KR20140032323A

KR20140032323A - 테이핑 유닛 및 전자 부품 검사 장치

Info

Publication number: KR20140032323A
Application number: KR1020130105483A
Authority: KR
Inventors: 마사토 미야타
Original assignee: 우에노 세이끼 가부시키가이샤
Priority date: 2012-09-06
Filing date: 2013-09-03
Publication date: 2014-03-14
Also published as: TW201412207A; JP5219056B1; TWI571188B; MY154043A; JP2014052269A; CN103476236B; CN103476236A

Abstract

본 발명의 과제는, 테이핑 불량을 저감하고, 전자 부품의 제거, 배출 및 재충전을 효율적으로 행하는 것이다.
테이핑 유닛(1)은, 이송부(10)와, 외관 검사부(20)와, 보유 지지부(30)를 구비한다. 이송부(10)는, 수용 위치(P1)에서 포켓(U)에 수용된 전자 부품(D)을 이송로(L)를 따라 이송한다. 외관 검사부(20)는, 수용 위치(P1)보다 이송 방향 하류측의 검사 위치(P2)에 배치되고, 이송되는 전자 부품(D)의 검사를 행한다. 보유 지지부(30)는, 이송로(L)의 상방의 수용 위치(P1)와 검사 위치(P2) 사이에서 직선 형상으로 이동한다. 보유 지지부(30)는, 외관 검사부(20)의 검사 결과에 따라 검사 위치(P2)에 위치하는 포켓(U)으로부터 전자 부품(D)을 제거한다. 또한, 수용 위치(P1)에 위치하는 포켓(U)으로부터 전자 부품(D)을 취출하여 보유 지지하고, 검사 위치(P2)에 위치하는 포켓(U)에 그 취출한 전자 부품(D)을 수용한다.

Description

테이핑 유닛 및 전자 부품 검사 장치{TAPING UNIT AND ELECTRONIC PART INSPECTION APPARATUS}

본 발명은, 캐리어 테이프에 전자 부품을 수용하고, 외관 검사를 행하여 불량품을 제거하고 우량품을 재충전하는 테이핑 유닛 및 테이핑 유닛을 구비한 전자 부품 검사 장치에 관한 것이다.

반도체 소자 등의 전자 부품은, 다이싱, 마운팅, 본딩 및 실링 등의 각 조립 공정을 거쳐 개편으로 분리된 후, 각종 검사 등의 공정이 행해진다. 이 공정은, 일반적으로는 테스트 핸들러라 하는 전자 부품 검사 장치로 행해진다. 이것은, 메인 테이블을 회전시키고, 반송부의 전자 부품을 흡착 노즐 등의 보유 지지 수단으로 보유 지지하고, 각 검사 장치에 대하여 반송하여 검사를 행하는 것이다. 검사를 종료한 전자 부품은, 테이핑 유닛에 있어서 캐리어 테이프의 포켓(U)에 수용된다.

전자 부품을 수용한 캐리어 테이프는 권취 모터에 의해 권취되지만, 그 전에 외관 검사를 행한다. 외관 검사는, 전자 부품이 포켓에 정확한 방향으로 수용되어 있지 않거나, 수용된 전자 부품에 흠집이 있거나, 포켓이 비어있는 등의 불량을 검출하기 위한 것이다. 검사의 방법으로서는, 스프로킷을 사용하여 캐리어 테이프를 간헐적으로 이송하고, 이송로 상에 전자 부품을 촬상하는 카메라를 배치하여 전자 부품을 촬상한다. 카메라의 촬상 화상으로부터 불량이 검출된 경우에는, 흡착 노즐 등의 제거 수단을 사용하여 전자 부품을 포켓으로부터 제거한다. 그리고 캐리어 테이프를 이송 방향과는 역방향으로 이송하고, 빈 포켓(U)을 전자 부품의 수용 위치로 복귀시켜 새로운 전자 부품을 수용한다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).

국제 공개 WO2010/089275호 공보

캐리어 테이프의 이송은, 캐리어 테이프에 형성된 스프로킷 구멍에, 회전하는 스프로킷의 돌기가 관통함으로써 행해진다. 여기서, 구멍과 돌기 사이에 간극이 있으면, 역방향으로의 이송으로 헐거워짐이 발생하고, 포켓의 위치가 수용하는 전자 부품으로부터 어긋나 버릴 가능성이 있다. 그로 인해, 특히 소형의 전자 부품의 경우에는, 그러한 헐거워짐을 방지하기 위해 구멍과 돌기가 간극 없이 결합하도록 조정하거나, 역방향으로의 이송 시에 테이핑 유닛 자체를 움직이게 하는 기구가 필요해지는 경우도 있다. 또한, 캐리어 테이프를 역방향으로 이송할 때에 캐리어 테이프에 말려 들어감이 일어나 테이핑 유닛의 동작 불량이 발생할 가능성이 있다.

나아가서는, 검사 위치가 수용 위치로부터 이격되어 있는 경우, 역방향으로의 이송 거리가 길어진다. 그렇게 되면, 이미 전자 부품을 수용한 캐리어 테이프가 스프로킷의 위치까지 복귀되고, 하향으로 되어 내용물인 전자 부품이 탈락해 버릴 가능성도 있다.

따라서, 수용 위치 근방과 카메라의 하방의 이송로 바로 위에 복수의 프리즘을 배치하여, 전자 부품의 상을 이들 프리즘을 통해 카메라로 유도하는 구성으로 함으로써, 수용 위치와 외관 검사 위치를 근접시켜 캐리어 테이프의 역방향으로의 이송 거리를 최소한으로 하는 것이 생각된다.

그러나 이 방법에서도 여전히 테이핑 유닛의 역방향으로의 이송은 필요하다. 또한, 전자 부품의 촬상을 위해서는 전자 부품에 조사하는 조명 장치가 필요해지지만, 이송로 바로 위에 프리즘을 배치하고 있으므로 충분한 스페이스를 취할 수 없어, 조명 장치도 소형화되어 버린다. 이에 의해 충분한 광량의 확보를 할 수 없어, 정밀한 외관 검사가 어려워진다고 하는 문제가 있었다. 예를 들어, 그림자가 드리워진 개소의 외관 검사가 곤란해지거나, 화상 처리에 의해서도 크랙을 판별할 수 없을 우려가 있었다.

본 발명은, 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 테이핑 유닛의 외관 검사에 있어서, 검사 결과에 따른 불량 부품의 제거 및 우량품의 재충전을, 캐리어 테이프를 역방향으로 이송하지 않고 행함으로써, 테이핑 불량의 발생의 가능성을 저감하고, 신뢰성이 높은 테이핑 유닛 및 전자 부품 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 관한 테이핑 유닛은, 길이 방향으로 복수의 수용부를 배열한 캐리어 테이프에 전자 부품을 수용하여 이송로 상을 이송하는 것이며, 이하를 구비하는 것이다.

