JP2014052269A - テーピングユニット及び電子部品検査装置 - Google Patents

テーピングユニット及び電子部品検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014052269A
JP2014052269A JP2012196593A JP2012196593A JP2014052269A JP 2014052269 A JP2014052269 A JP 2014052269A JP 2012196593 A JP2012196593 A JP 2012196593A JP 2012196593 A JP2012196593 A JP 2012196593A JP 2014052269 A JP2014052269 A JP 2014052269A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
unit
inspection
transfer path
transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012196593A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5219056B1 (ja
Inventor
Masato Miyata
正人 宮田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ueno Seiki Co Ltd
Original Assignee
Ueno Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ueno Seiki Co Ltd filed Critical Ueno Seiki Co Ltd
Priority to JP2012196593A priority Critical patent/JP5219056B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5219056B1 publication Critical patent/JP5219056B1/ja
Priority to KR1020130105483A priority patent/KR20140032323A/ko
Priority to MYPI2013701576A priority patent/MY154043A/en
Priority to CN201310397841.6A priority patent/CN103476236B/zh
Priority to TW102131909A priority patent/TWI571188B/zh
Publication of JP2014052269A publication Critical patent/JP2014052269A/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

【課題】テーピング不良を低減し、電子部品の除去、排出、及び再充填を効率よく行う。
【解決手段】テーピングユニット1は、移送部10と、外観検査部20と、保持部30とを備える。移送部10は、収容位置P1でポケットUに収容された電子部品Dを移送路Lに沿って移送する。外観検査部20は、収容位置P1より移送方向下流側の検査位置P2に配置され、移送される電子部品Dの検査を行う。保持部30は、移送路Lの上方の収容位置P1と検査位置P2との間で直線状に移動する。保持部30は、外観検査部20の検査結果に応じて検査位置P2に位置するポケットUから電子部品Dを除去する。さらに、収容位置P1に位置するポケットUから電子部品Dを取り出し保持し、検査位置P2に位置するポケットUにその取り出した電子部品Dを収容する。
【選択図】図2

Description

本発明は、キャリアテープに電子部品を収容し、外観検査を行って不良品を除去し良品を再充填するテーピングユニット及びテーピングユニットを備えた電子部品検査装置に関する。
半導体素子等の電子部品は、ダイシング、マウンティング、ボンディング、及びシーリング等の各組み立て工程を経て個片に分離された後、各種検査等の工程が行われる。この工程は、一般的にはテストハンドラーと呼ばれる電子部品検査装置で行われる。これは、メインテーブルを回転させ、搬送部の電子部品を吸着ノズル等の保持手段で保持し、各検査装置に対して搬送して検査を行うものである。検査を終えた電子部品は、テーピングユニットにおいてキャリアテープのポケットUに収容される。
電子部品を収容したキャリアテープは巻き取りモータによって巻き取られるが、その前に外観検査を行う。外観検査は、電子部品がポケットに正しい方向で収容されていない、収容された電子部品に傷がある、ポケットが空である、等の不良を検出するためのものである。検査の方法としては、スプロケットを用いてキャリアテープを間欠的に移送し、移送路上に電子部品を撮像するカメラを配置して電子部品を撮像する。カメラの撮像画像から不良が検出された場合には、吸着ノズル等の除去手段を用いて電子部品をポケットから取り除く。そして、キャリアテープを移送方向とは逆方向に移送し、空のポケットUを電子部品の収容位置に戻して新たな電子部品を収容する(例えば、特許文献1参照)。
国際公開 WO2010/089275号公報
キャリアテープの移送は、キャリアテープに設けられたスプロケット穴に、回転するスプロケットの突起が貫通することによって行われる。ここで、穴と突起の間に隙間があると、逆方向への移送でガタつきが生じ、ポケットの位置が収容する電子部品からずれてしまう可能性がある。そのため、特に小型の電子部品の場合は、そのようなガタつきを防ぐために穴と突起が隙間なく係合するように調整したり、逆方向への移送の際にテーピングユニット自体を動かす機構が必要となる場合もある。また、キャリアテープを逆方向に移送する際にキャリアテープに巻き込みが起きてテーピングユニットの動作不良が発生する可能性がある。
さらには、検査位置が収容位置から離れている場合、逆方向への移送距離が長くなる。そうなると、すでに電子部品を収容したキャリアテープがスプロケットの位置まで戻り、下向きになって中身の電子部品が脱落してしまう可能性もある。
そこで、収容位置近傍とカメラの下の移送路直上に複数のプリズムを配置して、電子部品の像をこれらのプリズムを介してカメラに導く構成とすることで、収容位置と外観検査位置を近づけてキャリアテープの逆方向への移送距離を最小限にすることが考えられる。
