JPH07101800B2 - チップ状回路部品マウント方法 - Google Patents
チップ状回路部品マウント方法Info
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- JPH07101800B2 JPH07101800B2 JP3093525A JP9352591A JPH07101800B2 JP H07101800 B2 JPH07101800 B2 JP H07101800B2 JP 3093525 A JP3093525 A JP 3093525A JP 9352591 A JP9352591 A JP 9352591A JP H07101800 B2 JPH07101800 B2 JP H07101800B2
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- JP
- Japan
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- chip
- shaped circuit
- circuit component
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- distributor
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動マウント装置を用
いて、回路基板上にチップ状回路部品をマウントする方
法に関し、特に前記テンプレート上でのチップ状回路部
品の欠品のリカバーを容易にする改良に関する。
いて、回路基板上にチップ状回路部品をマウントする方
法に関し、特に前記テンプレート上でのチップ状回路部
品の欠品のリカバーを容易にする改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビューターに配管された複数本の案内チ
ューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位
置に形成された収納部へ各々送り、そこに収受する。こ
の収納部は、各々のチップ状回路部品を回路基板に搭載
する位置に合わせて配置されている。そして、テンプレ
ートの各収納部にチップ状回路部品が収納されているか
否が検査された後、サクションヘッドを有する部品移動
手段により、前記収納部に収納されたチップ状回路部品
が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板
に移動され、搭載される。これによって、前記各チップ
状回路部品が回路基板の所定の位置に各々搭載される。
回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予
め接着剤を塗布しておき、搭載された前記回路部品をこ
の接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行なう。
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビューターに配管された複数本の案内チ
ューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位
置に形成された収納部へ各々送り、そこに収受する。こ
の収納部は、各々のチップ状回路部品を回路基板に搭載
する位置に合わせて配置されている。そして、テンプレ
ートの各収納部にチップ状回路部品が収納されているか
否が検査された後、サクションヘッドを有する部品移動
手段により、前記収納部に収納されたチップ状回路部品
が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板
に移動され、搭載される。これによって、前記各チップ
状回路部品が回路基板の所定の位置に各々搭載される。
回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予
め接着剤を塗布しておき、搭載された前記回路部品をこ
の接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行なう。
【０００３】前記サクションヘッドでは、図３で示すよ
うに、チップ状回路部品を吸着するためのセットノズル
８１が用いられ、これがサクションヘッド８の所定の位
置に各々に取り付けられる。このサクションヘッド８に
は、セットノズル８１が取り付けられた背後側を負圧に
維持する真空室８４が設けられている。ディストリビュ
ーターの直下でテンプレートがチップ状回路部品ａを各
々所定の位置に収受した後、テンプレートがサクション
ヘッド８の下まで移動し、そこでテンプレートの所定の
位置に収受されたチップ状回路部品ａがサクションヘッ
ド８のセットノズル８１に各々吸着される。その後、テ
ンプレートがサクションヘッド８の下から退避した後、
図３に示すように、その下に回路基板ｃが挿入される。
