TWI796534B

TWI796534B - 剝離裝置

Info

Publication number: TWI796534B
Application number: TW108144285A
Authority: TW
Inventors: 牧野由; 澤田智世; 森隆
Original assignee: 日商日機裝股份有限公司
Priority date: 2019-01-30
Filing date: 2019-12-04
Publication date: 2023-03-21
Also published as: JP2020121855A; CN111498579A; US11001044B2; TW202028011A; CN111498579B; US20200238678A1; JP6916223B2

Abstract

片材載台20將於作為底層之承載膜92積層有片材94之積層片材90，按以片材94之表面為積層片材90之吸附面且以承載膜92之表面為積層片材90之露出面的方式予以吸附保持。刀片110具有壓抵於承載膜92之端部92A之刀尖110A，藉由該壓抵使該端部92A相對於片材折起。夾鉗機構120藉由把持並移動經折起之承載膜92之端部92A，從片材94剝離承載膜92。

Description

剝離裝置

本發明係關於一種從作為積層膜之底層之承載膜剝離片材之剝離裝置。

例如於製造積層陶瓷晶片電容器等電路元件時，使用印刷有導體圖案之介電片材。於製作介電片材時，將糊狀之介電材料塗佈於被稱為承載膜之底層上。進而於所塗佈之介電材料例如網版印刷金屬漿料。

於製造電路元件時，介電片材從承載膜分離。例如將由承載膜及介電片材所構成之積層片材送至剝離裝置，利用該剝離裝置從承載膜剝離介電片材。

例如日本專利特開2015-83504號公報中提出，對表面由保護材被覆之板材切除其端部。此時，被切除者僅為板材，而保護材未被切除，維持著連接狀態。藉此，被切除之板材之端部成為焊條裸端，從板材剝離保護材。

又，例如日本專利第6324606號公報中提出，於將導體圖案保護用之覆蓋層膜從作為保護膜之離型膜剝離時，藉由將預剝離輥壓抵於覆蓋層膜，使覆蓋層膜從保護膜浮升，以此作為剝離之開端。

此處，於切除板材之端部之情形時，有被切除之端部從保護材剝離並成為切屑而分散於剝離裝置周邊之虞。又，於將輥壓抵於覆蓋層膜之情形時，因輥直接接觸覆蓋層膜，故有覆蓋層膜留有傷痕之虞。

對此，本發明之目的在於提供一種剝離裝置，其在從作為底層之承載膜剝離片材時，能夠抑制切屑之產生並且抑制片材之損傷。

本發明係關於一種剝離裝置。該剝離裝置具備片材載台、刀片、及夾鉗機構。片材載台將於作為底層之承載膜積層有片材之積層片材，按以片材之表面作為積層片材之吸附面且以承載膜之表面作為積層片材之露出面的方式予以吸附保持。刀片具有壓抵於承載膜之端部之刀尖，藉由該壓抵使該端部相對於片材折起。夾鉗機構藉由把持並移動經折起之承載膜之端部，從片材剝離承載膜。

根據上述構成，藉由將刀片之刀尖壓抵於承載膜之端部，而折起該端部。藉由此種折起，換言之，藉由塑性變形，而維持承載膜之端部離開片材之狀態。進而藉由把持並移動該端部，從片材剝離承載膜。

又，上述發明中，刀片之楔角可為25°以上60°以下。

若刀片之楔角太過為銳角，則有承載膜之端部被切除之虞。另一方面，若楔角太過偏鈍角，則有折起變得困難之虞。藉由使刀片之楔角在25°以上且60°以下，抑制承載膜之端部之切除並確實地進行該端部之折起。

又，上述發明中，可設置控制夾鉗機構之動作之控制器。於此情形時，控制器執行平行移動控制與斜向移動控制。平行移動控制中，於藉由夾鉗機構把持承載膜之端部之後，夾鉗機構以與積層片材之露出面平行之方式移動。斜向移動控制中，執行平行移動控制之後，夾鉗機構在相對於露出面以離開方式傾斜之方向上斜向移動。

在積層片材吸附於片材載台上之狀態下，從片材剝離承載膜時，若垂直於積層片材之露出面地，即朝相對於吸附力相反之方向使夾鉗機構移動，則有積層片材從片材載台脫離之虞。另一方面，於在剝離過程之最後階段從片材剝離承載膜之末端時，若承載膜過度地彎曲，則有因其彈性導致承載膜彈開而損傷片材之虞。對此，如上述構成，藉由於剝離之初期過程使夾鉗機構相對於積層片材之露出面平行地移動，抑制積層片材從片材載台脫離。又，於剝離之最後階段，藉由使夾鉗機構在相對於露出面以離開方式傾斜之方向上斜向移動，而使承載膜之彎曲變緩，抑制對片材之損傷。

