CN116885075B - 一种引脚快速焊接切断式led封装装置 - Google Patents

一种引脚快速焊接切断式led封装装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及LED封装技术领域,具体为一种引脚快速焊接切断式LED封装装置,所述LED封装装置包括机身和储料装置,所述机身的内部上端设置有第一空腔和第二空腔,所述机身的内部下端设置有第三空腔和第四空腔,本发明相比于目前的LED封装装置设置有若干组定型单元和若干组联通槽,当插件机构将LED插入到模具内的环氧树脂中时,通过气泵能够将储气槽内经过加热器加热的压缩气体输送到成型组件内,并使得热气在成型组件内循环流动,以此实现固化环氧树脂的目的,相比于目前将模具放置到烘干设备中固化,本发明具有固化均匀,能量损耗少等优点,最后本发明通过气压顶出LED能够降低固化后的环氧树脂发生损坏的几率,保证产品的质量。

Description

一种引脚快速焊接切断式LED封装装置
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域,具体为一种引脚快速焊接切断式LED封装装置。
背景技术
LED是一种半导体光电器件,通过P型半导体和N型半导体之间的电子与空穴复合释放能量产生光,LED封装技术是将LED芯片封装到保护外壳中,以保护芯片并提供电气连接和光学效果,最早的LED封装是通过焊接手工将芯片连接到金属引线或引线框架上,并在上面覆盖透明的环氧树脂,这种封装方式简单,但成本较高且效果不佳,随着LED技术的逐渐成熟,封装技术也得到了改进。
例如专利“CN214477527U一种LED直插生产用封装装置(公开日2021.10.22)”、“CN214956940U一种LED封装胶灌封装置”为目前常用的LED封装技术方案,但上述LED封装装置在实际工作时,环氧树脂一方面无法均匀固化,大量的热量被无效损耗了,同时在固化结束后目前通常利用顶杆将封装结束后的LED顶出,若LED与成型腔发生粘黏现象,那么封装结束后的LED极易发生损坏,最后根据专利“CN115156656A一种太阳能LED灯引脚焊接装置(公开日2022.10.11)”可知,目前的LED在封装结束之后通过会焊接在电路板上,但目前的LED引脚焊接设备在遇到不同规格的电路板时,需要重新制造固定座,适用范围有限,并且在实际焊接操作中LED引脚的长度很容易影响焊接效率,若LED引脚较长,那么焊接设备很难将引脚焊接到电路板上。
发明内容
本发明的目的在于提供一种引脚快速焊接切断式LED封装装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种引脚快速焊接切断式LED封装装置,所述LED封装装置包括机身和储料装置,所述机身的内部上端设置有第一空腔和第二空腔,所述机身的内部下端设置有第三空腔和第四空腔,所述第一空腔的内部设置有灌注机构和模具,所述灌注机构通过第一伸缩杆与第一空腔的顶端内壁相连接,所述模具设置在灌注机构的下方,所述第二空腔的内部设置有插件机构,所述插件机构通过第二伸缩杆与第二空腔的顶端内壁相连接,所述第三空腔的内部设置有焊接机构和定位机构,所述焊接机构通过第三伸缩杆与第三空腔的顶端内壁相连接,所述定位机构设置在焊接机构的下方,所述第四空腔的内部顶端设置有检测机构,通过所述检测机构检测LED的焊接质量。
机身为本发明的安装基础,储料装置通过进料管与灌注机构相连接,工作时,通过第一直线电机驱动模具,当模具位于灌注机构的正下方时,灌注机构开始工作,通过灌注机构将储料装置内的环氧树脂注入模具内,接着通过第一直线电机驱动模具移动到插件机构的正下方,通过插件机构将LED插入到模具内的环氧树脂中,以此达到封装的目的,封装结束后,将LED和电路板放置到定位机构内,通过焊接机构将LED焊接到电路板上,焊接结束后,通过检测机构检测LED焊接质量。
进一步的,所述模具内部靠近灌注机构的一端设置有成型组件,所述模具内部远离灌注机构的一端设置有气泵和储气槽,所述气泵的进气端与储气槽相连接,所述气泵的出气端通过进气通道与成型组件相连接,所述储气槽的内部设置有加热器和压缩气体,所述储气槽远离气泵的一端设置有第一进气槽和第二进气槽,所述储气槽通过第一进气槽与外环境相连接,所述储气槽通过第二进气槽与成型组件相连接。
