JPH0518099U - チツプ状回路部品マウント装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 テンプレート上の収納部にチップ状回路部品
の欠品があっても、装置の運転を停止せずにそのリカバ
ーを容易の行なう。 【構成】 テンプレート６の欠品を検査するところに、
清掃器３を配置し、もし、光源１５と受光器９とによる
チップ状回路部品の欠品が発見されたとき、この清掃器
３でテンプレート６上の全てのチップ状回路部品を吸引
し、廃棄してしまう。その後、テンプレート６を元に戻
し、次のサイクルを行なわせる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板上にチップ状回路部品をマウントする装置に関し、特に前 記テンプレート上でのチップ状回路部品の欠品のリカバーを容易にする改良に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された収納部へ各々送り、そこに収受する。この収納部は、各々のチップ 状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、テン プレートの各収納部にチップ状回路部品が収納されているか否か検査された後、 サクションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納部に収納されたチップ 状回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され、 搭載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置に 各々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。

【０００３】 前記サクションヘッドでは、図４で示すように、チップ状回路部品を吸着する ためのセットノズル８１が用いられ、これがサクションヘッド８の所定の位置に 各々に取り付けられる。このサクションヘッド８には、セットノズル８１が取り 付けられた背後側を負圧に維持する真空室８４が設けられている。 マルチマウンター装置のディストリビューターの直下でテンプレートがチップ 状回路部品ａを各々所定の位置に収受した後、テンプレートがサクションヘッド ８の下まで移動し、そこでテンプレートの所定の位置に収受されたチップ状回路 部品ａがサクションヘッド８のセットノズル８１に各々吸着される。その後、テ ンプレートがサクションヘッド８の下から退避した後、図４に示すように、その 下に回路基板ｃが挿入される。そして、サクションヘッド８が図４の位置から下 降し、セットノズル８１の先端に吸着したチップ状回路部品ａを、電極ランドｄ 、ｄの上に載せ、予めその間に塗布された接着剤ｅで仮固定する。その後、サク ションヘッドが上方に復帰する。

【考案が解決しようとしている課題】

【０００４】 既に述べたように、前記従来の装置では、ディストリビューター２側からテン プレート上の所定の収納部にチップ状回路部品が各々収納されているか否か、つ まり欠品の有無が検査された後、チップ状回路部品ａをサクションヘッド８で吸 着、保持し、回路基板ｃに移動し、搭載する。このとき、テンプレート上の或る 収納部にチップ状回路部品ａが収納されてないとき、一旦装置の可動を停止しな ければならなかった。さもなくば、図４に二点鎖線で示すように、セットノズル ８１に吸着されるべきチップ状回路部品ａの一部が吸着されないため、一部のチ ップ状回路部品ａが欠品のまま回路基板ｃに搭載されてしまう。そのため、欠品 が生じた回路基板ｃの回収やその部品補完等のリカバーに手数がかかる。しかし 一方で、テンプレート上の一部の収納部が欠品となる度に装置の運転を止めて、 そのリカバーをすることもまた、装置の可動率を低下させる大きな原因となる。 そこで、本考案は、前記従来チップ状回路部品マウント装置の欠点を解決すべ くなされたもので、その目的は、万一テンプレート上の収納部にチップ状回路部 品の欠品があっても、装置の運転を停止せずに、簡便にリカバーが可能なチップ 状回路部品マウント装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

すなわち、本考案は前記目的を達成するため、本考案では、チップ状回路部品 がバルク状に収納される複数の容器１、１…と、各容器１、１…の中に収納され たチップ状回路部品を分配、供給するディストリビューター２と、該ディストリ ビューター２から供給されるチップ状回路部品を収受する収納部が所定の位置に 配置されたテンプレート６と、該テンプレート６の所定の位置にチップ状回路部 品が収受されていることを検査する手段と、回路基板ｃを搬送するコンベア７と 、 前記テンプレート６の収納部に収納された回路部品を同収納部の中から吸着し、 前記回路基板ｃに搭載するサクションヘッド８とを備えるチップ状回路部品マウ ント装置において、前記テンプレート６の上から、それに収納されたチップ状回 路部品を取り出して廃棄するチップ状回路部品の清掃手段を有することを特徴と するチップ状回路部品マウント装置を提案する。

