CN114156214B - 一种高效的电子芯片用封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高效的电子芯片用封装装置，涉及电子芯片用封装装置技术领域，包括底板、热封单元和上料单元；底板上端左侧放置有封装座；热封单元包含热封箱、下滑齿条、下热块、上滑齿条、上热块、加热棒和短转柱，底板的上端安装有热封箱，热封箱的内部前端滑动连接有下滑齿条，下滑齿条的下端连接下热块的后端，上滑齿条滑动连接在热封箱的内部后端，上滑齿条的上端通过孔连板连接上热块的后端，该高效的电子芯片用封装装置，极大程度的实现对芯片的自动化封装，更能提高封装的效率，且操作简单，使用更加便捷。
Description
技术领域
本发明涉及电子芯片用封装装置技术领域，具体为一种高效的电子芯片用封装装置。
背景技术
随着电子科技的增长，对各种芯片的需求增多，生产后的芯片因其较小，需对其进行很好的封装，使其在运输等时更加方便，避免内部的损坏。
现有技术中公告号为CN211045389U的专利公开的一种高效的电子芯片用封装装置，包括基座，所述基座的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的外壁活动连接有传送带，所述支撑柱的背面固定连接有第一电动机，所述传送带的内部开设有通槽，所述固定板的顶部固定连接有支杆，所述支杆的正面活动连接有活动杆，所述固定板的顶部固定连接有滑柱，所述滑柱的外壁活动连接有滑套，所述滑套的外壁固定连接有第一撑杆，所述滑柱的外壁固定连接有第二撑杆，所述第一撑杆的外壁活动连接有连接杆，所述第二撑杆的外壁活动连接有夹杆。
其虽可对芯片进行封装，但其自动化程度较低，使用起来效率较低，且封装的效果较差不能更好的满足生产后芯片的封装需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种高效的电子芯片用封装装置，极大程度的实现对芯片的自动化封装，更能提高封装的效率，且操作简单，使用更加便捷，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高效的电子芯片用封装装置，包括底板、热封单元和上料单元；
底板：上端左侧放置有封装座；
热封单元：包含热封箱、下滑齿条、下热块、上滑齿条、上热块、加热棒和短转柱，所述底板的上端安装有热封箱，所述热封箱的内部前端滑动连接有下滑齿条，所述下滑齿条的下端连接下热块的后端，所述上滑齿条滑动连接在热封箱的内部后端，所述上滑齿条的上端通过孔连板连接上热块的后端，所述上热块的上端和下热块的下端均安装有加热棒，所述短转柱转动连接在热封箱的内部；通过下滑齿条和上滑齿条的滑动，可分别带动下热块和上热块朝靠近方向移动，利用加热棒的发热，将卡接在封装座上封座胶板的右端进行热压，实现对放置在封装座上芯片进行封装。
上料单元：安装在底板的上端中部。
进一步的，所述热封单元还包含热压主齿轮和热压电机，所述短转柱的中部安装有热压主齿轮，所述热压主齿轮分别与下滑齿条和上滑齿条啮合连接，所述热压电机安装在底板的上端，所述热压电机的输出轴连接短转柱的右端。通过热压电机的转动，利用短转柱在热封箱内稳定的转动，可使热压主齿轮分别带动下滑齿条和上滑齿条进行同步的滑动，为热压的封装提供动力的基础。
进一步的，所述上料单元包含导向方柱、上料齿条、导向滑杆、上料板和同步连条，所述底板的上端安装有导向方柱，所述上料齿条滑动连接在导向方柱的后端，所述导向滑杆滑动连接在底板的中部后端，所述上料齿条的下端连接在上料板的中部，所述导向滑杆的下端连接在上料板的后端，所述上料齿条和导向滑杆的上端通过同步连条连接。通过上料齿条可在导向方柱的导向下稳定的滑动，利用导向滑杆可稳定的使上料齿条带动上料板上下移动，上料板的上端放置有封座胶板，可为热封提供不断的封座胶板，利用同步连条使上料齿条和导向滑杆的同步滑动更稳定。
进一步的，所述上料单元还包含上料电机，所述底板的上端中部安装有上料电机，所述上料电机的输出轴连接上料主齿轮，所述上料主齿轮与上料齿条啮合连接。通过上料电机的转动，可使上料主齿轮稳定的带动上料齿条上下移动，为封座胶板的上料提供基础。
进一步的，还包括封座单元，所述封座单元包含立板、导向横杆、滑动角板、内管块和吸料嘴，所述底板的上端安装有立板，两个导向横杆分别滑动连接在立板上端的前后两侧，两个导向横杆的右端分别连接滑动角板的前后两端，两个导向横杆的左端分别连接在内管块右端的前后两侧，所述内管块的左端安装有吸料嘴。通过立板的固定，可使两个导向横杆可使滑动角板和内管块的滑动稳定，利用吸料嘴可对上料板上的封座胶板进行吸取，使其卡接进封装座内，为热封提供基础。