そして、サクションヘッド８が図３の位置から下降し、
セットノズル８１の先端に吸着したチップ状回路部品ａ
を、電極ランドｄ、ｄの上に載せ、予めその間に塗布さ
れた接着剤ｅで仮固定する。その後、サクションヘッド
が上方に復帰する。
うに、チップ状回路部品を吸着するためのセットノズル
８１が用いられ、これがサクションヘッド８の所定の位
置に各々に取り付けられる。このサクションヘッド８に
は、セットノズル８１が取り付けられた背後側を負圧に
維持する真空室８４が設けられている。ディストリビュ
ーターの直下でテンプレートがチップ状回路部品ａを各
々所定の位置に収受した後、テンプレートがサクション
ヘッド８の下まで移動し、そこでテンプレートの所定の
位置に収受されたチップ状回路部品ａがサクションヘッ
ド８のセットノズル８１に各々吸着される。その後、テ
ンプレートがサクションヘッド８の下から退避した後、
図３に示すように、その下に回路基板ｃが挿入される。
そして、サクションヘッド８が図３の位置から下降し、
セットノズル８１の先端に吸着したチップ状回路部品ａ
を、電極ランドｄ、ｄの上に載せ、予めその間に塗布さ
れた接着剤ｅで仮固定する。その後、サクションヘッド
が上方に復帰する。
【０００４】既に述べたように、前記従来の装置による
マウント方法では、ディストリビューター２側からテン
プレート上の所定の収納部にチップ状回路部品が各々収
納されているか否か、つまり欠品の有無が検査された
後、チップ状回路部品ａをサクションヘッド８で吸着、
保持し、回路基板ｃに移動し、搭載する。このとき、テ
ンプレート上の或る収納部にチップ状回路部品ａが収納
されてないとき、一旦装置の可動を停止しなければなら
なかった。さもなくば、図３に二点鎖線で示すように、
セットノズル８１に吸着されるべきチップ状回路部品ａ
の一部が吸着されないため、一部のチップ状回路部品ａ
が欠品のまま回路基板ｃに搭載されてしまう。そのた
め、欠品が生じた回路基板ｃの回収やその部品補完等の
リカバーに手数がかかる。しかし一方で、テンプレート
上の一部の収納部が欠品となる度に装置の運転を止め
て、そのリカバーをすることもまた、装置の可動率を低
下させる大きな原因となる。そこで、本発明は、前記従
来チップ状回路部品マウント方法の欠点を解決すべくな
されたもので、その目的は、万一テンプレート上の収納
部にチップ状回路部品の欠品があっても、装置の運転を
停止せずにそのリカバーが可能なチップ状回路部品マウ
ント方法を提供することにある。
マウント方法では、ディストリビューター２側からテン
プレート上の所定の収納部にチップ状回路部品が各々収
納されているか否か、つまり欠品の有無が検査された
後、チップ状回路部品ａをサクションヘッド８で吸着、
保持し、回路基板ｃに移動し、搭載する。このとき、テ
ンプレート上の或る収納部にチップ状回路部品ａが収納
されてないとき、一旦装置の可動を停止しなければなら
なかった。さもなくば、図３に二点鎖線で示すように、
セットノズル８１に吸着されるべきチップ状回路部品ａ
の一部が吸着されないため、一部のチップ状回路部品ａ
が欠品のまま回路基板ｃに搭載されてしまう。そのた
め、欠品が生じた回路基板ｃの回収やその部品補完等の
リカバーに手数がかかる。しかし一方で、テンプレート
上の一部の収納部が欠品となる度に装置の運転を止め
て、そのリカバーをすることもまた、装置の可動率を低
下させる大きな原因となる。そこで、本発明は、前記従
来チップ状回路部品マウント方法の欠点を解決すべくな
されたもので、その目的は、万一テンプレート上の収納
部にチップ状回路部品の欠品があっても、装置の運転を
停止せずにそのリカバーが可能なチップ状回路部品マウ
ント方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は前記
目的を達成するため、チップ状回路部品がバルク状に収
納される複数の容器１、１…からディストリビューター
２の複数の案内チューブ２１、２１を通して、同ディス
トリビューター２の直下に挿入されたテンプレート６の
収納部にチップ状回路部品を送るプロセスと、該テンプ
レート６をディストリビューター２の直下から移動させ
て、その所定の位置にチップ状回路部品が収受されてい
ることを検査するプロセスと、前記テンプレート６をサ
クションヘッド８側へ送り、収納部に収納されたチップ
状回路部品を同サクションヘッド８で吸着し、回路基板
ｃに移動し、マウントするプロセスとを有するチップ状
回路部品マウント方法において、前記テンプレート６の
所定の位置にチップ状回路部品が収受されていることを
検査するプロセスで何れかのチップ状回路部品が収受さ
れてないことが検知されたとき、テンプレート６をディ
ストリビューター２の直下に戻して容器１、１…側から
のチップ状回路部品の供給を止めた状態で、ディストリ
ビューター２からテンプレート６の収納部にチップ状回
路部品を送る動作を行なうことを特徴とするチップ状回
路部品マウント方法を提案する。
