CN212461679U - 一种功率半导体器件组装结构及车载充电机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种功率半导体器件组装结构及车载充电机，属于半导体器件组装技术领域，包括一端开口的壳体，在所述壳体内固定设置有固定支架，多个功率半导体器件排列设置在所述固定支架内并通过所述固定支架支撑和定位，还包括扣合设置于所述壳体的开口上的工作板，多个所述功率半导体器件的引脚伸出所述工作板并分别和所述工作板连接固定。提高功率半导体器件组装的可靠性的同时，还减少了功率半导体器件引脚应力的问题。

Description

一种功率半导体器件组装结构及车载充电机

技术领域

本实用新型涉及半导体器件组装技术领域，具体而言，涉及一种功率半导体器件组装结构及车载充电机。

背景技术

功率半导体器件又称电力电子器件(Power Electronic Device)，是用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。

功率半导体器件可应用于多种领域。应用时，可将功率半导体器件与功率板等零件组装，成为产品以使用。

当前，随着功率密度的不断攀升，功率半导体器件需求的数量也在不断增加，功率半导体器件的可靠性组装变的越来越困难。

传统的组装方法采用先进行波峰焊后再进行紧固组装，该方法不仅存在焊接后多个功率半导体器件位置度不一致的问题，而且存在紧固后功率半导体器件引脚受应力大的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种功率半导体器件组装结构及车载充电机，能够提高功率半导体器件组装的可靠性，并且减少了功率半导体器件引脚应力的问题。

本实用新型的实施例是这样实现的：

本实用新型实施例的一方面提供一种功率半导体器件组装结构，其包括一端开口的壳体，在所述壳体内固定设置有固定支架，多个功率半导体器件排列设置在所述固定支架内并通过所述固定支架支撑和定位，还包括扣合设置于所述壳体的开口上的工作板，多个所述功率半导体器件的引脚伸出所述工作板并分别和所述工作板连接固定。

可选地，所述固定支架包括固定壁、设在所述固定壁上的多个间隔侧墙，两个相邻的所述间隔侧墙之间形成安装区，所述功率半导体器件设在所述安装区内，所述固定壁上还设有凸起，通过所述凸起卡设所述功率半导体器件，所述固定壁上还设有用于卡设所述功率半导体器件的引脚的卡槽，所述引脚伸出所述卡槽外与所述工作板连接。

可选地，所述固定支架还包括支架定位柱，所述固定支架通过所述支架定位柱在所述壳体内定位。

可选地，所述壳体内设有导热组件，所述导热组件与所述功率半导体器件的工作表面贴合，以对所述功率半导体器件导热。

可选地，所述壳体内还设有弹性压片，所述弹性压片一端固定在所述壳体内、另一端与所述固定壁抵接，所述弹性压片压紧所述固定壁，以将所述功率半导体器件固定在所述固定壁和所述导热组件之间。

可选地，所述壳体内设有定位柱，所述工作板通过所述定位柱与所述壳体定位安装。

可选地，所述工作板和多个所述功率半导体器件之间通过焊层连接。

可选地，所述焊层为选择焊层。

可选地，固定支架的材料为绝缘材料。

本实用新型实施例的另一方面提供一种车载充电机，包括上述的功率半导体器件组装结构。

本实用新型实施例的有益效果包括：

本实用新型实施例提供的功率半导体器件组装结构及车载充电机，多个功率半导体器件先通过固定支架紧固在壳体内，固定支架对多个功率半导体器件有预先支撑和定位的作用，通过固定支架先定位紧固，能保证多个功率半导体器件的安装位置度一致，以及组装的可靠性；再将紧固后的功率半导体器件与扣合在壳体开口上的工作板连接，一般采用焊接的方式连接，以使工作板工作。焊接后，功率半导体器件的引脚不受其他应力作用，能保证功率半导体器件的结构强度和使用耐久性。现有技术中采用先焊接后紧固的方式，先焊接会存在因多个功率半导体器件没有预先定位紧固，而位置度不一致的问题；而且焊接后再紧固，焊接本身就存在一定的焊接应力，焊后紧固使起功率半导体器件引脚除了受焊接应力外，还受紧固的作用力，这样一来，功率半导体器件的引脚受到紧固作用力和焊接应力双重作用，会使功率半导体器件的引脚受到的应力增大，影响其结构强度和使用耐久性。本申请采用先紧固后焊接的方式解决了现有技术存在的问题，提高功率半导体器件组装的可靠性的同时，还减少了功率半导体器件引脚应力的问题，避免应力增大使功率半导体器件引脚断裂，而影响功率半导体器件的正常使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的功率半导体器件组装结构结构示意图之一；