しかしながら、この方法でも依然としてテーピングユニットの逆方向への移送は必要である。さらに、電子部品の撮像のためには電子部品に照射する照明装置が必要となるが、移送路直上にプリズムを配置しているため十分なスペースが取れず、照明装置も小型化してしまう。これによって十分な光量の確保ができず、精密な外観検査が難しくなるという問題があった。例えば、影が落ちた箇所の外観検査が困難となったり、画像処理によってもクラックを判別できなかったりするおそれがあった。
本発明は、上記のような問題点を解決するために提案されたもので、テーピングユニットの外観検査において、検査結果に応じた不良部品の除去及び良品の再充填を、キャリアテープを逆方向へ移送せずに行うことによって、テーピング不良の発生の可能性を低減し、信頼性の高いテーピングユニット及び電子部品検査装置を提供することを目的とする。
本発明に係るテーピングユニットは、長手方向に複数の収容部を並べたキャリアテープに電子部品を収容して移送路上を移送するものであり、以下を備えるものである。
(a)移送路上の収容位置に位置する収容部に電子部品が収容されたキャリアテープを移送路に沿って移送する移送部
(b)収容位置より移送方向下流側の検査位置に配置され、移送部によって当該検査位置に移送された電子部品の検査を行う外観検査部
(c)移送路の上方を、収容位置と検査位置との間で直線状に移動し、外観検査部の検査結果に応じて検査位置に位置する収容部から電子部品を除去して排出し、収容位置に位置する収容部から電子部品を取り出し保持し、検査位置に位置する収容部に保持している電子部品を収容する保持部
本発明の一態様によれば、収容位置と検査位置との間に排出位置を設け、検査位置に位置する収容部から電子部品を除去した保持部がこの排出位置に移動し、電子部品を排出するようにしても良い。
本発明の一態様によれば、外観検査部は、検査位置の移送路上方に設けられ検査位置に移送された電子部品を撮像する撮像装置と、撮像装置と垂直方向に間隔を空けて移送路直上に配置され検査位置に移送された電子部品を照射する照明装置とを含む。照明装置に移送路と移送路上方とを連通する開口部を設け、保持部が撮像装置と照明装置との間からこの開口部を介して移送路に向かって下降し、検査位置に位置する電子部品を収容部から除去する。
本発明の一態様によれば、照明装置は、複数のLEDが移送路を囲むように円環状に配置されているものであっても良い。
本発明の一態様によれば、保持部は、電子部品を保持する保持機構と当該保持機構を駆動する駆動部とを含む。保持機構には電子部品に接触した際に保持機構を上方に付勢する付勢部材を設けても良い。
本発明の一態様によれば、収容位置と検査位置との間に保持部が電子部品の移送中に待機する待機位置を設けても良い。
さらに、上記テーピングユニットを備えた電子部品検査装置も、本発明の一態様である。
本発明によれば、移送路の上方を直線状に移動する保持部を用いることで、電子部品の除去、排出、及び再充填を効率よく行うことができ、さらにキャリアテープの逆方向への移送によるテーピング不良を低減した信頼性の高いテーピングユニット及び電子部品検査装置を提供することができる。
本発明の第1の実施形態に係るテーピングユニットの構成を示す図である。 本発明の第1の実施形態に係るテーピングユニットの構成を示す模式図である。 本発明の第1の実施形態に係る照明装置の構成を示し、(a)は斜視図であり、(b)は長手方向断面図である。 テーピングユニットの作用を示すフローチャートである。 図4のステップS01に対応したテーピングユニットの作用を示す模式図である。(a)はメインテーブルの状態を示し、(b)は正面から見たテーピングユニットの状態を示す。 図4のステップS02〜S03に対応したテーピングユニットの作用を示す模式図である。(a)はメインテーブルの状態を示し、(b)は正面から見たテーピングユニットの状態を示す。 図4のステップS05に対応したテーピングユニットの作用を示す模式図である。(a)はメインテーブルの状態を示し、(b)は正面から見たテーピングユニットの状態を示す。 図4のステップS06に対応したテーピングユニットの作用を示す模式図である。(a)はメインテーブルの状態を示し、(b)は正面から見たテーピングユニットの状態を示す。 図4のステップS07に対応したテーピングユニットの作用を示す模式図である。(a)はメインテーブルの状態を示し、(b)は正面から見たテーピングユニットの状態を示す。 図4のステップS08に対応したテーピングユニットの作用を示す模式図である。(a)はメインテーブルの状態を示し、(b)は正面から見たテーピングユニットの状態を示す。 図4のステップS09に対応したテーピングユニットの作用を示す模式図である。(a)はメインテーブルの状態を示し、(b)は正面から見たテーピングユニットの状態を示す。 本発明の実施形態に係るテーピングユニットの、電子部品検査装置への適用例を示す図である。(a)は電子部品検査装置の上面図であり、(b)はその側面図である。
以下、本発明の実施形態に係るテーピングユニット及び電子部品検査装置の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
(第1の実施形態)
(構成)
本実施形態のテーピングユニット1の全体的な構成を、図1及び図2を参照して説明する。なお、図2の模式図は、わかりやすくするために構成の一部を簡略化及び拡大して表示している。
テーピングユニット1は、電子部品検査装置における各種工程処理の一つを行うユニットである。テーピングユニット1において、様々な検査工程を経た電子部品DがキャリアテープTに収容され、移送路L上を移送されて梱包される。電子部品Dは、電子部品検査装置のメインテーブルに設けられた搬送手段の吸着ノズル111によってテーピングユニット1に搬送され、キャリアテープTに収容される。電子部品Dは電気製品に使用される部品であって、半導体素子が含まれる。半導体素子としては、トランジスタや集積回路が挙げられる。さらに半導体以外の電子部品として、チップコンデンサ、チップ抵抗、インダクタ、フィルタ、アイソレータ等も含まれる。キャリアテープTは、テープにエンボス加工を施してポケットUを設けたもので、長手方向に電子部品Dの収容部となる複数のポケットUが並んでいる。
テーピングユニット1は、大別して、移送部10と、外観検査部20と、保持部30とを備える。移送部10は、収容位置P1でポケットUに収容された電子部品Dを移送路Lに沿って移送する。外観検査部20は、収容位置P1より移送方向下流側の検査位置P2に配置され、移送される電子部品Dの検査を行う。保持部30は、移送路Lの上方の収容位置P1と検査位置P2との間で直線状に移動する。保持部30は、外観検査部20の検査結果に応じて検査位置P2に位置するポケットUから電子部品Dを除去する。さらに、収容位置P1に位置するポケットUから電子部品Dを取り出し保持し、検査位置P2に位置するポケットUにその取り出した電子部品Dを収容する。
