CN219131069U - 回流焊接夹具 - Google Patents

回流焊接夹具 Download PDF

Info

Publication number
CN219131069U
CN219131069U CN202320189711.2U CN202320189711U CN219131069U CN 219131069 U CN219131069 U CN 219131069U CN 202320189711 U CN202320189711 U CN 202320189711U CN 219131069 U CN219131069 U CN 219131069U
Authority
CN
China
Prior art keywords
reflow soldering
base
cover
contact portion
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202320189711.2U
Other languages
English (en)
Inventor
齐放
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Weilai Power Technology Hefei Co Ltd
Original Assignee
Weilai Power Technology Hefei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Weilai Power Technology Hefei Co Ltd filed Critical Weilai Power Technology Hefei Co Ltd
Priority to CN202320189711.2U priority Critical patent/CN219131069U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN219131069U publication Critical patent/CN219131069U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

本实用新型涉及回流焊接技术领域,具体提供一种回流焊接夹具,旨在解决现有基板在回流焊接过程中容易发生翘曲或变形的问题。为此目的,本实用新型的回流焊接夹具包括盖体和底座,底座上设置有承载槽,承载槽设置成能够容纳基板和引线框架的部分区域,盖体上设置有压块,压块包括第一接触部和多个第二接触部,第一接触部设置成在盖体和底座连接到位的情况下能够压住基板,第二接触部设置成在盖体和底座连接到位的情况下能够压住引线框架的部分区域。本实用新型通过盖体和底座对基板进行夹持固定,通过第一接触部和第二接触部能够防止基板在回流焊接的过程中发生翘曲或变形。

