JP2008133102A - シート状物の剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】シート状物や前記板状体の破損等の発生を抑制することが可能なシート状物の剥離方法を提供する。
【解決手段】板状体12の表面にシート状物11が貼着された積層体10からシート状物を剥離する方法であり、シート状物の縁部近傍を保持手段14により保持して引き上げることにより縁部近傍の積層体の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間16を形成し、シート状物の縁部近傍を板状体12から所定の間隔で保持した状態で隙間に流体17aを吹き込み層間に沿って隙間を面方向に進展させ、剥離が完了したシート状物を保持手段から分離する。これにより、シート状物を剥離する際に、剥離面の上方のシート状物全体に亘って撓み応力が働くのが防止され、また剥離面の下方の板状体にはシート状物の引っ張り応力による下面に位置する板状体への撓み応力の発生が抑制される。
【選択図】図2
【解決手段】板状体12の表面にシート状物11が貼着された積層体10からシート状物を剥離する方法であり、シート状物の縁部近傍を保持手段14により保持して引き上げることにより縁部近傍の積層体の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間16を形成し、シート状物の縁部近傍を板状体12から所定の間隔で保持した状態で隙間に流体17aを吹き込み層間に沿って隙間を面方向に進展させ、剥離が完了したシート状物を保持手段から分離する。これにより、シート状物を剥離する際に、剥離面の上方のシート状物全体に亘って撓み応力が働くのが防止され、また剥離面の下方の板状体にはシート状物の引っ張り応力による下面に位置する板状体への撓み応力の発生が抑制される。
【選択図】図2
Description
本発明は、各種電子機器に搭載される電子部品等の製造工程において用いられるシート状物の剥離方法に関する。
各種電子機器の軽薄短小化に伴い、内蔵される各種電子部品にも薄型化や小型化が求められている。これらの各種電子部品の製造工程において、シート状物を剥離する操作が頻繁に実施されている。例えば特許文献1には、被保護部材の表面に貼られた保護シートを剥離する際に、保護シートの端部に対し、移動可能な突き当て部材の先端部を保護シートの上側から押し付けるとともに押し付けた状態で保護シートの内側へ移動して前記シートの端部と前記被保護部材との間に部分的に剥離された箇所を作り、エアーノズルからエアーを吹き付けて保護シートの端部をめくり起し、図9に示されるように、該端部をチャック4にて摘んだ状態で被保護部材2の他端側に向けて位置移動することにより保護シート1を引き剥がす方法が提案されている。また、前記特許文献1には、保護シートの端部に別途、摘み用シールを貼るとともに、該摘み用シールのはみ出した一端を摘んで剥がすことにより前記摘み用シールと一緒に前記保護シートを剥離する方法が開示されている。
上記背景技術に示されるように、例えば被保護部材の表面に貼られた保護シートを剥離する際に、剥離した面の上方に位置する保護シートには剥離された部分の全体に亘って撓み応力が働き、また剥離した面の下方に位置する被保護部材には、前記保護シートを介して該被保護部材の表面に引っ張り応力が働き、該被保護部材に撓み応力が生じて破損等が生じやすいという課題があった。
本発明の目的は、上記課題を解決して、板状体の表面にシート状物が貼着された積層体から前記シート状物を剥離する際に、シート状物全体に亘って撓み応力が働くのを防止するとともに、板状体への撓み応力の発生を抑制して、前記シート状物や前記板状体の破損等の発生を抑制することが可能なシート状物の剥離方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明のシート状物の剥離方法は、(1)板状体の表面にシート状物が貼着された積層体から前記シート状物を剥離する方法であって、前記シート状物の縁部近傍を保持手段により保持して引き上げることにより前記縁部近傍の積層体の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間を形成する工程と、前記シート状物の縁部近傍を前記板状体から所定の間隔で保持した状態で前記隙間に流体を吹き込み前記層間に沿って前記隙間を面方向に進展させる工程と、剥離が完了したシート状物を前記保持手段から分離する工程と、を有するものである。(・・・以下、第1の課題解決手段と称する。)
また、上記シート状物の剥離方法の主要な形態の一つは、(2)前記板状体はセラミックグリーンシート積層体であり、前記シート状物はキャリアシートである。(・・・以下、第2の課題解決手段と称する。)
また、上記シート状物の剥離方法の他の主要な形態の一つは、(3)前記板状体は支持基板であり、前記シート状物は粘着シートの表面に半導体ウェハ又は半導体ウェハが分割されてなる複数の個片が粘着保持されたものである。(・・・以下、第3の課題解決手段と称する。)