又，上述發明中，夾鉗機構可具有：撬起爪，其以與積層片材之露出面平行之方式突出之突起；及夾爪，其與撬起爪相對向且相對於該撬起爪進行相對移動。於此情形時，控制器在執行平行移動控制之前，執行促進從片材剝離承載膜之膜撬起控制。作為膜撬起控制，控制器以使撬起爪離開夾爪之狀態將撬起爪之突起配置於承載膜之端部與片材之間隙，進而使撬起爪以與積層片材之露出面平行之方式往返移動。

根據上述構成，藉由進行膜撬起，促進承載膜之從端部起之內側部分之剝離，利用夾鉗機構之端部之把持變容易。

又，上述發明中，執行膜撬起控制時，可設置向承載膜之端部與片材之間隙噴射空氣之空氣噴嘴。

根據上述構成，藉由利用空氣噴嘴所進行之空氣噴射，促進承載膜之從端部起之內側部分之剝離。

根據本發明，於從作為底層之承載膜剝離片材時，能夠抑制切屑之產生並且抑制片材之損傷。

＜整體構成＞圖1例示有本實施形態之剝離裝置。該剝離裝置係包含片材平台10、捕捉平台40及控制器80而構成。

再者，以下，以片材平台10之X軸軌道12之移動方向軸為X軸，以於水平面上正交於X軸之軸為Y軸，進而以垂直於X軸及Y軸之軸（即鉛直方向軸）為Z軸。

本實施形態之剝離裝置吸附保持如圖2所例示之積層片材90，從該積層片材90之片材94剝離承載膜92。積層片材90例如可為積層陶瓷電容器等電路元件之一部分或用以安裝LED元件之基板之一部分。

積層片材90於作為底層之承載膜92積層有片材94。承載膜92亦稱為載帶，於該膜上塗佈有作為片材之原料之漿體。承載膜92例如可為PET（Poly Ethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯）膜、或PPS（Poly Phenylene Sulfide，聚苯硫醚）膜。承載膜92之厚度根據所積層之片材94之厚度而確定。例如於片材94之厚度為50 μm以下之情形時，承載膜92之厚度為38 μm，於片材94之厚度超過50 μm之情形時，承載膜92之厚度可為75 μm。

片材94例如為電路元件之一部分，或用以安裝電路元件之基板之一部分，例如於片材94為LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低溫共燒陶瓷）之情形時，是指用有機黏合劑使陶瓷材料等無機材料分散而成者。如上所述，片材94係藉由將混合有無機材料與有機黏合劑之漿體塗佈於承載膜92上而形成。

進而將導體塗佈於片材94上。例如藉由網版印刷將導體呈圖案狀地印刷於片材94上。該導體圖案96於片材94上相互空出間隔地形成複數個。又，導體圖案96係以離開片材94之邊緣之方式形成。即，導體圖案96與片材94之邊緣之間為無用部分（切除部分），如下所述將摺線92B刻印於該部分即端部92A（參照圖3）。

再者，亦存在積層片材90係於承載膜92與片材94之間設置有接著層之情況。又，亦存在承載膜92本身具備黏著性之情況。

又，可積層複數層片材94，亦可於積層前，即以片材94為單層之狀態進行剝離承載膜92。若積層片材94，則導體圖案96之區域相對於其周邊區域（即未形成圖案區域）突出，面內之均勻性降低。換言之，面內產生階差。與此相對，藉由使單層片材94吸附於片材載台20，與積層狀態之片材相比，吸附之精度提高。

如圖2所示，積層片材90之片材94之表面，換言之圖案形成面成為吸附面。即，承載膜92之表面，換言之與塗佈有片材94之面相反之側之表面為露出面。如下所述，藉由並非於片材94而是於承載膜92形成摺線92B（圖3參照），能夠抑制片材94之損傷。

如圖1所示，將積層片材90搬送至片材平台10。片材平台10例如可為一軸平台，具備X軸軌道12及片材載台20。X軸軌道12為直線狀地延伸設置之軌道，片材載台20在該X軸軌道12上線性運動（換言之往返移動）。

如下所述，在剝離製程中，首先，片材載台20移動至特定之片材接收位置。於片材接收位置，片材載台20從未圖示之保持件接收積層片材90並將其吸附保持。進而，片材載台20移動至特定之剝離位置。當完成藉由捕捉單元100從片材94剝離承載膜92後，片材載台20將剝離後之片材94搬送至片材接收位置。於該接收位置停止片材載台20之吸附，將片材94交付至其他保持件（未圖示）。

