KR20210055906A - 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 - Google Patents

다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210055906A
KR20210055906A KR1020190142258A KR20190142258A KR20210055906A KR 20210055906 A KR20210055906 A KR 20210055906A KR 1020190142258 A KR1020190142258 A KR 1020190142258A KR 20190142258 A KR20190142258 A KR 20190142258A KR 20210055906 A KR20210055906 A KR 20210055906A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
die
stage
unit
swing arm
driving unit
Prior art date
Application number
KR1020190142258A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102386337B1 (ko
Inventor
정연혁
김동진
최현옥
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020190142258A priority Critical patent/KR102386337B1/ko
Publication of KR20210055906A publication Critical patent/KR20210055906A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102386337B1 publication Critical patent/KR102386337B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Abstract

다이 이송 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 다이 이송 모듈은, 다이들이 부착된 다이싱 테이프를 지지하기 위한 스테이지 유닛과, 상기 스테이지 유닛의 상부에서 수평 방향으로 배치되는 회전축을 중심으로 스윙 가능하게 구성되는 스윙 암과, 상기 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제1 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛과, 상기 픽업 유닛에 의해 상기 제1 다이가 픽업된 후 상기 스윙 암을 제1 방향으로 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부와, 상기 제1 방향으로 상기 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛으로부터 상기 제1 다이를 전달받기 위한 다이 스테이지와, 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제1 다이가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지를 회전시키는 회전 구동부를 포함한다. 상기 회전 구동부는, 상기 다이 스테이지가 장착되는 스테이지 블록과, 상기 스테이지 블록을 회전시키기 위한 스테이지 모터와, 상기 스테이지 블록과 상기 스테이지 모터 사이를 연결하기 위한 구동 기어 및 피동 기어를 포함하며, 상기 다이 스테이지 상으로 이송된 상기 제1 다이는 본딩 모듈에 의해 픽업된 후 기판 상에 본딩된다.

Description

다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{DIE TRANSFER MODULE AND DIE BONDING APPARATUS HAVING THE SAME}
본 발명의 실시예들은 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위한 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여 상기 다이들을 이송하는 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 웨이퍼는 다이싱 테이프에 부착된 상태로 다이 본딩 공정으로 이송될 수 있으며, 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 분리된 다이를 다이 스테이지 상으로 이동시키기 위한 다이 이송 유닛과, 상기 다이 스테이지 상의 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함할 수 있다.
상기 다이 이송 유닛은, 진공압을 이용하여 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 피커와, 상기 다이의 이송을 위해 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부를 포함할 수 있다. 일반적으로, 상기 피커 구동부는, 상기 피커를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부와, 상기 수평 구동부에 장착되어 상기 수평 구동부에 의해 수평 방향으로 이동되며 상기 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함할 수 있다. 그러나, 상기 수직 구동부의 부피가 상대적으로 크고 아울러 그 중량이 상대적으로 무겁기 때문에 상기 피커의 이동 과정에서 진동이 발생될 수 있으며, 상기 피커의 이동 속도를 증가시키는데 한계가 있으므로 상기 다이를 이송하는데 소요되는 시간을 단축시키기에 한계가 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2017-0089269호 (공개일자 2017년 08월 03일) 대한민국 공개특허공보 제10-2018-0060254호 (공개일자 2018년 06월 07일)
