JPH0682879U - 薄型プリント基板のサポート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 サポート板に薄型プリント基板を固定するこ
とにより、部品実装工程におけるプリント基板の変形を
防止するためのサポートの構造において、サポート板に
対する基板の着脱操作性を向上すると共に、サポート板
の熱容量が半田付けにおける熱効率を悪化させるという
問題を解消した薄型プリント基板のサポートを提供す
る。 【構成】 薄型プリント基板を固定することにより部品
実装工程におけるプリント基板の変形を防止するための
サポートにおいて、該サポートは、平板状のサポート基
部の両端部表面に所要厚のガイド板を夫々接合一体化す
ることにより、サポート基部上面にプリント基板着座用
の凹所を形成し、一方のガイド板から凹所上に庇状に突
出するフィンと、凹所に設けた長穴に沿って進退自在の
ピンとの協働によって該凹所内に着座したプリント基板
を着脱自在に固定するようにした。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は薄型プリント基板搬送時の基板の湾曲、或は表面実装部品をリフロー により実装する際の基板変形に起因した基板の破損、部品の脱落、接続不良の発 生を防止するための薄型プリント基板のサポートの改良に関する。

【０００２】

【従来技術】

電子機器の小型化、薄型化に対応する為に、表面実装型の回路部品を搭載する プリント基板の薄型化が進んでいる。プリント基板上に表面実装部品を自動的に 搭載する作業は、配線パターン上へのクリームハンダの塗布、部品の載置・仮止 め、リフローによるハンダ接続工程等から成り、各工程間におけるプリント基板 の搬入、搬出はコンベア等により実施されている。

【０００３】 ところで、薄型プリント基板は湾曲し易い為、実装工程において、薄型プリン ト基板が搬送中に湾曲、屈曲して破損したり、表面実装部品の仮止め後の搬送時 の基板湾曲により部品が脱落したり、或はリフロー時の基板の熱変形によって部 品が浮き上がって電気的接続が不良となる等の不具合を生じることが多かった。 このような不具合をなくする為に従来プリント基板をアルミ板の如きサポート板 上に接着テープにより止めた上で部品実装工程に流す等の対策がとられている。 しかしながら上記従来の手法は、サポート板に対するプリント基板の着脱に手 間がかかり、また、アルミ板のサポートは熱容量が大きく加熱炉のパワーを十分 に高く設定しないと半田付けが完全に行えない故不経済となり、省エネルギーの 要請に反するため、この点の改善が望まれていた。

【０００４】

【考案の目的】

本考案は上記に鑑みてなされたものであり、サポート板に薄型プリント基板を 固定することにより、部品実装工程におけるプリント基板の変形を防止するため のサポートの構造において、サポート板に対する基板の着脱操作性を向上すると 共に、サポート板の熱容量が半田付けにおける熱効率を悪化させるという問題を 解消した薄型プリント基板のサポートを提供することを目的としている。

【０００５】

【考案の概要】

上記目的を達成するため本考案は、以下の如き構成を採る。即ち、薄型プリン ト基板の基板裏面を着脱自在に固定することにより部品実装工程におけるプリン ト基板の変形を防止するためのサポートにおいて、平板状のサポート基部の両端 部上面に所要厚のガイド板を夫々接合一体化することによりサポート基部上面に プリント基板着座用の凹所を形成し、更に一方のガイド板から凹所上に庇状にフ ィンを突出せしめると共に、該凹所に形成した長穴に沿ってピンを進退可能に構 成し、該フィンとピンとの協働によって該凹所内に着座したプリント基板を着脱 自在に固定するように構成したものである。 このため、従来の如き接着テープを用いた煩雑な着脱作業が不要となり、作業 性を向上できる。また、凹所に所要の窓を打抜き形成すれば、アルミによってサ ポートを製作した場合においても、サポート板の熱容量が半田付けにおける熱効 率を悪化させるという問題を解消することができる。

【０００６】

【考案の実施例】

以下、添付図面に示した実施例により本考案を詳細に説明する。 図１は本考案の一実施例のサポートの構成を示す斜視図であり、図２(a) 及び (b) は図１のサポートのＡ−Ａ断面図である。

【０００７】 このサポート１は、板状のサポート基部２の対向し合う２つの端縁側の面上に 細幅板状のガイド板３、４を接合一体化することにより、サポート基部２の上面 にプリント基板着座用の凹所５を形成すると共に、一方のガイド板３の上面にプ リント基板端押えフィン６を固定して該凹所５上方に庇状に突出せしめ、更に凹 所５の適所（他のガイド板４寄りの位置）に貫通形成した長穴７内にプリント基 板押圧ピン８を進退可能に配置した構成を有する。また、ガイド板４の両端部近 傍にはサポート位置決め孔９を貫通形成する。２つの長穴７は各ガイド板３、４ の内側端縁３ａ，４ａと直交する方向に延び、各長穴７に遊嵌したピン８は、図 ２(a) 及び(b) に示す如く上端頭部にプリント板の適所に設けた孔１２ａにゆる く嵌合するピンヘッドから突出した脚部８ａとボルト１０との間に張設したバネ １１により常時押えフィン６側（矢印Ｃ方向）へ付勢されている。 サポート基部２及びガイド板３、４及びフィン６は、耐熱樹脂、金属等であっ て、一定の剛性を備えた材料により構成すべきことはいうまでもない。

