JP5936215B2 - 収容ユニット及び電子部品搬送装置 - Google Patents
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- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 58
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 20
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 126
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 80
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 73
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 62
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 54
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 41
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 230000008030 elimination Effects 0.000 claims 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 claims 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 77
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 description 38
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 5
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
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Description
(テーピングユニット)
本発明の実施形態に係るテーピングユニットについて、図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、図1及び2に示すテーピングユニット2は、収容体を保持して収容箇所に電子部品Dを収容する収容ユニットの一例である。このテーピングユニット2は、キャリアテープTを保持し、キャリアテープTに形成された各ポケットT1に電子部品Dを収容する。
図8は、このテーピングユニット2を備える電子部品搬送装置の構成を示す。図8に示すように、電子部品搬送装置10は、架台上に電子部品Dの搬送経路を配設し、搬送経路に沿って複数の電子部品Dを同時に整列搬送し、搬送経路上で各電子部品Dを処理する。架台は、直方体の台であり、内部にコンピュータやコントローラ等の制御機器、電源、ケーブル類、コンプレッサや空気管を収容している。テーピングユニット2のポケットズレ検出部28は、この架台内に内蔵される制御機器であってもよいし、テーピングユニット2が別に制御機器を備えるようにしてもよい。テーピングユニット2の補正部25に対する制御は、この架台内に内蔵される制御機器によりなされてもよいし、テーピングユニット2が別に制御機器を備えるようにしてもよい。
第3の実施形態に係る電子部品搬送装置10は、電気テストユニット16や外観検査ユニット17等の電子部品の品質を判定する処理結果を基に、電子部品Dの良品の程度をランク分けし、同一ランクの電子部品Dを同一のキャリアテープTに収容させる。この電子部品搬送装置10は、図17に示すように、2以上の整数であるN機のテーピングユニット2a、2b・・・を搬送経路上に備える。N機のテーピングユニットは搬送経路に連続して並べてもよいし、他の種類の処理ユニットが介在したり、テーピングユニット2a、b・・・の間に処理ユニットが配置されない箇所を有していたりする等のように不連続であってもよい。
(構成)
図20は、第4の実施形態に係る補正部25の制御構成を示すブロック図である。図20に示すように、テーピングユニット2は、判定部41と駆動制御部42を備える。この判定部41と駆動制御部42は、所謂コンピュータにより構成され、CPU、メモリ及び補正部25を駆動させるドライバインターフェースにより成る。コンピュータは、電子部品搬送装置10が備える制御機器を兼用としてもよい。すなわち、判定部41及び駆動制御部42として機能してテーピングユニット2を制御すると共に、搬送テーブル12を制御し、保持手段11への真空供給を制御し、他のユニット15〜19を制御するようにしてもよい。
図22は、閾値Xtと閾値Ytを示す模式図である。図22に示すように、電子部品DがポケットT1の壁際まで危険距離dd以内に近づいている場合、機械の作動誤差等によって電子部品DがポケットT1に衝突する危険性が増す。電子部品Dの中心とポケットT1の中心が合致した場合、電子部品Dの縁からポケットT1の壁際までの距離をdrとする。閾値Xt及び閾値Ytは、Xt=dr−dd及びYt=dr−ddである。この閾値Xtと閾値Ytは、電子部品Dの寸法とポケットT1の寸法と危険距離dの設定に応じて調整される。
以上のように、第4の実施形態では、補正部25は、ポケットT1の内壁と電子部品Dが危険距離dd以内に近づく場合にのみ、ポケットT1のズレを解消するようにした。これにより、衝突の危険性の少ないポケットT1と電子部品Dとの位置関係においても、衝突の危険性を回避する補正を行うといった事態を回避できる。そのため、ポケットT1の補正は一部の状況に限られ、ポケットT1の補正を一律に行うことはなくなり、電子部品DのポケットT1への収納動作の平均タクトタイムは向上する。すなわち、電子部品Dの搬送が高速化され、電子部品Dの生産効率が向上する。
第4の実施形態に対し、ポケットT1の位置のみならず、ポケットT1の向きも考慮して、ポケットT1の内壁と電子部品Dとの近さを正確に算出するようにしてもよい。判定部41は、図25に示すように、電子部品DとポケットT1の内壁との近さにおいて、電子部品Dの最もポケットT1に近い箇所、すなわち電子部品Dの四隅とポケットT1の内壁との間の距離dk1〜dk4を算出する。