如圖2所示，片材載台20於基底22上設置有吸附板26。吸附板26例如由樹脂性之多孔質材料所構成。因吸附板26與片材94相接，故為了保護片材94，該抵接面（換言之，載置面）可為軟質。

如圖9所示，基底22與吸附板26可於Z軸方向上相隔。又，於基底22設置有負壓配管25，該負壓配管25之末端口對基底22與吸附板26之間之空隙開口。藉由從負壓配管25引入負壓，從吸附板26吸入空氣。因此，於吸附板26之載置面產生吸附力，載置於該載置面之積層片材90吸附保持於片材載台20。

又，如圖2所示，雖然吸附板26之一部分有切口，但是基底22具有朝面內中心側突出之倒角部24。例如當積層片材90為矩形狀之片材材料時，吸附板26以橫跨相鄰兩邊之方式切開。該切口邊26A例如以相對於片材材料之一邊呈45°之方式，換言之，以與積層片材90之表面之對角線平行之方式設置。

又，將積層片材90載置於吸附板26時，切口邊26A以位於較積層片材90之導體圖案96更靠近積層片材90之邊緣側（即未形成圖案之區域）之方式形成於吸附板26。因此種位置關係，配置於倒角部24（參照圖2）上之、換言之從吸附板26脫離之積層片材90之端部92A不被片材載台20所吸附。

如圖9所示，於與切口邊26A相對向之基底22之倒角部24，形成有傾斜面28。例如傾斜面28係以隨著從基底22之外緣朝向中心而趨向Z軸方向之下方之方式而形成。藉由設置傾斜面28，片材94與吸附板26及倒角部24之間產生空隙24A。如下所述，刀片110從該空隙24A上下降。

如圖1所示，捕捉平台40使捕捉單元100於三軸方向（X軸、Y軸、Z軸）上移動。例如捕捉平台40具備Y軸平台42、X軸平台52、及Z軸平台62。

Y軸平台42具備Y軸軌道44及Y軸載台46。Y軸軌道44以與X軸於水平面內正交之方式直線狀地延伸設置。Y軸載台46於Y軸軌道44上往返移動。於Y軸載台46固定有X軸平台52之X軸軌道54。

X軸平台52具備X軸軌道54及X軸載台56。X軸軌道54以與片材平台10之X軸軌道12平行之方式直線狀地延伸設置。X軸載台56於X軸軌道54上往返移動。於X軸載台56固定有Z軸平台62之Z軸軌道64。

Z軸平台62具備Z軸軌道64及Z軸載台66。Z軸軌道64在與X軸及Y軸垂直之方向，即鉛直方向直線狀地延伸設置。Z軸載台66在Z軸軌道64上往返移動。於Z軸載台66設置有捕捉單元100。

再者，該等Y軸平台42、X軸平台52、Z軸平台62、以及片材平台10例如由線性馬達驅動之線性平台所構成。可設置滾珠螺桿機構或齒條與小齒輪機構以代替線性馬達。

如圖3所示，捕捉單元100具備刀片110及夾鉗機構120。刀片110透過刀片升降機構112而支持於Z軸載台66。

刀片升降機構112獨立於Z軸平台62，使刀片110上下移動（即於Z軸方向上往返移動）。於刀片升降機構112，例如設置有氣缸，利用特定之推力使刀片110下降。如圖10所例示，於刀片110抵接於積層片材90之承載膜92時，利用該特定之推力，刀片110之刀尖110A壓抵於承載膜92之端部92A。如下所述，藉由該壓抵，如圖16所例示之摺線92B形成於承載膜92之端部92A。進而，端部92A從摺線92B相對於片材94折起。

如圖3、圖4所示，刀片110於其下端設置有刀尖110A，上端固定於刀片升降機構112。刀片110於積層片材90之承載膜92之特定部位形成摺線92B。例如於剝離製程中，當片材載台20移動至特定之剝離位置時，刀片110移動至片材載台20之空隙24A上。進而如圖3所例示，刀片110之朝向（角度）以橫跨積層片材90之承載膜92之端部92A上相鄰兩邊之方式而確定。例如以刀片110之面相對於X軸及Y軸呈45°之方式確定刀片110之角度。

如圖4所示，刀片110之刀尖110A可為與片材載台20之空隙24A大致相同之形狀。又，如圖5所示，刀片110之刀尖110A可為與空隙24A之形狀呈線對稱之形狀。又，刀片110之刀尖110A可不為如圖4、圖5之單刃，而可為如圖6之雙刃。另，可對刀尖110A實施R加工。

