CN211588840U - 焊接辅助装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种焊接辅助装置，该焊接辅助装置包括：托板，托板包括用于安放第一电路板的放置区、设置于放置区内的第一透气孔、以及设置于放置区的第一定位部，第一定位部用于与第一电路板定位配合；及压条，压条可转动设置于托板上，压条设有用于抵压第二电路板的抵压部。该焊接辅助装置，操作工序少，有利于提高组装效率。

Description

焊接辅助装置

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，特别是涉及一种焊接辅助装置。

背景技术

随着通信技术的飞速发展，对通信设备的小型化要求也越来越高，因此，如果设备内部的电路板(也叫线路板)能做成一体，将非常有利于设备的小型化，但设备内部各个功能部件所用的电路板的大小不同，一般需要分别设计，然后再焊接在一起成为一个整体。

传统进行电路板焊接的焊接辅助装置结构复杂，所需操作工序较多，不利于提高组装效率。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种焊接辅助装置，操作工序少，有利于提高组装效率。

其技术方案如下：

一方面，本申请提供一种焊接辅助装置，包括：托板，托板包括用于安放第一电路板的放置区、设置于放置区内的第一透气孔、以及设置于放置区的第一定位部，第一定位部用于与第一电路板定位配合；及压条，压条可转动设置于托板上，压条设有用于抵压第二电路板的抵压部。

上述焊接辅助装置使用时，将压条转动，使得抵压部离开放置区上方，然后将第一电路板安放于放置区，并与第一定位部定位配合，该第一电路板上印刷有锡膏；将第二电路板与第一电路板按照预设位置配合好，此时第一定位部亦可与第二电路板定位配合；再转动压条，使得抵压部抵压第二电路板，使得第二电路板与第一电路板紧紧贴合；最后将组装好的第一电路板及第二电路板，随焊接辅助装置一起放入回流焊接炉中，使得第一电路板与第二电路板焊接在一起，进而可以减少二者之间的连接电缆，有利于设备小型化。该焊接辅助装置，在使用时，操作工序少，有利于提高组装效率。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，还包括用于压紧第二电路板的压板，抵压部通过压板抵压第二电路板。

在其中一个实施例中，压板设有与第一定位部定位配合的第二定位部、以及第二透气孔。

在其中一个实施例中，第一定位部为定位柱，第二定位部为定位孔；或第一定位部为定位孔，第二定位部为定位柱。

在其中一个实施例中，压板设有耐高温的第一弹性层，第一弹性层朝向托板设置。

在其中一个实施例中，托板设有凸出设置的第一磁吸部，第一磁吸部设置于放置区外，压板设有与第一磁吸部磁吸配合的第二磁吸部。

在其中一个实施例中，抵压部的弹性抵压力大小可调。

在其中一个实施例中，还包括紧固件及垫片，紧固件设有外螺纹结构，压条设有供紧固件穿设的通孔，托板设有与外螺纹结构相配合的内螺纹孔。

在其中一个实施例中，抵压部的侧面设有导入部。

在其中一个实施例中，抵压部设有耐高温的第二弹性层。

附图说明

图1为一实施例中所示的焊接辅助装置的结构示意图；

图2为一实施例中所示的压板的结构示意图；

图3为一实施例中的焊接辅助装置的使用示意图；

图4为图3所示的装置的结构爆炸示意图。

附图标记说明：

100、托板；110、放置区；120、第一透气孔；130、第一定位部；200、压条；210、抵压部；300、压板；310、第二定位部；320、第二透气孔；330、第一弹性层；340、避让空间；400、紧固件；500、第一电路板；600、第二电路板。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“固定连接”另一个元件，二者可以是可拆卸连接方式的固定，也可以不可拆卸连接的固定，如套接、卡接、一体成型固定、焊接等，在现有技术中可以实现，在此不再累赘。当元件与另一个元件相互垂直或近似垂直是指二者的理想状态是垂直，但是因制造及装配的影响，可以存在一定的垂直误差。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中涉及的“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1所示，一实施例中，提供一种焊接辅助装置，包括托板100及压条200；托板100包括用于安放第一电路板500的放置区110、设置于放置区110内的第一透气孔120、以及设置于放置区110的第一定位部130，第一定位部130用于与第一电路板500定位配合；压条200可转动设置于托板100上，压条200设有用于抵压第二电路板600的抵压部210。