目的を達成するため、チップ状回路部品がバルク状に収
納される複数の容器１、１…からディストリビューター
２の複数の案内チューブ２１、２１を通して、同ディス
トリビューター２の直下に挿入されたテンプレート６の
収納部にチップ状回路部品を送るプロセスと、該テンプ
レート６をディストリビューター２の直下から移動させ
て、その所定の位置にチップ状回路部品が収受されてい
ることを検査するプロセスと、前記テンプレート６をサ
クションヘッド８側へ送り、収納部に収納されたチップ
状回路部品を同サクションヘッド８で吸着し、回路基板
ｃに移動し、マウントするプロセスとを有するチップ状
回路部品マウント方法において、前記テンプレート６の
所定の位置にチップ状回路部品が収受されていることを
検査するプロセスで何れかのチップ状回路部品が収受さ
れてないことが検知されたとき、テンプレート６をディ
ストリビューター２の直下に戻して容器１、１…側から
のチップ状回路部品の供給を止めた状態で、ディストリ
ビューター２からテンプレート６の収納部にチップ状回
路部品を送る動作を行なうことを特徴とするチップ状回
路部品マウント方法を提案する。
【０００６】
【作用】本発明のマウント方法によれば、検査手段によ
り、テンプレート６の或る収納部にチップ状回路部品が
収納されていないことが検知されたとき、テンプレート
６をディストリビューター６の直下に戻して容器１、１
…側からのチップ状回路部品の供給を止めた状態で、デ
ィストリビューター６からテンプレート６の収納部にチ
ップ状回路部品を送る動作を行なうことから、ディスト
リビューター２の途中で停滞しているチップ状回路部品
を、テンプレート６上の欠品が生じている収納部に再度
収受する機会が得られる。従って、欠品が生じても装置
の運転を止める必要がなくなり、通常のプロセスの他に
前記のようなプロセスを別途経ることにより、多くの場
合欠品発生時のリカバーができる。
り、テンプレート６の或る収納部にチップ状回路部品が
収納されていないことが検知されたとき、テンプレート
６をディストリビューター６の直下に戻して容器１、１
…側からのチップ状回路部品の供給を止めた状態で、デ
ィストリビューター６からテンプレート６の収納部にチ
ップ状回路部品を送る動作を行なうことから、ディスト
リビューター２の途中で停滞しているチップ状回路部品
を、テンプレート６上の欠品が生じている収納部に再度
収受する機会が得られる。従って、欠品が生じても装置
の運転を止める必要がなくなり、通常のプロセスの他に
前記のようなプロセスを別途経ることにより、多くの場
合欠品発生時のリカバーができる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
しながら具体的に説明する。本発明を実施するための装
置の例であるチップ状回路部品のマウント装置全体の概
要が図１に示されている。すなわち、チップ状回路部品
をバルク状に収納した容器１が複数配置され、これにチ
ューブ１０を介してエスケープメントである送出部１１
が接続されている。さらに、この送出部１１の下にディ
ストリビューター２が配置されている。
しながら具体的に説明する。本発明を実施するための装
置の例であるチップ状回路部品のマウント装置全体の概
要が図１に示されている。すなわち、チップ状回路部品
をバルク状に収納した容器１が複数配置され、これにチ
ューブ１０を介してエスケープメントである送出部１１
が接続されている。さらに、この送出部１１の下にディ
ストリビューター２が配置されている。
【０００８】このディストリビューター２は、前記送出
部１１の下に固定された固定フレーム２３と、この下に
平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自
在に取り付けられる可動フレーム２２とを有し、これら
固定フレーム２３と可動フレーム２２とは、可撓性を有
する長さの等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに連
結されている。可動フレーム２２に振動を与えるバイブ
レータ２４が連結され、これにより可動フレーム２２が
水平に振動される。さらに、固定フレーム２３と可動フ
レーム２２との間にチップ状回路部品を案内、搬送する
可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されている。
部１１の下に固定された固定フレーム２３と、この下に
平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自
在に取り付けられる可動フレーム２２とを有し、これら
固定フレーム２３と可動フレーム２２とは、可撓性を有
する長さの等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに連
結されている。可動フレーム２２に振動を与えるバイブ
レータ２４が連結され、これにより可動フレーム２２が