(a) 이송로 상의 수용 위치에 위치하는 수용부에 전자 부품이 수용된 캐리어 테이프를 이송로를 따라 이송하는 이송부

(b) 수용 위치보다 이송 방향 하류측의 검사 위치에 배치되고, 이송부에 의해 당해 검사 위치로 이송된 전자 부품의 검사를 행하는 외관 검사부

(c) 이송로의 상방을, 수용 위치와 검사 위치 사이에서 직선 형상으로 이동하는 보유 지지부.

외관 검사부의 검사 결과에 따라 검사 위치에 위치하는 수용부로부터 전자 부품을 제거하여 배출하고, 수용 위치에 위치하는 수용부로부터 전자 부품을 취출하여 보유 지지하고, 검사 위치에 위치하는 수용부에 보유 지지하고 있는 전자 부품을 수용한다.

본 발명의 일 형태에 따르면, 수용 위치와 검사 위치 사이에 배출 위치를 마련하고, 검사 위치에 위치하는 수용부로부터 전자 부품을 제거한 보유 지지부가 이 배출 위치로 이동하고, 전자 부품을 배출하도록 해도 된다.

본 발명의 일 형태에 따르면, 외관 검사부는, 이송로의 검사 위치의 상부에 설치되고 검사 위치로 이송된 전자 부품을 촬상하는 촬상 장치와, 촬상 장치와 수직 방향으로 간격을 두고 이송로 바로 위에 배치되고 검사 위치로 이송된 전자 부품을 조사하는 조명 장치를 포함한다. 조명 장치에 검사 위치에 위치하는 수용부와 검사 위치의 상부를 연통하는 개구부를 형성하고, 보유 지지부가 촬상 장치와 조명 장치 사이로부터 이 개구부를 통해 이송로를 향해 하강하고, 검사 위치에 위치하는 전자 부품을 수용부로부터 제거한다.

본 발명의 일 형태에 따르면, 조명 장치는, 복수의 LED가 이송로의 검사 위치에 위치하는 수용부를 둘러싸도록 원환상으로 배치되어 있는 것이어도 된다.

본 발명의 일 형태에 따르면, 보유 지지부는, 전자 부품을 보유 지지하는 보유 지지 기구와 당해 보유 지지 기구를 구동하는 구동부를 포함한다. 보유 지지 기구에는 전자 부품에 접촉하였을 때에 보유 지지 기구를 상방으로 가압하는 가압 부재가 설치되어도 된다.

본 발명의 일 형태에 따르면, 수용 위치와 검사 위치 사이에 보유 지지부가 전자 부품의 이송 중에 대기하는 대기 위치를 마련해도 된다.

또한, 상기 테이핑 유닛을 구비한 전자 부품 검사 장치도, 본 발명의 일 형태이다.

본 발명에 따르면, 이송로의 상방을 직선 형상으로 이동하는 보유 지지부를 사용함으로써, 전자 부품의 제거, 배출 및 재충전을 효율적으로 행할 수 있고, 또한 캐리어 테이프의 역방향으로의 이송에 의한 테이핑 불량을 저감한 신뢰성이 높은 테이핑 유닛 및 전자 부품 검사 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 테이핑 유닛의 구성을 도시하는 도면.
도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 테이핑 유닛의 구성을 도시하는 모식도.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 조명 장치의 구성을 도시하는 도면.
도 4는 테이핑 유닛의 작용을 나타내는 흐름도.
도 5는 도 4의 스텝 S01에 대응한 테이핑 유닛의 작용을 도시하는 모식도로, (a)는 메인 테이블의 상태를 도시하고, (b)는 정면에서 본 테이핑 유닛의 상태를 도시하는 도면.
도 6은 도 4의 스텝 S02 내지 S03에 대응한 테이핑 유닛의 작용을 도시하는 모식도로, (a)는 메인 테이블의 상태를 도시하고, (b)는 정면에서 본 테이핑 유닛의 상태를 도시하는 도면.
도 7은 도 4의 스텝 S05에 대응한 테이핑 유닛의 작용을 도시하는 모식도로, (a)는 메인 테이블의 상태를 도시하고, (b)는 정면에서 본 테이핑 유닛의 상태를 도시하는 도면.
도 8은 도 4의 스텝 S06에 대응한 테이핑 유닛의 작용을 도시하는 모식도로, (a)는 메인 테이블의 상태를 도시하고, (b)는 정면에서 본 테이핑 유닛의 상태를 도시하는 도면.
도 9는 도 4의 스텝 S07에 대응한 테이핑 유닛의 작용을 도시하는 모식도로, (a)는 메인 테이블의 상태를 도시하고, (b)는 정면에서 본 테이핑 유닛의 상태를 도시하는 도면.
도 10은 도 4의 스텝 S08에 대응한 테이핑 유닛의 작용을 도시하는 모식도로, (a)는 메인 테이블의 상태를 도시하고, (b)는 정면에서 본 테이핑 유닛의 상태를 도시하는 도면.
도 11은 도 4의 스텝 S09에 대응한 테이핑 유닛의 작용을 도시하는 모식도로, (a)는 메인 테이블의 상태를 도시하고, (b)는 정면에서 본 테이핑 유닛의 상태를 도시하는 도면.
도 12는 본 발명의 실시 형태에 관한 테이핑 유닛의, 전자 부품 검사 장치에의 적용예를 나타내는 도면으로, (a)는 전자 부품 검사 장치의 상면도이며, (b)는 그 측면도.

이하, 본 발명의 실시 형태에 관한 테이핑 유닛 및 전자 부품 검사 장치의 실시 형태에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

(제1 실시 형태)

(구성)

본 실시 형태의 테이핑 유닛(1)의 전체적인 구성을, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 또한, 도 2의 모식도는, 이해하기 쉽게 하기 위해 구성의 일부를 간략화 및 확대하여 표시하고 있다.