刀片110例如為由日本工業標準所規定之SK材、SKS材、SKD材、SKH材、SUS材、沃斯田體不鏽鋼、麻田散體不鏽鋼、超硬合金等所構成。

在將刀片110之刀尖110A壓抵於承載膜92之端部92A（圖10參照）時，若刀尖110A之楔角θ 太過為銳角，則有承載膜92被切斷之虞。另一方面，若刀尖110A之楔角θ 太過為鈍角，則有摺線92B（參照圖11）之形成變得困難之虞。

對此，刀片110之楔角θ 例如可為25°以上60°以下。下述表1表示楔角θ 與剝離成功率及切屑產生率之關係。再者，本例中，將刀尖110A設為如圖4所示之與空隙24A相同形狀之單刃。又，刀片110由日本工業標準所規定之SUS材（不鏽鋼鋼材）所構成。又，根據楔角之不同而分別使用對刀尖110A實施了R加工之刀片110與未實施R加工之刀片110。進而作為積層片材90之構成，承載膜92之厚度為50 μm，使片材94之厚度為15 μm。進而，實施例1〜實施例16分別各實施了20次剝離製程。

[表1]

	楔角	R加工	剝離成功率	切屑產生率
實施例1	15°	無	0%
實施例2	15°	有	0%
實施例3	20°	無	45%	100%
實施例4	20°	有	70%	57%
實施例5	25°	無	90%	6%
實施例6	25°	有	100%	0%
實施例7	30°	無	100%	0%
實施例8	30°	有	100%	0%
實施例9	45°	無	100%	0%
實施例10	45°	有	100%	0%
實施例11	60°	無	100%	0%
實施例12	60°	有	100%	0%
實施例13	70°	無	45%	0%
實施例14	70°	有	20%	0%
實施例15	75°	無	0%
實施例16	75°	有	0%

如上述表1所示，可理解為成功剝離且抑制切屑之產生之楔角θ 之範圍在25°以上60°以下。

如圖3所示，夾鉗機構120藉由把持並直接移動經折起之承載膜92之端部92A，從片材94剝離承載膜92。夾鉗機構120透過夾鉗升降機構128支持於Z軸載台66。於夾鉗升降機構128，例如設置有氣缸。夾鉗機構120具備撬起爪122、夾爪124、及滑塊126。

撬起爪122與夾爪124與相對向，與夾爪124一同把持承載膜92。又，作為該把持之前階段，使用撬起爪122之突起122A進行提起承載膜92之端部92A之膜撬起。

例如，撬起爪122之與夾爪124之對向面具備：上側部分，其在側視下與Z軸方向平行；及下側部分，其相較於該上側部分，側視之寬度逐漸變窄，換言之呈後退之傾斜狀。進而於撬起爪形成從下側部分以與積層片材90之露出面平行之方式突出的突起122A作為最下端部。換言之，突起122A以接近夾爪124側之方式，而從撬起爪122之下側部分突出。

如圖12所示，撬起爪122之下端122B形成為，與夾爪124之下端124B相比位於下方，其高度相當於設置突起122A之高度。於膜撬起製程時，藉由使突起122A比夾爪124更向下方突出，能夠於抑制夾爪124之干涉之狀態下使突起122A抵接於承載膜92之端部92A。

突起122A於膜撬起製程時，以離開夾爪124之狀態即夾鉗打開之狀態配置於經折起之承載膜92之端部92A與片材94之間隙。進而如圖13所例示，夾鉗機構120以與積層片材90之露出面平行之方式往返移動。此時，突起122A抵接於端部92A之片材94側之面，將該端部92A提起。藉此，承載膜92之較端部92A而言更靠中心側之區域從片材94剝離。

夾爪124能夠相對於撬起爪122進行相對移動。例如夾爪124保持於滑塊126。滑塊126能夠使夾爪124於接近及離開撬起爪122之方向上往返移動。例如滑塊126具備氣缸。或者，滑塊126可具備線性馬達機構。

再者，本實施形態中雖然使撬起爪122為夾鉗機構120之固定爪，使夾爪124為夾鉗機構120之可動爪，但是該等功能亦可反過來。即，可使滑塊126支持撬起爪122，使撬起爪122為可動爪，夾爪124為固定爪。

夾爪124之與撬起爪122之對向面適合撬起爪122之與夾爪124之對向面之形狀。例如夾爪124之與撬起爪122之對向面具備：上側部分，其在側視下與Z軸方向平行；及下側部分，其相較於該上側部分，側視之寬度逐漸變寬，換言之呈向撬起爪122側伸出之傾斜狀。