【０００６】

【作用】

本考案のマウント装置によれば、検査手段により、テンプレート６の或る収納 部にチップ状回路部品が収納されていないことが検知されたとき、装置の運転を 停止させず、清掃器３により、それに収納されたチップ状回路部品を全て取り出 して廃棄することにより、続いて次のサイクルに移ることができる。従って、欠 品の生じたままチップ状回路部品が搭載された回路基板ｃを排出させず、また装 置の運転を止める必要もなくなり、清掃器３でチップ状回路部品を全て除去した テンプレートを元に戻して最初から次のサイクルを行なわせることにより、欠品 発生時のリカバーがきわめて容易に行える。

【０００７】

【実施例】

次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案の実施例であるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図１に示 されている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器１が複数配 置され、これにチューブ１０を介してエスケープメントである送出部１１が接続 されている。さらに、この送出部１１の下にディストリビューター２が配置され ている。

【０００８】 このディストリビューター２は、前記送出部１１の下に固定された固定フレー ム２３と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自在に 取り付けられる可動フレーム２２とを有し、これら固定フレーム２３と可動フレ ーム２２とは、可撓性を有する長さの等しい４本の支柱でそれらの４隅が互いに 連結されている。可動フレーム２２に振動を与えるバイブレータ２４が連結され 、これにより可動フレーム２２が水平に振動される。 さらに、固定フレーム２３と可動フレーム２２との間にチップ状回路部品を案 内、搬送する可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されている。

【０００９】 前記可動フレーム２２の下には、テンプレート枠６５に載せられたテンプレー ト６が挿入され、固定される。このテンプレート６は、チップ状回路部品の回路 基板への搭載位置に合わせてベースボード６０上に案内ケース６１を配設したも のである。そして、このテンプレート６がディストリビューター２の直下に挿入 されたとき、前記可動フレーム２２に連結された案内チューブ２１の下端が、テ ンプレート６の各々の案内ケース６１の上に位置する。

【００１０】 またこのとき、テンプレート６の下にバキュームケース４が当てられ、テンプ レート６の下面側が負圧に維持される。テンプレート６には、各案内ケース６１ の底に通孔（図示せず）が開設されている。このため、案内チューブ２１から案 内ケース６１の底部に開設された前記通孔を通して、テンプレート６の裏面側に 空気が引き込まれ、空気の流れが形成される。この空気の流れにより、前記送出 部１１から案内チューブ２１に逃がされたチップ状回路部品が、テンプレート６ の案内ケース６１まで強制搬送される。

【００１１】 前記テンプレート枠６５に載せられたテンプレート６は、移動機構６６により 、ディストリビューター２の直下とサクションヘッド８の直下との間を移動する 。このテンプレート６の移動経路を挟んで、その上下に受光器９と光源１５とが 対向して配置されており、テンプレート６の前記通孔を通して光源１５からの光 が受光器９で受光されるか否かにより、各案内ケース６１にチップ状回路部品が 収納されているか否か、つまり欠品が検査される。すなわち、前記各案内ケース ６１にチップ状回路部品が収納されてないとき、同ケース６１の底に開設された 空気吸引用の通孔がチップ状回路部品で遮られないため、その通孔を通して光源 １５からの光が受光器９で受光され、チップ状回路部品の欠品が発見される。

【００１２】 さらに、このテンプレート６の検査位置には、その案内ケース６１に収納され たチップ状回路部品をテンプレート６の上から吸引し、廃棄する清掃器３が設け られ、吸引したチップ状回路部品は、廃棄ダクト３１から廃棄される。テンプレ ート６の案内ケース６１に収納されたチップ状回路部品をこの清掃器３で上から 吸引し、廃棄する様子が図２に示されている。清掃器３は、図２において矢印で 示す方向に移動しながら、案内ケース６１の中からチップ状回路部品ａを吸引し 、廃棄ダクト３１から適当な廃棄個所に廃棄する。この清掃器３は、前述のよう にして、前記検査位置で、案内ケース６１の通孔６３を通して光源１５からの光 が受光器９で受光され、チップ状回路部品の欠品が発見された時に、制御器１６ の動作によって駆動する。

【００１３】 前記サクションヘッド８は、チップ状回路部品の回路基板ｃへの搭載位置に合 わせて、その下面にセットノズル（図示せず）を設けたものである。このセット ノズルの先端で、前記テンプレート６の案内ケース６１に収納されたチップ状回 路部品を吸着し、コンベアー７で搬送されてきた回路基板ｃの上にチップ状回路 部品を搭載する。