图2为本实用新型实施例提供的功率半导体器件组装结构结构示意图之二；

图3为图2中A处放大示意图；

图4为本实用新型实施例提供的功率半导体器件组装结构结构示意图之三；

图5为本实用新型实施例提供的功率半导体器件组装结构的弹性压片结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的功率半导体器件组装结构的固定支架结构示意图之一；

图7为本实用新型实施例提供的功率半导体器件组装结构的固定支架结构示意图之二；

图8为本实用新型实施例提供的功率半导体器件组装结构的功率半导体器件结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的功率半导体器件组装结构的壳体结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的功率半导体器件组装结构的工作板结构示意图；

图11为本实用新型实施例提供的功率半导体器件组装结构结构示意图之四；

图12为本实用新型实施例提供的治具结构示意图；

图13为本实用新型实施例提供的功率半导体器件组装结构的组装方法流程图。

图标：10－固定支架；100－间隔侧墙；101－固定壁；110－凸起；120－支架定位柱；130－隔离槽；20－功率半导体器件；200－引脚；30－工作板；300－组装孔；310－主定位孔；320－副定位孔；330－螺钉孔；340－电子元器件组件；40－治具；400－主定位孔；410－副定位孔；420－间隔槽；50－壳体；510－紧固螺钉；520、550－定位柱；530－第一凸台；540－定位孔；560－第二凸台；570－螺纹孔；580－水道隔墙；590－水道；60－弹性压片；61－固定端；62－抵压端；70－陶瓷片；80－导热硅脂。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

功率半导体器件是用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。功率半导体器件可应用于多种领域。以新能源电动汽车车载充电机技术领域为例，功率半导体器件是作为车载充电机的重要组成零件。应用时，可将功率半导体器件与功率板等零件组装，成为产品以使用。

当前，随着功率密度的不断攀升，功率半导体器件需求的数量也在不断增加，功率半导体器件的可靠性组装变的越来越困难。传统的组装方法采用先进行波峰焊后再进行紧固组装，该方法不仅存在焊接后多个功率半导体器件位置度不一致的问题，而且存在紧固后功率半导体器件引脚受应力大的问题。因为先焊接后，功率半导体器件的引脚受一定的焊接应力影响，再紧固组装，使功率半导体器件的引脚还受紧固作用力，双重作用使功率半导体器件引脚受到的应力增大，应力增大，可能会使功率半导体器件引脚断裂，会影响功率半导体器件的结构强度及使用寿命。

因此，如何将一种高功率密度、高集成度的功率半导体器件可靠性的组装在一起成为了提高车载充电机性能的关键因素之一。

鉴于以上现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种功率半导体器件组装结构及其组装方法，其不仅保证了功率半导体器件的高可靠性组装，而且解决了功率半导体器件引脚受应力大的问题，同时还使功率半导体器件组装结构具有优异的散热特点。

本实用新型提供的功率半导体器件组装结构及其组装方法，可应用于新能源电动汽车车载充电机技术领域，以及其他相关半导体器件组装领域。

实施例一

请参照图1，本实施例提供一种功率半导体器件组装结构，其包括一端开口的壳体50，在壳体50内固定设置有固定支架10，多个功率半导体器件20排列设置在固定支架10内并通过固定支架10支撑和定位，还包括扣合设置于壳体50的开口上的工作板30，多个功率半导体器件20的引脚200伸出工作板30并分别和工作板30连接固定。

如图2所示，壳体50一端开口，内部中空，壳体50内设置各工作器件，以实现相应的功能。多个功率半导体器件20通过固定支架10设置在壳体50内，固定支架10对多个功率半导体器件20有预先支撑和定位的作用。

如图4所示，壳体50内设有用于功率半导体器件20散热用的水道590，水道590内储存水，用于对壳体50散热。

多个功率半导体器件20排列设置在固定支架10内，再将固定支架10固定在壳体50内，这样可以有效定位和紧固功率半导体器件20，以提高功率半导体器件20组装的可靠性。

