CN1770974A - 将电子元件安装至基板的装置和方法 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的一种将电子元件安装至基板的装置(1)，包括：一安装单元(12)，用于将电子元件(11)安装至一基板(10)；一基板供给单元(17)，用于将该基板(10)供给至预定位置；一电子元件供给单元(14)，将该电子元件(11)供给至该单元(12)；一基板返回输送单元(32)，用于将已经由该单元(12)安装了该电子元件(11)的该基板(10)输送至一预定位置；一载具(100)，其可拆卸地支撑由该单元(17)供给的该基板，并且该载具的热容量为预定值或更高；以及一载具加热和移动单元(101)，其用于在加热该载具(100)的同时，将该载具(100)从一基板进给输送单元(13)的一基板输送起始位置(13a)移动至预定位置。

Description

将电子元件安装至基板的装置和方法
技术领域
本发明涉及一种将电子元件安装至基板的装置和方法，其适用于将倒装型(flip-chip type)电子元件安装至基板。
背景技术
在将倒装型电子元件安装至基板的电子元件安装装置中，例如，当将电子元件焊接到基板上时，担心基板会被迅速加热，致使其损坏。考虑到这个原因，已经提出了多种将电子元件安装至基板的装置，凭借这些装置预先加热基板，以防止在将电子元件焊接到基板上时基板被迅速加热。
传统的将电子元件安装至基板的装置在将电子元件安装至基板之前对基板进行预热，例如该装置包括电子元件安装装置，凭借该装置可以在将电子元件安装至基板之前加热用于支撑基板的桌子，从而对基板进行预热。(例如参见JP11-288975A、JP2000-151551A、和JP10-22308A)。
然而，在将电子元件安装至基板之前对基板进行预热的传统的将电子元件安装至基板的装置，具有如下问题：由于基板仅在被置于用于支撑待安装元件的基板的桌子上后才被加热，所以要将基板加热到预定温度需要相当长的时间，致使完成安装过程所需的时间相应地增加。
此外，还担心基板可能没有被充分地预热，导致基板在安装过程中变形而损坏，致使质量下降。
发明内容
本发明是考虑到上述问题而创作的。本发明的目的是提供一种将电子元件安装至基板的装置和方法，其能减少安装所需的时间并能提高质量。
为实现上述目的，本发明采用下述装置。
(1)即，根据本发明，一种将电子元件安装至基板的方法，包括：一基板进给输送步骤，将供给至一基板输送起始位置的基板输送至一安装装置；一电子元件供给步骤，将电子元件供给至该安装装置；一安装步骤，由该安装装置将该电子元件安装至该基板；以及一基板返回输送步骤，将已经在该安装步骤中安装了该电子元件的该基板输送至一基板排出位置，其中在该基板由一热容量不低于预定值的载具支撑的同时，进行该基板进给输送步骤、该安装步骤和该基板返回输送步骤；以及
在该基板进给输送步骤中，在从该基板输送起始位置开始的一段预定距离上输送该载具期间，该载具被加热；在输送该基板时，由该载具加热该基板。
根据本发明，在从该基板输送起始位置开始的一段预定距离上输送该载具期间，具有不低于预定值的热容量的该载具被加热；并且在该基板由该载具支撑的同时，进行该基板进给输送步骤、该安装步骤和该基板返回输送步骤，由此该基板在被输送时被该载具加热，可以防止该基板在该安装步骤中被迅速加热。
此外，根据本发明，该基板能在被输送时被加热，从而不需在加热该基板时使该基板停留于一个位置处，进而缩短安装所需的时间。
此外，该基板能被充分地预热，从而能防止该基板在将该电子元件安装至该基板时被迅速加热。
需注意的是：将该基板输送至该安装装置所需的时间相当长。因此，为使该载具在该过程中保持在预定温度，优选该载具由具有大容量的材料形成。
(2)在该安装步骤之前或之后，该方法还包括一底层填料施加步骤，将底层填料施加至该基板上，该底层填料填充于该基板和该电子元件之间。