又，於夾鉗機構120設置有空氣噴嘴130。空氣噴嘴130例如其噴射口配置於比撬起爪122之下端122B進而更靠下方處。空氣噴嘴130例如與撬起爪122及夾爪124一同藉由夾鉗升降機構128上下移動。

如圖1所示，控制器80控制捕捉單元100之動作，其中捕捉單元100包含片材平台10、捕捉平台40、及夾鉗機構120。控制器80例如由電腦所構成，具備進行運算處理之CPU、ROM或記憶體等記憶部、鍵盤或滑鼠等輸入部、及顯示器等輸出部82。

控制器80被分配自身之CPU或記憶部等各種資源，由如圖7所例示之功能模塊所構成。控制器80具備片材平台控制部84、捕捉平台控制部86、及捕捉單元控制部88。

對於片材平台控制部84，從設置於片材平台10之位置感測器等發送片材載台20之座標Xs。片材平台控制部84接收當前座標Xs，設定目標座標Xs*並向片材平台10輸出驅動指令。例如目標座標Xs*可為X軸軌道12上之片材接收位置或剝離位置。

又，片材平台控制部84判定是否從片材載台20之負壓配管25（參照圖9）引入負壓。例如當片材載台20於片材接收位置停止並接收剝離對象之積層片材90時，使負壓指令V_Air為導通狀態。維持該導通狀態，直至片材載台20移動至剝離位置，進而再次返回至片材接收位置為止。若片材載台20返回至片材接收位置，則藉由片材平台控制部84將負壓指令V_Air設為斷開狀態。藉此，解除片材94之吸附，將片材94交付至外部之保持件等。

捕捉平台控制部86掌握捕捉單元100之三維位置並使其適當地移動。對於捕捉平台控制部86，從捕捉平台40發送捕捉單元100之三維座標（Xc、Yc、Zc）。捕捉平台控制部86接收捕捉單元100之當前座標（Xc、Yc、Zc），並設定目標座標（Xc*、Yc*、Zc*），向捕捉平台40輸出驅動指令。

例如當片材平台10到達剝離位置時，以刀片110位於剝離位置上之方式，設定目標座標（Xc*、Yc*、Zc*）。更準確地說，如圖3，將目標座標（Xc*、Yc*、Zc*）設定為，刀片110於積層片材90（承載膜92）之端部92A以刃面橫跨積層片材90之相鄰兩邊之方式定位。

捕捉單元控制部88控制刀片110及夾鉗機構120之動作。例如關於刀片110，捕捉單元到達上述目標座標（Xc*、Yc*、Zc*）之信號從捕捉平台控制部86發送至捕捉單元控制部88。捕捉單元控制部88接收此信號，對刀片升降機構112之氣缸輸出下降指令Zb1_Air-，令其以特定之推力使刀片110下降。藉此，刀片110下降而於承載膜92之端部92A形成摺線92B。形成摺線92B後，捕捉單元控制部88對刀片升降機構112之氣缸輸出上升指令Zb1_Air+，令其使刀片110上升。

又如圖3所示，捕捉單元控制部88對夾鉗升降機構128輸出升降指令Zc1_Air+及下降指令Zc1_Air-。例如若刀片110於承載膜92形成摺線之後上升，則捕捉單元控制部88對夾鉗升降機構128輸出下降指令Zc1_Air-。進而，若完成剝離製程，則捕捉單元控制部88對夾鉗升降機構128輸出上升降指令Zc1_Air+。

又，捕捉單元控制部88對滑塊126輸出水平方向之移動指令Hc1_Air±。例如於利用撬起爪122與夾爪124把持承載膜92之端部92A時，捕捉單元控制部88對滑塊126輸出接近指令Hc1_Air+。又，釋放端部92A時，捕捉單元控制部88對滑塊126輸出離開指令Hc1_Air-。

進而，捕捉單元控制部88對空氣噴嘴130判定噴射指令N_Air之導通/斷開。例如捕捉單元控制部88在對夾鉗升降機構128輸出下降指令Zc1_Air-之同時，將噴射指令N_Air從斷開狀態設為導通狀態。又，捕捉單元控制部88在對夾鉗升降機構128輸出上升降指令Zc1_Air+之同時，將噴射指令N_Air切換為斷開狀態。

