CN1191004C - 电子零件的安装系统 - Google Patents

电子零件的安装系统 Download PDF

Info

Publication number
CN1191004C
CN1191004C CNB018011152A CN01801115A CN1191004C CN 1191004 C CN1191004 C CN 1191004C CN B018011152 A CNB018011152 A CN B018011152A CN 01801115 A CN01801115 A CN 01801115A CN 1191004 C CN1191004 C CN 1191004C
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
circuit board
pcb
printed circuit
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB018011152A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1366797A (zh
Inventor
持田和久
户贺崎胜美
森田克美
益谷雄介
龟田广司
关口升
岛田实
远山利夫
古贺绍宽
井上光雄
安部和宏
米本哲也
石原健次
青木俊治
松本文雄
新井贵典
直岛久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of CN1366797A publication Critical patent/CN1366797A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1191004C publication Critical patent/CN1191004C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0465Surface mounting by soldering
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183Multilead component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53187Multiple station assembly apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191Means to apply vacuum directly to position or hold work part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53196Means to apply magnetic force directly to position or hold work part

Abstract

电子零件的安装系统(1)由印刷装置(3)、安装装置(4)、软熔装置(5)各装置构成。安装系统(1)以垂直竖立的状态运送印刷电路板(2)。在印刷电路板(2)的两面上同时地在接合区上印刷软钎料、在接合区上安装、软钎焊电子零件(10)。可以实现安装系统(1)的小型化和安装时间的缩短。