테이핑 유닛(1)은, 전자 부품 검사 장치에 있어서의 각종 공정 처리의 하나를 행하는 유닛이다. 테이핑 유닛(1)에 있어서, 여러 가지 검사 공정을 거친 전자 부품(D)이 캐리어 테이프(T)에 수용되고, 이송로(L) 상을 이송되어 포장된다. 전자 부품(D)은, 전자 부품 검사 장치의 메인 테이블에 설치된 반송 수단의 흡착 노즐(111)에 의해 테이핑 유닛(1)에 반송되고, 캐리어 테이프(T)에 수용된다. 전자 부품(D)은 전기 제품에 사용되는 부품이며, 반도체 소자가 포함된다. 반도체 소자로서는, 트랜지스터나 집적 회로를 들 수 있다. 또한 반도체 이외의 전자 부품으로서, 칩 콘덴서, 칩 저항, 인덕터, 필터, 아이솔레이터 등도 포함된다. 캐리어 테이프(T)는, 테이프에 엠보스 가공을 실시하여 포켓(U)을 설치한 것으로, 길이 방향으로 전자 부품(D)의 수용부로 되는 복수의 포켓(U)이 배열되어 있다.

테이핑 유닛(1)은, 크게 구별하여, 이송부(10)와, 외관 검사부(20)와, 보유 지지부(30)를 구비한다. 이송부(10)는, 수용 위치(P1)에서 포켓(U)에 수용된 전자 부품(D)을 이송로(L)를 따라 이송한다. 외관 검사부(20)는, 수용 위치(P1)보다 이송 방향 하류측의 검사 위치(P2)에 배치되고, 이송되는 전자 부품(D)의 검사를 행한다. 보유 지지부(30)는, 이송로(L)의 상방의 수용 위치(P1)와 검사 위치(P2) 사이에서 직선 형상으로 이동한다. 보유 지지부(30)는, 외관 검사부(20)의 검사 결과에 따라 검사 위치(P2)에 위치하는 포켓(U)으로부터 전자 부품(D)을 제거한다. 또한, 수용 위치(P1)에 위치하는 포켓(U)으로부터 전자 부품(D)을 취출하여 보유 지지하고, 검사 위치(P2)에 위치하는 포켓(U)에 그 취출한 전자 부품(D)을 수용한다.

이하, 각 구성을 상세하게 설명한다.

이송부(10)는, 테이핑 유닛(1)의 본체부(1a) 상에 설치된 가이드 레일(11)과, 본체부(1a)의 단부에 설치된 스프로킷(12)과, 스프로킷(12)을 구동하는 도시하지 않은 모터를 갖는다.

가이드 레일(11)은 본체부(1a) 상을 장치 길이 방향으로 연장된다. 도시하지 않은 수납부로부터 캐리어 테이프(T)가 인출되고, 스프로킷(12)을 통해 이 가이드 레일(11)로 유도된다. 스프로킷(12)은, 예를 들어, 중심부를 모터의 회전축이 삽입 관통하고 있고, 모터의 구동에 의해 회전하는 것이다. 스프로킷(12)의 주위면에는 등간격으로 돌기가 형성되어 있다. 또한, 캐리어 테이프(T)에는, 도시하지 않은 스프로킷 구멍이 형성되어 있다. 스프로킷(12)이 회전되면, 이 돌기가 캐리어 테이프(T)의 스프로킷 구멍에 관통하여 캐리어 테이프(T)를 가이드 레일(11)을 따라 이동시킨다.

본 실시 형태에 있어서「이송로(L)」라 함은, 이 가이드 레일(11) 상에 형성되고, 스프로킷(12)에 의한 캐리어 테이프(T)의 이동에 의해 실현되는 전자 부품(D)이 이송되는 통로를 의미한다. 또한,「이송 방향」이라 함은, 스프로킷(12)에 의해 캐리어 테이프(T)가 권출되는 방향이며, 즉 전자 부품(D)이 가이드 레일(11) 상을 도시하지 않은 권취 모터를 향해 진행하는 방향을 의미한다.

이송부(10)는 이 이송로(L)를 따라, 캐리어 테이프(T)의 포켓(U)에 수용된 전자 부품(D)을, 이송 방향으로 이송한다. 이 이송로(L)의 이송 방향 상류측에 전자 부품(D)의 수용 위치(P1)가 마련되어 있다. 이 수용 위치(P1)에, 전자 부품 검사 장치의 흡착 노즐(111)이 정지하고, 선단에 흡착된 전자 부품(D)이 이탈되어 수용 위치(P1)에 위치하고 있는 캐리어 테이프(T)의 포켓(U)에 수용된다.

한편, 이송로(L)의 수용 위치(P1)보다 이송 방향 하류측에는, 전자 부품(D)의 외관 검사를 행하는 위치인 검사 위치(P2)가 마련되어 있다. 이송부(10)는, 수용 위치(P1)에서 포켓(U)에 수용된 전자 부품(D)을 이 검사 위치(P2)까지 이송한다. 검사 위치(P2)에는 외관 검사부(20)가 배치되어 있다.

외관 검사부(20)는, 검사 위치(P2)의 이송로(L) 상방에 설치되고 검사 위치(P2)로 이송된 전자 부품(D)을 촬상하는 촬상 장치(21)와, 촬상 장치(21)와 수직 방향으로 간격을 두고 이송로(L) 바로 위에 배치되고, 검사 위치(P2)로 이송된 전자 부품(D)에 조명을 조사하는 조명 장치(22)를 포함한다.

촬상 장치(21)는 이송로(L)의 검사 위치(P2)의 상부에 배치된 카메라 본체(21a)와, 카메라 본체(21a)로부터 하방으로 연장되는 렌즈(21b)를 구비한다. 렌즈(21b)는, 검사 위치(P2)에 위치하는 포켓(U)에 면하고 있다. 또한, 렌즈(21b)의 선단에 조명 장치(22)에 의한 조명을 더욱 보강하기 위해, 렌즈 선단 조명(21c)을 장착해도 된다. 가이드 레일(11)의 옆에는, 스탠드(24)가 본체부(1a)로부터 세워 설치되고, 촬상 장치(21)는, 이 스탠드(24)의 선단에 장착된 브래킷(23)에 지지되어 있다.

조명 장치(22)는, 가이드 레일(11)의 바로 위에 적재된 링형 조명이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 이 링형 조명에는, 복수의 포탄형 LED(22a)가 원환상을 이루고, 또한 높이 방향으로 다단으로 배열되도록 배치되고, 검사 위치(P2)에 위치하는 포켓(U)에 수용되는 전자 부품(D)을 둘러싸고 있다. 조명 장치(22)의 중앙에는 검사 위치(P2)에 위치하는 포켓(U)과 검사 위치(P2)의 상부를 연통하는 개구부(22b)가 형성되어 있다. 이 개구부(22b)에 의해, 이송로(L) 상의 전자 부품(D)의 상이, 이송로(L)의 검사 위치(P2)의 상부에 위치하는 촬상 장치(21)까지 도달한다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 촬상 장치(21)는 불량 검출부(40)에 접속되어 있다. 카메라가 촬상한 화상은 불량 검출부(40)에 송신된다. 불량 검출부(40)는 촬상 화상으로부터 전자 부품(D)의 불량의 유무를 판정하고, 불량이 검출된 경우에는 불량 검출 신호를 도시하지 않은 제어 장치에 송신한다. 또한,「불량」이라 함은, 전자 부품의 외관에 흠집이 있는 경우뿐만 아니라, 전자 부품이 포켓(U1)에 정확한 방향 또는 정확한 위치로 수용되어 있지 않거나, 혹은 표리가 정확한 방향으로 수용되어 있지 않은 경우도 포함한다.

