JPH04113500U - チツプ状電子部品マウント装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

［産業上の利用分野］ 本考案は、チップ状電子部品をバルク状に収
納した容器から、同チップ部品を部品排出パイ
プに一列に取り出し、これを部品搬送路に１つ
ずつ送り出す装置に関する。

【従来の技術】

従来において、回路基板の所定の位置にチッ
プ状電子部品をマウントする場合、自動マウン
ト装置を用いて次のようにして行なわれていた。 すなわち、複数のバラ詰容器の中にバルク状に
収納されたチップ状電子部品を、エスケープメ
ント部を介して、分配器に配管された複数本の
案内チューブに一つずつ送り出す。分配器の下
には、テンプレートが挿入されており、このテ
ンプレートの上には、各々のチップ状電子部品
を回路基板の上にマウントする位置に合わせて
収納部が配置されている。前記分配器に送り出
されたチップ状電子部品は、案内チューブを通
って、この収納部の中に１つずつ収受される。 チップ状電子部品を収受したテンプレートは、 分配器の下からコンベアとその上に配置された
吸着ユニットの下に移動する。吸着ユニットに
は、前記テンプレート上の収納部の配置パター
ンに合わせて吸着ヘッドが取り付られており、 同ヘッドが下降したとき、各収納部に収納され
たチップ状電子部品が吸着ヘッドの先端に吸着、 保持され、その後吸着ユニットが上昇する。次
いで、テンプレートが吸着ユニットの下から退
避した後、吸着ユニットが下降し、コンベアで
搬送されてきた回路基板の上に前記チップ状電
子部品を置き、そこで吸着ヘッドにおけるチッ
プ状電子部品の吸着を解除する。回路基板には、 チップ状電子部品をマウントすべき位置に予め
接着剤を塗布しておき、マウントされた前記チ
ップ状電子部品をこの接着剤で仮固定する。そ
の後、半田付工程を経て、チップ状電子部品の
電極が、回路基板上の電極ランドに半田付けさ
れる。

【考案が解決しようとする課題】
このようなチップ状電子部品マウント装置に
おいては、容器から吸着ユニットでチップ状電
子部品が吸着されるまでの過程で、何等かの原
因により、チップ状電子部品が停滞し、回路基
板にマウントされないというトラブルが起こる
ことがある。従来、このようなチップ状電子部
品の欠品については、チップ状電子部品をマウ
ントした後の回路基板についてなされる基板検
査の段階で確認されていた。 しかし、回路基板にチップ状電子部品をマウ
ントした後で欠品が確認される場合、欠落した
チップ状電子部品を別にマウントしたり、或は
チップ状電子部品を取り外して再度マウントし
なおしたり、さらにはその回路基板全体を不良
品として廃棄する等、手数のかかる補修作業や
製品の無駄を伴うという課題があった。 さらに、テンプレートが通過する位置に光源
と受光素子を対向させて配置し、テンプレート
の収納部にチップ状電子部品が正常に収納され
ているか否かを、透過光の有無で判別する検査
手段が既に確立されている。しかしこれは、テ
ンプレートの収納部にチップ状電子部品が収納
されていることを確認するものであって、その
後、吸着ユニットで確実に全てのチップ状電子
部品が吸着、保持されることを保証するもので
はない。 本考案は、前記従来の課題に鑑みし、回路基
板上へのチップ状電子部品をマウントする前に、 チップ状電子部品が吸着ユニットで吸着された
か否かを検査することが可能なチップ状電子部
品マウント装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】
すなわち本考案では、前記目的を達成するた
め、チップ状電子部品がバルク状に収納される
複数の容器１、１…と、各容器１、１…の中に
収納されたチップ状電子部品を分配、供給する
分配器３と、該分配器３から供給されるチップ
状電子部品を収受する収納部６１、６１…が所
定の位置に配置され、分配器３の下と吸着ユニ
ット８の下を往復するテンプレート６と、該テ
ンプレート６の収納部６１、６１…に収納され
た電子部品ａを同収納部６１、６１…の中から
吸着し、保持する吸着ヘッド８１、８１…を有
する上下する吸着ユニット８と、該吸着ユニッ
ト８の下に回路基板９を搬送するコンベア７と
を備えるチップ状電子部品マウント装置におい
て、前記吸着ユニット８の下にあって、その吸
着ヘッド８１、８１…でのチップ状電子部品ａ
の吸着状態を撮像するカメラ５を有することを
特徴とするチップ状電子部品マウント装置チッ
プ状電子部品マウント装置を提供する。