また、上記シート状物の剥離方法の他の形態の一つは、(4)前記保持手段は吸着手段、粘着手段のうちの少なくとも一つである。(・・・以下、第4の課題解決手段と称する。)
また、上記シート状物の剥離方法の他の形態の一つは、(5)前記剥離が完了したシート状物を前記保持手段から分離する工程は、前記保持手段の少なくとも一部をシート状物とともに分離するものである。(・・・以下、第5の課題解決手段と称する。)
上記第1の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記シート状物の縁部近傍を保持手段により保持して引き上げることにより前記縁部近傍の積層体の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間を形成する工程と、前記シート状物の縁部近傍を前記板状体から所定の間隔で保持した状態で前記隙間に流体を吹き込み前記層間に沿って前記隙間を面方向に進展させる工程と、剥離が完了したシート状物を前記保持手段から分離する工程と、を有するので、形成された隙間の上面に位置するシート状物には、隙間の先端部のみに撓み応力が働き、また、形成された隙間の下面に位置する板状体には吹き込み流体によって下に押し付ける力が働く。このため、シート状物を剥離する際に、剥離した面の上方に位置するシート状物全体に亘って撓み応力が働くのが防止され、また剥離した面の下方に位置する板状体には前記シート状物を介して該シート状物の引っ張り応力による前記下面に位置する板状体への撓み応力の発生が抑制される。
上記第2の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記板状体はセラミックグリーンシート積層体であり、前記シート状物はキャリアシートであるので、剥離した面の下方に位置するセラミックグリーンシート積層体には前記キャリアシートを介して該キャリアシートの引っ張り応力により、前記セラミックグリーンシート積層体の最上層のセラミックグリーンシートとこれに接する下層のセラミックグリーンシートとの剥離や前記最上層のセラミックグリーンシートの伸びの発生を防止して積層ズレを抑制することができる。
上記第3の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記板状体は支持基板であり、前記シート状物は粘着シートの表面に半導体ウェハ又は半導体ウェハが分割されてなる複数の個片が粘着保持されたものであるので、剥離した面の上方に位置するシート状物(粘着シートの表面に前記半導体ウェハ等が粘着保持されたもの)には、隙間の先端部のみに撓み応力が働き、また、剥離した面の下方に位置する板状体には流体の吹き込みによって下に押し付ける力が働く。このため、粘着シートの表面に半導体ウェハが粘着保持されたものを前記支持基板の表面から剥離する工程を通して、剥離した面の上方に位置する粘着シートの表面に半導体ウェハが粘着保持されたもの全体に亘って撓み応力が働くのが防止され、また剥離した面の下方に位置する支持基板には前記粘着シートの表面に半導体ウェハが粘着保持されたものを介して引っ張り応力による前記支持基板への撓み応力の発生が抑制される。
上記第4の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記保持手段は吸着手段、粘着手段のうちの少なくとも一つであるので、積層体の上面の任意の箇所で保持することができる。
上記第5の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記剥離が完了したシート状物を前記保持手段から分離する工程は、前記保持手段の少なくとも一部をシート状物とともに分離するものであるので、シート状物の剥離を繰り返し行う際に、保持機能の更新が容易となる。
本発明のシート状物の剥離方法は、シート状物を剥離する際に、剥離した面の上方に位置するシート状物全体に亘って撓み応力が働くのが防止され、また剥離した面の下方に位置する板状体には前記シート状物を介して該シート状物の引っ張り応力による前記下面に位置する板状体への撓み応力の発生が抑制されるので、前記シート状物や前記板状体の破損等の発生を抑制することができる。本発明の前記目的とそれ以外の目的、構成特徴、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなろう。
以下、本発明のシート状物の剥離方法の第1の実施形態について、図1〜図3を参照して説明する。図1は本実施形態のシート状物の剥離方法を適用する積層体10の一例を説明するための概略断面図である。図2は本実施形態のシート状物の剥離方法の前半の工程を説明するための概略断面図である。図3は本実施形態のシート状物の剥離方法の後半の工程を説明するための概略断面図である。
まず、本実施形態のシート状物の剥離方法を適用する積層体10の一例について説明する。積層体10は、シート状物11としてのキャリアシートとその表面に形成されたセラミックグリーンシート12aとが所定の寸法にカットされたものを、図1(A)に示すように予め(例えば5層)積層された複数のセラミックグリーンシート12a,12aの上面に重ねて図示省略した仮圧着工程を経て、図1(B)に示すように複数(例えば6層)のセラミックグリーンシート12a,12a,・・の上面に前記キャリアシートが貼着された構造のものである。ここで、キャリアシートがシート状物11であり、仮圧着により複数(例えば6層)のセラミックグリーンシート12a,12a、・・・が積層されたものが板状体12である。ここで、複数のセラミックグリーンシート12a,12a、・・・が積層された板状体12の剛性は前記キャリアシートからなるシート状物11の剛性よりも大きいものとなっている。尚、図示省略したが、上記セラミックグリーンシート12aはそれぞれ所定の内部電極のパターン等が複数印刷されたものであり、前記シート状物の剥離方法を繰り返し実施しながら前記セラミックグリーンシート12aを順次積み重ねて得られたセラミックグリーンシート積層体は、所定のサイズに分割され、焼成された後、前記内部電極に接続する外部電極が形成されることにより、各種の積層セラミック電子部品が得られる。
次に、本実施形態のシート状物の剥離方法は、図2に示すように、前記板状体12の表面にシート状物11が貼着された積層体10から前記シート状物11を剥離する方法である。具体的には、前記シート状物11の縁部近傍を保持手段14により保持して引き上げることにより前記縁部近傍の積層体10の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間16を形成する工程と、前記シート状物11の縁部近傍を前記板状体12から所定の間隔で保持した状態で前記隙間16に流体17aを吹き込み前記層間に沿って前記隙間16を面方向に進展させる工程と、剥離が完了したシート状物11を図3に示すように前記保持手段14から分離する工程と、を有するものである。
また、本実施形態においては、前記板状体12はセラミックグリーンシート積層体であり、前記シート状物11はキャリアシートである。
また、本実施形態においては、前記保持手段14は吸着手段である。
具体的には、図2(C)に示すように、前記セラミックグリーンシート積層体からなる板状体12の上面にキャリアシートからなるシート状物11が貼着された積層体10の前記シート状物11の上面側に配設されたエアー吸引ノズル等を備えた吸着手段からなる保持手段14を図2(D)に示すように該シート状物11の縁部近傍に当接してエアー吸引により保持した後、図2(E)に示すように前記保持手段14を引き上げることにより前記縁部近傍の積層体10の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間16を形成する。次に、図2(F)に示すように、前記シート状物11の端部近傍を前記板状体12から所定の間隔で保持した状態で前記隙間16に例えば乾燥エアー等の流体17aをノズル17の先端から吹き込み、図2(G)に示すように前記シート状物11と前記板状体12との層間に沿って前記隙間16を該隙間16の面方向に進展させ、図2(H)に示すように前記シート状物11と前記板状体12との剥離を完了させる。次に、図3(I)に示すように、剥離が完了したシート状物11を前記板状体12から相対移動させた後、前記保持手段14のエアー吸引を解除することにより前記シート状物11が自重により落下させて前記保持手段14から分離するもの
である。
である。
次に、本発明が適用される対象の上記積層体10の好ましい例は次の通りである。すなわち、上記積層体10としては、板状体12の表面にシート状物11が貼着されたものである。ここで貼着とは剥離可能に固着されている状態を指すものであって、貼り合わせのプロセスを経て積層されたものに限定するものではなく、たとえば、シート状物11を支持体としてその表面に板状体12の一部もしくは全部が形成されたものであってもよく、具体的には、ドクターブレード法その他の公知の手法によりキャリアシートの表面にセラミックグリーンシートが形成されたものを含むものである。
次に、本発明が適用される対象の上記シート状物11の好ましい例は次の通りである。すなわち、上記シート状物11としては、板状体12よりも剛性が小さいものであって、可撓性を有する単層もしくは積層物であることが好ましい。前記積層物としては、例えばガラス基板等の支持基板上に粘着シートにより半導体ウェハ又は半導体ウェハが分割されてなる複数の個片が貼着されたものが好ましい。また、該半導体ウェハの露出する面を該半導体ウェハが反ることができる程度に研磨により薄層化し、該薄層化された半導体ウェハの表面に必要によりダイシング用の保持シート等が貼着されたものを含むものである。また、上記半導体ウェハは、一体のものに限定するものではなく、例えば、該半導体ウェハにダイシング溝が形成されたものであってもよい。また、前記半導体ウェハが分割されてなる複数の個片が粘着シート等で板状体に貼着されたものであってもよい。