보유 지지부(30)는, 전자 부품(D)을 보유 지지하는 보유 지지 기구로서 척(31)과, 척(31)을 지지하고 또한 이송 방향 및 이송 방향과 반대의 방향으로 이동시키고, 또한 상하 방향으로 이동시키는 구동부(32)를 갖는다.

척(31)은, 예를 들어, 진공 흡착 기구의 것을 사용할 수 있다. 척(31)은 진공의 발생에 의해 선단부에서 전자 부품(D)을 흡착 유지하고, 진공 파괴에 의해 이탈시킨다. 척(31)에는 스프링(도시하지 않음)이 내장되고, 척(31)의 선단 부분이 전자 부품(D)에 접촉하였을 때에, 척(31) 전체를 상방으로 가압하는 가압 부재로서 작용한다. 이에 의해 전자 부품(D)에 부여되는 충격이 완화된다. 또한, 척(31)에는 하한 위치 조정 기구(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 전자 부품(D)의 두께의 차이에 대응하여 척(31)이 하강하는 하한 위치가 조정된다. 하한 위치 조정 기구는, 예를 들어, 스토퍼 볼트 또는 마이크로미터와 너트 등에 의해 구성할 수 있다.

구동부(32)는, 척(31)에 연결된 기압식 또는 유압식의 실린더 기구가 사용되고 있다. 구동부(32)로서는 그 밖의 구동원도 사용 가능하며, 예를 들어 실린더 장치 이외의 모터 장치도 사용 가능하다.

외관 검사부(20)의 검사 결과에 따라, 구동부(32)가 구동하고, 보유 지지부(30)를 이송로(L) 상방의, 수용 위치(P1)와 검사 위치(P2) 사이에서 직선 형상으로 이동시킨다. 보유 지지부(30)는 수용 위치(P1) 및 검사 위치(P2)에서 정지하여 더욱 상하 방향으로 이동하고, 척(31)에 의해 전자 부품(D)의 흡착 유지 및 이탈을 행한다.

수용 위치(P1)와 검사 위치(P2) 사이에는 대기 위치(P3)가 마련되어 있지만, 척(31)은 캐리어 테이프(T) 이송 시에는 이 대기 위치(P3)에서 정지하여 대기한다.

보유 지지부(30) 전체의 크기는, 검사 위치(P2)로 이동하였을 때에, 촬상 장치(21)와 조명 장치(22) 사이의 공간에 들어가, 이들 장치에 간섭하지 않는 크기로 되어 있다. 또한, 척(31)은 적어도 선단부가 조명 장치(22)의 개구부(22b)에 들어가는 크기이며, 선단부가 개구부(22b)에 들어간 상태에서 선단이 전자 부품(D)에 접촉하는 길이로 되어 있다.

대기 위치(P3)에는, 또한 배출 병(50)이 설치되어 있다. 배출 병(50)은, 대기 위치(P3)에서 정지하고 있는 보유 지지부(30)의 하방에 배치되고, 보유 지지부(30)로부터 이탈한 전자 부품(D)은 이 배출 병(50)에 수용된다. 즉, 대기 위치(P3)는 전자 부품(D)의 배출 위치이기도 하다. 배출 병(50)은, 자중 낙하에 의해 불량의 전자 부품(D)을 배출하는 것이어도 되고, 혹은 진공 흡인에 의해 확실하게 불량의 전자 부품(D)을 흡인하여 배출하는 것이어도 된다. 이 대기 위치(P3)에는, 또한 척(31)이 전자 부품(D)을 보유 지지하고 있는지 여부를 검출하는 센서(도시하지 않음)가 장착되어 있다.

이송부(10), 외관 검사부(20), 보유 지지부(30), 불량 검출부(40) 및 센서는 각각 도시하지 않은 제어 장치에 접속되어 있다. 제어 장치는 이송부(10)나 보유 지지부(30)의 이송 속도나 정지·구동의 타이밍을 제어하고, 외관 검사부(20)의 촬상 장치(21)의 촬상 타이밍을 제어한다. 또한, 불량 검출부(40)로부터 송신된 불량 검출 신호에 기초하여, 보유 지지부(30)를 구동시킨다.

(작용)

본 실시 형태의 테이핑 유닛(1)의 작용을, 도 4의 흐름도를 따라 설명한다. 또한, 각 스텝에 있어서의 테이핑 유닛(1)의 동작에 대해서는, 전자 부품 검사 장치의 메인 테이블의 동작과 관련시켜, 도 5 내지 도 11을 참조하여 설명한다.

(스텝 S01)

도 5에 도시하는 바와 같이, 전자 부품 검사 장치의 메인 테이블(M)이 선회하고, 외주에 설치된 반송 수단의 흡착 노즐(111)에 보유 지지된 전자 부품(D1)이, 테이핑 유닛(1)의 수용 위치(P1)에 반송된다. 전자 부품(D1)은, 진공 파괴에 의해 흡착 노즐(111)로부터 이탈하여 수용 위치(P1)에 위치하는 캐리어 테이프(T)의 포켓(U1)에 수용된다. 또한, 이때 보유 지지부(30)는 수용 위치(P1)와 검사 위치(P2) 사이의 대기 위치(P3)에 위치하고 있다.

(스텝 S02)

도 6에 도시하는 바와 같이, 이송부(10)의 스프로킷(12)이 회전하여 캐리어 테이프(T)가 이송 방향으로 진행하고, 수용 위치(P1)에 있어서 전자 부품(D1)을 수용한 포켓(U1)은 이송 방향 하류의 검사 위치(P2)까지 이동한다.

(스텝 S03)

검사 위치(P2)까지 이송된 전자 부품(D1)은, 외관 검사부(20)에 의해 외관 검사가 행해진다. 구체적으로는, 전자 부품(D1)에 조명 장치(22)의 조명이 조사된다. 전자 부품(D1)의 상은 조명 장치(22)의 개구부(22b)를 통해 촬상 장치(21)에 도달하고, 촬상 장치(21)에 의해 촬상된다. 촬상 결과는, 불량 검출부(40)에 송신된다. 불량 검출부(40)는, 전자 부품이 포켓(U1)에 정확한 방향 또는 정확한 위치로 수용되어 있지 않거나, 표리가 정확한 방향으로 수용되어 있지 않거나, 혹은 전자 부품의 외관에 흠집이 있는 등의 불량을 검출한다.