【作用】

前記本考案によるチップ状電子部品マウント
装置では、吸着ユニット８の吸着ヘッド８１、 ８１…でのチップ状電子部品ａの吸着状態を撮
像するカメラ５を有することから、このカメラ
５で吸着ユニット８を下から撮像することがで
きる。そして、得られた像を、全ての吸着ヘッ
ド８１、８１…にチップ状電子部品ａ、ａ…が
正常に吸着、保持されたときの像と対比するこ
とにより、チップ状電子部品が回路基板にマウ
ントされる前に、吸着ユニット８に所定のチッ
プ状電子部品ａ、ａ…が正常に吸着されている
か否かを容易に検査することができる。

【実施例】

次に、本考案の実施例について図面を参照し
ながら、詳細に説明する。 本考案の実施例によるチップ状電子部品のマ
ウント装置全体の概要が第２図に示されている。 すなわち、チップ状電子部品をバルク状に収納
した容器１が複数配置され、その下に分配器３
が配置されている。 第３図と第４図に示すように、容器１は、漏
斗状の底面を有し、この底面が最も低くなった
中央部に通孔が開設されている。さらに、この
の通孔から部品排出パイプ１１の上端がスライ
ド自在に嵌め込まれ、 器１の中に挿入されている。図示の場合、部品
排出パイプ１１は、容器１の中心軸にほぼ一致
するよう挿入され、その上端は斜に開口してい
る。 前記容器１は、フレーム１２に対して上下動
自在に取り付けられている。また、第４図に示
したように、容器１にはブラケット１８を介し
てカム機構１７が連結され、このカム機構１７
には、伝達機構１６を介してモーター１５から
動力が伝達される。これにより、容器１は上下
に往復駆動される。第３図において、二点鎖線
で示したのは、容器１の上下動に伴う排出パイ
プ１１の相対的な動きを示す。この容器１の上
下動により、その中のチップ状電子部品ａが１
つずつ排出パイプ１１の中に一列になって送り
出される。 前記部品排出パイプ１１の下端には、分配器
３の案内チューブ３４、３４…に通じる部品搬
送路１０、１０…へチップ状電子部品ａを１つ
ずつ逃がすエスケープメント機構が設けられて
いる。すなわち、前記部品排出パイプ１１の下
端と部品搬送路１０との間に、第３図において
矢印方向に往復スライドする板状のスライダー
１３が配置されている。このスライダー１３に
は、チップ状電子部品ａが１個だけ入る部品収
納孔１４が開設され、同スライダー１３の往復
により、この部品収納孔１４が前記排出パイプ
１１の下端と部品搬送路１０、１０…の上端と
の間を往復する。これにより、排出パイプ１１
の位置で、同パイプ１１から１つだけ部品収納
孔１４に収められたチップ状電子部品ａは、部
品収納孔１４が部品搬送路１０に移動したとこ
ろで、同搬送路１０の中に落し込まれ、次の分
配器３の案内チューブ３４へと搬送される。 分配器３は、フレーム３３を介して上下に水
平に対向保持された一対のベース３１、３２を
有し、これらベース３１、３２の間に可撓性の
案内チューブ３４、３４…が配管されている。 この案内チューブ３４、３４…の上端側は、前
記部品搬送路１０、１０…に各々接続するよう
上のベース３１に接続され、その下端側は、テ
ンプレート６の収納部６１に各々対応する位置
で下側のベース３２に接続されている。 第５図で示すように、下側のベース３２の下
には、チップ状電子部品の回路基板へのマウン
ト位置に合わせて収納部６１を設けたテンプレ
ート６が挿入される。このとき、下側ベース３
２に固定された前記案内チューブ３４の下端が、 テンプレート６の各々の収納部６１の上に配設
される。さらに、可動ベース３２の下にテンプ
レート６が挿入されたとき、その下にバキュー
ムケース４が当てられ、容器１から案内チュー
ブ３４及び収納部６１を経て空気が吸引される。 テンプレート６の収納部６１に収納されたチ
ップ状電子部品を回路基板９に移動し、マウン