본 발명의 실시예들은 다이 이송 과정에서 진동을 감소시키고 다이 이송에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 다이 이송 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이송 모듈은, 다이들이 부착된 다이싱 테이프를 지지하기 위한 스테이지 유닛과, 상기 스테이지 유닛의 상부에서 수평 방향으로 배치되는 회전축을 중심으로 스윙 가능하게 구성되는 스윙 암과, 상기 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제1 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛과, 상기 픽업 유닛에 의해 상기 제1 다이가 픽업된 후 상기 스윙 암을 제1 방향으로 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부와, 상기 제1 방향으로 상기 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛으로부터 상기 제1 다이를 전달받기 위한 다이 스테이지와, 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제1 다이가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지를 회전시키는 회전 구동부를 포함하고, 상기 회전 구동부는, 상기 다이 스테이지가 장착되는 스테이지 블록과, 상기 스테이지 블록을 회전시키기 위한 스테이지 모터와, 상기 스테이지 블록과 상기 스테이지 모터 사이를 연결하기 위한 구동 기어 및 피동 기어를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 다이 스테이지 상의 상기 제1 다이를 정렬하기 위하여 상기 다이 스테이지의 중심축을 기준으로 상기 다이 스테이지를 자전시키는 제2 회전 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 스테이지 블록은 상기 피동 기어의 일측에 결합될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제2 회전 구동부는, 상기 다이 스테이지와 연결된 스테이지 회전축과, 상기 다이 스테이지를 자전시키기 위한 제2 스테이지 모터와, 상기 스테이지 회전축과 상기 제2 스테이지 모터 사이를 연결하기 위한 베벨 기어 세트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제2 회전 구동부는, 상기 제2 스테이지 모터와 상기 베벨 기어 세트를 연결하기 위한 제2 스테이지 회전축을 더 포함하며, 상기 베벨 기어 세트는 상기 스테이지 블록 내에 배치되고, 상기 제2 스테이지 회전축은 상기 피동 기어를 관통하여 상기 제2 스테이지 모터와 연결될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 스윙 구동부는, 회전력을 제공하기 위한 모터와, 상기 모터에 의해 회전 가능하도록 상기 모터와 연결되는 제1 링크 부재와, 상기 스윙 암과 상기 제1 링크 부재 사이를 연결하는 제2 링크 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 유닛은, 진공압을 이용하여 상기 제1 다이를 진공 흡착하기 위한 진공 피커와, 상기 제1 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하고 상기 다이 스테이지 상에 내려놓기 위하여 상기 진공 피커를 상기 스윙 암의 연장 방향으로 이동시키는 피커 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 스테이지는 상기 제1 다이를 진공 흡착하기 위한 진공척을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 다이싱 테이프에 부착된 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 카메라 유닛은 상기 제1 다이의 상부에 배치되고, 상기 픽업 유닛은 상기 스윙 암의 하부 일측면에 장착되며, 상기 카메라 유닛에 의해 상기 제1 다이가 검출된 후 상기 스윙 구동부는 상기 제1 다이를 픽업하기 위하여 상기 픽업 유닛이 상기 카메라 유닛과 상기 제1 다이 사이에 위치되도록 상기 스윙 암을 회전시킬 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 다이들이 부착된 다이싱 테이프를 지지하기 위한 스테이지 유닛과, 상기 스테이지 유닛의 상부에서 수평 방향으로 배치되는 회전축을 중심으로 스윙 가능하게 구성되는 스윙 암과, 상기 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제1 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛과, 상기 픽업 유닛에 의해 상기 제1 다이가 픽업된 후 상기 스윙 암을 제1 방향으로 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부와, 상기 제1 방향으로 상기 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛으로부터 상기 제1 다이를 전달받기 위한 다이 스테이지와, 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제1 다이가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지를 회전시키는 회전 구동부와, 상기 다이 스테이지 상의 제1 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 모듈을 포함하고, 상기 회전 구동부는, 상기 다이 스테이지가 장착되는 스테이지 블록과, 상기 스테이지 블록을 회전시키기 위한 스테이지 모터와, 상기 스테이지 블록과 상기 스테이지 모터 사이를 연결하기 위한 구동 기어 및 피동 기어를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 다이 스테이지의 상부에 배치되며 상기 다이 스테이지 상의 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 본딩 모듈은, 상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와, 진공압을 이용하여 상기 다이 스테이지로부터 상기 제1 다이를 픽업하는 본딩 헤드와, 상기 제1 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 본딩 헤드를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 헤드 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 스테이지 유닛에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프의 아래에 배치되며 상기 제1 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 제1 다이를 상승시키는 다이 이젝터와, 상기 다이들 중 상기 제1 다이가 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부와, 상기 다이 이젝터의 상부에 위치된 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 카메라 유닛은 상기 제1 다이의 상부에 배치되고, 상기 픽업 유닛은 상기 스윙 암의 하부 일측면에 장착되며, 상기 카메라 유닛에 의해 상기 제1 다이가 검출된 후 상기 스윙 구동부는 상기 제1 다이를 픽업하기 위하여 상기 픽업 유닛이 상기 카메라 유닛과 상기 제1 다이 사이에 위치되도록 상기 스윙 암을 회전시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이들은 상기 스윙 암과 픽업 유닛에 의해 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이 스테이지 상으로 이송될 수 있다. 결과적으로, 종래 기술과 비교하여 관성에 의한 진동이 크게 감소될 수 있다. 특히, 상기 스윙 구동부를 상기 제1 및 제2 링크 부재들을 이용하여 구성함으로써 상기 스윙 암의 회전 동작에서 발생될 수 있는 관성에 의한 진동을 더욱 감소시킬 수 있다. 또한, 종래 기술과 비교하여 상기 다이들의 이송 거리가 단축될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이들의 이송에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