当插件机构将LED插入到模具内的环氧树脂中时,第一进气槽上的阀门处于关闭状态,第二进气槽上的阀门处于开启状态,通过气泵能够将储气槽内经过加热器加热的压缩气体输送到成型组件内,并使得热气在成型组件内循环流动,以此实现固化环氧树脂的目的,相比于目前将模具放置到烘干设备中固化,本发明具有固化均匀,能量损耗少等优点,当固化结束后,开启第一进气槽上的阀门,关闭第二进气槽上的阀门,此时继续开启气泵,通过气泵将储气槽内的压缩气体输送到成型组件内,以此顶出固化后的环氧树脂,方便后续工作人员取出,相比于目前通过顶杆顶出的方式,本发明能够降低固化后的环氧树脂发生损坏的几率,保证产品的质量。
进一步的,所述成型组件包括若干组定型单元和若干组联通槽,通过若干组所述联通槽将若干组定型单元串联在一起,所述定型单元包括第一定型架、第二定型架、活动腔和三通槽,所述第一定型架和第二定型架均设置在活动腔内,所述三通槽设置在活动腔远离灌注机构的一端,通过所述三通槽使得储气槽内的压缩气体能够在若干组定型单元之间循环流动。
在灌注时,第一定型架和第二定型架紧密接触,通过灌注机构将储料装置内的环氧树脂注入到第一定型架和第二定型架形成的空腔内,本发明中第一定型架和第二定型架具有导热性,通过三通槽和联通槽使得储气槽内的压缩气体能够在若干组定型单元之间循环流动,以此方便环氧树脂的固化。
进一步的,所述第一定型架与第二定型架之间通过密封弹簧杆相连接,所述三通槽的一端与活动腔的中心位置相连接,所述三通槽的另外两端与活动腔的左右两端相连接,所述模具的外部设置有第一气缸,所述定型单元还包括活动架和伸缩槽,所述活动架设置在伸缩槽内,所述活动架靠近定型单元的一端设置有若干组启闭杆,每组所述启闭杆均与一组定型单元相配合。
通过上述技术方案,环氧树脂在固化结束后,第一气缸会驱动活动架和启闭杆向靠近定型单元的方向移动,通过启闭杆使得第一定型架与第二定型架分离,此时开启第一进气槽上的阀门,关闭第二进气槽上的阀门,并维持气泵的工作,通过气泵将储气槽内的压缩气体输送到成型组件内,以此顶出封装结束的LED,方便工作人员取料。
进一步的,所述定位机构包括定位座,所述定位座的侧端设置有进出孔,所述定位座的内部上端设置有夹具,所述定位座的内部下端设置有上料座和升降座,所述上料座设置在升降座的上方,所述升降座与定位座之间通过第三直线电机相连接,所述上料座与升降座之间通过滚珠丝杆组件相连接,所述上料座的内部设置有第一滑槽和第二滑槽,所述第一滑槽内设置有若干组固定座,所述第二滑槽内设置有导向杆和若干组第二电磁铁,所述导向杆贯穿于若干组第二电磁铁,每组所述固定座均与一组第二电磁铁相连接,每两组所述第二电磁铁之间均设置有一组第一磁块,若干组所述第一磁块固定安装在第二滑槽,每组所述第一磁块均通过一组定位弹簧与一组第二电磁铁相配合。
通过上述技术方案,封装结束之后,通过夹具固定电路板,然后将LED放置到固定座上,最后开启第二电磁铁,通过第二电磁铁和第一磁块的配合调节固定座的位置,以方便LED的引脚与电路板上的插孔相对齐,当准备工作结束后,通过第三直线电机驱动升降座上升,此时LED的引脚会插入到电路板上的插孔内,通过焊接机构将LED的引脚焊接到电路板上,本发明相比于目前的LED引脚焊接设备利用了模块化的处理方式,使用范围更广,在遇到不同规格的电路板时,无需另外制造固定座,只需通过第二电磁铁和第一磁块的配合即可改变若干组固定座之间的位置。
进一步的,所述固定座的内部设置有固定腔,所述固定腔的侧端设置有夹持槽,所述夹持槽内设置有第一电磁铁和夹持块,所述第一电磁铁与夹持块之间通过复位弹簧相连接。
本发明中固定腔的直径大于LED的直径,通过上述技术方案,在焊接工作之前,将LED放置到固定腔内,当LED与压电片接触时,压电片会产生一组电信号传递到第一电磁铁上,此时第一电磁铁开始工作并排斥夹持块,通过夹持块夹持固定LED,当焊接工作结束之后,第一电磁铁停止工作,在复位弹簧的作用下夹持块会重新回到夹持槽内,以此方便工作人员取出LED,相比于目前的焊接固定装置,本发明在取放LED时,避免了LED与夹持块发生滑动摩擦的现象,同时能够保证不同直径的LED在固定时都能受到恒定的作用力,避免LED的表面出现划痕或者损伤。
