JP6261163B2 - 電子部品の搬送方法 - Google Patents

Description

本発明は、異常な姿勢で載置された電子部品を搬送する電子部品の搬送方法に関し、特に、ノズルの降下によって生じる電子部品や部品収納部の破損を発生させない電子部品の搬送方法に関する。

近年、電子機器の小型化に伴い、搭載する電子部品の小型化も進んでいる。例えば、小型の半導体集積回路では、０．５３ｍｍ×０．３５ｍｍ程度の大きさで、厚さは０．０７ｍｍ程度になってきている。このような形状の電子部品をテーピングするとき、図２に示すように、電子部品１がキャリアテープ等のテープ基材２に形成された収納部３内に、正常な収納姿勢（横長状態）ではなく、立った状態（縦長状態）で収納されてしまう場合がある。その際、異常姿勢で収納されたまま、その開口部をカバーテープ（図示せず）で覆うシールド工程へ進むと、収納部３から突出した電子部品１が、テープ基材２やカバーテープを傷つけてしまうため、取り除く必要がある。

例えば特許文献１では、異常姿勢で収納された電子部品を検知した場合に、作業員に異常姿勢で収納された電子部品を取り除くように表示する機能を備えたテーピング装置が提案されている。表示をみた作業員は、異常姿勢で収納された電子部品を取り除き、装置を再起動させることになる。

また、一般的な搬送装置では、収納部に電子部品が正常な姿勢で載置されているかを検知するためカメラ等の画像認識装置が取り付けられており、収納姿勢が正常か、異常かを検知し、正常な姿勢で収納されている電子部品は所定の位置に搬送し、異常な姿勢で収納されている電子部品は取り除かれる。その際、いずれの場合も同じノズルを使用するのが一般的である。図３に示す例では、電子部品を搬送するためのノズル４は、正常な収納姿勢で収納されている電子部品１の表面に接触する高さｔ１まで、高速で下降し、図示しない真空センサを使用してノズル４の先端に電子部品を吸着したことを確認した［１］後、ノズル４を高速で上昇させ［２］、所望の位置に搬送する。一方異常な収納姿勢で収納されている電子部品を取り除く際にも、ノズル４は高さｔ１まで降下するように動作する。しかし、異常な収納姿勢で収納された電子部品は、正常な姿勢で収納されている場合と比較して、高さＴだけ高いため、ノズル４は高さｔ２で電子部品１に接触してしまうことになる。

特開２０１２−１４８８０７号公報

前記特許文献１に記載のテーピング装置では作業員が電子部品を取り除かなければならないため、テーピング装置の停止時間が長くなり、作業効率が低下してしまうという問題があった。またノズルを用いて電子部品を取り除く場合には、ノズルの降下高さは一定のため、異常な姿勢で収納された電子部品をノズルが強く押し込み、電子部品１やテープ基材を破損させてしまうという問題があった。本発明は、異常姿勢で収納された電子部品を取り除く際、収納部の破損等を発生させない電子部品の搬送方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため本願第１の発明は、吸着可能なノズルが降下し、所定の位置に載置された電子部品を真空吸着した後、前記ノズルが上昇して前記電子部品を搬送する電子部品の搬送方法において、
前記電子部品は、正常な姿勢で載置された高さが異常な姿勢で載置された高さより低いものであって、先端の吸引口から吸引を行わずに、前記ノズルが、前記電子部品が異常な姿勢で載置されたときの最も高い高さより高い第１の高さまで降下する第１工程と、前記吸引口から吸引しながら、前記ノズルが前記第１の高さから降下する第２工程と、前記電子部品が前記吸引口に吸着したことを検知し、前記ノズルの降下を停止させることで、前記ノズルが前記電子部品を過剰に押し下げることを防止する第３工程と、前記電子部品を吸着した前記ノズルが上昇し、前記電子部品を搬送する第４工程と、を含むことを特徴とする。

本願第２の発明は、請求項１記載の電子部品の搬送方法において、前記第２工程の降下速度は、前記第１工程の降下速度より遅いことを特徴とする。

本発明の電子部品の搬送方法によれば、ノズルによって電子部品が強く押し込むことがないので、電子部品の破損や部品収納部の破損を発生させることがない。また、作業員が異常姿勢の電子部品を取り除くまで装置を停止させる必要も無いので、作業性を向上させることができる。