次に、上記板状体12の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記板状体12としては、上記シート状物11よりも剛性が大きい単層もしくは積層物であることが好ましく、例えば複数のセラミックグリーンシート12a,12aを仮圧着及び/又は圧着により積層したセラミックグリーンシート積層体を含むものである。また、上記板状体12としては、平板状に限るものではなく、例えば湾曲した断面を有するものであってもよい。
次に、上記保持手段14の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記保持手段14としては、前記シート状物11を保持、引き上げ、及び分離することができるものが好ましいく、具体的にはクランプ、吸着、粘着等の手段をあげることができる。また、前記手段の一つに限定するものではなく、複数の手段を併用するものであってもよい。また、保持手段として吸着手段、粘着手段の少なくとも一方を有するものにおいては、前記シート状物の露出する一方の主面側の任意の位置で保持が可能である。上記保持手段として粘着手段を有するものの一例としては、例えば、シート状物を分離するにあたって、保持手段の少なくとも一部を前記シート状物とともに前記保持手段の残部から分離するものであることが好ましい。これにより、シート状物の剥離を繰り返し行う際に、保持機能の更新が容易である。また、前記粘着手段としては、個片状、もしくは巻回されたテープ状のものであることが好ましく、例えばシート状の基材の少なくとも一方の主面に連続もしくは間欠で粘着材層が付与されたものであることが好ましい。また、上記分離とは、例えば個片状の粘着シートの粘着材層を有さない一端側をクランプするとともに他端側の粘着材層で粘着により保持したシート状物を前記クランプの開放により前記個片状の粘着シートを前記シート状物とともに分離するものを含むものである。また、これに限定するものではなく、巻回された粘着テープの先端でシート状物を粘着により保持し、該先端部を前記シート状物とともにカッター等で切り落とすものであってもよい。
次に、上記流体17aの好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記流体17aとしては、気体及び液体のうちの少なくとも一方を有するものである。上記流体17aとしては、前記シート状物及び前記板状体に対し侵食性や溶解性を有さないものであることが好ましく、例えば、乾燥エアー等が好ましい。また、上記流体17aの吹き込みにあたっては、ノズル等を用いて吹き込むことにより該流体17aの前記隙間16の奥に衝突する先端部を除いて層状の流れを有するものであることが好ましい。
次に、本発明のシート状物の剥離方法の第2の実施形態について、図4及び図5を用いて説明する。図4は本実施形態のシート状物の剥離方法の前半の工程を説明するための概略断面図である。図5は本実施形態のシート状物の剥離方法の後半の工程を説明するための概略断面図である。
本実施形態のシート状物の剥離方法を適用する積層体20は、先の第1の実施形態における積層体10と同様に構成されているため説明を省略する。本実施形態のシート状物の剥離方法は、図4に示すように板状体22の表面にシート状物21が貼着された積層体20から前記シート状物21を剥離する方法であって、前記シート状物21の縁部近傍を保持手段24により保持して引き上げることにより前記縁部近傍の積層体20の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間26を形成する工程と、前記シート状物21の縁部近傍を前記板状体22から所定の間隔で保持した状態で前記隙間26に流体27aを吹き込み前記層間に沿って前記隙間26を面方向に進展させる工程と、剥離が完了したシート状物21を図5に示すように前記保持手段24から分離する工程と、を有するものである。
また、本実施形態においては、前記板状体22はセラミックグリーンシート積層体であり、前記シート状物21はキャリアシートである。
また、本実施形態においては、前記保持手段24は粘着手段である。
また、本実施形態においては、前記剥離が完了したシート状物21を前記保持手段24から分離する工程は、前記保持手段24の少なくとも一部をシート状物21とともに分離するものである。
具体的には、図4(C)に示すように、前記セラミックグリーンシート積層体からなる板状体22の上面にキャリアシートからなるシート状物21が貼着された積層体20の前記シート状物21の上面側には、基材24b1の一方の主面の一端側に粘着材層24b2が配設された個片状の粘着シート24bの他端側をクランプ24aによりクランプした保持手段24が配設され、該保持手段24を図4(D)に示すように該シート状物21の縁部近傍に当接して前記粘着材層24b2で粘着により保持した後、図4(E)に示すように前記保持手段24を引き上げることにより前記積層体20の端面に露出するように層間剥離を生じさせて隙間26を形成する。次に、図4(F)に示すように、前記シート状物21の端部近傍を前記板状体22から所定の間隔で保持した状態で前記隙間26に例えば乾燥エアー等の流体27aをノズル27の先端から吹き込み、図4(G)に示すように前記シート状物21と前記板状体22との層間に沿って前記隙間26を該隙間26の面方向に進展させ、図4(H)に示すように前記シート状物21と前記板状体22との剥離を完了させる。次に、図5(I)に示すように、剥離が完了したシート状物21を前記板状体22から相対移動させた後、前記保持手段24のクランプ24aを解除することにより前記シート状物21を前記個片状の粘着シート24bとともに自重により落下させて前記保持手段24の残部のクランプ24aから分離するものである。