进一步的，所述封座单元还包含封座电机和封座螺杆，所述底板的上端右侧安装有封座电机，所述封座电机的输出轴连接封座螺杆的右端，所述封座螺杆的左端转动连接在立板的右端，所述滑动角板的下端与封座螺杆螺纹连接。利用封座电机的转动，使封座螺杆带动滑动角板左右移动，为封座胶板卡进封装座内提供动力的基础。
进一步的，还包括真空阀和输气管，所述底板的上端安装有真空阀，所述真空阀的出气孔通过输气管连接内管块的进气孔。真空阀的进气孔连接外部起源的出气孔，通过其工作，利用输气管和内管块的导气，使负压气体通过吸料嘴对上料板上的封座胶板进行吸取，取料更加方便。
进一步的，还包括封座限位板，所述底板的上端左侧安装有L型的封座限位板。利用封座限位板更准确的放置封装座，方便封装。
进一步的，还包括支撑方柱，所述底板的下端四角均安装有支撑方柱。利用四个支撑方柱可对该装置进行很好的支撑。
进一步的，还包括升降螺杆和贴地盘，四个支撑方柱的下端均螺纹连接有升降螺杆，四个升降螺杆的下端均安装有贴地盘。通过四个升降螺杆的转动和贴地盘可使该装置稳定的立于地面上等，使其工作更加稳定。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本高效的电子芯片用封装装置，具有以下好处：
1、该高效的电子芯片用封装装置设有热封单元，通过下滑齿条和上滑齿条的滑动，可分别带动下热块和上热块朝靠近方向移动，利用加热棒的发热，将卡接在封装座上封座胶板的右端进行热压，实现对放置在封装座上芯片进行封装。
2、该高效的电子芯片用封装装置设有的热封单元，通过热压电机的转动，利用短转柱在热封箱内稳定的转动，可使热压主齿轮分别带动下滑齿条和上滑齿条进行同步的滑动，为热压的封装提供动力的基础。
3、该高效的电子芯片用封装装置设有上料单元，通过上料齿条可在导向方柱的导向下稳定的滑动，利用导向滑杆可稳定的使上料齿条带动上料板上下移动，上料板的上端放置有封座胶板，可为热封提供不断的封座胶板，利用同步连条使上料齿条和导向滑杆的同步滑动更稳定。
4、该高效的电子芯片用封装装置还设有封座单元，通过立板的固定，可使两个导向横杆可使滑动角板和内管块的滑动稳定，利用吸料嘴可对上料板上的封座胶板进行吸取，使其卡接进封装座内，为热封提供基础。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明热封箱的内部结构示意图；
图3为本发明右侧剖面结构示意图。
图中：1底板、2封装座、3热封单元、31热封箱、32下滑齿条、33下热块、34上滑齿条、35上热块、36加热棒、37短转柱、38热压主齿轮、39热压电机、4上料单元、41导向方柱、42上料齿条、43导向滑杆、44上料板、45同步连条、46上料电机、5封座单元、51立板、52导向横杆、53滑动角板、54内管块、55吸料嘴、56封座电机、57封座螺杆、6真空阀、7输气管、8封座限位板、9支撑方柱、10升降螺杆、11贴地盘。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本实施例提供一种技术方案：一种高效的电子芯片用封装装置，包括底板1、热封单元3和上料单元4；
底板1：上端左侧放置有封装座2；
热封单元3：包含热封箱31、下滑齿条32、下热块33、上滑齿条34、上热块35、加热棒36和短转柱37，底板1的上端安装有热封箱31，热封箱31的内部前端滑动连接有下滑齿条32，下滑齿条32的下端连接下热块33的后端，上滑齿条34滑动连接在热封箱31的内部后端，上滑齿条34的上端通过孔连板连接上热块35的后端，上热块35的上端和下热块33的下端均安装有加热棒36，短转柱37转动连接在热封箱31的内部；通过下滑齿条32和上滑齿条34的滑动，可分别带动下热块33和上热块35朝靠近方向移动，利用加热棒36的发热，将卡接在封装座2上封座胶板的右端进行热压，实现对放置在封装座2上芯片进行封装。
热封单元3还包含热压主齿轮38和热压电机39，短转柱37的中部安装有热压主齿轮38，热压主齿轮38分别与下滑齿条32和上滑齿条34啮合连接，热压电机39安装在底板1的上端，热压电机39的输出轴连接短转柱37的右端。通过热压电机39的转动，利用短转柱37在热封箱31内稳定的转动，可使热压主齿轮38分别带动下滑齿条32和上滑齿条34进行同步的滑动，为热压的封装提供动力的基础。
