JP6442363B2

JP6442363B2 - 搬送装置

Info

Publication number: JP6442363B2
Application number: JP2015116722A
Authority: JP
Inventors: 康司山崎
Original assignee: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2015-06-09
Filing date: 2015-06-09
Publication date: 2018-12-19
Anticipated expiration: 2035-06-09
Also published as: JP2017005080A

Description

本発明は、搬送装置に関する。

部材の組み立てや加工等をする装置には、たとえば特許文献１のように、部材同士を熱硬化性接着剤により接着するものがある。
特許文献１に開示された技術では、たとえば熱硬化性接着剤を用いて基板にチップを接着する際に、基板に塗布された熱硬化性接着剤に対して圧着加熱前にプレヒートエリアで予備加熱作業を行う。予備加熱作業は、熱硬化性接着剤の脱泡又は仮硬化のために行われる。

特開２０１３−９８５０４号公報

熱硬化性接着剤を用いた接着をする過程においては、塗布された熱硬化性接着剤を素早く均一に加熱することが好ましく、予備的な加熱作業においても熱硬化性接着剤が素早く均一に予熱されることが求められている。特許文献１に開示された技術では、基板（ワーク）と熱硬化性接着剤を予備的に加熱することは開示されているものの、ワーク上の熱硬化性接着剤を均一に加熱するためのワークの予熱には改善の余地がある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、ワークを素早く均一に予熱することができる搬送装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様は、熱伝導性を有するマザーボードと、前記マザーボードを所定の搬送経路に沿って搬送する搬送機と、前記搬送経路の一部に配され前記マザーボードに接して前記マザーボードを常温よりも高い第一温度に加熱する予熱部と、前記搬送経路において前記予熱部よりも下流に配され前記マザーボードに接して前記マザーボードを前記第一温度よりも高い第二温度に加熱する加熱部と、を備え、前記マザーボードは、ワークが載置される第一面と、前記マザーボードにおいて前記第一面とは反対側の第二面と、前記マザーボードの板厚方向から見たときに前記ワークが載置される位置を含む所定の載置領域と、を有し、前記予熱部は、前記マザーボードにおいて前記第二面のうち前記載置領域の全てを含む領域に面接触することで前記ワークを前記第一温度まで加熱する発熱部を有することを特徴とする搬送装置である。

本発明によれば、マザーボードのうちワークを載置する載置領域の全てを含む領域を発熱部が加熱し、熱伝導性を有するマザーボードが、発熱部からの熱を拡散させてワークに伝える。これにより、発熱部からの熱によりマザーボードがまず均一に加熱され、均一に加熱されたマザーボードが基板及びワークを均一に加熱する。その結果、本発明によれば、ワークを素早く均一に予熱することができる。

本発明の一実施形態に係る搬送装置の平面図である。搬送装置におけるマザーボード周りの正面図である。搬送装置の外観斜視図である。搬送装置のマザーボード周りの外観斜視図である。搬送装置のコンベアユニットの外観斜視図である。第二搬送部の要部の外観斜視図である。

本発明の一実施形態について、図１から図６までを参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態の搬送装置１００は、電子部品が実装される基板Ｗ（ワーク）に、所定の形状をなすケースＣ（第二ワーク）を接着剤を用いて接着するための装置である。ケースＣの詳細な形状は特に限定されない。なお、本実施形態では、基板ＷにケースＣを接着する例を示すが、基板Ｗ以外の物がワークとされてもよく、この物に対してケースＣ以外の物を第二ワークとして接着する装置であってもよい。

本実施形態の搬送装置１００は、第一搬送部１０と、搬入部４０と、第二搬送部５０と、塗布部７０とを、たとえば直方体形状をなして枠組みされた筐体９０の内部に備えている。

第一搬送部１０は、複数の基板Ｗが並べて保持されるマザーボード１１を搬送する。第一搬送部１０は、上記のマザーボード１１と、コンベアユニット１２（搬送機）と、予熱部１３と、加熱部１４とを有している。

図２〜図４に示すように、マザーボード１１は、熱伝導性を有する板状部材である。マザーボード１１は、第一面１５と、第二面１６と、所定の載置領域１７とを有している。

マザーボード１１の第一面１５は、基板Ｗが載置される面である。マザーボード１１における第一面１５には、マザーボード１１に対して基板Ｗが動かないように基板Ｗを保持するためのワーク保持部１８が設けられている。ワーク保持部１８は、たとえば、基板Ｗの形状に倣った形状の段部１８ａを有する。なお、ワーク保持部１８は、基板Ｗを第一面１５上で位置決めするためのピンなどを有していてもよい。