水平に振動される。さらに、固定フレーム２３と可動フ
レーム２２との間にチップ状回路部品を案内、搬送する
可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されている。
【０００９】前記可動フレーム２２の下には、テンプレ
ート枠６５に載せられたテンプレート６が挿入され、固
定される。このテンプレート６は、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせてベースボード６０上に
案内ケース６１を配設したものである。そして、このテ
ンプレート６がディストリビューター２の直下に挿入さ
れたとき、前記可動フレーム２２に連結された案内チュ
ーブ２１の下端が、テンプレート６の各々の案内ケース
６１の上に位置する。
ート枠６５に載せられたテンプレート６が挿入され、固
定される。このテンプレート６は、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせてベースボード６０上に
案内ケース６１を配設したものである。そして、このテ
ンプレート６がディストリビューター２の直下に挿入さ
れたとき、前記可動フレーム２２に連結された案内チュ
ーブ２１の下端が、テンプレート６の各々の案内ケース
６１の上に位置する。
【００１０】またこのとき、テンプレート６の下にバキ
ュームケース４が当てられ、テンプレート６の下面側が
負圧に維持される。また、テンプレート６には、各案内
ケース６１の底に通孔（図示せず）が開設されている。
このため、案内チューブ２１から案内ケース６１の底部
に開設された前記通孔を通して、テンプレート６の裏面
側に空気が引き込まれ、空気の流れが形成される。この
空気の流れにより、前記送出部１１から案内チューブ２
１に逃がされたチップ状回路部品が、テンプレート６の
案内ケース６１まで強制搬送される。
ュームケース４が当てられ、テンプレート６の下面側が
負圧に維持される。また、テンプレート６には、各案内
ケース６１の底に通孔（図示せず）が開設されている。
このため、案内チューブ２１から案内ケース６１の底部
に開設された前記通孔を通して、テンプレート６の裏面
側に空気が引き込まれ、空気の流れが形成される。この
空気の流れにより、前記送出部１１から案内チューブ２
１に逃がされたチップ状回路部品が、テンプレート６の
案内ケース６１まで強制搬送される。
【００１１】前記テンプレート枠６５に載せられたテン
プレート６は、移動機構６６により、ディストリビュー
ター２の直下とサクションヘッド８の直下との間を移動
する。このテンプレート６の移動経路を挟んで、その上
下に受光器９と光源１５とが対向して配置されており、
テンプレート６の前記通孔を通して光源１５からの光が
受光器９で受光されるか否かにより、各案内ケース６１
にチップ状回路部品が収納されているか否か、つまり欠
品が検査される。すなわち、前記各案内ケース６１にチ
ップ状回路部品が収納されてないとき、同ケース６１の
底に開設された空気吸引用の通孔がチップ状回路部品で
遮られないため、その通孔を通して光源１５からの光が
受光器９で受光され、チップ状回路部品の欠品が発見さ
れる。
プレート６は、移動機構６６により、ディストリビュー
ター２の直下とサクションヘッド８の直下との間を移動
する。このテンプレート６の移動経路を挟んで、その上
下に受光器９と光源１５とが対向して配置されており、
テンプレート６の前記通孔を通して光源１５からの光が
受光器９で受光されるか否かにより、各案内ケース６１
にチップ状回路部品が収納されているか否か、つまり欠
品が検査される。すなわち、前記各案内ケース６１にチ
ップ状回路部品が収納されてないとき、同ケース６１の
底に開設された空気吸引用の通孔がチップ状回路部品で
遮られないため、その通孔を通して光源１５からの光が
受光器９で受光され、チップ状回路部品の欠品が発見さ
れる。
【００１２】前記サクションヘッド８は、チップ状回路
部品の回路基板ｃへの搭載位置に合わせて、その下面に
セットノズル（図示せず）を設けたものである。このセ
ットノズルの先端で、前記テンプレート６の案内ケース
６１に収納されたチップ状回路部品を吸着し、コンベア
ー７で搬送されてきた回路基板ｃの上にチップ状回路部
品を搭載する。
部品の回路基板ｃへの搭載位置に合わせて、その下面に
セットノズル（図示せず）を設けたものである。このセ
ットノズルの先端で、前記テンプレート６の案内ケース
６１に収納されたチップ状回路部品を吸着し、コンベア
ー７で搬送されてきた回路基板ｃの上にチップ状回路部
品を搭載する。
【００１３】この装置を用いて、本発明によるマウント
方法は、例えば図２のフローシートに示したプロセスを
経て実施される。これを、図１と共に参照しながら説明
すると、まず、各容器１からチューブ１０を介して送出
部１１にチップ状回路部品を供給する。これと共に、デ
ィストリビューター２の直下にテンプレート６が挿入さ