(스텝 S04)

스텝 S03에 있어서, 불량 검출부(40)가 불량을 검출하지 않은 경우(스텝 S03:아니오), 캐리어 테이프(T)를 이송 방향으로 더욱 진행하고, 인접하는 포켓에 수용된 전자 부품이 순차적으로 검사 위치(P2)로 이송되고, 외관 검사부(20)에 의해 외관 검사가 행해진다.

(스텝 S05)

스텝 S03에 있어서 전자 부품(D1)에 어떠한 불량이 검출된 경우(스텝 S03:예), 불량 검출부(40)로부터 제어 장치에 불량 검출 신호가 송신된다. 제어 장치는 캐리어 테이프(T)의 이송을 정지하고, 메인 테이블(M)의 회전도 정지한다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 이때 수용 위치(P1)에 위치하는 캐리어 테이프(T)의 포켓(U2)에는, 전자 부품(D2)이 수용되어 있다. 여기서, 대기 위치(P3)에 위치하고 있었던 보유 지지부(30)가 검사 위치(P2)까지 이동하고, 촬상 장치(21)와 조명 장치(22) 사이에 들어가 정지한다.

(스텝 S06)

도 8에 도시하는 바와 같이, 검사 위치(P2)에 정지한 보유 지지부(30)는, 조명 장치(22)의 개구부(22b)를 통과하여 이송로(L)를 향해 하강한다. 보유 지지부(30)의 척(31)은, 검사 위치(P2)의 포켓(U1)에 수용된 전자 부품(D1)에 접촉하면, 진공의 발생에 의해 전자 부품(D1)을 흡착 유지한다. 전자 부품(D1)을 보유 지지한 상태에서 보유 지지부(30)는 상승하여, 전자 부품(D1)은 포켓(U1)으로부터 제거된다.

(스텝 S07)

도 9에 도시하는 바와 같이, 보유 지지부(30)는 제거한 전자 부품(D1)을 보유 지지하면서, 이송 방향과 역방향으로 이동하여, 수용 위치(P1)와 검사 위치(P2) 사이에 마련된 대기 위치(P3)에서 정지한다. 여기서 척(31)은 진공 파괴에 의해 전자 부품(D1)을 이탈시킨다. 척(31)으로부터 이탈한 전자 부품(D1)은, 보유 지지부(30)의 하방에 배치되어 있는 배출 병(50)에 배출된다. 대기 위치(P3)에 설치된 센서로 척(31)의 선단의 전자 부품(D1)의 유무가 검출되고, 전자 부품(D1)이 정확하게 배출되었는지 확인된다.

(스텝 S08)

도 10에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(D1)을 배출한 보유 지지부(30)는, 또한 이송 방향과 역방향으로 이동하여, 수용 위치(P1)에서 정지한다. 이때에, 메인 테이블(M)은 반송 방향으로 1/2 피치 회전한다. 이에 의해, 반송 수단이 수용 위치(P1)로 이동한 보유 지지부(30)에 간섭하는 것을 회피한다. 수용 위치(P1)에 있어서 보유 지지부(30)는 이송로(L)를 향해 하강한다. 보유 지지부(30)의 척(31)은, 수용 위치(P1)의 포켓(U2)에 수용된 전자 부품(D2)에 접촉하면, 전자 부품(D2)을 흡착 유지한다. 전자 부품(D2)을 보유 지지한 상태에서 보유 지지부(30)가 상승하여, 전자 부품(D2)은 포켓(U2)으로부터 취출된다.

(스텝 S09)

도 11에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(D2)을 보유 지지한 보유 지지부(30)는 이송 방향으로 이동하여, 검사 위치(P2)에서 정지한다. 또한, 메인 테이블(M)을 1/2 피치 반송 방향과 역방향으로 회전시키고, 퇴피시킨 흡착 노즐(111)을 원래의 위치로 복귀시킨다. 검사 위치(P2)에 정지한 보유 지지부(30)는, 조명 장치(22)의 개구부(22b)를 통과하여 이송로(L)를 향해 하강한다. 소정의 위치까지 하강하면, 보유 지지부(30)의 척(31)은 진공 파괴에 의해 전자 부품(D2)을 이탈시킨다. 척(31)으로부터 이탈한 전자 부품(D2)은, 검사 위치(P2)에 위치하는 빈 포켓(U1)에 수용된다. 이와 같이 하여, 불량의 전자 부품(D1)이 제거된 포켓(U1)에는, 전자 부품이 재충전된다. 재충전 후, 보유 지지부(30)는 대기 위치(P3)로 복귀된다.

그 후, 다시 스텝 S03으로 되돌아가, 외관 검사부(20)에 의해 수용된 전자 부품(D2)의 외관 검사가 행해진다. 불량이 검출되지 않은 경우에는, 캐리어 테이프(T)를 진행시켜, 다음 부품의 검사로 이행한다. 또한, 메인 테이블(M)의 회전도 재개한다.

또한, 재충전한 전자 부품(D2)에 대해서도 불량이 검출된 경우에는, 보유 지지부(30)를 이용하여 다시 불량의 전자 부품(D2)의 제거와 새로운 전자 부품의 재충전을 행한다. 이때, 수용 위치(P1)의 포켓(U2)에는 새로운 전자 부품(D)을 수용시켜 둘 필요가 있지만, 이것은 메인 테이블(M)을 반송 방향으로 1 피치 회전시켜 행해도 된다.

(효과)

(1) 본 실시 형태의 테이핑 유닛(1)은, 이송로(L)의 상방의, 수용 위치(P1)와 검사 위치(P2) 사이에서 직선 형상으로 이동하는 보유 지지부(30)를 설치하고, 이 보유 지지부(30)가 외관 검사부(20)의 검사 결과에 따라 검사 위치(P2)에 위치하는 캐리어 테이프(T)의 포켓(U1)으로부터 전자 부품(D1)을 제거하고, 수용 위치(P1)에 위치하는 포켓(U2)으로부터 전자 부품(D2)을 취출하여 보유 지지하고, 검사 위치(P2)에 위치하는 포켓(U1)에 보유 지지하고 있는 전자 부품(D2)을 수용시킨다.