また、マザーボード１１において基板Ｗが載置される部分は、マザーボード１１に載置された基板Ｗを容易に取り外すことができるようになっていてもよい。たとえば、マザーボード１１は、その板厚方向に貫通する貫通孔を有していてもよい。この場合、マザーボード１１に載置された基板Ｗを貫通孔を介して押し上げることで、基板Ｗをマザーボード１１から容易に取り外すことができる。また、マザーボード１１には、マザーボード１１を軽量化する目的で貫通孔や薄肉部などが適宜設けられてもよい。

マザーボード１１上に載置可能な基板Ｗの数は特に限定されない。たとえば、本実施形態のマザーボード１１には、複数の基板Ｗを第一面１５に載置するために、複数のワーク保持部１８が設けられている。なお、ワーク保持部１８がマザーボード１１に１つだけ設けられていてもよい。

マザーボード１１の第二面１６は、マザーボード１１の板厚方向において第一面１５と反対側に位置する面である。マザーボード１１の第二面１６は、後述する発熱部２５が接することにより発熱部２５から熱を受ける面である。マザーボード１１の第二面１６は、発熱部２５に対して面接触することにより熱的に接続できるように、好ましくは発熱部２５に対して密着可能な形状を有している。一例として、マザーボード１１の第二面１６は、平面からなる。

マザーボード１１における上記の所定の載置領域１７とは、マザーボード１１の板厚方向から見たときに基板Ｗが載置される位置を含む領域である。本実施形態では、たとえば複数のワーク保持部１８を囲む矩形状の仮想線１９の内側領域が、所定の載置領域１７として、マザーボード１１上に規定されている。なお、上記の仮想線１９は、本実施形態の説明のために示す仮想的な線であり、マザーボード１１に実際に形成された構造ではない。

マザーボード１１の材質は、熱伝導性に優れている材質であることが好ましい。また、マザーボード１１の材質は、マザーボード１１自身の熱伝導性に加えて、マザーボード１１上の基板Ｗに対して熱を伝達させやすいことを考慮して選択されてもよい。一例として、マザーボード１１はアルミニウム製である。マザーボード１１の表面（第一面１５および第二面１６を含む）には、耐食性や耐摩耗性に優れた表面加工が施されていてもよい。たとえば、本実施形態のマザーボード１１はアルマイト加工により陽極酸化被膜を有する。

図１並びに図３〜図５に示すように、コンベアユニット１２は、マザーボード１１の搬入位置から加熱部１４までマザーボード１１を搬送する。コンベアユニット１２は、第一コンベア２０と、第二コンベア２１と、第三コンベア２２とを備えている。

第一コンベア２０は、マザーボード１１の搬入位置から、第二コンベア２１までマザーボード１１を搬送するためのコンベアである。第一コンベア２０は、モータ２３と、モータ２３に連結された減速機構２４とを駆動源としている。

第二コンベア２１は、マザーボード１１上の基板ＷにケースＣを接着するための位置（第二位置Ａ２）を含んで設けられている。第二コンベア２１は、第一コンベア２０から搬送されたマザーボード１１を第三コンベア２２まで搬送する。第二コンベア２１は、上記の第二位置Ａ２でマザーボード１１を一旦停止させてマザーボード１１上の基板Ｗに対するケースＣの接着を待つ。そして、第二コンベア２１は、基板Ｗに対するケースＣの接着後、マザーボード１１を第三コンベア２２へ向かって搬送する。

第三コンベア２２は、第二コンベア２１から搬送されたマザーボード１１を加熱部１４まで搬送する。第二コンベア２１及び第三コンベア２２も第一コンベア２０と同様の駆動源を有する。

図１〜図４に示すように、予熱部１３は、第二コンベア２１によるマザーボード１１の搬送経路のうち、マザーボード１１上の基板ＷにケースＣを接着するための位置（第二位置Ａ２）に配置されている。
予熱部１３は、発熱部２５と、ストッパ２６と、昇降機構２７と、付勢部２８とを備えている。