进一步的,所述定位座的内部侧端相对设置有两组梳理组件和两组第二气缸,所述梳理组件包括支撑架、梳理架和滑块,所述梳理架的一端伸出支撑架,所述梳理架的另一端通过压缩弹簧与滑块相连接,所述滑块靠近梳理架的一端设置有弹性块,所述滑块远离梳理架的一端设置有第三电磁铁。
通过上述技术方案,LED在放置到固定腔内后,通过第二气缸控制梳理组件上升,当两组梳理架与LED引脚处于同一水平面后,第三电磁铁开启工作,通过第三电磁铁产生一组排斥滑块的磁场,此时滑块会推着梳理架一起移动,通过两组梳理架能够夹紧LED引脚,当第二气缸继续控制梳理组件上升时,通过梳理架能够捋直LED引脚,方便LED引脚插入电路板的通孔内,避免有些LED在放置到固定腔内时,因为一些意外原因而导致引脚倾斜,以至于无法插入电路板的通孔内。
进一步的,所述梳理架的内部设置有凹槽和切割刀,所述切割刀上设置有凸块,所述凸块位于凹槽内,所述切割刀靠近第三电磁铁的一端与滑块紧固连接。
通过上述技术方案,本发明设置有切割刀,当两组梳理架在捋直LED引脚时,若发现引脚过长,则只需继续增大第三电磁铁产生的磁力,此时压缩弹簧将会变形,滑块会驱动切割刀继续移动,通过切割刀能够切断LED引脚,避免LED引脚过长,以至于影响后续的焊接。
与现有技术相比,本发明所达到的有益效果是:本发明相比于目前的LED封装装置设置有若干组定型单元和若干组联通槽,当插件机构将LED插入到模具内的环氧树脂中时,第一进气槽上的阀门处于关闭状态,第二进气槽上的阀门处于开启状态,通过气泵能够将储气槽内经过加热器加热的压缩气体输送到成型组件内,并使得热气在成型组件内循环流动,以此实现固化环氧树脂的目的,相比于目前将模具放置到烘干设备中固化,本发明具有固化均匀,能量损耗少等优点,当固化结束后,开启第一进气槽上的阀门,关闭第二进气槽上的阀门,此时继续开启气泵,通过气泵将储气槽内的压缩气体输送到成型组件内,以此顶出固化后的环氧树脂,方便后续工作人员取出,相比于目前通过顶杆顶出的方式,本发明能够降低固化后的环氧树脂发生损坏的几率,保证产品的质量,另外本发明还设置有若干组固定座,通过第二电磁铁和第一磁块的配合调节若干组固定座的位置,以方便LED的引脚与电路板上的插孔相对齐,相比于目前的LED引脚焊接设备本发明利用了模块化的处理方式,使用范围更广,在遇到不同规格的电路板时,无需另外制造固定座,最后本发明还设置有梳理组件,固定腔的直径大于LED的直径,通过梳理组件梳理和切断LED的引脚,方便LED引脚插入电路板的通孔内,通过第一电磁铁和夹持块夹持固定LED,相比于目前的焊接固定装置,本发明在取放LED时,避免了LED与夹持块发生滑动摩擦的现象,同时能够保证不同直径的LED在固定时都能受到恒定的作用力,避免LED的表面出现划痕或者损伤。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明的整体结构示意图;
图2是本发明的机身内部结构示意图;
图3是本发明的模具结构示意图;
图4是本发明的图3中B部结构示意图;
图5是本发明的图3中A-A部结构示意图;
图6是本发明的图5中C部结构示意图;
图7是本发明的封装结束LED取出时储气槽内气体流动示意图;
图8是本发明的定位机构结构示意图;
图9是本发明的图8中E部结构示意图;
图10是本发明的图8中D-D部结构示意图;
图11是本发明的梳理组件结构示意图。
