CN108376732A - 一种led封装设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED封装设备，其结构包括显示屏、控制面板、支撑架、快速封装设备、支撑脚架、螺栓、芯片夹盘，显示屏的底端安装于支撑架的上表面同时两者采用黏合的方式连接在一起，控制面板采用嵌入的方式固定连接于快速封装设备的正表面，支撑架的下表面安装有快速封装设备，快速封装设备的下表面与支撑脚架的上表面相焊接，本发明一种LED封装设备，这样通过对于电磁制动装置的控制，通过抽气机构产生真空的环境好进行封装，由升降机构产生对夹装机构以及电机制动设备的控制，在焊胶的结束时，通过旋转盘机构带动风机装置从而实现快速冷却的作用，使得封装速度得到提升，减少了气泡的产生，提高了产品的合格率以及光效。
Description
技术领域
本发明是一种LED封装设备，属于LED封装技术领域。
背景技术
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，LED封装设备主要用于对LED的芯片进行封装，所以LED的封装对封装材料有比较高的要求。
但该现有技术通常采用上模和下模进行配合形成空腔即封装透镜的成型腔体内往往会有空气存在，封装胶会产生较多的气泡，造成封装产品不合格，使光线折射降低了LED灯的光效，在进行焊胶时需要等其冷却导致不能够快速进行封装，影响了封装速度以及效率。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种LED封装设备，以解决的现有技术采用上模和下模进行配合形成空腔即封装透镜的成型腔体内往往会有空气存在，封装胶会产生较多的气泡，造成封装产品不合格，使光线折射降低了LED灯的光效，在进行焊胶时需要等其冷却导致不能够快速进行封装，影响了封装速度以及效率的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种LED封装设备，其结构包括显示屏、控制面板、支撑架、快速封装设备、支撑脚架、螺栓、芯片夹盘，所述的显示屏的底端安装于支撑架的上表面同时两者采用黏合的方式连接在一起，所述的控制面板采用嵌入的方式固定连接于快速封装设备的正表面，所述的支撑架的下表面安装有快速封装设备，所述的快速封装设备的下表面与支撑脚架的上表面相焊接，所述的螺栓通过螺纹啮合连接于快速封装设备上，所述的芯片夹盘安装于快速封装设备的正下方，所述的快速封装设备包括电磁制动装置、升降机构、抽气机构、夹装机构、电机制动设备、旋转盘机构、风机装置、支撑组成设备，所述的电磁制动装置通过升降机构与夹装机构配合连接，所述的支撑组成设备的内部设有抽气机构，所述的电机制动设备通过旋转盘机构与风机装置过渡连接，所述的旋转盘机构安装于支撑组成设备。
进一步地，所述的电磁制动装置包括电磁制动机、导电条、阳极块、阳极球、制动杆、滑动杆、滑轨、双槽杆，所述的电磁制动机的内部设有导电条，所述的阳极块与阳极球配合连接，所述的制动杆通过滑动杆与双槽杆过渡连接，所述的滑轨的内表面与滑动杆的外表面相互贴合，所述的双槽杆与滑动杆过盈配合，所述的导电条的右端设有抽气机构，所述的滑动杆与升降机构机械连接。
进一步地，所述的升降机构包括连接杆组、连接圆盘、钢线、连接带、凸柱、滑槽杆、连接配合圆盘、升降柱，所述的连接杆组通过连接圆盘与连接带过盈配合，所述的凸柱安装于连接配合圆盘的正表面同时两者采用焊接的方式连接在一起，所述的滑槽杆的右端安装有升降柱，所述的钢线的一端固定连接于滑槽杆的上表面，所述的钢线与抽气机构配合连接。
进一步地，所述的抽气机构包括升降滑轮、连接导电块、平移杆、旋转电机、螺纹升降旋转套件、出气口、真空管道、弹性管道，所述的升降滑轮的外表面设有钢线并且两者采用贴合的方式连接在一起，所述的连接导电块安装于平移杆的顶端，所述的旋转电机与螺纹升降旋转套件机械连接，所述的出气口安装于真空管道上同时两者通过嵌入的方式固定连接在一起，所述的弹性管道安装于真空管道的底端，所述的螺纹升降旋转套件安装于真空管道的内部，所述的弹性管道通过芯片夹盘与夹装机构配合连接。
