CN112108827A - 一种压板装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种压板装置，涉及焊接设备技术领域，解决了压板装置不能稳定压住框架，造成焊点虚焊、焊线不粘、产品报废率高的技术问题。该压板装置，包括能将待焊产品压住的压板框，所述压板框上设置有能将待焊产品的焊接区露出的操作窗，还包括设置在所述压板框上能将位于所述操作窗内的待焊区压住的第一辅助压板组件。本发明保证了压板装置中压爪与框架之间的压紧贴合稳定，使得焊线过程中框架不会发生晃动、偏移，有效减少了焊点打不上线、焊点虚焊的不良率，提高了产品的品质、提高材料利用率、节约成本。
Description
技术领域
本发明涉及焊接设备技术领域，尤其是涉及一种压板装置。
背景技术
随着半导体封装产业快速发展，焊线工序是半导体封装最重要的生产流程之一。在焊线生产过程中，需要将金线/铜线与框架、芯片焊接在一起，在半导体行业内传统焊接方式都是借助压板和加热块辅助固定后进行焊线：将框架放在加热块上，再使用压板对框架压紧固定后进行焊线。这种辅助焊线压板装置，由于其设计的不合理和加工精度不满足要求，通常会使得压板与框架之间处于不平稳的状态，从而使得产品出现焊点虚焊、焊点焊线不粘的质量问题，造成产品报废率较高，材料成本浪费高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种压板装置，以解决现有技术中存在的压板装置不能稳定压住框架，造成焊点虚焊、焊线不粘、产品报废率高的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：
本发明提供的一种压板装置，包括能将待焊产品压住的压板框，所述压板框上设置有能将待焊产品的焊接区露出的操作窗，还包括设置在所述压板框上能将位于所述操作窗内的待焊区压住的第一辅助压板组件。
作为本发明的进一步改进，所述压板装置还包括设置在所述压板框上能对待焊区进行限位的第二辅助压板组件。
作为本发明的进一步改进，所述第一辅助压板组件包括第一压爪和第二压爪，所述第一压爪和所述第二压爪的基部一端可拆卸式的固定在所述压板框上，另一端悬设在所述操作窗内；所述第一压爪和所述第二压爪的爪部沿各自的基部向所述操作窗内延伸并抵接在焊接区的基岛上。
作为本发明的进一步改进，所述第一压爪的爪部长度与所述第二压爪的爪部长度相同或不同。
作为本发明的进一步改进，所述第一压爪的爪部形状或规格与所述第二压爪的爪部形状或规格相同或不同。
作为本发明的进一步改进，所述第一压爪的爪部长度大于所述第二压爪的爪部长度。
作为本发明的进一步改进，所述第一压爪的爪部规格小于所述第二压爪的爪部规格。
作为本发明的进一步改进，所述第一压爪和所述第二压爪相对设置，分别位于所述操作窗两侧。
作为本发明的进一步改进，所述第二辅助压板组件包括与所述操作窗连通的固定槽、设置在所述固定槽内用以粘住待焊产品的胶条和设置在所述压板框与待焊产品接触侧且与所述固定槽相对设置的凸条。
作为本发明的进一步改进，所述固定槽数量为多个，依次并排设置；所述第二压爪的数量为多个，分别设置在相邻的两个所述固定槽之间。
作为本发明的进一步改进，所述压板框、所述第一辅助压板组件和所述第二辅助压板组件采用工具钢材料制成，表面经发黑处理。
本发明与现有技术相比具有如下有益效果：