また、第4の実施形態及び変形例1に対し、ポケットT1の向きに対する考慮は、図26に示すように、向きズレ量Δθと閾値θtとの比較によって達成するようにしてもよい。すなわち、判定部41は、位置ズレ量ΔXに対する閾値Xtと、位置ズレ量ΔYに対する閾値Ytと、向きズレ量Δθに対する閾値θtとを予め記憶し、位置ズレ量ΔXと閾値Xt、位置ズレ量ΔYと閾値Yt、及び向きズレ量Δθと閾値θtを比較する。
以上のように本発明の各実施形態を説明したが、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そして、これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。例えば、保持手段11として吸着ノズルを例に採り説明したが、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Dを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。
21 スプロケット
22 スプロケット
23 モータ
24 モータ
25 補正部
251 Z軸回転駆動部
251a モータ
251b 回転軸
252 X軸移動駆動部
252a スライダ
252b ネジ軸
252c モータ
253 Y軸移動駆動部
253a スライダ
253b ネジ軸
253c モータ
26 第1の撮像部
27 第2の撮像部
28 ポケットズレ検出部
28a 部品位置検出部
281 原点情報
282 基準方向ベクトル
283 位置ベクトル
284 方向ベクトル
285 位置ベクトル
286 方向ベクトル
29 ユニット本体
41 判定部
42 駆動制御部
T キャリアテープ
T1 ポケット
D 電子部品
P1 収容ポジション
P2 ズレ確認ポジション
P3 収容検査ポジション
10 電子部品搬送装置
11 保持手段
111 スライダ
112 延長ロッド
113 吸着ノズル
12 搬送テーブル
121 通し穴
122 レール
13 ダイレクトドライブモータ
14 進退駆動装置
141 ロッド
15 供給ユニット
16 電気テストユニット
17 外観検査ユニット
18 分類ユニット
19 位置補正ユニット
191 第3の撮像部
192 XYθステージ
3 トレイ移動ユニット
31 トレイ
32 トレイポケット
Claims (10)
- 多数の収容箇所を有する収容体を保持し、搬送経路に沿って運搬された電子部品を収容ポジションで収容する収容ユニットであって、
前記収容体を平面移動させ、前記各収容箇所を前記収容ポジションに位置させる第1の移動手段と、
前記収容ポジション又は前記収容ポジションに至る前に前記収容箇所を撮像する収容箇所撮像手段と、
前記搬送経路上で前記電子部品を撮像する部品撮像手段と、
前記部品撮像手段が撮像した画像を解析して前記電子部品の位置を検出する部品位置検出手段と、
前記部品位置検出手段が検出した前記電子部品の位置と前記収容箇所撮像手段が撮像した画像に基づき、前記収容箇所の前記電子部品に対するズレを検出する収容箇所ズレ検出手段と、
ズレが検出された前記収容箇所に前記電子部品を収容する前に、当該収容箇所の前記電子部品に対するズレを解消するように前記収容体を平面移動させる第2の移動手段と、
を備え、
前記収容箇所ズレ検出手段は、前記収容箇所撮像手段が撮像した画像に基づき、前記収容箇所の基準位置に対する、前記収容体の開口面に平行な所定のX軸方向の位置ズレ量と、前記収容体の開口面に平行な前記X軸と直交するY軸方向の位置ズレ量と、前記収容体の基準向きからの向きズレ量とを検出し、検出した前記X軸及びY軸方向の位置ズレ量、前記向きズレ量及び前記収容箇所の寸法に基づいて前記収容箇所の各辺の位置を算出し、電子部品の四隅の位置座標と収容箇所の内壁との距離を検出し、
前記第2の移動手段は、前記収容箇所の内壁と前記電子部品が、接触する危険性がある所定距離以内に近づく場合にのみ、前記収容箇所の前記電子部品に対するズレを解消することを特徴とする収容ユニット。 - 前記搬送経路上で前記電子部品を撮像する部品撮像手段と、
前記部品撮像手段が撮像した画像を解析して前記電子部品の基準位置に対するズレを検出する部品位置検出手段と、
前記電子部品の基準位置に対するズレを解消するように前記電子部品を平面移動させる第3の移動手段と、
を更に備えること、
を特徴とする請求項1記載の収容ユニット。 - 前記第2の移動手段は、
前記収容箇所ズレ検出手段により検出された前記収容箇所のズレが所定以上の場合にのみ、前記収容箇所のズレを解消すること、
を特徴とする請求項1記載の収容ユニット。 - 前記収容箇所の内壁と前記電子部品との近さを判定する判定手段と、
前記判定手段に従って、前記第2の移動手段によるズレ解消の駆動又は非駆動を制御する駆動制御手段と、
を更に備えること、
を特徴とする請求項1又は4記載の収容ユニット。 - 電子部品を搬送経路に沿って搬送し、多数の収容箇所を有する収容体に電子部品を収容する電子部品搬送装置であって、
前記電子部品を保持及び離脱させる保持手段と、
前記保持手段を外周に有し、間欠回転する搬送テーブルと、
前記保持手段の停止位置の一箇所に設定される収容ポジションと、
前記収容体を平面移動させ、前記各収容箇所を前記収容ポジションに位置させる第1の移動手段と、
前記収容ポジション又は前記収容ポジションに至る前に前記収容箇所を撮像する収容箇所撮像手段と、
前記搬送経路上で前記電子部品を撮像する部品撮像手段と、
前記部品撮像手段が撮像した画像を解析して前記電子部品の位置を検出する部品位置検出手段と、
前記部品位置検出手段が検出した前記電子部品の位置と前記収容箇所撮像手段が撮像した画像に基づき、前記収容箇所の前記電子部品に対するズレを検出する収容箇所ズレ検出手段と、
ズレが検出された前記収容箇所に前記電子部品を収容する前に、当該収容箇所の前記電子部品に対するズレを解消するように前記収容体を平面移動させる第2の移動手段と、
を備え、
前記収容箇所ズレ検出手段は、前記収容箇所撮像手段が撮像した画像に基づき、前記収容箇所の基準位置に対する、前記収容体の開口面に平行な所定のX軸方向の位置ズレ量と、前記収容体の開口面に平行な前記X軸と直交するY軸方向の位置ズレ量と、前記収容体の基準向きからの向きズレ量とを検出し、検出した前記X軸及びY軸方向の位置ズレ量、前記向きズレ量及び前記収容箇所の寸法に基づいて前記収容箇所の各辺の位置を算出し、電子部品の四隅の位置座標と収容箇所の内壁との距離を検出し、
前記第2の移動手段は、前記収容箇所の内壁と前記電子部品が、接触する危険性がある所定距離以内に近づく場合にのみ、前記収容箇所の前記電子部品に対するズレを解消することを特徴とする電子部品搬送装置。 - 前記保持手段は、前記搬送テーブルの半径方向外部に延びて、前記収容体に向けて屈曲し、屈曲先端で電子部品を保持し、
前記収容ポジションは、前記保持手段の屈曲先に設定され、
前記ズレ確認ポジションは、前記保持手段の屈曲先端よりも前記搬送テーブルの中心寄りに設定されること、
を特徴とする請求項5記載の電子部品搬送装置。 - 前記搬送テーブルの半径方向と直交する方向に延びるレールを前記搬送テーブルの外周に備え、
前記保持手段は、前記レールにガイドされて摺動し、前記収容体へ向けて進退すること、
を特徴とする請求項6記載の電子部品搬送装置。 - 前記搬送経路上で前記電子部品を撮像する部品撮像手段と、
前記部品撮像手段が撮像した画像を解析して前記電子部品の基準位置に対するズレを検出する部品位置検出手段と、
前記電子部品の基準位置に対するズレを解消するように前記電子部品を平面移動させる第3の移動手段と、
を更に備えること、
を特徴とする請求項5乃至7の何れかに記載の電子部品搬送装置。 - 前記第2の移動手段は、
前記収容箇所ズレ検出手段により検出された前記収容箇所のズレが所定以上の場合にのみ、前記収容箇所のズレを解消すること、
を特徴とする請求項5記載の電子部品搬送装置。 - 前記収容箇所の内壁と前記電子部品との近さを判定する判定手段と、
前記判定手段に従って、前記第2の移動手段によるズレ解消の駆動又は非駆動を制御する駆動制御手段と、
を更に備えること、
を特徴とする請求項5又は9記載の電子部品搬送装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPPCT/JP2014/059979 | 2014-04-04 | ||
PCT/JP2014/059979 WO2015151276A1 (ja) | 2014-04-04 | 2014-04-04 | 収容ユニット及び電子部品搬送装置 |
PCT/JP2015/058716 WO2015151896A1 (ja) | 2014-04-04 | 2015-03-23 | 収容ユニット及び電子部品搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5936215B2 true JP5936215B2 (ja) | 2016-06-22 |
JPWO2015151896A1 JPWO2015151896A1 (ja) | 2017-04-13 |
Family
ID=54239636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015518111A Expired - Fee Related JP5936215B2 (ja) | 2014-04-04 | 2015-03-23 | 収容ユニット及び電子部品搬送装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5936215B2 (ja) |
TW (1) | TWI579202B (ja) |
WO (2) | WO2015151276A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10347514B2 (en) | 2015-10-16 | 2019-07-09 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Device and method for self-adjustment of a component-handling device for electronic components |
US10804123B2 (en) | 2015-10-16 | 2020-10-13 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Component handling system |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6168715B1 (ja) * | 2016-12-13 | 2017-07-26 | 上野精機株式会社 | キャリアテープ走行装置及びテーピング装置 |
JP6990590B2 (ja) * | 2017-05-16 | 2022-01-12 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品挿入装置、電子部品収納テープ製造装置、電子部品挿入方法、ならびに、電子部品収納テープ製造方法 |
US10741434B2 (en) | 2018-09-24 | 2020-08-11 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus for packing ultra-small electronic devices |
FR3088630B1 (fr) * | 2018-11-16 | 2020-11-13 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de transport pour plaques destinees a former des composants electroniques |
JP7319774B2 (ja) * | 2018-12-07 | 2023-08-02 | 太陽誘電株式会社 | テーピング装置およびテーピング方法 |
JP7089810B1 (ja) | 2021-08-24 | 2022-06-23 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0486701U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | ||
JPH0592112U (ja) * | 1992-04-30 | 1993-12-14 | 東洋自動機株式会社 | 自動包装機の袋把持位置検知装置 |
JP3012490U (ja) * | 1994-10-27 | 1995-06-20 | 浦和ポリマー株式会社 | キャリアテープ |
JP2004010148A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | テーピング装置 |
JP2005035569A (ja) * | 2003-07-16 | 2005-02-10 | Ricoh Co Ltd | 小型部品のテーピング装置 |
JP2009154889A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Canon Machinery Inc | 部品供給装置及びテーピング装置 |
JP2009286490A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Tesetsuku:Kk | 矯正装置、搬送ユニットおよび電子部品収納システム |
WO2012107956A1 (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-16 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置及びテーピングユニット |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1013088A (ja) * | 1996-06-25 | 1998-01-16 | Sony Corp | テーピング装置 |
JP4202102B2 (ja) * | 2002-12-03 | 2008-12-24 | 上野精機株式会社 | 半導体装置のテーピング装置 |
-
2014
- 2014-04-04 WO PCT/JP2014/059979 patent/WO2015151276A1/ja active Application Filing
-
2015
- 2015-03-23 JP JP2015518111A patent/JP5936215B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-03-23 WO PCT/JP2015/058716 patent/WO2015151896A1/ja active Application Filing
- 2015-04-01 TW TW104110687A patent/TWI579202B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0486701U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | ||
JPH0592112U (ja) * | 1992-04-30 | 1993-12-14 | 東洋自動機株式会社 | 自動包装機の袋把持位置検知装置 |
JP3012490U (ja) * | 1994-10-27 | 1995-06-20 | 浦和ポリマー株式会社 | キャリアテープ |
JP2004010148A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | テーピング装置 |
JP2005035569A (ja) * | 2003-07-16 | 2005-02-10 | Ricoh Co Ltd | 小型部品のテーピング装置 |
JP2009154889A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Canon Machinery Inc | 部品供給装置及びテーピング装置 |
JP2009286490A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Tesetsuku:Kk | 矯正装置、搬送ユニットおよび電子部品収納システム |
WO2012107956A1 (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-16 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置及びテーピングユニット |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10347514B2 (en) | 2015-10-16 | 2019-07-09 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Device and method for self-adjustment of a component-handling device for electronic components |
US10529601B2 (en) | 2015-10-16 | 2020-01-07 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Receiving system for components |
US10804123B2 (en) | 2015-10-16 | 2020-10-13 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Component handling system |
US11232961B2 (en) | 2015-10-16 | 2022-01-25 | Muehlbauer GmbH & Co. KG | Component handling device for removing components from a structured supply |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201607842A (zh) | 2016-03-01 |
WO2015151896A1 (ja) | 2015-10-08 |
WO2015151276A1 (ja) | 2015-10-08 |
JPWO2015151896A1 (ja) | 2017-04-13 |
TWI579202B (zh) | 2017-04-21 |
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