【０００８】 各ガイド板３、４の肉厚は、凹所５上に載置するプリント基板１２とほぼ同等 に設定し、庇状に突出した押えフィン６と凹所５上面との間の空隙１３にはプリ ント基板１２の一端縁が挿入可能となっている。ピン８は、これを長穴７に沿っ て押えフィン６から離間する方向（矢印Ｃ方向）へスライドさせることによって 、プリント基板の長さを越える幅を有した装着スペースを凹所５上に形成するこ とができ、上記空隙１３内に一端縁を装着したプリント基板１２を該装着スペー ス内に着座せしめたあとでピン８を放すことによって、バネ１１の復元力によっ てピン８がプリント基板１２をフィン６を設けたガイド板３側に押圧し、プリン ト基板はガイド板３の内側端縁３ａとピン８との間で位置決めされる。 サポート上に位置決めされたプリント基板を取り外す場合には、上記と逆の操 作を行えば良い。

【０００９】 以上のような構成を有するサポート１上に固定したプリント基板１２に部品の 実装及びリフローを施す場合には、例えばサポート位置決め孔９を利用してサポ ート１を図示しない搬送手段上に固定した上でプリント基板１２を上記の手順に より凹所５上に固定する。この時点でプリント基板１２の板厚方向への変形は困 難となっているので、搬送時に加わる外力や、熱膨張等によるプリント基板の変 形は微小となり、その結果、薄型プリント基板が搬送中に湾曲、屈曲して破損し たり、表面実装部品の仮止め後の搬送時の基板湾曲により部品が脱落したり、或 はリフロー時の基板の熱変形によって部品が浮き上がって電気的接続が不良とな る等の不具合を生じることがなくなる。しかも、プリント基板の着脱作業は、ピ ン８を操作するだけの簡単な手順にて終了するので、製造工程中における労力、 及び時間のロスが少なくなる。

【００１０】 また、サポートをアルミニウム板にて構成した場合には、サポート自体の熱容 量が大きくなるために、加熱炉のパワーを十分に高く設定しないと半田付けが完 全に行えない故不経済となり、省エネルギーの要請に反するという不具合がある こと上述の通りであるが、この問題は図３に示した如きサポートにより解決でき る。即ち、図３に示したサポート１は、プリント基板を載置する凹所５の適所に 窓１４を複数箇所打抜き形成した構成が特徴的であり、窓１４を多数形成するこ とによって凹所５の表面積を減縮し、以てサポート全体の熱容量を減少せしめた ものである。窓１５の形状、形成位置は種々選定可能であるが、プリント基板裏 面に部品が存在する場合には該部品を逃がす為の窓としても利用できる為、部品 （群）の位置に応じて窓の位置、形状が決定されることとなろう。

【００１１】 図３に示したサポートは、その熱容量が大幅に減少しているため、リフローに 際して大パワーの加熱炉が不要となり、また軽量化するので多数のサポート板を 同時に運搬する等の取扱いに際して便利である。

【００１２】 なお、サポートを構成するサポート基部２と、ガイド板３、４の材質としては 、アルミ等の金属の他に、テフロン、ポリカーボネイト等の耐熱樹脂板を用いて もよい。これらの樹脂は熱容量が基本的に金属よりも小さいからである。また、 サポートがアルミ板である場合、長穴７、孔９、窓１４等のエッジ部分には半田 が付着し易く、再使用に際しては半田を除去するための清掃が必要であったが、 樹脂を用いた場合には斯かる清掃作業は一切不要となる。また、樹脂を用いて製 作する場合には、サポート基部２、ガイド板３、４、フィン６等を予め一体成形 できる利点も有する。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明した様に本考案の薄型プリント基板のサポートは、平板状のサポート 基部の両端部上面にガイド板を接合一体化することにより、サポート基部上面に プリント基板着座用の凹所を形成し、一方のガイド板から凹所上に庇状に突出す るフィンと、凹所に設けた長穴に沿って進退するピンとの協働によって該凹所内 に着座したプリント基板を着脱自在に固定するようにしたので、部品実装工程に おけるプリント基板の変形を防止する一方で、上記ピンを操作するだけで簡単に サポート板に対する基板の着脱を可能とした。また、サポートを構成するサポー ト基部に所要の窓を複数打抜き形成してサポート基部の熱容量を減少したり、或 はサポートを樹脂によって形成することにより、サポート自体の熱容量が半田付 けにおける熱効率を悪化させるという問題を解消することができる。従って、ア ルミ板のサポートの熱容量が大きいことに起因して、加熱炉のパワーを十分に高 く設定しないと半田付けが完全に行えないという不利、不便を解消することがで きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例のサポートの構成を示す斜視
図。

【図２】(a) 及び(b) は図１のサポートのＡ−Ａ断面
図。

【図３】本考案のサポートの変形実施例を示す平面図。

【符号の説明】

１ サポート、２ サポート基部、３、４ ガイド板、
５ 凹所、６ プリント基板端押えフィン、７ 長穴、
８ プリント基板押圧ピン、９ サポート位置決め孔、
１０ ボルト、１１ バネ、１２ プリント基板、１３
空隙、１４ 窓

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄型プリント基板を固定することにより
   部品実装工程におけるプリント基板の変形を防止するた
   めのサポートにおいて、該サポートは、平板状のサポー
   ト基部の両端部表面に所要厚のガイド板を夫々接合一体
   化することにより、サポート基部上面にプリント基板着
   座用の凹所を形成し、一方のガイド板から凹所上に庇状
   に突出するフィンと、凹所に設けた長穴に沿って進退自
   在のピンとの協働によって該凹所内に着座したプリント
   基板を着脱自在に固定するようにしたことを特徴とする
   薄型プリント基板のサポート。
2. 【請求項２】 上記サポート基部の上記凹所の所要位置
   に窓を形成したことを特徴とする請求項１記載の薄型プ
   リント基板のサポート。