在壳体50的开口上扣合有工作板30，工作板30可为功率板，多个功率半导体器件20的引脚200伸出工作板30并分别和工作板30连接固定，以使工作板30工作。

如图10所示，工作板30上设有用于准确定位工作板30的主定位孔310及副定位孔320，紧固组装工作板30用的螺钉孔330，还包括其他必须的电子元器件组件340。功率半导体器件20的引脚200伸出工作板30，壳体50内设有与主定位孔310及副定位孔320对应的定位柱520，工作板30通过定位柱520精准扣合在壳体50上。

一般地，工作板30和多个功率半导体器件20之间通过焊层连接。也就是说，功率半导体器件20和工作板30之间采用焊接的方式连接固定。

具体可采用选择焊，选择焊也称选择性波峰焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：军工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等)调至最佳，缺陷率由此降低，我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

因此，选择焊具有较小的设备占地面积、较少的能源消耗、大量的助焊剂节省、大幅度减少锡渣产生、大幅度减少氮气使用量、没有工装夹具费用的发生等优势，适合于功率半导体器件20这种精密器件的焊接。

本实施例采用先紧固后焊接的方式，先紧固能对功率半导体器件20进行定位紧固，保证多个功率半导体器件20位置度一致，然后焊接固定就不存在功率半导体器件20引脚200应力的问题。现有技术采用先焊接后紧固的方式，先焊接固定会存在多个功率半导体器件20位置度不一致的问题，而且因焊接后再紧固，会引起功率半导体器件20引脚200受紧固应力，焊接本身就存在一定的焊接应力，这样一来，功率半导体器件20的引脚200受到紧固应力和焊接应力双重应力，会使功率半导体器件20的引脚200受到的应力增大，影响其结构强度和使用耐久性。本申请采用先紧固后焊接的方式解决了现有技术存在的问题。

本实用新型实施例提供的功率半导体器件组装结构，多个功率半导体器件20先通过固定支架10紧固在壳体50内，固定支架10对多个功率半导体器件20有预先支撑和定位的作用，通过固定支架10先定位紧固，能保证多个功率半导体器件20的安装位置度一致，以及组装的可靠性；再将紧固后的功率半导体器件20与扣合在壳体50开口上的工作板30连接，一般采用焊接的方式连接，以使工作板30工作。焊接后，功率半导体器件20的引脚200不受其他应力作用，能保证功率半导体器件20的结构强度和使用耐久性。现有技术中采用先焊接后紧固的方式，先焊接会存在因多个功率半导体器件20没有预先定位紧固，而位置度不一致的问题；而且焊接后再紧固，焊接本身就存在一定的焊接应力，焊后紧固使起功率半导体器件20引脚200除了受焊接应力外，还受紧固的作用力，这样一来，功率半导体器件20的引脚200受到紧固作用力和焊接应力双重作用，会使功率半导体器件20的引脚200受到的应力增大，影响其结构强度和使用耐久性。本申请采用先紧固后焊接的方式解决了现有技术存在的问题，提高功率半导体器件20组装的可靠性的同时，还减少了功率半导体器件20引脚200应力的问题，避免应力增大使功率半导体器件引脚断裂，而影响功率半导体器件20的正常使用。

具体地，如图6和图7所示，固定支架10包括固定壁101、设在固定壁101上的多个间隔侧墙100，两个相邻的间隔侧墙100之间形成安装区，功率半导体器件20设在安装区内，固定壁101上还设有凸起110，凸起110位于安装区内，凸起110用于限制功率半导体器件20位置，通过凸起110卡设功率半导体器件20，固定壁101上还设有用于卡设功率半导体器件20的引脚200的卡槽，引脚200伸出卡槽外与工作板30连接。

固定壁101上设有多个间隔侧墙100，两个相邻的间隔侧墙100之间形成安装区，以在固定壁101上形成多个安装区，每个安装区内对应装配一个功率半导体器件20；固定壁101上还设有凸起110，凸起110位于安装区内，功率半导体器件20上设有与凸起110对应的安装孔，凸起110穿过安装孔，以使功率半导体器件20卡设在安装区内。

如图8所示，功率半导体器件20包含尖脚形的引脚200，固定壁101上还设有卡槽，卡槽用于卡设功率半导体器件20的引脚200，且引脚200伸出卡槽外与工作板30连接。通过卡槽以利于组装。

