CN219483214U - 一种半导体封装用点胶装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装用点胶装置，包括点胶机座，点胶机座的外围固定安装有门式点胶机组，点胶机座顶端的中部固定设置有定向滑轨，定向滑轨的中部滑动连接有移动点胶台，移动点胶台的内部开设有抽吸内腔，移动点胶台顶端的中部开设有卡放槽，卡放槽内壁的底部开设有多个均匀分布的吸附孔，本实用新型一种半导体封装用点胶装置，该点胶装置在移动点胶台上增设有吸附式卡放的芯片点胶框架，可快速对不同类型的芯片进行限位摆放后，直接利用气压吸附在移动点胶台上进行点胶工作，稳定可靠，点胶过程中不易发生偏移的现象，操作简单便捷，提高了芯片点胶的效率，且不会对芯片造成损伤，安全可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，具体为一种半导体封装用点胶装置。
背景技术
芯片点胶机装置是在半导体芯片表面点、涂胶水，根据特定的产品设定配套的路径编程，以实现更好粘接效果的一种自动化点胶设备，芯片点胶装置是芯片封装工艺中不可缺少的一步。在点胶过程中，由于胶液具备一定的粘附性，在单次点胶完成抬起胶枪时，会携带芯片运动，从而产生偏移，从而降低下一次点胶时的精度。为了解决这一问题，在芯片点胶时，通常需要用到夹具对芯片进行夹持固定。
现有的点胶装置采用夹持卡紧的方式对芯片进行固定，固定芯片流程相对复杂，使得芯片的点胶封装效率低，同时易造成芯片受力损坏的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用点胶装置，以解决上述背景技术中提出的现有的点胶装置采用夹持卡紧的方式对芯片进行固定，固定芯片流程相对复杂，使得芯片的点胶封装效率低，同时易造成芯片受力损坏的现象的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用点胶装置，包括点胶机座，所述点胶机座的外围固定安装有门式点胶机组，所述点胶机座顶端的中部固定设置有定向滑轨，所述定向滑轨的中部滑动连接有移动点胶台，所述移动点胶台的内部开设有抽吸内腔，所述移动点胶台顶端的中部开设有卡放槽，所述卡放槽内壁的底部开设有多个均匀分布的吸附孔，所述卡放槽的内侧卡合连接有芯片点胶框架，所述点胶机座的内部固定安装有控制器，在移动点胶台上增设有吸附式卡放的芯片点胶框架，可快速对不同类型的芯片进行限位摆放后，直接利用气压吸附在移动点胶台上进行点胶工作，稳定可靠，点胶过程中不易发生偏移的现象。
优选的，所述芯片点胶框架的中部开设有芯片限位槽，能够快速对芯片进行限位固定。
优选的，所述移动点胶台背面的一侧固定设置有与抽吸内腔内部相通的排气管道，所述排气管道的中部固定安装第一电磁阀，所述移动点胶台背面的另一侧固定设置有支撑架，所述支撑架上固定安装有抽真空气泵，所述抽真空气泵的进气口与抽吸内腔的内部固定连通，所述抽真空气泵与抽吸内腔的连接处固定安装有第二电磁阀，能够快速吸附固定待点胶芯片，稳定可靠，不易出现松动。
优选的，所述芯片限位槽设置为圆角正四边型或长方形，适用于不同类型的芯片点胶工作。
优选的，所述定向滑轨的一端固定安装有电控伸缩杆，所述电控伸缩杆的伸缩端与移动点胶台背面的中部固定连接，所述电控伸缩杆和门式点胶机组均与控制器电性连接，能够推动移动点胶台运动，配合门式点胶机组实现对芯片的全面点胶工作，提高点胶效率。
优选的，所述点胶机座的正面固定安装有操控面板，所述操控面板的表面固定安装有启闭开关、吸附开关和泄压开关，所述控制器通过启闭开关与外接电源电性连接，所述抽真空气泵和第二电磁阀均通过吸附开关与外接电源电性连接，所述第一电磁阀通过泄压开关与外接电源电性连接，操作简单便捷。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该点胶装置在移动点胶台上增设有吸附式卡放的芯片点胶框架，可快速对不同类型的芯片进行限位摆放后，直接利用气压吸附在移动点胶台上进行点胶工作，稳定可靠，点胶过程中不易发生偏移的现象，操作简单便捷，提高了芯片点胶的效率，且不会对芯片造成损伤，安全可靠。
附图说明
图1为本实用新型点胶装置的结构示意图；
图2为本实用新型移动点胶台的结构示意图；
图3为本实用新型移动点胶台的正视截面图；
图4为本实用新型局部A的放大图。
图中：1、点胶机座；2、门式点胶机组；3、移动点胶台；4、定向滑轨；5、操控面板；6、抽真空气泵；7、支撑架；8、电控伸缩杆；9、控制器；10、排气管道；11、第一电磁阀；12、第二电磁阀；13、卡放槽；14、吸附孔；15、芯片点胶框架；16、芯片限位槽；17、抽吸内腔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1-4，本实用新型提供了一种半导体封装用点胶装置，包括点胶机座1，点胶机座1的外围固定安装有门式点胶机组2，点胶机座1顶端的中部固定设置有定向滑轨4，定向滑轨4的中部滑动连接有移动点胶台3，移动点胶台3的内部开设有抽吸内腔17，移动点胶台3顶端的中部开设有卡放槽13，卡放槽13内壁的底部开设有多个均匀分布的吸附孔14，卡放槽13的内侧卡合连接有芯片点胶框架15，点胶机座1的内部固定安装有控制器9，移动点胶台3背面的一侧固定设置有与抽吸内腔17内部相通的排气管道10，排气管道10的中部固定安装第一电磁阀11，移动点胶台3背面的另一侧固定设置有支撑架7，支撑架7上固定安装有抽真空气泵6，抽真空气泵6的进气口与抽吸内腔17的内部固定连通，抽真空气泵6与抽吸内腔17的连接处固定安装有第二电磁阀12，定向滑轨4的一端固定安装有电控伸缩杆8，电控伸缩杆8的伸缩端与移动点胶台3背面的中部固定连接，电控伸缩杆8和门式点胶机组2均与控制器9电性连接，点胶机座1的正面固定安装有操控面板5，操控面板5的表面固定安装有启闭开关、吸附开关和泄压开关，控制器9通过启闭开关与外接电源电性连接，抽真空气泵6和第二电磁阀12均通过吸附开关与外接电源电性连接，第一电磁阀11通过泄压开关与外接电源电性连接，可快速对不同类型的芯片进行限位摆放后，直接利用气压吸附在移动点胶台3上进行点胶工作，点胶过程中不易发生偏移的现象，操作简单便捷，提高了芯片点胶的效率，且不会对芯片造成损伤。
