CN209216943U - 一种半导体封装用芯片粘接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装用芯片粘接装置，包括底板、第一安装座和第二安装座，所述底板顶部外壁通过螺栓固定有固定座，且固定座顶部外壁通过螺栓固定有步进电机，所述步进电机输出轴顶端焊接有传动轴，传动轴一侧外壁焊接有固定架，所述固定架通过螺栓固定有两个相邻放置的第一载物板和第二载物板，所述第一安装座顶部外壁通过螺栓固定有第一安装架，且第一安装架一侧外壁通过螺栓固定有等距离分布的第一液压杆。本实用新型能够同时对多个芯片进行顶起和真空吸附，能够同时对多个基片进行滴胶工作，并且能够使大幅度缩短装置的工作时间，便于芯片粘接，提高了装置的工作效率，符合人们的生产需求。

Description

一种半导体封装用芯片粘接装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装用芯片粘接装置。

背景技术

在半导体技术中，需要对半导体芯片进行一系列的处理，其中就包括半导体的封装过程。封装工序直接决定产品的可靠性，其中粘接过程最为重要。

在涂胶粘片步骤中，一般采用毛笔等工具手动蘸取粘接胶或利用出胶设备将粘接胶转移至芯片粘接区，然后利用真空吸头对单个芯片进行粘粘和固化，在经过细化处理后即可完成芯片粘接，但是现有装置仍存在一些缺陷，使得装置效率较差，例如，部分现有装置不能同时对多个芯片进行处理，使得效率低下，不能满足人们的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装用芯片粘接装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体封装用芯片粘接装置，包括底板、第一安装座和第二安装座，所述底板顶部外壁通过螺栓固定有固定座，且固定座顶部外壁通过螺栓固定有步进电机，所述步进电机输出轴顶端焊接有传动轴，传动轴一侧外壁焊接有固定架，所述固定架通过螺栓固定有两个相邻放置的第一载物板和第二载物板，所述第一安装座顶部外壁通过螺栓固定有第一安装架，且第一安装架一侧外壁通过螺栓固定有等距离分布的第一液压杆，第一液压杆底端均通过螺栓固定有真空吸盘，所述第二安装座顶部外壁通过螺栓固定有第二安装架，且第二安装架一侧外壁通过螺栓固定有等距离分布的第二液压杆，所述第二液压杆底端均通过螺栓固定有环氧树脂滴注管，环氧树脂滴注管内设有电动阀门。

进一步的，所述第一载物板顶部外壁粘接有蓝膜，蓝膜顶部外壁放置有等距离分布的芯片，第一载物板和蓝膜顶部外壁开有规格相同的通孔，通孔位于芯片底部中心处。

进一步的，所述底板顶部外壁通过螺栓固定有等距离分布的第三液压杆，且第三液压杆顶部外壁焊接有顶针，顶针均位于通孔正下方。

进一步的，所述第一安装座顶部外壁通过螺栓固定有真空抽气泵，且真空抽气泵抽气口内插接有抽气管，抽气管一端分别与真空吸盘密封插接。

进一步的，所述真空吸盘位于芯片正上方，抽气管通过螺栓与第一安装架外壁固定。

进一步的，所述第二载物板顶部外壁放置有基板，且基板顶部开有等距离分布的粘接槽，粘接槽内放置有规格相适配的基片。

进一步的，所述基片位于环氧树脂滴注管正下方，粘接槽的规格与芯片的规格相适配。

本实用新型的有益效果为：

1.通过第一载物板、多个顶针和第一液压杆的设置，使得装置能够同时对多个芯片进行顶起和真空吸附，提高了装置的工作效率，符合人们的生产需求。

2.通过基板、多个粘接槽和第二液压杆的设置，使得装置能够同时对多个基片进行滴胶工作，便于芯片粘接，再次提高了装置的生产效率。

3.通过步进电机的设置，使得装置在对芯片进行真空吸取的同时还能对基片进行滴胶工作，便于下一步芯片粘接的进行，使得装置运行简单便捷、合理有序，提高了装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体封装用芯片粘接装置的工作前主视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体封装用芯片粘接装置的工作前侧视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种半导体封装用芯片粘接装置的工作前俯剖结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种半导体封装用芯片粘接装置的工作时芯片粘接主视结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种半导体封装用芯片粘接装置的工作时芯片粘接俯剖结构示意图。

图中：1-底板、2-固定座、3-步进电机、4-传动轴、5-传动轴、6-第一载物板、7-蓝膜、8-第一液压杆、9-真空吸盘、10-第一安装架、11-抽气管、12-芯片、13-通孔、14-真空抽气泵、15-第一安装座、16-第三液压杆、17-顶针、18-第二安装座、19-第二安装架、20-第二液压杆、21-环氧树脂滴注管、22-第二载物板、23-基板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-5，一种半导体封装用芯片粘接装置，包括底板1、第一安装座15和第二安装座18，底板1顶部外壁通过螺栓固定有固定座2，且固定座2顶部外壁通过螺栓固定有步进电机3，使得装置在对芯片12进行真空吸取的同时还能对基片进行滴胶工作，便于下一步芯片12粘接的进行，使得装置运行简单便捷、合理有序，提高了装置的实用性，步进电机3输出轴顶端焊接有传动轴4，传动轴4一侧外壁焊接有固定架5，固定架5通过螺栓固定有两个相邻放置的第一载物板6和第二载物板22，第一安装座15顶部外壁通过螺栓固定有第一安装架10，且第一安装架10一侧外壁通过螺栓固定有等距离分布的第一液压杆8，第一液压杆8、第二液压杆20和第三液压杆16均连接有液压控制系统，第一液压杆8底端均通过螺栓固定有真空吸盘9，第二安装座18顶部外壁通过螺栓固定有第二安装架19，且第二安装架19一侧外壁通过螺栓固定有等距离分布的第二液压杆20，第二液压杆20底端均通过螺栓固定有环氧树脂滴注管21，环氧树脂滴注管21内设有电动阀门，便于控制滴胶的进行。