次に、本発明のシート状物の剥離方法の第3の実施形態について、図6及び図7を参照して説明する。図6は本実施形態のシート状物の剥離方法を適用する積層体30の一例を説明するための概略断面図である。図7は本実施形態のシート状物の剥離方法を説明するための概略断面図である。
まず、本実施形態のシート状物の剥離方法を適用する積層体30の一例について説明する。積層体30は、板状体32の表面に積層物からなるシート状物31が貼着されたものである。具体的には、図6(A)に示すようにガラス基板等の支持基板からなる板状体32上に粘着シート31aにより半導体ウェハ31bが貼着された状態で、図6(B)に示すように該半導体ウェハ31bの露出する面を研磨により薄層化し、図6(C)に示すように該薄層化された半導体ウェハ31bの表面にダイシング用の保持シート31cが貼着されて、図6(D)に示すように積層体30が構成されたものである。ここで、前記板状体32の剛性は前記粘着シート31a、半導体ウェハ31b,保持シート31cの積層物からなるシート状物31の剛性よりも大きいものとなっている。尚、上記シート状物31においては、半導体ウェハ31bの表面にさらにダイシング用の保持シート31cが貼着されたものであるが、これに限定するものではなく、たとえば、前記ダイシング用の保持シート31cの貼着を省略して、前記半導体ウェハ31bの一方の主面が露出されたものであってもよい。
次に、本実施形態のシート状物の剥離方法は、図7に示すように、前記板状体32の表面にシート状物31が貼着された積層体30から前記シート状物31を剥離する方法であって、前記シート状物31の縁部近傍を保持手段34により保持して引き上げることにより前記縁部近傍の積層体30の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間36を形成する工程と、前記シート状物31の縁部近傍を前記板状体32から所定の間隔で保持した状態で前記隙間36に流体37aを吹き込み前記層間に沿って前記隙間36を面方向に進展させる工程と、剥離が完了したシート状物31を前記保持手段34から分離する工程と、を有するものである。
また、本実施形態においては、前記板状体32は支持基板であり、前記シート状物31は粘着シート31aの表面に半導体ウェハ31bが粘着保持されたものである。
また、本実施形態においては、前記保持手段34は吸着手段である。
具体的には、図7(E)に示すように、前記ガラス基板等の支持基板からなる板状体32の上面に、前記粘着シート31a、半導体ウェハ31b,保持シート31cの積層物からなるシート状物31が貼着された積層体30の前記シート状物31の上面側に配設されたエアー吸引ノズル等を備えた吸着手段からなる保持手段34を図7(F)に示すように該シート状物31の縁部近傍に当接してエアー吸引により保持した後、図7(G)に示すように前記保持手段34を引き上げることにより前記縁部近傍の積層体30の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間36を形成する。次に、図7(H)に示すように、前記シート状物31の端部近傍を前記板状体32から所定の間隔で保持した状態で前記隙間36に例えば乾燥エアー等の流体37aをノズル37の先端から吹き込み、図7(I)に示すように前記シート状物31と前記板状体32との層間に沿って前記隙間36を該隙間36の面方向に進展させ、図7(J)に示すように前記シート状物31と前記板状体32との剥離を完了させる。次に、図7(K)に示すように、剥離が完了したシート状物31を前記板状体32から相対移動させた後、前記保持手段34のエアー吸引を解除することにより前記シート状物31を前記保持手段34から分離するものである。
次に、本発明のシート状物の剥離方法の第4の実施形態について、図8を用いて説明する。図8は本実施形態のシート状物の剥離方法を説明するための概略断面図である。
本実施形態のシート状物の剥離方法を適用する積層体40は、先の第3の実施形態における積層体30と同様に構成されているため説明を省略する。本実施形態のシート状物の剥離方法は、図8に示すように板状体42の表面にシート状物41が貼着された積層体40から前記シート状物41を剥離する方法であって、前記シート状物41の縁部近傍を保持手段44により保持して引き上げることにより前記縁部近傍の積層体40の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間46を形成する工程と、前記シート状物41の縁部近傍を前記板状体42から所定の間隔で保持した状態で前記隙間46に流体47aを吹き込み前記層間に沿って前記隙間46