以下、各構成を詳説する。
移送部10は、テーピングユニット1の本体部1a上に設けられたガイドレール11と、本体部1aの端部に設けられたスプロケット12と、スプロケット12を駆動する不図示のモータを有する。
ガイドレール11は本体部1a上を装置長手方向に延びる。不図示の収納部からキャリアテープTが引き出され、スプロケット12を介してこのガイドレール11に導かれる。スプロケット12は、例えば、中心部をモータの回転軸が挿通しており、モータの駆動によって回転するものである。スプロケット12の周面には等間隔で突起が設けられている。また、キャリアテープTには、図示しないスプロケット穴が設けられている。スプロケット12が回転されると、この突起がキャリアテープTのスプロケット穴に貫通してキャリアテープTをガイドレール11に沿って移動させる。
本実施形態において「移送路L」とは、このガイドレール11上に形成され、スプロケット12によるキャリアテープTの移動によって実現される電子部品Dが移送される通路を意味する。また、「移送方向」とは、スプロケット12によってキャリアテープTが巻き出される方向であり、すなわち電子部品Dがガイドレール11上を不図示の巻き取りモータに向かって進む方向を意味する。
移送部10はこの移送路Lに沿って、キャリアテープTのポケットUに収容された電子部品Dを、移送方向へ移送する。この移送路Lの移送方向上流側に電子部品Dの収容位置P1が設けられている。この収容位置P1に、電子部品検査装置の吸着ノズル111が停止し、先端に吸着された電子部品Dが離脱されて収容位置P1に位置しているキャリアテープTのポケットUに収容される。
一方、移送路Lの収容位置P1より移送方向下流側には、電子部品Dの外観検査を行う位置である検査位置P2が設けられている。移送部10は、収容位置P1でポケットUに収容された電子部品Dをこの検査位置P2まで移送する。検査位置P2には外観検査部20が配置されている。
外観検査部20は、検査位置P2の移送路L上方に設けられ検査位置P2に移送された電子部品Dを撮像する撮像装置21と、撮像装置21と垂直方向に間隔を空けて移送路L直上に配置され、検査位置P2に移送された電子部品Dに照明を照射する照明装置22とを含む。
撮像装置21は移送路L上方に配置されたカメラ本体21aと、カメラ本体21aから下方に延びるレンズ21bとを備える。レンズ21bは、検査位置P2に位置するポケットUに臨んでいる。また、レンズ21bの先端に照明装置22による照明をさらに補強するために、レンズ先端照明21cを取り付けても良い。ガイドレール11の脇には、スタンド24が本体部1aから立設し、撮像装置21は、このスタンド24の先端に取り付けられたブラケット23に支持されている。
照明装置22は、ガイドレール11の直上に載置されたリング型照明である。図3に示すように、このリング型照明には、複数の砲弾型LED22aが円環状をなし、更に高さ方向に多段に並ぶように配置され、検査位置P2に位置する電子部品Dを取り囲んでいる。照明装置22の中央には移送路Lと移送路Lの上方とを連通する開口部22bが設けられている。この開口部22bによって、移送路L上の電子部品Dの像が、移送路L上方の撮像装置21まで届く。
図2に示すように、撮像装置21は不良検出部40に接続されている。カメラが撮像した画像は不良検出部40に送信される。不良検出部40は撮像画像から電子部品Dの不良の有無を判定し、不良が検出された場合には不良検出信号を不図示の制御装置へ送信する。なお、「不良」とは、電子部品の外観に傷がある場合のみならず、電子部品がポケットU1に正しい方向又は正しい位置で収容されていない、あるいは表裏が正しい向きで収容されていない場合も含む。
保持部30は、電子部品Dを保持する保持機構としてチャック31と、チャック31を支持しかつ移送方向及び移送方向と逆の方向に移動させ、さらに上下方向に移動させる駆動部32とを有する。
チャック31は、例えば、真空吸着機構のものを用いることができる。チャック31は真空の発生により先端部で電子部品Dを吸着保持し、真空破壊により離脱させる。チャック31にはバネ(不図示)が組み込まれ、チャック31の先端部分が電子部品Dに接触した際に、チャック31全体を上方に付勢する付勢部材として作用する。これによって電子部品Dに与えられる衝撃が緩和される。また、チャック31には下限位置調整機構(不図示)が設けられており、電子部品Dの厚みの違いに対応してチャック31が下降する下限位置が調整される。下限位置調整機構は、例えば、ストッパボルト又はマイクロメータとナット等によって構成することができる。
駆動部32は、チャック31に連結された気圧式又は油圧式のシリンダ機構が用いられている。駆動部32としてはその他の駆動源も使用可能であり、例えばシリンダ装置以外のモータ装置も使用可能である。
外観検査部20の検査結果に応じて、駆動部32が駆動し、保持部30を移送路L上方の、収容位置P1と検査位置P2との間で直線状に移動させる。保持部30は収容位置P1及び検査位置P2で停止してさらに上下方向に移動し、チャック31によって電子部品Dの吸着保持及び離脱を行う。
収容位置P1と検査位置P2との間には待機位置P3が設けられているが、チャック31はキャリアテープT移送時にはこの待機位置P3で停止して待機する。
保持部30全体の大きさは、検査位置P2に移動した際に、撮像装置21と照明装置22との間の空間に入り、これらの装置に干渉しない大きさとなっている。また、チャック31は少なくとも先端部が照明装置22の開口部22bに入る大きさであり、先端部が開口部22bに入った状態で先端が電子部品Dに接触する長さとなっている。
待機位置P3には、さらに排出ビン50が設けられている。排出ビン50は、待機位置P3で停止している保持部30の下に配置され、保持部30から離脱した電子部品Dはこの排出ビン50に収容される。すなわち、待機位置P3は電子部品Dの排出位置でもある。排出ビン50は、自重落下により不良の電子部品Dを排出するものであっても良く、あるいは真空吸引によって確実に不良の電子部品Dを吸引して排出するものであっても良い。この待機位置P3には、さらにチャック31が電子部品Dを保持しているか否かを検出するセンサ(不図示)が取り付けられている。
移送部10、外観検査部20、保持部30、不良検出部40及びセンサはそれぞれ不図示の制御装置に接続されている。制御装置は移送部10や保持部30の移送速度や停止・駆動のタイミングを制御し、外観検査部20の撮像装置21の撮像タイミングを制御する。さらに、不良検出部40から送信された不良検出信号に基づいて、保持部30を駆動させる。
(作用)