Description

电子零件的安装系统
技术领域
本发明涉及一种将电子零件安装在印刷电路板上的电子零件安装系统。
背景技术
过去,在印刷电路板的安装电子零件的接合区由网板印刷印刷膏状软钎料。该膏状软钎料的印刷所使用的印刷装置300如图41所示具有运送机构302、网板机构303、刮浆板机构304。该运送机构302以倒伏的水平状的运送印刷电路基板301;该网板机构303与由该运送机构302运送的印刷电路板301相对地设置着;该刮浆板机构304从该网板机构303将膏状软钎料压出到印刷电路板301上。印刷电路板301的接合区首先其一面与网板机构303相对地被运送,在被运送到规定位置时,接近网板机构303,接着,刮浆板机构304沿图41中箭头X方向被移动,由此,膏状软钎料被压出到印刷电路板301侧,印刷膏状软钎料。
为了在设在印刷电路板301的另一面上的接合区上印刷膏状软钎料,首先,印刷电路板301的另一面被翻转而与网板机构303相对。接着,在接合区上,由用于在一面上印刷膏状软钎料的印刷装置300以同样的方法印刷膏状软钎料。另外,在用同样的印刷装置300的情况下,网板机构303在被交换为形成着与另一面吻合的图形的网板机构303后,将膏状软钎料印刷到接合区上。
如上所述,为了在印刷电路板301的两面上印刷膏状软钎料,必须准备与各面对应的印刷装置300,因此,难以实现电子零件安装系统的进一步小型化。另外由于印刷电路板301的各面需要进行膏状软钎料的印刷,因此难以进一步提高生产效率。
如上所述,在印刷了膏状软钎料的印刷电路板401上用图42所示的那样的安装系统400进行电子零件安装。如图42所示,该安装系统400具有印刷装置402、安装装置404、软熔装置405,该印刷装置402由网板印刷将膏状软钎料印刷在印刷电路板401的接合区上,该安装装置404将电子零件403安装在接合区上印刷了膏状软钎料的印刷电路板401上,该软熔装置405加热安装了电子零件403的印刷电路板401,将软钎料熔化而软钎焊电子零件403。在该电子零件403的安装系统400中,印刷电路板401在水平的状态、即躺在运送机构上的状态下被依次运送。而且,印刷电路板401由图42中的上段印刷装置402、安装装置404及软熔装置405在其第一面上安装电子零件403,接着,印刷电路板401被翻转,由图42中下段的印刷装置402、安装装置404及软熔装置405在其第二面上安装电子零件403。
如上所述地,在安装系统400中,为了在印刷电路板401的第一面上安装电子零件403,需要印刷装置402、安装装置404及软熔装置405,另外,为了在印刷电路板401的第二面上安装电子零件403,同样地需要印刷装置402、安装装置404及软熔装置405。另外,在安装系统400中,还需要在印刷电路板401的第一面上软钎焊电子零件403结束了后使印刷电路板401翻转的翻转机构。因此,在安装系统400中难以实现装置的更小型化。另外,在安装系统400中,也难以实现电子零件401的安装效率的进一步提高。
另外,安装在印刷电路板上的电子零件是用软钎料软熔装置进行软钎焊的。进行电子零件软钎焊的软熔装置具有运送机构、软熔炉、加热机构。该运送机构在水平的状态下运送印刷电路板;该软熔炉加热印刷电路板,熔化印刷在接合区上的膏状软钎料;该加热机构用于加热上述软熔炉内。加热机构因为从上下加热以水平状态被运送的印刷电路板,因此与该印刷电路板的各主面相对地配设着。
印刷电路板首先在其一面上安装电子零件,然后,被运送到软熔装置。然后,印刷电路板在软熔装置的软熔炉内被加热,接合区的膏状软钎料被熔化,接着进行冷却,由此电子零件被软钎焊。在一面上软钎焊了电子零件的印刷电路板被翻转,在另一面的接合区上印刷膏状软钎料,接着在接合区上安装电子零件。印刷电路板再次被运送到软熔装置。印刷电路板通过在软熔装置的软熔炉内被加热,另一面的接合区的膏状软钎料被熔化,接着被冷却,由此电子零件被软钎焊。
如上所述地为了在印刷电路板的两面上软钎焊电子零件,需要由软熔装置进行两次软钎焊工序,难以实现软钎焊工序的进一步缩减。另外,在如上所述地对印刷电路板的两面进行软钎焊时,需要准备各面用的软熔装置,因此,难以实现电子零件安装系统的进一步小型化。
过去,将电子零件安装在印刷电路板上的安装装置是对以水平的状态、即倒下的状态被运送的印刷电路板上安装电子零件。为了在印刷电路板的两面上安装电子零件,首先在印刷电路板的一面上安装电子零件,然后将该印刷电路板翻转后在印刷电路板的另一面上安装电子零件。
为了如上所述地在印刷电路板的两面上安装电子零件,必须一面一面地安装电子零件,难以实现电子零件的安装工序的进一步缩减。另外,为了如上所述地在印刷电路板的两面上安装电子零件,必须准备各面用的安装装置,因此难以实现电子零件的安装系统的进一步小型化。
发明内容
本发明的目的是提供一种可以解决上述那样的现有的电子零件安装系统所具有的问题的新颖的安装系统。
本发明的另一目的是提供一种印刷装置,该印刷装置通过以大致垂直地竖立的状态运送安装了电子零件的印刷电路板,可以实现在印刷电路板的两面上同时对接合区印刷软钎料,可以实现电子零件安装系统的小型化的同时、可以实现膏状软钎料的印刷工程的迅速化。
本发明的另一个目的是提供一种新颖的电子零件的安装装置,该安装装置通过以大致垂直地竖立的状态下运送安装了电子零件的印刷电路板,可以实现在印刷电路板的两面上同时对接合区印刷软钎料,在该接合区上安装电子零件,进行软钎焊,可以实现系统整体的小型化及提高电子零件的安装效率。
本发明的另一个目的是提供一种软熔装置,该软熔装置通过以大致垂直地竖立的状态运送安装了电子零件的印刷电路板,可以实现在印刷电路板的两面上同时对接合区印刷软钎料,可以实现电子零件安装系统的小型化的同时、可以实现膏状软钎料的印刷工程的迅速化。
本发明的又一个目的是提供一种新颖的电子零件的安装装置,该安装装置通过以大致垂直地竖立的状态运送安装了电子零件的印刷电路板,可以实现印刷电路板的两面对同时进行电子零件的安装,可以实现电子零件安装系统的小型化的同时、可以实现膏状软钎料的印刷工程的迅速化。
为了达到上述目的,本发明的电子零件的安装系统具有印刷装置、安装装置、软熔装置,该印刷装置将软钎料印刷在印刷电路板的接合区上,该安装装置在由印刷装置印刷了软钎料的印刷电路板的接合区上安装电子零件,该软熔装置加热由安装装置安装了电子零件的印刷电路板,将电子零件软钎焊在印刷电路板上。印刷电路板在以印刷装置、安装装置、软熔装置被运送着的期间以垂直地竖立着的状态由机构运送。即,印刷装置、安装装置、软熔装置配设在以垂直地竖立着的状态被运送着的印刷电路板的两侧,在印刷电路板的两面上同时印刷软钎料,接着,安装电子零件,通过熔化固化软钎料而将安装的电子零件软钎焊在印刷电路板的两面上。
在这样的电子零件安装系统中,印刷电路板在由印刷装置对接合区进行软钎焊前,由设在印刷装置上的检测机构生成接合区位置数据,安装装置根据该接合区位置信息将电子零件安装在印刷电路板上。
本发明的另一目的、由本发明获得的具体的优点可由以下说明的实施例的说明进一步明了。
附图说明
图1是表示将电子零件安装在印刷电路板上的本发明的安装系统的构造的立体图。
图2是表示构成本发明的安装系统的印刷装置的立体图。
图3是图2所示的印刷装置的分解立体图。
图4A是表示构成印刷装置的印刷电路板的运送机构的立体图,图4B是其侧视图。
图5是说明移动操作运送臂的移动操作机构的立体图。
图6是表示检测运送的印刷电路板的姿势的检测部的立体图。
图7A是表示调整运送的印刷电路板的倾斜的调整机构的立体图,图7B是其侧视图。
图8是网板机构和设在其上的刮浆板机构的侧视图。
图9是刮浆板机构的立体图。
图10是刮浆板机构的侧视图。
图11是设在刮浆板支座上的滚动辅助臂和膏状软钎料的关系的侧视图。
图12是表示刮浆板机构的动作的侧视图。
图13A及图13B是表示网板的弯曲量和构成运送机构的支承板的厚度的关系的侧视图。
图14是表示刮浆板机构的滑动速度不同时的印刷电路板的状态的侧视图。
图15是说明使刮浆板机构移动的驱动机构的俯视图。
图16是表示印刷装置的动作的流程图。
图17是表示导通检查装置的检查状态的立体图。
图18是说明安装装置构成的方框图。
图19是表示印刷电路板跨在相邻的安装机构上的状态的侧视图。
图20是表示构成安装装置的运送机构的俯视图。
图21是表示构成运送机构的运送组件的侧视图。
图22A~图22C是以动作的顺序表示运送机构的动作的俯视图。
图23是表示安装机构的侧视图。
图24是表示零件保持机构保持零件供给部的电子零件的状态的俯视图。
图25是表示吸引头的立体图。
图26A及图26B是表示零件保持机构的动作的俯视图。
图27是表示处于第二位置的零件保持机构的俯视图。
图28是表示处于第二位置的零件保持机构的立体图。
图29是表示安装机构动作的流程图。
图30是表示将大型的电子零件供给于安装机构的零件供给机构的立体图。
图31是表示安装机构的定位状态的立体图。
图32是表示安装装置的全体构成的立体图。
图33是表示将电子零件临时固定在印刷电路板上的粘接剂涂敷装置的立体图。
图34是表示从工件的两面用小螺栓固定零件的零件安装装置的立体图。
图35是表示软钎焊电子零件的软熔装置的立体图。
图36是表示软熔炉内的构成的立体图。
图37是软熔炉的剖面图。
图38是表示软熔炉内的温度特性的特性图。
图39是说明冷却组件的立体图。
图40是表示软熔装置的动作的流程图。
图41是表示现有的印刷装置的立体图。
图42是表示现有的电子零件安装系统的方框图。
具体实施方式
以下,参照附图对使用本发明的电子零件安装系统1进行说明。
如图1所示,该电子零件的安装系统1具有印刷装置3、安装装置4、软熔装置5,该印刷装置3将膏状软钎料印刷到设在印刷电路板2上的接合区,该安装装置4将电子零件10安装到由该印刷装置3印刷了膏状软钎料的印刷电路板2上,该软熔装置5将电子零件10软钎焊在印刷电路板2上。而且,在该安装系统1中,印刷电路板2以大致垂直地竖立着的状态被运送。以竖立着的状态被运送的印刷电路板2首先由印刷装置两面同时地对印刷电路板2的接合区印刷膏状软钎料,接着由安装装置两面同时地安装电子零件10,接着由软熔装置5两面同时地进行电子零件10的软钎焊。
以上那样的地安装装置1按照印刷装置3、安装装置4、软熔装置5的顺序以竖立着的状态运送印刷电路板2,由此,可以进行膏状软钎料的同时印刷、电子零件10的两面同时安装、电子零件10的两面同时软钎焊。由此,安装系统1与需要印刷电路板各面用的印刷装置、安装装置、软熔装置的过去的系统相比,可以减掉一半各装置的数量,可以实现整体小型化,同时可以实现电子零件安装所需要的时间的缩减。另外,从膏状软钎料的印刷直到电子零件的软钎焊之前,印刷电路板2以竖立着的状态下被运送,可以不需要向原来那样以躺着的状态进行运送的情况那样要翻转电路板整体的动作。
以下参照附图对构成电子零件10的安装系统1的印刷装置3、安装装置4和软熔装置5进行说明。
首先,向印刷电路板的接合区印刷膏状软钎料的印刷装置3,如图2及图3所示地是网板印刷装置,具有以大致垂直竖立的状态运送印刷电路板2的运送机构11、用于向支承在运送机构11上的印刷电路板2的接合区上印刷膏状软钎料的网板机构12、将供给于网板机构12的膏状软钎料压出到印刷电路板2侧的刮浆板机构13、使刮浆板机构13在网板机构12上滑动地进行移动的驱动机构68。
如图4A及图4B所示,运送印刷电路板2的运送机构11,具有结合支承大致矩形的印刷电路板基板2的相对的侧缘部的一对导轨16、17。一对导轨16、17如图4B所示,在与印刷电路板2的厚度大致相同的厚度的基板18的两面上设有支承片19、20,形成为断面大致コ字状。结合支承印刷电路板2的下侧侧缘部的导轨17用作印刷电路板2的运送用导轨,结合支承印刷电路板2的上侧侧缘部的导轨16起到将印刷电路板2推压在运送用导轨17上的基板按压用导轨的作用。
这样的导轨16、17如图4A所示地安装在与导轨16、17垂直的一对支承构件21、22上。导轨16沿与支承构件21、22平行的方向、即图4A中箭头A中的方向和与箭头A相反的方向可移动地安装在这些支承构件21、22上。导轨16与驱动部23、24连接,该驱动部23、24由使导轨16沿图4A中箭头A中的方向和与箭头A相反的方向移动的气缸机构等构成。驱动部23、24同步地被驱动,在将印刷电路板2压靠在运送用导轨17上时,使导轨16沿支承构件21、22沿图4A中的箭头A方向移动。另外,在进行印刷电路板2的装卸时,驱动部23、24使导轨16沿支承构件21、22沿图4A中的与箭头A相反的方向移动。
如图5所示,运送机构11具有移动操作机构26,该移动操作机构26移动操作结合支承在导轨16、17上的印刷电路基板2。该移动操作机构26具有运送臂27、运送销28、驱动机构29,该运送臂用于运送印刷电路板2,该运送销28设在该运送臂27上,并用于与设在印刷电路板2上的结合孔6b结合,该驱动机构29使运送臂27沿印刷电路板2的运送方向即图5中的箭头D方向或与箭头D方向相反的方向移动。在此,驱动机构29由导引运送臂27的移动的导引构件31、驱动马达32、33、挂在驱动马达32、33上的环形带即驱动皮带34构成。另外,结合孔6b设在相对运送方向上游侧的印刷电路板2的下侧拐角部。