进一步地，所述的夹装机构包括受力板、密封套、传热导线、加热电路板、下置导电块、弹簧、直角杆、上置导电块、夹板、夹杆、夹架、焊接圈，所述的受力板的下表面与上置导电块相焊接，所述的密封套的下表面与传热导线的上表面相贴合，所述的加热电路板上安装有传热导线，所述的下置导电块安装于加热电路板的下表面并且采用焊接的方式固定连接在一起，所述的弹簧的一端固定安装于电机制动设备上，所述的直角杆通过夹杆与夹架过渡连接，所述的焊接圈与传热导线相连接，所述的夹板安装于受力板的外表面。
进一步地，所述的电机制动设备包括制动螺纹圆盘组、活动底座、主电机、电机转轴、滑槽摆杆、锯齿杆，所述的制动螺纹圆盘组通过滑槽摆杆与锯齿杆过渡连接，所述的活动底座安装于支撑组成设备的内部，所述的电机转轴的一端安装于主电机的内部同时两者采用嵌入的方式固定连接，所述的锯齿杆与旋转盘机构配合连接。
进一步地，所述的旋转盘机构包括旋转齿轮、安装皮带、斜杆组、支撑圆轮组、活动圆盘组、中心圆盘、传动带，所述的旋转齿轮通过锯齿与锯齿杆啮合连接，所述的安装皮带安装于旋转齿轮的正表面并且采用贴合的方式连接在一起，所述的安装皮带的底端设有斜杆组同时两者通过黏合的方式固定连接在一起，所述的斜杆组通过支撑圆轮组与活动圆盘组过盈配合，所述的中心圆盘安装于活动圆盘组的正表面，所述的支撑圆轮组安装于活动圆盘组的下表面并且采用贴合的方式连接，所述的传动带安装于中心圆盘的外表面，所述的传动带的左端设有风机装置。
进一步地，所述的风机装置包括冷却管道、风机组件、链条、风机转轴、传动轴、传动圆盘组，所述的冷却管道安装于风机组件的右端，所述的链条通过齿轮与风机转轴啮合连接，所述的传动轴的一端设有传动圆盘组同时两者采用焊接的方式固定连接在一起，所述的风机组件与风机转轴相嵌套，所述的冷却管道安装于支撑组成设备的内部。
进一步地，所述的支撑组成设备包括上罩壳、风机密封罩、出风通道、下罩壳，所述的上罩壳的内部设有电磁制动装置，所述的风机密封罩上设有出风通道，所述的下罩壳的内部安装有风机密封罩，所述的下罩壳的内部安装有风机装置同时两者通过嵌入的方式固定连接在一起。
有益效果
本发明一种LED封装设备，结构上设有快速封装设备，在使用该封装设备时，通过对于控制电磁制动机的状态控制，由导电条进行导电，由于通过电磁效应阳极块的磁性变大，使得阳极球在磁力与重力的双重作用下实现升降运动，经过制动杆、滑动杆以及双槽杆的配合作用，使得在连接杆组的作用力下连接圆盘与连接配合圆盘实现旋转，带动了升降柱的升降，将原本固定在芯片夹盘内的芯片往快速封装设备下部分靠近，同时通过钢线、升降滑轮与平移杆的作用下，连接导电块将在芯片夹盘到达最低下时卡入导电条中由此旋转电机控制螺纹升降旋转套件对真空管道、夹装机构实现抽气，让在进行芯片安装时为真空环境下进行，不容易产生气泡，而在受力板下降的同时，通过夹板.直角杆以及夹杆的作用下，对LED封胶部分进行夹紧，在夹紧的同时加热电路板通过加热导线的传递对焊接圈进行加热，从而实现LED封胶的作用，与此同时由于下置导电块的存在，由主电机带动制动螺纹圆盘组、滑槽摆杆和锯齿杆，通过旋转齿轮、安装皮带与斜杆组的作用下，使得中心圆盘实现旋转，由传动带的带动下经过了传动圆盘组、链条和风机组件实现风机的吹风效果，风经过冷却管道从而对于刚刚进行焊胶封装的LED快速冷却。
本发明一种LED封装设备，这样通过对于电磁制动装置的控制，通过抽气机构产生真空的环境好进行封装，由升降机构产生对夹装机构以及电机制动设备的控制，在焊胶的结束时，通过旋转盘机构带动风机装置从而实现快速冷却的作用，使得封装速度得到提升，减少了气泡的产生，提高了产品的合格率以及光效。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种LED封装设备的结构示意图；