图中:1-机身、11-灌注机构、12-模具、121-成型组件、122-进气通道、123-定型单元、1231-第一定型架、1232-第二定型架、1233-活动腔、1234-三通槽、1235-活动架、12351-启闭杆、1236-伸缩槽、124-联通槽、125-气泵、126-储气槽、127-第一进气槽、128-第二进气槽、13-第一直线电机、14-插件机构、15-第二直线电机、16-焊接机构、17-定位机构、171-定位座、1711-第三直线电机、1712-进出孔、172-固定座、1721-固定腔、1722-夹持槽、1723-第一电磁铁、1724-夹持块、1725-压电片、173-第二电磁铁、174-第一磁块、175-上料座、1751-第一滑槽、1752-第二滑槽、1753-梳理组件、17531-支撑架、17532-切割刀、17533-梳理架、17534-滑块、17535-第三电磁铁、176-升降座、2-储料装置。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1-图2所示,一种引脚快速焊接切断式LED封装装置,LED封装装置包括机身1和储料装置2,机身1的内部上端设置有第一空腔和第二空腔,第一空腔与第二空腔之间通过第一直线电机13相连接,机身1的内部下端设置有第三空腔和第四空腔,第三空腔与第四空腔之间通过第二直线电机15相连接,第一空腔的内部设置有灌注机构11和模具12,灌注机构11通过第一伸缩杆与第一空腔的顶端内壁相连接,模具12设置在第一直线电机13上,第二空腔的内部设置有插件机构14,插件机构14通过第二伸缩杆与第二空腔的顶端内壁相连接,第三空腔的内部设置有焊接机构16和定位机构17,焊接机构16通过第三伸缩杆与第三空腔的顶端内壁相连接,定位机构17设置在第二直线电机15上,第四空腔的内部顶端设置有检测机构。
机身1为本发明的安装基础,储料装置2通过进料管与灌注机构11相连接,工作时,通过第一直线电机13驱动模具12,当模具12位于灌注机构11的正下方时,灌注机构11开始工作,通过灌注机构11将储料装置2内的环氧树脂注入模具12内,接着通过第一直线电机13驱动模具12移动到插件机构14的正下方,通过插件机构14将LED插入到模具12内的环氧树脂中,以此达到封装的目的,封装结束后,将LED和电路板放置到定位机构17内,通过焊接机构16将LED焊接到电路板上,焊接结束后,通过检测机构检测LED焊接质量。
如图3-图7所示,模具12内部靠近灌注机构11的一端设置有成型组件121,模具12内部靠近第一直线电机13的一端设置有气泵125和储气槽126,气泵125的进气端与储气槽126相连接,气泵125的出气端通过进气通道122与成型组件121相连接,储气槽126的内部设置有加热器和压缩气体,储气槽126远离气泵125的一端设置有第一进气槽127和第二进气槽128,储气槽126通过第一进气槽127与外环境相连接,储气槽126通过第二进气槽128与成型组件121相连接,第一进气槽127和第二进气槽128上均设置有阀门。
当插件机构14将LED插入到模具12内的环氧树脂中时,第一进气槽127上的阀门处于关闭状态,第二进气槽128上的阀门处于开启状态,通过气泵125能够将储气槽126内经过加热器加热的压缩气体输送到成型组件121内,并使得热气在成型组件121内循环流动,以此实现固化环氧树脂的目的,相比于目前将模具放置到烘干设备中固化,本发明具有固化均匀,能量损耗少等优点,当固化结束后,开启第一进气槽127上的阀门,关闭第二进气槽128上的阀门,此时继续开启气泵125,通过气泵125将储气槽126内的压缩气体输送到成型组件121内,以此顶出固化后的环氧树脂,方便后续工作人员取出,相比于目前通过顶杆顶出的方式,本发明能够降低固化后的环氧树脂发生损坏的几率,保证产品的质量。
如图3-图7所示,成型组件121包括若干组定型单元123和若干组联通槽124,通过若干组联通槽124将若干组定型单元123串联在一起,定型单元123包括第一定型架1231、第二定型架1232、活动腔1233和三通槽1234,第一定型架1231和第二定型架1232均设置在活动腔1233内,三通槽1234设置在活动腔1233远离灌注机构11的一端。
在灌注时,第一定型架1231和第二定型架1232紧密接触,通过灌注机构11将储料装置2内的环氧树脂注入到第一定型架1231和第二定型架1232形成的空腔内,本发明中第一定型架1231和第二定型架1232具有导热性,通过三通槽1234和联通槽124使得储气槽126内的压缩气体能够在若干组定型单元123之间循环流动,以此方便环氧树脂的固化。