本実施形態のテーピングユニット1の作用を、図4のフローチャートに沿って説明する。また、各ステップにおけるテーピングユニット1の動作については、電子部品検査装置のメインテーブルの動作と関連させて、図5〜図11を参照して説明する。
(ステップS01)
図5に示すように、電子部品検査装置のメインテーブルMが旋回し、外周に設けられた搬送手段の吸着ノズル111に保持された電子部品D1が、テーピングユニット1の収容位置P1に搬送される。電子部品D1は、真空破壊により吸着ノズル111から離脱して収容位置P1に位置するキャリアテープTのポケットU1に収容される。なお、このとき保持部30は収容位置P1と検査位置P2の間の待機位置P3に位置している。
(ステップS02)
図6に示すように、移送部10のスプロケット12が回転してキャリアテープTが移送方向へ進行し、収容位置P1において電子部品D1を収容したポケットU1は移送方向下流の検査位置P2まで移動する。
(ステップS03)
検査位置P2まで移送された電子部品D1は、外観検査部20によって外観検査が行われる。具体的には、電子部品D1に照明装置22の照明が照射される。電子部品D1の像は照明装置22の開口部22bを介して撮像装置21に届き、撮像装置21によって撮像される。撮像結果は、不良検出部40に送信される。不良検出部40は、電子部品がポケットU1に正しい方向又は正しい位置で収容されていない、表裏が正しい向きで収容されていない、あるいは電子部品の外観に傷がある等の不良を検出する。
(ステップS04)
ステップS03において、不良検出部40が不良を検出しなかった場合(ステップS03:No)、キャリアテープTを移送方向へさらに進行し、隣のポケットに収容された電子部品が順次検査位置P2に移送され、外観検査部20によって外観検査が行われる。
(ステップS05)
ステップS03において電子部品D1になんらかの不良が検出された場合(ステップS03:Yes)、不良検出部40から制御装置へ不良検出信号が送信される。制御装置はキャリアテープTの移送を停止し、メインテーブルMの回転も停止する。図7に示すように、このとき収容位置P1に位置するキャリアテープTのポケットU2には、電子部品D2が収容されている。ここで、待機位置P3に位置していた保持部30が検査位置P2まで移動し、撮像装置21と照明装置22との間に入って停止する。
(ステップS06)
図8に示すように、検査位置P2に停止した保持部30は、照明装置22の開口部22bを通って移送路Lに向かって下降する。保持部30のチャック31は、検査位置P2のポケットU1に収容された電子部品D1に接触すると、真空の発生により電子部品D1を吸着保持する。電子部品D1を保持した状態で保持部30は上昇して、電子部品D1はポケットU1から除去される。
(ステップS07)
図9に示すように、保持部30は除去した電子部品D1を保持しながら、移送方向と逆方向に移動して、収容位置P1と検査位置P2との間に設けられた待機位置P3で停止する。ここでチャック31は真空破壊により電子部品D1を離脱させる。チャック31から離脱した電子部品D1は、保持部30の下に配置されている排出ビン50に排出される。待機位置P3に設けられたセンサでチャック31の先端の電子部品D1の有無が検出され、電子部品D1が正しく排出されたか確認される。
(ステップS08)
図10に示すように、電子部品D1を排出した保持部30は、さらに移送方向と逆方向に移動して、収容位置P1で停止する。この際に、メインテーブルMは搬送方向へ1/2ピッチ回転する。これによって、搬送手段が収容位置P1に移動した保持部30に干渉することを回避する。収容位置P1において保持部30は移送路Lに向かって下降する。保持部30のチャック31は、収容位置P1のポケットU2に収容された電子部品D2に接触すると、電子部品D2を吸着保持する。電子部品D2を保持した状態で保持部30が上昇して、電子部品D2はポケットU2から取り出される。
(ステップS09)
図11に示すように、電子部品D2を保持した保持部30は移送方向へ移動して、検査位置P2で停止する。また、メインテーブルMを1/2ピッチ搬送方向と逆方向に回転させ、退避させた吸着ノズル111を元の位置に戻す。検査位置P2に停止した保持部30は、照明装置22の開口部22bを通って移送路Lに向かって下降する。所定の位置まで下降すると、保持部30のチャック31は真空破壊により電子部品D2を離脱させる。チャック31から離脱した電子部品D2は、検査位置P2に位置する空のポケットU1に収容される。このようにして、不良の電子部品D1が除去されたポケットU1には、電子部品が再充填される。再充填後、保持部30は待機位置P3に戻る。
その後、再びステップS03に戻り、外観検査部20によって収容された電子部品D2の外観検査が行われる。不良が検出されなかった場合は、キャリアテープTを進行させ、次部品の検査に移る。また、メインテーブルMの回転も再開する。
なお、再充填した電子部品D2についても不良が検出された場合には、保持部30を用いて再び不良の電子部品D2の除去と新たな電子部品の再充填を行う。このとき、収容位置P1のポケットU2には新たな電子部品Dを収容させておく必要があるが、これはメインテーブルMを搬送方向に1ピッチ回転させて行っても良い。
(効果)
(1)本実施形態のテーピングユニット1は、移送路Lの上方の、収容位置P1と検査位置P2との間で直線状に移動する保持部30を設け、この保持部30が外観検査部20の検査結果に応じて検査位置P2に位置するキャリアテープTのポケットU1から電子部品D1を除去し、収容位置P1に位置するポケットU2から電子部品D2を取り出し保持し、検査位置P2に位置するポケットU1に保持している電子部品D2を収容させる。
これによって、電子部品Dの除去及び再充填のためにキャリアテープTを逆方向に移送する必要がなく、キャリアテープTの弾みや巻き込みによる動作不良や、電子部品Dの脱落を低減することができ、信頼性の高いテーピングユニット1を提供することができる。また、保持部30が移送路Lを外れることなく直線的に移動するため、電子部品Dの除去及び再充填を効率的に行うことができる。これによって、外観検査部20を収容位置P1から離して、照明装置を配置するスペースを大きく確保することが可能となり、さまざまな電子部品の種類や大きさに適応した外観検査を行うことができる、利便性の高いテーピングユニットを提供することができる。
(2)また、保持部30は、検査位置P2で除去した電子部品を収容位置P1と検査位置P2との間に設けた排出位置で排出する。これによって、電子部品排出のために、保持部30が移送路L上から外れた位置に移動する動作が必要なく、除去、排出及び再充填の動作を直線状の移動を保ったまま効率よく行うことができる。