本实用新型中，第一载物板6顶部外壁粘接有蓝膜7，蓝膜7顶部外壁放置有等距离分布的芯片12，第一载物板6和蓝膜7顶部外壁开有规格相同的通孔13，通孔13位于芯片12底部中心处，底板1顶部外壁通过螺栓固定有等距离分布的第三液压杆16，且第三液压杆16顶部外壁焊接有顶针17，顶针17均位于通孔13正下方，第三液压杆16工作，顶针17通过通孔13将芯片12顶起，被真空吸盘9吸走，使得芯片12转移更加便捷。

第一安装座15顶部外壁通过螺栓固定有真空抽气泵14，且真空抽气泵14抽气口内插接有抽气管11，抽气管11一端分别与真空吸盘9密封插接，真空抽气泵14工作，当真空吸盘9与芯片12接触时，将吸盘内部空气抽走，使得真空吸盘9内部压力增大，芯片12被压在真空吸盘9上不会掉落，真空吸盘9位于芯片12正上方，抽气管11通过螺栓与第一安装架10外壁固定。

第二载物板22顶部外壁放置有基板23，且基板23顶部开有等距离分布的粘接槽，粘接槽内放置有规格相适配的基片，基片位于环氧树脂滴注管21正下方，粘接槽的规格与芯片12的规格相适配。

工作原理：装置外接电源，多个液压杆连接液压控制系统后，步进电机3工作，将第一载物板6移至第一安装架10下方，此时，第二载物板22位于第二安装架19下方，第三液压杆16工作，顶针17通过通孔13将芯片12顶起，第一液压杆8下降，真空吸盘9与芯片12接触，真空抽气泵14工作，将真空吸盘9内部空气抽走，使得真空吸盘9内部压力增大，芯片12被压在真空吸盘9上不会掉落，从而将芯片12带起，与此同时，第二安装架19上的第二液压杆20下降，环氧树脂滴注管21内电动阀门打开，对第二载物板22上的基片进行滴胶，完成芯片12吸取和滴胶过程后，步进电机3再次工作，装置转动90度后，使得第二载物板22处与第一安装架10下方，此时，第一液压杆8下降，真空吸盘9将芯片12挤在粘接槽内的基片上，完成粘接工作。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”、“第一”、“第二”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体封装用芯片粘接装置，包括底板（1）、第一安装座（15）和第二安装座（18），其特征在于，所述底板（1）顶部外壁通过螺栓固定有固定座（2），且固定座（2）顶部外壁通过螺栓固定有步进电机（3），所述步进电机（3）输出轴顶端焊接有传动轴（4），传动轴（4）一侧外壁焊接有固定架（5），所述固定架（5）通过螺栓固定有两个相邻放置的第一载物板（6）和第二载物板（22），所述第一安装座（15）顶部外壁通过螺栓固定有第一安装架（10），且第一安装架（10）一侧外壁通过螺栓固定有等距离分布的第一液压杆（8），第一液压杆（8）底端均通过螺栓固定有真空吸盘（9），所述第二安装座（18）顶部外壁通过螺栓固定有第二安装架（19），且第二安装架（19）一侧外壁通过螺栓固定有等距离分布的第二液压杆（20），所述第二液压杆（20）底端均通过螺栓固定有环氧树脂滴注管（21），环氧树脂滴注管（21）内设有电动阀门。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用芯片粘接装置，其特征在于，所述第一载物板（6）顶部外壁粘接有蓝膜（7），蓝膜（7）顶部外壁放置有等距离分布的芯片（12），第一载物板（6）和蓝膜（7）顶部外壁开有规格相同的通孔（13），通孔（13）位于芯片（12）底部中心处。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用芯片粘接装置，其特征在于，所述底板（1）顶部外壁通过螺栓固定有等距离分布的第三液压杆（16），且第三液压杆（16）顶部外壁焊接有顶针（17），顶针（17）均位于通孔（13）正下方。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用芯片粘接装置，其特征在于，所述第一安装座（15）顶部外壁通过螺栓固定有真空抽气泵（14），且真空抽气泵（14）抽气口内插接有抽气管（11），抽气管（11）一端分别与真空吸盘（9）密封插接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装用芯片粘接装置，其特征在于，所述真空吸盘（9）位于芯片（12）正上方，抽气管（11）通过螺栓与第一安装架（10）外壁固定。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装用芯片粘接装置，其特征在于，所述第二载物板（22）顶部外壁放置有基板（23），且基板（23）顶部开有等距离分布的粘接槽，粘接槽内放置有规格相适配的基片。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装用芯片粘接装置，其特征在于，所述基片位于环氧树脂滴注管（21）正下方，粘接槽的规格与芯片（12）的规格相适配。