运送臂27与导轨16、17基本垂直地设置着,一端部安装在基座35上,该其座35与设在导引构件31上的导引部36结合。另外,设在运送臂27上的运送销28向印刷电路板2侧突出地设置,借助气缸机构37可向与印刷电路板2的结合孔6结合脱开的方向即图5中的箭头C方向及与箭头C方向相反的方向可移动地被设置着。该运送销28只在运送电路板2时向图5中的箭头C方向移动,与结合孔6b结合。
另外,在运送臂27上安装着驱动皮带34。因此,当驱动马达32、33被驱动时,驱动皮带34行走,运送臂27沿导引构件31向图5中箭头D方向及与箭头D方向相反的方向移动。
另外,如图6所示,在运送臂27上设有检测运送的印刷电路板2的姿势的检测机构38。检测机构38由摄像机39和摄像机40构成;该摄像机39具有用于检测位置检测标记7的CCD元件(charge-coupled device)等的摄像元件,该位置检测标记7设在印刷电路板2的上侧侧缘部;该摄像机40具有用于检测位置检测标记8的CCD元件(charge-coupleddevice)等的摄像元件,该位置检测标记8处于印刷电路板2的下侧侧缘部、即位置检测标记7的对角上。在此,位置检测标记7、8是两个大径标记和两个小径标记并列地设在一列上。
摄像机39当印刷电路板2支承在导轨16、17上时,摄像位置检测标记7。接着当印刷电路板2被向图6中的箭头D方向运送时,摄像机40摄像位置检测标记8。而且,由这些摄像机39、40摄像的摄像数据被供给到控制部15,控制部15根据这些摄像数据检测支承在导轨16、17上印刷电路板2的倾斜。
控制部15根据从摄像机39、40供给的摄像数据生成用于补正印刷电路板2的倾斜的接合区位置数据,根据该接合区位置数据控制以下说明的调整机构42的第一~第三马达43~45。另外,接合区位置数据是表示考虑了由运送机构121a~121b运送的印刷电路板2的倾斜的接合区的位置的数据。
另外,如7A所示,在运送机构11上设有调整机构42,该调整机构42用于调整上述运送的印刷电路板2的姿势、即倾斜。该调整机构42具有第一马达43、第二马达44、第三马达45。该第一马达43用于进行支承在导轨16上的印刷电路板2的运送方向、即图7A中箭头X方向的调整;该第二马达44用于进行印刷电路板2的支承构件21侧的高度、即图7A中箭头Y方向的高度调整;该第三马达45用于进行印刷电路板2的支承片22侧的高度、即图7A中箭头Y方向的高度调整。
如图7A所示,上述支承构件21、22安装在与导轨16、17平行地设置的基板46的,在基板46上,在与设置着支承构件21、22的侧的面相对的面上设有用于调整支承构件21、22的高度的调整构件47、48。这些调整构件47、48为了进行高度方向的调整而沿图7A中箭头Y方向设有齿轮部49、49。
安装了这样的支承构件21、22的基板46安装在调整台51上,调整台51由与印刷电路板2的运送方向平行地设置的平板部52和设在该平板部52的两侧的立起壁53、54构成,整体形成为基本コ字状。在平板部52上形成着用于使调整台51沿图7中的A箭头X方向移动的齿轮部55。该齿轮部55上啮合着齿轮56,该齿轮56安装在第一马达43的驱动轴上,该第一马达43安装在固定构件上。在平板部52的另一面上设有导引构件57、58。这些导引构件57、58与沿图7A中箭头X方向设置在基台59上的导轨部60结合。调整台51通过驱动第一马达43而沿导轨部60向图7A中箭头X方向移动。
如图7B所示,在立起壁53、54设有沿图7A中箭头Y方向导引基板46的移动的导轨部61。在导轨部61上结合着设在基板46上的调整构件47、48。另外,在调整构件47、48设有齿轮部49,在该齿轮部49上啮合着齿轮62。该齿轮62安装在第二及第三马达44、45的驱动轴上,该第二及第三马达44、45安装在固定构件上。调整台51通过驱动第二及第三马达44、45而沿导轨部61向图7A中箭头Y方向移动。
上述那样地构成的调整机构42分别独立地由控制部15控制第一~第三马达43、44、45。例如在支承在导轨16、17上的印刷电路板2由检测机构38检测出是支承构件22向下侧倾斜着时,控制部15驱动第三马达45而使基板46的支承构件22侧向上侧移动。另外,印刷电路板2的位置在印刷膏状软钎料时在过于向运送方向即图7A中箭头D方向移动了时,控制部15驱动第一马达43,使基板46向图7A中与箭头D方向相反的方向移动。
在设在支承于运送机构11上的印刷电路板2的两面上的接合区上印刷膏状软钎料的网板机构12、12如图8所示地具有网板64、64和网板框65、65,该网板64、64与印刷电路板2的印刷膏状软钎料的接合区对应地形成着图形。该网板框65、65用于张架该网板64、64。这样的网板机构12、12,支承在运送机构11上的印刷电路板2的各面和网板64、64相对地设置着。网板64、64例如是金属网板,厚度是170~220μm。
在配设于支承在运送机构11上的印刷电路板2的两侧的网板机构12、12只在向印刷电路板2印刷膏状软钎料时与印刷电路板2接近,在运送印刷电路板2时与支承在运送机构11上的印刷电路板2远离。
这样地沿相对支承在运送机构11上的印刷板2结合或离开的方向使网板机构12、12移动的移动机构66、66如图8所示地支承着网板框65、65,同时具有导引构件67、67和驱动机构68、68,该导引构件67、67和驱动机构68、68用于使网板框65、65沿相对支承在运送机构11上的印刷电路板2结合或离开的图8中箭头E方向及与箭头E方向相反的方向移动。驱动机构68、68由作为驱动源的驱动马达69、69和挂在驱动马达69、69上的环形皮带即驱动皮带71、71构成。网板框65、65安装在驱动皮带71上。当驱动驱动马达69、69时,驱动皮带71行走,由此,网板框65、65沿导引构件67、67向图8中的箭头E方向及与箭头E方向相反的方向移动。
在一方的网板框12、12上如图8所示地在一方上设有定位销72,在另一方侧设有定位销72所要结合的定位凹部73。定位销72和定位凹部73在网板框65、65相互接近了时,相对配合而进行网板框65、65的定位。
将供给到网板机构12、12的膏状软钎料压出到印刷电路板2侧的刮浆板机构13、13如图8所示地配设在与网板机构12、12的印刷电路板2相对的面相反侧的面侧上。各刮浆板机构13如图8所示具有通过从网板机构12、12的上侧向下侧移动而将膏状软钎料压出到印刷电路板2的第一刮浆板75、和从网板机构12、12的下侧向上侧移动而将膏状软钎料压出的第一刮浆板76。
详细地说明这样的刮浆板机构13、13,如图9及图10所示,刮浆板机构13、13由将供给于网板机构12、12的膏状软钎料压出到印刷电路板2的第一刮浆板75和第二刮浆板76、安装着第一及第二刮浆板75、76的刮浆板支座77、78、将安装在刮浆板支座77、78上的第一及第二刮浆板75、76相对网板64、65接近离开的气缸机构79、80构成。
第一及第二刮浆板75、76由具有弹性的材料、例如聚氨脂树脂形成。另外,第一及第二刮浆板75、76使网板64、64和第一及第二刮浆板75、76的第一、第二刮浆板75、76的移动方向侧的夹角成为锐角地设在刮浆板支座77、78上。由此,第一及第二刮浆板75、76可以从网板64、64确实地将膏状软钎料压出到印刷电路板2侧。
如图9所示,在刮浆板支座77、78上在与第一及第二刮浆板75、76接近的位置,在与网板64、64接近的位置例如相离5mm的位置从网板64、64推出膏状软钎料时,轧膏状软钎料9地设有滚轧辅助臂81。即,在没有该滚轧辅助臂81时,膏状软钎料9由自重向下方流动,但在设有该滚轧辅助臂81时,如图11所示向箭头方向进行滚轧,由第一及第二刮浆板75、76确实地推出到网板64、64的相反侧。
如上所述,在安装着第一刮浆板75的刮浆板支座77上设有成为上述驱动机构的气缸机构79,在安装着第二刮浆板76的刮浆板支座78上设有气缸机构80。如图12所示,例如刮浆板机构13、13从图12中上向下移动时,气缸机构79成为ON,使第一刮浆板7向与网板64、64接近的图12中箭头F方向移动,成为可以压出膏状软钎料的状态。这时气缸机构80成为OFF状态,成为向从网板64、64离开的图12中与箭头F相反的方向移动的状态。另外,在刮浆板机构13、13从图12中下向上移动时,气缸机构809成为ON,成为将第2刮浆板76向网板64、64接近的图12中箭头F方向移动而可以压出膏状软钎料的状态,这时,气缸机构79成为OFF状态,成为网板64、64离开的向图12中与箭头F方向相反方向移动的状态。即、支撑在运送机构11上的印刷电路板2通过使设在各网板12、12上的第一刮浆板75、75或第二刮浆板76、76可推压各面的相同的位置而在印刷时不倾斜。
如图13B所示,向图8中箭头E方向移动的网板64、64,在第一刮浆板75或第二刮浆板76向图11中箭头F方向移动,将膏状软钎料推压到支承在运送机构11上的印刷电路板2侧时,沿第一刮浆板75或第二刮浆板76推压方向挠曲变形而密切接触在印刷电路板2的各面上。这时,网板64、64成为夹持支承着印刷电路板2的运送机构11的导轨16、17的状态。这时,如图13A所示,支承着构成导轨16、17的印刷电路板2的支承片19、20过厚时,网板64、64在由第一刮浆板75或由第二刮浆板76推压时也不密接在印刷电路板2上,不能将膏状软钎料印刷到印刷电路板2的规定区域。因此,如图13B所示,构成运送机构11的支承片19、20将原来具有170~200μm的厚度做成为80μm,挠曲变形的网板64、64确实地与印刷电路板2密接。
在将以上那样的刮浆板机构13、13相对网板64、64滑动时,如图14所示,当配设在各网板机构12、12上的第一刮浆板75、75或第二刮浆板76、76以不同的速度移动时,在印刷电路板2的各面的不同位置施加压力,支承运送机构11上的印刷电路板2倾斜,不能确实地印刷膏状软钎料。
使刮浆板机构13、13在网板64、64上滑动的驱动机构14如图5所示地具有作为驱动源的驱动马达84、传递该驱动马达84的驱动力的驱动传递机构85、通过驱动驱动马达84而借助驱动传递机构85使刮浆板机构13移动的移动构件86、87。在驱动马达84上,在其驱动轴上安装着小齿轮88,该小齿轮88与驱动传递机构85连接着,该驱动马达84成为将配设在网板机构12、12上的刮浆板机构13、13相对网板64、64滑动的驱动源。在移动构件86上安装着构成一方刮浆板机构13的刮浆支座77,在移动构件87上安装着构成另一方刮浆板机构13的刮浆支座78。
连接着安装在驱动马达84的驱动轴上的小齿轮88的驱动传递机构85具有轴83,该轴83在其中央部安装着中间齿轮101,该中间齿轮101与安装在驱动马达84的驱动轴上的小齿轮88啮合,在轴的两端安装着蜗杆89、90。一方的蜗杆89用于使一侧的刮板机构13移动。另一方的蜗杆89使另一方刮板机构90移动。
驱动传递机构85具有驱动传递皮带91、92、和操作皮带93、94,该操作皮带93、94安装着移动构件86、87,该移动构件86、87安装着刮板机构13、13。驱动传递皮带91、92是环形皮带,挂在旋转辊95、96、97、98上。旋转辊95、96挂绕着驱动皮带22、22并与蜗杆89、90啮合着。作为环形皮带的操作皮带93、94挂绕在与旋转辊97、98旋转的旋转辊99、100上。即,旋转辊97、98挂绕着驱动传递皮带91、92和操作皮带93、94,作为从驱动传递皮带91、92将驱动力传递到操作皮带93、94的驱动传递辊使用。
在这样的驱动机构14中,当首先驱动马达84时,通过小齿轮88和中间齿轮101旋转轴83,也使蜗杆89、90旋转。于是,与蜗杆89、90啮合的旋转辊95、96旋转,同时驱动传递皮带91、92也向同方向行走。挂着驱动传递皮带91、92旋转辊97、98旋转时,挂在旋转辊97、98上的操作皮带97、98也行走,安装在操作皮带93、94上的移动构件86、87向图15中箭头G方向及与箭头G相反的方向移动。由此,安装在移动构件86、87上的刮浆板机构13、13也向图15中箭头G方向及与箭头G相反的方向即图8中上下方向移动。这样,在驱动机构14中,将来自驱动马达84的驱动力通过轴83,在该轴83的两侧安装蜗杆89、90而通过驱动传递皮带91、92以相同的速度沿同方向旋转操作操作皮带93、94,因此,可以以相同的速度向同方向使配设在各网板机构12、12上的网板机构13、13移动。支承在运送机构11上的印刷电路板2经常地在各面的相同位置上由构成刮浆板机构13、13的第一刮浆板75、75或第二刮浆板76、76施加着推压力,因此,如图14所示,在该驱动机构14中,可以防止印刷电路板2倾斜。
以下,参照图16对以上那样的印刷装置3的整体的动作进行说明。首先,在印刷电路板2投入运送机构11之前,如图4所示,导轨16向图4A中与箭头A相反的方向移动,运送机构11,成为可以在导轨16、17上投入印刷电路板2的状态。而且,在步骤S1中,当印刷电路板2投入到运送机构11时,在步骤S2中,当驱动部23、24进行驱动,导轨16沿支承构件21、22向图4A中箭头A方向移动。由此,将印刷电路板2压附在运送用导轨17上,被导轨16、17支承。
在此,摄像机39,如图6所示地拍摄印刷电路板2的位置检测标记7。该摄像数据供给到控制部15。接着,如图5所示,设在运送臂27上的运送销28向图5中箭头C方向移动,与结合孔6b结合。然后,借助驱动驱动马达32、33,驱动皮带34行走,由此,运送臂27沿导引构件31向图5中箭头D方向移动,将印刷电路板2运送到印刷位置。
在步骤S3中,摄像机40,如图6所示地拍摄印刷电路板2的位置检测标记8。然后该摄像数据供给到控制部15。然后根据上述的摄像机39拍摄的位置检测标记7的摄像数据和摄像机40拍摄的位置检测标记8的摄像数据,控制部15检测出印刷电路板2的姿势,生成表示印刷膏状软钎料的接合区的位置的结合位置数据。在步骤S3中,在印刷电路板2的位置未偏移时,进入到下一步,在印刷电路板2的位置偏移时,根据接合区位置数据进行印刷电路板2的位置补正。在进行该位置补正时,为了可以调整印刷电路板2的位置,设在运送臂27上的运送销28向图5中箭头C相反的方向移动,解除与结合孔6b的结合状态。然后,位置补正在例如支承在导轨16、17上的印刷电路板2由检测机构38检测到支承构件22侧向图7A中下侧倾斜着时,第三马达45进行驱动,使其向基板46的支承构件22侧上侧移动。印刷电路板2的位置在印刷膏状软钎料时向作为运送方向的图7A中箭头D方向过于移动时,驱动第一马达43,使基板46向与箭头D方向相反的方向移动。
在步骤S5中,为了在印刷电路板2的两面的接合区上印刷膏状软钎料,网板机构12、12被向与印刷电路板2接近的方向移动,具体地讲,如图8所示,当驱动驱动马达69、70时,驱动皮带71行走,由此,网板框65、65沿导轨67、67向图8中箭头E方向移动。这时,设在网板框65上的定位销72和定位凹73在网板框65、65相互接近时相对结合,进行网板框65、65的定位。
接着,在步骤S6中,为了将膏状软钎料印刷到印刷电路板2的接合区上,刮板机构13、13在滑动在网板64上的状态下进行移动。即,如图15所示,当驱动驱动马达84时,通过小齿轮88和中间齿轮101转动轴83,蜗杆89、89也进行旋转。于是,与蜗杆89、90啮合的95、65进行旋转,同时驱动传递皮带91、92向相同方向行走。而且,当挂着驱动传递皮带91、92的旋转辊97、98旋转时,挂在旋转辊97、98上的操作皮带93、94也行走。由此,安装在操作皮带93、94上的移动构件86、87向图15中箭头G方向和与箭头G方向相反的方向移动。由此,安装在移动构件86、87上的刮浆板机构13、13也向图15中箭头G方向和与箭头G方向相反的方向即图8中上下方向移动。这时,网板64、64向第一刮浆板75、或第二刮浆板76的推压方向挠曲变形,与印刷电路板2的各面密接,印刷膏状软钎料。这时,如图13A所示,构成运送机构11的支承片19、20由于比原来的薄,挠曲变形的网板64、64确实密接在印刷电路板2上。
驱动机构14,将来自马达84的驱动力通过轴83,安装在轴83两侧的蜗杆89、90,借助驱动传递带91、92以相同的速度向同方向回转操作操作皮带93、94,因此,可以以相同的速度向同方向使配设在各网板机构12、12上的刮浆板机构13、13移动。因此,支承在运送机构11、11上的印刷电路板2在其各面的相同位置上经常地由构成刮浆板机构13、13的第一刮浆板75、75或第二刮浆板76、76施加相同的压力,因此,如图14所示,在该驱动机构14中可以防止印刷电路板2倾斜,在印刷电路板2的接合区上可以确实地印刷膏状软钎料。
当膏状软钎料的印刷结束时,在步骤S7中,网板机构12、12向从印刷电路板2离开的方向移动。具体地讲,如图8所示,当驱动驱动马达67、70时,驱动皮带71行走,由此,网板框65、65沿导引构件67、67向图3中与箭头E方向相反的方向移动。由此,印刷电路板2成为由运送机构11向图中箭头D方向可运送的状态。
在步骤S8中,驱动部23、24进行驱动,导轨16沿支承构件21、22向图4A中与箭头A相反的方向移动。由此,运送机构11成为可运出印刷电路板2的状态,在步骤S9中,在接合区上印刷膏状软钎料的印刷电路板2被运出。
上述那样构成的印刷装置3由于由运送机构11以印刷电路板2竖立的状态下支承着,因此,可以两面同时地在设在印刷电路板2的两面上的接合区上印刷膏状软钎料,可以缩短钎料印刷作业的时间,并且与过去一面地一面地印刷膏状软钎料的情况相比可以实现小型化。而且,在印刷装置3中,构成运送机构11的支承片19、20将过去具有170~220μm的厚度做成为80μm,挠曲变形的网板64、64确实地密接在印刷电路板2上,因此在印刷电路板2的接合区上可以确实地印刷膏状软钎料。另外,驱动机构14将来自驱动马达84的动力通过轴83、在该轴83的两侧安装蜗杆89、90而通过驱动传递皮带91、92以相同的速度向同方向旋转操作操作皮带93、94,因此可以以相同的速度向同方向使配设在各网板机构12、12上的刮浆板机构13、13移动。支承在运送机构11上的印刷电路板2经常地在各面的相同位置由构成刮浆板机构13、13的第一刮浆板75、75或第二到浆板76、76施加相同的压力,如图14所示,可以防止印刷电路板倾斜,确实地可以在印刷电路板2的接合区上印刷膏状软钎料。
印刷装置3除了用于印刷膏状软钎料之外,还可以用于在形成配线图形的印刷电路板的表面上以规定的图案印刷成为软钎焊保护层的钎料保护层。
如图17所示,上述驱动机构14也可以用于印刷电路板2的图形的导通检查装置110。即,该导通检查装置110如图17所示地代替上述网板机构12而在支承板111上与印刷电路板2的图形对应地设有多个检查销112的检查机构113。而且,该检查机构由上述的驱动机构14沿相对支承在运送机构111上的印刷电路板2接近或离开的方向移动。而且,在进行印刷电路板2的导通检查时,检查机构113借助驱动机构14而向相对支承在运送机构111上的印刷电路板2接近的方向移动。另外,或向相对运送印刷电路板2的印刷电路板2离开的位置移动。通过使用这样的驱动机构14,在进行印刷电路板2的导通检查时,由于由印刷电路板2的两面施加相同的压力,在检查时可以防止印刷电路板2倾斜。
以下参照附图对相对于由以上那样的印刷装置3在接合区上印刷了膏状软钎料印刷电路板2安装电子零件的安装装置4进行说明。
如图18及图32所示,该安装装置4具有运送机构121a~121d和安装电子零件10的安装机构122a~122h,该运送机构121a~121d以大致垂直竖立的状态运送印刷电路板2。安装机构122a、122c、122e、122g和安装机构122b、122d、122f、122h夹着运送机构121相互相对地设置着,另外,安装机构122a、122b由控制部123a控制,安装机构122c、122d由控制部123b控制,安装机构122e、122f由控制部123c控制,安装机构122g、122h由控制部123d控制。另外,安装机构122a~122d,是用于将标准大小的电子零件安装在印刷电路板2上,安装机构122e~122h用于安装比标准大小的零件大的电子零件。另外,该安装装置4其整体由系统控制器124控制。
系统控制器124存储着安装机构122a~122h所安装的电子零件的安装位置,向各控制部123a~123e供给安装位置数据。另外,由印刷装置3的控制部15向系统控制器124供给构成印刷装置3的运送机构11的检测机构38所生成的印刷电路板2的接合区位置数据。即,该接合区位置数据是表示考虑了由运送机构121a~121d运送的印刷电路板2的倾斜的接合区位置的数据。如后述的那样,在该安装装置4中,印刷电路板2,由于印刷装置3的运送机构11与通过将运送销28与结合孔6b结合运送印刷电路板2的情况同样地,使运送销136与结合孔6a、6b结合而被运送,因此,可以使用印刷装置3中的在印刷电路板2运送时生成的接合区位置数据。
控制安装机构122a~122h控制部123a~123e根据从系统控制器124供给的安装位置数据控制安装机构122a~122h。另外,由系统控制器124向控制设在运送机构121的最上游侧的安装机构122a、122b的控制部123a供给接合区位置数据。控制器123a向安装机构122a、122b供给该接合区位置数据,控制该安装机构122a、122b。具体地讲,安装机构122a、122b根据该接合区位置数据进行与支承着的印刷电路板2的倾斜等的姿势对应的控制。
控制部123a随着运送印刷电路板2而向控制部123b供给该接合区位置数据。其后,该接合区位置数据转送给控制部123c、控制部123d。各控制部123a~123d根据该接合区位置数据与运送中的印刷电路板2的姿势对应地进行安装机构122a~122h的控制。
如图19所示,安装装置4在横跨相邻的安装装置、例如122a、122b与122c、122d、或122c、122d与122e、122f、或122e、122f与122g、122h地具有印刷电路板2时,为了提高安装效率,使用双方的安装机构进行电子零件的安装。这时,下游侧的安装机构由控制上游侧的安装机构的控制部控制。
在以上那样的系统中进行动作的安装装置4的运送机构121a~121d如图20及图21所示地具有结合支承大致矩形的印刷电路板2的相对的侧缘部的一对导轨131、132。在图20中下侧的导轨132侧设有用于运送印刷电路板2的运送组件133。如图21所示,运送组件133具有支承构件134和运送机构135,该支承构件134从一面侧支承印刷电路板2,该运送机构135与该支承构件134夹着印刷电路板2地被设置着。而且,在支承构件134和运送构件135之间设有构成导轨132的一部分的导轨构件138。另外,在运送构件135上设有运送销136,该运送销136与设在印刷电路板2上的结合孔6a、6b结合。该运送销136借助气缸机构137向相对支承构件134接近离开的图21中箭头H方向及与箭头H方向相反的方向移动。运送构件135在运送印刷电路板2时,向相对支承构件134接近的图21中箭头H方向移动而使运送销136与结合孔6a、6b结合。另外,在支承构件134上设有驱动机构139,用于使其向作为印刷电路板2的运送方向的图20中箭头I方向移动。印刷电路板2通过支承构件134和运送构件135与驱动机构139一起向图20中箭头I方向移动而被运送。
运送组件133设在导轨132的上游侧和下游侧的两个部位。
在安装装置4中,通过以运送机构121a、运送机构121b、运送机构121c、运送机构12d的顺序连续地牵引印刷电路板2,印刷电路板2被运送。具体地讲,由印刷装置3的运送机构11将印刷电路板2运入到导轨131、132上时,首先如图22A所示,运送机构121a的上游侧的运送组件133a的运送机构135向相对支承构件134接近的图21中箭头H方向移动,运送销36与相对运送方向下游侧的结合孔6a结合。接着,驱动机构139进行驱动,运送组件133将印刷电路板2牵引到处于最上游侧的安装机构122a、122b的安装位置地进行运送。在此,由安装机构122a、122b将电子零件安装在印刷电路板2的规定位置。
接着,上游侧的运送零件133以将印刷电路板2向图22A~22C中箭头I方向牵引的方式进行运送。在此,如图22B所示,上游侧的运送组件133a的运送构件135向相对支承构件134离开的图21中与箭头H方向相反的方向移动,解除运送销136与结合孔6a的结合状态。代之,在相对运送方向上游侧的结合孔6b中,导轨132的下游侧的运送组件133b的运送构件135向相对支承构件134接近的图21中箭头H方向移动,运送销136与结合孔6b结合。这时,上游侧的运送组件133a为了运送接下来的电路板2而向上游侧的图22A~22C中与箭头H方向相反的方向移动。
接着导轨132的下游侧的运送组件133,以驱动机构139进行驱动而将印刷电路板2推到以下的安装位置的方式进行运送。该安装位置如图22C所示地是印刷电路板2横跨在最上游侧的安装机构122a、122b和以下接着的安装机构122c、122d上的位置。在此,由下游侧的安装机构122c、122d和安装机构122a、122b将电子零件安装在印刷电路板2的规定位置。这样,在安装装置5中,用一台安装装置可以由四台安装机构122a~122d一次安装电子零件,可以实现安装效率的提高。另外,这时,上游侧的安装机构122a、122b由下游侧的安装机构122c、122d的控制部123b控制。
其后,下游侧的运送组件133以向图22A~图22C中箭头I方向推压印刷电路板2的方式进行运送。而且,下游侧的运送组件133b的运送构件135向相对支承构件134离开的图21中与箭头H方向相反的方向移动,解除运送销136与结合孔6b结合的状态。代之,在结合孔6a中,接下来的运送机构121b的导轨132的上游侧的运送组件133a的运送构件135向相对支承构件134接近的图21中箭头H方向移动,运送销136与结合孔6a结合。而且,成为图22C所示的状态,以后,印刷电路板2依次地由运送机构121b~121d运送。
另外,设在运送机构121a~121d的两侧的安装机构122a~122h如图23所示地被构成。以下,安装机构122a~122d由于具有相同地构成而被称为安装机构122。如图23和图24所示,该安装机构122由零件保持机构142、转动操作机构143、导引机构144构成。该零件保持机构142吸引保持由用于供给电子零件的零件供给部141供给的电子零件10。该转动操作机构143将零件保持机构142在吸引保持由零件供给部141供给的电子零件10的第一位置和与支承在运送机构121a~121b上的印刷电路板2相对的第二位置之间进行转动操作。该导引机构144导引处于第二位置的零件保持机构142的升降。在此,零件供给部141用于供给标准大小的电子零件10。