이에 의해, 전자 부품(D)의 제거 및 재충전을 위해 캐리어 테이프(T)를 역방향으로 이송할 필요가 없고, 캐리어 테이프(T)의 탄력이나 말려 들어감에 의한 동작 불량이나, 전자 부품(D)의 탈락을 저감할 수 있어, 신뢰성이 높은 테이핑 유닛(1)을 제공할 수 있다. 또한, 보유 지지부(30)가 이송로(L)를 벗어나는 일 없이 직선적인 이동을 하므로, 전자 부품(D)의 제거 및 재충전을 효율적으로 행할 수 있다. 이에 의해, 외관 검사부(20)를 수용 위치(P1)로부터 이격하여, 조명 장치를 배치하는 스페이스를 크게 확보하는 것이 가능해지고, 다양한 전자 부품의 종류나 크기에 적응한 외관 검사를 행할 수 있는, 편리성이 높은 테이핑 유닛을 제공할 수 있다.

(2) 또한, 보유 지지부(30)는, 검사 위치(P2)에서 제거한 전자 부품을 수용 위치(P1)와 검사 위치(P2) 사이에 마련한 배출 위치에서 배출한다. 이에 의해, 전자 부품 배출을 위해, 보유 지지부(30)가 이송로(L) 상으로부터 벗어난 위치로 이동하는 동작이 필요 없어, 제거, 배출 및 재충전의 동작을 직선 형상의 이동을 유지한 채 효율적으로 행할 수 있다.

(3) 외관 검사부(20)로서, 촬상 장치(21)를 이송로(L)의 검사 위치(P2)의 상부에 설치하고, 조명 장치(22)를 촬상 장치(21)와 간격을 두고 이송로(L) 바로 위에 배치하였다. 또한, 조명 장치(22)에는, 검사 장치(P2)의 포켓(U)과 검사 장치(P2)의 상부를 연통하는 개구부(22b)를 형성하였다. 그리고 보유 지지부(30)는, 촬상 장치(21)와 조명 장치(22) 사이에 들어가, 개구부(22b)를 통해 이송로(L)를 향해 하강하고, 검사 위치(P2)에 위치하는 전자 부품(D)을 포켓(U)으로부터 제거한다.

이와 같이, 촬상 장치(21)와 조명 장치(22)를 분리하고, 또한 이송로(L) 바로 위의 조명 장치(22)에는 개구부(22b)를 형성함으로써, 보유 지지부(30)를 이용한 전자 부품(D)의 제거를 위해 외관 검사부(20)를 퇴피시킬 필요가 없어 보다 효율적으로 외관 검사를 행할 수 있다. 또한 외관 검사부(20)의 퇴피를 위한 기구를 설치할 필요가 없으므로, 장치의 대형화를 회피할 수 있다. 또한, 전자 부품(D)에 대하여 이송로(L) 바로 위에서 조명을 조사할 수 있으므로, 보다 정확한 외관 검사가 가능해진다. 한편, 조명 장치(22)에는 개구부(22b)를 형성하고 있으므로, 이송로(L) 바로 위에 배치하고 있으면서, 이송로(L)의 검사 장치(P2)의 상부에 설치된 촬상 장치(21)가 전자 부품(D)을 촬상 가능해진다.

(4) 조명 장치(22)는, 복수의 LED가 이송로(L)의 검사 장치(P2)의 포켓(U)을 둘러싸도록 원환상으로 배치된 링형 조명을 사용하고 있다. 이에 의해, 중앙의 개구부(22b)를 확보하는 동시에, 포켓(U)에 치우침 없이 조사하여, 포켓(U) 내의 그림자의 발생을 방지할 수 있으므로, 간이한 구조로 정확한 검사가 가능해진다.

(5) 수용 위치(P1)와 검사 위치(P2) 사이에 보유 지지부(30)가 전자 부품(D)의 이송 중에 대기하는 대기 위치(P3)가 마련되어 있다. 그로 인해, 외관 검사 시에는 직선 형상으로 이동만으로, 빠르게 수용 위치(P1) 및 검사 위치(P2)로 이동할 수 있다.

(6) 보유 지지부(30)의 전자 부품(D)을 보유 지지하는 척(31)에는, 전자 부품(D)에 접촉하였을 때에 척(31)을 상방으로 가압하는 스프링이 설치되어 있다. 이에 의해, 전자 부품(D)에 접촉하였을 때에 전자 부품(D)에 가해지는 충격이 완화되므로, 재충전하는 전자 부품(D)의 품질을 양호하게 유지할 수 있다.

(7) 보유 지지부(30)가 수용 위치(P1)의 포켓(U)으로부터 전자 부품(D)을 취출할 때에, 테이핑 유닛(1)이 설치된 정지 위치에 위치하는 메인 테이블(M)의 흡착 노즐(111)을, 반송 경로를 따른 순방향 또는 역방향으로 이동하여 퇴피시킨다. 이에 의해, 흡착 노즐(111)이 보유 지지부(30)에 간섭하는 일이 없이, 보유 지지부(30)를 이송로(L)의 수용 위치(P1)로 이동시킬 수 있고, 확실하게 전자 부품(D)의 취출을 행할 수 있다.

(제2 실시 형태)

제1 실시 형태에서 나타낸 테이핑 유닛(1)의, 전자 부품 검사 장치에의 적용예를 나타낸다. 도 12의 (a)는, 전자 부품 검사 장치의 상면도, (b)는 전자 부품 검사 장치의 측면도이다.

전자 부품 검사 장치(100)는, 반송 기구 및 각종 공정 처리 기구를 구비하고 있다. 반송 기구는, 메인 테이블(M)을 포함하여 구성된다. 메인 테이블(M)은, 하방에 배치된 다이렉트 드라이브 모터(101)의 구동축으로 중심이 지지되어 있다. 이 메인 테이블(M)은, 다이렉트 드라이브 모터(101)의 구동에 수반하여 간헐적으로 소정 각도 회전한다.

메인 테이블(M)의 외주 단부에는, 전자 부품(D)을 보유 지지하는 복수의 반송 수단(110)이 메인 테이블(M)의 외주를 따라 등간격 이간하여 장착되어 있다. 메인 테이블(M)을 회전시킴으로써 전자 부품(D)은 외주 방향으로 반송된다. 반송 수단(110)의 배치 간격은, 메인 테이블(M)의 1 피치의 회전 각도와 동등하다.

반송 수단(110)은, 전자 부품(D)을 흡착 및 이탈시키는 흡착 노즐(111)을 구비한다. 이 흡착 노즐(111)은, 메인 테이블(M)의 외주부에 장착된 지지부(112)에 의해, 그 하단부를 메인 테이블(M)의 하면에 돌출시키도록 지지되어 있다.

