JPH10270841A - プリント基板解体方法 - Google Patents
プリント基板解体方法Info
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- JPH10270841A JPH10270841A JP7557897A JP7557897A JPH10270841A JP H10270841 A JPH10270841 A JP H10270841A JP 7557897 A JP7557897 A JP 7557897A JP 7557897 A JP7557897 A JP 7557897A JP H10270841 A JPH10270841 A JP H10270841A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- board
- impact force
- printed
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 衝撃力で解体された部品をプリント基板Ｋか
ら確実に分離し、装置全体の信頼性向上を図ったプリン
ト基板解体方法を提供すること。 【解決手段】 電子部品Ｐがハンダにて実装されたプリ
ント基板Ｋをハンダ溶融温度以上に加熱すると共にその
裏面から所定の衝撃力を印加し、これによって電子部品
Ｐを当該プリント基板Ｋの板面から離脱せしめるプリン
ト基板解体方法において、プリント基板Ｋをその加熱前
に回転自在に形成された基板固定部材８で保持すると共
に、加熱後のプリント基板Ｋに所定の衝撃力を印加する
に際し、電子部品Ｐが実装された側のプリント基板Ｋの
板面を予め下向きに配設すること。
ら確実に分離し、装置全体の信頼性向上を図ったプリン
ト基板解体方法を提供すること。 【解決手段】 電子部品Ｐがハンダにて実装されたプリ
ント基板Ｋをハンダ溶融温度以上に加熱すると共にその
裏面から所定の衝撃力を印加し、これによって電子部品
Ｐを当該プリント基板Ｋの板面から離脱せしめるプリン
ト基板解体方法において、プリント基板Ｋをその加熱前
に回転自在に形成された基板固定部材８で保持すると共
に、加熱後のプリント基板Ｋに所定の衝撃力を印加する
に際し、電子部品Ｐが実装された側のプリント基板Ｋの
板面を予め下向きに配設すること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板解体
方法に係り、特に、ハンダによって装着された電子部品
をプリント基板から取り外すためのプリント基板解体方
法に関する。
方法に係り、特に、ハンダによって装着された電子部品
をプリント基板から取り外すためのプリント基板解体方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハンダによって装着された電子部品をプ
リント基板から取り外すと共に当該ハンダの再利用を図
るための技術が、資源の再利用の立場から、近時におい
ては脚光を浴びている。図７に従来例を示す。この図７
に示す従来例は、雑誌「表面実装技術」（発行年月日：
１９９６年１月）の第２８〜３１ページに開示されてい
る。
リント基板から取り外すと共に当該ハンダの再利用を図
るための技術が、資源の再利用の立場から、近時におい
ては脚光を浴びている。図７に従来例を示す。この図７
に示す従来例は、雑誌「表面実装技術」（発行年月日：
１９９６年１月）の第２８〜３１ページに開示されてい
る。
【０００３】この刊行物に記載された従来技術にあって
は、まず、部品類（電子部品）をハンダの融点以上で加
熱後、適切な方向から衝撃力を加える。そうすると、表
面実装部品だけでなくスルーホール部品やチップ部品に
ついても、効率的に解体（基板から分離）し得ることが
できる。
は、まず、部品類（電子部品）をハンダの融点以上で加
熱後、適切な方向から衝撃力を加える。そうすると、表
面実装部品だけでなくスルーホール部品やチップ部品に
ついても、効率的に解体（基板から分離）し得ることが
できる。
【０００４】図７に示す部品解体装置は、支持台１０１
上に基板搬送レール１０２を装備し、この基板搬送レー
ル１０２に沿って、図７の左方から順に、基板装着領域
１１０，加熱領域１２０，衝撃力印加領域１３０、剪断
力印加領域１４０が、順次設定されている場合の例を示
す。
上に基板搬送レール１０２を装備し、この基板搬送レー
ル１０２に沿って、図７の左方から順に、基板装着領域
１１０，加熱領域１２０，衝撃力印加領域１３０、剪断
力印加領域１４０が、順次設定されている場合の例を示
す。
【０００５】ここで、基板搬送レール１０２には、プリ
ント基板Ｋの端部を保持し且つ搬送する複数の基板用キ
ャリア１０２Ａを備えている。また、加熱領域１２０に
は、基板用キャリア１０２Ａによって搬入されるプリン
ト基板Ｋを赤外線でハンダの融点以上（２５０°，３
分）に加熱する加熱手段（例えば、赤外線リフロー型加
熱装置）１２０Ａが装備されている。符号１２０Ｂは加
熱手段１２０Ａを収納した保温ケースを示す。
ント基板Ｋの端部を保持し且つ搬送する複数の基板用キ
ャリア１０２Ａを備えている。また、加熱領域１２０に
は、基板用キャリア１０２Ａによって搬入されるプリン
ト基板Ｋを赤外線でハンダの融点以上（２５０°，３
分）に加熱する加熱手段（例えば、赤外線リフロー型加
熱装置）１２０Ａが装備されている。符号１２０Ｂは加
熱手段１２０Ａを収納した保温ケースを示す。
【０００６】また、衝撃力印加領域１３０には加熱され
たプリント基板Ｋに所定の衝撃力を印加する衝撃力印加
手段１３０Ａが装備されている。符号１３０Ｂは衝撃力
印加手段１３０Ａを収納すると共に衝撃音が外部に発散
されるのを防止し且つ衝撃力によって除去される部品類
が周囲に飛散するのを防止するための第１の解体ケース
を示す。
たプリント基板Ｋに所定の衝撃力を印加する衝撃力印加
手段１３０Ａが装備されている。符号１３０Ｂは衝撃力
印加手段１３０Ａを収納すると共に衝撃音が外部に発散
されるのを防止し且つ衝撃力によって除去される部品類
が周囲に飛散するのを防止するための第１の解体ケース
を示す。
【０００７】更に、前述した剪断力印加領域１４０に
は、衝撃力印加領域１３０で部品類Ｐが除去されたプリ
ント基板Ｋに剪断力を印加するための剪断力印加手段１
４０Ａが装備されている。符号符号１４０Ｂは剪断力印
加手段１４０Ａを収納すると共にプリント基板Ｋを刻み
込む際に生じる剪断衝撃音等が周囲に飛散するのを防止
するための第２の解体ケースを示す。
は、衝撃力印加領域１３０で部品類Ｐが除去されたプリ
ント基板Ｋに剪断力を印加するための剪断力印加手段１
４０Ａが装備されている。符号符号１４０Ｂは剪断力印
加手段１４０Ａを収納すると共にプリント基板Ｋを刻み
込む際に生じる剪断衝撃音等が周囲に飛散するのを防止
するための第２の解体ケースを示す。
【０００８】そして、上記従来技術においては、まず、
基板装着領域１１０で前述した基板用キャリア１０２Ａ
にプリント基板Ｋの一端部が固定される。続いて、基板
用キャリア１０２Ａによって加熱領域１２０に搬入され
たプリント基板Ｋは、ここで、前述したようにハンダの
融点以上（２５０°，３分）に加熱される。続いて衝撃
力印加領域１３０では、部品類Ｐが装備された裏面側か
ら所定の衝撃力が印加され、当該表面実装された部品類
Ｐがプリント基板Ｋの面から強制的に分離（解体）され
る。
基板装着領域１１０で前述した基板用キャリア１０２Ａ
にプリント基板Ｋの一端部が固定される。続いて、基板
用キャリア１０２Ａによって加熱領域１２０に搬入され
たプリント基板Ｋは、ここで、前述したようにハンダの
融点以上（２５０°，３分）に加熱される。続いて衝撃
力印加領域１３０では、部品類Ｐが装備された裏面側か
ら所定の衝撃力が印加され、当該表面実装された部品類
Ｐがプリント基板Ｋの面から強制的に分離（解体）され
る。
【０００９】この衝撃力印加領域１３０で分離（解体）
された部品類Ｐは、支持台１０１に設けられた部品回収
口１３０Ｚから外部に送出されるようになっている。
された部品類Ｐは、支持台１０１に設けられた部品回収
口１３０Ｚから外部に送出されるようになっている。
【００１０】続いて、部品類Ｐが除去されたプリント基
板Ｋは、再び前述した加熱領域１２０にてハンダの融点
以上（２５０°，３分）に加熱され、しかるのち、剪断
力印加領域１４０で剪断力が印加されてスルーホール部
品及びチップ部品等が完全に解体される。又、この剪断
力印加領域１４０で分離（解体）された部品類Ｐは、支
持台１０１に設けられた部品回収口１４０Ｚから外部に
送出されるようになっている。そして、この解体されて
プリント基板Ｋの板面から分離された部品類Ｐは、金な
どの品位の高い金属資源として有効に利用される。
板Ｋは、再び前述した加熱領域１２０にてハンダの融点
以上（２５０°，３分）に加熱され、しかるのち、剪断
力印加領域１４０で剪断力が印加されてスルーホール部
品及びチップ部品等が完全に解体される。又、この剪断
力印加領域１４０で分離（解体）された部品類Ｐは、支
持台１０１に設けられた部品回収口１４０Ｚから外部に
送出されるようになっている。そして、この解体されて
プリント基板Ｋの板面から分離された部品類Ｐは、金な
どの品位の高い金属資源として有効に利用される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例にあっては、常に剪断力印加手段１４０Ａを必要と
していたことから、装置全体が大型化するという不都合
があった。また、衝撃力で解体し更にせん断力で解体し
た場合であっても、解体後もプリント基板Ｋの表面に載
置されたままの状態のものがあると、それが次の工程に
移る場合に生じる温度低下と共に再び残留ハンダによっ
てプリント基板Ｋに再固定されてしまうという不都合
が、しばしば生じていた。
来例にあっては、常に剪断力印加手段１４０Ａを必要と
していたことから、装置全体が大型化するという不都合
があった。また、衝撃力で解体し更にせん断力で解体し
た場合であっても、解体後もプリント基板Ｋの表面に載
置されたままの状態のものがあると、それが次の工程に
移る場合に生じる温度低下と共に再び残留ハンダによっ
てプリント基板Ｋに再固定されてしまうという不都合
が、しばしば生じていた。
【００１２】
【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、特に、衝撃力で解体された部品のプリント基
板Ｋからの分離を確実なものとすると共に、これによっ
て装置全体の信頼性向上を図ったプリント基板解体方法
を提供することを、その目的とする。
を改善し、特に、衝撃力で解体された部品のプリント基
板Ｋからの分離を確実なものとすると共に、これによっ
て装置全体の信頼性向上を図ったプリント基板解体方法
を提供することを、その目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、電子部品がハンダにて実装されたプリ
ント基板をハンダ溶融温度以上に加熱すると共にその裏
面から所定の衝撃力を印加し、これによって前記電子部
品を当該プリント基板の板面から離脱せしめる手法のプ
リント基板解体方法において、前述したプリント基板を
その加熱前に回転自在に形成された基板固定部材で保持
すると共に、加熱後のプリント基板に所定の衝撃力を印
加するに際し、前述した電子部品が実装された側のプリ
ント基板の板面を、予め下向きに配設する、という構成
を採っている。
め、本発明では、電子部品がハンダにて実装されたプリ
ント基板をハンダ溶融温度以上に加熱すると共にその裏
面から所定の衝撃力を印加し、これによって前記電子部
品を当該プリント基板の板面から離脱せしめる手法のプ
リント基板解体方法において、前述したプリント基板を
その加熱前に回転自在に形成された基板固定部材で保持
すると共に、加熱後のプリント基板に所定の衝撃力を印
加するに際し、前述した電子部品が実装された側のプリ
ント基板の板面を、予め下向きに配設する、という構成
を採っている。
【００１４】このため、本発明においては、電子部品が
下を向いている状態でプリント基板をハンダ溶融温度以
上に加熱することから、この時点で既に電子部品は落下
直前の状態に設定される。このため、かかる状態に続い
てプリント基板に所定の衝撃力を印加するため、ハンダ
実装の部品（電子部品）はプリント基板から確実に分離
（解体）し落下する。これにより、上述した従来例で生
じていた分離されたにもかかわらずプリント基板上に留
まるという不都合をほぼ完全に排除することができる。
下を向いている状態でプリント基板をハンダ溶融温度以
上に加熱することから、この時点で既に電子部品は落下
直前の状態に設定される。このため、かかる状態に続い
てプリント基板に所定の衝撃力を印加するため、ハンダ
実装の部品（電子部品）はプリント基板から確実に分離
（解体）し落下する。これにより、上述した従来例で生
じていた分離されたにもかかわらずプリント基板上に留
まるという不都合をほぼ完全に排除することができる。
【００１５】更に、本発明によると、前述した従来例で
必要としていた剪断力剪断力印加手段が不要となり、そ
の分、確実に装置全体の小型化を図ることができる。
必要としていた剪断力剪断力印加手段が不要となり、そ
の分、確実に装置全体の小型化を図ることができる。
【００１６】ここで、電子部品が両面にハンダ実装され
たプリント基板の場合には、前述した最初の衝撃力印加
工程完了後にプリント基板の他方の面を直ちに下向きに
配置したのち再び当該プリント基板を加熱し、その後，
その裏面から再び衝撃力を印加するようにするとよい。
このようにすると、両面にハンダ実装された電子部品を
確実に分離（解体）することができ、分離（解体）後の
電子部品が残留するという不都合を排除することができ
る。
たプリント基板の場合には、前述した最初の衝撃力印加
工程完了後にプリント基板の他方の面を直ちに下向きに
配置したのち再び当該プリント基板を加熱し、その後，
その裏面から再び衝撃力を印加するようにするとよい。
このようにすると、両面にハンダ実装された電子部品を
確実に分離（解体）することができ、分離（解体）後の
電子部品が残留するという不都合を排除することができ
る。
【００１７】また、この電子部品が両面にハンダ実装さ
れたプリント基板については、衝撃力印加前に当該電子
部品が実装されたプリント基板の板面を予めほぼ垂直に
配置してもよい。このようにすると、電子部品の分離
（解体）工程を迅速に成し得る点で有利である。この手
法は、電子部品が一方の面にハンダ実装されたプリント
基板についても有効である。
れたプリント基板については、衝撃力印加前に当該電子
部品が実装されたプリント基板の板面を予めほぼ垂直に
配置してもよい。このようにすると、電子部品の分離
（解体）工程を迅速に成し得る点で有利である。この手
法は、電子部品が一方の面にハンダ実装されたプリント
基板についても有効である。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を、図
１乃至図６に基づいて説明する。
１乃至図６に基づいて説明する。
【００１９】まず、図３において、部品解体装置は、支
持台１と、この支持台１上に装備された基板搬送レール
２とを備えている。更に、この基板搬送レール２に沿っ
て、図３の左方から順に、基板装着領域１０，加熱領域
２０，衝撃力印加領域３０が、順次配設されている。
持台１と、この支持台１上に装備された基板搬送レール
２とを備えている。更に、この基板搬送レール２に沿っ
て、図３の左方から順に、基板装着領域１０，加熱領域
２０，衝撃力印加領域３０が、順次配設されている。
【００２０】ここで、基板搬送レール２には、基板固定
部材８を介してプリント基板Ｋの端部を保持し且つ搬送
する複数の基板用キャリア２Ａが装備されている。図２
にプリント基板Ｋが基板固定部材８に着脱自在に保持
（挟持）された状態を示す。また、加熱領域２０には、
基板用キャリア２Ａによって搬入されるプリント基板Ｋ
を赤外線でハンダの融点以上（例えば、摂氏２５０度，
３分）に加熱する加熱手段（例えば、赤外線リフロー型
加熱装置：図示せず）が装備されている。符号２０Ｂ
は、図７に示す従来例と同等に形成された加熱手段（図
示せず）を収納した保温ケースを示す。
部材８を介してプリント基板Ｋの端部を保持し且つ搬送
する複数の基板用キャリア２Ａが装備されている。図２
にプリント基板Ｋが基板固定部材８に着脱自在に保持
（挟持）された状態を示す。また、加熱領域２０には、
基板用キャリア２Ａによって搬入されるプリント基板Ｋ
を赤外線でハンダの融点以上（例えば、摂氏２５０度，
３分）に加熱する加熱手段（例えば、赤外線リフロー型
加熱装置：図示せず）が装備されている。符号２０Ｂ
は、図７に示す従来例と同等に形成された加熱手段（図
示せず）を収納した保温ケースを示す。
【００２１】また、衝撃力印加領域３０には、加熱され
たプリント基板Ｋに所定の衝撃力を印加する衝撃力印加
手段（図示せず）が装備されている。符号３０Ｂは、図
７に示す従来例と同等に形成された衝撃力印加手段（図
示せず）を収納すると共に，衝撃音が外部に発散される
のを防止し，且つ衝撃力によって除去される部品類Ｐが
周囲に飛散するのを防止するための第１の解体ケースを
示す。
たプリント基板Ｋに所定の衝撃力を印加する衝撃力印加
手段（図示せず）が装備されている。符号３０Ｂは、図
７に示す従来例と同等に形成された衝撃力印加手段（図
示せず）を収納すると共に，衝撃音が外部に発散される
のを防止し，且つ衝撃力によって除去される部品類Ｐが
周囲に飛散するのを防止するための第１の解体ケースを
示す。
【００２２】そして、上記構成においては、まず、基板
装着領域１０で図１に示す基板取付工程１１が実行され
前述した基板用キャリア２Ａにプリント基板Ｋの一端部
が固定される。この場合、本実施形態にあっては、電子
部品（部品類）Ｐを備えたプリント基板Ｋの一方の面が
下向きに設定される。ここで、図３では電子部品（部品
類）Ｐを保持する基板固定部材８は省略されている。続
いて、プリント基板Ｋは基板用キャリア２Ａによって加
熱領域２０に搬入される。そして、ここで、図１に示す
基板加熱工程１２が実行されプリント基板Ｋは前述した
ようにハンダの融点以上（摂氏２５０度，３分）に加熱
される。
装着領域１０で図１に示す基板取付工程１１が実行され
前述した基板用キャリア２Ａにプリント基板Ｋの一端部
が固定される。この場合、本実施形態にあっては、電子
部品（部品類）Ｐを備えたプリント基板Ｋの一方の面が
下向きに設定される。ここで、図３では電子部品（部品
類）Ｐを保持する基板固定部材８は省略されている。続
いて、プリント基板Ｋは基板用キャリア２Ａによって加
熱領域２０に搬入される。そして、ここで、図１に示す
基板加熱工程１２が実行されプリント基板Ｋは前述した
ようにハンダの融点以上（摂氏２５０度，３分）に加熱
される。
【００２３】続いて衝撃力印加領域３０では、図１に示
す衝撃力印加工程１３が実行される。この場合、部品類
Ｐが装備されたプリント基板Ｋの上面側（プリント基板
Ｋの他方の面）から叩くようにして所定の衝撃力が印加
され、当該表面実装された部品類Ｐがプリント基板Ｋの
下面から強制的に分離（解体）される。
す衝撃力印加工程１３が実行される。この場合、部品類
Ｐが装備されたプリント基板Ｋの上面側（プリント基板
Ｋの他方の面）から叩くようにして所定の衝撃力が印加
され、当該表面実装された部品類Ｐがプリント基板Ｋの
下面から強制的に分離（解体）される。
【００２４】この衝撃力印加領域３０で分離（解体）さ
れた部品類Ｐは、支持台１に設けられた部品回収口３０
Ｚから外部に送出され、この場合の解体は終了する（図
１の解体終了１３Ａ参照）。
れた部品類Ｐは、支持台１に設けられた部品回収口３０
Ｚから外部に送出され、この場合の解体は終了する（図
１の解体終了１３Ａ参照）。
【００２５】ここで、プリント基板Ｋの両面に前述した
部品類Ｐがハンダにて実装されている場合には、最初の
衝撃力印加工程完了後に前述した基板固定部材８を１８
０°回転操作し、プリント基板の他方の面を直ちに下向
きに配置する。即ち、図１における基板反転工程１４の
実行である。そして、その後、再び当該プリント基板Ｋ
を加熱し（図１における基盤加熱工程１５参照）、そし
てその後に、当該プリント基板Ｋの上面から再び衝撃力
を印加する（図１における基盤加熱工程１６参照）。こ
の場合もこの衝撃力印加領域３０で分離（解体）された
部品類Ｐは、支持台１に設けられた部品回収口３０Ｚか
ら外部に送出され、この場合の解体は終了する（図１の
解体終了１６Ａ参照）。このようにすると、両面にハン
ダ実装された電子部品を確実に分離（解体）することが
でき、分離（解体）後の電子部品が残留するという不都
合を排除することができる。
部品類Ｐがハンダにて実装されている場合には、最初の
衝撃力印加工程完了後に前述した基板固定部材８を１８
０°回転操作し、プリント基板の他方の面を直ちに下向
きに配置する。即ち、図１における基板反転工程１４の
実行である。そして、その後、再び当該プリント基板Ｋ
を加熱し（図１における基盤加熱工程１５参照）、そし
てその後に、当該プリント基板Ｋの上面から再び衝撃力
を印加する（図１における基盤加熱工程１６参照）。こ
の場合もこの衝撃力印加領域３０で分離（解体）された
部品類Ｐは、支持台１に設けられた部品回収口３０Ｚか
ら外部に送出され、この場合の解体は終了する（図１の
解体終了１６Ａ参照）。このようにすると、両面にハン
ダ実装された電子部品を確実に分離（解体）することが
でき、分離（解体）後の電子部品が残留するという不都
合を排除することができる。
【００２６】又、上述したプリント基板Ｋの両面実装の
場合には、この上述した場合とは別に、基板固定部材８
を回転操作して、電子部品Ｐが実装されたプリント基板
Ｋの板面を図６に示すように予めほぼ垂直に配置し、し
かるのち、加熱し、続いて前述した衝撃力を印加する当
該プリント基板Ｋに印加するようにしてもよい。このよ
うにすると、両面実装の場合の電子部品（部品類）Ｐの
分離（解体）動作が両面同時に実行される点で、当該電
子部品Ｐの分離（解体）を迅速に成し得る点で有利であ
る。この手法は、電子部品Ｐが一方の面にハンダ実装さ
れたプリント基板Ｋについても有効である。
場合には、この上述した場合とは別に、基板固定部材８
を回転操作して、電子部品Ｐが実装されたプリント基板
Ｋの板面を図６に示すように予めほぼ垂直に配置し、し
かるのち、加熱し、続いて前述した衝撃力を印加する当
該プリント基板Ｋに印加するようにしてもよい。このよ
うにすると、両面実装の場合の電子部品（部品類）Ｐの
分離（解体）動作が両面同時に実行される点で、当該電
子部品Ｐの分離（解体）を迅速に成し得る点で有利であ
る。この手法は、電子部品Ｐが一方の面にハンダ実装さ
れたプリント基板Ｋについても有効である。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成され機能す
るので、これによると、ハンダ実装の部品をプリント基
板から確実に分離（解体）し落下させることができ、こ
れによって従来例で生じていた分離されたにもかかわら
ずプリント基板上に留まるという不都合をほぼ完全に排
除することができる。
るので、これによると、ハンダ実装の部品をプリント基
板から確実に分離（解体）し落下させることができ、こ
れによって従来例で生じていた分離されたにもかかわら
ずプリント基板上に留まるという不都合をほぼ完全に排
除することができる。
【００２８】更に、本発明によると、前述した従来例で
必要としていた剪断力剪断力印加手段が不要となり、そ
の分、確実に装置全体の小型化を図ることができる。こ
のため、本発明をプリント基板解体装置について適用す
ると、その汎用性を確実に高めることができるという従
来にない優れたプリント基板解体方法を提供することが
できる。
必要としていた剪断力剪断力印加手段が不要となり、そ
の分、確実に装置全体の小型化を図ることができる。こ
のため、本発明をプリント基板解体装置について適用す
ると、その汎用性を確実に高めることができるという従
来にない優れたプリント基板解体方法を提供することが
できる。
【図１】本発明の一実施形態におけるプリント基板解体
工程の部品解体工程部分を示す概略説明図である。
工程の部品解体工程部分を示す概略説明図である。
【図２】図１に開示された各工程においてプリント基板
の保持に使用される基板固定部材とその動作例を示す説
明図である。
の保持に使用される基板固定部材とその動作例を示す説
明図である。
【図３】図１に開示された各工程を実行するためのプリ
ント基板解体装置の例を示す概略斜視図である。
ント基板解体装置の例を示す概略斜視図である。
【図４】一方の面に部品が実装されている場合にプリン
ト基板と基板固定部材との係合関係を示す説明図であ
る。
ト基板と基板固定部材との係合関係を示す説明図であ
る。
【図５】図４に開示したプリント基板に対してこれを実
際に加熱し衝撃力を印加する場合の状態（ハンダ実装さ
れた部品が下面側に配置された状態）を示す説明図であ
る。
際に加熱し衝撃力を印加する場合の状態（ハンダ実装さ
れた部品が下面側に配置された状態）を示す説明図であ
る。
【図６】図４に開示したプリント基板に対してこれを実
際に加熱し衝撃力を印加する場合の状態（この場合はプ
リント基板を垂直に配設した場合の状態）を示す説明図
である。
際に加熱し衝撃力を印加する場合の状態（この場合はプ
リント基板を垂直に配設した場合の状態）を示す説明図
である。
【図７】従来技術におけるプリント基板解体装置の一例
を示す概略斜視図である。
を示す概略斜視図である。
１ 支持台 ２ 基板搬送レール ８ 基板固定部 １０ 基板装着領域 １１ 基板取付工程 １２，１５ 基板加熱工程 １３，１６ 衝撃力印加工程 １４ 基板反転工程 ２０ 加熱領域 ３０ 衝撃力印加領域 Ｐ 電子部品（部品類） Ｋ プリント基板
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品がハンダにて実装されたプリン
ト基板をハンダ溶融温度以上に加熱すると共にその裏面
から所定の衝撃力を印加し、これによって前記電子部品
を当該プリント基板の板面から離脱せしめるプリント基
板解体方法において、 前記プリント基板をその加熱前に回転自在に形成された
基板固定部材で保持すると共に、加熱後の前記プリント
基板に所定の衝撃力を印加するに際し、前記電子部品が
実装された側の前記プリント基板の板面を予め下向きに
配設することを特徴としたプリント基板解体方法。 - 【請求項２】 電子部品が両面にハンダ実装されたプリ
ント基板をハンダ溶融温度以上に加熱すると共にその裏
面から所定の衝撃力を印加し、これによって前記電子部
品を当該プリント基板の板面から離脱せしめるプリント
基板解体方法において、 前記プリント基板をその加熱前に回転自在に形成された
基板固定部材で保持すると共に、加熱後の前記プリント
基板に対する最初の衝撃力印加に際しては、前記電子部
品が実装された一方の側の前記プリント基板の板面を予
め下向きに配置し、 次に、最初の衝撃力印加工程完了後に前記プリント基板
の他方の面を直ちに下向きに配置したのち再び当該プリ
ント基板を加熱し、その後，その裏面から再び衝撃力を
印加することを特徴としたプリント基板解体方法。 - 【請求項３】 電子部品がハンダにて実装されたプリン
ト基板をハンダ溶融温度以上に加熱すると共にその裏面
から所定の衝撃力を印加し、これによって前記電子部品
を当該プリント基板の板面から離脱せしめるプリント基
板解体方法において、 前記プリント基板をその加熱前に回転自在に形成された
基板固定部材で保持すると共に、加熱後の前記プリント
基板に所定の衝撃力を印加するに際し、前記電子部品が
実装されたプリント基板の板面を予めほぼ垂直に配置す
ることを特徴としたプリント基板解体方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7557897A JPH10270841A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | プリント基板解体方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7557897A JPH10270841A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | プリント基板解体方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270841A true JPH10270841A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13580223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7557897A Pending JPH10270841A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | プリント基板解体方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270841A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001084895A1 (fr) * | 2000-04-27 | 2001-11-08 | Sony Corporation | Systeme pour le montage de dispositifs electroniques |
| CN109865735A (zh) * | 2019-03-21 | 2019-06-11 | 张雨璠 | 一种废旧电路板回收装置 |
| CN111607768A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-09-01 | 福建阿石创新材料股份有限公司 | 一种平面靶材解绑定装置及方法 |
-
1997
- 1997-03-27 JP JP7557897A patent/JPH10270841A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001084895A1 (fr) * | 2000-04-27 | 2001-11-08 | Sony Corporation | Systeme pour le montage de dispositifs electroniques |
| CN109865735A (zh) * | 2019-03-21 | 2019-06-11 | 张雨璠 | 一种废旧电路板回收装置 |
| CN109865735B (zh) * | 2019-03-21 | 2020-01-10 | 张雨璠 | 一种废旧电路板回收装置 |
| CN111607768A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-09-01 | 福建阿石创新材料股份有限公司 | 一种平面靶材解绑定装置及方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990902 |