아울러, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제1 다이가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지를 회전시키는 회전 구동부와, 상기 다이 스테이지 상의 상기 제1 다이를 정렬하기 위하여 상기 다이 스테이지의 중심축을 기준으로 상기 다이 스테이지를 자전시키는 제2 회전 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 다이 스테이지 상부에는 상기 제1 다이를 검출하기 위한 제2 카메라 유닛이 배치될 수 있다. 상기 제2 회전 구동부는 상기 제2 카메라 유닛에 의한 상기 제1 다이의 검출 결과에 따라 상기 다이 스테이지의 자전 각도를 조절할 수 있으며, 이를 통해 상기 제1 다이를 보다 정밀하게 정렬할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 이송 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 회전 구동부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 다이 이송 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략적인 정면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임과 같은 기판(30) 상에 다이(20)를 본딩하기 위해 사용될 수 있다. 상기 다이 본딩 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들(20)을 포함하는 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩할 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(12) 상에 부착된 상태로 제공될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(12)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 장착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 다이 이송 모듈(200)과 본딩 모듈(300)을 포함할 수 있다. 상기 다이 이송 모듈(200)은 상기 다이싱 테이프(12)로부터 본딩하고자 하는 다이(20)를 픽업하여 상기 다이(20)를 상기 본딩 모듈(300)로 전달할 수 있으며, 상기 본딩 모듈(300)은 상기 다이(20)를 상기 기판(30) 상에 본딩할 수 있다. 또한, 상기 다이 본딩 장치(100)는 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(50)를 지지하는 로드 포트(110)와, 상기 카세트(50)로부터 상기 웨이퍼(10)를 인출하여 후술되는 스테이지 유닛(202) 상에 로드하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(120)과, 상기 카세트(50)와 상기 스테이지 유닛(202) 사이에서 상기 웨이퍼(10)를 안내하기 위한 안내 레일들(130)을 포함할 수 있다.
상기 다이 이송 모듈(200)은 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 스테이지 유닛(202)을 포함할 수 있다. 상기 스테이지 유닛(202)은 웨이퍼 스테이지(204)를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지(204) 상에는 원형 링 형태의 서포트 링(206)이 배치될 수 있으며, 상기 서포트 링(206)은 상기 다이싱 테이프(12)의 가장자리 부위를 지지할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 스테이지(204) 상에는 상기 다이싱 테이프(12)가 상기 서포트 링(206)에 의해 지지된 상태에서 상기 마운트 프레임(14)을 하강시킴으로서 상기 다이싱 테이프(12)를 확장시킬 수 있는 확장 링(208)이 배치될 수 있다.
상기 스테이지 유닛(202) 상에 지지된 웨이퍼(10)의 아래에는 상기 다이들(20)을 선택적으로 분리시키기 위한 다이 이젝터(210)가 배치될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝터(210)는, 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면에 밀착되어 상기 다이싱 테이프(12)를 진공 흡착하는 후드와, 상기 다이들(20) 중에서 픽업하고자 하는 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이(20)를 상승시키는 이젝터 핀들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 후드는 상기 다이싱 테이프(12)를 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 가질 수 있으며, 상기 이젝터 핀들은 상기 진공홀들 중 일부에 삽입될 수 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 스테이지 유닛(202)은 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 스테이지 구동부는 상기 웨이퍼(10)의 로드 및 언로드를 위해 상기 안내 레일들(130)의 단부에 인접하는 웨이퍼 로드/언로드 영역으로 상기 스테이지 유닛(202)을 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(20)을 선택적으로 픽업하기 위하여 상기 스테이지 유닛(202)을 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(20) 중에서 픽업하고자 하는 다이(20)가 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛(202)의 위치를 조절할 수 있다.
상기 다이 이송 모듈(200)은, 상기 스테이지 유닛(202)의 상부에서 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 배치되는 회전축(212)을 기준으로 스윙(swing) 가능하게 구성되는 스윙 암(214)과, 상기 스윙 암(214)의 하부에 장착되며 상기 다이들(20) 중 하나를 픽업하기 위한 픽업 유닛(216)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(20) 중 제1 다이(22)가 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛(202)을 이동시킬 수 있으며, 상기 다이 이젝터(210)는 상기 제1 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시킬 수 있다. 상기 픽업 유닛(216)은, 진공압을 이용하여 상기 제1 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공 피커(218)와, 상기 제1 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 픽업하기 위해 상기 진공 피커(218)를 상기 스윙 암(214)의 연장 방향으로 이동시키는 피커 구동부(220)를 포함할 수 있다.
상기 다이 이송 모듈(200)은, 상기 픽업 유닛(216)에 의해 상기 제1 다이(22)가 픽업된 후 상기 스윙 암(214)을 제1 방향, 예를 들면, 도시된 바와 같이 반시계 방향으로 기 설정된 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부(222)와, 상기 제1 방향으로 상기 스윙 암(214)이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛(216)과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛(216)으로부터 상기 제1 다이(22)를 전달받기 위한 다이 스테이지(230)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 피커 구동부(220)는 상기 제1 다이(22)를 상기 다이 스테이지(230) 상에 내려놓기 위해 상기 진공 피커(218)를 상기 스윙 암(214)의 연장 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 스윙 구동부(222)는 회전력을 제공하기 위한 모터(224)와, 상기 모터(224)와 연결되어 상기 모터(224)에 의해 회전 가능하도록 구성되는 제1 링크 부재(226)와, 상기 스윙 암(214)의 하부 및 상기 제1 링크 부재(226) 사이를 연결하는 제2 링크 부재(228)를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 다이 스테이지(230)는 상기 제1 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공척(232)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 진공척(232)은 상기 제1 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 가질 수 있다.
상기와 같이 제1 다이(22)를 상기 다이 스테이지(230) 상으로 전달한 후 상기 스윙 구동부(222)는 상기 픽업 유닛(216)이 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 위치되도록 상기 스윙 암(214)을 제2 방향, 예를 들면, 시계 방향으로 회전시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 다이(22)가 상기 다이 스테이지(230) 상으로 전달된 후 상기 다이 스테이지(230)는 상기 제1 다이(22)를 상기 본딩 모듈(300)로 전달하기 위하여 상기 제1 다이(22)가 위를 향하도록 회전 구동부(234)에 의해 회전될 수 있다.
한편, 상기 다이 이송 모듈(200)은 상기 제1 다이(22)를 픽업하기 이전에 상기 제1 다이(22)를 검출하기 위한 제1 카메라 유닛(260)을 포함할 수 있다. 상기 제1 카메라 유닛(260)은 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 제1 다이(22)가 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 위치된 후 상기 제1 다이(22)를 검출할 수 있다. 아울러, 상기 스테이지 구동부는 상기 제1 카메라 유닛(260)에 의한 상기 제1 다이(22)의 검출 결과에 따라 상기 제1 다이(22)가 상기 픽업 유닛(216)의 아래에 정확히 위치되도록 상기 스테이지 유닛(202)의 위치를 조절할 수 있다.
특히, 상기 제1 카메라 유닛(260)에 의해 상기 제1 다이(22)가 검출되고 상기 제1 다이(22)의 위치를 조절하는 동안 상기 픽업 유닛(216)은 상기 제1 방향으로 회전된 상태로 유지될 수 있다. 상기와 같이 제1 다이(22)의 위치 조절이 완료된 후 상기 스윙 구동부(222)는 상기 제1 다이(22)를 픽업하기 위하여 상기 픽업 유닛(216)이 상기 제1 카메라 유닛(260)과 상기 제1 다이(22) 사이에 위치되도록 즉 상기 픽업 유닛(216)이 상기 다이 이젝터(210) 상부에 위치되도록 상기 스윙 암(214)을 회전시킬 수 있다. 이때, 상기 제1 카메라 유닛(260)에 의한 상기 제1 다이(22)의 검출을 방해하지 않도록 도 4에 도시된 바와 같이 상기 픽업 유닛(216)은 상기 스윙 암(214)의 하부 일측면 상에 장착될 수 있다.