图2为本发明一种快速封装设备的剖面结构示意图；
图3为本发明一种快速封装设备的剖面部分结构示意图；
图4为本发明一种快速封装设备的剖面部分结构示意图；
图5为本发明一种快速封装设备的剖面结构使用示意图；
图6为本发明一种快速封装设备的剖面部分结构使用示意图。
图中：显示屏-1、控制面板-2、支撑架-3、快速封装设备-4、支撑脚架-5、螺栓-6、芯片夹盘-7、电磁制动装置-401、升降机构-402、抽气机构-403、夹装机构-404、电机制动设备-405、旋转盘机构-406、风机装置-407、支撑组成设备-408、电磁制动机-4011、导电条-4012、阳极块-4013、阳极球-4014、制动杆-4015、滑动杆-4016、滑轨-4017、双槽杆-4018、连接杆组-4021、连接圆盘-4022、钢线-4023、连接带-4024、凸柱-4025、滑槽杆-4026、连接配合圆盘-4027、升降柱-4028、升降滑轮-4031、连接导电块-4032、平移杆-4033、旋转电机-4034、螺纹升降旋转套件-4035、出气口-4036、真空管道-4037、弹性管道-4038、受力板-4041、密封套-4042、传热导线-4043、加热电路板-4044、下置导电块-4045、弹簧-4046、直角杆-4047、上置导电块-4048、夹板-4049、夹杆-40410、夹架-40411、焊接圈-40412、制动螺纹圆盘组-4051、活动底座-4052、主电机-4053、电机转轴-4054、滑槽摆杆-4055、锯齿杆-4056、旋转齿轮-4061、安装皮带-4062、斜杆组-4063、支撑圆轮组-4064、活动圆盘组-4065、中心圆盘-4066、传动带-4067、冷却管道-4071、风机组件-4072、链条-4073、风机转轴-4074、传动轴-4075、传动圆盘组-4076、上罩壳-4081、风机密封罩-4082、出风通道-4083、下罩壳-4084。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
请参阅图1-图6，本发明提供一种LED封装设备技术方案：一种LED封装设备，其结构包括显示屏1、控制面板2、支撑架3、快速封装设备4、支撑脚架5、螺栓6、芯片夹盘7，所述的显示屏1的底端安装于支撑架3的上表面同时两者采用黏合的方式连接在一起，所述的控制面板2采用嵌入的方式固定连接于快速封装设备4的正表面，所述的支撑架3的下表面安装有快速封装设备4，所述的快速封装设备4的下表面与支撑脚架5的上表面相焊接，所述的螺栓6通过螺纹啮合连接于快速封装设备4上，所述的芯片夹盘7安装于快速封装设备4的正下方，所述的快速封装设备4包括电磁制动装置401、升降机构402、抽气机构403、夹装机构404、电机制动设备405、旋转盘机构406、风机装置407、支撑组成设备408，所述的电磁制动装置401通过升降机构402与夹装机构404配合连接，所述的支撑组成设备408的内部设有抽气机构403，所述的电机制动设备405通过旋转盘机构406与风机装置407过渡连接，所述的旋转盘机构406安装于支撑组成设备408，所述的电磁制动装置401包括电磁制动机4011、导电条4012、阳极块4013、阳极球4014、制动杆4015、滑动杆4016、滑轨4017、双槽杆4018，所述的电磁制动机4011的内部设有导电条4012，所述的阳极块4013与阳极球4014配合连接，所述的制动杆4015通过滑动杆4016与双槽杆4018过渡连接，所述的滑轨4017的内表面与滑动杆4016的外表面相互贴合，所述的双槽杆4018与滑动杆4016过盈配合，所述的导电条4012的右端设有抽气机构403，所述的滑动杆4016与升降机构402机械连接，所述的升降机构402包括连接杆组4021、连接圆盘4022、钢线4023、连