Description

回流焊接夹具
技术领域
本实用新型涉及回流焊接技术领域,具体提供一种回流焊接夹具。
背景技术
回流焊接是指利用焊膏(由焊料和助焊剂混合而成的混合物)将一或多个电子元件连接到接触垫上之后,透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合。
基板(DBC基板或AMB基板)在回流焊接过程中,由于温度和材料的热膨胀系数(CTE)的原因,很容易造成回流焊炉内的基板产生翘曲或变形,使得基板产生表面缺陷或瑕疵,严重时还会导致基板的直接报废。
综上所述,现有基板在回流焊接过程中容易发生翘曲或变形。
相应地,本领域需要一种新的回流焊接夹具来解决上述问题
实用新型内容
本实用新型旨在解决上述技术问题,即,解决现有基板在回流焊接过程中容易发生翘曲或变形的问题。
本实用新型提供一种回流焊接夹具,所述回流焊接夹具包括盖体和底座,
所述底座上设置有承载槽,所述承载槽设置成能够容纳基板和引线框架的部分区域,
所述盖体上设置有压块,所述压块包括第一接触部和多个第二接触部,
所述第一接触部设置成在所述盖体和所述底座连接到位的情况下能够压住所述基板,所述第二接触部设置成在所述盖体和所述底座连接到位的情况下能够压住所述引线框架的部分区域。
在上述回流焊接夹具的优选技术方案中,两个所述第二接触部分别设置在所述第一接触部相对立的两侧。
在上述回流焊接夹具的优选技术方案中,所述第一接触部的远离所述盖体的一面至所述承载槽的距离小于所述第二接触部的远离所述盖体的一面至所述承载槽的距离。
在上述回流焊接夹具的优选技术方案中,所述第一接触部和所述第二接触部为一体式设置,以使所述压块的横截面的形状为“凸”字状。
在上述回流焊接夹具的优选技术方案中,所述回流焊接夹具还包括第一避让结构,所述第一避让结构设置在所述第一接触部上。
在上述回流焊接夹具的优选技术方案中,所述盖体上还设置有镂空结构,所述镂空结构贯穿所述盖体和所述压块设置。
在上述回流焊接夹具的优选技术方案中,所述回流焊接夹具还包括第二避让结构,所述第二避让结构设置在所述第二接触部上。
在上述回流焊接夹具的优选技术方案中,所述底座上设置有多个拆卸槽,所述拆卸槽设置成能够用于取出所述引线框架和所述基板。
在上述回流焊接夹具的优选技术方案中,所述回流焊接夹具还包括连接组件,所述盖体和所述底座通过所述连接组件实现相连后的固定。
在上述回流焊接夹具的优选技术方案中,所述盖体上设置有第一定位构件,所述底座上设置有与所述第一定位构件相匹配的第二定位构件,所述盖体和所述底座通过所述第一定位构件和所述第二定位构件实现定位。
在采用上述技术方案的情况下,本实用新型的回流焊接夹具包括盖体和底座,底座上设置有承载槽,用于容纳基板和引线框架,通过盖体和底座将基板和引线框架进行夹持固定,盖体上设置有压块,压块包括第一接触部和第二接触部,第一接触部能够压住基板的中间区域,以防止基板的中间区域在回流焊接过程中发生翘曲或变形,第二接触部能够压住引线框架的部分区域,以防止基板的引脚区域在回流焊接过程中发生翘曲变形。
附图说明
下面结合附图来描述本实用新型的优选实施方式,附图中:
图1是本实用新型的回流焊接夹具的结构图;
图2是本实用新型的盖体的第一视角结构图;
图3是本实用新型的盖体的第二视角结构图;
图4是本实用新型的盖体的第三视角结构图;
图5是本实用新型的基板和引线框架安装至底座后的结构图;
图6是本实用新型的底座的结构图;
附图标记:
1、盖体;11、压块;111、第一接触部;1111、第一避让结构;112、第二接触部;1121、第二避让结构;12、镂空结构;13、第一连接孔;14、定位孔;15、避让孔;16、第一凹槽;17、第二凹槽;
2、底座;21、承载槽;22、拆卸槽;23、第二连接孔;24、定位柱;
3、引线框架;
4、基板。
具体实施方式
下面参照附图来描述本实用新型的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是,这些实施方式仅仅用于解释本实用新型的技术原理,并非旨在限制本实用新型的保护范围。本领域技术人员可以根据需要对其作出调整,以便适应具体的应用场合。
需要说明的是,在本实用新型的描述中,术语“左”、“右”、“上”、“下”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外,还需要说明的是,在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言,可根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
首先参阅图1至5,如图1至5所示,本实用新型的回流焊接夹具包括盖体1和底座2,底座2上设置有承载槽21,承载槽21设置成能够容纳基板4和引线框架3的部分区域,盖体1上设置有压块11,压块11包括第一接触部111和多个第二接触部112,第一接触部111设置成在盖体1和底座2连接到位的情况下能够压住基板4,第二接触部112设置成在盖体1和底座2连接到位的情况下能够压住引线框架3的部分区域。
具体而言,基板4能够放置于承载槽21内,第一接触部111能够压住基板4的中间区域,引线框架3与基板4的连接处位于承载槽21内,第二接触部112能够压住引线框架3位于承载槽21内的区域,即压住基板4上的引脚区域,引线框架3的其余部分位于承载槽21外,且位于盖体1和底座2之间,盖体1和底座2夹持固定基板4和引线框架3,第一接触部111和承载槽21共同夹持固定基板4的中间区域,以防止在回流焊接的过程中发生翘曲变形,第二接触部112和承载槽21共同夹持固定基板4的边缘区域,以防止在回流焊接的过程中发生翘曲变形。