上料单元4：安装在底板1的上端中部。
上料单元4包含导向方柱41、上料齿条42、导向滑杆43、上料板44和同步连条45，底板1的上端安装有导向方柱41，上料齿条42滑动连接在导向方柱41的后端，导向滑杆43滑动连接在底板1的中部后端，上料齿条42的下端连接在上料板44的中部，导向滑杆43的下端连接在上料板44的后端，上料齿条42和导向滑杆43的上端通过同步连条45连接。通过上料齿条42可在导向方柱41的导向下稳定的滑动，利用导向滑杆43可稳定的使上料齿条42带动上料板44上下移动，上料板44的上端放置有封座胶板，可为热封提供不断的封座胶板，利用同步连条45使上料齿条42和导向滑杆43的同步滑动更稳定。
上料单元4还包含上料电机46，底板1的上端中部安装有上料电机46，上料电机46的输出轴连接上料主齿轮，上料主齿轮与上料齿条42啮合连接。通过上料电机46的转动，可使上料主齿轮稳定的带动上料齿条42上下移动，为封座胶板的上料提供基础。
还包括封座单元5，封座单元5包含立板51、导向横杆52、滑动角板53、内管块54和吸料嘴55，底板1的上端安装有立板51，两个导向横杆52分别滑动连接在立板51上端的前后两侧，两个导向横杆52的右端分别连接滑动角板53的前后两端，两个导向横杆52的左端分别连接在内管块54右端的前后两侧，内管块54的左端安装有吸料嘴55。通过立板51的固定，可使两个导向横杆52可使滑动角板53和内管块54的滑动稳定，利用吸料嘴55可对上料板44上的封座胶板进行吸取，使其卡接进封装座2内，为热封提供基础。
封座单元5还包含封座电机56和封座螺杆57，底板1的上端右侧安装有封座电机56，封座电机56的输出轴连接封座螺杆57的右端，封座螺杆57的左端转动连接在立板51的右端，滑动角板53的下端与封座螺杆57螺纹连接。利用封座电机56的转动，使封座螺杆57带动滑动角板53左右移动，为封座胶板卡进封装座2内提供动力的基础。
还包括真空阀6和输气管7，底板1的上端安装有真空阀6，真空阀6的出气孔通过输气管7连接内管块54的进气孔。真空阀6的进气孔连接外部起源的出气孔，通过其工作，利用输气管7和内管块54的导气，使负压气体通过吸料嘴55对上料板44上的封座胶板进行吸取，取料更加方便。
还包括封座限位板8，底板1的上端左侧安装有L型的封座限位板8。利用封座限位板8更准确的放置封装座2，方便封装。
还包括支撑方柱9，底板1的下端四角均安装有支撑方柱9。利用四个支撑方柱9可对该装置进行很好的支撑。
还包括升降螺杆10和贴地盘11，四个支撑方柱9的下端均螺纹连接有升降螺杆10，四个升降螺杆10的下端均安装有贴地盘11。通过四个升降螺杆10的转动和贴地盘11可使该装置稳定的立于地面上等，使其工作更加稳定。
本发明提供的一种高效的电子芯片用封装装置的工作原理如下：先将多个的封座胶板放置在上料板44上，通过上料电机46的转动使其上移，利用封座电机56的转动，使吸料嘴55对着封座胶板的右端，真空阀6工作，对其进行吸取后，上料电机46带动上料板44下降，利用封座电机56将吸料嘴55吸着的封座胶板左移卡接在封装座2上，然后复位，利用热压电机39的转动和加热棒36的工作，使下热块33和上热块35朝靠近方向移动，实现对卡接在封装座2上封座胶板的右端进行热压，进而实现封装，更加方便快捷，自动化程度更高。
值得注意的是，以上实施例中所公开的加热棒36采用品牌全兴昌茗的，热压电机39、上料电机46和封座电机56均采用伺服电机，真空阀6采用品牌LINGERA的，加热棒36的输入端电连接外部温控开关的输出端，外部温控开关控制加热棒36工作采用现有技术中常用的方法，热压电机39、上料电机46、封座电机56和真空阀6的输入端分别电连接外部控制开关组的输出端，外部控制开关组控制热压电机39、上料电机46、封座电机56和真空阀6工作采用现有技术中常用的方法。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：包括底板(1)、封座单元(5)、热封单元(3)、上料单元(4)、真空阀(6)和输气管(7)；
底板(1)：上端左侧放置有封装座(2)；