상기 다이 스테이지(230) 상에 위치된 상기 제1 다이(22)는 상기 본딩 모듈(300)에 의해 상기 기판(30) 상에 본딩될 수 있다. 상기 본딩 모듈(300)은, 상기 기판(30)을 지지하고 기 설정된 본딩 온도로 가열하기 위한 기판 스테이지(310)와, 진공압을 이용하여 상기 다이 스테이지(230)로부터 상기 제1 다이(22)를 픽업하는 본딩 헤드(312)와, 상기 제1 다이(22)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위하여 상기 본딩 헤드(312)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 헤드 구동부(314)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 다이 스테이지(230)의 상부에는 상기 다이 스테이지(230) 상의 상기 제1 다이(22)를 검출하기 위한 제2 카메라 유닛(320)이 배치될 수 있으며, 상기 제2 카메라 유닛(320)에 의해 상기 제1 다이(22)가 검출된 후 상기 헤드 구동부(314)는 상기 제1 다이(22)를 픽업하기 위해 상기 본딩 헤드(312)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 회전 구동부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 5를 참조하면, 상기 회전 구동부(234)는, 상기 다이 스테이지(230)가 장착되는 스테이지 블록(236)과, 상기 스테이지 블록(236)을 회전시키기 위한 스테이지 모터(238)와, 상기 스테이지 블록(236)과 상기 스테이지 모터(238) 사이를 연결하기 위한 구동 기어(240) 및 피동 기어(242)를 포함할 수 있다.
상기 다이 스테이지(230)는 베어링에 의해 상기 스테이지 블록(236)에 회전 가능하게 장착될 수 있으며, 상기 다이 이송 모듈(200)은 상기 다이 스테이지(230) 상의 상기 제1 다이(22)를 정렬하기 위하여 상기 다이 스테이지(230)의 중심축을 기준으로 상기 다이 스테이지(230)를 자전시키는 제2 회전 구동부(244)를 포함할 수 있다.
상기 스테이지 블록(236)은 상기 피동 기어(242)의 일측에 결합될 수 있으며, 상기 제2 회전 구동부(244)는, 상기 다이 스테이지(230)와 연결된 스테이지 회전축(246)과, 상기 다이 스테이지(230)를 자전시키기 위한 제2 스테이지 모터(248)와, 상기 스테이지 회전축(246)과 상기 제2 스테이지 모터(248) 사이를 연결하기 위한 베벨 기어 세트(250)를 포함할 수 있다. 상기 스테이지 회전축(246)은 베어링에 의해 회전 가능하도록 상기 스테이지 블록(236)에 장착될 수 있으며, 상기 베벨 기어 세트(250)는 상기 스테이지 블록(236) 내부에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2 회전 구동부(244)는 상기 제2 스테이지 모터(248)와 상기 베벨 기어 세트(250)를 연결하기 위한 제2 스테이지 회전축(252)을 포함할 수 있으며, 상기 제2 스테이지 회전축(252)은 상기 피동 기어(242)를 관통하여 상기 제2 스테이지 모터(248)와 연결될 수 있다.
특히, 상기 스테이지 모터(238)에 의해 상기 스테이지 블록(236)과 상기 다이 스테이지(230)가 회전하는 경우 상기 제2 스테이지 모터(248)는 상기 스테이지 블록(236)과 상기 다이 스테이지(230)가 회전 가능하도록 상기 베벨 기어 세트(250)를 회전시킬 수 있다. 즉, 상기 스테이지 블록(236)과 상기 다이 스테이지(230)를 회전시키는 경우 상기 스테이지 모터(238)와 상기 제2 스테이지 모터(238)는 동기 제어 방식으로 그 동작이 제어될 수 있다. 또한, 상기 제2 카메라 유닛(320)은 상기 다이 스테이지(230) 상의 상기 제1 다이(22)가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지(230)가 회전된 후 상기 제1 다이(22)를 검출할 수 있으며, 상기 제2 스테이지 모터(248)는 상기 제2 카메라 유닛(320)에 의한 상기 제1 다이(22)의 검출 결과에 따라 상기 제1 다이(22)의 정렬을 위해 상기 다이 스테이지(230)의 자전 각도를 조절할 수 있다.