接带4024、凸柱4025、滑槽杆4026、连接配合圆盘4027、升降柱4028，所述的连接杆组4021通过连接圆盘4022与连接带4024过盈配合，所述的凸柱4025安装于连接配合圆盘4027的正表面同时两者采用焊接的方式连接在一起，所述的滑槽杆4026的右端安装有升降柱4028，所述的钢线4023的一端固定连接于滑槽杆4026的上表面，所述的钢线4023与抽气机构403配合连接，所述的抽气机构403包括升降滑轮4031、连接导电块4032、平移杆4033、旋转电机4034、螺纹升降旋转套件4035、出气口4036、真空管道4037、弹性管道4038，所述的升降滑轮4031的外表面设有钢线4023并且两者采用贴合的方式连接在一起，所述的连接导电块4032安装于平移杆4033的顶端，所述的旋转电机4034与螺纹升降旋转套件4035机械连接，所述的出气口4036安装于真空管道4037上同时两者通过嵌入的方式固定连接在一起，所述的弹性管道4038安装于真空管道4037的底端，所述的螺纹升降旋转套件4035安装于真空管道4037的内部，所述的弹性管道4038通过芯片夹盘7与夹装机构404配合连接，所述的夹装机构404包括受力板4041、密封套4042、传热导线4043、加热电路板4044、下置导电块4045、弹簧4046、直角杆4047、上置导电块4048、夹板4049、夹杆40410、夹架40411、焊接圈40412，所述的受力板4041的下表面与上置导电块4048相焊接，所述的密封套4042的下表面与传热导线4043的上表面相贴合，所述的加热电路板4044上安装有传热导线4043，所述的下置导电块4045安装于加热电路板4044的下表面并且采用焊接的方式固定连接在一起，所述的弹簧4046的一端固定安装于电机制动设备405上，所述的直角杆4047通过夹杆40410与夹架40411过渡连接，所述的焊接圈40412与传热导线4043相连接，所述的夹板4049安装于受力板4041的外表面，所述的电机制动设备405包括制动螺纹圆盘组4051、活动底座4052、主电机4053、电机转轴4054、滑槽摆杆4055、锯齿杆4056，所述的制动螺纹圆盘组4051通过滑槽摆杆4055与锯齿杆4056过渡连接，所述的活动底座4052安装于支撑组成设备408的内部，所述的电机转轴4054的一端安装于主电机4053的内部同时两者采用嵌入的方式固定连接，所述的锯齿杆4056与旋转盘机构406配合连接，所述的旋转盘机构406包括旋转齿轮4061、安装皮带4062、斜杆组4063、支撑圆轮组4064、活动圆盘组4065、中心圆盘4066、传动带4067，所述的旋转齿轮4061通过锯齿与锯齿杆4056啮合连接，所述的安装皮带4062安装于旋转齿轮4061的正表面并且采用贴合的方式连接在一起，所述的安装皮带4062的底端设有斜杆组4063同时两者通过黏合的方式固定连接在一起，所述的斜杆组4063通过支撑圆轮组4064与活动圆盘组4065过盈配合，所述的中心圆盘4066安装于活动圆盘组4065的正表面，所述的支撑圆轮组4064安装于活动圆盘组4065的下表面并且采用贴合的方式连接，所述的传动带4067安装于中心圆盘4066的外表面，所述的传动带4067的左端设有风机装置407，所述的风机装置407包括冷却管道4071、风机组件4072、链条4073、风机转轴4074、传动轴4075、传动圆盘组4076，所述的冷却管道4071安装于风机组件4072的右端，所述的链条4073通过齿轮与风机转轴4074啮合连接，所述的传动轴4075的一端设有传动圆盘组4076同时两者采用焊接的方式固定连接在一起，所述的风机组件4072与风机转轴4074相嵌套，所述的冷却管道4071安装于支撑组成设备408的内部，所述的支撑组成设备408包括上罩壳4081、风机密封罩4082、出风通道4083、下罩壳4084，所述的上罩壳4081的内部设有电磁制动装置401，所述的风机密封罩4082上设有出风通道4083，所述的下罩壳4084的内部安装有风机密封罩4082，所述的下罩壳4084的内部安装有风机装置407同时两者通过嵌入的方式固定连接在一起。
本专利所说的皮带传动亦称“带传动”，机械传动的一种。由一根或几根皮带紧套在两个轮子上组成。两轮分别装在主动轴和从动轴上。利用皮带与两轮间的摩擦，以传递运动和动力。
在进行使用时，结构上设有快速封装设备4，在使用该封装设备时，通过对于控制电磁制动机4011的状态控制，由导电条4012进行导电，由于通过电磁效应阳极块4013的磁性变大，使得阳极球4014在磁力与重力的双重作用下实现升降运动，经过制动杆4015、滑动杆4016以及双槽杆4018的配合作用，使得在连接杆组4021的作用力下连接圆盘4022与连接配合圆盘4027实现旋转，带动了升降柱4028的升降，将原本固定在芯片夹盘7内的芯片往快速封装设备4下部分靠近，同时通过钢线4023、升降滑轮4031与平移杆4033的作用下，连接导电块4032将在芯片夹盘7到达最低下时卡入导电条4012中由此旋转电机4034控制螺纹升降旋转套件4035对真空管道、夹装机构404实现抽气，让在进行芯片安装时为真空环境下进行，不容易产生气泡，而在受力板4041下降的同时，通过夹板4049.直角杆4047以及夹杆40410的作用下，对LED封胶部分进行夹紧，在夹紧的同时加热电路板4044通过加热导线4043的传递对焊接圈40412进行加热，从而实现LED封胶的作用，与此同时由于下置导电块4045的存在，由主电机4053带动制动螺纹圆盘组4051、滑槽摆杆4055和锯齿杆4056，通过旋转齿轮4061、安装皮带4062与斜杆组4063的作用下，使得中心圆盘4066实现旋转，由传动带4067的带动下经过了传动圆盘组4076、链条4073和风机组件4072实现风机的吹风效果，风经过冷却管道4071从而对于刚刚进行焊胶封装的LED快速冷却。
本发明解决现有技术采用上模和下模进行配合形成空腔即封装透镜的成型腔体内往往会有空气存在，封装胶会产生较多的气泡，造成封装产品不合格，使光线折射降低了LED灯的光效，在进行焊胶时需要等其冷却导致不能够快速进行封装，影响了封装速度以及效率的问题，本发明通过上述部件的互相组合，本发明一种LED封装设备，这样通过对于电磁制动装置的控制，通过抽气机构产生真空的环境好进行封装，由升降机构产生对夹装机构以及电机制动设备的控制，在焊胶的结束时，通过旋转盘机构带动风机装置从而实现快速冷却的作用，使得封装速度得到提升，减少了气泡的产生，提高了产品的合格率以及光效。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (9)
1.一种LED封装设备，其结构包括显示屏(1)、控制面板(2)、支撑架(3)、快速封装设备(4)、支撑脚架(5)、螺栓(6)、芯片夹盘(7)，其特征在于：
所述的显示屏(1)的底端安装于支撑架(3)的上表面同时两者采用黏合的方式连接在一起，所述的控制面板(2)采用嵌入的方式固定连接于快速封装设备(4)的正表面，所述的支撑架(3)的下表面安装有快速封装设备(4)，所述的快速封装设备(4)的下表面与支撑脚架(5)的上表面相焊接，所述的螺栓(6)通过螺纹啮合连接于快速封装设备(4)上，所述的芯片夹盘(7)安装于快速封装设备(4)的正下方；