반송 수단(110)의 각 정지 위치(S)에는, 노즐 구동부(113)가 배치되어 있다. 노즐 구동부(113)는, 구체적으로는 모터이며, 조작 로드(114)를 상하 이동시킨다. 조작 로드(114)는, 흡착 노즐(111)의 헤드부에 접촉하고, 압박력을 부여하여 흡착 노즐(111)을 하방으로 압하한다.

이러한 전자 부품 검사 장치(100)는, 도시하지 않은 반송 제어부를 구비하고, 다이렉트 드라이브 모터(101), 흡착 노즐(111)을 승강시키는 노즐 구동부(113), 진공 발생 장치 및 각종 공정 처리 유닛에 전기 신호를 송출함으로써, 이들의 동작 타이밍을 제어하고 있다. 즉, 반송 제어부는, 제어 프로그램을 저장하는 ROM, CPU 및 드라이버를 구비하고, 제어 프로그램에 따라, 인터페이스를 통해 각 구동 기구에 각 타이밍으로 동작 신호를 출력하고 있다. 또한, 이 반송 제어부는, 테이핑 유닛(1)의 제어 장치와 동일한 것이어도 되고, 또는 제어 장치와 송수신이 가능한 별개의 제어부여도 된다.

각종 공정 처리 기구는, 메인 테이블(M)을 둘러싸고 외주 방향으로 등간격 이간하여 배치되어 있다. 배치 간격은, 메인 테이블(M)의 1 피치의 회전 각도와 동일 혹은 정수배와 동등하다. 각종 공정 처리 기구로서는, 메인 테이블(M)의 회전 방향으로 순서대로, 예를 들어, 부품 피더(102), 마킹 유닛(103), 외관 검사 유닛(104), 테스트 콘택트 유닛(105), 분류 소트 유닛(106), 자세 보정 유닛(107), 테이핑 유닛(1)이 배치된다.

이상과 같은 전자 부품 검사 장치(100)에 있어서, 테이핑 유닛(1)의 수용 위치(P1)는, 반송 수단(110)의 정지 위치(S)에 있다. 정지 위치(S)에 있어서, 반송 수단(110)의 흡착 노즐(111)로부터, 진공 파괴에 의해 이탈한 전자 부품(D)은, 수용 위치(P1)에 위치하는 포켓(U)에 수용된다. 그리고 상술한 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 검사 위치(P2)에서 불량의 유무가 검사된 후, 권취 모터로 이송된다.

메인 테이블(M)은, 기본은 1 피치의 회전 각도로 회전하고 있지만, 회전 각도는 적절하게 조정 가능하다. 예를 들어, 상술한 바와 같이, 테이핑 유닛(1)의 보유 지지부(30)가 수용 위치(P1)로 이동할 때에는 메인 테이블을 1/2 피치 순방향 또는 역방향으로 회전시킴으로써, 수용 위치(P1)로부터 반송 수단을 퇴피시키고, 보유 지지부(30)에의 간섭을 피할 수 있다.

(그 밖의 실시 형태)

(1) 상술한 실시 형태에서는 보유 지지부(30) 전체가 상하로 이동하는 구성으로 하였지만, 보유 지지 기구인 척(31)을 신축 가능하게 구성하고, 척(31)의 신축에 의해 전자 부품(D)의 취출 및 수용을 행하도록 해도 된다.

(2) 상술한 실시 형태에서는, 보유 지지부(30)의 보유 지지 기구로서 진공 흡착 기구로 전자 부품(D)을 흡착 유지하는 척(31)을 사용하였지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어 전자 부품을 끼움 지지하는 기계식 척 기구나 정전 흡착 기구, 베르누이 척 기구를 사용할 수 있다.

(3) 상술한 실시 형태에서는, 조명 장치(22)로서 복수의 포탄형 LED(22a)가 전체적으로 원환상으로 되도록 배치된 링형 조명을 사용하였지만, 이것에 한정되지 않는다. 이송로(L) 상의 전자 부품(D)에 충분한 광이 조사되고, 또한 보유 지지 기구가 조명 장치(22)에 간섭되는 일 없이 전자 부품(D)의 취출과 수용을 행할 수 있는 것이면 된다. 예를 들어, 직사각형이나 그 밖의 다각 형상의 조명 장치나, 기단부로부터 상승되어 내측을 향해 돌출되는 돔형의 조명 장치를 사용해도 된다. 또한, 복수의 조명 장치를 간격을 두고 검사 위치(P2)의 주위에 배치한 것이어도 된다. 이 경우「개구부」라 함은, 복수의 조명 장치의 사이에 형성되고, 검사 장치(P2)의 포켓(U)과 검사 장치(P2)의 상부를 연통하는 공간이어도 된다.

(4) 상술한 실시 형태에서는, 보유 지지부(30)의 대기 위치(P3)와, 배출 병(50)이 설치된 전자 부품(D)의 배출 위치를 동일 위치로 하였지만, 이것에 한정되지 않는다. 수용 위치(P1)와 검사 위치(P2) 사이에서, 보유 지지부(30)가 직선 형상으로 이동하는 범위이면, 각각의 위치에 설치해도 된다.

(5) 본 발명은 상기 실시 형태 그대로 한정되는 것이 아니라, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성 요소를 변형하여 구체화할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태에 개시되어 있는 복수의 구성 요소의 적당한 조합에 의해, 다양한 발명을 형성할 수 있다. 예를 들어, 실시 형태에 나타내어지는 전체 구성 요소로부터 몇 개의 구성 요소를 삭제해도 된다. 또한, 다른 실시 형태에 걸친 구성 요소를 적절하게 조합해도 된다.

1 : 테이핑 유닛
1a : 본체부
10 : 이송부
11 : 가이드 레일
12 : 스프로킷
20 : 외관 검사부
21 : 촬상 장치
21a : 카메라 본체
21b : 렌즈
21c : 렌즈 선단 조명
22 : 조명 장치
22a : 포탄형 LED
22b : 개구부
23 : 브래킷
24 : 스탠드
30 : 보유 지지부
31 : 척(보유 지지 기구)
32 : 구동부
40 : 불량 검출부
50 : 배출 병
100 : 전자 부품 검사 장치
101 : 다이렉트 드라이브 모터
102 : 부품 피더
103 : 마킹 유닛
104 : 외관 검사 유닛
105 : 테스트 콘택트 유닛
106 : 분류 소트 유닛
107 : 자세 보정 유닛
110 : 반송 수단
111 : 흡착 노즐
112 : 지지부
113 : 노즐 구동부
114 : 조작 로드
D, D1, D2 : 전자 부품
L : 이송로
M : 메인 테이블
P1 : 수용 위치
P2 : 검사 위치
P3 : 대기 위치/배출 위치
T : 캐리어 테이프
S : 정지 위치