＜剝離製程＞圖8例示有本實施形態之剝離裝置之承載膜92之剝離流程。該剝離流程由控制器80執行。又，圖9〜圖17例示有遵照剝離流程之剝離製程。再者，圖9〜圖17之摺線92B以相對於X-Y軸呈45°之角度形成。伴隨於此，刀片110之刃面、撬起爪122及夾爪124之對向面亦以相對於X-Y軸呈45°之角度形成。圖9〜圖15、圖17例示有以該等朝向為基準之側視，換言之係側視刀片110之刃面、撬起爪122及夾爪124之對向面之圖。此種視角下，X軸與Y軸相互重合。

如上所述，片材載台20一面將積層片材90按以片材94為吸附面且以承載膜92為露出面之方式予以吸附，一面移動至特定之剝離位置（S10）。之後，藉由捕捉平台控制部86之動作控制，移動捕捉單元100以使刀片110位於剝離位置上（S12）。更準確地說，如圖3所例示，刀片110位於承載膜92之端部92A即未形成導體圖案96之區域，定位於橫跨承載膜之相鄰兩邊之位置。

進而如圖9所例示，刀片110藉由刀片升降機構112下降（S14）。若刀片110之刀尖110A到達承載膜92之露出面，則伴隨刀片升降機構112之推力，積層片材90藉由刀片110壓抵於進而更下方處。

此處，如圖10所例示，於片材載台20之與刀片110相對應之位置形成空隙24A，積層片材90被壓入該空隙24A內。

壓入時，於壓抵於刀片110之刀尖110A之承載膜92之端部92A，形成如圖11所例示之摺線92B，並且位於比摺線92B更靠外側之端部92A相對於片材94折起。

即，藉由壓抵刀片110之刀尖110A，使承載膜92塑性變形。藉由此種塑性變形（即折起），維持端部92A離開片材94之狀態。

維持上述壓抵狀態特定時間後，刀片110藉由刀片升降機構112上升（S16）。再者，為了確實地形成摺線92B，可重複複數次步驟S14及S16。

繼而如圖12所例示，在撬起爪122離開夾爪124之狀態下，夾鉗機構120藉由夾鉗升降機構128下降（S18）。此時，使夾鉗機構120下降，以使撬起爪122之突起122A配置於承載膜92之端部92A與片材94之間隙。

夾鉗機構120下降之後，執行促進從片材94剝離承載膜92之膜撬起控制。即，夾鉗機構120往返移動（S20）。此時之移動方向以與積層片材90之露出面平行之方式確定。又，於該露出面，夾鉗機構120之移動方向以垂直於摺線92B之方式確定。例如，驅動捕捉平台40之X軸平台及Y軸平台42，夾鉗機構120以相對於X軸及Y軸呈45°之角度，平行於水平面地往返移動。

此時，如圖13所例示，撬起爪122之突起122A卡在端部92A處，藉由水平移動進一步將端部92A上提。此時，承載膜92之較端部92A更靠中心側之部分從片材94剝離。

又，執行該膜撬起控制之過程中，從空氣噴嘴130向端部92A與片材94之間隙噴射空氣（S22）。藉此促進剝離。

執行膜撬起控制之後，藉由夾鉗機構120把持承載膜92。具體而言，夾爪124藉由滑塊126移動至撬起爪122側（S24）。例如接近指令Hc1_Air+從捕捉單元控制部88發送至滑塊126。又，此時停止空氣噴嘴130之空氣噴射（S26）。

膜撬起控制時，承載膜92之端部92A卡在撬起爪122處。若夾爪124向撬起爪122接近移動，從結果來看，撬起爪122與夾爪124抓持（即把持）承載膜92之端部92A。

在把持承載膜92之狀態下，如圖14所例示，夾鉗機構120相對於積層片材90之露出面平行移動（S28）。例如驅動捕捉平台40之X軸平台52及Y軸平台42，夾鉗機構120以相對於X軸及Y軸呈45°之角度，與積層片材90之露出面平行地，例如與水平面平行地移動。又，與膜撬起控制時不同，該平行移動控制並非往返移動而是單程移動。再者，此時之移動方向係於上述露出面以垂直於摺線92B之方式確定。

例如，將X軸平台52之X軸載台56及Y軸平台42之Y軸載台46之移動速度在1 mm/Sec以上50 mm/Sec之範圍內進行設定。又，關於平行移動控制，將Z軸平台62之Z軸載台66之移動速度設定為0 mm/Sec。

再者，平行移動控制中，並不限於完全之平行移動即Z軸方向之位移=0之情形，可附加實質之平行移動，即略微之Z軸方向之移動。例如將Z軸載台66之移動速度設定為0 mm/Sec以上10 mm/Sec。