発熱部２５は、マザーボード１１において第二面１６のうち上記の所定の載置領域１７の全てを含む領域に面接触することでマザーボード１１を少なくとも第一温度まで加熱する。発熱部２５は、電力の供給を受けて発熱するヒータ２９と、ヒータ２９の熱を拡散するためのヒートブロック３０とを有している。

ヒータ２９は、ヒートブロック３０の内部に複数収容されている。ヒータ２９の構成は特に限定されない。たとえば、ヒータ２９は、セラミックヒータ等であってよい。
ヒータ２９の発熱温度は、不図示の温度調節装置によって、所定の第一温度までマザーボード１１を加熱できるように制御される。ヒータ２９の発熱温度は、搬送装置１００においてケースＣを基板Ｗに接着するための接着剤が硬化を開始する温度を考慮して、発熱部２５では接着剤が完全に硬化せず一部流動性を残すように設定される。たとえば、マザーボード１１を加熱する温度の目標値となる第一温度は、常温よりも高く、接着剤の硬化を促進するために後述する加熱部１４がマザーボード１１を加熱する温度よりも低い温度を考慮して設定されてよい。また、ヒータ２９の発熱温度は、ヒータ２９から、ヒートブロック３０，マザーボード１１，及び基板Ｗを介して接着剤に熱が伝わるまでの損失を考慮して、この損失を補う程度に高い温度に設定されていてもよい。また、ヒータ２９の発熱温度は、一定であってもよいし、コンベアユニット１２によるマザーボード１１及び基板Ｗの搬送状態と連動して温度変化するように制御されてもよい。

また、ヒータ２９は、マザーボード１１を少なくとも第一温度まで上げることができるように、さらには基板ＷにおいてケースＣ側に向けられた面の表面温度を第一温度にすることを考慮して、設定されてよい。また、ヒータ２９は、基板ＷにケースＣが接着された際にケースＣの接着剤が基板Ｗから奪う熱量を考慮した上で接着剤が第一温度となるように設定されてもよい。また、これらの温度設定を制御するために、公知の温度センサが予熱部１３に適宜設けられていてもよい。

ヒートブロック３０は、熱伝導性を有する部材からなり、ヒータ２９が発する熱を受けて均一に加熱される。ヒートブロック３０の材質は、たとえば金属である。一例を挙げると、ヒートブロック３０は、アルミニウム製である。ヒートブロック３０は、マザーボード１１に対して好適に接触可能な構造を有している。ヒートブロック３０は、たとえば、マザーボード１１において第二面１６のうち上記の所定の載置領域１７の全てを含む領域に面接触する。

一具体例として、たとえば、ヒートブロック３０は、本体部３１と、ヒートスプレッダ３２とを有する。本体部３１は、ヒータ２９が収容される空洞を有する。ヒートスプレッダ３２は、マザーボード１１の形状に対応して選択されて本体部３１に着脱可能である。マザーボード１１の形状に対応して設けられるヒートスプレッダ３２は、マザーボード１１の第二面１６に対する密着性が考慮された表面構造を有していることが好ましい。

ストッパ２６は、マザーボード１１の第一面１５の周縁の一部に当接することにより、発熱部２５がマザーボード１１の第二面１６に押圧されるようにマザーボード１１を支える。ストッパ２６がマザーボード１１に当接可能な領域は、マザーボード１１における上記の所定の載置領域１７の外側に位置する周縁の領域である。
ストッパ２６は、後述する昇降機構２７による発熱部２５の昇降方向に所定の範囲で移動可能である。
ストッパ２６は、垂直断面視Ｌ字形状で基板Ｗ及びケースＣの搬送方向（マザーボード１１の搬送方向Ｄ１，図１参照）に沿って延びる形状に形成されている。ストッパ２６は、マザーボード１１の搬送方向Ｄ１に対して直交する方向（図２において左右方向）の両端に一対配されている。ストッパ２６は、下方向に向けられた当接部３３を有する。当接部３３は、第二コンベア２１によって予熱部１３まで搬送されたマザーボード１１が昇降機構２７によって上昇する際にマザーボード１１の周縁の一部に当接する。当接部３３は、マザーボード１１の第一面１５の周縁のうち、マザーボード１１の搬送方向Ｄ１に延びマザーボード１１の搬送方向Ｄ１に対して直交する方向に離間した２つの領域１１ａ，１１ｂに当接可能である。

昇降機構２７は、発熱部２５をマザーボード１１の第二面１６に接触させた状態で、マザーボード１１の周縁がストッパ２６に当接するように、マザーボード１１とともに発熱部２５を昇降させる。昇降機構２７は、たとえば、鉛直方向に伸縮動作する不図示のアクチュエータを有している。昇降機構２７は、マザーボード１１が第二位置Ａ２にあるときに、発熱部２５を上昇させてヒートブロック３０をマザーボード１１の第二面１６に当接させる。さらに、マザーボード１１を上昇させてマザーボード１１をストッパ２６に押し付ける。

付勢部２８は、昇降機構２７がマザーボード１１をストッパ２６に押し付けたときの押し付け力の一部を緩衝して、所定のバネ力で前記ストッパ２６を前記マザーボード１１に押し付けるバネ性の部材である。一例として、本実施形態の付勢部２８は、コイルばねを有している。付勢部２８は、昇降機構２７がマザーボード１１をストッパ２６に押し付けたときにマザーボード１１が撓まない程度の付勢力を有する。このとき、付勢部２８の付勢力は、昇降機構２７によってマザーボード１１をストッパ２６に押し付ける力の一部を吸収しつつストッパ２６を支えることができる程度である。

図１に示すように、加熱部１４は、接着剤が硬化開始する温度以上で接着剤の硬化が促進される所定の第二温度にマザーボード１１を加熱するための不図示のヒータを備えている。また、加熱部１４は、ケースＣを基板Ｗに押し付けるためのプレス機３４を備えている。加熱部１４における上記の第二温度とは、上記の予熱部１３においてヒータ２９がマザーボード１１を予熱するための第一温度よりも高い温度である。加熱部１４は、プレス機３４がケースＣを基板Ｗに押し付けた状態でマザーボード１１を介して基板Ｗ，接着剤，及びケースＣを加熱することにより、基板Ｗに対してケースＣを固定する。

搬入部４０，第二搬送部５０、及び塗布部７０は、ケースＣが供給される所定の第一位置Ａ１から第一搬送部１０における第二位置Ａ２までケースＣを搬送する。

図１に示すように、搬入部４０は、複数のケースＣが並べて載置される所定の形状の搬入トレイ４１を用いて搬送装置１００内にケースＣを搬入する。

搬入部４０は、搬入ワゴン４２と、搬入トレイ運搬機４３と、搬入トレイ載置部４４とを備えている。

搬入ワゴン４２は、複数の搬入トレイ４１を収容可能である。搬入ワゴン４２は、搬入トレイ運搬機４３に対して所定の位置関係となるように複数の搬入トレイ４１を配置する。

搬入トレイ運搬機４３は、複数のケースＣが並べて載置された状態で搬入ワゴン４２に収容された搬入トレイ４１を搬入トレイ載置部４４へと運搬する。また、搬入トレイ載置部４４にある空の搬入トレイ４１を搬入ワゴン４２へと運搬する。

搬入トレイ載置部４４は、後述する多関節ロボット５１の可動範囲内にある所定の第一位置Ａ１に設けられている。

なお、搬入部４０の構成は上記の構成には限定されない。

図１，図６に示すように、第二搬送部５０は、多関節ロボット（第二搬送機）５１を備えている。

多関節ロボット５１は、ケースＣを、上記の搬入トレイ載置部４４の位置（第一位置Ａ１）から、第一搬送部１０による基板Ｗの搬送経路上に設定された上述の第二位置Ａ２まで搬送する。そのため、多関節ロボット５１は、少なくとも第一位置Ａ１及び第二位置Ａ２を可動範囲内に含んで動作可能なロボットである。
多関節ロボット５１は、ロボットアーム５３と、ロボットハンド５４とを備えている。
ロボットアーム５３は、少なくとも１の自由度を有し、第一位置Ａ１及び第二位置Ａ２を含む上記の可動範囲内でロボットハンド５４を移動させる。

ロボットハンド５４は、ケースＣを把持するための一対の把持部材５５，５６（第一把持部材５５，第二把持部材５６）と、各把持部材５５，５６を動作させる駆動部５７とを有している。

一対の把持部材５５，５６は、ケースＣを挟み込んで把持する開閉動作可能な棒状部材である。

駆動部５７は、第一把持部材５５及び第二把持部材５６の各々の端部に接続されている。駆動部５７は、第一把持部材５５及び第二把持部材５６が近接するように第一把持部材５５及び第二把持部材５６を移動させる。これにより、第一把持部材５５及び第二把持部材５６によってケースＣを挟み込むことができる。

多関節ロボット５１は、ケースＣを第一位置Ａ１から塗布部７０の載置台７１へと搬送する。さらに、多関節ロボット５１は、塗布部７０が接着剤を塗布した後にケースＣを第二位置Ａ２まで搬送して、基板ＷにケースＣを取り付ける。

なお、第二搬送部５０の構成は上記の構成には限定されない。

図１に示すように、塗布部７０は、載置台７１と、塗布機７２とを備えている。
載置台７１は、ケースＣが載置される台である。本実施形態では、載置台７１における所定の位置にケースＣが載置されるように、不図示の位置決め手段が載置台７１に設けられている。
塗布機７２は、不図示の接着剤タンクから熱硬化性接着剤をケースＣの一部に供給するために、載置台７１上を移動可能なノズル７３を有している。
塗布機７２のノズル７３は、ケースＣの形状に基づいて定められた所定の経路に沿って、接着剤を押し出しながら移動可能である。塗布機７２は、ノズル７３を移動させながらノズル７３から接着剤を押し出すことにより、載置台７１に載置されたケースＣの上面に接着剤を塗布する。

なお、塗布部７０の構成は上記の構成には限定されない。

次に、本実施形態の搬送装置１００の作用について、第一搬送部１０の作用を中心に説明する。

最初に、複数の基板Ｗが載置されたマザーボード１１が不図示の供給源から第一搬送部１０の第一コンベア２０に供給される。
このとき、第一コンベア２０は、第二コンベア２１上にマザーボード１１がない場合に、第二コンベア２１までマザーボード１１を搬送する。
第一コンベア２０は、第二コンベア２１上にマザーボード１１がある場合に、第二コンベア２１から第三コンベア２２までマザーボード１１が搬送されるまで、マザーボード１１の搬送を停止している。

次に、第二コンベア２１は、第一コンベア２０から搬送されたマザーボード１１が第二位置Ａ２で停止するようにマザーボード１１を移動させる。
第二位置Ａ２にマザーボード１１が停止すると、昇降機構２７が発熱部２５を上昇させる。これにより、発熱部２５はマザーボード１１の第二面１６に接触し、マザーボード１１を上昇させる。

マザーボード１１が上昇すると、マザーボード１１はストッパ２６に接し、ストッパ２６に接続された付勢部２８による付勢力によってマザーボード１１が押し返される。昇降機構２７によるマザーボード１１の押し上げ力と付勢部２８による付勢力とによって、発熱部２５とストッパ２６との間にマザーボード１１が挟み込まれた状態となる。その結果、発熱部２５のヒートブロック３０はマザーボード１１の第二面１６に押し付けられる。

このとき、発熱部２５は、ヒータ２９によってヒートブロック３０が加熱されているので、マザーボード１１に熱を伝える。マザーボード１１は熱伝導性を有しているので、ヒートブロック３０からマザーボード１１に伝わった熱は、マザーボード１１において均一に拡散される。これにより、マザーボード１１が第一温度に加熱される。

一方、多関節ロボット５１は、ケースＣを第一位置Ａ１から接着剤の塗布部７０の載置台７１へと搬送する。塗布部７０の載置台７１へケースＣが搬送された後、塗布機７２は、載置台７１上のケースＣに接着剤を塗布する。

ケースＣへの接着剤の塗布後、多関節ロボット５１は、ケースＣを第二位置Ａ２まで搬送し、接着剤が基板Ｗに付着する向きでケースＣを基板Ｗに取り付ける。このとき、基板Ｗは、発熱部２５からマザーボード１１を介して伝わる熱により予熱されているので、基板Ｗの温度によって接着剤が僅かに加熱される。基板Ｗの温度によって僅かに加熱される接着剤は、基板Ｗに対するケースＣの移動を許容できる程度の流動性を少なくとも有している。これにより、加熱部１４における圧着の過程で基板Ｗに対してケースＣが適切な位置に押し付けられる。
基板Ｗ及びケースＣが加熱部１４に到着して圧着加熱が開始される時点で接着剤が流動性を残していれば、予熱されている基板Ｗに対して接着剤が接触することで接着剤の硬化が僅かに促進されてもよい。