れ、その下のバキュームケース４で真空吸引しながら、
送出部１１で各案内チューブ２１にチップ状回路部品を
何れも１つずつ逃がす。すると、このチップ状回路部品
は、案内チューブ２１を通って、テンプレート６の案内
ケース６１の中に送られる。これでチップ状回路部品が
テンプレート６の各案内ケース６１に供給される。
方法は、例えば図２のフローシートに示したプロセスを
経て実施される。これを、図１と共に参照しながら説明
すると、まず、各容器１からチューブ１０を介して送出
部１１にチップ状回路部品を供給する。これと共に、デ
ィストリビューター２の直下にテンプレート６が挿入さ
れ、その下のバキュームケース４で真空吸引しながら、
送出部１１で各案内チューブ２１にチップ状回路部品を
何れも１つずつ逃がす。すると、このチップ状回路部品
は、案内チューブ２１を通って、テンプレート６の案内
ケース６１の中に送られる。これでチップ状回路部品が
テンプレート６の各案内ケース６１に供給される。
【００１４】次ぎに、テンプレート６がディストリビュ
ーター２の直下から移動し、光源１５と受光器９との間
の位置で案内ケース６１の中のチップ状回路部品の有無
が検査される。すなわち、欠品があると、その案内ケー
ス６１が空であるため、その底の通孔から光源１５の光
が漏れ、これが受光器９で受光される。この結果が、制
御器１６で処理され、もし欠品があったと判断されたと
き、テンプレート６が分配位置、つまりディストリビュ
ーター２の直下に戻される。そしてそこで、送出部１１
を止め、各容器１からのチップ状回路部品の供給を停止
したまま、再度バキュームケース４で空気を吸引しなが
ら、案内チューブ２１からのチップ状回路部品の供給動
作を行なう。これにより、ディストリビューター２に停
滞していたチップ状回路部品が強制搬送され、欠品が生
じていたテンプレート６の収納部６１にチップ状回路部
品が収受される。その後、テンプレート６がディストリ
ビューター２の直下から移動し、光源１５と受光器９と
の間の位置で案内ケース６１の中のチップ状回路部品の
有無が検査される。
ーター２の直下から移動し、光源１５と受光器９との間
の位置で案内ケース６１の中のチップ状回路部品の有無
が検査される。すなわち、欠品があると、その案内ケー
ス６１が空であるため、その底の通孔から光源１５の光
が漏れ、これが受光器９で受光される。この結果が、制
御器１６で処理され、もし欠品があったと判断されたと
き、テンプレート６が分配位置、つまりディストリビュ
ーター２の直下に戻される。そしてそこで、送出部１１
を止め、各容器１からのチップ状回路部品の供給を停止
したまま、再度バキュームケース４で空気を吸引しなが
ら、案内チューブ２１からのチップ状回路部品の供給動
作を行なう。これにより、ディストリビューター２に停
滞していたチップ状回路部品が強制搬送され、欠品が生
じていたテンプレート６の収納部６１にチップ状回路部
品が収受される。その後、テンプレート６がディストリ
ビューター２の直下から移動し、光源１５と受光器９と
の間の位置で案内ケース６１の中のチップ状回路部品の
有無が検査される。
【００１５】前記のようにして欠品が治癒され、或は当
初から欠品がないため、光源１５と受光器９との間の検
査位置で、欠品が検査されなかったとき、テンプレート
６がサクションヘッド８の下に移動する。続いて同ヘッ
ド８が下降し、その下面から突設されたセットノズル
（図示せず）の先端にテンプレート６の各案内ケース６
１の中のチップ状回路部品ａが吸着される。その後テン
プレート６がディストリビューター２の直下に戻る。こ
れと前後してサクションヘッド８がさらに下降し、コン
ベアー７で搬送されてきた回路基板ｃの上にチップ状回
路部品が載せられ、予め回路基板ｃ上に塗布された接着
剤で仮固定される。その後、サクションヘッドが上方に
復帰し、一連の動作が終了する。以下、この動作を繰り
返すことで、順次回路基板ｃにチップ状回路部品が搭載
される。
初から欠品がないため、光源１５と受光器９との間の検
査位置で、欠品が検査されなかったとき、テンプレート
６がサクションヘッド８の下に移動する。続いて同ヘッ
ド８が下降し、その下面から突設されたセットノズル
（図示せず）の先端にテンプレート６の各案内ケース６
１の中のチップ状回路部品ａが吸着される。その後テン
プレート６がディストリビューター２の直下に戻る。こ
れと前後してサクションヘッド８がさらに下降し、コン
ベアー７で搬送されてきた回路基板ｃの上にチップ状回
路部品が載せられ、予め回路基板ｃ上に塗布された接着
剤で仮固定される。その後、サクションヘッドが上方に
復帰し、一連の動作が終了する。以下、この動作を繰り
返すことで、順次回路基板ｃにチップ状回路部品が搭載
される。
【００１６】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、万
一テンプレート上の収納部にチップ状回路部品の欠品が
あっても、装置の運転を停止せずにそのリカバーが可能