如图3-图7所示,第一定型架1231与第二定型架1232之间通过密封弹簧杆相连接,三通槽1234的一端与活动腔1233的中心位置相连接,三通槽1234的另外两端与活动腔1233的左右两端相连接,模具12的外部设置有第一气缸,定型单元123还包括活动架1235和伸缩槽1236,活动架1235设置在伸缩槽1236内,活动架1235靠近定型单元123的一端设置有若干组启闭杆12351,每组启闭杆12351均与一组定型单元123相配合,通过启闭杆12351控制第一定型架1231与第二定型架1232的分离。
通过上述技术方案,环氧树脂在固化结束后,第一气缸会驱动活动架1235和启闭杆12351向靠近定型单元123的方向移动,通过启闭杆12351使得第一定型架1231与第二定型架1232分离,此时开启第一进气槽127上的阀门,关闭第二进气槽128上的阀门,并维持气泵125的工作,通过气泵125将储气槽126内的压缩气体输送到成型组件121内,以此顶出封装结束的LED,方便工作人员取料。
如图8-图10所示,定位机构17包括定位座171,定位座171的侧端设置有进出孔1712,定位座171的内部上端设置有夹具,定位座171的内部下端设置有上料座175和升降座176,上料座175设置在升降座176的上方,升降座176与定位座171之间通过第三直线电机1711相连接,上料座175与升降座176之间通过滚珠丝杆组件相连接,上料座175的内部设置有第一滑槽1751和第二滑槽1752,第一滑槽1751内设置有若干组固定座172,第二滑槽1752内设置有导向杆和若干组第二电磁铁173,导向杆贯穿于若干组第二电磁铁173,每组固定座172均与一组第二电磁铁173相连接,每两组第二电磁铁173之间均设置有一组第一磁块174,若干组第一磁块174固定安装在第二滑槽1752,每组第一磁块174均通过一组定位弹簧与一组第二电磁铁173相配合。
通过上述技术方案,封装结束之后,通过夹具固定电路板,然后将LED放置到固定座172上,最后开启第二电磁铁173,通过第二电磁铁173和第一磁块174的配合调节固定座172的位置,以方便LED的引脚与电路板上的插孔相对齐,当准备工作结束后,通过第三直线电机1711驱动升降座176上升,此时LED的引脚会插入到电路板上的插孔内,通过焊接机构16将LED的引脚焊接到电路板上,本发明相比于目前的LED引脚焊接设备利用了模块化的处理方式,使用范围更广,在遇到不同规格的电路板时,无需另外制造固定座,只需通过第二电磁铁173和第一磁块174的配合即可改变若干组固定座172之间的位置。
如图8-图10所示,固定座172的内部设置有固定腔1721,固定腔1721的侧端设置有夹持槽1722,固定腔1721的底端设置有压电片1725,夹持槽1722内设置有第一电磁铁1723和夹持块1724,第一电磁铁1723位于夹持槽1722内远离固定腔1721的一端,夹持块1724位于夹持槽1722内靠近固定腔1721的一端,夹持块1724靠近第一电磁铁1723的一端具有磁性,第一电磁铁1723与夹持块1724之间通过复位弹簧相连接。
本发明中固定腔1721的直径大于LED的直径,通过上述技术方案,在焊接工作之前,将LED放置到固定腔1721内,当LED与压电片1725接触时,压电片1725会产生一组电信号传递到第一电磁铁1723上,此时第一电磁铁1723开始工作并排斥夹持块1724,通过夹持块1724夹持固定LED,当焊接工作结束之后,第一电磁铁1723停止工作,在复位弹簧的作用下夹持块1724会重新回到夹持槽1722内,以此方便工作人员取出LED,相比于目前的焊接固定装置,本发明在取放LED时,避免了LED与夹持块1724发生滑动摩擦的现象,同时能够保证不同直径的LED在固定时都能受到恒定的作用力,避免LED的表面出现划痕或者损伤。
如图10-图11所示,定位座171的内部侧端相对设置有两组梳理组件1753和两组第二气缸,通过第二气缸驱动梳理组件1753升降,梳理组件1753包括支撑架17531、梳理架17533和滑块17534,滑块17534设置在支撑架17531内,梳理架17533的一端伸出支撑架17531,梳理架17533的另一端通过压缩弹簧与滑块17534相连接,滑块17534靠近梳理架17533的一端设置有弹性块,滑块17534远离梳理架17533的一端设置有第三电磁铁17535,滑块17534靠近第三电磁铁17535的一端具有磁性。
