CN219767030U - 一种smt回流焊治具 - Google Patents
一种smt回流焊治具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219767030U CN219767030U CN202321286026.8U CN202321286026U CN219767030U CN 219767030 U CN219767030 U CN 219767030U CN 202321286026 U CN202321286026 U CN 202321286026U CN 219767030 U CN219767030 U CN 219767030U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- reflow soldering
- pcb
- cover plate
- carrier plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 10
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004484 Briquette Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本申请涉及一种SMT回流焊治具，包括：承载板底板，所述承载板底板用于承载PCB；承载板盖板，所述承载板盖板用于压紧安装在承载板底板上的PCB；所述承载板盖板端部设置有卡扣，所述卡扣用于锁紧承载板底板和承载板盖板。本实用新型通过设置铝合金承载板底板和盖板，在底板和盖板之间设置下压式的弹簧PIN来压紧PCB，使得PCB稳定可靠地装夹在治具上，增加产品加工可靠性，提高加工良率；设置下压式的卡扣配合装夹，装夹时，只需下压承载板盖板，即可实现PCB的装夹锁紧，操作方便快速。
Description
技术领域
本申请属于SMT回流焊设备技术领域，尤其是涉及一种SMT回流焊治具。
背景技术
SMT加工回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
现有的SMT加工回流焊工艺对产品制程的操作多为高温胶带粘贴或者弹簧夹固定，安装复杂且稳定性差，导致加工过程中，产品容易高温变形，零部件焊接不平，生产成本较高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种SMT回流焊治具，旨在提高SMT加工回流焊治具的装夹可靠性。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种SMT回流焊治具，包括：
承载板底板，所述承载板底板用于承载PCB；
承载板盖板，所述承载板盖板用于压紧安装在承载板底板上的PCB；
所述承载板盖板端部设置有卡扣，所述卡扣用于锁紧承载板底板和承载板盖板。
优选地，本实用新型的一种SMT回流焊治具，所述承载板盖板上固定连接有导向销。
优选地，本实用新型的一种SMT回流焊治具，所述承载板底板上设置有定位孔，所述导向销插接在定位孔内。
优选地，本实用新型的一种SMT回流焊治具，所述承载板盖板上设置有多个弹簧PIN，所述弹簧PIN用于将PCB压紧在承载板底板上。
优选地，本实用新型的一种SMT回流焊治具，所述弹簧PIN的伸缩端部设置有压块，所述压块用于弹性抵接在PCB上。
优选地，本实用新型的一种SMT回流焊治具，两个所述卡扣的内侧壁与承载板底板的两端部平齐。
优选地，本实用新型的一种SMT回流焊治具，所述卡扣的内侧设置有三角形勾嘴，当承载板盖板下压靠近承载板底板，承载板底板的端部挤压卡扣的三角形勾嘴的斜面使弹性卡扣向外偏折后三角形勾嘴的水平面扣锁在承载板底板的下底面。
优选地，本实用新型的一种SMT回流焊治具，所述卡扣设置为弹性卡扣，所述弹性卡扣固定连接在承载板盖板上。
优选地，本实用新型的一种SMT回流焊治具，所述卡扣设置为刚性卡扣，所述刚性卡扣可转动的安装承载板盖板上。
优选地，本实用新型的一种SMT回流焊治具，所述刚性卡扣与承载板盖板之间设置有扭簧，所述扭簧用于驱动刚性卡扣锁扣在承载板底板上。
本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型通过设置铝合金承载板底板和盖板，在底板和盖板之间设置下压式的弹簧PIN来压紧PCB，使得PCB稳定可靠地装夹在治具上，增加产品加工可靠性，提高加工良率；
(2)设置下压式的卡扣配合装夹，装夹时，只需下压承载板盖板，即可实现PCB的装夹锁紧，操作方便快速。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
图1是本申请实施例1的主视结构示意图；
图2是本申请实施例2的主视结构示意图；
图3是本申请实施例1和2的俯视结构示意图；
图中的附图标记为：
承载板底板10；
承载板盖板11；
卡扣12；
弹性卡扣121；
刚性卡扣122；
PIN13；
压块14。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
实施例1
本实施例提供一种SMT回流焊治具，其结构参照图1，包括：