なチップ状回路部品マウント方法が実現できる。
一テンプレート上の収納部にチップ状回路部品の欠品が
あっても、装置の運転を停止せずにそのリカバーが可能
なチップ状回路部品マウント方法が実現できる。
【図１】本発明の実施例に用いるチップ状回路部品マウ
ント装置を示す概略斜視図である。
ント装置を示す概略斜視図である。
【図２】同実施例を示すフリーシートである。
【図３】従来例によるチップ状回路部品マウント方法を
示すマウント装置の要部断面図である。
示すマウント装置の要部断面図である。
１ 容器 ２ ディストリビューター ３ 部品受 ６ テンプレート ７ コンベア ８ サクションヘッド ９ 受光器 １５ 光源 ６６ テンプレートの移動機構 ｃ 回路基板
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ状回路部品がバルク状に収納され
る複数の容器（１）、（１）…からディストリビュータ
ー（２）の複数の案内チューブ（２１）、（２１）を通
して、同ディストリビューター（２）の直下に挿入され
たテンプレート（６）の収納部にチップ状回路部品を送
るプロセスと、該テンプレート（６）をディストリビュ
ーター（２）の直下から移動させて、その所定の位置に
チップ状回路部品が収受されていることを検査するプロ
セスと、前記テンプレート（６）をサクションヘッド
（８）側へ送り、収納部に収納されたチップ状回路部品
を同サクションヘッド（８）で吸着し、回路基板（ｃ）
に移動し、マウントするプロセスとを有するチップ状回
路部品マウント方法において、前記テンプレート（６）
の所定の位置にチップ状回路部品が収受されていること
を検査するプロセスで何れかのチップ状回路部品が収受
されてないことが検知されたとき、テンプレート（６）
をディストリビューター（２）の直下に戻して容器
（１）、（１）…側からのチップ状回路部品の供給を止
めた状態で、ディストリビューター（２）からテンプレ
ート（６）の収納部にチップ状回路部品を送る動作を行
なうことを特徴とするチップ状回路部品マウント方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3093525A JPH07101800B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | チップ状回路部品マウント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3093525A JPH07101800B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | チップ状回路部品マウント方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04304000A JPH04304000A (ja) | 1992-10-27 |
| JPH07101800B2 true JPH07101800B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=14084734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3093525A Expired - Lifetime JPH07101800B2 (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | チップ状回路部品マウント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07101800B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7417808B2 (ja) * | 2019-10-09 | 2024-01-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 仮置きステージおよび部品搭載装置 |
| JP7349599B2 (ja) * | 2019-10-09 | 2023-09-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 仮置きステージ、部品搭載装置および照明装置 |
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1991
- 1991-03-30 JP JP3093525A patent/JPH07101800B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
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| JPH04304000A (ja) | 1992-10-27 |
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