(3)外観検査部20として、撮像装置21を検査位置P2の移送路L上方に設け、照明装置22を撮像装置21と間隔を空けて移送路L直上に配置した。また、照明装置22には、移送路Lと移送路L上方とを連通する開口部22bを設けた。そして保持部30は、撮像装置21と照明装置22との間に入り、開口部22bを介して移送路Lに向かって下降し、検査位置P2に位置する電子部品DをポケットUから除去する。
このように、撮像装置21と照明装置22を分離し、さらに移送路L直上の照明装置22には開口部22bを設けたことによって、保持部30を用いた電子部品Dの除去のために外観検査部20を退避させる必要がなくより効率よく外観検査を行うことができる。また外観検査部20の退避のための機構を設ける必要がないため、装置の大型化を回避することができる。さらに、電子部品Dに対して移送路L直上で照明を照射することができるため、より正確な外観検査が可能となる。一方で照明装置22には開口部22bを設けているため、移送路L直上に配置していながら、移送路Lの上方に設けられた撮像装置21が電子部品Dを撮像可能となる。
(4)照明装置22は、複数のLEDが移送路Lを囲むように円環状に配置されたリング型照明を使用している。これによって、中央の開口部22bを確保するとともに、移送路Lに偏りなく照射して、ポケットU内の影の発生を防止できるため、簡易な構造で正確な検査が可能となる。
(5)収容位置P1と検査位置P2との間に保持部30が電子部品Dの移送中に待機する待機位置P3が設けられている。そのため、外観検査時には直線状に移動のみで、速やかに収容位置P1及び検査位置P2に移動することができる。
(6)保持部30の電子部品Dを保持するチャック31には、電子部品Dに接触した際にチャック31を上方に付勢するバネが設けられている。これによって、電子部品Dに接触した際に電子部品Dにかかる衝撃が緩和されるため、再充填する電子部品Dの品質を良好に保つことができる。
(7)保持部30が収容位置P1のポケットUから電子部品Dを取り出す際に、テーピングユニット1が設けられた停止位置に位置するメインテーブルMの吸着ノズル111を、搬送経路に沿った順方向又は逆方向に移動して退避させる。これによって、吸着ノズル111が保持部30に干渉することがなく、保持部30を移送路Lの収容位置P1に移動させることができ、確実に電子部品Dの取出しを行うことができる。
(第2の実施形態)
第1の実施形態で示したテーピングユニット1の、電子部品検査装置への適用例を示す。図12の(a)は、電子部品検査装置の上面図、(b)は電子部品検査装置の側面図である。
電子部品検査装置100は、搬送機構及び各種の工程処理機構を備えている。搬送機構は、メインテーブルMを含んで構成される。メインテーブルMは、下方に配置されたダイレクトドライブモータ101の駆動軸で中心が支持されている。このメインテーブルMは、ダイレクトドライブモータ101の駆動に伴って間欠的に所定角度回転する。
メインテーブルMの外周端には、電子部品Dを保持する複数の搬送手段110がメインテーブルMの外周に沿って等間隔離間して取り付けられている。メインテーブルMを回転させることで電子部品Dは外周方向に搬送される。搬送手段110の配置間隔は、メインテーブルMの1ピッチの回転角度と等しい。
搬送手段110は、電子部品Dを吸着及び離脱させる吸着ノズル111を備える。この吸着ノズル111は、メインテーブルMの外周部に取り付けられた支持部112によって、その下端をメインテーブルMの下面に突出させるように支持されている。
搬送手段110の各停止位置Sには、ノズル駆動部113が配置されている。ノズル駆動部113は、具体的にはモータであり、操作ロッド114を上下動させる。操作ロッド114は、吸着ノズル111の頭部に接触し、押圧力を付与して吸着ノズル111を下方に押し下げる。
このような電子部品検査装置100は、図示しない搬送制御部を備え、ダイレクトドライブモータ101、吸着ノズル111を昇降させるノズル駆動部113、真空発生装置、及び各種の工程処理ユニットに電気信号を送出することで、これらの動作タイミングを制御している。すなわち、搬送制御部は、制御プログラムを格納するROM、CPU、及びドライバを備え、制御プログラムに従い、インターフェースを介して各駆動機構に各タイミングで動作信号を出力している。なお、この搬送制御部は、テーピングユニット1の制御装置と同一のものでもよく、または制御装置と送受信が可能な別個の制御部であってもよい。
各種の工程処理機構は、メインテーブルMを取り囲んで外周方向に等間隔離間して配置されている。配置間隔は、メインテーブルMの1ピッチの回転角度と同一若しくは整数倍に等しい。各種の工程処理機構としては、メインテーブルMの回転方向に順に、例えば、パーツフィーダ102、マーキングユニット103、外観検査ユニット104、テストコンタクトユニット105、分類ソートユニット106、姿勢補正ユニット107、テーピングユニット1が配置される。
以上のような電子部品検査装置100において、テーピングユニット1の収容位置P1は、搬送手段110の停止位置Sにある。停止位置Sにおいて、搬送手段110の吸着ノズル111から、真空破壊により離脱した電子部品Dは、収容位置P1に位置するポケットUに収容される。そして、上述の実施形態で説明したように、検査位置P2で不良の有無が検査された後、巻き取りモータへ送られる。
メインテーブルMは、基本は1ピッチの回転角度で回転しているが、回転角度は適宜調整可能である。例えば、上述したように、テーピングユニット1の保持部30が収容位置P1に移動する際にはメインテーブルを1/2ピッチ順方向又は逆方向に回転させることで、収容位置P1から搬送手段110を退避させ、保持部30への干渉を避けることができる。
(その他の実施形態)
(1)上述の実施形態では保持部30全体が上下に移動するような構成にしたが、保持機構であるチャック31を伸縮自在に構成し、チャック31の伸縮によって電子部品Dの取出し及び収容を行うようにしてもよい。
(2)上述の実施形態では、保持部30の保持機構として真空吸着機構で電子部品Dを吸着保持するチャック31を用いたが、これに限られない。例えば電子部品を挟持する機械式チャック機構や静電吸着機構、ベルヌーイチャック機構を用いることができる。
(3)上述の実施形態では、照明装置22として複数の砲弾型LED22aが全体として円環状になるように配置されたリング型照明を用いたが、これに限られない。移送路L上の電子部品Dに十分な光が照射され、さらに保持機構が照明装置22に干渉されることなく電子部品Dの取出しと収容を行えるものであればよい。例えば、矩形やその他の多角形状の照明装置や、基端部から立ち上がり内側に向かって張り出すドーム型の照明装置を用いても良い。また、複数の照明装置を間隔を設けて検査位置P2の周りに配置したものでも良い。この場合「開口部」とは、複数の照明装置の間に形成され、移送路Lと移送路Lの上方とを連通する空間であっても良い。