한편, 상기 다이 스테이지(230)와 상기 스테이지 회전축(246)에는 상기 제1 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공 유로(254)가 구비될 수 있으며, 상기 진공척(232)에는 상기 진공 유로(254)와 연결되는 진공홀이 구비될 수 있다. 상기 진공 유로(254)는 상기 스테이지 회전축(246)과 결합된 베벨 기어를 통해 연장할 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나, 로터리 조인트와 같은 연결 부재를 통해 진공 펌프(256)와 연결될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 기판(30)은 제1 매거진(40)으로부터 공급될 수 있으며, 기판 이송 유닛(140)에 의해 본딩 영역으로 이동될 수 있다. 상기 본딩 영역에는 상기 기판 스테이지(310)가 배치될 수 있으며, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판(30)은 상기 기판 이송 유닛(140)에 의해 제2 매거진(42)으로 수납될 수 있다. 한편, 상기 본딩 모듈(300)에 의해 상기 기판(30) 상에 상기 제1 다이(22)가 본딩되는 동안 상기 다이 이송 모듈(200)에 의해 제2 다이가 상기 다이 스테이지(230) 상으로 이송될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이들(20)은 상기 스윙 암(214)과 픽업 유닛(216)에 의해 상기 다이싱 테이프(12)로부터 상기 다이 스테이지(230) 상으로 이송될 수 있다. 결과적으로, 종래 기술과 비교하여 관성에 의한 진동이 크게 감소될 수 있다. 특히, 상기 스윙 구동부(222)를 상기 제1 및 제2 링크 부재들(226, 228)을 이용하여 구성함으로써 상기 스윙 암(214)의 회전 동작에서 발생될 수 있는 관성에 의한 진동을 더욱 감소시킬 수 있다. 또한, 종래 기술과 비교하여 상기 다이들(20)의 이송 거리가 단축될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이들(20)의 이송에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
아울러, 상기 다이 이송 모듈(200)은, 상기 제1 다이(22)가 상기 다이 스테이지(230) 상으로 전달된 후 상기 제1 다이(22)가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지(230)를 회전시키는 회전 구동부(234)와, 상기 다이 스테이지(230) 상의 상기 제1 다이(22)를 정렬하기 위하여 상기 다이 스테이지(230)의 중심축을 기준으로 상기 다이 스테이지(230)를 자전시키는 제2 회전 구동부(244)를 포함할 수 있으며, 상기 다이 스테이지(230) 상부에는 상기 제1 다이(22)를 검출하기 위한 제2 카메라 유닛(320)이 배치될 수 있다. 상기 제2 회전 구동부(244)는 상기 제2 카메라 유닛(320)에 의한 상기 제1 다이(22)의 검출 결과에 따라 상기 다이 스테이지(230)의 자전 각도를 조절할 수 있으며, 이를 통해 상기 제1 다이(22)를 보다 정밀하게 정렬할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
14 : 마운트 프레임 20 : 다이
30 : 기판 100 : 다이 본딩 장치
200 : 기판 이송 모듈 202 : 스테이지 유닛
210 : 다이 이젝터 212 : 회전축
214 : 스윙 암 216 : 픽업 유닛
218 : 피커 220 : 피커 구동부
222 : 스윙 구동부 224 : 모터
226 : 제1 링크 부재 228 : 제2 링크 부재
230 : 다이 스테이지 234 : 회전 구동부
236 : 스테이지 블록 238 : 스테이지 모터
240 : 구동 기어 242 : 피동 기어
244 : 제2 회전 구동부 246 : 스테이지 회전축
248 : 제2 스테이지 모터 250 : 베벨 기어 세트
252 : 제2 스테이지 회전축 254 : 진공 유로
256 : 진공 펌프 260 : 제1 카메라 유닛
300 : 본딩 모듈 310 : 기판 스테이지
312 : 본딩 헤드 314 : 헤드 구동부
320 : 제2 카메라 유닛

Claims (15)

  1. 다이들이 부착된 다이싱 테이프를 지지하기 위한 스테이지 유닛;
    상기 스테이지 유닛의 상부에서 수평 방향으로 배치되는 회전축을 중심으로 스윙 가능하게 구성되는 스윙 암;
    상기 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제1 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛;
    상기 픽업 유닛에 의해 상기 제1 다이가 픽업된 후 상기 스윙 암을 제1 방향으로 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부;
    상기 제1 방향으로 상기 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛으로부터 상기 제1 다이를 전달받기 위한 다이 스테이지; 및
    상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제1 다이가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지를 회전시키는 회전 구동부를 포함하고,
    상기 회전 구동부는, 상기 다이 스테이지가 장착되는 스테이지 블록과, 상기 스테이지 블록을 회전시키기 위한 스테이지 모터와, 상기 스테이지 블록과 상기 스테이지 모터 사이를 연결하기 위한 구동 기어 및 피동 기어를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 다이 스테이지 상의 상기 제1 다이를 정렬하기 위하여 상기 다이 스테이지의 중심축을 기준으로 상기 다이 스테이지를 자전시키는 제2 회전 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 스테이지 블록은 상기 피동 기어의 일측에 결합되는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2 회전 구동부는,
    상기 다이 스테이지와 연결된 스테이지 회전축과,
    상기 다이 스테이지를 자전시키기 위한 제2 스테이지 모터와,
    상기 스테이지 회전축과 상기 제2 스테이지 모터 사이를 연결하기 위한 베벨 기어 세트를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제2 회전 구동부는,
    상기 제2 스테이지 모터와 상기 베벨 기어 세트를 연결하기 위한 제2 스테이지 회전축을 더 포함하며,
    상기 베벨 기어 세트는 상기 스테이지 블록 내에 배치되고,