接下来参阅图2,如图2所示,两个第二接触部112分别设置在第一接触部111相对立的两侧。具体而言,以图2所示方向为基准方向,第一接触部111位于盖体1的下方的中间部位,两个第二接触部112分别位于第一接触部111的左右两侧,在盖体1和底座2连接到位的情况下,第一接触部111压住基板4的中间区域,两个第二接触部112分别压住引线框架3的位于承载槽21内的两个区域。
需要说明的是,本实用新型不对第二接触部112的具体设置数量和具体设置位置作任何限制,例如,第二接触部112的数量设置为四个,且四个第二接触部112围绕第一接触部111呈周向设置,本领域技术人员可根据引线框架3的具体结构来设定第二接触部112的数量,可根据引线框架3和基板4的连接位置来设置第二接触部112的具体位置。
进一步地,第一接触部111的远离盖体1的一面至承载槽21的距离小于第二接触部112的远离盖体1的一面至承载槽21的距离。具体而言,在盖体1以图2所示水平放置的情况下,第一接触部111下表面所处平面的高度低于第二接触部112下表面所处平面的的高度,基于此,在盖体1和底座2闭合到位的情况下,使得第一接触部111更好地与基板4的中间区域抵接,第二接触部112更好地与位于承载槽21内的引线框架3的区域抵接,防止第二接触部112压坏引线框架3位于承载槽21内的区域。
此外,在本优选实施例中,第一接触部111和第二接触部112为一体式设置,以使压块11的横截面的形状为“凸”字状。当然,这仅仅是一种优选的设置方式,第一接触部111和第二接触部112还可以是分体式设置,只要是第一接触部111能够压住基板4的中间区域,第二接触部112能够压住基板4的边缘区域即可,本领域技术人员可根据实际情况自行设定。
接下来参阅图3和图4,回流焊接夹具还包括第一避让结构1111,第一避让结构1111设置在第一接触部111上。第一避让结构1111为设置在第一接触部111上的多个凹槽结构,用于避让基板4上的电阻,优选为避让IGBR。
进一步地,回流焊接夹具还包括第二避让结构1121,第二避让结构1121设置在第二接触部112上。以图3所示方向为基准方向,第二避让结构1121为设置在位于左侧的第二接触部112侧面的槽状结构,用于避让基板4上的电阻,优选为避让NTC。
优选地,盖体1上还设置有镂空结构12,镂空结构12贯穿盖体1和压块11设置。镂空结构12为四个细长状的孔结构,且四个细长状的孔结构在盖体1上呈并列分布,基板4上设置有铜夹(clip),铜夹起到通电流的作用,在盖体1和底座2连接到位的情况下,镂空结构12能够避让基板4上的铜夹,避免基板4上的铜夹被压块11压坏。
接下来参阅图5和图6,如图5和图6所示,底座2上设置有多个拆卸槽22,拆卸槽22设置成能够用于取出引线框架3和基板4。具体而言,拆卸槽22的数量为两个,两个拆卸槽22与承载槽21相连通,且分别位于承载槽21的相对立的两侧,且拆卸槽22的底部向着靠近承载槽21的方向延伸一部分,在回流焊接完成后,将盖体1和底座2分离,之后通过拆卸槽22能够将引线框架3和基板4自承载槽21内取出。
需要说明的是,本实用新型不对拆卸槽22的具体结构作任何限制,例如,拆卸槽22仅仅与承载槽21相连通,拆卸槽22的底面与承载槽21的底面可以位于同一平面上,也可以不位于同一平面上,只要能够起到便于引线框架3和基板4自承载槽21内取出的作用即可,本领域技术人员可根据实际情况自行设定。
本领域技术人员能够理解的是,虽然本优选实施例中的拆卸槽22的数量为两个,但这并不是限制性的,本领域技术人员可根据实际情况自行设定拆卸槽22的数量。
参阅图4和图5,回流焊接夹具还包括连接组件,盖体1和底座2通过连接组件实现相连后的固定。具体而言,连接组件包括多个第一连接孔13、多个第二连接孔23和多个紧固件(图中未示出),多个第一连接孔13设置在盖体1上,多个第二连接孔23设置在底座2上,多个第一连接孔13和多个第二连接孔23呈一一对应设置,紧固件设置成能够穿过第一连接孔13和第二连接孔23以实现盖体1和底座2相连后的固定。
需要说明的是,本实用新型不对连接组件的具体结构作任何限制,例如,连接组件包括相匹配卡爪结构和卡槽结构,卡爪结构设置在盖体1上,卡槽结构设置在底座2上,卡爪结构和卡槽结构用于盖体1和底座2相连后的固定,当然,连接组件还可以是其他结构,本领域技术人员可根据实际情况自行设定。
进一步地,盖体1上设置有第一定位构件,底座2上设置有与第一定位构件相匹配的第二定位构件,盖体1和底座2通过第一定位构件和第二定位构件实现定位。具体而言,第一定位构件为设置在盖体1上的定位孔14,两个定位孔14关于压块11的中心呈原点对称分布,第二定位构件为设置在底座2上的定位柱24,两个定位柱24关于承载槽21的中心呈原点对称分布,在盖体1和底座2闭合前,通过定位孔14和定位柱24进行定位,方便盖体1和底座2更好地闭合。
本领域技术人员能够理解的是,虽然本优选实例中,第一定位构件为定位孔14,第二定位构件为定位柱24,但这并不是限制性的,在另一种优选实施例中,第一定位构件为柱状结构,第二定位构件为与柱状结构相匹配的孔状结构,本领域技术人员可根据实际情况自行设定。
接下来参阅图3和4,盖体1还设置有第一凹槽16和第二凹槽17,第一凹槽16为方形槽状结构,压块11设置在第一凹槽16内,第二凹槽17为长条形槽状结构,以图4所示方向为基准方向,两个第二凹槽17分别位于第一凹槽16的上下两侧,第一凹槽16和第二凹槽17用于避让基板4上的铝线键合区域。