铝合金材质的承载板底板10，承载板底板10上设置有PCB安装工位，SMT加工回流焊作业时将PCB装夹在承载板底板10的安装工位上。
铝合金材质的承载板盖板11，承载板盖板11设置在承载板底板10上方，用于压紧安装在承载板底板10上的PCB；
具体地，在本实施例中，承载板盖板11上设置有均匀分布的多个PIN针安装孔，PIN针安装孔内固定安装有多个弹簧PIN13，弹簧PIN13用于将PCB压紧在承载板底板10上。
优选地，本实施例的一种SMT回流焊治具，弹簧PIN13的伸缩端部固定连接有压块14，当承载板盖板11下压靠近承载板底板10时，压块14弹性抵接在PCB上，从而将PCB压紧在承载板底板10的安装工位上。
需要注意的是，弹簧PIN13的安装位置选择应避免PCB的作业点。
承载板盖板11的两端部均固定安装有弹性卡扣121，弹性卡扣121用于锁紧承载板底板10和承载板盖板11，两个弹性卡扣121的内侧壁与承载板底板10的两端部平齐。
优选地，本实施例的一种SMT回流焊治具，弹性卡扣121的内侧设置有三角形勾嘴，当承载板盖板11下压靠近承载板底板10，承载板底板10的端部挤压弹性卡扣121的三角形勾嘴的斜面使弹性卡扣121形变向外偏折至三角形勾嘴的水平面锁扣在承载板底板10的底面上。
优选地，本实施例的一种SMT回流焊治具，为了承载板盖板11准确的盖合在PCB上方，在承载板盖板11上固定连接有导向销111，并承载板底板10上设置有定位孔，导向销111插接在定位孔内。
实施例2
本实施例提供一种SMT回流焊治具，其结构参照图2，包括：
铝合金材质的承载板底板10，承载板底板10上设置有PCB安装工位，SMT加工回流焊作业时将PCB装夹在承载板底板10的安装工位上。
铝合金材质的承载板盖板11，承载板盖板11设置在承载板底板10上方，用于压紧安装在承载板底板10上的PCB；
具体地，在本实施例中，承载板盖板11上设置有均匀分布的多个PIN针安装孔，PIN针安装孔内固定安装有多个弹簧PIN13，弹簧PIN13用于将PCB压紧在承载板底板10上。
优选地，本实施例的一种SMT回流焊治具，弹簧PIN13的伸缩端部固定连接有压块14，当承载板盖板11下压靠近承载板底板10时，压块14弹性抵接在PCB上，从而将PCB压紧在承载板底板10的安装工位上。
需要注意的是，弹簧PIN13的安装位置选择应避免PCB的作业点。
与实施例1不同的是，承载板盖板11的两端部均可转动的设置有刚性卡扣122，刚性卡扣122用于锁紧承载板底板10和承载板盖板11，两个刚性卡扣122的内侧壁与承载板底板10的两端部平齐。
优选地，本实施例的一种SMT回流焊治具，刚性卡扣122的内侧设置有三角形勾嘴，当承载板盖板11下压靠近承载板底板10，承载板底板10的端部挤压刚性卡扣122的三角形勾嘴的斜面使刚性卡扣122向外偏转至三角形勾嘴的水平面锁扣在承载板底板10的底面上。
优选地，本实施例的一种SMT回流焊治具，刚性卡扣122与承载板盖板11之间设置有扭簧，扭簧用于驱动刚性卡扣锁扣在承载板底板11上。
优选地，本实施例的一种SMT回流焊治具，为了承载板盖板11准确的盖合在PCB上方，在承载板盖板11上固定连接有导向销111，并承载板底板10上设置有定位孔，导向销111插接在定位孔内。
以上述依据本申请的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (10)
1.一种SMT回流焊治具，其特征在于，包括：
承载板底板(10)，所述承载板底板(10)用于承载PCB；
承载板盖板(11)，所述承载板盖板(11)用于压紧安装在承载板底板(10)上的PCB；
所述承载板盖板(11)端部设置有卡扣(12)，所述卡扣(12)用于锁紧承载板底板(10)和承载板盖板(11)。
2.根据权利要求1所述的一种SMT回流焊治具，其特征在于，所述承载板盖板(11)上固定连接有导向销(111)。
3.根据权利要求2所述的一种SMT回流焊治具，其特征在于，所述承载板底板(10)上设置有定位孔，所述导向销(111)插接在定位孔内。
4.根据权利要求3所述的一种SMT回流焊治具，其特征在于，所述承载板盖板(11)上设置有多个弹簧PIN(13)，所述弹簧PIN(13)用于将PCB压紧在承载板底板(10)上。
5.根据权利要求4所述的一种SMT回流焊治具，其特征在于，所述弹簧PIN(13)的伸缩端部设置有压块(14)，所述压块用于弹性抵接在PCB上。
6.根据权利要求1所述的一种SMT回流焊治具，其特征在于，两个所述卡扣(12)的内侧壁与承载板底板(10)的两端部平齐。
7.根据权利要求1所述的一种SMT回流焊治具，其特征在于，所述卡扣的内侧设置有三角形勾嘴，当承载板盖板(11)下压靠近承载板底板(10)，承载板底板(10)的端部挤压卡扣的三角形勾嘴的斜面使弹性卡扣(12)向外偏折后三角形勾嘴的水平面扣锁在承载板底板(10)的下底面。
8.根据权利要求7所述的一种SMT回流焊治具，其特征在于，所述卡扣(12)设置为弹性卡扣，所述弹性卡扣固定连接在承载板盖板(11)上。
9.根据权利要求7所述的一种SMT回流焊治具，其特征在于，所述卡扣(12)设置为刚性卡扣，所述刚性卡扣可转动的安装承载板盖板(11)上。