    상기 제2 스테이지 회전축은 상기 피동 기어를 관통하여 상기 제2 스테이지 모터와 연결되는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  6. 제1항에 있어서, 상기 스윙 구동부는,
    회전력을 제공하기 위한 모터와,
    상기 모터에 의해 회전 가능하도록 상기 모터와 연결되는 제1 링크 부재와,
    상기 스윙 암과 상기 제1 링크 부재 사이를 연결하는 제2 링크 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  7. 제1항에 있어서, 상기 픽업 유닛은,
    진공압을 이용하여 상기 제1 다이를 진공 흡착하기 위한 진공 피커와,
    상기 제1 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하고 상기 다이 스테이지 상에 내려놓기 위하여 상기 진공 피커를 상기 스윙 암의 연장 방향으로 이동시키는 피커 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  8. 제1항에 있어서, 상기 다이 스테이지는 상기 제1 다이를 진공 흡착하기 위한 진공척을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  9. 제1항에 있어서, 상기 다이싱 테이프에 부착된 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  10. 제9항에 있어서, 상기 카메라 유닛은 상기 제1 다이의 상부에 배치되고, 상기 픽업 유닛은 상기 스윙 암의 하부 일측면에 장착되며, 상기 카메라 유닛에 의해 상기 제1 다이가 검출된 후 상기 스윙 구동부는 상기 제1 다이를 픽업하기 위하여 상기 픽업 유닛이 상기 카메라 유닛과 상기 제1 다이 사이에 위치되도록 상기 스윙 암을 회전시키는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.
  11. 다이들이 부착된 다이싱 테이프를 지지하기 위한 스테이지 유닛;
    상기 스테이지 유닛의 상부에서 수평 방향으로 배치되는 회전축을 중심으로 스윙 가능하게 구성되는 스윙 암;
    상기 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제1 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛;
    상기 픽업 유닛에 의해 상기 제1 다이가 픽업된 후 상기 스윙 암을 제1 방향으로 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부;
    상기 제1 방향으로 상기 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛으로부터 상기 제1 다이를 전달받기 위한 다이 스테이지;
    상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제1 다이가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지를 회전시키는 회전 구동부; 및
    상기 다이 스테이지 상의 제1 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 모듈을 포함하고,
    상기 회전 구동부는, 상기 다이 스테이지가 장착되는 스테이지 블록과, 상기 스테이지 블록을 회전시키기 위한 스테이지 모터와, 상기 스테이지 블록과 상기 스테이지 모터 사이를 연결하기 위한 구동 기어 및 피동 기어를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 다이 스테이지의 상부에 배치되며 상기 다이 스테이지 상의 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 본딩 모듈은,
    상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와,
    진공압을 이용하여 상기 다이 스테이지로부터 상기 제1 다이를 픽업하는 본딩 헤드와,
    상기 제1 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 본딩 헤드를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 헤드 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  14. 제11항에 있어서, 상기 스테이지 유닛에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프의 아래에 배치되며 상기 제1 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 제1 다이를 상승시키는 다이 이젝터와,
    상기 다이들 중 상기 제1 다이가 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부와,
    상기 다이 이젝터의 상부에 위치된 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 카메라 유닛은 상기 제1 다이의 상부에 배치되고, 상기 픽업 유닛은 상기 스윙 암의 하부 일측면에 장착되며, 상기 카메라 유닛에 의해 상기 제1 다이가 검출된 후 상기 스윙 구동부는 상기 제1 다이를 픽업하기 위하여 상기 픽업 유닛이 상기 카메라 유닛과 상기 제1 다이 사이에 위치되도록 상기 스윙 암을 회전시키는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
KR1020190142258A 2019-11-08 2019-11-08 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 KR102386337B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190142258A KR102386337B1 (ko) 2019-11-08 2019-11-08 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190142258A KR102386337B1 (ko) 2019-11-08 2019-11-08 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210055906A true KR20210055906A (ko) 2021-05-18
KR102386337B1 KR102386337B1 (ko) 2022-04-13

Family

ID=76158631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190142258A KR102386337B1 (ko) 2019-11-08 2019-11-08 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102386337B1 (ko)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040073598A (ko) * 2002-01-30 2004-08-19 지멘스 악티엔게젤샤프트 웨이퍼로부터 칩들을 제거하는 칩 제거 장치, 칩 배치시스템 및 방법