所述的快速封装设备(4)包括电磁制动装置(401)、升降机构(402)、抽气机构(403)、夹装机构(404)、电机制动设备(405)、旋转盘机构(406)、风机装置(407)、支撑组成设备(408)，所述的电磁制动装置(401)通过升降机构(402)与夹装机构(404)配合连接，所述的支撑组成设备(408)的内部设有抽气机构(403)，所述的电机制动设备(405)通过旋转盘机构(406)与风机装置(407)过渡连接，所述的旋转盘机构(406)安装于支撑组成设备(408)。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述的电磁制动装置(401)包括电磁制动机(4011)、导电条(4012)、阳极块(4013)、阳极球(4014)、制动杆(4015)、滑动杆(4016)、滑轨(4017)、双槽杆(4018)，所述的电磁制动机(4011)的内部设有导电条(4012)，所述的阳极块(4013)与阳极球(4014)配合连接，所述的制动杆(4015)通过滑动杆(4016)与双槽杆(4018)过渡连接，所述的滑轨(4017)的内表面与滑动杆(4016)的外表面相互贴合，所述的双槽杆(4018)与滑动杆(4016)过盈配合，所述的导电条(4012)的右端设有抽气机构(403)，所述的滑动杆(4016)与升降机构(402)机械连接。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述的升降机构(402)包括连接杆组(4021)、连接圆盘(4022)、钢线(4023)、连接带(4024)、凸柱(4025)、滑槽杆(4026)、连接配合圆盘(4027)、升降柱(4028)，所述的连接杆组(4021)通过连接圆盘(4022)与连接带(4024)过盈配合，所述的凸柱(4025)安装于连接配合圆盘(4027)的正表面同时两者采用焊接的方式连接在一起，所述的滑槽杆(4026)的右端安装有升降柱(4028)，所述的钢线(4023)的一端固定连接于滑槽杆(4026)的上表面，所述的钢线(4023)与抽气机构(403)配合连接。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述的抽气机构(403)包括升降滑轮(4031)、连接导电块(4032)、平移杆(4033)、旋转电机(4034)、螺纹升降旋转套件(4035)、出气口(4036)、真空管道(4037)、弹性管道(4038)，所述的升降滑轮(4031)的外表面设有钢线(4023)并且两者采用贴合的方式连接在一起，所述的连接导电块(4032)安装于平移杆(4033)的顶端，所述的旋转电机(4034)与螺纹升降旋转套件(4035)机械连接，所述的出气口(4036)安装于真空管道(4037)上同时两者通过嵌入的方式固定连接在一起，所述的弹性管道(4038)安装于真空管道(4037)的底端，所述的螺纹升降旋转套件(4035)安装于真空管道(4037)的内部，所述的弹性管道(4038)通过芯片夹盘(7)与夹装机构(404)配合连接。
5.根据权利要求4所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述的夹装机构(404)包括受力板(4041)、密封套(4042)、传热导线(4043)、加热电路板(4044)、下置导电块(4045)、弹簧(4046)、直角杆(4047)、上置导电块(4048)、夹板(4049)、夹杆(40410)、夹架(40411)、焊接圈(40412)，所述的受力板(4041)的下表面与上置导电块(4048)相焊接，所述的密封套(4042)的下表面与传热导线(4043)的上表面相贴合，所述的加热电路板(4044)上安装有传热导线(4043)，所述的下置导电块(4045)安装于加热电路板(4044)的下表面并且采用焊接的方式固定连接在一起，所述的弹簧(4046)的一端固定安装于电机制动设备(405)上，所述的直角杆(4047)通过夹杆(40410)与夹架(40411)过渡连接，所述的焊接圈(40412)与传热导线(4043)相连接，所述的夹板(4049)安装于受力板(4041)的外表面。
6.根据权利要求1或5所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述的电机制动设备(405)包括制动螺纹圆盘组(4051)、活动底座(4052)、主电机(4053)、电机转轴(4054)、滑槽摆杆(4055)、锯齿杆(4056)，所述的制动螺纹圆盘组(4051)通过滑槽摆杆(4055)与锯齿杆(4056)过渡连接，所述的活动底座(4052)安装于支撑组成设备(408)的内部，所述的电机转轴(4054)的一端安装于主电机(4053)的内部同时两者采用嵌入的方式固定连接，所述的锯齿杆(4056)与旋转盘机构(406)配合连接。
7.根据权利要求6所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述的旋转盘机构(406)包括旋转齿轮(4061)、安装皮带(4062)、斜杆组(4063)、支撑圆轮组(4064)、活动圆盘组(4065)、中心圆盘(4066)、传动带(4067)，所述的旋转齿轮(4061)通过锯齿与锯齿杆(4056)啮合连接，所述的安装皮带(4062)安装于旋转齿轮(4061)的正表面并且采用贴合的方式连接在一起，所述的安装皮带(4062)的底端设有斜杆组(4063)同时两者通过黏合的方式固定连接在一起，所述的斜杆组(4063)通过支撑圆轮组(4064)与活动圆盘组(4065)过盈配合，所述的中心圆盘(4066)安装于活动圆盘组(4065)的正表面，所述的支撑圆轮组(4064)安装于活动圆盘组(4065)的下表面并且采用贴合的方式连接，所述的传动带(4067)安装于中心圆盘(4066)的外表面，所述的传动带(4067)的左端设有风机装置(407)。
8.根据权利要求1或7所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述的风机装置(407)包括冷却管道(4071)、风机组件(4072)、链条(4073)、风机转轴(4074)、传动轴(4075)、传动圆盘组(4076)，所述的冷却管道(4071)安装于风机组件(4072)的右端，所述的链条(4073)通过齿轮与风机转轴(4074)啮合连接，所述的传动轴(4075)的一端设有传动圆盘组(4076)同时两者采用焊接的方式固定连接在一起，所述的风机组件(4072)与风机转轴(4074)相嵌套，所述的冷却管道(4071)安装于支撑组成设备(408)的内部。
9.根据权利要求8所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述的支撑组成设备(408)包括上罩壳(4081)、风机密封罩(4082)、出风通道(4083)、下罩壳(4084)，所述的上罩壳(4081)的内部设有电磁制动装置(401)，所述的风机密封罩(4082)上设有出风通道(4083)，所述的下罩壳(4084)的内部安装有风机密封罩(4082)，所述的下罩壳(4084)的内部安装有风机装置(407)同时两者通过嵌入的方式固定连接在一起。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113173303A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-07-27 | 陈玉如 | 一种护理用注射器封装装置 |
| CN113328026A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-08-31 | 深圳市长方集团股份有限公司 | 一种大功率led芯片封装装置 |
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2018
- 2018-04-04 CN CN201810296215.0A patent/CN108376732A/zh not_active Withdrawn
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