通过安装区卡设功率半导体器件20，并通过卡槽卡设功率半导体器件20的引脚200，使的功率半导体器件20能稳固地安装在固定支架10上，实现稳定紧固，提高组装的可靠性。

固定支架10还包括支架定位柱120，支架定位柱120设在固定壁101的底部，如图9所示，壳体50内还设有用于提供陶瓷片70和固定支架10支撑用的第一凸台530及水道隔墙580，以及用于预留组装弹性压片60用的第二凸台560。第一凸台530上设有用于固定支架10定位用的定位孔540，定位孔540与支架定位柱120对应，固定支架10通过支架定位柱120在壳体50内定位。这样能实现对固定支架10的精确定位，保证固定支架10在壳体50内的位置，从而保证功率半导体器件20在壳体50内的位置。

功率半导体器件20在壳体50内工作时会产生热量，为及时排出功率半导体器件20内的热量，避免因热量影响其工作性能。在壳体50内还设有导热组件，导热组件与功率半导体器件20的工作表面贴合，以对功率半导体器件20导热。

其中，如图3所示，导热组件包括陶瓷片70及导热硅脂80，将导热硅脂80均匀的涂抹在陶瓷片70的两侧，将陶瓷片70放置在壳体50内的第一凸台530上，并将陶瓷片70紧贴在水道隔墙580上。然后使功率半导体器件20的工作表面与陶瓷片70贴合，涂抹导热硅脂80的陶瓷片70会吸收功率半导体器件20的热量，实现对功率半导体器件20导热，使本功率半导体器件组装结构散热效果好。

导热硅脂80俗称散热膏，导热硅脂80以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在－50℃～230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果，从而保证电子元件的电气性能的稳定。

为进一步提高对功率半导体器件20的紧固作用，在壳体50内还设有弹性压片60，如图3所示，弹性压片60一端固定在壳体50内、另一端与固定壁101抵接，弹性压片60压紧固定壁101，以将功率半导体器件20紧固在固定壁101和导热组件之间。

如图5所示，弹性压片60上设有固定端61和与固定端61分别连接的多个抵压端62，抵压端62压在固定壁101上，固定壁101上通过隔离槽130将固定壁101划分出多个压紧区域，压紧区域与安装区一一对应，且压紧区域与安装区分别位于固定壁101的两侧，每个压紧区域上都被一个抵压端62抵接，以压紧位于固定壁101和导热组件之间的功率半导体器件20，使功率半导体器件20紧固在壳体50内。

壳体50内设有用于预留组装弹性压片60用的第二凸台560，第二凸台560上设有用于弹性压片60定位用的定位柱550及紧固用的螺纹孔570。弹性压片60的固定端61上设有对应定位柱550的孔和对应螺纹孔570的孔，通过定位柱550对弹性压片60定位，通过紧固螺钉510与螺纹孔570的配合，将弹性压片60固定在壳体50的第二凸台560上，并使弹性压片60的抵压端62压在固定支架10的固定壁101上。

工作板30包含拆卸弹性压片60紧固螺钉510用的组装孔300，方便对弹性压片60拆装。

本实用新型实施例还公开了一种车载充电机，包括如上实施例的功率半导体器件组装结构。该车载充电机包含与前述实施例中的功率半导体器件组装结构相同的结构和有益效果。功率半导体器件组装结构的结构和有益效果已经在前述实施例中进行了详细描述，在此不再赘述。

实施例二

如图13所示，本实施例提供一种功率半导体器件组装结构的组装方法，包括：

S100：在固定支架10上分别固定多个功率半导体器件20，多个功率半导体器件20在固定支架10上依次并排设置。

将功率半导体器件20通过凸起110卡设在固定支架10的安装区内，引脚200伸出卡槽外。

S110：将设置有功率半导体器件20的固定支架10通过壳体50的开口固定在壳体50内，并使功率半导体器件20的引脚200朝向开口。

将设置有功率半导体器件20的固定支架10通过壳体50的开口固定在壳体50内之前，需将导热硅脂80均匀的涂抹在陶瓷片70的两侧，然后将陶瓷片70放置在第一凸台530上，并将陶瓷片70紧贴在水道隔墙580上，以对功率半导体器件20导热。