JP2010040738A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Toshiba Corp 半導体装置の製造装置及び製造方法
KR20140118105A (ko) * 2013-03-28 2014-10-08 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치
KR20170089269A (ko) 2016-01-26 2017-08-03 세메스 주식회사 다이 본딩 장치의 콜릿 관리 방법
KR20180021652A (ko) * 2016-08-22 2018-03-05 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 전자 디바이스를 이송하기 위한 장치 및 방법
KR20180060254A (ko) 2016-11-28 2018-06-07 세메스 주식회사 본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20180083559A (ko) * 2017-01-13 2018-07-23 (주)제이티 픽업모듈, 그를 가지는 이송툴 및 그를 가지는 플립소자 핸들러
KR20190052126A (ko) * 2016-09-30 2019-05-15 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 배치 본딩 장치 및 본딩 방법
KR20190053259A (ko) * 2016-09-30 2019-05-17 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 칩 본딩 장치 및 본딩 방법

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040073598A (ko) * 2002-01-30 2004-08-19 지멘스 악티엔게젤샤프트 웨이퍼로부터 칩들을 제거하는 칩 제거 장치, 칩 배치시스템 및 방법
JP2010040738A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Toshiba Corp 半導体装置の製造装置及び製造方法
KR20140118105A (ko) * 2013-03-28 2014-10-08 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치
KR20170089269A (ko) 2016-01-26 2017-08-03 세메스 주식회사 다이 본딩 장치의 콜릿 관리 방법
KR20180021652A (ko) * 2016-08-22 2018-03-05 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디 전자 디바이스를 이송하기 위한 장치 및 방법
KR20190052126A (ko) * 2016-09-30 2019-05-15 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 배치 본딩 장치 및 본딩 방법
KR20190053259A (ko) * 2016-09-30 2019-05-17 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 칩 본딩 장치 및 본딩 방법
KR20180060254A (ko) 2016-11-28 2018-06-07 세메스 주식회사 본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20180083559A (ko) * 2017-01-13 2018-07-23 (주)제이티 픽업모듈, 그를 가지는 이송툴 및 그를 가지는 플립소자 핸들러

Also Published As

Publication number Publication date
KR102386337B1 (ko) 2022-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5027210B2 (ja) 電子構成要素、詳細には半導体チップを基板に配置するための方法および装置
CN114464557B (zh) 用于将半导体装置从晶片传递到载体结构的方法和系统
JP5309503B2 (ja) 位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置
KR102649912B1 (ko) 본딩 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR101802080B1 (ko) 웨이퍼로부터 다이들을 픽업하는 방법
JP2009194306A (ja) 部品供給装置
JP2019047089A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
KR20170042955A (ko) 다이 본딩 장치
KR101372503B1 (ko) 칩 이송장치 및 그 제어 방법
KR102145848B1 (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
CN112259480A (zh) 一种具有矫正功能的装片机中转台结构
KR102386337B1 (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR102386338B1 (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
JP2002141376A (ja) フリップチップの実装装置およびフリップチップの実装方法
KR102316940B1 (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20060019883A (ko) 다이 본딩 장치
KR20170042957A (ko) 반도체 다이들을 이송하기 위한 다이 셔틀 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR102172744B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR20180021535A (ko) 반도체 소자 이송 장치
KR20170121909A (ko) 웨이퍼 상에 다이들을 본딩하기 위한 장치 및 방법
KR102330659B1 (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR102350557B1 (ko) 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치
KR102330661B1 (ko) 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR102220346B1 (ko) 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR102161527B1 (ko) 스테이지 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right