芯片点胶框架15的中部开设有芯片限位槽16，芯片限位槽16设置为圆角正四边型或长方形，芯片限位槽16根据常用芯片的大小及形状，设置为不同类型尺寸，提高芯片点胶的适用范围。
本申请实施例在使用时：先将点胶装置摆放平稳后接通电源，根据待点胶芯片的种类及大小，选择芯片限位槽16与芯片相匹配的芯片点胶框架15，将芯片卡放在芯片限位槽16内，连同芯片点胶框架15整体摆放在卡放槽13上，随后按压吸附开关，此时第一电磁阀11关闭、第二电磁阀12接通，抽真空气泵6会工作，持续抽出抽吸内腔17内的空气，此时会在吸附孔14表面形成负压，对芯片及芯片点胶框架15进行吸附固定，随后即可正常进行点胶工作，可快速对不同类型的芯片进行限位摆放后，直接利用气压吸附在移动点胶台3上进行点胶工作，点胶过程中不易发生偏移的现象，操作简单便捷，提高了芯片点胶的效率，且不会对芯片造成损伤，点胶结束后关闭抽真空气泵6，使按压泄压开关，使第一电磁阀11接通，此时外界气流会进入抽吸内腔17内，使吸附孔14处气压重新恢复平衡，即可轻松取下点胶后的芯片。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体封装用点胶装置，包括点胶机座(1)，其特征在于：所述点胶机座(1)的外围固定安装有门式点胶机组(2)，所述点胶机座(1)顶端的中部固定设置有定向滑轨(4)，所述定向滑轨(4)的中部滑动连接有移动点胶台(3)，所述移动点胶台(3)的内部开设有抽吸内腔(17)，所述移动点胶台(3)顶端的中部开设有卡放槽(13)，所述卡放槽(13)内壁的底部开设有多个均匀分布的吸附孔(14)，所述卡放槽(13)的内侧卡合连接有芯片点胶框架(15)，所述点胶机座(1)的内部固定安装有控制器(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述芯片点胶框架(15)的中部开设有芯片限位槽(16)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述移动点胶台(3)背面的一侧固定设置有与抽吸内腔(17)内部相通的排气管道(10)，所述排气管道(10)的中部固定安装第一电磁阀(11)，所述移动点胶台(3)背面的另一侧固定设置有支撑架(7)，所述支撑架(7)上固定安装有抽真空气泵(6)，所述抽真空气泵(6)的进气口与抽吸内腔(17)的内部固定连通，所述抽真空气泵(6)与抽吸内腔(17)的连接处固定安装有第二电磁阀(12)。
4.根据权利要求2所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述芯片限位槽(16)设置为圆角正四边型或长方形。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述定向滑轨(4)的一端固定安装有电控伸缩杆(8)，所述电控伸缩杆(8)的伸缩端与移动点胶台(3)背面的中部固定连接，所述电控伸缩杆(8)和门式点胶机组(2)均与控制器(9)电性连接。
6.根据权利要求3所述的一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：所述点胶机座(1)的正面固定安装有操控面板(5)，所述操控面板(5)的表面固定安装有启闭开关、吸附开关和泄压开关，所述控制器(9)通过启闭开关与外接电源电性连接，所述抽真空气泵(6)和第二电磁阀(12)均通过吸附开关与外接电源电性连接，所述第一电磁阀(11)通过泄压开关与外接电源电性连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202320044755.6U CN219483214U (zh) | 2023-01-09 | 2023-01-09 | 一种半导体封装用点胶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320044755.6U CN219483214U (zh) | 2023-01-09 | 2023-01-09 | 一种半导体封装用点胶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN219483214U true CN219483214U (zh) | 2023-08-08 |
Family
ID=87512187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320044755.6U Active CN219483214U (zh) | 2023-01-09 | 2023-01-09 | 一种半导体封装用点胶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN219483214U (zh) |
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2023
- 2023-01-09 CN CN202320044755.6U patent/CN219483214U/zh active Active
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