然后将包含功率半导体器件20的固定支架10通过支架定位柱120组装在壳体50内。

再采用治具40定位功率半导体器件20的引脚200：如图12所示，治具40包含用于准确定位与工作板30位置用的主定位孔400以及副定位孔410，用于准确定位各功率半导体器件20引脚200位置用的间隔槽420。

将治具40组装在壳体50上，治具40组装时利用定位柱520通过治具40上的主定位孔400及副定位孔410进行定位，同时通过治具40的间隔槽420精确的限制功率半导体器件20引脚200的位置。这样保证了多个功率半导体器件20的安装位置度的一致性，也方便后续焊接引脚200，使多个功率半导体器件20的引脚200位置一致。

定位好引脚200好，将弹性压片60紧固在第二凸台560上，通过弹性压片60以紧固功率半导体器件20。

S120：在壳体50的开口扣合固定工作板30以封闭开口，并使功率半导体器件20的引脚200伸出工作板30。

如图11所示，取下治具40，同时利用治具40组装时的定位柱520将工作板30固定在壳体50上。

S130：分别将多个功率半导体器件20的引脚200与工作板30焊接固定。

采用选择焊将多个功率半导体器件20的引脚200与工作板30焊接固定。

综上，本功率半导体器件组装结构及其组装方法，采用通过固定支架10和弹性压片60先进行紧固功率半导体器件20，后进行选择焊焊接功率半导体器件20的引脚200和工作板30的技术方法，保证了功率半导体器件20的高可靠性组装，并且减少了引脚200应力的问题；采用固定支架10与治具40相结合的方法，可以很好的限制功率半导体器件20的引脚200位置，保证多个功率半导体器件20焊接位置的一致性；固定支架10采用绝缘材料，将功率半导体器件20设置在固定支架10上，通过固定支架10紧固在壳体50内，还可以很好的解决功率半导体器件20与壳体50之间的绝缘问题。本实用新型不仅保证了功率半导体器件20的高可靠性组装和焊接，而且通过设置用于导热功率半导体器件20用的陶瓷片70及导热硅脂80，以及在壳体50内设置水道590，并将陶瓷片70紧贴在壳体50内的水道隔墙580上，使本功率半导体器件组装结构具有更加优异的散热效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种功率半导体器件组装结构，其特征在于，包括一端开口的壳体，在所述壳体内固定设置有固定支架，多个功率半导体器件排列设置在所述固定支架内并通过所述固定支架支撑和定位，还包括扣合设置于所述壳体的开口上的工作板，多个所述功率半导体器件的引脚伸出所述工作板并分别和所述工作板连接固定。

2.根据权利要求1所述的功率半导体器件组装结构，其特征在于，所述固定支架包括固定壁、设在所述固定壁上的多个间隔侧墙，两个相邻的所述间隔侧墙之间形成安装区，所述功率半导体器件设在所述安装区内，所述固定壁上还设有凸起，通过所述凸起卡设所述功率半导体器件，所述固定壁上还设有用于卡设所述功率半导体器件的引脚的卡槽，所述引脚伸出所述卡槽外与所述工作板连接。

3.根据权利要求1所述的功率半导体器件组装结构，其特征在于，所述固定支架还包括支架定位柱，所述固定支架通过所述支架定位柱在所述壳体内定位。

4.根据权利要求2所述的功率半导体器件组装结构，其特征在于，所述壳体内设有导热组件，所述导热组件与所述功率半导体器件的工作表面贴合，以对所述功率半导体器件导热。

5.根据权利要求4所述的功率半导体器件组装结构，其特征在于，所述壳体内还设有弹性压片，所述弹性压片一端固定在所述壳体内、另一端与所述固定壁抵接，所述弹性压片压紧所述固定壁，以将所述功率半导体器件固定在所述固定壁和所述导热组件之间。

6.根据权利要求1所述的功率半导体器件组装结构，其特征在于，所述壳体内设有定位柱，所述工作板通过所述定位柱与所述壳体定位安装。

7.根据权利要求1所述的功率半导体器件组装结构，其特征在于，所述工作板和多个所述功率半导体器件之间通过焊层连接。

8.根据权利要求7所述的功率半导体器件组装结构，其特征在于，所述焊层为选择焊层。

9.根据权利要求1所述的功率半导体器件组装结构，其特征在于，所述固定支架的材料为绝缘材料。

10.一种车载充电机，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的功率半导体器件组装结构。

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