Claims

길이 방향으로 복수의 수용부를 배열한 캐리어 테이프에 전자 부품을 수용하여 이송로 상을 이송하는 테이핑 유닛이며,
이송로 상의 수용 위치에 위치하는 수용부에 전자 부품이 수용된 상기 캐리어 테이프를 이송로를 따라 이송하는 이송부와,
상기 수용 위치보다 이송 방향 하류측의 검사 위치에 배치되고, 상기 이송부에 의해 당해 검사 위치로 이송된 전자 부품의 검사를 행하는 외관 검사부와,
상기 이송로의 상방을, 상기 수용 위치와 상기 검사 위치 사이에서 직선 형상으로 이동하고, 상기 외관 검사부의 검사 결과에 따라 상기 검사 위치에 위치하는 수용부로부터 전자 부품을 제거하고, 상기 수용 위치에 위치하는 수용부로부터 전자 부품을 취출하여 보유 지지하고, 상기 검사 위치에 위치하는 수용부에 보유 지지하고 있는 전자 부품을 수용하는 보유 지지부를 갖는 것을 특징으로 하는, 테이핑 유닛.
제1항에 있어서, 상기 보유 지지부는, 상기 검사 위치에 위치하는 수용부로부터 전자 부품을 제거하고, 당해 전자 부품을 보유 지지하여 상기 수용 위치와 상기 검사 위치 사이에 마련된 배출 위치로 이동하여, 상기 전자 부품을 상기 배출 위치에 설치된 배출부에 배출하는 것을 특징으로 하는, 테이핑 유닛.
제2항에 있어서, 상기 외관 검사부는, 상기 이송로의 상기 검사 위치의 상부에 설치되고 상기 검사 위치로 이송된 전자 부품을 촬상하는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치와 수직 방향으로 간격을 두고 이송로 바로 위에 배치되고 상기 검사 위치로 이송된 전자 부품을 조사하는 조명 장치를 포함하고,
상기 조명 장치에는, 상기 검사 위치에 위치하는 수용부와 상기 검사 위치의 상부를 연통하는 개구부가 형성되고,
상기 보유 지지부는, 상기 촬상 장치와 상기 조명 장치 사이로부터 상기 조명 장치의 개구부를 통해 상기 이송로를 향해 하강하고, 상기 검사 위치에 위치하는 전자 부품을 수용부로부터 제거하는 것을 특징으로 하는, 테이핑 유닛.
제3항에 있어서, 상기 조명 장치는, 복수의 LED가 상기 이송로의 상기 검사 위치에 위치하는 수용부를 둘러싸도록 원환상으로 배치되어 있는 것인 것을 특징으로 하는, 테이핑 유닛.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보유 지지부는, 상기 전자 부품을 보유 지지하는 보유 지지 기구와 당해 보유 지지 기구를 구동하는 구동부를 포함하고, 상기 보유 지지 기구에는 상기 전자 부품에 접촉하였을 때에 상기 보유 지지 기구를 상방으로 가압하는 가압 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 테이핑 유닛.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수용 위치와 상기 검사 위치 사이에 상기 보유 지지부가 상기 전자 부품의 이송 중에 대기하는 대기 위치가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는, 테이핑 유닛.
전자 부품을 반송하면서 각종 공정 처리를 행하는 전자 부품 검사 장치이며,
상기 전자 부품의 각종 공정 처리에 대한 반송 경로와,
상기 전자 부품을 보유 지지하고, 상기 반송 경로를 따라 간헐 이동하여 반송하는 반송 수단과,
상기 반송 수단의 정지 위치의 하나에 설치되고, 상기 반송 수단에 의해 반송된 전자 부품을, 길이 방향으로 복수의 수용부를 배열한 캐리어 테이프에 전자 부품을 수용하여 이송로 상을 이송하는 테이핑 유닛을 구비하고,
상기 반송 수단은, 상기 테이핑 유닛이 설치된 정지 위치에 있어서, 보유 지지하는 전자 부품을 상기 테이핑 유닛의 이송로 상의 수용 위치에 위치하는 수용부에 수용하고,
상기 테이핑 유닛은,
상기 반송 수단에 의해 수용부에 수용된 전자 부품을 상기 이송로를 따라 이송하는 이송부와,
상기 수용 위치보다 이송 방향 하류측의 검사 위치에 배치되고, 상기 이송부에 의해 당해 검사 위치로 이송된 전자 부품의 검사를 행하는 외관 검사부와,
상기 이송로의 상방을, 상기 수용 위치와 상기 검사 위치 사이에서 직선 형상으로 이동하고, 상기 외관 검사부의 검사 결과에 따라 상기 검사 위치에 위치하는 수용부로부터 전자 부품을 제거하여 배출하고, 상기 수용 위치에 위치하는 수용부로부터 전자 부품을 취출하여 보유 지지하고, 상기 검사 위치에 위치하는 수용부에 보유 지지하고 있는 전자 부품을 수용하는 보유 지지부를 갖는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 검사 장치.
제7항에 있어서, 상기 보유 지지부는, 상기 검사 위치에 위치하는 수용부로부터 전자 부품을 제거하고, 당해 전자 부품을 보유 지지하여 상기 수용 위치와 상기 검사 위치 사이에 마련된 배출 위치로 이동하여, 상기 전자 부품을 상기 배출 위치에 설치된 배출부에 배출하는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 검사 장치.
제8항에 있어서, 상기 외관 검사부는, 상기 이송로의 상기 검사 위치의 상부에 설치되고 상기 검사 위치로 이송된 전자 부품을 촬상하는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치와 수직 방향으로 간격을 두고 이송로 바로 위에 배치되고 상기 검사 위치로 이송된 전자 부품을 조사하는 조명 장치를 포함하고,
상기 조명 장치에는, 상기 검사 위치에 위치하는 수용부와 상기 검사 위치의 상부를 연통하는 개구부가 형성되고,
상기 보유 지지부는, 상기 촬상 장치와 상기 조명 장치 사이로부터 상기 조명 장치의 개구부를 통해 상기 이송로를 향해 하강하고, 상기 검사 위치에 위치하는 전자 부품을 수용부로부터 제거하는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 검사 장치.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보유 지지부가 상기 수용 위치에 위치하는 수용부로부터 전자 부품을 취출할 때에, 상기 테이핑 유닛이 설치된 정지 위치에 위치하는 상기 반송 수단을, 상기 반송 경로를 따른 순방향 또는 역방향으로 이동하여 퇴피시키는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 검사 장치.