进一步地,以图4所示方向为基准方向,盖体1上还设置有多个避让孔15,多个避让孔15均分在压块11的左右两侧。避让孔15贯穿盖体1设置,用于避让基板4上的铝线键合区域。
进一步地,在盖体1和底座2连接到位的情况下,第一接触部111过压0.05mm,第二接触部112过压0.1mm,具体而言,以图1所示方向为基准方向,在盖体1和底座2连接到位的情况下,第一接触部111在接触到基板4的中间区域后,再向下压0.05mm,第二接触部112在接触到引线框架3位于承载槽21内的区域后,再向下压0.1mm。
本实用新型的回流焊接夹具的使用过程如下:
首先将基板4放置在承载槽21内,之后将引线框架3和铜夹安装到位,再通过定位孔14和定位柱24进行定位,之后利用紧固件穿过第一连接孔13和第二连接孔23使盖体1和底座2闭合到位且实现固定,之后将回流焊接夹具放入回流焊炉内,待回流焊接完成后,拆卸紧固件,之后分离盖体1和底座2,通过拆卸槽22将引线框架3取出,引线框架3带动基板4脱离承载槽21,实现基板4的取出。
综上所述,本实用新型通过第一接触部111的设置能够压住基板4的中间区域,通过第二接触部112的设置能够压住基板4上的引线框架3,即,压住基板4的引脚区域,防止在回流焊接过程中,基板4发生翘曲变形;在设置镂空结构12的情况下,第一接触部111形成多个长条形压条压住基板4的中间区域,依然能够防止基板4发生翘曲变形。
至此,已经结合附图所示的优选实施方式描述了本实用新型的技术方案,但是,本领域技术人员容易理解的是,本实用新型的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本实用新型的原理的前提下,本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换,这些更改或替换之后的技术方案都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种回流焊接夹具,其特征在于,所述回流焊接夹具包括盖体和底座,
所述底座上设置有承载槽,所述承载槽设置成能够容纳基板和引线框架的部分区域,
所述盖体上设置有压块,所述压块包括第一接触部和多个第二接触部,
所述第一接触部设置成在所述盖体和所述底座连接到位的情况下能够压住所述基板,所述第二接触部设置成在所述盖体和所述底座连接到位的情况下能够压住所述引线框架的部分区域。
2.根据权利要求1所述的回流焊接夹具,其特征在于,两个所述第二接触部分别设置在所述第一接触部相对立的两侧。
3.根据权利要求2所述的回流焊接夹具,其特征在于,所述第一接触部的远离所述盖体的一面至所述承载槽的距离小于所述第二接触部的远离所述盖体的一面至所述承载槽的距离。
4.根据权利要求3所述的回流焊接夹具,其特征在于,所述第一接触部和所述第二接触部为一体式设置,以使所述压块的横截面的形状为“凸”字状。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的回流焊接夹具,其特征在于,所述回流焊接夹具还包括第一避让结构,所述第一避让结构设置在所述第一接触部上。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的回流焊接夹具,其特征在于,所述盖体上还设置有镂空结构,所述镂空结构贯穿所述盖体和所述压块设置。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的回流焊接夹具,其特征在于,所述回流焊接夹具还包括第二避让结构,所述第二避让结构设置在所述第二接触部上。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的回流焊接夹具,其特征在于,所述底座上设置有多个拆卸槽,所述拆卸槽设置成能够用于取出所述引线框架和所述基板。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的回流焊接夹具,其特征在于,所述回流焊接夹具还包括连接组件,所述盖体和所述底座通过所述连接组件实现相连后的固定。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的回流焊接夹具,其特征在于,所述盖体上设置有第一定位构件,所述底座上设置有与所述第一定位构件相匹配的第二定位构件,所述盖体和所述底座通过所述第一定位构件和所述第二定位构件实现定位。
CN202320189711.2U 2023-01-19 2023-01-19 回流焊接夹具 Active CN219131069U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202320189711.2U CN219131069U (zh) 2023-01-19 2023-01-19 回流焊接夹具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202320189711.2U CN219131069U (zh) 2023-01-19 2023-01-19 回流焊接夹具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN219131069U true CN219131069U (zh) 2023-06-06

Family

ID=86602782

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202320189711.2U Active CN219131069U (zh) 2023-01-19 2023-01-19 回流焊接夹具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN219131069U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20030223197A1 (en) Supplemental heat conduction path for card to chassis heat dissipation
EP0262284A1 (en) Connection apparatus for integrated circuit
CN113658934A (zh) 功率模块内部连接铜片及其制备方法、功率半导体模块
KR101321190B1 (ko) Mosfet bga용 절곡 프레임 캐리어
RU2299496C2 (ru) Система теплового излучения
US8188376B2 (en) Insulation substrate, power module substrate, manufacturing method thereof, and power module using the same
CN219131069U (zh) 回流焊接夹具
CN213945216U (zh) 一种适用于igbt模块的焊接治具
CN211708330U (zh) 一种功率半导体模块内部覆铜陶瓷基板的焊接工装
CN218775853U (zh) 夹持装置
US6650011B2 (en) Porous ceramic work stations for wire and die bonders
CN211588840U (zh) 焊接辅助装置
CN215815862U (zh) 功率模块内部连接铜片及功率半导体模块
CN217452754U (zh) 一种用于陶瓷片、散热板焊接的夹具
CN112108827A (zh) 一种压板装置
JP3651333B2 (ja) 半導体素子の実装構造
CN220515831U (zh) 天线振子焊接夹具
CN218983500U (zh) 多工位线材焊接治具
CN218321722U (zh) 一种陶瓷基板电镀治具
CN217965538U (zh) 一种改善焊接质量的夹具
CN216912417U (zh) 应用于mos管铝基板回流焊的定装夹具
CN116313845B (zh) 一种ipm封装模块的固晶组装治具
CN211219059U (zh) 一种用于游戏机散热器组装的夹治具
CN214378378U (zh) 一种贴片二极管的焊接工装
CN215933583U (zh) 一种用于功率模块的焊接治具

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant