CN218321722U - 一种陶瓷基板电镀治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种陶瓷基板电镀治具，包括：治具本体以及设置在治具本体中至少一个用于夹持陶瓷基板的基板夹。上夹板和下夹板相对设置以夹持陶瓷基板，陶瓷基板与上夹板之间设置有密封垫，陶瓷基板与下夹板之间也设置有密封垫。上夹板和下夹板均设置有台阶结构，台阶结构包括第一台阶和第二台阶。第二台阶上设置有凸起，导电垫设置在凸起与陶瓷基板之间并用于增加凸起与陶瓷基板之间的导电性。本实用新型增强了上夹板和下夹板与陶瓷基板之间的导电性，使电镀效果更好，同时在固定和取出陶瓷基板时，陶瓷基板不容易碎裂和损坏。

Description

一种陶瓷基板电镀治具

技术领域

本实用新型涉及治具技术领域，具体涉及一种陶瓷基板治具。

背景技术

陶瓷基板具有优良的热传导性、可靠的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗，是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热封装材料。可应用于大功率电力半导体模块、半导体制冷器、电子加热器、功率控制电路、汽车电子、太阳能电池板组件和激光等领域。陶瓷基板的表面往往需要电镀处理。

在一般的陶瓷基板电镀工艺中，首先将陶瓷基板固定于治具中，再将治具放入电镀液中，传统治具为点装夹，点装夹的夹板与陶瓷基板的接触面积小，夹板和陶瓷基板之间没有密封和缓冲，在固定陶瓷基板和取出陶瓷基板时，陶瓷基板容易碎裂和损坏。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中的上述不足，提供了一种陶瓷基板电镀治具，以解决上述技术问题中的至少一个。

为解决上述技术问题，本实用新型采用了下列技术方案：

一种陶瓷基板电镀治具，包括：治具本体以及设置在所述治具本体中至少一个用于夹持所述陶瓷基板的基板夹。

所述基板夹包括上夹板、密封垫、导电垫和下夹板，所述上夹板和所述下夹板相对设置以夹持所述陶瓷基板。所述陶瓷基板与所述上夹板之间设置有所述密封垫，所述陶瓷基板与所述下夹板之间也设置有所述密封垫。

所述上夹板和所述下夹板均设置有台阶结构，所述台阶结构包括第一台阶和第二台阶，所述第一台阶到所述陶瓷基板的距离小于所述第二台阶到所述陶瓷基板的距离。所述第二台阶上设置有凸起，所述导电垫设置在所述凸起与所述陶瓷基板之间并用于增加所述凸起与所述陶瓷基板之间的导电性。

上述技术方案中，优选的，所述上夹板和所述下夹板的每条边至少设置有一个所述凸起，相对应的所述密封垫的每条边至少设置一个所述凹槽，一个所述凸起对应多个所述凹槽或所述凹槽与所述凸起的数量相同。

上述技术方案中，优选的，所述导电垫设置为柔性导电垫，用于在固定所述陶瓷基板时起到缓冲作用。

上述技术方案中，优选的，所述上夹板的每个角均设置有第一固定装置，所述第一固定装置用于与所述下夹板固定。

上述技术方案中，优选的，所述下夹板的每个角均设置有第二固定装置，所述第二固定装置用于与所述上夹板固定。

上述技术方案中，优选的，所述第一固定装置设置为定位凸起时，所述第二固定装置设置为定位凹槽，所述一固定装置设置为定位凹槽时，所述第二固定装置设置为定位凸起，所述定位凸起与所述定位凹槽相互耦合用以将所述上夹板和所述下夹板固定。

上述技术方案中，优选的，所述治具本体设置有一个或多个固定孔，所述固定孔用于将所述治具固定到外部设备上。

上述技术方案中，优选的，所述密封垫为弹性且绝缘的硅胶密封垫。

上述技术方案中，优选的，所述治具本体设置有多个所述基板夹且呈阵列方式排布。

本实用新型提供的陶瓷基板电镀治具主要的有益效果包括：

密封垫和导电垫设置在上夹板和下夹板，与陶瓷基板之间，密封垫用于减少上夹板和下夹板，与陶瓷基板之间的缝隙，增加密封性，同时密封垫也能起到缓冲的作用。导电垫用于上夹板和下夹板与陶瓷基板之间的导电性，同时导电垫设置为柔性导电垫，也能起到缓冲的作用，使陶瓷基板在固定和取下时，不容易发生碎裂和损坏。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型基板夹的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型治具本体的结构示意图；

图3为本实用新型上密封垫的结构示意图；

图4为本实用新型上夹板的结构示意图；

图5为本实用新型下夹板的结构示意图；

图6为本实用新型上夹板导电垫的结构示意图；

图7为本实用新型陶瓷基板安装在下夹板中的结构示意图。

图中的附图标记为：1、上夹板，2、密封垫，3、导电垫，6、下夹板，7、固定孔，8、治具本体，9、凹槽，10、第一固定装置，11、凸起，12、第二固定装置，14、基板夹，15、陶瓷基板，16、第一台阶，17、第二台阶，18、定位凹槽，19、定位凸起。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。

在下文中，将更全面地描述本实用新型的各种实施例。本实用新型可具有各种实施例，并且可在其中做出调整和改变。然而，应理解：不存在将本实用新型的各种实施例限于在此公开的特定实施例的意图，而是应将本实用新型理解为涵盖落入本实用新型的各种实施例的精神和范围内的所有调整、等同物和/或可选方案。

在下文中，可在本实用新型的各种实施例中使用的术语“包括”或“可包括”指示所公开的功能、操作或元件的存在，并且不限制一个或更多个功能、操作或元件的增加。此外，如在本实用新型的各种实施例中所使用，术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。

在本实用新型的各种实施例中，表述“或”或“A或/和B中的至少一个”包括同时列出的文字的任何组合或所有组合。例如，表述“A或B”或“A或/和B中的至少一个”可包括A、可包括B或可包括A和B二者。

在本实用新型的各种实施例中使用的表述(诸如“第一”、“第二”等)可修饰在各种实施例中的各种组成元件，不过可不限制相应组成元件。例如，以上表述并不限制所述元件的顺序和/或重要性。以上表述仅用于将一个元件与其它元件区别开的目的。例如，第一用户装置和第二用户装置指示不同用户装置，尽管二者都是用户装置。例如，在不脱离本实用新型的各种实施例的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，同样地，第二元件也可被称为第一元件。

应注意到：在本实用新型中，除非另有明确的规定和定义，“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接、也可以是可拆卸连接、或者一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也是可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，本领域的普通技术人员需要理解的是，文中指示方位或者位置关系的术语为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的各种实施例中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的并且并非意在限制本实用新型的各种实施例。如在此所使用，单数形式意在也包括复数形式，除非上下文清楚地另有指示。除非另有限定，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型的各种实施例所属领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。所述术语(诸如在一般使用的词典中限定的术语)将被解释为具有与在相关技术领域中的语境含义相同的含义并且将不被解释为具有理想化的含义或过于正式的含义，除非在本实用新型的各种实施例中被清楚地限定。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种陶瓷基板电镀治具，包括：治具本体8以及设置在治具本体8中至少一个用于夹持陶瓷基板15的基板夹14。治具本体8包括多个(优选实施例为4个)用于固定陶瓷基板15的基板夹14，基板夹14呈阵列排布方式，保证电镀的效率。治具本体8还包括一个或多个(优选实施例为2个)固定孔7，固定孔7用于将治具本体8固定在外部设备上。基板夹14包括上1夹板、密封垫2、导电垫3和下夹板6，上夹板11设置在治具本体8上面，下夹板6设置在治具本体8的下面，上夹板1和下夹板6相对设置，上夹板1和下夹板6用于固定陶瓷基板15。上夹板1和下夹板6均由金属材料制成，优选的金属材料为不锈钢或铝合金，保证其在具备导电性能的同时，不与电镀液发生反应，避免损坏上夹板1和下夹板6。

优选的，上夹板1和下夹板6的优选实施例为大小相同框架，优选的框架外形为圆形、矩形或棱形。上夹板和下夹板均设置有台阶结构，台阶结构包括第一台阶16和第二台阶17，第一台阶16到陶瓷基板15的距离小于第二台阶17到陶瓷基板15的距离。第二台阶17上设置有凸起11，凸起11用于固定密封垫2，密封垫2为弹性且绝缘的硅胶密封垫2，硅胶密封垫2的弹性能够在固定和取下陶瓷基板15时起到缓冲作用，硅胶密封垫2的绝缘性可以防止在电镀的过程中陶瓷基板15和上夹板1或下夹板6胀在一起。密封垫2固定到凸起11上之后，密封垫2位置的高度与第一台阶16位置的高度基本齐平。导电垫3设置在凸起11与陶瓷基板15之间并用于增加凸起11与陶瓷基板15之间的导电性，使电镀的效果更好。

优选的，上夹板1和下夹板6的每条边置有一个或多个凸起11，凸起11用于安装密封垫2。相对应的密封垫2的每条边设置一个或多个凹槽9，每条边上的一个凸起11对应多个凹槽9或凸起11与凹槽9的数量相同。凸起11与凹槽9相互耦合并用于密封垫2固定到上夹板1和下夹板6上。

优选的，上夹板1与陶瓷基板15之间设置有上夹板密封垫2和上夹板导电垫3，下夹板6与陶瓷基板15之间设置有下夹板密封垫2和下夹板导电垫3。在优选实施例中上夹板密封垫2和下夹板密封垫2为尺寸相同密封垫2，密封垫2的外形优选实施例为圆形、矩形或棱形，密封垫2的尺寸与第二台阶17的大小基本相同。密封垫2用于减少陶瓷基板15与上夹板1和下夹板6之间的缝隙，阻挡电镀液和陶瓷基板15接触，同时还起到了绝缘的作用。

优选的，导电垫3设置为柔性导电垫3，用于在固定陶瓷基板15时起到缓冲作用。在优选实施例中，上夹板导电垫3的形状和大小与上夹板凸起11的顶面的形状和大小相同。下夹板导电垫3的形状和大小与下夹板凸起11的顶面的形状和大小相同。

优选的，上夹板1的每个第一台阶16的角落均设置有第一固定装置10，第一固定装置10用于与下夹板6固定。下夹板6的第一台阶16的角落均设置有第二固定装置12，第二固定装置12用于与上夹板1固定。第一固定装置10和第二固定装置12均设置在拐角处，第一固定装置10和第二固定装置12形状呈拐角状，在陶瓷基板15放入下夹中时，陶瓷基板15的角对准第二固定装置12的拐角，即可将放入的陶瓷基板15的位置固定。

在第一实施例中，第一固定装置10设置为定位凸起19，第二固定装置12设置为定位凹槽18，定位凸起19和定位凹槽18相互耦合将上夹板1和下夹板6固定，定位凸起19和定位凹槽18的大小基本相等。

在第二实施例中，第一固定装置10设置为定位凹槽18，第二固定装置12设置为定位凸起19，定位凸起19和定位凹槽18相互耦合将上夹板1和下夹板6固定，定位凸起19和定位凹槽18的大小基本相等。

优选的，密封垫2对应第一固定装置10和第二固定装置12的位置设置有缺口(图中未示出)，缺口的大小和形状与第一固定装置10或第二固定装置12相似。缺口用于容纳第一固定装置10或第二固定装置12。

优选的，上夹板1和下夹板6的拐角处以及每条边的中点位置均设置有多个连接孔(图中未示出)，采用螺栓穿过连接孔将上夹板1和下夹板6固定连接到治具本体8上。

本实施例中的陶瓷基板电镀治具的工作原理如下：在使用过程中，首先将上夹板1打开，将陶瓷基板15放入下夹板6之中，陶瓷基板15的角对准第二固定装置12的拐角，对准之后将上夹板1盖上，上夹板1与下夹板6将陶瓷基板15固定住，采用螺栓穿过连接孔将上夹板1固定连接到治具本体8上。最后将治具放入电镀液之中，开始电镀工艺，密封垫2在电镀的过程中可以防止陶瓷基板15和上夹板1或下夹板6胀在一起，陶瓷基板15与上夹板1和下夹板6之间的柔性导电垫3，使陶瓷基板15在固定和取下时，不容易发生碎裂和损坏。同时增加了陶瓷基板15与上夹板1和下夹板6之间的导电性，使电镀的效果更好。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种陶瓷基板电镀治具，其特征在于，所述陶瓷基板电镀治具包括：治具本体以及设置在所述治具本体中至少一个用于夹持所述陶瓷基板的基板夹；

所述基板夹包括上夹板、密封垫、导电垫和下夹板，所述上夹板和所述下夹板相对设置以夹持所述陶瓷基板，所述陶瓷基板与所述上夹板之间设置有所述密封垫，所述陶瓷基板与所述下夹板之间也设置有所述密封垫；

所述上夹板和所述下夹板均设置有台阶结构，所述台阶结构包括第一台阶和第二台阶，所述第一台阶到所述陶瓷基板的距离小于所述第二台阶到所述陶瓷基板的距离，所述第二台阶上设置有凸起，所述导电垫设置在所述凸起与所述陶瓷基板之间并用于增加所述凸起与所述陶瓷基板之间的导电性。

2.根据权利要求1中所述的一种陶瓷基板电镀治具，其特征在于，所述密封垫设置有凹槽，所述凹槽与所述凸起耦合，用于将所述密封垫固定到所述上夹板和所述下夹板上。

3.根据权利要求2中所述的一种陶瓷基板电镀治具，其特征在于，所述上夹板和所述下夹板的每条边至少设置有一个所述凸起，相对应的所述密封垫的每条边至少设置一个所述凹槽，一个所述凸起对应多个所述凹槽或所述凹槽与所述凸起的数量相同。

4.根据权利要求1中所述的一种陶瓷基板电镀治具，其特征在于，所述导电垫设置为柔性导电垫。

5.根据权利要求1中所述的一种陶瓷基板电镀治具，其特征在于，所述上夹板的每个角均设置有第一固定装置，所述第一固定装置用于与所述下夹板固定。

6.根据权利要求5中所述的一种陶瓷基板电镀治具，其特征在于，所述下夹板的每个角均设置有第二固定装置，所述第二固定装置用于与所述上夹板固定。

7.根据权利要求6中所述的一种陶瓷基板电镀治具，其特征在于，所述第一固定装置设置为定位凸起时，所述第二固定装置设置为定位凹槽，所述一固定装置设置为定位凹槽时，所述第二固定装置设置为定位凸起，所述定位凸起与所述定位凹槽相互耦合用以将所述上夹板和所述下夹板固定。

8.根据权利要求1中所述的一种陶瓷基板电镀治具，其特征在于，所述治具本体设置有一个或多个固定孔，所述固定孔用于将所述治具固定到外部设备上。

9.根据权利要求1中所述的一种陶瓷基板电镀治具，其特征在于，所述密封垫为弹性且绝缘的硅胶密封垫。

10.根据权利要求1中所述的一种陶瓷基板电镀治具，其特征在于，所述治具本体设置有多个所述基板夹且呈阵列方式排布。

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