(4)上述の実施形態では、保持部30の待機位置P3と、排出ビン50が設けられた電子部品Dの排出位置を同位置としたが、これに限られない。収容位置P1と検査位置P2との間で、保持部30が直線状に移動する範囲であれば、別々の位置に設けても良い。
(5)本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
1 テーピングユニット
1a 本体部
10 移送部
11 ガイドレール
12 スプロケット
20 外観検査部
21 撮像装置
21a カメラ本体
21b レンズ
21c レンズ先端照明
22 照明装置
22a 砲弾型LED
22b 開口部
23 ブラケット
24 スタンド
30 保持部
31 チャック(保持機構)
32 駆動部
40 不良検出部
50 排出ビン
100 電子部品検査装置
101 ダイレクトドライブモータ
102 パーツフィーダ
103 マーキングユニット
104 外観検査ユニット
105 テストコンタクトユニット
106 分類ソートユニット
107 姿勢補正ユニット
110 搬送手段
111 吸着ノズル
112 支持部
113 ノズル駆動部
114 操作ロッド
D,D1,D2 電子部品
L 移送路
M メインテーブル
P1 収容位置
P2 検査位置
P3 待機位置/排出位置
T キャリアテープ
S 停止位置

また、収容位置と検査位置との間に排出位置を設け、検査位置に位置する収容部から電子部品を除去した保持部がこの排出位置に移動し、電子部品を排出する

Claims (10)

  1. 長手方向に複数の収容部を並べたキャリアテープに電子部品を収容して移送路上を移送するテーピングユニットであって、
    移送路上の収容位置に位置する収容部に電子部品が収容された前記キャリアテープを移送路に沿って移送する移送部と、
    前記収容位置より移送方向下流側の検査位置に配置され、前記移送部によって当該検査位置に移送された電子部品の検査を行う外観検査部と、
    前記移送路の上方を、前記収容位置と前記検査位置との間で直線状に移動し、前記外観検査部の検査結果に応じて前記検査位置に位置する収容部から電子部品を除去し、前記収容位置に位置する収容部から電子部品を取り出し保持し、前記検査位置に位置する収容部に保持している電子部品を収容する保持部と、
    を有することを特徴とするテーピングユニット。
  2. 前記保持部は、前記検査位置に位置する収容部から電子部品を除去し、当該電子部品を保持して前記収容位置と前記検査位置との間に設けられた排出位置に移動して、前記電子部品を前記排出位置に設けられた排出部に排出することを特徴とする請求項1記載のテーピングユニット。
  3. 前記外観検査部は、前記検査位置の移送路上方に設けられ前記検査位置に移送された電子部品を撮像する撮像装置と、前記撮像装置と垂直方向に間隔を空けて移送路直上に配置され前記検査位置に移送された電子部品を照射する照明装置とを含み、
    前記照明装置には、前記移送路と移送路上方とを連通する開口部が設けられ、
    前記保持部は、前記撮像装置と前記照明装置との間から前記照明装置の開口部を介して前記移送路に向かって下降し、前記検査位置に位置する電子部品を収容部から除去することを特徴とする請求項1又は2記載のテーピングユニット。
  4. 前記照明装置は、複数のLEDが前記移送路を囲むように円環状に配置されているものであることを特徴とする請求項3記載のテーピングユニット。
  5. 前記保持部は、前記電子部品を保持する保持機構と当該保持機構を駆動する駆動部とを含み、前記保持機構には前記電子部品に接触した際に前記保持機構を上方に付勢する付勢部材が設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のテーピングユニット。
  6. 前記収容位置と前記検査位置との間に前記保持部が前記電子部品の移送中に待機する待機位置が設けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のテーピングユニット。
  7. 電子部品を搬送しながら各種の工程処理を行う電子部品検査装置であって、
    前記電子部品の各種の工程処理に対する搬送経路と、
    前記電子部品を保持し、前記搬送経路に沿って間欠移動して搬送する搬送手段と、
    前記搬送手段の停止位置の一つに設けられ、前記搬送手段によって搬送された電子部品を、長手方向に複数の収容部を並べたキャリアテープに電子部品を収容して移送路上を移送するテーピングユニットと、を備え、
    前記搬送手段は、前記テーピングユニットが設けられた停止位置において、保持する電子部品を前記テーピングユニットの移送路上の収容位置に位置する収容部に収容し、
    前記テーピングユニットは、
    前記搬送手段によって収容部に収容された電子部品を前記移送路に沿って移送する移送部と、
    前記収容位置より移送方向下流側の検査位置に配置され、前記移送部によって当該検査位置に移送された電子部品の検査を行う外観検査部と、
    前記移送路の上方を、前記収容位置と前記検査位置との間で直線状に移動し、前記外観検査部の検査結果に応じて前記検査位置に位置する収容部から電子部品を除去して排出し、前記収容位置に位置する収容部から電子部品を取り出し保持し、前記検査位置に位置する収容部に保持している電子部品を収容する保持部と、を有することを特徴とする電子部品検査装置。
  8. 前記保持部は、前記検査位置に位置する収容部から電子部品を除去し、当該電子部品を保持して前記収容位置と前記検査位置との間に設けられた排出位置に移動して、前記電子部品を前記排出位置に設けられた排出部に排出することを特徴とする請求項7記載の電子部品検査装置。
  9. 前記外観検査部は、前記検査位置の移送路上方に設けられ前記検査位置に移送された電子部品を撮像する撮像装置と、前記撮像装置と垂直方向に間隔を空けて移送路直上に配置され前記検査位置に移送された電子部品を照射する照明装置とを含み、
    前記照明装置には、前記移送路と移送路上方とを連通する開口部が設けられ、
    前記保持部は、前記撮像装置と前記照明装置との間から前記照明装置の開口部を介して前記移送路に向かって下降し、前記検査位置に位置する電子部品を収容部から除去することを特徴とする請求項7又は8記載の電子部品検査装置。
  10. 前記保持部が前記収容位置に位置する収容部から電子部品を取り出す際に、前記テーピングユニットが設けられた停止位置に位置する前記搬送手段を、前記搬送経路に沿った順方向又は逆方向に移動して退避させることを特徴とする請求項7〜9のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。