10.根据权利要求9所述的一种SMT回流焊治具，其特征在于，所述刚性卡扣与承载板盖板(11)之间设置有扭簧，所述扭簧用于驱动刚性卡扣锁扣在承载板底板(10)上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321286026.8U CN219767030U (zh) | 2023-05-25 | 2023-05-25 | 一种smt回流焊治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321286026.8U CN219767030U (zh) | 2023-05-25 | 2023-05-25 | 一种smt回流焊治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219767030U true CN219767030U (zh) | 2023-09-29 |
Family
ID=88105707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321286026.8U Active CN219767030U (zh) | 2023-05-25 | 2023-05-25 | 一种smt回流焊治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219767030U (zh) |
-
2023
- 2023-05-25 CN CN202321286026.8U patent/CN219767030U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6227870B1 (en) | Connecting terminal and a connecting terminal assembly | |
| US20050239333A1 (en) | Connector for memory card and mobile phone with the connector | |
| US20040121632A1 (en) | Connector mounting structure and connector mounting method | |
| CN210015997U (zh) | 板对板连接器组件 | |
| EP1577689A1 (en) | Pin header | |
| US8902605B2 (en) | Adapter for plated through hole mounting of surface mount component | |
| US5423687A (en) | Electronic component upgrade connector and contact | |
| CN219767030U (zh) | 一种smt回流焊治具 | |
| CN111151838A (zh) | 一种功率半导体模块内部覆铜陶瓷基板的焊接工装及方法 | |
| CN212011334U (zh) | 电连接器 | |
| US8961200B2 (en) | Connector and solder sheet | |
| US7361060B2 (en) | Connector with bifurcated conductor | |
| CN1765160B (zh) | 用于使两个电路板电和机械连接的方法 | |
| CN216873487U (zh) | 一种t型pcb板焊接定位治具 | |
| CN116191077A (zh) | 轨道电路信号传输装置 | |
| CN212872566U (zh) | 一种导电胶条测试模组 | |
| CN114401593A (zh) | 用于焊接导电元件与pcb的装置 | |
| CN220122136U (zh) | 一种连接器结构 | |
| CN219780842U (zh) | 一种dip插件用弹片治具 | |
| CN213614692U (zh) | 一种便于限定电路板放置位置的焊接治具 | |
| CN215818725U (zh) | 板件固定夹、电路板组件和电子产品 | |
| CN219436180U (zh) | 一种连接器接地片与pcb板的装配结构 | |
| CN221891085U (zh) | 焊接夹具 | |
| CN221428150U (zh) | 一种接触牢靠的线缆接头组件 | |
| CN216820247U (zh) | 回流焊过炉载具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A SMT reflow soldering fixture Effective date of registration: 20231229 Granted publication date: 20230929 Pledgee: Bank of Suzhou Limited by Share Ltd. Kunshan branch Pledgor: Kunshan Zhenkunning Electronics Co.,Ltd. Registration number: Y2023980075678 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |