JP2004363137A - プリント基板保持装置 - Google Patents
プリント基板保持装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004363137A JP2004363137A JP2003156242A JP2003156242A JP2004363137A JP 2004363137 A JP2004363137 A JP 2004363137A JP 2003156242 A JP2003156242 A JP 2003156242A JP 2003156242 A JP2003156242 A JP 2003156242A JP 2004363137 A JP2004363137 A JP 2004363137A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- holding device
- printed board
- support rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】フローはんだ付けの際にプリント基板が撓むのを確実に防止できるプリント基板保持装置を提供する。
【解決手段】電子部品5が実装されたプリント基板2をフローはんだ付け装置によりはんだ付けを行う際に、プリント基板2を保持するプリント基板保持装置を、プリント基板2を保持する治具本体1と、治具本体1に着脱自在に設けられ、かつプリント基板2に設けられた取り付け孔2aを利用してプリント基板2の撓みを防止する撓み防止手段6とから構成したことから、治具本体1に保持されたプリント基板2がフローはんだ付け装置内で溶融はんだにより高温に加熱されて軟化しても、撓み防止手段6によりプリント基板2が撓むのを防止することができるため、プリント基板2に実装された電子部品5が浮き上がった状態ではんだ付けされることがない。
【選択図】 図1
【解決手段】電子部品5が実装されたプリント基板2をフローはんだ付け装置によりはんだ付けを行う際に、プリント基板2を保持するプリント基板保持装置を、プリント基板2を保持する治具本体1と、治具本体1に着脱自在に設けられ、かつプリント基板2に設けられた取り付け孔2aを利用してプリント基板2の撓みを防止する撓み防止手段6とから構成したことから、治具本体1に保持されたプリント基板2がフローはんだ付け装置内で溶融はんだにより高温に加熱されて軟化しても、撓み防止手段6によりプリント基板2が撓むのを防止することができるため、プリント基板2に実装された電子部品5が浮き上がった状態ではんだ付けされることがない。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品が実装されたプリント基板をフローはんだ付け装置によりはんだ付けする際に使用するプリント基板保持装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来電子機器等に使用されているプリント基板には多数の電子部品が実装されており、これら電子部品は部品実装装置によりプリント基板に実装された後、フローはんだ付け装置によりプリント基板にはんだ付けされている。
【0003】
またフローはんだ付け装置により電子部品をプリント基板にはんだ付けする場合、従来では図8に示すように、電子部品aが実装されたプリント基板bの両側縁を搬送コンベヤcにより保持してフローはんだ付け装置(図示せず)内へ搬入し、まずプリント基板bの下面にフラックスを塗布している。
【0004】
フラックスの塗布されたプリント基板bは、搬送コンベヤcにより次の予熱工程へ送られて、プリント基板b全体が予熱された後、はんだ付け工程へ送られる。
【0005】
はんだ付け工程では、はんだノズルdよりプリント基板bに向って溶融状態のはんだが噴出され、これによってプリント基板bに実装された電子部品aがプリント基板bにはんだ付けされると共に、はんだ付けの終了したプリント基板bは、冷却工程へ送られて冷却されることにより、プリント基板bのフローはんだ付けが完了するようになっている。
【0006】
しかし前記のフローはんだ付け方法では、プリント基板bがはんだノズルd上を通過する際、はんだノズルdより噴出する高温の溶融はんだにより200℃以上に加熱される。
【0007】
このためプリント基板bが軟化して、図8に示すように中央部が自重や溶融はんだの噴流により下方へ撓むため、プリント基板bに実装された電子部品aが浮き上った状態ではんだ付けされるはんだ付け不良が発生したり、プリント基板の反りにより電子部品aが破損する等の問題が生じる。
【0008】
かかる問題を解消するため、プリント基板bを図9に示すような枠状の治具eに取り付けて、搬送コンベヤcによりフローはんだ付け装置へ搬入したり、例えば特許文献1に記載されたフローはんだ付け装置のように、吸着支持移動手段によりプリント基板を平面となるよう吸着した状態でフローはんだ付けを行う方法が提案されている。
【0009】
【特許文献1】
特開2000−323825号(段落0010,0014)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかし図9に示す枠状の治具eを使用したものでは、治具eに設けた複数のクランプfによりプリント基板bの周縁部を治具eに固定する構造のため、プリント基板bの周縁部の反りは低減できても、プリント基板bの中央部付近は図10に示すように相変らず下方へ撓むため、プリント基板bに実装された電子部品aが浮き上った状態でプリント基板bにはんだ付けされてしまうはんだ付け不良が発生する。
【0011】
プリント基板bより浮き上った状態で電子部品aがプリント基板bにはんだ付けされた場合、従来では電子部品aをプリント基板bより取り外し、はんだ鏝等を使用して手直しをしているため、修復作業に多くの工数を必要として、コストアップの原因となる等の問題があると共に、治具eの幅が搬送コンベヤcの幅より大きくなると、搬送コンベヤcによるフローはんだ付け装置への搬入が困難になるため、フローはんだ付けできるプリント基板bの大きさに制限を受ける等の問題もある。
【0012】
また治具eを使用してもプリント基板bが撓む場合は、プリント基板bの中央部付近を支持する支持部材を設けたり、プリント基板bより電子部品aが浮き上らないように粘着テープや固定金具で固定する等の対策を講じているが、これらの方法でもプリント基板bに反りや撓みが発生することがあるため、はんだ付け不良を確実に防止することができないと共に、支持部材や粘着テープ、固定金具等の脱着に手間がかかるため、作業能率を低下させる等の問題がある。
【0013】
一方前記フローはんだ付け装置のように、吸着支持移動手段によりプリント基板を吸着して、フローはんだ付けを行うようにしたものでは、真空状態を保持したまま吸着支持移動手段をフローはんだ付け装置内へ移動させなければならないため、装置が複雑かつ高価になると共に、プリント基板を吸着した状態で溶融したはんだ内を通過させるため、プリント基板に設けられた小孔等からはんだの一部がプリント基板の上面側に回って電子部品等に固着することがあり、その結果短絡が発生したり、固着した不要なはんだを取り除くのに手間がかかる等の問題がある。
【0014】
本発明はかかる従来の問題を改善するためになされたもので、フローはんだ付けの際にプリント基板が撓むのを確実に防止できるプリント基板保持装置を提供することを目的とするものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明のプリント基板保持装置は、電子部品が実装されたプリント基板をフローはんだ付け装置によりはんだ付けを行う際に、プリント基板を保持するプリント基板保持装置であって、プリント基板を保持する治具本体と、治具本体に着脱自在に設けられ、かつプリント基板に設けられた取り付け孔を利用してプリント基板の撓みを防止する撓み防止手段とから構成したものである。
【0016】
前記構成により、治具本体に保持されたプリント基板がフローはんだ付け装置内で溶融はんだにより高温に加熱されて軟化しても、撓み防止手段によりプリント基板が撓むのを防止することができるため、プリント基板に実装された電子部品が浮き上がった状態ではんだ付けされるはんだ付け不良が発生することがない。
【0017】
これによって浮き上がった状態でプリント基板にはんだ付けされた電子部品を取り外して、はんだ鏝により再度はんだ付けする等の手直し作業が不要となるため、手直しに必要な工数の削減が図れると共に、プリント基板の撓みや反りにより電子部品が破損することもないため、歩留まりの改善も図れる。
【0018】
前記目的を達成するため本発明のプリント基板保持装置は、撓み防止手段を、治具本体に両端側が着脱自在に支持された支持杆と、支持杆より突設され、かつプリント基板の取り付け孔に挿脱自在なフック状の先端部を有する係止爪とから構成したものである。
【0019】
前記構成により、撓み防止手段の係止爪の先端をプリント基板の取り付け孔に挿入して、先端部をプリント基板に係止するだけでプリント基板の撓みを防止することができるため、撓み防止手段の脱着作業が短時間で能率よく行えると共に、複数の支持杆を設けることにより、面積の大きいプリント基板でもほぼ均等に支持することができるため、電子部品が浮き上がった状態でプリント基板にはんだ付けされる等のはんだ不良を確実に防止することができる。
【0020】
前記目的を達成するため本発明のプリント基板保持装置は、撓み防止手段を、治具本体に両端側が着脱自在に支持された支持杆と、支持杆より突設され、かつプリント基板の取り付け孔に挿脱自在な二股フック状の先端部を有する係止爪とから構成したものである。
【0021】
前記構成により、係止爪の二股部分によってプリント基板の上下方向の撓みや反りを規制することができるため、プリント基板の両端のみを保持する治具部材により治具本体を構成することができ、これによって治具本体に装着すると幅が搬送コンベヤの最大幅を超えてしまう大きさのプリント基板でも、フローはんだ付け装置によるはんだ付けが可能になる。
【0022】
前記目的を達成するため本発明のプリント基板保持装置は、治具本体に位置決めピンを突設し、また支持杆の両端側に、位置決めピンに嵌合自在な長孔状のピン孔を設けたものである。
【0023】
前記構成により、治具本体の所定位置に支持杆を容易に位置決めできると共に、ピン孔の長手方向に支持杆を移動させることにより、係止爪の先端をプリント基板に係止することができるため、撓み防止手段の取り付け作業が短時間で容易に行える。
【0024】
前記目的を達成するため本発明のプリント基板保持装置は、治具本体に台座を介して位置決めピンを突設したものである。
【0025】
前記構成により、プリント基板に実装された電子部品が撓み防止手段の支持杆と交差する位置にあっても、台座により支持杆が嵩上げされるため、電子部品と支持杆が干渉することがない。
【0026】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、図1ないし図5に示す図面を参照して詳述する。
【0027】
図1はプリント基板保持装置の分解斜視図、図2は治具本体にプリント基板を取り付けた状態の斜視図、図3は治具本体に撓み防止手段を装着した状態の斜視図、図4は図3のA−A線に沿う断面図、図5は図3のB−B線に沿う断面図である。
【0028】
プリント基板保持装置を構成する治具本体1は、取り付けるべきプリント基板2の外形寸法より大きい長方形状の板体よりなるベースプレート1aを有していて、このベースプレート1aに、プリント基板2の外形寸法よりやや大きい角孔状の基板収容部1bが形成されており、この基板収容部1bにベースプレート1aの上方からプリント基板2が収容できるようになっている。
【0029】
ベースプレート1aの下面には、基板収容部1bに収容されたプリント基板2の周辺部を下方より保持する板状の保持部材1cが固着されていると共に、ベースプレート1aの周辺部には、側壁1dが全辺に亘って立設されている。
【0030】
ベースプレート1aの長辺側に立設された側壁1dの外側面には、下縁に沿って搬送部材1eが突設されている。
【0031】
これら搬送部材1eは、フローはんだ付け装置(図示せず)へ治具本体1を搬入する搬送コンベヤ3の保持部3aに挟着させることにより、搬送コンベヤ3に治具本体1を装着するためのもので、側壁1dのほぼ全長に亘って突設されている。
【0032】
またベースプレート1aの上面には、長辺及び短辺の互に対向する位置に複数対の係止手段4が設けられている。
【0033】
これら係止手段4は、ほぼ長方体状の係止部材4aと、係止部材4aの一端側をベースプレート1a上に回動自在に枢着するピン4bとより構成されていて、他端側が保持部材1cの上方に突設されており、ピン4bを中心に側壁1dと平行になる位置に回動させると、各係止部材4aの一方の側面が基板収容部1bの開口縁部とほぼ同じか、やや内側となって、基板収容部1bにプリント基板2を収容する際、各係止部材4aがプリント基板2と干渉しないようになっている。
【0034】
一方フローはんだ付けを行うプリント基板2は、例えば電子機器等に使用するマザーボード等であって、上面にコネクタよりなる複数の電子部品5が例えば2列に亘って実装されている。
【0035】
これら電子部品5は実装工程において、図示しない部品実装装置によりプリント基板2に実装されており、プリント基板2側には、例えば電子部品5の両端側に位置して取り付け孔2aが穿設されている。
【0036】
これら取り付け孔2aは、プリント基板2を図示しない電子機器の筐体内部にねじにより取り付ける際に使用するため、プリント基板2に予め穿設されたもので、本発明の実施の形態では、これら取り付け孔2aを利用して、撓み防止手段6によりプリント基板2の撓みを防止している。
【0037】
プリント基板2の撓みを防止する撓み防止手段6は、図1に示すように治具本体1の長辺よりやや短い角柱状の支持杆6aを1本または複数本有している。
【0038】
これら支持杆6aは、ステンレスのようなはんだが付着しにくい材料により形成されていて、両端側に長孔よりなるピン孔6bが上下方向に穿設されている。
【0039】
これらピン孔6bは、ベースプレート1aの短辺側に設けられた係止手段4の間に突設された位置決めピン7に上方より嵌合することにより、治具本体1に対して撓み防止手段7の位置決めを行うと同時に、ベースプレート1aに支持杆6aを係止するもので、各ピン孔6bを位置決めピン7に嵌合することにより、各支持杆6aの長さ方向の中心とプリント基板2に穿設された取り付け孔2aの中心が一致するようになっている。
【0040】
そしてこの状態で各取り付け孔2aと合致するよう各支持杆6aの下面に、複数の係止爪6cが突設されている。
【0041】
これら係止爪6cは、支持杆6aと同様にステンレスのようなはんだが付着しにくい材料によりほぼL字形に形成されていて、先端部の長さは取り付け孔2aの直径よりやや短くなっており、プリント基板2の上方より各係止爪6cの先端が容易に各取り付け孔2aに挿入できるようになっている。
【0042】
なお各係止爪6cは、支持杆6aと一体に設けてもよく、ビス等の固着具により支持杆6aに固着してもよい。
【0043】
次に前記構成されたプリント基板保持装置の作用を説明する。
【0044】
電子部品実装工程で電子部品5が実装されたプリント基板2を、治具本体1のベースプレート1aに設けられた基板収容部1bに図2に示すように上方より嵌合したら、係止手段4の各係止部材4aをピン4bを中心にほぼ90度回動して、基板収容部1b内のプリント基板2の周辺部を係止する。
【0045】
次に撓み防止手段6の各支持杆6aより突設された係止爪6cをプリント基板2の各取り付け孔2aに上方より挿入し、各支持杆6aの両端側に穿設されたピン孔6bをベースプレート1a上に突設された位置決めピン7に図3に示すように嵌挿する。
【0046】
そしてこの状態で図4に示す矢印C方向に各支持杆6aを移動させると、各係止爪6cの先端がプリント基板2の下面に下方より係止されて、プリント基板2が下方へ撓むのを防止する。
【0047】
以上のようにして治具本体1にプリント基板2及び撓み防止手段6をセットしたら、治具本体1の外側面に突設された搬送部材1eを搬送コンベヤ3の保持部3aに保持させて、搬送コンベヤ3により治具本体1をフローはんだ付け装置内に搬入する。
【0048】
フローはんだ付け装置内に搬入されたプリント基板2の下面には、まずフラックスが塗布された後予熱工程へ搬入されてフラックスが乾燥され、その後フローはんだ付け工程へ搬送されて、フローはんだ付け装置内に設けられたはんだノズル8より噴出される溶融はんだによりフローはんだ付けが行われる。
【0049】
このときプリント基板2は、溶融はんだにより200℃以上に加熱されて軟化するが、撓み防止手段6に設けられた複数の係止爪6cによりプリント基板2の下面がほぼ均等に支持されて、プリント基板2が下方へ撓むのを防止するため、プリント基板2は水平を維持した状態でプリント基板2に電子部品5をはんだ付けすることができる。
【0050】
これによって電子部品5がプリント基板2より浮き上った状態ではんだ付けされたり、プリント基板2の反りによって電子部品5が破損され、もしくは溶融したはんだの一部がプリント基板2の上面側に回り込んで、電子部品5等に固着するのを確実に防止できるようになる。
【0051】
なお図6及び図7は治具本体1の変形例を示すもので、次にこれを説明する。
【0052】
プリント基板2の幅が大きい場合、プリント基板2の幅に合せて治具本体1を製作すると、治具本体1の両側が搬送コンベヤ3の最大幅よりはみだして治具本体1の搬送ができなくなる。
【0053】
そこでこの変形例では、治具本体1を、プリント基板2の幅より長さが短く、かつプリント基板2の両端部を挟入する一対の治具部材1fにより構成している。
【0054】
すなわち各治具部材1fの対向面に、プリント基板2の両側縁を嵌合する嵌合溝1gを形成し、治具部材1fの上面に台座7aを介して位置決めピン7を突設している。
【0055】
また撓み防止手段6の係止爪6cは、プリント基板2を上下方向から挟着する二股構造にして、上側の爪6dによりプリント基板2の浮き上りを防止することにより、係止手段4を省略している。
【0056】
前記変形例になる治具本体1を使用してプリント基板2をフローはんだ付けする場合は、治具部材1fの嵌合溝1gにプリント基板2の両側を嵌合したら、撓み防止手段6の係止爪6cの先端をプリント基板2の取り付け孔2aに、そして支持杆6aの両端に穿設されたピン孔6bを台座7a上に突設された位置決めピン7に図7に示すように嵌合する。
【0057】
そしてこの状態で各支持杆6aを図7の矢印D方向へ移動させることにより、係止爪6cの先端がプリント基板2の下面に、そして上側の爪6dがプリント基板2の上面にそれぞれ係止されるので、この状態でプリント基板2の両側縁を搬送コンベヤ3の保持部3aに保持させてフローはんだ付け装置へ搬入することにより、前記実施の形態と同様に、プリント基板2の撓みを防止しながら、電子部品5をプリント基板2にはんだ付けできるようになる。
【0058】
また治具部材1fに台座7aを介して位置決めピン7を突設したことにより、プリント基板2に実装された電子部品5が撓み防止手段6の支持杆6aと交差する位置にあっても、台座7aにより支持杆6aが嵩上げされているため、電子部品5と支持杆6aが干渉することがない。
【0059】
【発明の効果】
本発明は以上詳述したように、電子部品が実装されたプリント基板をフローはんだ付け装置によりはんだ付けを行う際に、プリント基板を保持するプリント基板保持装置を、プリント基板を保持する治具本体と、治具本体に着脱自在に設けられ、かつプリント基板に設けられた取り付け孔を利用してプリント基板の撓みを防止する撓み防止手段とから構成したことから、治具本体に保持されたプリント基板がフローはんだ付け装置内で溶融はんだにより高温に加熱されて軟化しても、撓み防止手段によりプリント基板が撓むのを防止することができるため、プリント基板に実装された電子部品が浮き上がった状態ではんだ付けされるはんだ付け不良が発生することがない。
【0060】
これによって浮き上がった状態でプリント基板にはんだ付けされた電子部品を取り外して、はんだ鏝により再度はんだ付けする等の手直し作業が不要となるため、手直しに必要な工数の削減が図れると共に、プリント基板の撓みや反りにより電子部品が破損することもないため、歩留まりの改善も図れる。
【0061】
また撓み防止手段を、治具本体に両端側が着脱自在に支持された支持杆と、支持杆より突設され、かつプリント基板の取り付け孔に挿脱自在なフック状の先端部を有する係止爪とから構成したことから、撓み防止手段の係止爪の先端をプリント基板の取り付け孔に挿入して、先端部をプリント基板に係止するだけでプリント基板の撓みを防止することができるため、撓み防止手段の脱着作業が短時間で能率よく行えると共に、複数の支持杆を設けることにより、面積の大きいプリント基板でもほぼ均等に支持することができるため、電子部品が浮き上がった状態でプリント基板にはんだ付けされる等のはんだ不良を確実に防止することができる。
【0062】
さらに撓み防止手段を、治具本体に両端側が着脱自在に支持された支持杆と、支持杆より突設され、かつプリント基板の取り付け孔に挿脱自在な二股フック状の先端部を有する係止爪とから構成したことから、係止爪の二股部分によってプリント基板の上下方向の撓みや反りを規制することができるため、プリント基板の両端のみを保持する治具部材により治具本体を構成することができ、これによって治具本体に装着すると幅が搬送コンベヤの最大幅を超えてしまう大きさのプリント基板でも、フローはんだ付け装置によるはんだ付けが可能になる。
【0063】
しかも治具本体に位置決めピンを突設し、また支持杆の両端側に、位置決めピンに嵌合自在な長孔状のピン孔を設ければ、治具本体の所定位置に支持杆を容易に位置決めできる上、ピン孔の長手方向に支持杆を移動させることにより、係止爪の先端をプリント基板に係止することができるため、撓み防止手段の取り付け作業が短時間で容易に行えると共に、治具本体に台座を介して位置決めピンを突設すれば、プリント基板に実装された電子部品が撓み防止手段の支持杆と交差する位置にあっても、台座により支持杆が嵩上げされるため、電子部品と支持杆が干渉することがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態になるプリント基板保持装置の分解斜視図である。
【図2】本発明の実施の形態になるプリント基板保持装置の治具本体にプリント基板を取り付けた状態の斜視図である。
【図3】本発明の実施の形態になるプリント基板保持装置の治具本体に撓み防止手段を取り付けた状態の斜視図である。
【図4】図3のA−A線に沿う断面図である。
【図5】図3のB−B線に沿う断面図である。
【図6】本発明の実施の形態になるプリント基板保持装置の変形例を示す分解斜視図である。
【図7】本発明の実施の形態になるプリント基板保持装置の変形例を示す斜視図である。
【図8】従来のフローはんだ付け装置の説明図である。
【図9】従来のプリント基板保持装置の斜視図である。
【図10】図9のD−D線に沿う断面図である。
【符号の説明】
1 治具本体
2 プリント基板
2a 取り付け孔
5 電子部品
6 撓み防止手段
6a 支持杆
6c 係止爪
7 位置決めピン
7a 台座
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品が実装されたプリント基板をフローはんだ付け装置によりはんだ付けする際に使用するプリント基板保持装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来電子機器等に使用されているプリント基板には多数の電子部品が実装されており、これら電子部品は部品実装装置によりプリント基板に実装された後、フローはんだ付け装置によりプリント基板にはんだ付けされている。
【0003】
またフローはんだ付け装置により電子部品をプリント基板にはんだ付けする場合、従来では図8に示すように、電子部品aが実装されたプリント基板bの両側縁を搬送コンベヤcにより保持してフローはんだ付け装置(図示せず)内へ搬入し、まずプリント基板bの下面にフラックスを塗布している。
【0004】
フラックスの塗布されたプリント基板bは、搬送コンベヤcにより次の予熱工程へ送られて、プリント基板b全体が予熱された後、はんだ付け工程へ送られる。
【0005】
はんだ付け工程では、はんだノズルdよりプリント基板bに向って溶融状態のはんだが噴出され、これによってプリント基板bに実装された電子部品aがプリント基板bにはんだ付けされると共に、はんだ付けの終了したプリント基板bは、冷却工程へ送られて冷却されることにより、プリント基板bのフローはんだ付けが完了するようになっている。
【0006】
しかし前記のフローはんだ付け方法では、プリント基板bがはんだノズルd上を通過する際、はんだノズルdより噴出する高温の溶融はんだにより200℃以上に加熱される。
【0007】
このためプリント基板bが軟化して、図8に示すように中央部が自重や溶融はんだの噴流により下方へ撓むため、プリント基板bに実装された電子部品aが浮き上った状態ではんだ付けされるはんだ付け不良が発生したり、プリント基板の反りにより電子部品aが破損する等の問題が生じる。
【0008】
かかる問題を解消するため、プリント基板bを図9に示すような枠状の治具eに取り付けて、搬送コンベヤcによりフローはんだ付け装置へ搬入したり、例えば特許文献1に記載されたフローはんだ付け装置のように、吸着支持移動手段によりプリント基板を平面となるよう吸着した状態でフローはんだ付けを行う方法が提案されている。
【0009】
【特許文献1】
特開2000−323825号(段落0010,0014)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかし図9に示す枠状の治具eを使用したものでは、治具eに設けた複数のクランプfによりプリント基板bの周縁部を治具eに固定する構造のため、プリント基板bの周縁部の反りは低減できても、プリント基板bの中央部付近は図10に示すように相変らず下方へ撓むため、プリント基板bに実装された電子部品aが浮き上った状態でプリント基板bにはんだ付けされてしまうはんだ付け不良が発生する。
【0011】
プリント基板bより浮き上った状態で電子部品aがプリント基板bにはんだ付けされた場合、従来では電子部品aをプリント基板bより取り外し、はんだ鏝等を使用して手直しをしているため、修復作業に多くの工数を必要として、コストアップの原因となる等の問題があると共に、治具eの幅が搬送コンベヤcの幅より大きくなると、搬送コンベヤcによるフローはんだ付け装置への搬入が困難になるため、フローはんだ付けできるプリント基板bの大きさに制限を受ける等の問題もある。
【0012】
また治具eを使用してもプリント基板bが撓む場合は、プリント基板bの中央部付近を支持する支持部材を設けたり、プリント基板bより電子部品aが浮き上らないように粘着テープや固定金具で固定する等の対策を講じているが、これらの方法でもプリント基板bに反りや撓みが発生することがあるため、はんだ付け不良を確実に防止することができないと共に、支持部材や粘着テープ、固定金具等の脱着に手間がかかるため、作業能率を低下させる等の問題がある。
【0013】
一方前記フローはんだ付け装置のように、吸着支持移動手段によりプリント基板を吸着して、フローはんだ付けを行うようにしたものでは、真空状態を保持したまま吸着支持移動手段をフローはんだ付け装置内へ移動させなければならないため、装置が複雑かつ高価になると共に、プリント基板を吸着した状態で溶融したはんだ内を通過させるため、プリント基板に設けられた小孔等からはんだの一部がプリント基板の上面側に回って電子部品等に固着することがあり、その結果短絡が発生したり、固着した不要なはんだを取り除くのに手間がかかる等の問題がある。
【0014】
本発明はかかる従来の問題を改善するためになされたもので、フローはんだ付けの際にプリント基板が撓むのを確実に防止できるプリント基板保持装置を提供することを目的とするものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明のプリント基板保持装置は、電子部品が実装されたプリント基板をフローはんだ付け装置によりはんだ付けを行う際に、プリント基板を保持するプリント基板保持装置であって、プリント基板を保持する治具本体と、治具本体に着脱自在に設けられ、かつプリント基板に設けられた取り付け孔を利用してプリント基板の撓みを防止する撓み防止手段とから構成したものである。
【0016】
前記構成により、治具本体に保持されたプリント基板がフローはんだ付け装置内で溶融はんだにより高温に加熱されて軟化しても、撓み防止手段によりプリント基板が撓むのを防止することができるため、プリント基板に実装された電子部品が浮き上がった状態ではんだ付けされるはんだ付け不良が発生することがない。
【0017】
これによって浮き上がった状態でプリント基板にはんだ付けされた電子部品を取り外して、はんだ鏝により再度はんだ付けする等の手直し作業が不要となるため、手直しに必要な工数の削減が図れると共に、プリント基板の撓みや反りにより電子部品が破損することもないため、歩留まりの改善も図れる。
【0018】
前記目的を達成するため本発明のプリント基板保持装置は、撓み防止手段を、治具本体に両端側が着脱自在に支持された支持杆と、支持杆より突設され、かつプリント基板の取り付け孔に挿脱自在なフック状の先端部を有する係止爪とから構成したものである。
【0019】
前記構成により、撓み防止手段の係止爪の先端をプリント基板の取り付け孔に挿入して、先端部をプリント基板に係止するだけでプリント基板の撓みを防止することができるため、撓み防止手段の脱着作業が短時間で能率よく行えると共に、複数の支持杆を設けることにより、面積の大きいプリント基板でもほぼ均等に支持することができるため、電子部品が浮き上がった状態でプリント基板にはんだ付けされる等のはんだ不良を確実に防止することができる。
【0020】
前記目的を達成するため本発明のプリント基板保持装置は、撓み防止手段を、治具本体に両端側が着脱自在に支持された支持杆と、支持杆より突設され、かつプリント基板の取り付け孔に挿脱自在な二股フック状の先端部を有する係止爪とから構成したものである。
【0021】
前記構成により、係止爪の二股部分によってプリント基板の上下方向の撓みや反りを規制することができるため、プリント基板の両端のみを保持する治具部材により治具本体を構成することができ、これによって治具本体に装着すると幅が搬送コンベヤの最大幅を超えてしまう大きさのプリント基板でも、フローはんだ付け装置によるはんだ付けが可能になる。
【0022】
前記目的を達成するため本発明のプリント基板保持装置は、治具本体に位置決めピンを突設し、また支持杆の両端側に、位置決めピンに嵌合自在な長孔状のピン孔を設けたものである。
【0023】
前記構成により、治具本体の所定位置に支持杆を容易に位置決めできると共に、ピン孔の長手方向に支持杆を移動させることにより、係止爪の先端をプリント基板に係止することができるため、撓み防止手段の取り付け作業が短時間で容易に行える。
【0024】
前記目的を達成するため本発明のプリント基板保持装置は、治具本体に台座を介して位置決めピンを突設したものである。
【0025】
前記構成により、プリント基板に実装された電子部品が撓み防止手段の支持杆と交差する位置にあっても、台座により支持杆が嵩上げされるため、電子部品と支持杆が干渉することがない。
【0026】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、図1ないし図5に示す図面を参照して詳述する。
【0027】
図1はプリント基板保持装置の分解斜視図、図2は治具本体にプリント基板を取り付けた状態の斜視図、図3は治具本体に撓み防止手段を装着した状態の斜視図、図4は図3のA−A線に沿う断面図、図5は図3のB−B線に沿う断面図である。
【0028】
プリント基板保持装置を構成する治具本体1は、取り付けるべきプリント基板2の外形寸法より大きい長方形状の板体よりなるベースプレート1aを有していて、このベースプレート1aに、プリント基板2の外形寸法よりやや大きい角孔状の基板収容部1bが形成されており、この基板収容部1bにベースプレート1aの上方からプリント基板2が収容できるようになっている。
【0029】
ベースプレート1aの下面には、基板収容部1bに収容されたプリント基板2の周辺部を下方より保持する板状の保持部材1cが固着されていると共に、ベースプレート1aの周辺部には、側壁1dが全辺に亘って立設されている。
【0030】
ベースプレート1aの長辺側に立設された側壁1dの外側面には、下縁に沿って搬送部材1eが突設されている。
【0031】
これら搬送部材1eは、フローはんだ付け装置(図示せず)へ治具本体1を搬入する搬送コンベヤ3の保持部3aに挟着させることにより、搬送コンベヤ3に治具本体1を装着するためのもので、側壁1dのほぼ全長に亘って突設されている。
【0032】
またベースプレート1aの上面には、長辺及び短辺の互に対向する位置に複数対の係止手段4が設けられている。
【0033】
これら係止手段4は、ほぼ長方体状の係止部材4aと、係止部材4aの一端側をベースプレート1a上に回動自在に枢着するピン4bとより構成されていて、他端側が保持部材1cの上方に突設されており、ピン4bを中心に側壁1dと平行になる位置に回動させると、各係止部材4aの一方の側面が基板収容部1bの開口縁部とほぼ同じか、やや内側となって、基板収容部1bにプリント基板2を収容する際、各係止部材4aがプリント基板2と干渉しないようになっている。
【0034】
一方フローはんだ付けを行うプリント基板2は、例えば電子機器等に使用するマザーボード等であって、上面にコネクタよりなる複数の電子部品5が例えば2列に亘って実装されている。
【0035】
これら電子部品5は実装工程において、図示しない部品実装装置によりプリント基板2に実装されており、プリント基板2側には、例えば電子部品5の両端側に位置して取り付け孔2aが穿設されている。
【0036】
これら取り付け孔2aは、プリント基板2を図示しない電子機器の筐体内部にねじにより取り付ける際に使用するため、プリント基板2に予め穿設されたもので、本発明の実施の形態では、これら取り付け孔2aを利用して、撓み防止手段6によりプリント基板2の撓みを防止している。
【0037】
プリント基板2の撓みを防止する撓み防止手段6は、図1に示すように治具本体1の長辺よりやや短い角柱状の支持杆6aを1本または複数本有している。
【0038】
これら支持杆6aは、ステンレスのようなはんだが付着しにくい材料により形成されていて、両端側に長孔よりなるピン孔6bが上下方向に穿設されている。
【0039】
これらピン孔6bは、ベースプレート1aの短辺側に設けられた係止手段4の間に突設された位置決めピン7に上方より嵌合することにより、治具本体1に対して撓み防止手段7の位置決めを行うと同時に、ベースプレート1aに支持杆6aを係止するもので、各ピン孔6bを位置決めピン7に嵌合することにより、各支持杆6aの長さ方向の中心とプリント基板2に穿設された取り付け孔2aの中心が一致するようになっている。
【0040】
そしてこの状態で各取り付け孔2aと合致するよう各支持杆6aの下面に、複数の係止爪6cが突設されている。
【0041】
これら係止爪6cは、支持杆6aと同様にステンレスのようなはんだが付着しにくい材料によりほぼL字形に形成されていて、先端部の長さは取り付け孔2aの直径よりやや短くなっており、プリント基板2の上方より各係止爪6cの先端が容易に各取り付け孔2aに挿入できるようになっている。
【0042】
なお各係止爪6cは、支持杆6aと一体に設けてもよく、ビス等の固着具により支持杆6aに固着してもよい。
【0043】
次に前記構成されたプリント基板保持装置の作用を説明する。
【0044】
電子部品実装工程で電子部品5が実装されたプリント基板2を、治具本体1のベースプレート1aに設けられた基板収容部1bに図2に示すように上方より嵌合したら、係止手段4の各係止部材4aをピン4bを中心にほぼ90度回動して、基板収容部1b内のプリント基板2の周辺部を係止する。
【0045】
次に撓み防止手段6の各支持杆6aより突設された係止爪6cをプリント基板2の各取り付け孔2aに上方より挿入し、各支持杆6aの両端側に穿設されたピン孔6bをベースプレート1a上に突設された位置決めピン7に図3に示すように嵌挿する。
【0046】
そしてこの状態で図4に示す矢印C方向に各支持杆6aを移動させると、各係止爪6cの先端がプリント基板2の下面に下方より係止されて、プリント基板2が下方へ撓むのを防止する。
【0047】
以上のようにして治具本体1にプリント基板2及び撓み防止手段6をセットしたら、治具本体1の外側面に突設された搬送部材1eを搬送コンベヤ3の保持部3aに保持させて、搬送コンベヤ3により治具本体1をフローはんだ付け装置内に搬入する。
【0048】
フローはんだ付け装置内に搬入されたプリント基板2の下面には、まずフラックスが塗布された後予熱工程へ搬入されてフラックスが乾燥され、その後フローはんだ付け工程へ搬送されて、フローはんだ付け装置内に設けられたはんだノズル8より噴出される溶融はんだによりフローはんだ付けが行われる。
【0049】
このときプリント基板2は、溶融はんだにより200℃以上に加熱されて軟化するが、撓み防止手段6に設けられた複数の係止爪6cによりプリント基板2の下面がほぼ均等に支持されて、プリント基板2が下方へ撓むのを防止するため、プリント基板2は水平を維持した状態でプリント基板2に電子部品5をはんだ付けすることができる。
【0050】
これによって電子部品5がプリント基板2より浮き上った状態ではんだ付けされたり、プリント基板2の反りによって電子部品5が破損され、もしくは溶融したはんだの一部がプリント基板2の上面側に回り込んで、電子部品5等に固着するのを確実に防止できるようになる。
【0051】
なお図6及び図7は治具本体1の変形例を示すもので、次にこれを説明する。
【0052】
プリント基板2の幅が大きい場合、プリント基板2の幅に合せて治具本体1を製作すると、治具本体1の両側が搬送コンベヤ3の最大幅よりはみだして治具本体1の搬送ができなくなる。
【0053】
そこでこの変形例では、治具本体1を、プリント基板2の幅より長さが短く、かつプリント基板2の両端部を挟入する一対の治具部材1fにより構成している。
【0054】
すなわち各治具部材1fの対向面に、プリント基板2の両側縁を嵌合する嵌合溝1gを形成し、治具部材1fの上面に台座7aを介して位置決めピン7を突設している。
【0055】
また撓み防止手段6の係止爪6cは、プリント基板2を上下方向から挟着する二股構造にして、上側の爪6dによりプリント基板2の浮き上りを防止することにより、係止手段4を省略している。