通过上述技术方案,LED在放置到固定腔1721内后,通过第二气缸控制梳理组件1753上升,当两组梳理架17533与LED引脚处于同一水平面后,第三电磁铁17535开启工作,通过第三电磁铁17535产生一组排斥滑块17534的磁场,此时滑块17534会推着梳理架17533一起移动,通过两组梳理架17533能够夹紧LED引脚,当第二气缸继续控制梳理组件1753上升时,通过梳理架17533能够捋直LED引脚,方便LED引脚插入电路板的通孔内,避免有些LED在放置到固定腔1721内时,因为一些意外原因而导致引脚倾斜,以至于无法插入电路板的通孔内。
如图10-图11所示,梳理架17533的内部设置有凹槽和切割刀17532,切割刀17532上设置有凸块,凸块位于凹槽内,切割刀17532靠近第三电磁铁17535的一端与滑块17534紧固连接。
通过上述技术方案,本发明设置有切割刀17532,当两组梳理架17533在捋直LED引脚时,若发现引脚过长,则只需继续增大第三电磁铁17535产生的磁力,此时压缩弹簧将会变形,滑块17534会驱动切割刀17532继续移动,通过切割刀17532能够切断LED引脚,避免LED引脚过长,以至于影响后续的焊接。
本发明的工作原理:工作时,通过第一直线电机13驱动模具12,当模具12位于灌注机构11的正下方时,灌注机构11开始工作,通过灌注机构11将储料装置2内的环氧树脂注入到第一定型架1231和第二定型架1232形成的空腔内,接着通过第一直线电机13驱动模具12移动到插件机构14的正下方,通过插件机构14将LED插入到模具12内的环氧树脂中,此时关闭第一进气槽127上的阀门,开启第二进气槽128上的阀门,通过气泵125能够将储气槽126内经过加热器加热的压缩气体输送到成型组件121内,并使得热气在成型组件121内循环流动,以此实现固化环氧树脂的目的,当固化结束后,开启第一进气槽127上的阀门,关闭第二进气槽128上的阀门,此时继续开启气泵125,通过气泵125将储气槽126内的压缩气体输送到成型组件121内,以此顶出固化后的环氧树脂,方便后续工作人员取出,封装结束后,通过夹具固定电路板,然后将LED放置到固定座172上,最后开启第二电磁铁173,通过第二电磁铁173和第一磁块174的配合调节固定座172的位置,以方便LED的引脚与电路板上的插孔相对齐,当准备工作结束后,通过第三直线电机1711驱动升降座176上升,此时LED的引脚会插入到电路板上的插孔内,通过焊接机构16将LED的引脚焊接到电路板上,焊接结束后,通过检测机构检测LED焊接质量。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种引脚快速焊接切断式LED封装装置,其特征在于:所述LED封装装置包括机身(1)和储料装置(2),所述机身(1)的内部上端设置有第一空腔和第二空腔,所述机身(1)的内部下端设置有第三空腔和第四空腔,所述第一空腔的内部设置有灌注机构(11)和模具(12),所述灌注机构(11)通过第一伸缩杆与第一空腔的顶端内壁相连接,所述模具(12)设置在灌注机构(11)的下方,所述第二空腔的内部设置有插件机构(14),所述插件机构(14)通过第二伸缩杆与第二空腔的顶端内壁相连接,所述第三空腔的内部设置有焊接机构(16)和定位机构(17),所述焊接机构(16)通过第三伸缩杆与第三空腔的顶端内壁相连接,所述定位机构(17)设置在焊接机构(16)的下方,所述第四空腔的内部顶端设置有检测机构,通过所述检测机构检测LED的焊接质量;
所述模具(12)内部靠近灌注机构(11)的一端设置有成型组件(121),所述模具(12)内部远离灌注机构(11)的一端设置有气泵(125)和储气槽(126),所述气泵(125)的进气端与储气槽(126)相连接,所述气泵(125)的出气端通过进气通道(122)与成型组件(121)相连接,所述储气槽(126)的内部设置有加热器和压缩气体,所述储气槽(126)远离气泵(125)的一端设置有第一进气槽(127)和第二进气槽(128),所述储气槽(126)通过第一进气槽(127)与外环境相连接,所述储气槽(126)通过第二进气槽(128)与成型组件(121)相连接;