此處，如圖15所例示，藉由以與積層片材90之露出面平行之方式剝離承載膜92，於承載膜92產生彎曲部92C。若該彎曲部92C之彎曲程度大，換言之曲率較大（曲率半徑較小），則如虛線所記載，有於承載膜92之剝離終端，承載膜92之末端與其曲率相應地彈開而對片材94造成損傷之虞。

為了減小承載膜92之彎曲部92C之曲率（增大曲率半徑），考慮並非與積層片材90之露出面平行，而是與積層片材90之露出面垂直地提拉承載膜92。然而，該剝離製程中，積層片材90藉由片材載台20以負壓吸附被牽引至下方。因此，若垂直地提拉承載膜92，則與吸附方向相反之方向之力施加於積層片材90，其結果，有積層片材90從片材載台20脫離之虞。

對此，本實施形態之剝離製程中，作為承載膜92之剝離之前階段，實施平行移動控制，作為剝離之後階段，實施斜向移動控制。即，於剝離之前階段，不會產生上述因承載膜92終端彈開而導致之片材94之損傷。對此，剝離之前階段中，執行與積層片材90之露出面平行地剝離承載膜92之平行移動控制。

進而，於剝離之後階段，為了防止因承載膜92終端彈開而導致之片材94之損傷，控制器80對夾鉗機構120執行斜向移動控制，該斜向移動控制係如圖17所例示，使夾鉗機構120在相對於積層片材90之露出面以離開方式傾斜之方向上斜向移動（圖8之S30）。

在斜向移動控制時，如上所述，有積層片材90從片材載台20脫離之虞。為了抑制將積層片材90向上方拉拽之力，例如如圖16所例示，於將承載膜92從片材94剝離之前線，換言之於承載膜92貼合於片材94之區域與被剝離之區域之邊界線之長度相對地縮短之階段，執行斜向移動控制。

如圖16所示，例如本實施形態之剝離製程中，於積層片材90之對角線L1上設置剝離路徑。因此，剝離之前線L3之長度朝向另一條對角線L2逐漸變長，若超過上述另一條對角線L2，則逐漸縮短。

於此情形時，於剝離之前線L3與另一條對角線L2重合時，將積層片材90向上方拉拽之力為最大。因此，可在前線L3超過對角線L2之後，從平行移動控制切換為斜向移動控制。

斜向移動控制中，例如，X軸平台52之X軸載台56及Y軸平台42之Y軸載台46之移動速度在1 mm/Sec以上50 mm/Sec之範圍內進行設定。又，Z軸平台62之Z軸載台66之移動速度在10 mm/Sec以上100 mm/Sec之範圍內進行設定。

如圖17所示，若從片材94完全地剝離承載膜92，則夾鉗機構120將承載膜搬送至特定之膜回收器（未圖示），進而解除夾爪124與撬起爪122之把持，排出承載膜92。

另一方面，片材載台20將被剝離了承載膜92之片材94搬送至特定之交接位置（未圖示），於該位置斷開真空吸附（V_Air斷開）而釋放片材94。與該釋放操作同時，未圖示之保持件接收片材94。

＜本實施形態之剝離裝置之其他例＞上述之實施形態中，如圖4所例示，於片材載台20設置空隙24A，但是本實施形態之剝離裝置並不限定於該形態。總之使積層片材90對刀片110之壓入向下方（即向載台側）沉入即可，因此例如如圖18所例示，可於與承載膜92之端部92A相應之部位設置彈性片材29。

＜剝離製程之其他例＞又上述之實施形態中，如圖16所例示，於積層片材90之對角線上設置剝離路徑L1，但是本實施形態之剝離製程並不限定於該形態。例如如圖19所例示，可與積層片材90之一邊平行地設置剝離路徑。於此情形時，摺線92B與積層片材90之一邊平行地設置，剝離路徑相對於該摺線垂直地設置。又，可於超過積層片材90之一邊之中點時從水平移動控制切換至斜向移動控制。本發明並不限定於所揭示之上述實施例，在不脫離申請專利範圍所限定之技術領域或本發明之實質之前提下包括所有變更及修改。