上述焊接辅助装置使用时，将压条200转动，使得抵压部210离开放置区110上方，然后将第一电路板500安放于放置区110，并与第一定位部130定位配合，该第一电路板500上印刷有锡膏；将第二电路板600与第一电路板500按照预设位置配合好，此时第一定位部130亦可与第二电路板600定位配合，或第二电路板600与第一电路板500定位配合；再转动压条200，使得抵压部210抵压第二电路板600，使得第二电路板600与第一电路板500紧紧贴合；最后将组装好的第一电路板500及第二电路板600，随焊接辅助装置一起放入回流焊接炉中，使得第一电路板500与第二电路板600焊接在一起，进而可以减少二者之间的连接电缆，有利于设备小型化；该焊接辅助装置使用过程中不需要使用工具，只要手工就能操作，且操作工序少，有利于提高组装效率。

需要说明的的是，“第二电路板600”可以与第一定位部130定位配合，也可以与第一电路板500定位配合，或与托板100的其他定位或限位结构配合，在此不做限制。

需要说明的是，“压条200”可转动设置于托板100上，可以采用任意一种满足使用要求的现有技术实现，在此不做限制。

在上述实施例的基础上，如图2至图4所示，一实施例中，还包括用于压紧第二电路板600的压板300，抵压部210通过压板300抵压第二电路板600。如此，可以先利用压板300进行预压紧第二电路板600与第一电路板500，然后在利用压条200进行进一步的压紧固定。可以避免第二电路板600过轻，在操作压条200时，简单误碰撞就导致第二电路板600发生偏移。

在上述实施例的基础上，如图2所示，一实施例中，压板300设有与第一定位部130定位配合的第二定位部310、以及第二透气孔320。如此，利用第二定位部310与第一定位部130的定位配合，可以更好地与第一电路板500及第二电路板600形成一个整体，在进行回流焊接时，可靠性更高。且通过第二透气孔320与第一透气孔120的配合，使得高温气流可以直接作用于第一电路板500及第二电路板600上，使得第一电路板500与第二电路板600的升温效率更好。

需要说明的是，“托板100”及“压板300”的材质包括但不仅限于合成石、不锈钢等耐高温材料。压条200的材质包括但不仅限于不锈钢等能耐高温且具有良好弹性的材料。

需要说明的是，“第一定位部130”及“第二定位部310”的具体形状可以根据需要进行设计，只要能够起到定位功能即可。

在上述任一压板300的实施例的基础上，一实施例中，第一定位部130为定位柱，第二定位部310为定位孔。如此，该第一电路板500及第二电路板600亦可分别设置与定位柱配合的定位孔，直接利用第一定位部130进行定位。

当然了，另一实施例中，第一定位部130为定位孔，第二定位部310为定位柱。此时，该第一电路板500及第二电路板600亦可分别设置与定位柱配合的定位孔，可以利用第二定位部310进行定位。

在上述任一压板的实施例的基础上，如图2所示，一实施例中，压板300设有耐高温的第一弹性层330，第一弹性层330朝向托板100设置。如此，利用该第一弹性层330可以使压板300平稳地压在第二电路板600上，避免因第二电路板600与压板300刚性接触，因接触面不平整而导致二者容易发生位移。

可选地，一实施例中，压板300设有避让第二电路板600上的电子元件的避让空间340。该第一弹性层330可设置于所述避让空间340的外边缘上。

需要说明的是，该避让空间340的具体形状可以根据需要进行设计，只要能够避让电子元件即可。该避让空间340包括凹槽、通孔等形成。

一实施例中，避让空间为透气孔。

同理，托板100上亦可设置上述避让空间。

在上述任一压板的实施例的基础上，一实施例中，托板100设有凸出设置的第一磁吸部(未示出)，第一磁吸部设置于放置区110外，压板300设有与第一磁吸部磁吸配合的第二磁吸部(未示出)。如此，利用第一磁吸部与第二磁吸部的磁吸配合，可以很好地将压板300压固在托板100上，使得第一电路板500与第二电路板600预固定可靠。

在上述任一实施例的基础上，一实施例中，抵压部210的弹性抵压力大小可调。如此，可以根据电路板厚度的不同，灵活调整所需的抵压力，能够适应不同厚度的电路板焊接需要。

具体到实施例中，如图3及图4所示，该焊接辅助装置还包括紧固件400及垫片(未示出)，紧固件400设有外螺纹结构，压条200设有供紧固件400穿设的通孔，托板100设有与外螺纹结构相配合的内螺纹孔。如此，该压条200可以通过紧固件400固定在托板100上，并利用调整垫片的数量或厚度来调整压条200的高度，进而可以调整抵压部210的抵压力大小，适应不同厚度的电路板焊接所需的压力要求。

该垫片的具体形状可以有多种，只要能够取得上述功能即可。

当然了，在其他实施例中，可以通过改变压条200的厚度、变形量、材质等中一种以上的方式来实现抵压部210的弹性抵压力大小可调。

在上述任一实施例的基础上，一实施例中，抵压部210的侧面设有导入部(未示出)。如此，便于在压条200转动的过程中，抵压部210通过导入部导入至放置区110上方，操作简单。

具体地，所述导入部为倒圆角结构或倒锥角结构。

在上述任一实施例的基础上，一实施例中，抵压部210设有耐高温的第二弹性层(未示出)。如此，利用该第二弹性层抵压变形可以使抵压部210可靠地固定在第二电路板600或压板300上。

需要说明的是，“耐高温”的高温是指“≥250℃”。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种焊接辅助装置，其特征在于，包括：

托板，所述托板包括用于安放第一电路板的放置区、设置于所述放置区内的第一透气孔、以及设置于所述放置区的第一定位部，所述第一定位部用于与所述第一电路板定位配合；及

压条，所述压条可转动设置于所述托板上，所述压条设有用于抵压第二电路板的抵压部。

2.根据权利要求1所述的焊接辅助装置，其特征在于，还包括用于压紧所述第二电路板的压板，所述抵压部通过所述压板抵压所述第二电路板。

3.根据权利要求2所述的焊接辅助装置，其特征在于，所述压板设有与所述第一定位部定位配合的第二定位部、以及第二透气孔。

4.根据权利要求3所述的焊接辅助装置，其特征在于，所述第一定位部为定位柱，所述第二定位部为定位孔；或所述第一定位部为定位孔，所述第二定位部为定位柱。

5.根据权利要求2所述的焊接辅助装置，其特征在于，所述压板设有耐高温的第一弹性层，所述第一弹性层朝向托板设置；或/和所述压板设有避让空间。

6.根据权利要求2所述的焊接辅助装置，其特征在于，所述托板设有凸出设置的第一磁吸部，所述第一磁吸部设置于所述放置区外，所述压板设有与所述第一磁吸部磁吸配合的第二磁吸部。

7.根据权利要求1所述的焊接辅助装置，其特征在于，所述抵压部的弹性抵压力大小可调。

8.根据权利要求7所述的焊接辅助装置，其特征在于，还包括紧固件及垫片，所述紧固件设有外螺纹结构，所述压条设有供所述紧固件穿设的通孔，所述托板设有与所述外螺纹结构相配合的内螺纹孔。

9.根据权利要求1所述的焊接辅助装置，其特征在于，所述抵压部的侧面设有导入部。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的焊接辅助装置，其特征在于，所述抵压部设有耐高温的第二弹性层。

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