JP2012196593A 2012-09-06 2012-09-06 テーピングユニット及び電子部品検査装置 Expired - Fee Related JP5219056B1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012196593A JP5219056B1 (ja) 2012-09-06 2012-09-06 テーピングユニット及び電子部品検査装置
KR1020130105483A KR20140032323A (ko) 2012-09-06 2013-09-03 테이핑 유닛 및 전자 부품 검사 장치
MYPI2013701576A MY154043A (en) 2012-09-06 2013-09-04 Taping unit and electronic component inspection apparatus
CN201310397841.6A CN103476236B (zh) 2012-09-06 2013-09-04 编带单元及电子零件检查装置
TW102131909A TWI571188B (zh) 2012-09-06 2013-09-05 編帶單元及電子零件檢查裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012196593A JP5219056B1 (ja) 2012-09-06 2012-09-06 テーピングユニット及び電子部品検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5219056B1 JP5219056B1 (ja) 2013-06-26
JP2014052269A true JP2014052269A (ja) 2014-03-20

Family

ID=48778711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012196593A Expired - Fee Related JP5219056B1 (ja) 2012-09-06 2012-09-06 テーピングユニット及び電子部品検査装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5219056B1 (ja)
KR (1) KR20140032323A (ja)
CN (1) CN103476236B (ja)
MY (1) MY154043A (ja)
TW (1) TWI571188B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105292564A (zh) * 2014-06-30 2016-02-03 万润科技股份有限公司 物料搬送包装方法及装置
JP2018162091A (ja) * 2017-03-27 2018-10-18 Tdk株式会社 部品梱包装置
CN109792859A (zh) * 2016-10-05 2019-05-21 株式会社富士 元件安装机

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104890923A (zh) * 2014-03-07 2015-09-09 深圳市三一联光智能设备股份有限公司 编带机自动取换料装置
JP5835825B1 (ja) * 2014-11-19 2015-12-24 上野精機株式会社 キャリアテープ走行装置及び電子部品搬送装置
CN104459511B (zh) * 2014-12-30 2017-03-22 常州银河电器有限公司 编带二极管刷检装置
JP2016156715A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN105957819B (zh) * 2016-06-30 2018-11-16 南通康比电子有限公司 二极管编带外观检验工装及其方法
DE202016004428U1 (de) * 2016-07-20 2017-10-23 Barry-Wehmiller Papersystems, Inc. Vorrichtung zum Aufbringen von Datenträgern auf eine Trägerbahn
CN107719738A (zh) * 2016-08-11 2018-02-23 深圳安博电子有限公司 一种载带热封装置
WO2018188731A1 (de) * 2017-04-11 2018-10-18 Muehlbauer GmbH & Co. KG Bauteil-empfangseinrichtung mit optischem sensor
CN108169608A (zh) * 2017-12-13 2018-06-15 格力电器(武汉)有限公司 一种编带元器件检测设备
CN108033050B (zh) * 2017-12-27 2019-10-22 福建省将乐县长兴电子有限公司 一种晶振包装机
CN110435957A (zh) * 2019-08-22 2019-11-12 广东利扬芯片测试股份有限公司 集成电路自动换载带测编一体机
CN114563352B (zh) * 2022-04-27 2022-07-19 深圳市标谱半导体科技有限公司 光源安装组件及编带检测装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04267711A (ja) * 1991-02-23 1992-09-24 Dainippon Printing Co Ltd 電子部品テーピング装置
JP3561279B2 (ja) * 1992-07-21 2004-09-02 ローム株式会社 電子部品のテーピングにおける補充充填装置
JPH085454B2 (ja) * 1993-04-28 1996-01-24 株式会社コオエイ 小部品等の移載装置
JPH07329915A (ja) * 1994-06-10 1995-12-19 Rohm Co Ltd 電子部品の連続式テーピング装置
JPH1159615A (ja) * 1997-08-26 1999-03-02 Seiwa Sangyo Kk 電子部品のテーピング装置
JP4050425B2 (ja) * 1999-07-08 2008-02-20 ローム株式会社 電子部品の連続式テーピング装置
EP1073325A3 (en) * 1999-07-27 2002-04-03 Lucent Technologies Inc. Testing and transporting semiconductor chips