如图24和图25所示,零件保持机构142设有吸引保持电子零件10的吸引头146。吸引头146与图中未示的吸引泵连接,将电子零件10从零件供给部141运送到印刷电路板2之前的期间吸引保持电子零件10。另外,该零件保持机构142,由沿图23中箭头J及与箭头J相反的方向进行升降操作的升降机构160进行升降(详细省略)。
如图24、图26及图27所示,在零件保持机构142上设有调整由吸引头146保持电子零件10的保持状态的调整机构147。该调整机构147具有驱动马达149、第一皮带轮150、第二皮带轮152、环形皮带153及旋转支承部154。该驱动马达149安装在大致L字状的安装构件148上,该第一皮带轮150安装在该驱动马达149的输出轴上,该第二皮带轮152安装在安装着吸引头146的轴151上,该环形皮带153连接第一皮带轮150和第二皮带轮152,该旋转支承部154旋转支承轴151。
另外,在吸引头146处于使电子零件10与支承在运送机构121a~121d上的印刷电路板2相对的第二状态时,在与电子零件10相对的位置设有由具有CCD元件(charge-coupled device)的摄像机构成的检测部155。在该检测部155判断为吸引头146所吸引保持的电子零件10倾斜着时,驱动马达149进行驱动,旋转轴151,进行电子零件10的保持状态的调整。
使以上那样的零件保持机构142在吸引保持由零件供给部141供给的电子零件10的第一位置和与支承在运送机构121a~121b上的印刷电路板2相对的第二位置之间连续地转动的转动操作机构143如图24、图27、图28所示地由支轴157、齿轮158、齿条159构成,该支轴157设在零件保持机构142上并穿在支承吸引头146的一对支承片156、156之间,该齿轮158位于支承片156、156之间地安装在支轴157上,该齿条159沿零件保持机构142的升降方向设有齿轮部。该齿条159安装在框体上。
另外,当借助升降机构160,零件保持机构142沿图24中箭头J方向上升时,齿轮158与齿条159啮合,通过在沿同方向上升,如图27及图28所示地,以支轴157为中心地回转大致90°。由此,零件保持机构142从第一位置变为第二位置。该是第二位置时,由检测部155检测出吸引头146所吸引保持的电子零件10的保持状态。而且,在该检测部155判断为吸引头146所吸引保持电子零件10倾斜着时,驱动马达149进行驱动,轴151被转动,进行电子零件10的保持状态的调整。
另外,如图23所示,导引处于第二位置的零件保持机构142的升降的导引机构144由第一导引构件162和第二导引构件163构成。第一导引构件162设在图23中下侧,设有导引孔164。导引孔164由第一直线部164a、倾斜部164b、第二直线部164c构成。该第一直线部164a用于使齿轮158啮合在上述的转动操作机构143的齿条159上。该倾斜部164b与第一直线部164a连续,并倾斜地设在第一导引构件162的运送机构121a~121d上,第二直线部164c与倾斜部164b连续,并与第一直线部164a平行地设在运送机构121a~121d侧。另外,在第二导引构件163上设有与第一导引构件162的第二直线部164c连续的直线状导引孔165。另外,第二导引构件163为了将电子零件10安装在印刷电路板2上而向印刷电路板2方向移动,设有驱动机构166。该驱动机构166例如是气缸机构,用于使第二导引构件163向与零件保持机构142的升降方向、即图23中箭头J方向及与箭头J方向基本垂直的方向移动,由安装在第二移动构件163上的轴167和气缸168构成。该第二移动构件163在零件保持机构142移动到导引孔165时,向相对第一导引构件162是印刷电路板2侧即图23中箭头K方向移动。第二移动构件163通过由驱动机构166向图23中箭头K方向移动,将吸引头146保持的电子零件10安装在印刷电路板2上。零件保持机构142的轴151与导引孔164、165结合。
如图26A及图26B所示,为了由转动操作机构143保持处于第二位置的状态,在零件保持机构142上设有拉簧169,该拉簧169其一端固定在安装构件148上,其另一端固定在吸引头146上。拉簧169将吸引头146拉靠到安装构件148侧,如图26B所示,零件保持机构142被保持在第二位置。
具有上述那样的构成的安装机构122在电子零件10处于安装在印刷电路板2上的安装位置时进行动作。参照图29对这一连串的动作进行说明,在步骤S11中,在吸引头146保持零件供给部141的电子零件10时,如图24所示,借助升降机构160处于向图23中与箭头J方向相反的方向下降的状态,齿条159和齿条158处于未啮合着的状态。因此,吸引头146如图26A所示地由于拉簧169的弹力而处于第一位置即与零件供给部141相对的位置。而且,在该第一位置中,吸引头146吸引保持由零件供给部141供给的电子零件10。
在步骤S12中,驱动升降机构120,零件保持机构142一边沿图23中箭头J方向将支轴157导引到第一导引构件162的导引孔164第一直线部164a,一边进行上升,齿轮158与齿条159啮合,进一步向同方向上升,如图27及图28所示,以支轴157为中心转动大致90°。由此,如图27所示,零件保持机构142从第一位置变为第二位置。而且,吸引头146如图26B所示地由拉簧169的弹力而被保持在第二位置、即与检测部155相对的位置。
在步骤S13中,由检测部155检测吸引头146吸引保持的电子零件10的保持状态。而且,在该检测零件155判断为吸引头146所吸引保持的电子零件10倾斜着时,驱动马达149进行驱动,轴151被旋转,进行电子零件10的保持状态的调整。
其后,在步骤S14中,驱动升降机构160,零件保持机构142沿图23中箭头J方向上升,移动到第二导向构件163的位置。即,吸引头146通过支轴157从导引孔164的第一直线部164a经倾斜部164b移动到第二直线部164c,而移动到与运送机构121a~121d接近的位置。
在吸引头146借助升降机构160上升时,支轴157移动到第二导引构件163的导引孔165,升降机构160在步骤S15中,根据安装位置数据和连接部位置数据在安装电子零件的高度停止。
如图23所示,在步骤S16中,第二导引构件163沿相对第一构件162作为印刷电路板2侧的图23箭头K方向移动。即,第二导引构件163通过借助驱动机构166向图23中箭头K方向移动,被吸引头146将电子零件10安装印刷电路板2。
如上所述那样,安装机构122e~122h用于安装比标准大小的电子零件大的电子零件。这样的大型电子零件10a使用与上述零件供给部141不同的零件。如图30所示,该零件供给装置171在基板172上设有并置着大型电子零件10a的盘173和将上述盘173的电子零件10a保持在上述零件保持机构142上之前临时设置的定位构件174。另外,在零件供给机构142上设有运送机构175,该运送机构175用于将电子零件10a从盘173运送到定位构件174。定位构件174设有与配置在盘173上的电子零件10a的外型对应的定位凹部,该定位凹部176,在电子零件10a保持在零件保持机构142的吸引头146上之前进行电子零件10a的定位,由此可以由吸引头146吸引保持电子零件10a。
从盘173向定位构件174运送电子零件10a的运送机构175具有导轨178、运送构件179、保持机构180,该导轨178与盘173和定位构件174的排列方向平行地设在基板172上所设置的支承板177上。该运送构件179设在与该导轨178基本垂直的方向上,并沿导轨178可移动地被安装着;保持机构180设在运送构件179上,并且保持处于盘173上的电子零件10a。导轨178结合着运送构件179的一端,运送机构179,借助未图示的驱动机构向图30中箭头L方向及与箭头L方向相反的方向移动。在该运送构件179上设有移动机构181,该移动机构181将保持机构180向与导轨178垂直的图30中箭头M方向及箭头M相反的方向移动。移动机构181由作为驱动源的驱动马达182、轴支承在运送构件179的两端旋转辊183、184、挂在该旋转辊183、184上的环形皮带185构成。旋转辊183与驱动马达182的输出轴连接着。另外,在环形皮带185上连接着保持机构180。移动机构181当驱动马达182时,环形皮带185进行行走,将保持机构180向图30中箭头M方向和与箭头M方向相反的方向移动。
吸引保持电子零件10的保持机构180由吸引保持电子零件10的吸引头186和使该吸引头186升降机构187构成。吸引头186与图中未示的吸引泵连接着。升降机构187由气缸188和轴189构成,在该轴189的一端上安装着吸引头186。而且,升降机构187在吸引保持电子零件10a时使吸引头186下降。
以下对以上的电子零件10的零件供给机构171的动作进行说明。首先,在基板172上配置着放置电子零件10a的盘173。运送构件179沿导轨178向图30中与箭头L方向相反的方向移动。而且,在保持电子零件10a时,移动机构181动作,将保持机构180沿图30 M方向移动到规定位置。接着,借助升降机构187,吸引头186吸引保持电子零件10a,然后进行上升。而且借助未图示的驱动机构,运送构件179沿导轨178向图30中箭头L方向移动。接着,移动机构181进行动作,保持机构180沿图30中M方向移动到定位构件174上。而且,借助升降机构178,吸引头186下降,将电子零件10a载置在定位构件174的定位凹部176中。然后电子零件10a由上述的安装机构122e~122h安装在支承在运送机构121上的印刷电路板2上。
设在运送机构121a~121h的两侧的安装机构122a~122h如图31所示地与定位槽194结合而被安装,该定位槽194将设在安装机构122上的定位板191设在安装装置4的基台193上。由此,各安装机构122在从外部施加了力时,可防止位置偏移,可以确实地进行电子零件的安装。
如图32所示,安装机构122a~122h由固定构件196固定在安装板195上。该固定构件196设在与运送机构121a~121h平行地设置的安装板195上。在该固定构件196上设有固定槽197。各安装机构122a~122h通过使设在安装机构122a~122h上的固定板198与固定槽197结合而可以容易地进行安装。
以下,对以上那样的安装装置4的全体的动作进行说明。在安装装置4中,通过以运送机构121a、运送机构121b、运送机构121c、运送机构121d的顺序连续地牵引印刷电路板,印刷电路板2被运送。具体地讲,由印刷装置3的运送机构11将印刷电路板2运入到导轨131、132上时,首先如图22A所示,运送组件133中,驱动机构139进行驱动,将印刷电路板2牵引到处于最上游侧的安装机构122a、122b的安装位置地进行运送。在此,由安装机构122a、122b将电子零件安装在印刷电路板2的规定位置。
这时,吸引头146位于与零件供给部141相对的位置,在该状态下,吸引保持由零件供给部141供给的电子零件10。接着,零件保持机构142一边沿图23中箭头J方向将支轴157导引到第一导引构件162的导引孔164的第一直线部164a,一边进行上升。于是,齿轮158与齿条159啮合,进一步向同方向上升,如图27及图28所示,以支轴157为中心转动大致90°。由此,如图27所示,零件保持机构142从第一位置变为第二位置。在此,由检测部155检测吸引头146吸引保持的电子零件10的保持状态。而且,在该检测零件155判断为吸引头146所吸引保持的电子零件10倾斜着时,驱动马达149进行驱动,轴151被旋转,进行电子零件10的保持状态的调整。零件保持机构142沿图23中箭头J方向上升,移动到第二导向构件163的位置。另外,借助升降机构160,吸收头16上升,支轴157移动到第2导引构件163的导引孔165,零件保持机构142停止在安装电子零件的高度。如图23所示,第二导引构件163沿相对第一构件162作为印刷电路板2侧的图23箭头K方向移动。因此,第二导引构件163通过借助驱动机构166向图23中箭头K方向移动,被吸引头146将电子零件10安装印刷电路板2。
安装机构122a、122b由控制部123a控制,安装机构122c、122d由控制部123b控制,安装机构122e、122f由控制部123c控制,安装机构122g、122h由控制部122d控制。
当电子零件10的安装结束时,上游侧的运送组件133向图22中箭头I方向牵拉印刷电路板2地进行运送。在此,如图22B所示,上游侧的运送组件133a的运送机构135向相对支承构件134离开的方向移动,运送销136与结合孔6a结合的状态被解除。代之,在相对运送方向上游侧的结合孔6b上,导轨132的下游侧的运送组件133b的运送构件135向相对支承构件134接近方向移动,运送销136与结合孔6b结合。
接着,导轨132的下游侧的运送组件133以将印刷电路板2推压到接下来的安装位置的方式进行运送,如图19和图22c所示,该安装位置是印刷电路板2横跨在最上游侧的安装机构122a、122b与接着的安装机构122c、122d上的位置时。在此,借助下游侧的安装机构122c、122d和安装机构122a、122b,电子零件如上所述地安装在印刷电路板2的规定位置上。在跨在上游侧的安装机构122a、122b和紧接着下面的安装机构122c、122d上的位置上设置印刷电路板2时,为了实现安装效率的提高,使用双方的安装机构进行电子零件的安装。这时,下游侧的安装机构由控制上游侧的安装机构的控制部控制。
在以上那样的安装装置4中,由于由运送机构121a~121d以印刷电路板2竖立着的状态下支承印刷电路板2,因此可以两面同时地将电子零件10、10a安装在印刷电路板2的两面上,可以实现电子零件10、10a的安装作业的时间的缩短,同时可以实现比过去的一面一面地安装电子零件10时更小型化。另外,如图18所示,在安装装置4中由印刷装置3的控制部15生成的接合区位置数据通过系统控制器124供给安装机构122a、122b的控制部123a,通过将该供给到控制部123a的接合区数据依次供给于控制部123b~123d,控制安装机构123a~123d。由此,不需要在运送机构121a~121d设置用检测接合区位置的检测机构,可以实现装置的简单化。印刷电路板2在处于跨在上游侧的安装机构122a、122b与其下的安装机构122c、122d上的位置时,由下游侧的安装机构122c、122d和安装机构122a、122b将电子零件10、10a安装在印刷电路板2的规定位置,这样,在安装装置5中,可以用一台安装装置由四台安装机构122a~122d一次安装电子零件,可以实现安装效率的提高。
如图33所示,上述的安装机构122在将电子零件10、10a安装在印刷电路板2上后在直到运送到软熔装置5之前的期间将吸引头146的一部分做成为用于临时固定电子零件10、10a的粘接剂涂敷机构199,也可以形成为粘接剂涂敷装置。这时,该粘接剂涂敷装置配设在上述印刷装置3和安装装置4之间。通过与上述安装装置4组合,也可以将大型的电子零件两面同时地安装在印刷电路板上。
如图34所示,通过将吸引头146的一部分作为小螺钉固定机构,也可以成为零件安装装置。由此可以从工件的两面进行小螺钉的固定,可以提高零件的安装效率。
下面参照附图对由以上那样的安装装置4安装了电子零件10、10a的印刷电路板2进行电子零件10、10a的软钎焊进行说明。
如图35所示,该软熔装置5具有运送机构211、软熔炉212、第一、第二加热机构213、214、第三加热机构215、冷却组件216;该运送机构211以大致垂直方向地竖立着的状态运送在接合区上印刷了膏状软钎料印刷电路板;该软熔炉212加热支承运送机构211上的印刷电路板2,熔化由印刷装置3印刷到接合区上的膏状软钎料;该第一、第二加热机构213、214与支承在运送机构211上的印刷电路板2的各面相对地被设置着;该第三加热机构215以从支承在运送机构211上的印刷电路板2的下侧进行加热的方式设在软熔炉212内;该冷却组件216用于冷却熔化的膏状软钎料。
如图36所示,运送印刷电路板2的运送机构211上下具有沿印刷电路板2的运送方向被设置的导引构件221、221。导引构件221、221如图36所示地沿印刷电路板2的运送方向即图36中箭头N方向设有结合支承印刷电路板2的上下侧缘部的导引槽222、222。
如图36所示,运送机构221设有用于运送印刷电路板2的运送组件223。运送组件223具有用于运送印刷电路板2的运送构件224和与设在该运送机构224上的印刷电路板2的结合孔6b结合的运送销225。另外,运送构件224与气缸构件227连接,该气缸机构227设在移动操作构件226上,该移动操作构件226在将运送构件224向印刷电路板2的运送方向移动时成为导引件。具体地讲,气缸机构227的轴228安装在运送构件224上,通过将运送销225沿图6中箭头O方向及与箭头O方向相反的方向移动而相对印刷电路板2的结合孔6b结合脱出。该移动操作构件226借助驱动机构229沿图36中箭头N方向移动。该驱动机构229由作为驱动电源的驱动马达230、旋转辊231、环形皮带232构成,该旋转辊231安装在该驱动马达230的驱动轴上,该环形皮带232挂在图中未示的旋转辊上。在环形皮带232上安装着上述的移动操作构件226。移动操作构件226通过与沿印刷电路板2的运送方向设置的导轨构件233的导轨部234结合而被导引。
以下对以上那样的运送机构211的动作进行说明,在投入由上述的安装装置4安装了电子零件10、10a的印刷电路板2的之前,运送构件224处于向图36中与箭头N的方向相反的方向移动的状态,另外,运送销225处于由气缸机构227向图36中与箭头O方向相反的方向移动的状态。而且当投入印刷电路板2时,印刷电路板2的侧缘部与导引构件221、221的导引槽222、222结合。运送销225由气缸机构227向图36中箭头O方向移动,成为与结合孔6b结合了的状态。于是,通过驱动机构229被驱动,环形皮带232行走,运送机构224在被导引构件233的导轨部234导引着的状态下向图36中箭头N方向移动,同方向地运送结合支承在导引槽222上的印刷电路板2。印刷电路板2沿软熔炉212、冷却组件216由运送机构211运送。而且,在由运送机构211取出印刷电路板2时,运送销225由气缸机构227向图36中与箭头O方向相反的方向移动,解除与结合孔6b的结合状态,成为可自运送机构211取出的状态。
以覆盖以上那样的运送机构211的方式被安装的软熔炉212如图35所示地由用于进行预热的预热用软熔炉212a和与预热用软熔炉212a的下游侧连续配设的本加热用软熔炉212b构成。而且,在预热用软熔炉212a一侧面上形成着印刷电路板2的运入用开口部235a,在本加热用软熔炉212b的一3侧面上设有印刷电路板2的运出用开口部235b。也可以在这些开口部235a、235b上设有用于防止软熔炉212a、212b内的温度降低的帘。
如图36和图37所示,在这些软熔炉212a、212b内分别配设着第一~第三加热机构213、214、215。第一和第二加热机构213、214以与印刷电路板2的各主面相对的方式配设着,该印刷电路板2被运送机构211支承并以大致垂直的状态被运送。该第一和第二加热机构213、214是三相、200V、20A的加热器。
另外,在软熔炉212a、212b内的下侧设有位于运送机构211的下侧的第三加热机构215。该第三加热机构215从下侧加热软熔炉212a、212b。该第三机构215是单相、100V、15A的加热器。
如图36和图37所示,包围着软熔炉212a、212b内的运送机构211地配设着第一~第四蓄热板236、237、238、239。第一蓄热板236配设在第一加热机构213和被运送机构211运送的印刷电路板2之间,第二蓄热板237配设在第二加热机构214和被运送机构211运送的印刷电路板2之间,第三蓄热板238配设在软熔炉212a、212b的下侧的第三加热机构215的上侧,第四蓄热板239与第三蓄热板238相对并配设在顶侧。另外,在该第一~第四蓄热板236~239上形成着等间隔的多个贯通孔240a、240b、240c、240d,使由第一~第三加热机构213、214、215加热的空气对流。这样,由于在软熔炉212a、212b之内包围着支承在运送机构211上的印刷电路板2地配设着第一~第四蓄热板236、237、238、239,因此可以均匀地加热软熔炉212a、212b的整个内部。例如,在预热用软熔炉212内被加热为140℃,在本加热用软熔炉212b内加热为220℃~240℃。
在此,图38表示本加热用软熔炉212b内的温度特性,图38中,线241表示软熔炉212b上侧的温度特性,线242表示软熔炉212b的中央的温度特性,线243表示软熔炉212b的下侧的温度特性,如上所述,在软熔炉212b内配设第一~第三加热机构213、214、215,围着运送机构211地配设第一~第四蓄热板236~239,这时,可以使软熔炉212b的温度在上侧、中央、下侧几乎相同,例如可以使温度变化控制在大约4℃左右。
如图35所示,在软熔炉212a、212b的顶部设有排气柜244。该排气用罩244由连接管245、245与预热用软熔炉212a连接,由连接管246、246与本加热用软熔炉247连接。另外,在排气用柜244上设有排气用管道247。软熔炉212a、212b内的被排气的空气在暂时储存在排气用柜244内后由排气用管道247排气,因此可以防止软熔炉212a、212b的温度下降。
如图39所示,在本加热用软熔炉212b的下游侧设有用于冷却熔化的软钎料的冷却组件216。冷却组件216以与印刷电路板2的一面相对地设有冷却风扇248、248,以与另一面相对地设有冷却风扇249、249,该印刷电路板2由运送机构211以大致垂直地竖立着的状态被运送。冷却风扇249、249由于与由运送机构121a~121d以大致垂直地竖立着的状态被运送的印刷电路板2的主面相对地设置着,可以高效地冷却固化各主面上的熔化的软钎料。
以下参照图40对以上那样的印刷装置3的整体动作进行说明。在投入由安装装置4安装了电子零件10、10a的印刷电路板2之前,运送构件244处于向图36中与箭头N方向相反的方向移动的状态,另外,运送销255处于由气缸机构277向图36中与箭头O方向相反的方向移动的状态。而且,在步骤S21中,当投入印刷电路板2时,印刷电路板2的侧缘部与导引构件221的导引槽222结合。而且,运送销225由气缸机构227向图36中箭头O方向移动,成为与结合孔6b结合的状态。通过驱动机构29被驱动,环形皮带232行走,印刷电路板2在由运送构件224导引到导引构件233的导孔部234的状态下向图36中箭头N方向移动,被运送到预热用软熔炉212a。在此,在步骤S22中,安装了电子零件10、10a的印刷电路板2在预热用软熔炉212a内被规定时间停止,印刷到接合区上的膏状软钎料成为半熔化状态。
当膏状软钎料成为半熔化状态时,在步骤S23中,印刷电路板2由运送机构244从预热用软熔炉212a运出,接着,在步骤S24中,被运入本加热用软熔炉212b中。在步骤S25中,安装了膏状软钎料处于半熔化状态的电子零件10、10a的印刷电路板2在本加热用软熔炉212b中停止规定时间,膏状软钎料成为熔化状态。当膏状软钎料成为熔化状态时,在步骤S26中,印刷电路板2被运送机构244从本加热用软熔炉212b运出,接着,在步骤S27中,被运入冷却组件216。在步骤S27中,熔化状态的膏状软钎料在冷却组件216中被冷却而被固化,电子零件10、10a被软钎焊在印刷电路板2上。然后,印刷电路板2再被运送机构211运到运送到运出位置,在此,运送销225被气缸机构227向图36中与箭头O方向相反的方向移动,解除与结合孔6b的结合状态,从运送机构211运出。
在以上那样的软熔装置5中,由于由运送机构211以竖立的状态支承着印刷电路板2,可以一次软钎焊安装在印刷电路板2的两面上的电子零件10、10a。因此,在软熔装置5中,可以缩短电子零件10、10a的安装作业的时间,并且可以实现比原来一面一面地软钎焊电子零件时小型化。另外,由于在软熔装置5中,在软熔炉212a、212b内以围着支承在运送机构211上的印刷电路板2的方式配设第一~第四蓄热板236、237、238、239,因此,可以均匀地加热软熔炉212a、212b内整体。另外,在软熔装置5中由于通过排气用罩244进行软熔炉212a、212b内的排气,因此,可以防止软熔炉212a、212b的温度降低。
电子零件安装系统1由以上详细叙述的那样的印刷装置3、设在该印刷装置3的下游侧的安装装置4、设在安装装置4的下游侧的软熔装置5构成。而且,在该安装系统1中,在印刷装置3上设有以大致垂直的状态竖立着的状态运送印刷电路板2的运送机构11,在设在印刷装置3的下游侧的安装装置4上也设有以大致垂直的状态竖立着的状态运送印刷电路板2的运送机构121a~121h,在设在安装装置4的下游侧的软熔装置5上也设有以大致垂直的状态竖立着的状态运送印刷电路板2的运送机构211,这些运送机构11、121a~121h、211连续地被设置着。即在该安装系统1中,印刷电路板2以大致垂直地竖立着的状态在印刷装置3、安装装置4、软熔装置5的一连串的工序中被运送。而且,印刷装置3在支承在运送机构11上的印刷电路板2的两侧设有网板机构12、12。另外,安装装置4在支承在运送机构121a~121h上的印刷电路板2的两侧设有安装机构122a~122h。软熔装置5在支承在运送机构121a~121h上的印刷电路板2的两侧设有安装机构122a~122h。由此,在安装系统1中可以由印刷装置3同时向设在印刷电路板2的两面上的接合区印刷膏状软钎料。接着,可以由安装装置4同时将电子零件10、10a安装在印刷电路板2的两面上,接着可以由软熔装置同时软钎焊安装在印刷电路板2的两面上的电子零件10、10a。因此,在安装系统1中,与原来的一面一面地向印刷电路板印刷膏状软钎料、安装电子零件、进行软钎焊的原来的系统相比,可以减少一半的空间,而且可以提高生成效率。
另外,如图18所示,在安装装置4中,由印刷装置3的控制部15生成的接合区位置数据通过系统控制器124供给到安装机构122a、122b的控制部123a,供给到该控制部123a的接合区位置数据通过依次地供给到控制部123b~123d,来控制安装机构122a~122h。由此,不需要在运送机构121a~121d上设置用于检测接合区位置的检测机构,可以实现装置的简单化。
产业上的可利用性
本发明的电子零件安装系统,通过以大致垂直的竖立的状态运送安装电子零件的印刷电路板,可以同时在印刷电路板两面上的接合区上印刷软钎料,可以在该接合区上安装电子零件并进行软钎焊,可以实现系统整体的小型化及电子零件安装效率的提高。

Claims (17)

1.电子零件的安装系统,其特征在于,具有印刷装置、安装装置、软熔装置,该印刷装置将软钎料印刷在印刷电路板的接合区上,该安装装置向由印刷装置印刷了软钎料的印刷电路板的接合区上安装电子零件,该软熔装置加热由安装装置安装了电子零件的印刷电路板,将电子零件软钎焊在印刷电路板上,上述印刷电路板在以上述印刷装置、上述安装装置、上述软熔装置被运送着的期间以垂直地竖立着的状态由运送机构运送。
2.如权利要求1所述的电子零件的安装系统,其特征在于,上述印刷电路板在由上述印刷装置向上述接合区印刷软钎料前,由设在上述印刷装置上的检测机构生成接合区位置信息,上述安装装置根据该接合区位置信息向上述印刷电路板安装电子零件。
3.电子零件的安装装置,其特征在于,具有:
运送机构,以垂直竖立的状态运送印刷电路板;
零件保持机构,吸引保持由零件供给部供给的电子零件;
转动操作机构,将上述零件保持机构沿第一位置和第二位置转动操作,该第一位置是吸引保持由零件供给部供给的电子零件的位置,该第二位置是与支承于上述运送机构上的印刷电路板相对的位置;
导引机构,具有导引处于上述第二位置的零件保持机构的升降的第一导引构件和第二导引构件;
上述第二导引构件在上述零件保持机构上升到了上述第二导引构件时,移动到保持在上述运送机构上的印刷电路板侧,上述零件保持机构将上述电子零件安装在上述印刷电路板上。
4.如权利要求3所述的电子零件的安装装置,其特征在于,上述转动操作机构具有齿条和齿轮部;该齿条沿上述零件保持机构的升降方向被设置;上述齿轮部一体地设在上述零件保持机构上,并与上述齿条啮合;通过升降上述零件保持机构,由与上述齿条啮合的齿轮部的旋转使上述零件保持机构在上述第一位置和第二位置之间转动。
5.如权利要求3所述的电子零件的安装装置,其特征在于,在与处于上述第二位置的零件保持机构相对的位置上设有检测保持在上述零件保持机构上的电子零件保持状态的检测部,在上述零件保持机构上设有调整机构,该调整机构调整将与该零件保持机构的升降方向垂直的方向作为旋转轴的电子零件的保持状态。
6.如权利要求3所述的电子零件的安装装置,其特征在于,通过与并列地沿上述运送机构设置的设在基板上的定位部结合而被定位。
7.如权利要求6所述的电子零件的安装装置,其特征在于,与在上述运送机构的下游侧安装电子零件同时地也在相邻的上游侧安装电子零件。
8.印刷装置,其特征在于,具有:
运送机构,以垂直竖立的状态运送印刷电路板;
一对网板机构,具有与支承在上述运送机构上的印刷电路板相对地配设的一对网板,上述网板以沿相对上述印刷电路板接近离开的方向进行移动地方式被设置;
刮浆板机构,与上述网板机构对应地设置,在上述网板与上述印刷电路板接近着时,在上述网板上滑动,具有将膏状软钎料压出到上述印刷电路板的刮浆板;
驱动机构,使上述刮浆机构在上述网板机构上滑动地使上述刮浆机构移动。
9.如权利要求8所示的印刷装置,其特征在于,上述油墨是膏状软钎料。
10.如权利要求8所示的印刷装置,其特征在于,上述驱动机构具有单一的驱动马达、传递该驱动马达的驱动力的驱动传递机构、通过驱动上述驱动马达而通过上述驱动传递机构使上述刮浆机构移动的移动构件。
11.如权利要求8所示的印刷装置,其特征在于,上述运送机构具有一对导轨,该一对导轨支承上述印刷电路板的与运送方向平行的侧缘部,上述导轨具有一对结合支承板,该结合支承板相对地结合支承上述印刷电路板的侧缘部,上述一对结合支承板形成的的厚度使得上述一对结合支承板在上述网板由上述刮浆板推压时可向上述印刷电路板侧挠曲而可与上述印刷电路板密接。
12.如权利要求8所示的印刷装置,其特征在于,在上述刮浆板的前端部附近设有辅助臂,该辅助臂在上述刮浆板沿上述网板滑动时滚轧上述膏状软钎料。
13.如权利要求8所示的印刷装置,其特征在于,还设有检测部,该检测部检测设在上述印刷电路板上的位置检测用标记,检测支承在上述导轨上的印刷电路板的姿势。
14.如权利要求13所示的印刷装置,其特征在于,还设有调整机构,该调整机构补正支承在上述导轨上的印刷电路板的姿势。
15.软熔装置,其特征在于,包括:
运送机构,以垂直地竖立着的状态运送在接合区上印刷了膏状软钎料的印刷电路板;
软熔炉,加热支承在上述运送机构上的印刷电路板,熔化印刷在上述接合区上的膏状软钎料;
第一加热机构,以与支承在上述运送机构上的印刷电路板一主面相对地设在上述软熔炉内;
第二加热机构,以与支承在上述运送机构上的印刷电路板另一主面相对地设在上述软熔炉内;
第三加热机构,设在上述软熔炉内,从支承在上述运送机构上的印刷电路板的下侧进行加热。
16.如权利要求15所述的软熔装置,其特征在于,在上述软熔炉内围着支承在上述运送机构上的印刷电路板地设有蓄热板,上述蓄热板形成着多个孔。
17.如权利要求15所述的软熔装置,其特征在于,在上述软熔炉上设有排气柜,通过与上述软熔炉连接的上述排气柜进行上述软熔炉内的排气。
CNB018011152A 2000-04-27 2001-04-26 电子零件的安装系统 Expired - Fee Related CN1191004C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP132923/2000 2000-04-27
JP132923/00 2000-04-27
JP2000132923A JP2001313493A (ja) 2000-04-27 2000-04-27 電子部品の実装システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1366797A CN1366797A (zh) 2002-08-28
CN1191004C true CN1191004C (zh) 2005-02-23

Family

ID=18641525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB018011152A Expired - Fee Related CN1191004C (zh) 2000-04-27 2001-04-26 电子零件的安装系统

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6964093B2 (zh)
JP (1) JP2001313493A (zh)
KR (1) KR100831597B1 (zh)
CN (1) CN1191004C (zh)
WO (1) WO2001084895A1 (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7293691B2 (en) * 2003-01-17 2007-11-13 Speedline Technologies, Inc. Electronic substrate printing
JP4372605B2 (ja) * 2004-04-15 2009-11-25 パナソニック株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2009111312A (ja) * 2007-11-01 2009-05-21 Trinc:Kk チップマウンター
JP4883072B2 (ja) * 2008-10-03 2012-02-22 パナソニック株式会社 電子部品実装システム
DE102013205731A1 (de) * 2013-03-28 2014-10-02 JRT Photovoltaics GmbH & Co. KG Siebdruckanlage zum Bedrucken von flächigen Substraten, insbesondere Solarzellen und Verfahren zum Bedrucken von Substraten
EP2804457B1 (de) * 2013-05-14 2016-04-20 Pematech AG Vorrichtung zu einem Transport oder zu einem Transport und zu einer Bearbeitung von Leiterplatten
DE202013102447U1 (de) * 2013-06-07 2014-09-08 Seho Systemtechnik Gmbh In Transportsystem integrierter Arbeitsplatz
US20150128856A1 (en) * 2013-11-14 2015-05-14 Illinois Tool Works Inc. Dispensing apparatus having transport system and method for transporting a substrate within the dispensing apparatus
KR20160064905A (ko) 2014-11-28 2016-06-08 한화테크윈 주식회사 전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장 방법
JP6524418B2 (ja) * 2016-02-04 2019-06-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法
KR102354184B1 (ko) 2018-03-06 2022-01-21 주식회사 엘지에너지솔루션 단위셀 정렬장치 및 이를 이용한 전극조립체 제조 방법
JP7368962B2 (ja) * 2019-07-09 2023-10-25 芝浦メカトロニクス株式会社 実装装置
CN112009080B (zh) * 2020-08-28 2021-12-28 湖南维胜科技电路板有限公司 一种电路板生产用高精密的自动印刷机
CN113747677A (zh) * 2021-08-19 2021-12-03 珠海市浩威达电子科技有限公司 线路板夹具和线路板元件的返修方法
CN114156214B (zh) * 2022-01-06 2023-05-23 广东技术师范大学 一种高效的电子芯片用封装装置
CN114654189B (zh) * 2022-04-21 2023-11-14 深圳市豪恩声学股份有限公司 耳机自动制造设备及耳机

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5694800A (en) * 1979-12-28 1981-07-31 Taiyo Yuden Kk Method and device for mounting electronic part
CA1260882A (en) * 1984-12-10 1989-09-26 Pace Incorporated Fused eyeletting machine
DE3730024A1 (de) * 1987-09-08 1989-03-16 Basf Ag Formen fuer das druckschlickergiessen zur herstellung von formteilen aus keramischen massen
JPH05129763A (ja) * 1991-10-31 1993-05-25 Toppan Printing Co Ltd ホツトエアーレベリングソルダーコーテイング装置
US5443534A (en) * 1992-07-21 1995-08-22 Vlt Corporation Providing electronic components for circuity assembly
US5564183A (en) * 1992-09-30 1996-10-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Producing system of printed circuit board and method therefor
DE4433565A1 (de) * 1994-09-20 1996-03-21 Blaupunkt Werke Gmbh Einrichtung zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen
JP2955990B2 (ja) * 1996-06-28 1999-10-04 株式会社沖電気コミュニケーションシステムズ スクリーン版洗浄装置
MX9709038A (es) * 1996-11-25 1998-08-30 Samsung Electronics Co Ltd Sistema y metodo de produccion de montajes de tableros de circuitos impresos.
JPH10270841A (ja) * 1997-03-27 1998-10-09 Nec Corp プリント基板解体方法
JPH10270741A (ja) * 1997-03-28 1998-10-09 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体受光素子

Also Published As

Publication number Publication date
KR100831597B1 (ko) 2008-05-23
KR20020019469A (ko) 2002-03-12
US6964093B2 (en) 2005-11-15
WO2001084895A1 (fr) 2001-11-08
US20020133937A1 (en) 2002-09-26
JP2001313493A (ja) 2001-11-09
CN1366797A (zh) 2002-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1191004C (zh) 电子零件的安装系统
CN1115945C (zh) 集成电路元件组装方法及其装置
CN1258312C (zh) 板状构件的搬运保持装置及其方法
JP4629795B2 (ja) 部品圧着装置及び方法
CN1265947C (zh) 用于切割液晶显示板的设备
CN1846994A (zh) 印刷装置
JP4790830B2 (ja) スクリーン印刷機における印刷テーブル移動装置
TWI373813B (zh)
CN1780542A (zh) 面板组装装置及面板组装方法
CN1770974A (zh) 将电子元件安装至基板的装置和方法
CN1738516A (zh) 基准位置决定方法及装置、印刷方法及装置、安装及处理方法
CN1401210A (zh) 印刷方法和印刷机
CN1575124A (zh) 基底保持器
CN1729736A (zh) 包括作业程序适否判断装置的对基板作业系统和作业程序适否判断程序
CN1924658A (zh) 自动玻璃上芯片接合器
CN101063831A (zh) 搬运装置
JP2007302398A (ja) 接合シート貼付装置及び方法
CN1843758A (zh) 印刷装置以及印刷方法
CN1606506A (zh) 一种图像转印的方法和设备
KR101720627B1 (ko) 고속 고정밀 본딩 로봇장치
CN1290397C (zh) 零件安装装置
JP2007196521A (ja) パターン形成装置
JP2006245471A (ja) 電子部品接合装置及び接合方法
JP2001310443A (ja) 印刷装置
JP2001313498A (ja) 電子部品の実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050223

Termination date: 20100426