热封单元(3)：包含热封箱(31)、下滑齿条(32)、下热块(33)、上滑齿条(34)、上热块(35)、加热棒(36)和短转柱(37)，所述底板(1)的上端安装有热封箱(31)，所述热封箱(31)的内部前端滑动连接有下滑齿条(32)，所述下滑齿条(32)的下端连接下热块(33)的后端，所述上滑齿条(34)滑动连接在热封箱(31)的内部后端，所述上滑齿条(34)的上端通过孔连板连接上热块(35)的后端，所述上热块(35)的上端和下热块(33)的下端均安装有加热棒(36)，所述短转柱(37)转动连接在热封箱(31)的内部；
上料单元(4)：安装在底板(1)的上端中部，所述上料单元(4)包含导向方柱(41)、上料齿条(42)、导向滑杆(43)、上料板(44)和同步连条(45)，所述底板(1)的上端安装有导向方柱(41)，所述上料齿条(42)滑动连接在导向方柱(41)的后端，所述导向滑杆(43)滑动连接在底板(1)的中部后端，所述上料齿条(42)的下端连接在上料板(44)的中部，所述导向滑杆(43)的下端连接在上料板(44)的后端，所述上料齿条(42)和导向滑杆(43)的上端通过同步连条(45)连接；
所述上料单元(4)还包含上料电机(46)，所述底板(1)的上端中部安装有上料电机(46)，所述上料电机(46)的输出轴连接上料主齿轮，所述上料主齿轮与上料齿条(42)啮合连接；
所述封座单元(5)包含立板(51)、导向横杆(52)、滑动角板(53)、内管块(54)和吸料嘴(55)，所述底板(1)的上端安装有立板(51)，两个导向横杆(52)分别滑动连接在立板(51)上端的前后两侧，两个导向横杆(52)的右端分别连接滑动角板(53)的前后两端，两个导向横杆(52)的左端分别连接在内管块(54)右端的前后两侧，所述内管块(54)的左端安装有吸料嘴(55)；
所述封座单元(5)还包含封座电机(56)和封座螺杆(57)，所述底板(1)的上端右侧安装有封座电机(56)，所述封座电机(56)的输出轴连接封座螺杆(57)的右端，所述封座螺杆(57)的左端转动连接在立板(51)的右端，所述滑动角板(53)的下端与封座螺杆(57)螺纹连接；
所述底板(1)的上端安装有真空阀(6)，所述真空阀(6)的出气孔通过输气管(7)连接内管块(54)的进气孔。
2.根据权利要求1所述的一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：所述热封单元(3)还包含热压主齿轮(38)和热压电机(39)，所述短转柱(37)的中部安装有热压主齿轮(38)，所述热压主齿轮(38)分别与下滑齿条(32)和上滑齿条(34)啮合连接，所述热压电机(39)安装在底板(1)的上端，所述热压电机(39)的输出轴连接短转柱(37)的右端。
3.根据权利要求1所述的一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：还包括封座限位板(8)，所述底板(1)的上端左侧安装有L型的封座限位板(8)。
4.根据权利要求1所述的一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：还包括支撑方柱(9)，所述底板(1)的下端四角均安装有支撑方柱(9)。
5.根据权利要求4所述的一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：还包括升降螺杆(10)和贴地盘(11)，四个支撑方柱(9)的下端均螺纹连接有升降螺杆(10)，四个升降螺杆(10)的下端均安装有贴地盘(11)。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20220308 Assignee: ZHONGSHAN FURI PRINTING MATERIALS CO.,LTD. Assignor: GUANGDONG POLYTECHNIC NORMAL University Contract record no.: X2023980054182 Denomination of invention: An efficient packaging device for electronic chips Granted publication date: 20230523 License type: Common License Record date: 20231227 |
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