トするための吸着ユニット８が備えられており、 第１図と第６図に示されたように、この吸着ユ
ニット８の下面には、テンプレート６上の収納
部６１、６１…の位置に各々対応して吸着ヘッ
ド８１、８１…が突設され、負圧に維持された
その先端部にチップ状電子部品を吸着、保持す
る。図示の実施例において、吸着ヘッド８１、 ８１…は、プラスチック等からなるホルダー８
２と、これに嵌め込まれたゴム等の弾性体から
なる吸着体８５とで構成され、ホルダー８２の
上端が吸着ユニットの取付板１６の所定の位置
に装着されている。取付板１６には、パイプ８
４、８４…が連結されており、これが吸引ポン
プ（図示せずに）に連結され、この吸引ポンプ
の作動により、吸着体８５の先端が負圧に維持
され、そこにチップ状電子部品ａが吸着される。 回路基板９は、コンベア７等の搬送手段によ
って搬送され、一旦吸着ユニット８の真下で位
置決め、停止された後、次に送られる。 第２図に示すように、分配器３と前記コンベ
ア７の間に、テンプレート６の通過する位置を
挟んで上下に光源２１と受光器２２とが対向し
ている。これはテンプレート６の下に配置され
た光源２１からの光が、同テンプレート６の収
納部６１の底に開設された通孔を通して、テン
プレート６の上の受光器２２で受光されるか否
かにより、収納部６１の中のチップ状電子部品
ａの有無を検知するためのものである。 さらに、第１図と第２図に示すように、吸着
ユニット８の下に、撮像カメラ５が配置されて
いる。この撮像カメラ５は、第１図に示すよう
に、吸着ユニット８を下側から撮像する。撮像
カメラ５で撮像された画像は、画像処理装置５
１で処理され、その結果によりチップ状電子部
品マウント装置のシーケンサ５２のリレーが作
動される。 この装置による電子部品のマウント方法を以
下に説明すると、まずテンプレート６が分配器
３とバキュームベース４の下に挿入される。続
いて、収納容器１側から１つずつ送り出された
チップ状電子部品ａが、分配器３の案内チュー
ブ３３、３３…を通って、第５図において二点
鎖線で示すように、前記テープレート６の収納
部６１、６１…に収受される。次いでテンプレ
ート６がパターンベース３の下から引き出され、 吸着ユニット８の真下に移動する。 この間、テンプレート６が光源２１の上を通
過するときに、同光源２１が発光する。ここで
収納部６１、６１…の何れかにチップ状電子部
品ａが収納されていないときは、当該収納部６
１の底部の貫通孔６６を遮るチップ状電子部品
ａが無いため、光源２１からの光が受光器２２
で受光される。これにより、チップ状電子部品
ａが収納部６１に収納されてないことが検知さ
れる。これによって、シーケンサー５２のリレ
ーが働き、装置を一旦停止する。さもなければ
次の動作に移行する。 テンプレート６が吸着ユニット８の下に挿入
されたところで、同テンプレート６の上に吸着
ユニット８が載り、吸着ヘッド８１が各々の収
納部６１の中に挿入され、その中のチップ状電
子部品ａを同吸着ヘッド８１の先端に吸着保持
する。その後、前記吸着ユニット８が上昇し、 第６図で示すように、吸着ヘッド８１の先端に
吸着、保持されたチップ状電子部品ａがテンプ
レート６の収納部６１から引き上げられる。そ
の後、テンプレート６が吸着ユニット８の下か
ら退避し、当初の位置、つまり分配器３の下に
戻る。 ここで撮像カメラ５が吸着ユニット８の下側
を撮像する。撮像された画像は、画像処理装置
５１で処理され、吸着、保持すべきチップ状電
子部品ａが各吸着ヘッド８１、８１…に正常に
吸着されているときの両像と比較される。その
結果、欠品が判別されたときは、シーケンサ５
２のリレーが作動し、装置が停止される。さも
なくば、次の動作に移行する。 続いて、回路基板９がコンベア７によって吸
着ユニット８の下に搬送され、所定の位置に停
止される。ここで吸着ユニット８が下降し、吸
着ヘッド８１の先端に吸着、保持したチップ状
電子部品ａを回路基板９の上に接触させ、吸着
ヘッド８１の吸着を解除する。その後、吸着ユ
ニット８が元の位置に上昇する。 第７図で示すように、チップ状電子部品ａを
マウントすべき回路基板９の所定の位置、つま
り電極ランド９１、９１の間に予め接着剤９２、 ９２が塗布されており、吸着ヘッド８１の吸着
状態の解除により、チップ状電子部品ａがこの
接着剤９２、９２…により接着され、チップ状
電子部品ａの回路基板９へのマウントが完了す
る。 以下、この動作を繰り返すことにより、順次
回路基板９にチップ状電子部品ａ、ａ…がマウ
ントされる。 チップ状電子部品ａ、ａ…がマウントされた
回路基板は、コンベア７によって次工程へ送ら
れ、チップ状電子部品ａの回路基板９の上に形
成された電極ランド９１、９１への半田付けが
行なわれる。 ［発明の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、チップ
状電子部品ａが回路基板９にマウントされる直
前の段階で、吸着ユニット８に正常に吸着、保
持されているか否かが検査できるので、回路基
板９にチップ状電子部品をマウントした時の欠
品が未然に防止できる。これにより、製造工程
の効率向上及び製品の不良率の低減が図れる。 さらに、部品吸着、保持状態をも検査可能なの
でチップ状電子部品をマウントした時の装着精
度をも向上することができるといった効果が得
られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例であるチツプ状電子
部品のマウント装置の吸着ユニツトの一部と撮像
カメラを示す要部側面図、第２図は、同マウント
装置の全体を示す概略斜視図、第３図は、同マウ
ント装置のホツパー部分の一部を示す要部断面斜
視図、第４図は、同マウント装置のホツパー部分
と分配器部分の一部を示す要部縦断側面図、第５
図は、同マウント装置の分配器部分とテンプレー
ト部分の一部を示す要部縦断側面図、第６図は、 同マウント装置のテンプレート部分と吸着ユニツ
ト部分の一部を示す要部縦断側面図、同マウント
装置によりチツプ状電子部品をマウントした回路
基板の例を示す要部平面図である。 １……容器、３……分配器、５……撮像カメ
ラ、６……テンプレート、８……吸着ユニツト、 ９……回路基板、６１……テンプレートの収納
部、８１……吸着ヘツド。

補正平４．６．６
図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書１６頁末行に「側面図、同マウント装置」
とあるのを「側面図、第７図は、同マウント装
置」と補正する。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 チツプ状電子部品がバルク状に収納される複数
   の容器１，１…と、 各容器１，１…の中に収納されたチツプ状電子
   部品を分配、供給する分配器３と、 該分配器３から供給されるチツプ状電子部品を
   収受する収納部６１，６１…が所定の位置に配置
   され、分配器３の下と吸着ユニツト８の下を往復
   するテンプレート６と、 該テンプレート６の収納部６１，６１…に収納
   された電子部品ａを同収納部６１，６１…の中か
   ら吸着し、保持する吸着ヘッド８１，８１…を有
   する上下する吸着ユニツト８と、 該吸着ユニツト８の下に回路基板９を搬送する
   コンベア７とを備えるチツプ状電子部品マウント
   装置において、 前記吸着ユニツト８の下にあつて、その吸着ヘ
   ツド８１，８１…でのチツプ状電子部品ａの吸着
   状態を撮像するカメラ５を有することを特徴とす
   るチツプ状電子部品マウント装置。