在这种情况下，由于在该底层填料被施加至该基板上时该基板由该载具支撑，所以该基板被该载具加热，从而借助获得的热量促进了该底层填料的硬化。
(3)在该基板返回输送步骤之后，优选该方法还包括：将已经安装有该电子元件的该基板容置于一容纳装置中的步骤；以及一容纳基板加热步骤，加热该容纳装置中的已经安装有该电子元件的该基板。
在这种情况下，硬化该底层填料所需的加热能由该容纳基板加热步骤进行。
(4)根据本发明，一种将电子元件安装至基板的装置，包括：一基板进给输送装置，将供给至一基板输送起始位置的基板输送至一安装装置；一安装装置，将电子元件安装至该基板；一基板供给装置，将该基板供给至预定位置；一电子元件供给装置，将该电子元件供给至该安装装置；基板返回输送装置，将已经由该安装装置安装了该电子元件的该基板输送至预定位置；一载具，其可拆卸地支撑由该基板供给装置供给来的该基板，并且该载具的热容量不低于预定值；以及载具加热和移动装置，其在加热该载具时，将该载具从该基板进给输送装置的一基板输送起始位置移动至预定位置。
根据本发明，用于将电子元件安装至基板的装置可以由结构简单的装置实现，而且可以防止该基板在安装时被快速加热。
(5)该装置优选包括一底层填料施加装置，其将底层填料施加至该基板和该电子元件之间，该底层填料施加装置被设置于该安装装置之前或之后。
(6)该装置优选包括：一容纳装置，用于容纳已经安装有该电子元件的该基板；以及一容纳基板加热装置，其加热该容纳装置中的已经安装有该电子元件的该基板。
(7)所述各装置优选形成为一个单元。
在这种情况下，上述形成为一个单元的各装置的布置可以容易的改变。因此，即使该基板或该电子元件的使用或安装条件发生了变化，也可容易通过改变各装置的布置来适应这些变化。
如上所述，根据本发明，供给至该基板输送起始位置的该基板在被支撑于具有预定热容量的载具上时，经历了供给输送、安装和返回输送步骤，在从该基板输送起始位置开始的一段预定距离上输送该载具期间，该载具被加热，从而该基板能在被输送时被该载具加热。
因此，可以防止在安装时该基板被迅速加热，从而可以防止该基板变形或损坏，能改进质量。此外，不需加热该基板而使该基板停留在一个位置，从而能缩短安装过程所需的时间。
附图说明
图1是显示本发明的电子元件安装装置的立体图；
图2是显示根据本发明的US焊接器(bonder)的立体图；
图3是显示根据本发明的基板进给输送装置和基板返回输送装置的立体图；
图4是显示根据本发明的加热滑动器(heater slider)的正视图；
图5是显示根据本发明的载具(carrier)的示意图；
图6是显示根据本发明的载具夹持部分(carrier grasping portion)的示意图；
图7是显示根据本发明的电子元件供给装置的立体图；
图8是显示根据本发明的底层填料施加装置(underfill applying device)的立体图；
图9是显示根据本发明的恒温储料器和装载/卸载装置的立体图；
图10是显示根据本发明的容纳匣子(magazine)的方法中匣子备用状态的立体图；
图11是显示预定数目的基板容纳于根据本发明的匣子中的状态的立体图；
图12是显示根据本发明的匣子已经水平地移入恒温储料器的状态的立体图；
图13是显示根据本发明的将电子元件安装至基板的方法的示意图，其中图13(a)是显示基板上的接线端和电子元件上的凸块的示意图；图13(b)是电子元件置于基板上的示意图；图13(c)是显示电子元件被超声焊接到基板上的状态的示意图；图13(d)是显示施加了底层填料的状态的示意图。
具体实施方式
下面将根据附图，图1至图13，详细描述本发明的实施例。如图1所示，用于将电子元件安装至基板的装置1包括：US(超声)焊接器12，用作将电子元件例如倒装型电子元件11(参见图13)安装至基板10的安装装置；基板进给输送装置13，用于将已经供给至基板输送起始位置13a(参见图3)的基板10输送至US焊接器12；电子元件供给装置14，将电子元件11输送至US焊接器12；底层填料施加装置15，用于将底层填料施加至基板10上，以使其填充于基板10和电子元件11之间；基板返回输送装置32，用于将已经安装了电子元件11的基板10输送至预定排出位置32a(参见图3)；恒温储料器16，用作容纳上面安装了电子元件11的基板10的容纳装置；以及装载和卸载装置17，将基板10供给至基板输送起始位置13a并将基板10从基板卸载位置32a上卸载。
下面描述上述各部件。公知的基板能用于基板10。上述倒装型电子元件11和其它各种类型的电子元件都可以用作电子元件。
如图2所示，上述US焊接器12具有US(超声)头20、使US头20垂直移动的US头驱动部分21、探测基板10和电子元件11之间的位置偏移的位置偏移探测部分22、和校正基板10和电子元件11之间的位置偏移的定位部分23。US头20具有超声波振荡器65和芯片吸引部分66。
在上述US焊接器12中，芯片吸引部分66接收由电子元件供给装置14(后文描述)供给的电子元件11，且在电子元件11被置于基板10上之后，电子元件11通过超声波振荡器65的超声振荡而发生固相反应，接合至基板10上。
US头驱动部分21使US头20垂直地移动。位置偏离探测部分22具有垂直影像撷取摄像机24、照明装置(未示出)、使垂直影像撷取摄像机24沿x、y、z方向移动的摄像机移动部分25。
在位置偏离探测部分22中，垂直影像撷取摄像机24撷取置于定位部分23的平台26上的基板10和由芯片吸引部分66保持并设置于基板10上的电子元件11的影像，并探测设置于基板10和电子元件11上的标记，从而在进行安装过程之前，立即探测基板10和电子元件11之间的位置偏移。
定位部分23具有平台26、沿x和y方向驱动平台26的XY驱动部分27、使XY驱动部分27旋转的旋转驱动部分28。基于位置偏移探测部分22的探测结果，平台26沿x和y方向移动预定距离并旋转预定角度，从而进行基板10和电子元件11之间的定位。
如图3所示，基板进给输送装置13具有基板进给输送部分31和基板交换部分33。基板进给输送部分31用于将已经被供给至基板输送起始位置13a的基板10输送至基板交换部分33。基板进给输送部分31设有加热滑动器101，用作进行水平往复移动的加热和移动装置。当载具100在被加热滑动器101加热的同时被输送。
如图4所示，加热滑动器101具有可拆卸地支撑载具100的加热块110、设置于加热块110内的加热器111、支撑加热块110的托架112、设置于加热块110和托架112之间的热绝缘材料113、使托架112水平移动的滚珠螺杆114和球状螺母115、使滚珠螺杆114旋转的马达116、以及引导托架112运动的引导件117。注意：在图4中，附图标记118代表联结器，附图标记119代表加热器电缆。
通过载具100的中间媒介作用，加热滑动器101在输送基板10时用加热器111加热载具100。因此，在预热基板10时不需使基板10停在一个位置，从而能减少安装过程所需的时间。
如图5所示，载具100具有：平座部分120，基板100置于其上；侧壁部分121，设置于平座部分120的两侧，以防止基板10从侧向落下；盖罩部分122，用以防止基板10向上蹦出；以及片簧123，用以将基板10压向一个侧壁部分121，所述片簧从另一侧壁部分121向相对的侧壁部分121突出。
载具100由具有大热容量的材料，例如不锈钢形成。因此，即使位于远离加热滑动器101的位置，载具100仍能保持预定温度相当长一段时间，以持续加热基板10。
在载具100中，由装载部分80供给的基板10从平座部分120的一侧插入平座部分120和盖罩部分122之间。此时，片簧123使基板10压靠至片簧123对侧的侧壁部分121上。因此，基板10被可拆卸地支撑于适当的位置，不会不经意地从载具100上落下。
基板返回输送装置32用于将基板10从基板交换部分33输送至恒温储料器16，并且该基板返回输送装置32设有与上述相同的加热滑动器101。当输送基板10时对该基板10进行加热。因此加热可作用于施加在基板10和电子元件11之间的底层填料上。
基板交换部分33具有两个输送轨道34a、34b，其基本与基板进给输送部分31和基板返回输送装置32垂直，以及在输送轨道34a、34b上移动的载具夹持部分35a、35b。
载具夹持部分35a、35b借助发动机、两点定位汽缸的装置(未示出)在输送轨道34a、34b上移动。
如图6所示，其中一个载具夹持部分35a具有：在输送轨道34a上滑动的滑动器36、设置在滑动器36内部的汽缸37、靠汽缸37上升和下降的支撑件38、设置在支撑件38的末端部分的开/关驱动部分39、以及由开/关驱动部分39打开和关闭的一对手柄部分40。汽缸或类似物可以用作开/关驱动部分39。
为了从侧边夹持载具100，各手柄部分40具有凹陷部分41；该凹陷部分41的末端具有一开口41a，其稍大于载具100的厚度，以面对另一个手柄部分40。
为了靠载具夹持部分35a夹持载具100，首先，借助汽缸37装置降低手柄部分40。此时手柄部分40打开。然后，手柄部分40的凹陷部分恰位于载具100的左侧和右侧。
随后，手柄部分40，40由开/关驱动部分39关闭。结果，手柄部分40的凹陷部分41与载具100的两侧端部分配合。在这种状态下，手柄部分40由汽缸37升高。
另一载具夹持部分35b具有与载具夹持部分35a基本相同的结构。然而，需注意，如图3所示，为了防止载具夹持部分35a、35b在沿彼此接近的方向移动时发生碰撞，在载具夹持部分35b的滑动器36下设置具有预定厚度的第二滑动器41。
因此，载具夹持部分35b位置高于另一个载具夹持部分35a，从而可以防止载具夹持部分35a、35b彼此碰撞。请注意：图3以简化的方式描绘了载具夹持部分35a、35b的构成，因此与图6的图示不同。
如图7所示，电子元件供给装置14具有电子元件提取部分50和电子元件搬运(handling)部分51。电子元件提取部分50具有匣子盘(magazine tray)容纳部分52和匣子盘移动部分53。
多个匣子盘54容纳在匣子盘容纳部分52中，以便匣子盘54能自由地插入匣子盘容纳部分52或自由地从匣子盘容纳部分52中提取出匣子盘54。匣子盘容纳部分52借助升降驱动部分55上升和下降，每次移动与一个匣子盘54的厚度相应的量。各匣子盘54容纳多个芯片盘58。此外，多个电子元件11置于各芯片盘58上。
匣子盘移动部分53具有从匣子盘容纳部分52延伸至电子元件搬运部分51的导轨56、以及在导轨56上往复移动的匣子盘平台57。
此外，电子元件搬运部分51具有芯片识别部分60以及芯片吸引和反转部分61。芯片识别部分60借助摄像机识别紧位于其下方的电子元件11。芯片识别部分60借助线形驱动部分63沿箭头B的方向进行水平移动。
芯片吸引和反转部分61吸引在匣子盘平台57上的多个电子元件11中的预定的一个电子元件，并使其沿箭头A方向绕旋转轴62旋转。这样就使电子元件11的方位从吸引时面朝下的方位转变成面朝上的方位。芯片吸引和反转部分61借助线形驱动部分64沿箭头B方向水平移动。
为了将电子元件11供给至US焊接器12，容纳于匣子盘容纳部分52的匣子盘54被置于匣子盘平台57上，然后匣子盘平台57在导轨56上滑动，从而将电子元件11送至紧位于电子元件搬运部分51下方的位置。
随后，电子元件搬运部分51的芯片识别部分60识别芯片盘58上电子元件11中的预定的一个电子元件，该芯片盘58容纳在匣子盘平台57上的匣子盘54上。
接着，芯片吸引和反转部分61向下移动，并且吸引上述识别的电子元件11。然后，芯片吸引和反转部分61上升并绕旋转轴62沿箭头A方向旋转。
然后，芯片吸引和反转部分61借助线形驱动部分64沿箭头B方向水平移动。然后，芯片吸引和反转部分61下降，并且将电子元件11供给至置于US焊接器12的平台26上的基板10上(参见图1)。
如图8所示，底层填料施加装置15配置有UF(底层填料)施加部件70、使UF施加部件70水平移动并上升和下降的施加部件驱动部分71、以及位置识别摄像机72。
UF施加部件70通过配给器将底层填料排放至基板10上。UF施加部件驱动部分71具有水平驱动部分73和垂直驱动部分74。
应当注意到：尽管图8描绘了设有两排基板返回输送装置32的情形，并且各基板返回输送装置32上设有一个底层填料施加装置15。但还可以设置一个或三个或更多的基板返回输送装置32和底层填料施加装置15。
如图9所示，恒温储料器16具有盒状恒温室75和设置在恒温室75的后端部分的匣子水平移动部分76。
恒温室75的内部由加热器(未示出)加热至预定温度并保持该温度。从而，容纳在恒温室75内的匣子78中的基板10和电子元件11被加热至该预定温度。请注意：恒温室75的后端部分具有用于提取匣子78的门79。
如图10所示，匣子水平移动部分76具有设置在恒温室75外侧的直线式致动器85。直线式致动器85具有可收回的杆86以及设置在杆86末端并向下伸出的锁定板87。
直线式致动器85的杆86设置在恒温室75的上侧，以便不与匣子78干涉。此外，锁定板87设置在能与插在恒温室75的前端部的匣子78的侧表面锁定啮合的位置。请注意：在图10中，附图标记88代表匣子轨道，匣子78在该轨道上滑移。
如图11所示，在将匣子78容纳于恒温储料器16中时，恒温室75内的匣子78借助装载部分80上升预定高度，并且预定数量的基板被容纳于匣子78中。此时，设置于直线式致动器85的杆86上的锁定板87被设置成与匣子78的侧表面相对。
然后，如图12所示，直线式致动器85的杆86回缩入主体89中。因此，设置于杆86末端的锁定板87与匣子78的侧表面锁定啮合，然后水平移动，以便匣子78水平移动至恒温室75的后侧。
在匣子78水平移动对应一个匣子的距离时，直线式致动器85停止。随后，杆86伸出去，将锁定板87带回至原待命位置(参见图10)。重复上述过程，即升高匣子、容纳基板、及水平移动匣子，从而使预定数量的匣子78容纳于恒温室75中。
如图9所示，装载/卸载装置17具有：装载部分80，其用于逐步地升高各容纳基板10的匣子78，每次移动对应一个基板的量；及卸载部分81，其用于逐步地降低各匣子78，每次移动对应一个基板的量，以将上面安装有电子元件11的基板10容置于匣子78中。
装载部分80设有基板推出部分82，用于将匣子中的基板10一个一个地推出。卸载部分81设置在恒温室75的内部。此外，在恒温室75的后端部分设有门83，用于将空匣子78供给至卸载部分81。
卸载部分81逐步地降低匣子78。然后，基板10从匣子78的下侧开始依次容纳于下降的匣子78中。
基板进给输送装置13、基板交换部分33、电子元件供给装置14、US焊接器12、基板返回输送装置32、底层填料施加装置15、恒温储料器16、以及装载/卸载装置17分别形成为一个单元。
现在描述用于将电子元件安装至基板的装置1的操作。如图1所示，当将电子元件11安装至容纳于装载/卸载装置17的装载部分80中的匣子78内部的基板10中的基板10上时，位于底部的基板10被基板推出部分82推出至基板进给输送装置13上的基板输送起始位置13a上。
因此，被推出的基板10插入基板进给输送部分31上的载具100中，并保持到位。然后，载具100由加热滑动器101输送至基板交换部分33。此时，载具100内的基板10被加热滑动器101内的加热器11加热。即，基板10在运输时被加热。
当载具100到达基板交换部分33时，载具100由基板交换部分33中的载具夹持部分35a支撑，然后载具夹持部分35a向上移动。随后，载具夹持部分35a向US焊接器12侧移动，将载具100和基板10输送至US焊接器12侧。由于载具100具有大热容量，所以当载具夹持部分35a将载具100输送至US焊接器12侧时，尽管载具100与加热滑动器101分开，载具100仍然能保持在预定温度。因此，在运输基板10的整个过程中，基板10仍然能被载具100加热。
随后，当载具100支撑着基板10且被置于US焊接器12的平台26上后，载具100由适当的支撑装置(未示出)支撑。
另一方面，在电子元件供给装置14中，一个匣子盘54从匣子盘容纳部分52被推出，且被置于匣子盘移动部分53的匣子盘平台57上。
接着，匣子盘平台57朝向US焊接器12移动。然后，由电子元件搬运部分51的芯片识别部分60来识别被置于匣子盘平台57上的芯片盘58上的一个电子元件11。
接着，被识别的电子元件11被芯片吸引和反转部分61吸引。电子元件11此时方向朝下。然后，芯片吸引和反转部分61绕旋转轴62沿箭头A方向旋转180度(参见图7)。因此，电子元件11从方向朝下反转成方向朝上。
接着，线形驱动部分63使芯片吸引和反转部分61沿水平方向移动至预定位置(参见图7)。然后，被吸引至芯片吸引和反转部分61上的电子元件11被US焊接器12的US头20吸引。随后，被US头吸引的电子元件被置于与该基板10上的预定位置相对的位置。
接着，由US焊接器12的位置偏移探测部分22探测基板10和电子元件11之间的位置偏移。然后，基于位置偏移探测部分22探测的结果驱动定位部分23，并且基板10被移动至预定位置。结果，基板10和电子元件11在合适的位置处精确地对准。
随后，US头20向下移动，将电子元件11置于并焊接至基板10上的预定位置上。
图13(a)至图13(d)示出了电子元件11被焊接至基板10上的安装过程。如图13(a)所示，接线端10a设置在基板10上的预定位置。此外，电子元件11在其预定位置设有AU凸块11a。
如图13(b)所示，当电子元件11被反转置于基板10上方时，基板10的接线端10a和电子元件11的Au凸块11a则互相对准。
接着，如图13(C)所示，当电子元件向下移动时，Au凸块11a被置于基板10的接线端10a上，通过US头20的超声波振荡将Au凸块11a焊接至接线端10a上。
接着，如图13(d)所示，底层填料18被填充于基板10和电子元件11之间。如上所述，在此例中，由底层填料施加装置15完成底层填料18的施加之后立即将基板10置于恒温储料器16中。
在通过上述的US焊接器将电子元件11焊接至基板10上之后，平台26上的载具100被载具夹持部分35b夹持住，并被置于基板返回输送装置32上的加热滑动器101上。
然后，加热滑动器101移向恒温储料器16，并且安装有载具100和电子元件11的基板10被输送至恒温储料器16。
当载具100和安装完成的基板10被输送至紧邻恒温储料器16的前部的位置时，加热滑动器101停止移动。然后，底层填料施加装置15将底层填料18施加在基板10和电子元件11之间。
接着，在载具100上的安装完成的基板10被容纳于恒温储料器16内部的卸载部分81上的匣子78内。
每当一个安装完成的基板10容纳于匣子78中时，卸载部分81就上升对应一个基板的距离。然后，在预定数量的基板10容纳于匣子78之后，匣子78借助匣子水平移动部分76水平地移动对应一个匣子的距离。
这样，预定数量的匣子78就容纳于恒温储料器16中。随后，打开门79，以通过排出开口79a提取各匣子78。如上所述，匣子78容纳于恒温储料器16中一段预定时间。同时，恒温储料器16由加热器加热。相应地，匣子78被持续加热一段预定时间。
这样，匣子78内的安装完成的基板10被持续加热一段预定时间，以便施加于基板10和电子元件11之间的底层填料18被加热至固化。
如上所述，根据本发明的用于将电子元件安装至基板的装置1，具有预定值或更高值的热容量的载具100在从基板10的输送起始位置开始的一段预定距离上被加热，并且基板进给输送步骤、安装步骤和基板返回输送步骤是在载具100保持着基板10的情况下进行的，从而在整个上述步骤中，基板10靠被加热载具100的余热被加热。
因此，可以防止基板10在安装过程中被迅速加热，从而能防止基板10变形或损坏，可以提高安装完成的基板10的质量。
此外，根据本发明，基板10在运输过程中被加热，不需要是基板10在一个位置停下来加热。因此，可以缩短安装过程所需的时间。此外，载具100由具有大容量的材料形成，例如不锈钢，从而即使需要花费相当长的时间将基板10输送至US焊接器12，同时也可以防止载具100冷却下来。
此外，将底层填料施加至基板10和电子元件11之间的步骤是在安装步骤之前或之后进行的，从而能在载具100支撑着基板10的同时施加底层填料。
因此，当施加底层填料18时，底层填料18能借助载具100的热量而被加热，从而便于底层填料的固化。
此外，匣子78和容纳在匣子78中的安装完成的基板10在恒温储料器16中被加热，从而便于底层填料的18的固化。
此外，在用于将电子元件安装至基板1的装置中，上述的各装置形成为一个单元，从而可以容易的改变形成为一个单元的各装置的布置。因此，容易通过调节形成为一个单元的各装置的布置来适应安装条件和安装位置的改变。

Claims (7)

1、一种将电子元件安装至基板的方法，包括：
一基板进给输送步骤，将供给至一基板输送起始位置的基板输送至一安装装置；
一电子元件供给步骤，将电子元件供给至该安装装置；
一安装步骤，由该安装装置将该电子元件安装至该基板；以及
一基板返回输送步骤，将已经在该安装步骤中安装了该电子元件的该基板输送至一基板排出位置，其中，
在该基板由一具有热容量不低于预定值的载具支撑的同时，进行该基板进给输送步骤、该安装步骤和该基板返回输送步骤；以及
在该基板进给输送步骤中，在从该基板输送起始位置开始的一段预定距离上输送该载具期间，该载具被加热；在输送该基板时，由该载具加热该基板。
2、根据权利要求1所述的将电子元件安装至基板的方法，其中在该安装步骤之前或之后，还包括将底层填料施加至该基板上的一底层填料施加步骤，该底层填料填充于该基板和该电子元件之间。
3、根据权利要求1所述的将电子元件安装至基板的方法，其中在该基板返回输送步骤之后，还包括：一将已经安装有该电子元件的该基板容置于一容纳装置中的步骤；以及一容纳基板加热步骤，加热该容纳装置中的已经安装有该电子元件的该基板。
4、一种将电子元件安装至基板的装置，包括：
一基板进给输送装置，将供给至一基板输送起始位置的基板输送至一安装装置；
一安装装置，将电子元件安装至该基板；
一基板供给装置，将该基板供给至一预定位置；
一电子元件供给装置，将该电子元件供给至该安装装置；
基板返回输送装置，将已经由该安装装置安装了该电子元件的该基板输送至一预定位置；
一载具，其可拆卸地支撑由该基板供给装置供给的该基板，并且该载具的热容量不低于预定值；以及
载具加热和移动装置，其在加热该载具的同时，将该载具从该基板进给输送装置的一基板输送起始位置移动至一预定位置。
5、根据权利要求4所述的将电子元件安装至基板的装置，其中还包括一底层填料施加装置，其将底层填料施加至该基板和该电子元件之间，该底层填料施加装置设置于该安装装置之前或之后。
6、根据权利要求4所述的将电子元件安装至基板的装置，其中还包括：一容纳装置，用于容纳已经安装有该电子元件的该基板；以及一容纳基板加热装置，其加热该容纳装置中的已经安装有该电子元件的该基板。
7、根据权利要求4所述的将电子元件安装至基板的装置，其中所述各装置形成为一个单元。
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