本発明の電子部品の搬送方法の説明図である。 電子部品の収納姿勢の説明図である。 従来の電子部品の搬送方法の説明図である。

本発明の電子部品の搬送方法は、ノズルの先端に電子部品が吸着したことを検知し、ノズル降下を停止する構成としたことに大きな特徴を有している。以下、本発明の電子部品の搬送方法について、電子部品をテープ基材の収納部に載置するテーピング方法を例にとり、詳細に説明する。

本実施例の搬送方法は、通常の半導体装置のテーピング装置に適用することができる。この種のテーピング装置では、収納部に電子部品が正常な姿勢で載置されているかを検知するため、カメラ等の画像認識装置が取り付けられており、画像認識により、収納姿勢が正常か、異常かを検知することができる。

収納姿勢を検知した後、電子部品を吸着して搬送するノズルが、その電子部品上に移動し、図１に示すように降下を開始する［１］。ここで、本発明では、ノズル４は、従来の降下高さｔ１、即ち正常な姿勢で載置された電子部品の表面の高さまで降下するのではなく、異常姿勢で収納された電子部品１の表面の高さｔ２よりさらに高い高さｔ３まで降下する。この状態では、電子部品１が異常姿勢で載置されていた場合であっても、ノズル４が電子部品１を押し込むことはない。その後、ノズル４の吸引を開始し、さらに降下する［２］。このときの降下速度は、後述する理由により高さｔ３まで降下する速度より遅く設定するのが好ましい。

ノズル４の先端が電子部品１の表面に接着すると、図示しない真空センサが吸着を感知し、ノズル４の降下を停止させる。ここで、降下速度を、ノズルの原点位置から高さｔ３まで降下する速度より、高さｔ３から高さｔ２まで降下する速度を遅く設定することで、ノズル先端が電子部品１に接触してから降下を停止するまでのノズル４の移動度を小さくすることができる。その結果、ノズル４が電子部品１を過剰に押し込むことが無くなる。

その後、ノズル４を上昇させ、電子部品１を搬送する［３］。テーピング装置では、不良部品の排出位置まで搬送することになる。

このように、テーピング工程に本発明の搬送方法を適用した場合、ノズルが電子部品やテーピング基材を過剰に押し込むことがないので、電子部品の破損や、テープ基材の破損を防止することができることになる。

次に本発明の搬送方法を電子部品の実装工程に適用した場合について説明する。電子部品は、収納部から実装基板上に搬送される。電子部品の収納部では、第１の実施例で説明したように、画像認識装置により、収納姿勢が正常か、異常かを検知する。

収納姿勢が異常の場合、前述の第１の実施例同様、電子部品を排出する。収納姿勢が正常の場合、ノズルは、高さｔ１まで高速に移動して電子部品を吸着し、上昇して所定の実装位置に搬送する。このようにノズルの動きを、異常姿勢で収納された電子部品の排出の際の動きと、正常な姿勢で収納された電子部品を搬送の際の動きを異なるように設定し、高速の動作を行う構成とすることができる。なお、高速動作が必要ない場合には、ノズルの動きを同じとしても良いことはいうまでもない。

以上説明したように、本発明の電子部品の搬送方法は、ノズルの先端に電子部品が吸着したことを検知し、ノズル降下を停止する構成とすることで、ノズルが電子部品を過剰に押し下げることが防止でき、特に小型の電子部品の搬送方法として有効である。なお、本実施例について、テーピング装置、実装装置に適用した場合について説明したが、これに限定されるものでもない。

１： 電子部品、２：テープ基材、３：収納部、４：ノズル

Claims (2)

1. 吸着可能なノズルが降下し、所定の位置に載置された電子部品を真空吸着した後、前記ノズルが上昇して前記電子部品を搬送する電子部品の搬送方法において、
   前記電子部品は、正常な姿勢で載置された高さが異常な姿勢で載置された高さより低いものであって、
   先端の吸引口から吸引を行わずに、前記ノズルが、前記電子部品が異常な姿勢で載置されたときの最も高い高さより高い第１の高さまで降下する第１工程と、
   前記吸引口から吸引しながら、前記ノズルが前記第１の高さから降下する第２工程と、
   前記電子部品が前記吸引口に吸着したことを検知し、前記ノズルの降下を停止させることで、前記ノズルが前記電子部品を過剰に押し下げることを防止する第３工程と、
   前記電子部品を吸着した前記ノズルが上昇し、前記電子部品を搬送する第４工程と、を含むことを特徴とする電子部品の搬送方法。
2. 請求項１記載の電子部品の搬送方法において、前記第２工程の降下速度は、前記第１工程の降下速度より遅いことを特徴とする電子部品の搬送方法。

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