10:片材平台 12:X軸軌道 20:片材載台 22:基底 24:倒角部 24A:空隙 25:壓配管 26:吸附板 26A:切口邊 28:傾斜面 29:彈性片材 40:捕捉平台 42:Y軸平台 44:Y軸軌道 46:Y軸載台 52:X軸平台 54:X軸軌道 56:X軸載台 62:Z軸平台 64:Z軸軌道 66:Z軸載台 80:控制器 82:輸出部 84:片材平台控制部 86:捕捉平台控制部 88:捕捉單元控制部 90:積層片材 92:承載膜 92A:端部 92B:摺線 92C:彎曲部 94:片材 96:導體圖案 100:捕捉單元 110:刀片 110A:刀尖 112:刀片升降機構 120:夾鉗機構 122:撬起爪 122A:撬起爪之突起 122B:撬起爪之下端 124:夾爪 124B:夾爪之下端 126:滑塊 128:夾鉗升降機構 130:空氣噴嘴 L1:對角線（剝離路徑） L2:對角線 L3:前線

[圖1]係例示本實施形態之剝離裝置之立體圖。 [圖2]係例示使片材載台吸附保持積層片材之製程之概要的立體圖。 [圖3]係例示捕捉單元之詳細情況之立體圖。 [圖4]係表示刀片之楔角之第一例之圖。 [圖5]係表示刀片之楔角之第二例之圖。 [圖6]係表示刀片之楔角之第三例之圖。 [圖7]係例示控制器之功能模塊之圖。 [圖8]係例示利用控制器之剝離流程之流程圖。 [圖9]係例示本實施形態之剝離裝置之承載膜之剝離製程（1/7）的圖。 [圖10]係例示本實施形態之剝離裝置之承載膜之剝離製程（2/7）的圖。 [圖11]係例示本實施形態之剝離裝置之承載膜之剝離製程（3/7）的圖。 [圖12]係例示本實施形態之剝離裝置之承載膜之剝離製程（4/7）的圖。 [圖13]係例示本實施形態之剝離裝置之承載膜之剝離製程（5/7）的圖。 [圖14]係例示本實施形態之剝離裝置之承載膜之剝離製程（6/7）的圖。 [圖15]係說明承載膜之剝離方向之圖（1/2）。 [圖16]係說明承載膜之剝離方向之圖（2/2）。 [圖17]係例示本實施形態之剝離裝置之承載膜之剝離製程（7/7）的圖。 [圖18]係表示片材載台之其他例之圖。 [圖19]係表示摺線之形成位置及剝離方向之其他例之圖。

20:片材載台

22:基底

24:倒角部

24A:空隙

25:壓配管

26:吸附板

28:傾斜面

90:積層片材

92:承載膜

92A:端部

92B:摺線

94:片材

110:刀片

110A:刀尖

Claims

一種剝離裝置，其具備：片材載台，其具備吸附板，該吸附板將於作為底層之承載膜積層有片材之積層片材，按以上述片材之表面為上述積層片材之吸附面且以上述承載膜之表面為上述積層片材之露出面的方式予以吸附保持；刀片，其具有壓抵於上述承載膜之端部之刀尖，藉由該壓抵使該端部相對於上述片材折起；以及夾鉗機構，其藉由把持並移動上述經折起之上述承載膜之上述端部，從上述片材剝離上述承載膜；於上述片材載台之上述吸附板形成配置上述積層片材之端部之切口部，於上述切口部，形成從上述積層片材之端部分離，在與該端部之間產生空隙之傾斜面；上述刀片壓抵於上述空隙上之上述承載膜之端部。
如請求項1所述之剝離裝置，其中，上述刀片之楔角為25°以上60°以下。
如請求項1或2所述之剝離裝置，其具備控制上述夾鉗機構之動作之控制器，上述控制器執行如下控制：平行移動控制，其係藉由上述夾鉗機構把持上述承載膜之上述端部之後，使上述夾鉗機構以與上述積層片材之上述露出面平行之方式移動；斜向移動控制，其係執行上述平行移動控制之後，使上述夾鉗機構在相對於上述露出面以離開方式傾斜之方向上斜向移動。
如請求項3所述之剝離裝置，其中，上述夾鉗機構具有：撬起爪，其具備以與上述積層片材之上述露出面平行之方式突出之突起；以及夾爪，其與上述撬起爪相對向且相對於該撬起爪進行相對移動；上述控制器於執行上述平行移動控制之前，執行膜撬起控制，該膜撬起控制促進從上述片材剝離上述承載膜；作為上述膜撬起控制，上述控制器以使上述撬起爪離開上述夾爪之狀態，將上述撬起爪之上述突起配置於上述承載膜之上述端部與上述片材之間隙，進而使上述撬起爪以與上述積層片材之上述露出面平行之方式往返移動。
如請求項4所述之剝離裝置，其具備：空氣噴嘴，於執行上述膜撬起控制時，該空氣噴嘴向上述承載膜之上述端部與上述片材之間隙噴射空氣。