本发明提供的压板装置，包括压板框，同时压板框中间内侧镂空为操作窗，在操作窗上、下对边分别设置3个短压爪和6个长压爪，用于压住阶梯式结构的框架贴芯片基岛位置周边，同时压板装置在压板框底部还特别设置了3个用于装配高温胶条的固定槽和一个长45mm，高0.5mm的凸条，胶条和凸条用于压住阶梯式结构的框架上、下引脚整体部分，从而使得整个压板装置与阶梯式结构框架之间达到压合平稳的效果，保证了压板装置中压爪与框架之间的压紧贴合稳定，使得焊线过程中框架不会发生晃动、偏移，有效减少了焊点打不上线、焊点虚焊的不良率，提高了产品的品质、提高材料利用率、节约成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明压板装置的立体结构示意图；
图2是本发明压板装置拆下第一压爪和第二压爪后的俯视图；
图3是本发明压板装置拆下第一压爪和第二压爪后的仰视图；
图4是本发明压板装置中第一压爪的立体结构示意图；
图5是本发明压板装置中第二压爪的立体结构示意图。
图中1、压板框；11、操作窗；2、第一压爪；3、第二压爪；4、固定槽；5、凸条。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。
如图1所示，本发明提供了一种压板装置，包括能将待焊产品压住的压板框1，压板框1上设置有能将待焊产品的焊接区露出的操作窗11，还包括设置在压板框1上能将位于操作窗11内的待焊区压住的第一辅助压板组件。第一辅助压板组件能够对待焊产品进行竖直方向和水平方向限位。
具体的，操作窗11为矩形结构，待焊产品为框架，框架上设置有多个基岛，基岛上设置有芯片，需要对基岛上的芯片进行焊线操作；待焊区就是需要焊线的基岛所在区域。
进一步的，压板装置还包括设置在压板框1上能对待焊区进行限位的第二辅助压板组件。
作为本发明的一种可选实施方式，第一辅助压板组件包括用于压紧固定住框架基岛，保证基岛上的芯片在焊线过程中保持稳定的第一压爪2和第二压爪3，第一压爪2和第二压爪3的基部一端可拆卸式的固定在压板框1上，另一端悬设在操作窗11内；第一压爪2和第二压爪3的爪部沿各自的基部向操作窗11内延伸并抵接在焊接区的基岛上。
再此需要说明的是，由于芯片焊接在基岛上，所以第一压爪2和第二压爪3的爪部末端均压设在基岛位置周边边部，以避开芯片所在位置。而第一压爪2和第二压爪3的位置以及爪部位置均根据框架上基岛位置而设定。
在本发明的一种可选实施例中，框架上需要焊接引线的基岛有9个，所以共需设置第一压爪2和第二压爪3总数为9个。每个压爪压住一个基岛。
如图4和图5所示，由于每个基岛高度不同，所以，第一压爪2的爪部长度与第二压爪3的爪部长度相同或不同。具体的，在本发明的一种可选实施例中，第一压爪2的爪部长度大于第二压爪3的爪部长度。
由于基岛规格也各有不同，而供压爪压住的面积不同，所以，第一压爪2的爪部形状或规格与第二压爪3的爪部形状或规格相同或不同。具体的，在本发明的一种可选实施例中，第一压爪2的爪部规格小于第二压爪3的爪部规格。
更进一步的，第一压爪2和第二压爪3的爪部均为矩形。
如图1所示，第一压爪2和第二压爪3相对设置，分别位于操作窗11两侧。
如图2和图3所示，第二辅助压板组件包括与操作窗11连通的固定槽4、设置在固定槽4内用以粘住待焊产品保证压板装置整体与框架之间压着平稳不易发生偏移的胶条和设置在压板框1与待焊产品接触侧且与固定槽4相对设置的用以压紧固定框架的管脚部的凸条5。
具体的，固定槽4数量为多个，依次并排设置，更进一步的，固定槽4数量为3个；第二压爪3的数量为多个，具体的为3个，分别设置在相邻的两个固定槽4之间。第一压爪2的数量为6个，依次并排设置，分成三对设置，每一对第一压爪2的结构呈镜像结构设置。
压板框1、第一辅助压板组件和第二辅助压板组件采用工具钢材料制成，表面经发黑处理。具体的，工具钢材料为SUS420牌号工具钢，该材料具有如下特性：高硬度、高韧性、导热率100℃(W/m·k)：22.2；热膨胀系数25℃(ppm/°c)：10.2；密度(g/cm3)：7.75；硬度HRB：97；抗拉强度(RM/MPa)：635；表面发黑处理采用HRC45-55热处理发黑，长期在高温条件下表面不易褪色。
需要说明的是，凸条5为长条形结构，规格为长45mm，高0.5mm。胶条和凸条5用于压住阶梯式结构的框架上、下引脚整体部分，从而使得整个压板装置与阶梯式结构框架之间达到压合平稳的效果，保证了压板装置中压爪与框架之间的压紧贴合稳定，使得焊线过程中框架不会发生晃动、偏移，有效减少了焊点打不上线、焊点虚焊的不良率，提高了产品的品质、提高材料利用率、节约成本。
具体的，压板框1与待焊产品接触面为基准面；凸条5高度为0.5±0.002mm，第一压爪2的爪部凸出于基准面的高度H1为2.02±0.005mm；第二压爪3的爪部凸出于基准面的高度H2为0.5±0.005mm；由于第一压爪2有六个，所以六个H1之间最大高度差(最高-最低)＜0.005mm；由于第二压爪3有三个，所以三个H2之间最大高度差(最高-最低)＜0.005mm；固定槽4装配胶条后与第二压爪3的爪部之间的高度差＜0.01mm。
为了能进行微调，第一压爪2上开设的供螺栓穿过的孔为腰型孔，可便于调整第一压爪2的左右位置。
这里首先需要说明的是，“向内”是朝向容置空间中央的方向，“向外”是远离容置空间中央的方向。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种压板装置，其特征在于，包括能将待焊产品压住的压板框，所述压板框上设置有能将待焊产品的焊接区露出的操作窗，还包括设置在所述压板框上能将位于所述操作窗内的待焊区压住的第一辅助压板组件。
2.根据权利要求1所述的压板装置，其特征在于，所述压板装置还包括设置在所述压板框上能对待焊区进行限位的第二辅助压板组件。
3.根据权利要求2所述的压板装置，其特征在于，所述第一辅助压板组件包括第一压爪和第二压爪，所述第一压爪和所述第二压爪的基部一端可拆卸式的固定在所述压板框上，另一端悬设在所述操作窗内；所述第一压爪和所述第二压爪的爪部沿各自的基部向所述操作窗内延伸并抵接在焊接区的基岛上。
4.根据权利要求3所述的压板装置，其特征在于，所述第一压爪的爪部长度与所述第二压爪的爪部长度相同或不同。
5.根据权利要求4所述的压板装置，其特征在于，所述第一压爪的爪部形状或规格与所述第二压爪的爪部形状或规格相同或不同。
6.根据权利要求5所述的压板装置，其特征在于，所述第一压爪的爪部长度大于所述第二压爪的爪部长度。
7.根据权利要求6所述的压板装置，其特征在于，所述第一压爪的爪部规格小于所述第二压爪的爪部规格。
8.根据权利要求3所述的压板装置，其特征在于，所述第一压爪和所述第二压爪相对设置，分别位于所述操作窗两侧。
9.根据权利要求8所述的压板装置，其特征在于，所述第二辅助压板组件包括与所述操作窗连通的固定槽、设置在所述固定槽内用以粘住待焊产品的胶条和设置在所述压板框与待焊产品接触侧且与所述固定槽相对设置的凸条。
10.根据权利要求9所述的压板装置，其特征在于，所述固定槽数量为多个，依次并排设置；所述第二压爪的数量为多个，分别设置在相邻的两个所述固定槽之间。
11.根据权利要求2所述的压板装置，其特征在于，所述压板框、所述第一辅助压板组件和所述第二辅助压板组件采用工具钢材料制成，表面经发黑处理。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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