基板Ｗに対するケースＣの取り付け後、第二コンベア２１は第三コンベア２２までマザーボード１１を搬送する。

第三コンベア２２は、第二コンベア２１から搬送されたマザーボード１１を加熱部１４に位置させて保持する。

加熱部１４は、コンベアユニット１２によるマザーボード１１の搬送経路において予熱部１３よりも下流に配されている。加熱部１４は、マザーボード１１を第二温度まで加熱する。加熱部１４に保持されたマザーボード１１及びこのマザーボード１１上に配された基板Ｗ，接着剤，及びケースＣは、加熱部１４によって圧着状態で第二温度まで加熱されることにより固定される。なお、加熱部１４における固定は、完全に接着剤を硬化させることによる固定であってもよいし、本実施形態の搬送装置１００の後工程を担当する別のシステムまで基板Ｗ及びケースＣを搬送する過程で基板ＷとケースＣとが分離しない程度の強度での仮固定であってもよい。

以上に説明したように、本実施形態の搬送装置１００における第一搬送部１０は、予熱部１３において基板Ｗを予熱するために、まずマザーボード１１に発熱部２５を接触させることでマザーボード１１を均一に加熱する。そして、このマザーボード１１の熱により基板Ｗを間接的に加熱する。このため、基板Ｗを均一に加熱することができる。また、熱伝導性に優れた材質からなるマザーボード１１であるので、発熱部２５からの熱が素早くマザーボード１１全体に拡散し、マザーボード１１上の基板Ｗを素早く加熱することができる。

さらに、マザーボード１１が熱伝導性に優れていることにより、マザーボード１１を加熱するためのヒータ２９の温度設定を極端に高くする必要がないので、搬送装置１００や第一搬送部１０における消費エネルギーが少ない。

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。

１０第一搬送部
１１マザーボード
１２コンベアユニット（搬送機）
１３予熱部
１４加熱部
１５第一面
１６第二面
１７載置領域
１８ワーク保持部
２５発熱部
２６ストッパ
２７昇降機構
２８付勢部
５０第二搬送部
５１多関節ロボット（第二搬送機）
１００搬送装置
Ｃケース（第二ワーク）
Ｗ基板（ワーク）

Claims

熱伝導性を有するマザーボードと、
前記マザーボードを所定の搬送経路に沿って搬送する搬送機と、
前記搬送経路の一部に配され前記マザーボードに接して前記マザーボードを常温よりも高い第一温度に加熱する予熱部と、
前記搬送経路において前記予熱部よりも下流に配され前記マザーボードに接して前記マザーボードを前記第一温度よりも高い第二温度に加熱する加熱部と、
を備え、
前記マザーボードは、
ワークが載置される第一面と、
前記マザーボードにおいて前記第一面とは反対側の第二面と、
前記マザーボードの板厚方向から見たときに前記ワークが載置される位置を含む所定の載置領域と、
を有し、
前記予熱部は、
前記マザーボードにおいて前記第二面のうち前記載置領域の全てを含む領域に面接触することで前記ワークを前記第一温度まで加熱する発熱部を有する
ことを特徴とする搬送装置。
前記予熱部は、
前記第一面のうち前記載置領域の外側に位置する周縁の少なくとも一部に当接可能なストッパと、
前記発熱部を前記第二面に接触させた状態で前記周縁が前記ストッパに当接するように前記マザーボードとともに前記発熱部を昇降させる昇降機構と、
所定のバネ力で前記ストッパを前記マザーボードに押し付けるバネ性の付勢部と、
を備える請求項１に記載の搬送装置。
前記ワークとは異なる第二ワークに熱硬化性接着剤を塗布する塗布機と、
前記予熱部に位置する前記マザーボード上の前記ワークに前記熱硬化性接着剤が接するように前記第二ワークを前記ワーク上に載置する第二搬送機と、
を備え、
前記予熱部は、前記第二搬送機が前記第二ワークを前記ワーク上に載置する前に前記マザーボードの加熱を開始する請求項１又は請求項２に記載の搬送装置。
前記マザーボードは、複数の前記ワークを前記載置領域内に載置するために前記ワークの形状に対応して形成された複数のワーク保持部を前記載置領域内に有する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の搬送装置。
前記マザーボードはアルミニウム製である請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の搬送装置。