【0056】
前記変形例になる治具本体1を使用してプリント基板2をフローはんだ付けする場合は、治具部材1fの嵌合溝1gにプリント基板2の両側を嵌合したら、撓み防止手段6の係止爪6cの先端をプリント基板2の取り付け孔2aに、そして支持杆6aの両端に穿設されたピン孔6bを台座7a上に突設された位置決めピン7に図7に示すように嵌合する。
【0057】
そしてこの状態で各支持杆6aを図7の矢印D方向へ移動させることにより、係止爪6cの先端がプリント基板2の下面に、そして上側の爪6dがプリント基板2の上面にそれぞれ係止されるので、この状態でプリント基板2の両側縁を搬送コンベヤ3の保持部3aに保持させてフローはんだ付け装置へ搬入することにより、前記実施の形態と同様に、プリント基板2の撓みを防止しながら、電子部品5をプリント基板2にはんだ付けできるようになる。
【0058】
また治具部材1fに台座7aを介して位置決めピン7を突設したことにより、プリント基板2に実装された電子部品5が撓み防止手段6の支持杆6aと交差する位置にあっても、台座7aにより支持杆6aが嵩上げされているため、電子部品5と支持杆6aが干渉することがない。
【0059】
【発明の効果】
本発明は以上詳述したように、電子部品が実装されたプリント基板をフローはんだ付け装置によりはんだ付けを行う際に、プリント基板を保持するプリント基板保持装置を、プリント基板を保持する治具本体と、治具本体に着脱自在に設けられ、かつプリント基板に設けられた取り付け孔を利用してプリント基板の撓みを防止する撓み防止手段とから構成したことから、治具本体に保持されたプリント基板がフローはんだ付け装置内で溶融はんだにより高温に加熱されて軟化しても、撓み防止手段によりプリント基板が撓むのを防止することができるため、プリント基板に実装された電子部品が浮き上がった状態ではんだ付けされるはんだ付け不良が発生することがない。
【0060】
これによって浮き上がった状態でプリント基板にはんだ付けされた電子部品を取り外して、はんだ鏝により再度はんだ付けする等の手直し作業が不要となるため、手直しに必要な工数の削減が図れると共に、プリント基板の撓みや反りにより電子部品が破損することもないため、歩留まりの改善も図れる。
【0061】
また撓み防止手段を、治具本体に両端側が着脱自在に支持された支持杆と、支持杆より突設され、かつプリント基板の取り付け孔に挿脱自在なフック状の先端部を有する係止爪とから構成したことから、撓み防止手段の係止爪の先端をプリント基板の取り付け孔に挿入して、先端部をプリント基板に係止するだけでプリント基板の撓みを防止することができるため、撓み防止手段の脱着作業が短時間で能率よく行えると共に、複数の支持杆を設けることにより、面積の大きいプリント基板でもほぼ均等に支持することができるため、電子部品が浮き上がった状態でプリント基板にはんだ付けされる等のはんだ不良を確実に防止することができる。
【0062】
さらに撓み防止手段を、治具本体に両端側が着脱自在に支持された支持杆と、支持杆より突設され、かつプリント基板の取り付け孔に挿脱自在な二股フック状の先端部を有する係止爪とから構成したことから、係止爪の二股部分によってプリント基板の上下方向の撓みや反りを規制することができるため、プリント基板の両端のみを保持する治具部材により治具本体を構成することができ、これによって治具本体に装着すると幅が搬送コンベヤの最大幅を超えてしまう大きさのプリント基板でも、フローはんだ付け装置によるはんだ付けが可能になる。
【0063】
しかも治具本体に位置決めピンを突設し、また支持杆の両端側に、位置決めピンに嵌合自在な長孔状のピン孔を設ければ、治具本体の所定位置に支持杆を容易に位置決めできる上、ピン孔の長手方向に支持杆を移動させることにより、係止爪の先端をプリント基板に係止することができるため、撓み防止手段の取り付け作業が短時間で容易に行えると共に、治具本体に台座を介して位置決めピンを突設すれば、プリント基板に実装された電子部品が撓み防止手段の支持杆と交差する位置にあっても、台座により支持杆が嵩上げされるため、電子部品と支持杆が干渉することがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態になるプリント基板保持装置の分解斜視図である。
【図2】本発明の実施の形態になるプリント基板保持装置の治具本体にプリント基板を取り付けた状態の斜視図である。
【図3】本発明の実施の形態になるプリント基板保持装置の治具本体に撓み防止手段を取り付けた状態の斜視図である。
【図4】図3のA−A線に沿う断面図である。
【図5】図3のB−B線に沿う断面図である。
【図6】本発明の実施の形態になるプリント基板保持装置の変形例を示す分解斜視図である。
【図7】本発明の実施の形態になるプリント基板保持装置の変形例を示す斜視図である。
【図8】従来のフローはんだ付け装置の説明図である。
【図9】従来のプリント基板保持装置の斜視図である。
【図10】図9のD−D線に沿う断面図である。
【符号の説明】
1 治具本体
2 プリント基板
2a 取り付け孔
5 電子部品
6 撓み防止手段
6a 支持杆
6c 係止爪
7 位置決めピン
7a 台座
Claims (5)
- 電子部品が実装されたプリント基板をフローはんだ付け装置によりはんだ付けを行う際に、前記プリント基板を保持するプリント基板保持装置であって、前記プリント基板を保持する治具本体と、前記治具本体に着脱自在に設けられ、かつ前記プリント基板に設けられた取り付け孔を利用して前記プリント基板の撓みを防止する撓み防止手段とを具備したことを特徴とするプリント基板保持装置。
- 前記撓み防止手段を、前記治具本体に両端側が着脱自在に支持された支持杆と、前記支持杆より突設され、かつ前記プリント基板の取り付け孔に挿脱自在なフック状の先端部を有する係止爪とから構成してなる請求項1に記載のプリント基板保持装置。
- 前記撓み防止手段を、前記治具本体に両端側が着脱自在に支持された支持杆と、前記支持杆より突設され、かつ前記プリント基板の取り付け孔に挿脱自在な二股フック状の先端部を有する係止爪とから構成してなる請求項1に記載のプリント基板保持装置。
- 前記治具本体に位置決めピンを突設し、また前記支持杆の両端側に、前記位置決めピンに嵌合自在な長孔状のピン孔を設けてなる請求項1ないし3の何れかに記載のプリント基板保持装置。
- 前記治具本体に台座を介して前記位置決めピンを突設してなる請求項4に記載のプリント基板保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003156242A JP2004363137A (ja) | 2003-06-02 | 2003-06-02 | プリント基板保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003156242A JP2004363137A (ja) | 2003-06-02 | 2003-06-02 | プリント基板保持装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004363137A true JP2004363137A (ja) | 2004-12-24 |
Family
ID=34050386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003156242A Pending JP2004363137A (ja) | 2003-06-02 | 2003-06-02 | プリント基板保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004363137A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012141512A3 (ko) * | 2011-04-13 | 2013-01-03 | 한국과학기술원 | 전기자동차의 급전장치용 페라이트 코어 구조체 및 이를 이용한 급전 도로구조 |
-
2003
- 2003-06-02 JP JP2003156242A patent/JP2004363137A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012141512A3 (ko) * | 2011-04-13 | 2013-01-03 | 한국과학기술원 | 전기자동차의 급전장치용 페라이트 코어 구조체 및 이를 이용한 급전 도로구조 |
KR101226525B1 (ko) * | 2011-04-13 | 2013-01-25 | 한국과학기술원 | 전기자동차의 급전장치용 페라이트 코어 구조체 및 이를 이용한 급전 도로구조체 |
CN103460313A (zh) * | 2011-04-13 | 2013-12-18 | 韩国科学技术院 | 电动汽车供电装置的铁氧体磁芯结构及利用其的供电道路结构 |
JP2014515182A (ja) * | 2011-04-13 | 2014-06-26 | コリア アドバンスド インスティチュート オブ サイエンス アンド テクノロジー | 電気自動車の給電装置用フェライトコア構造体及びこれを用いた給電道路構造 |
CN103460313B (zh) * | 2011-04-13 | 2016-04-06 | 韩国科学技术院 | 电动汽车供电装置的铁氧体磁芯结构及利用其的供电道路结构 |
US9552922B2 (en) | 2011-04-13 | 2017-01-24 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Ferrite core structure for a power supply device of an electric vehicle and power supply road structure using same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10455719B2 (en) | Systems and methods for attaching printed circuit board to pallet | |
US6161749A (en) | Method and apparatus for holding a printed circuit board during assembly | |
JPH10163619A (ja) | Icパッケージ実装方法 | |
JP3771214B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
KR101018048B1 (ko) | 회로기판 정렬장치 및 이 회로기판 정렬장치가 적용되는 회로기판과 지그의 결합장치 | |
JPH1126929A (ja) | Bgaリペア方法及びリペア装置 | |
JP2004363137A (ja) | プリント基板保持装置 | |
JP4862584B2 (ja) | フレキシブル配線基板用搬送治具及びそれを用いた電子部品実装方法 | |
JP2006319168A (ja) | ノズル装着治具およびノズル装着方法 | |
JPH10256713A (ja) | Icパッケージの実装方法 | |
JP2010112919A (ja) | 電気的検査のためのプローブユニット、電気的検査装置および点灯検査装置 | |
JP2011064792A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2003289197A (ja) | 電子部品の整列方法及び電子部品整列装置 | |
JP3144096B2 (ja) | 基板修理治具 | |
JP2000183592A (ja) | 大型基板デバイス搬送用のハンドリングユニット | |
KR100327124B1 (ko) | 스크린 프린터에 사용되는 솔더링 장치 | |
JPH1022699A (ja) | 基板実装方法 | |
JPH10270841A (ja) | プリント基板解体方法 | |
TW506240B (en) | Method and apparatus for locating and securing a printed wire board on a screen printer | |
JPH09260834A (ja) | 半田付けされたic部品の取り外し・取り付け治具およびこの治具を用いたic部品取り外し・取り付け方法 | |
JP2002176252A (ja) | 部品の実装方法 | |
JP2004200662A (ja) | エッジ・コネクタ取り外しツール | |
JPH075636Y2 (ja) | 電子部品のリムーブ治具 | |
KR100910770B1 (ko) | 부품 실장기용 피이더 시스템 | |
JPH0682879U (ja) | 薄型プリント基板のサポート |