【００１４】 この装置を用いて、チップ状回路部品の回路基板ｃへのマウントは、例えば図 ３のフローシートに示したプロセスを経て実施される。これを、図１と共に参照 しながら説明すると、まず、各容器１からチューブ１０を介して送出部１１にチ ップ状回路部品を供給する。これと共に、ディストリビューター２の直下にテン プレート６が挿入され、その下のバキュームケース４で真空吸引しながら、送出 部１１で各案内チューブ２１側にチップ状回路部品を何れも１つずつ逃がす。す ると、このチップ状回路部品は、案内チューブ２１を通って、テンプレート６の 案内ケース６１の中に送られる。これでチップ状回路部品がテンプレート６の各 案内ケース６１に分配される。

【００１５】 次ぎに、テンプレート６がディストリビューター２の直下から移動し、光源１ ５と受光器９との間の位置で案内ケース６１の中のチップ状回路部品の有無が検 査される。すなわち、欠品があると、その案内ケース６１が空であるため、その 底の通孔から光源１５の光が漏れ、これが受光器９で受光される。この結果が制 御器１６で処理され、もし欠品があったと判断されたとき、前記制御器１６のい 動作により、テンプレート６の上にある清掃器３が駆動し、テンプレート６の案 内ケース６１の中のチップ状回路部品ａを全て吸引し、除去する。その後テンプ レート６が分配位置、つまりディストリビューター２の直下に戻される。そして ここで再度前記と同じようにして、容器１からディストリビューター２を通して チップ状回路部品の供給動作を行なう。その後、テンプレート６がディストリビ ューター２の直下から移動し、光源１５と受光器９との間の位置で案内ケース６ １の中のチップ状回路部品の有無が検査される。

【００１６】 次ぎに、光源１５と受光器９との間の検査位置で、欠品が検査されなかったと き、テンプレート６がサクションヘッド８の下に移動する。続いて同ヘッド８が 下降し、その下面から突設されたセットノズル（図示せず）の先端にテンプレー ト６の各案内ケース６１の中のチップ状回路部品ａが吸着される。その後テンプ レート６がディストリビューター２の直下に戻る。これと前後してサクションヘ ッド８がさらに下降し、コンベアー７で搬送されてきた回路基板ｃの上にチップ 状回路部品が載せられ、予め回路基板ｃ上に塗布された接着剤で仮固定される。 その後、サクションヘッドが上方に復帰し、一連の動作が終了する。以下、この 動作を繰り返すことで、順次回路基板ｃにチップ状回路部品が搭載される。

【００１７】 なお、前記実施例では、テンプレート６上にチップ状回路部品ａを収納する凹 状の収納部を形成するため、ベースボード６０上に案内ケース６１を設けたが、 ベースボード６０上に直接凹部を形成し、これを収納部としたテンプレートであ っても、本考案を同様にして適用することができることは、言うまでもない。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、万一テンプレート上の収納部にチップ状 回路部品の欠品があっても、装置の運転を停止せずにそのリカバーが容易なチッ プ状回路部品マウント装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置を示す概略斜視図である。

【図２】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
を示す要部断面図である。

【図３】同マウント装置を使用してチップ状回路部品の
回路基板へのマウントを行なうプロセスを示すフローシ
ートである。

【図４】従来例によるチップ状回路部品マウント装置を
示す要部斜視図である。

【符号の説明】

１ 容器 ２ ディストリビューター ３ 清掃器 ６ テンプレート ７ コンベア ８ サクションヘッド ９ 受光器 １５ 光源 ６６ テンプレートの移動機構 ｃ 回路基板

Claims (1)

【整理番号】 ００２１０９６−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状回路部品がバルク状に収納され
   る複数の容器（１）、（１）…と、 各容器（１）、（１）…の中に収納されたチップ状回路
   部品を分配、供給するディストリビューター（２）と、 該ディストリビューター（２）から供給されるチップ状
   回路部品を収受する収納部が所定の位置に配置されたテ
   ンプレート（６）と、 該テンプレート（６）の所定の位置にチップ状回路部品
   が収受されていることを検査する手段と、 回路基板（ｃ）を搬送するコンベア（７）と、 前記テンプレート（６）の収納部に収納された回路部品
   を同収納部の中から吸着し、前記回路基板（ｃ）に搭載
   するサクションヘッド（８）とを備えるチップ状回路部
   品マウント装置において、 前記テンプレート（６）の上から、それに収納されたチ
   ップ状回路部品を取り出して廃棄するチップ状回路部品
   の清掃手段を有することを特徴とするチップ状回路部品
   マウント装置。