所述定位机构(17)包括定位座(171),所述定位座(171)的侧端设置有进出孔(1712),所述定位座(171)的内部上端设置有夹具,所述定位座(171)的内部下端设置有上料座(175)和升降座(176),所述上料座(175)设置在升降座(176)的上方,所述升降座(176)与定位座(171)之间通过第三直线电机(1711)相连接,所述上料座(175)与升降座(176)之间通过滚珠丝杆组件相连接,所述上料座(175)的内部设置有第一滑槽(1751)和第二滑槽(1752),所述第一滑槽(1751)内设置有若干组固定座(172),所述第二滑槽(1752)内设置有导向杆和若干组第二电磁铁(173),所述导向杆贯穿于若干组第二电磁铁(173),每组所述固定座(172)均与一组第二电磁铁(173)相连接,每两组所述第二电磁铁(173)之间均设置有一组第一磁块(174),若干组所述第一磁块(174)固定安装在第二滑槽(1752),每组所述第一磁块(174)均通过一组定位弹簧与一组第二电磁铁(173)相配合;
所述固定座(172)的内部设置有固定腔(1721),所述固定腔(1721)的侧端设置有夹持槽(1722),所述夹持槽(1722)内设置有第一电磁铁(1723)和夹持块(1724),所述第一电磁铁(1723)与夹持块(1724)之间通过复位弹簧相连接。
2.根据权利要求1所述的一种引脚快速焊接切断式LED封装装置,其特征在于:所述成型组件(121)包括若干组定型单元(123)和若干组联通槽(124),通过若干组所述联通槽(124)将若干组定型单元(123)串联在一起,所述定型单元(123)包括第一定型架(1231)、第二定型架(1232)、活动腔(1233)和三通槽(1234),所述第一定型架(1231)和第二定型架(1232)均设置在活动腔(1233)内,所述三通槽(1234)设置在活动腔(1233)远离灌注机构(11)的一端,通过所述三通槽(1234)使得储气槽(126)内的压缩气体能够在若干组定型单元(123)之间循环流动。
3.根据权利要求2所述的一种引脚快速焊接切断式LED封装装置,其特征在于:所述第一定型架(1231)与第二定型架(1232)之间通过密封弹簧杆相连接,所述三通槽(1234)的一端与活动腔(1233)的中心位置相连接,所述三通槽(1234)的另外两端与活动腔(1233)的左右两端相连接,所述模具(12)的外部设置有第一气缸,所述定型单元(123)还包括活动架(1235)和伸缩槽(1236),所述活动架(1235)设置在伸缩槽(1236)内,所述活动架(1235)靠近定型单元(123)的一端设置有若干组启闭杆(12351),每组所述启闭杆(12351)均与一组定型单元(123)相配合。
4.根据权利要求3所述的一种引脚快速焊接切断式LED封装装置,其特征在于:所述定位座(171)的内部侧端相对设置有两组梳理组件(1753)和两组第二气缸,所述梳理组件(1753)包括支撑架(17531)、梳理架(17533)和滑块(17534),所述梳理架(17533)的一端伸出支撑架(17531),所述梳理架(17533)的另一端通过压缩弹簧与滑块(17534)相连接,所述滑块(17534)靠近梳理架(17533)的一端设置有弹性块,所述滑块(17534)远离梳理架(17533)的一端设置有第三电磁铁(17535)。
5.根据权利要求4所述的一种引脚快速焊接切断式LED封装装置,其特征在于:所述梳理架(17533)的内部设置有凹槽和切割刀(17532),所述切割刀(17532)上设置有凸块,所述凸块位于凹槽内,所述切割刀(17532)靠近第三电磁铁(17535)的一端与滑块(17534)紧固连接。
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