US6634159B1 (en) * 1999-09-20 2003-10-21 Sanyo Electric Co., Ltd. Taping apparatus for electronic components
JP2001228098A (ja) * 2000-02-14 2001-08-24 Sony Corp 検査・テーピング装置
JP4154652B2 (ja) * 2002-08-30 2008-09-24 澁谷工業株式会社 テーピング装置
JP2004315000A (ja) * 2003-04-14 2004-11-11 Ueno Seiki Kk 電子部品のテーピング装置及びテーピング方法
JP4297350B2 (ja) * 2003-04-28 2009-07-15 Tdk株式会社 チップ部品搬送方法及び装置、並びに外観検査方法及び装置
JP4443871B2 (ja) * 2003-07-15 2010-03-31 新日本無線株式会社 半導体デバイス収納装置
JP2005035553A (ja) * 2003-07-16 2005-02-10 Sumitomo Bakelite Co Ltd キャリアテープの製造方法
KR100849003B1 (ko) * 2004-04-13 2008-07-30 티디케이가부시기가이샤 칩 부품 반송 방법 및 장치, 및 외관 검사 방법 및 장치
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
JP4798757B2 (ja) * 2005-07-14 2011-10-19 上野精機株式会社 半導体装置のテ−ピング装置及びその方法
JP4676879B2 (ja) * 2005-12-29 2011-04-27 ヤマハ発動機株式会社 搬送機、実装機、印刷機および検査機
ATE540568T1 (de) * 2009-02-03 2012-01-15 Ismeca Semiconductor Holding Verfahren und vorrichtung zum füllen von trägerbändern mit elektronischen bauteilen
JP5371598B2 (ja) * 2009-07-14 2013-12-18 株式会社テセック 電子部品収納装置
CN101989535B (zh) * 2009-08-05 2013-09-18 深圳市远望工业自动化设备有限公司 半导体器件测试分选打标编带一体机及一站式加工方法
JP5685420B2 (ja) * 2010-11-16 2015-03-18 ラピスセミコンダクタ株式会社 チップ部品包装装置、チップ部品の包装方法及びカバーテープ
JP2012184029A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd テーピング装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105292564A (zh) * 2014-06-30 2016-02-03 万润科技股份有限公司 物料搬送包装方法及装置
CN109792859A (zh) * 2016-10-05 2019-05-21 株式会社富士 元件安装机
CN109792859B (zh) * 2016-10-05 2021-03-16 株式会社富士 元件安装机
JP2018162091A (ja) * 2017-03-27 2018-10-18 Tdk株式会社 部品梱包装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5219056B1 (ja) 2013-06-26
CN103476236B (zh) 2017-11-14
TW201412207A (zh) 2014-03-16
MY154043A (en) 2015-04-27
KR20140032323A (ko) 2014-03-14
TWI571188B (zh) 2017-02-11
CN103476236A (zh) 2013-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5219056B1 (ja) テーピングユニット及び電子部品検査装置
JP5633950B2 (ja) テーピングユニット、電子部品収容方法、及び電子部品検査装置
JP5674060B2 (ja) 電子部品搬送装置及びテーピングユニット
TWI467631B (zh) 充填電子零件於一載帶及從該載帶移除及更換有缺陷的電子零件的方法及裝置
JP2009166003A (ja) 部品分類装置および前記装置を用いた電子部品特性検査分類装置
JP5544461B1 (ja) 姿勢補正装置、電子部品搬送装置、及び電子部品移載装置
TWI555687B (zh) Electronic component handling device
JP2008285179A (ja) テーピング装置及びその制御方法
JP2012116528A (ja) テーピングユニット及び電子部品検査装置
JP5765864B2 (ja) 電子部品搬送装置及びテーピングユニット
JPWO2016016929A1 (ja) ノズル収納庫
JP6164623B1 (ja) 電子部品移動装置及び電子部品搬送装置
WO2016080061A1 (ja) 外観検査装置
JP2013257316A (ja) 検査された半導体デバイスを取り出す装置及び方法
TWI568656B (zh) Electronic component conveyor
JP2010199446A (ja) 電子部品装着装置
KR101360111B1 (ko) 부품분류장치 및 이 장치를 이용한 전자부품 특성검사분류장치
JP5342374B2 (ja) 電子部品装着装置
JP6356245B2 (ja) 検査方法
JP5548843B2 (ja) 電子部品検査装置及びトレイ移載装置
KR101646974B1 (ko) 베어칩 포장 장치
JP2010241592A (ja) 無振動型パーツフィーダ
JP2010129605A (ja) 電子部品廃棄箱及び電子部品装着装置、並びに電子部品装着方法
JP2017105618A (ja) 処理ユニット及び電子部品搬送装置
JP2018207130A (ja) ノズル収納庫

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160315

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5219056

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees