직 방향으로 이동시키는 제2 수직 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 플리퍼는 상기 진공 노즐을 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 수평 구동부를 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 수평 구동부와 제2 수평 구동부는 동일 축선을 따라 독립적으로 상기 피커와 진공 노즐을 각각 이동시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커가 상기 다이를 상기 기 설정된 장소에 직접 내려놓는 경우 상기 제2 수평 구동부는 상기 진공 노즐과 상기 피커 사이의 간섭을 회피하기 위하여 상기 진공 노즐을 회피 위치로 이동시킬 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 다이싱 테이프에 부착된 복수의 다이들과 상기 다이싱 테이프가 장착되는 마운트 프레임을 포함하는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이들을 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛과, 상기 웨이퍼 스테이지와 인접한 제1 위치로부터 상기 본딩 유닛에 인접한 제2 위치로 상기 다이들을 이송하기 위한 다이 셔틀과, 상기 다이들을 하나씩 픽업하여 상기 다이 셔틀로 이송하기 위한 다이 이송 모듈을 포함할 수 있다. 이때, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 하나씩 픽업하기 위한 피커와, 상기 피커에 의해 픽업된 다이를 상기 다이 셔틀로 이송하기 위하여 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부와, 상기 픽업된 다이를 상기 피커로부터 전달받고 상기 전달받은 다이를 반전시킨 후 상기 다이 셔틀에 내려놓기 위한 플리퍼를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커 구동부는, 상기 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 수직 구동부와, 상기 피커를 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 수평 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 플리퍼는, 상기 다이를 진공 흡착하기 위한 진공 노즐과, 상기 진공 노즐을 반전시키기 위한 회전 구동부와, 상기 회전 구동부에 의해 반전된 다이를 상기 다이 셔틀에 내려놓기 위하여 상기 진공 노즐을 수직 방향으로 이동시키는 제2 수직 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 플리퍼는 상기 진공 노즐을 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 수평 구동부를 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 수평 구동부와 제2 수평 구동부는 동일 축선을 따라 독립적으로 상기 피커와 진공 노즐을 각각 이동시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커가 상기 픽업된 다이를 상기 다이 셔틀에 직접 내려놓는 경우 상기 제2 수평 구동부는 상기 진공 노즐과 상기 피커 사이의 간섭을 회피하기 위하여 상기 진공 노즐을 회피 위치로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 기판 상에 본딩될 제2 다이들이 각각 수납된 포켓들을 갖는 캐리어 테이프를 공급하는 다이 공급 유닛을 더 포함할 수 있으며, 상기 다이 이송 모듈은 상기 다이들 및 상기 제2 다이들 중 하나를 선택적으로 이송할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 제2 다이들을 하나씩 픽업하기 위한 제2 피커와, 상기 제2 피커에 의해 픽업된 제2 다이를 상기 다이 셔틀로 이송하기 위하여 상기 제2 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 제2 피커 구동부와, 상기 제2 다이를 상기 제2 피커로부터 전달받고 상기 전달받은 제2 피커를 반전시킨 후 상기 다이 셔틀에 내려놓기 위한 제2 플리퍼를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와, 상기 기판 스테이지를 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 스테이지 구동부를 더 포함할 수 있으며, 상기 본딩 유닛은, 상기 기판 상에 상기 다이들을 본딩하기 위한 본딩 헤드와, 상기 본딩 헤드를 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 기판 스테이지의 상부에 배치되며 상기 기판 스테이지 또는 상기 기판 스테이지 상의 상기 기판으로부터 오염 물질을 흡입하여 제거하기 위한 클리닝 유닛을 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는, 다이싱 테이프에 부착된 복수의 다이들과 상기 다이싱 테이프가 장착되는 마운트 프레임을 포함하는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이들을 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛과, 상기 웨이퍼 스테이지와 인접한 제1 위치로부터 상기 본딩 유닛에 인접한 제2 위치로 상기 다이들을 이송하기 위한 다이 셔틀과, 상기 다이들을 하나씩 픽업하여 상기 다이 셔틀로 이송하기 위한 다이 이송 모듈을 포함할 수 있다.
특히, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 하나씩 픽업하기 위한 피커와, 상기 피커에 의해 픽업된 다이를 상기 다이 셔틀로 이송하기 위하여 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부와, 상기 픽업된 다이를 상기 피커로부터 전달받고 상기 전달받은 다이를 반전시킨 후 상기 다이 셔틀에 내려놓기 위한 플리퍼를 포함할 수 있다. 상기 다이는 상기 피커에 의해 상기 다이 셔틀로 직접 이송될 수도 있고, 이와 다르게 상기 플리퍼를 통해 반전된 상태에서 이송될 수도 있다. 따라서, 종래 기술에 비하여 상기 다이 이송 모듈의 구조가 보다 간단해질 수 있으며 아울러 보다 빠른 다이 이송이 가능해진다.
또한, 상기 다이 본딩 장치는 제2 다이들을 공급하기 위한 캐리어 테이프를 제공하는 다이 공급 유닛을 더 포함할 수 있으며, 상기 피커는 상기 다이들과 상기 제2 다이들을 선택적으로 공급할 수 있다. 특히, 상기 웨이퍼와 상기 캐리어 테이프가 모두 사용 가능하므로 상기 다이 본딩 장치의 활용도가 크게 개선될 수 있으며 또한 다양한 본딩 레시피들에 대한 대응이 가능하다. 특히, 상기 캐리어 테이프를 이용하여 상기 제2 다이들을 대량으로 빠르게 공급 가능하므로 상기 다이 본딩 장치의 생산성이 크게 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 스테이지와 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략도이다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 다이 이송 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 5는 도 2에 도시된 다이 이송 모듈의 다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.
도 6 및 도 7은 도 5에 도시된 다이 이송 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 8은 도 1에 도시된 캐리어 테이프를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 9는 도 1에 도시된 다이 공급 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 10은 도 1에 도시된 본딩 유닛과 기판 스테이지를 설명하기 위한 개략도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는 기판(10) 상에 다이들을 본딩하기 위해 사용될 수 있다. 일 예로서, 상기 기판(10)으로는 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼가 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 다이 본딩 장치(100)는 적층형 반도체 패키지들의 제조를 위하여 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼 상에 다이들을 본딩하기 위해 사용될 수 있다. 그러나, 상기 다이 본딩 장치(100)는 리드 프레임과 같은 기판 상에 상기 다이들을 본딩하기 위하여 적절한 형태로 변형될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 장치(100)는, 복수의 다이들(22)을 포함하는 웨이퍼(20)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(110)와, 상기 다이들(22)을 기판(10) 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛(120)과, 상기 웨이퍼 스테이지(110)와 인접한 제1 위치로부터 상기 본딩 유닛(120)에 인접한 제2 위치로 상기 다이들(22)을 이송하기 위한 다이 셔틀(150)과, 상기 다이들(22)을 하나씩 픽업하여 상기 다이 셔틀(150)로 이송하기 위한 다이 이송 모듈(300)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 기판(10)을 지지하기 위한 기판 스테이지(102)를 포함할 수 있으며, 상기 본딩 유닛(120)은 상기 기판 스테이지(102)의 상부에 배치될 수 있다. 아울러, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 기판(10) 상에 본딩될 제2 다이들(32)이 각각 수납된 포켓들(34)을 갖는 캐리어 테이프(30)를 공급하는 다이 공급 유닛(160)을 포함할 수 있으며, 상기 다이 이송 모듈(300)은 상기 다이들(22) 또는 상기 제2 다이들(32) 중 하나를 선택적으로 이송할 수 있다. 즉, 상기 기판(10) 상에는 상기 본딩 유닛(120)에 의해 상기 다이들(22) 또는 제2 다이들(32)이 본딩될 수 있다. 또한, 상기와 다르게 상기 기판(10) 상에는 상기 다이들(22) 및 상기 제2 다이들(32)이 모두 본딩될 수도 있다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 스테이지와 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략도이며, 도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 다이 이송 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 웨이퍼(20)는 상기 다이들(22)이 부착된 다이싱 테이프(24)와 상기 다이싱 테이프(24)가 장착되는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(26)을 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(110) 상에는 상기 다이들(22)과 상기 마운트 프레임(26) 사이에서 상기 다이싱 테이프(24)를 지지하기 위한 확장 링(112)과 상기 마운트 프레임(26)을 파지하고 하방으로 이동시키기 위한 클램프(114)가 구비될 수 있다. 즉, 상기 클램프(114)의 하강에 의해 상기 다이싱 테이프(24)가 확장될 수 있으며 이에 의해 상기 제2 다이들(22) 사이의 간격이 확장될 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(110)의 하부에는 상기 다이들(22)을 상기 다이싱 테이프(24)로부터 선택적으로 분리시키기 위한 다이 이젝터(116)가 배치될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝터(116)는 픽업하고자 하는 다이(22)를 상방으로 밀어올리기 위한 이젝터 부재를 구비할 수 있으며, 상기 이젝터 부재의 상승에 의해 상기 다이싱 테이프(24)로부터 적어도 부분적으로 분리된 다이(22)는 상기 다이 이송 모듈(300)에 의해 이송될 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(110)는 상기 다이 이젝터(116)가 배치되는 개구를 가질 수 있으며, 상기 다이들(22)의 선택적인 픽업을 위하여 제1 스테이지 구동부(118; 도 1 참조)에 의해 수평 방향, 예를 들면, X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동될 수 있다.
상기 다이 이송 모듈(300)은, 상기 웨이퍼(20) 상부에 배치되며 상기 다이들(22)을 하나씩 픽업하기 위한 피커(302)와, 상기 다이들(22)을 상기 다이 셔틀(150)로 이송하기 위하여 상기 피커(302)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부(304)와, 상기 피커(302)에 의해 픽업된 다이(22)를 상기 피커(302)로부터 전달받고 상기 전달받은 다이(22)를 반전시킨 후 상기 다이 셔틀(150)에 내려놓기 위한 플리퍼(310)를 포함할 수 있다.
상기 피커(302)는 진공압을 이용하여 상기 다이(22)를 진공 흡착할 수 있으며, 상기 피커 구동부(304)는 상기 피커(302)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 수직 구동부(306)와 상기 피커(302)를 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 이동시키기 위한 제1 수평 구동부(308)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 수직 구동부(306)와 제1 수평 구동부(308)는 리니어 모터를 이용하여 구성될 수 있다.
상기 플리퍼(310)는 상기 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공 노즐(312)과, 상기 진공 노즐(312)을 반전시키기 위한 회전 구동부(314)와, 상기 회전 구동부(314)에 의해 반전된 다이(22)를 상기 다이 셔틀(150) 상에 내려놓기 위하여 상기 진공 노즐(312)을 수직 방향으로 이동시키는 제2 수직 구동부(316)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 피커(302)에 의해 픽업된 다이(22)는 상기 진공 노즐(312) 상으로 이송될 수 있으며, 상기 진공 노즐(312)이 상기 다이(22)를 진공압을 이용하여 진공 흡착한 후 상기 회전 구동부(314)가 상기 다이(22)를 반전시킬 수 있다. 상기 다이(22)가 반전된 후 상기 제2 수직 구동부(316)는 상기 다이(22)를 상기 다이 셔틀(150)에 내려놓기 위해 상기 진공 노즐(312)을 하강시킬 수 있다. 이때, 상기 플리퍼(310)는 상기 반전된 다이(22)가 상기 다이 셔틀(150)의 상부에 위치되도록 배치될 수 있다.
한편, 상기 피커(302)가 상기 다이 공급 유닛(160)으로부터 상기 제2 다이(32)를 픽업하는 경우에도 상기 웨이퍼(20)로부터 상기 다이(22)를 픽업하는 경우와 동일한 방법이 적용될 수 있다. 즉, 상기 피커(302)는 공정 레시피에 따라 상기 다이들(22) 및/또는 제2 다이들(32)을 상기 다이 셔틀(150)로 이송할 수 있다.
상기에서는 상기 다이(22) 또는 제2 다이(32)를 반전시킨 후 상기 다이 셔틀(150)에 내려놓는 경우를 설명하고 있으나, 공정 레시피에 따라 반전이 요구되지 않는 경우 상기 피커(302)는 상기 다이(22) 또는 제2 다이(32)를 픽업한 후 반전시키지 않고 상기 다이 셔틀(150)에 직접 내려놓을 수도 있다.
도 5는 도 2에 도시된 다이 이송 모듈의 다른 예를 설명하기 위한 개략도이며, 도 6 및 도 7은 도 5에 도시된 다이 이송 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 플리퍼(310)는 상기 진공 노즐(312)을 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 이동시키기 위한 제2 수평 구동부(318)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 제1 수평 구동부(308)와 제2 수평 구동부(318)는 동일 축선을 따라 독립적으로 상기 피커(302)와 상기 진공 노즐(312)을 각각 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이, 상기 제1 수평 구동부(308)와 제2 수평 구동부(318)는 X축 방향으로 연장하는 가이드 레일을 공통으로 사용할 수 있으며, 리니어 모터를 이용하여 상기 피커(302)와 상기 진공 노즐(301)을 각각 독립적으로 이동시킬 수 있다.
상기 제1 수직 구동부(306)와 상기 제1 수평 구동부(308)는 상기 다이(22)를 픽업하여 상기 플리퍼(310)로 전달하기 위해 사용될 수 있으며, 상기 회전 구동부(314)와 상기 제2 수직 구동부(316) 및 상기 제2 수평 구동부(318)는 상기 전달받은 다이(22)를 반전시킨 후 상기 다이 셔틀(150)에 내려놓기 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 제2 수평 구동부(318)는 상기 회전 구동부(314)에 의해 반전된 다이(22)가 상기 다이 셔틀(150)의 상부에 위치되도록 상기 진공 노즐(312)의 위치를 조절할 수 있다.
한편, 공정 레시피에 따라 상기 다이(22)를 반전시키지 않고 상기 다이 셔틀(150)에 내려놓는 경우 상기 제2 수평 구동부(318)는 도 7에 도시된 바와 같이 상기 피커(302)와 상기 진공 노즐(312) 사이의 간섭을 회피하기 위하여 상기 진공 노즐(312)을 회피 위치, 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 다이 셔틀(150)의 일측으로 이동시킬 수 있다.
또한, 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이송 모듈(300)은, 상기 제2 다이들(32)을 하나씩 픽업하기 위한 제2 피커(미도시)와, 상기 제2 피커에 의해 픽업된 제2 다이(32)를 상기 다이 셔틀(150)로 이송하기 위하여 상기 제2 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 피커 구동부(미도시)와, 상기 제2 다이(32)를 상기 제2 피커로부터 전달받고 상기 전달받은 제2 다이(32)를 반전시킨 후 상기 다이 셔틀(150)에 내려놓기 위한 제2 플리퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다. 추가적으로 상기 제2 플리퍼는 상기 플리퍼(310)와 동일하게 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 피커(302)와 플리퍼(310) 및 상기 제2 피커와 제2 플리퍼는 동일 축선을 따라 독립적으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 다이 공급 유닛(160)과 인접하게 배치되며 제2 캐리어 테이프(38)를 공급하기 위한 제2 다이 공급 유닛(174)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 다이 공급 유닛(160)과 제2 다이 공급 유닛(174) 중 어느 하나가 선택적으로 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 캐리어 테이프(30)에 수납된 제2 다이들(32)이 모두 공급된 후 상기 제2 캐리어 테이프(38)에 수납된 제2 다이들(32)이 공급될 수 있다. 또한, 상기와 다르게, 상기 다이 공급 유닛(160)과 제2 다이 공급 유닛(174)은 서로 다른 종류의 다이들을 각각 공급할 수도 있다.
도 8은 도 1에 도시된 캐리어 테이프를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 9는 도 1에 도시된 다이 공급 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 캐리어 테이프(30)는 상기 제2 다이들(32)을 수납하기 위한 포켓들(34)을 가질 수 있으며, 상기 캐리어 테이프(30) 상에는 커버 테이프(36)가 구비될 수 있다. 상기 커버 테이프(36)는 상기 포켓들(34)에 수납된 제2 다이들(32)을 보호하기 위해 사용될 수 있다.
상기 다이 공급 유닛(160)은, 상기 캐리어 테이프(30)가 권취된 공급릴(162)이 회전 가능하도록 장착되는 릴 장착부(164)와, 상기 캐리어 테이프(30)의 포켓들(34)이 다이 공급 영역(166)으로 순차적으로 제공되도록 상기 캐리어 테이프(30)를 이송하는 테이프 이송부(168)와, 상기 캐리어 테이프(30)로부터 상기 커버 테이프(36)를 제거하기 위한 커버 테이프 제거부(170)를 포함할 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 릴 장착부(164)에는 상기 공급릴(162)이 자유롭게 회전되지 않도록 토크 리미터(미도시)가 장착될 수 있으며, 상기 토크 리미터는 소정의 토크가 인가될 경우에만 상기 공급릴(162)이 회전되도록 할 수 있다. 상기 테이프 이송부(168)는 상기 캐리어 테이프(30)의 이송공들(미도시)에 대응하는 스프로킷과 상기 스프로킷을 회전시키기 위한 모터 등을 구비할 수 있다.
상기 커버 테이프 제거부(170)는 상기 다이 공급 영역(166) 이전에 상기 커버 테이프(36)를 제거하기 위하여 상기 이송되는 캐리어 테이프(30)의 상부에 배치되는 분리판과 상기 커버 테이프(36)를 당겨서 상기 캐리어 테이프(30)로부터 분리시키기 위한 제1 롤러와 제2 롤러를 포함할 수 있다. 상기 제1 롤러와 제2 롤러는 서로 밀착된 상태로 서로 반대 방향으로 회전될 수 있으며, 상기 분리판에 의해 분리된 커버 테이프(36)는 상기 제1 롤러와 제2 롤러 사이를 통해 배출될 수 있다.
또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 다이 공급 유닛(160)은, 상기 다이 공급 영역(166)을 통과한 캐리어 테이프(30)를 절단하기 위한 커터(172)와, 상기 커터(172)에 의해 절단된 캐리어 테이프(30)를 수납하기 위한 용기를 구비할 수 있다. 추가적으로, 상기 다이 공급 유닛(160)은 상기 제1 롤러와 제2 롤러를 통해 배출된 커버 테이프(36)를 수납하기 위한 용기를 포함할 수 있다.
그러나, 상기 다이 공급 유닛(160)의 구성은 일 예로서 설명된 것으로, 상기 릴 장착부(164)와 상기 테이프 이송부(168) 및 상기 커버 테이프 제거부(170)의 세부적인 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 한편, 상기 제2 다이 공급 유닛(174)은 상기 다이 공급 유닛(160)과 실질적으로 동일하게 구성될 수 있으므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 다이 셔틀(150)은 셔틀 구동부(152)에 의해 상기 웨이퍼 스테이지(110)와 인접한 제1 위치와 상기 본딩 유닛(120)에 인접하는 제2 위치 사이에서 수평 방향, 예를 들면, 도시된 바와 같이 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 도시된 바에 의하면 두 개의 다이 셔틀(150)이 구비되고 있으나, 상기 다이 셔틀(150)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 웨이퍼 스테이지(110)의 일측에는 복수의 웨이퍼들(20)이 수납된 카세트(40)를 지지하기 위한 로드 포트(180)가 구비될 수 있으며, 또한 상기 로드 포트(180)의 일측에는 상기 카세트(40)로부터 상기 웨이퍼(20)를 인출하여 상기 웨이퍼 스테이지(110) 상으로 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(190)이 구비될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 이송 유닛(190)은 상기 웨이퍼(20)를 파지하기 위한 그리퍼(192)와 상기 그리퍼(192)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부(194)를 포함할 수 있다.
도 10은 도 1에 도시된 본딩 유닛과 기판 스테이지를 설명하기 위한 개략도이다.
도 10을 참조하면, 상기 본딩 유닛(120)은, 상기 다이들(22) 및/또는 상기 제2 다이들(32)을 상기 기판(10) 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드(122)와, 상기 본딩 헤드(122)를 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(124)를 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 헤드(122)에는 상기 다이들(22) 및/또는 상기 제2 다이들(32)에 대응하는 크기를 갖는 본딩 툴(tool)이 장착될 수 있다.
상기 본딩 유닛(120)은 진공압을 이용하여 상기 다이(22) 또는 제2 다이(32)를 픽업할 수 있으며, 상기 본딩 헤드(122)에는 상기 다이들(22)과 제2 다이들(32)을 가열하기 위한 히터(미도시)가 구비될 수 있다.
상기 기판 스테이지(102)는 제2 스테이지 구동부(146; 도 1 참조)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판 스테이지(102)는 상기 제2 스테이지 구동부(146)에 의해 X축 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 본딩 헤드(122)는 상기 헤드 구동부(124)에 의해 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 즉, 상기 기판(10) 상의 본딩 위치와 상기 본딩 헤드(122) 사이의 정렬은 상기 제2 스테이지 구동부(146)와 상기 헤드 구동부(124)에 의해 이루어질 수 있다.
예를 들면, 상기 헤드 구동부(124)는 Y축 방향으로 평행하게 연장하는 제1 및 제2 갠트리 구조물들(126, 128)과, 상기 갠트리 구조물들(126, 128) 상에서 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성되는 가동 플레이트(130)와, 상기 가동 플레이트(130)를 Y축 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부(132; 도 1 참조)와, 상기 가동 플레이트(130)에 장착되어 상기 본딩 헤드(122)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(134)를 포함할 수 있다.
상기 기판 스테이지(102)의 상부에는 상기 기판(10) 상의 본딩 위치들을 검출하기 위한 제1 상부 카메라(136)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 상부 카메라(136)는 상기 제1 갠트리 구조물(126) 상에서 Y축 방향으로 제1 카메라 구동부(138)에 의해 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 본딩 위치들과 상기 본딩 헤드들(122) 사이의 정렬을 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 기판(10) 상의 본딩 위치들이 상기 제1 상부 카메라(136)에 의해 검출될 수 있으며, 상기 검출된 본딩 위치들의 위치 좌표들을 이용하여 상기 본딩 헤드(122)의 위치가 조절될 수 있다.
상기 제1 및 제2 갠트리 구조물들(126, 128) 사이에는 도시된 바와 같이 제1 하부 카메라(140; 도 1 참조)가 배치될 수 있으며, 상기 다이(22) 또는 제2 다이(32)가 상기 본딩 툴의 하부면에 진공 흡착된 상태가 상기 제1 하부 카메라(140)에 의해 관측될 수 있다. 상기 제1 하부 카메라(140)는 상기 본딩 툴에 흡착된 다이(22) 또는 제2 다이(32)의 자세를 교정하기 위해 사용될 수 있다.
상기 기판 스테이지(102)에는 상기 기판(10)을 가열하기 위한 히터(104)가 내장될 수 있으며, 상기 기판 스테이지(102)의 상부에는 상기 기판 스테이지(102) 및/또는 상기 기판(10) 상의 오염 물질들을 제거하기 위한 클리닝 유닛(142)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 클리닝 유닛(142)은 Y축 방향으로 연장하는 제3 갠트리 구조물(144)에 장착될 수 있으며, 진공을 이용하여 상기 기판 스테이지(102)의 상부면 및/또는 상기 기판(10)의 상부면으로부터 오염 물질들을 흡입 제거할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 클리닝 유닛(142)은 Y축 방향으로 연장하는 진공 흡입 노즐과 상기 기판 스테이지(102) 및/또는 상기 기판(10) 상으로 에어를 분사하기 위한 복수의 에어 노즐들을 구비할 수 있다. 즉, 상기 에어 노즐들을 통해 분사된 에어에 의해 상기 기판 스테이지(102) 및/또는 기판(10) 상의 오염 물질들이 비산될 수 있으며, 이어서 상기 진공 흡입 노즐에 의해 상기 오염 물질들이 흡입 제거될 수 있다. 또한, 상기 기판 스테이지(102)와 상기 기판(10)은 상기 제2 스테이지 구동부(146)에 의해 X축 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 기판 스테이지(102) 및/또는 상기 기판(10)이 전체적으로 상기 클리닝 유닛(142)에 의해 스캐닝될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼 스테이지(110)의 상부에는 상기 다이싱 테이프(24) 상의 다이들(22) 중 하나 즉 픽업하고자 하는 다이(22)의 위치를 검출하기 위한 제2 상부 카메라(200)가 배치될 수 있으며, 상기 다이 공급 유닛들(160)의 상부에는 상기 제2 다이(32)의 위치를 검출하기 위한 제3 상부 카메라(202)가 배치될 수 있다. 아울러, 상기 다이 셔틀(150)의 상부에는 상기 다이 셔틀(150) 상에 놓여진 다이(22) 또는 제2 다이(32)를 관측하기 위한 제4 상부 카메라(204)가 배치될 수 있다. 상기 제2, 제3 및 제4 상부 카메라들(200, 202, 204)은 제2 카메라 구동부(206)에 의해 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 각각 독립적으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
또한, 상기 피커(302)의 이송 경로 아래에는 상기 피커(302)에 의해 픽업된 다이(22) 또는 제2 다이(32)를 관측하기 위한 제2 하부 카메라(210)가 배치될 수 있다. 상기 제2 하부 카메라(210)는 상기 피커(302)에 의해 픽업된 다이(22) 또는 제2 다이(32)의 자세를 교정하기 위해 사용될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치(100)는, 다이싱 테이프(24)에 부착된 복수의 다이들(22)과 상기 다이싱 테이프(24)가 장착되는 마운트 프레임(26)을 포함하는 웨이퍼(20)를 지지하는 웨이퍼 스테이지(110)와, 상기 다이들(22)을 기판(10) 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛(120)과, 상기 웨이퍼 스테이지(110)와 인접한 제1 위치로부터 상기 본딩 유닛(120)에 인접한 제2 위치로 상기 다이들(22)을 이송하기 위한 다이 셔틀(150)과, 상기 다이들(22)을 하나씩 픽업하여 상기 다이 셔틀(150)로 이송하기 위한 다이 이송 모듈(300)을 포함할 수 있다.
특히, 상기 다이 이송 모듈(300)은, 상기 웨이퍼(20)로부터 상기 다이들(22)을 하나씩 픽업하기 위한 피커(302)와, 상기 피커(302)에 의해 픽업된 다이(22)를 상기 다이 셔틀(150)로 이송하기 위하여 상기 피커(302)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부(304)와, 상기 픽업된 다이(22)를 상기 피커(302)로부터 전달받고 상기 전달받은 다이(22)를 반전시킨 후 상기 다이 셔틀(150)에 내려놓기 위한 플리퍼(310)를 포함할 수 있다. 상기 다이(22)는 상기 피커(302)에 의해 상기 다이 셔틀(150)로 직접 이송될 수도 있고, 이와 다르게 상기 플리퍼(310)를 통해 반전된 상태에서 이송될 수도 있다. 따라서, 종래 기술에 비하여 상기 다이 이송 모듈(300)의 구조가 보다 간단해질 수 있으며 아울러 보다 빠른 다이 이송이 가능해진다.
또한, 상기 다이 본딩 장치(100)는 제2 다이들(32)을 공급하기 위한 캐리어 테이프(30)를 제공하는 다이 공급 유닛(160)을 더 포함할 수 있으며, 상기 피커(302)는 상기 다이들(22)과 상기 제2 다이들(32)을 선택적으로 공급할 수 있다. 특히, 상기 웨이퍼(20)와 상기 캐리어 테이프(30)가 모두 사용 가능하므로 상기 다이 본딩 장치(100)의 활용도가 크게 개선될 수 있으며 또한 다양한 본딩 레시피들에 대한 대응이 가능하다. 특히, 상기 캐리어 테이프(30)를 이용하여 상기 제2 다이들(32)을 대량으로 빠르게 공급 가능하므로 상기 다이 본딩 장치(100)의 생산성이 크게 향상될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 20 : 웨이퍼
22 : 다이 24 : 다이싱 테이프
26 : 마운트 프레임 30 : 캐리어 테이프
32 : 제2 다이 40 : 카세트
100 : 다이 본딩 장치 110 : 웨이퍼 스테이지
116 : 다이 이젝터 118 : 제1 스테이지 구동부
120 : 본딩 유닛 122 : 본딩 헤드
124 : 헤드 구동부 136 : 제1 상부 카메라
140 : 제1 하부 카메라 142 : 클리닝 유닛
150 : 다이 셔틀 160 : 다이 공급 유닛
174 : 제2 다이 공급 유닛 180 : 로드 포트
190 : 웨이퍼 이송 유닛 200 : 제2 상부 카메라
202 : 제3 상부 카메라 204 : 제4 상부 카메라
210 : 제2 하부 카메라 300 : 다이 이송 모듈
302 : 피커 304 : 피커 구동부
306 : 제1 수직 구동부 308 : 제1 수평 구동부
310 : 플리퍼 312 : 진공 노즐
314 : 회전 구동부 316 : 제2 수직 구동부
318 : 제2 수평 구동부

Claims (12)

  1. 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 픽업하기 위한 피커;
    상기 다이를 기 설정된 장소로 이송하기 위하여 상기 피커를 이동시키는 피커 구동부; 및
    상기 다이를 상기 피커로부터 전달받고 상기 전달받은 다이를 반전시킨 후 상기 기 설정된 장소에 내려놓기 위한 플리퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 피커 구동부는,
    상기 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 수직 구동부; 및
    상기 피커를 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 수평 구동부를 포함하며,
    상기 플리퍼는,
    상기 다이를 진공 흡착하기 위한 진공 노즐;
    상기 진공 노즐을 반전시키기 위한 회전 구동부; 및
    상기 회전 구동부에 의해 반전된 다이를 상기 기 설정된 장소에 내려놓기 위하여 상기 진공 노즐을 수직 방향으로 이동시키는 제2 수직 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 플리퍼는 상기 진공 노즐을 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 수평 구동부를 더 포함하며,
    상기 제1 수평 구동부와 제2 수평 구동부는 동일 축선을 따라 독립적으로 상기 피커와 진공 노즐을 각각 이동시키는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  4. 제3항에 있어서, 상기 피커가 상기 다이를 상기 기 설정된 장소에 직접 내려놓는 경우 상기 제2 수평 구동부는 상기 진공 노즐과 상기 피커 사이의 간섭을 회피하기 위하여 상기 진공 노즐을 회피 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  5. 다이싱 테이프에 부착된 복수의 다이들과 상기 다이싱 테이프가 장착되는 마운트 프레임을 포함하는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지;
    상기 다이들을 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛;
    상기 웨이퍼 스테이지와 인접한 제1 위치로부터 상기 본딩 유닛에 인접한 제2 위치로 상기 다이들을 이송하기 위한 다이 셔틀;
    상기 다이들을 하나씩 픽업하여 상기 다이 셔틀로 이송하기 위한 다이 이송 모듈을 포함하되,
    상기 다이 이송 모듈은,
    상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 하나씩 픽업하기 위한 피커;
    상기 피커에 의해 픽업된 다이를 상기 다이 셔틀로 이송하기 위하여 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부; 및
    상기 픽업된 다이를 상기 피커로부터 전달받고 상기 전달받은 다이를 반전시킨 후 상기 다이 셔틀에 내려놓기 위한 플리퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 피커 구동부는,
    상기 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 수직 구동부; 및
    상기 피커를 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 수평 구동부를 포함하며,
    상기 플리퍼는,
    상기 다이를 진공 흡착하기 위한 진공 노즐;
    상기 진공 노즐을 반전시키기 위한 회전 구동부; 및
    상기 회전 구동부에 의해 반전된 다이를 상기 다이 셔틀에 내려놓기 위하여 상기 진공 노즐을 수직 방향으로 이동시키는 제2 수직 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 플리퍼는 상기 진공 노즐을 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 수평 구동부를 더 포함하며,
    상기 제1 수평 구동부와 제2 수평 구동부는 동일 축선을 따라 독립적으로 상기 피커와 진공 노즐을 각각 이동시키는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 피커가 상기 픽업된 다이를 상기 다이 셔틀에 직접 내려놓는 경우 상기 제2 수평 구동부는 상기 진공 노즐과 상기 피커 사이의 간섭을 회피하기 위하여 상기 진공 노즐을 회피 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  9. 제5항에 있어서, 상기 기판 상에 본딩될 제2 다이들이 각각 수납된 포켓들을 갖는 캐리어 테이프를 공급하는 다이 공급 유닛을 더 포함하며,
    상기 다이 이송 모듈은 상기 다이들 및 상기 제2 다이들 중 하나를 선택적으로 이송하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  10. 제5항에 있어서, 상기 기판 상에 본딩될 제2 다이들이 각각 수납된 포켓들을 갖는 캐리어 테이프를 공급하는 다이 공급 유닛을 더 포함하고,
    상기 다이 이송 모듈은,
    상기 제2 다이들을 하나씩 픽업하기 위한 제2 피커;
    상기 제2 피커에 의해 픽업된 제2 다이를 상기 다이 셔틀로 이송하기 위하여 상기 제2 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 제2 피커 구동부; 및
    상기 제2 다이를 상기 제2 피커로부터 전달받고 상기 전달받은 제2 피커를 반전시킨 후 상기 다이 셔틀에 내려놓기 위한 제2 플리퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  11. 제5항에 있어서, 상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지; 및
    상기 기판 스테이지를 수평 방향으로 이동시키기 위한 스테이지 구동부를 더 포함하며,
    상기 본딩 유닛은,
    상기 기판 상에 상기 다이들을 본딩하기 위한 본딩 헤드; 및
    상기 본딩 헤드를 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 기판 스테이지의 상부에 배치되며 상기 기판 스테이지 또는 상기 기판 스테이지 상의 상기 기판으로부터 오염 물질을 흡입하여 제거하기 위한 클리닝 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
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