を面方向に進展させる工程と、剥離が完了したシート状物41を前記保持手段44から分離する工程と、を有するものである。
を面方向に進展させる工程と、剥離が完了したシート状物41を前記保持手段44から分離する工程と、を有するものである。
また、本実施形態においては、前記板状体42は支持基板であり、前記シート状物41は粘着シート41aの表面に半導体ウェハが分割されてなる複数の個片41b’が粘着保持されたものである。
また、本実施形態においては、前記保持手段44は粘着手段である。
また、本実施形態においては、前記剥離が完了したシート状物41を前記保持手段44から分離する工程は、前記保持手段44の少なくとも一部をシート状物41とともに分離するものである。
具体的には、図8(E)に示すように、前記ガラス基板等の支持基板からなる板状体42の上面に、前記粘着シート41a、半導体ウェハ41b,保持シート41cの積層物からなるシート状物41が貼着された積層体40の前記シート状物41の上面側には、基材44b1の一方の主面の一端側に粘着材層44b2が配設された個片状の粘着シート44bの他端側をクランプ44aによりクランプした保持手段44が配設され、該保持手段44を図8(F)に示すように該シート状物41の縁部近傍に当接して前記粘着材層44b2で粘着により保持した後、図8(G)に示すように前記保持手段44を引き上げることにより前記縁部近傍の積層体40の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間46を形成する。次に、図8(H)に示すように、前記シート状物41の端部近傍を前記板状体42から所定の間隔で保持した状態で前記隙間46に例えば乾燥エアー等の流体47aをノズル47の先端から吹き込み、図8(I)に示すように前記シート状物41と前記板状体42との層間に沿って前記隙間46を該隙間46の面方向に進展させ、図8(J)に示すように前記シート状物41と前記板状体42との剥離を完了させる。次に、図8(K)に示すように、剥離が完了したシート状物41を前記板状体42から相対移動させた後、図8(L)に示すように前記保持手段44のクランプ44aを解除することにより前記シート状物41を前記個片状の粘着シート44bとともに前記保持手段44の残部のクランプ44aから分離するものである。
本発明によれば、軽薄短小の各種電子機器に用いられる薄型、小型の各種電子部品の製造に好適である。
10:積層体11:シート状物12:板状体12a:セラミックグリーンシート14:保持手段17:ノズル17a:流体20:積層体21:シート状物22:板状体22a:セラミックグリーンシート24:保持手段24a:基材24b:個片粘着シート24b1:基材24b2:粘着材層27:ノズル27a:流体30:積層体31:シート状物31a:粘着シート31b:半導体ウェハ31c:保持シート32:板状体34:保持手段37:ノズル37a:流体40:積層体41:シート状物41a:粘着シート41b’:半導体ウェハが分割されてなる複数の個片41c:保持シート42:板状体42a:セラミックグリーンシート44:保持手段44a:基材44b:個片粘着シート44b1:基材44b2:粘着材層47:ノズル47a:流体
Claims (5)
- 板状体の表面にシート状物が貼着された積層体から前記シート状物を剥離する方法であって、前記シート状物の縁部近傍を保持手段により保持して引き上げることにより前記縁部近傍の積層体の層間に剥離を生じさせて端面に露出するように隙間を形成する工程と、前記シート状物の縁部近傍を前記板状体から所定の間隔で保持した状態で前記隙間に流体を吹き込み前記層間に沿って前記隙間を面方向に進展させる工程と、剥離が完了したシート状物を前記保持手段から分離する工程と、を有することを特徴とするシート状物の剥離方法。
- 前記板状体はセラミックグリーンシート積層体であり、前記シート状物はキャリアシートであることを特徴とする請求項1記載のシート状物の剥離方法。
- 前記板状体は支持基板であり、前記シート状物は粘着シートの表面に半導体ウェハ又は半導体ウェハが分割されてなる複数の個片が粘着保持されたものであることを特徴とする請求項1記載のシート状物の剥離方法。
- 前記保持手段は吸着手段、粘着手段のうちの少なくとも一つであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のシート状物の剥離方法。
- 前記剥離が完了したシート状物を前記保持手段から分離する工程は、前記保持手段の少なくとも一部をシート状物とともに分離するものであることを特徴とする請求項4記載のシート状物の剥離方法。
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