JP2001135928A - 再利用装置および再利用方法 - Google Patents
再利用装置および再利用方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、基板上に実装された部品を再利用
する再利用装置および再利用方法に関し、部品を異なる
温度で溶融する部材（例えば半田や接着材など）を用い
て基板に溶融させて取り付け、回収時に低い温度などに
加熱して部材を溶融させて部品を分別回収および再利用
することを目的としている。 【解決手段】 部品を異なる温度で溶融する部材を用い
て固定された基板を、低い所定温度に加熱して低い温度
の部材を溶融させて部品を回収する手段と、基板を高い
所定温度に加熱して高い温度の部材を溶融させて部品を
回収する手段とを備えるように構成する。
する再利用装置および再利用方法に関し、部品を異なる
温度で溶融する部材（例えば半田や接着材など）を用い
て基板に溶融させて取り付け、回収時に低い温度などに
加熱して部材を溶融させて部品を分別回収および再利用
することを目的としている。 【解決手段】 部品を異なる温度で溶融する部材を用い
て固定された基板を、低い所定温度に加熱して低い温度
の部材を溶融させて部品を回収する手段と、基板を高い
所定温度に加熱して高い温度の部材を溶融させて部品を
回収する手段とを備えるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に実装された部
品を再利用する再利用装置および再利用方法に関するも
のである。
品を再利用する再利用装置および再利用方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を搭載して半田付けした
プリント基板は、１部の部品（コンデンサなどの受動部
品や、ＩＣなどの能動部品）が破損あるいは回路動作不
良となると、半田ゴテなどで局部的に加熱して部品を取
り去って新たな部品を取り付けて修理や再生するように
している。
プリント基板は、１部の部品（コンデンサなどの受動部
品や、ＩＣなどの能動部品）が破損あるいは回路動作不
良となると、半田ゴテなどで局部的に加熱して部品を取
り去って新たな部品を取り付けて修理や再生するように
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、使用済みのプ
リント基板を再資源化を行う場合には、分別が必要であ
り、現状では部品の切除や破棄のための粉砕処理におい
ては、金属やトランスコアなどの不要物も混在して解体
し、特定の部品を抽出して再利用し難いという問題があ
った。
リント基板を再資源化を行う場合には、分別が必要であ
り、現状では部品の切除や破棄のための粉砕処理におい
ては、金属やトランスコアなどの不要物も混在して解体
し、特定の部品を抽出して再利用し難いという問題があ
った。
【０００４】本発明は、これらの問題を解決するため、
部品を異なる温度で溶融する部材（例えば半田や接着材
など）を用いて基板に溶融させて取り付け、回収時に低
い温度などに加熱して部材を溶融させて部品を分別回収
および再利用することを目的としている。
部品を異なる温度で溶融する部材（例えば半田や接着材
など）を用いて基板に溶融させて取り付け、回収時に低
い温度などに加熱して部材を溶融させて部品を分別回収
および再利用することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】図１を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図１において、基板１
は、部品を異なる温度で溶融する部材（例えば半田、接
着材）で取り付けるプリント基板などである。
決するための手段を説明する。図１において、基板１
は、部品を異なる温度で溶融する部材（例えば半田、接
着材）で取り付けるプリント基板などである。
【０００６】スルーホール２は、基板１に設けて部品の
ピン４を挿入して半田付けなどしたり、圧接ピン５を挿
入して固定したりするためのものである。次に、構成を
説明する。
ピン４を挿入して半田付けなどしたり、圧接ピン５を挿
入して固定したりするためのものである。次に、構成を
説明する。
【０００７】基板１を低い所定温度に加熱して低い温度
の部材を溶融させて部品を回収すると共に、基板１を高
い所定温度に加熱して高い温度の部材を溶融させて部品
を回収するようにしている。
の部材を溶融させて部品を回収すると共に、基板１を高
い所定温度に加熱して高い温度の部材を溶融させて部品
を回収するようにしている。
【０００８】この際、異なる温度で溶融する部材とし
て、異なる温度で溶融する半田（例えば低温半田と高温
半田）とするようにしている。また、異なる温度で溶融
する部材として、異なる温度で溶融する半田と接着材と
するようにしている。
て、異なる温度で溶融する半田（例えば低温半田と高温
半田）とするようにしている。また、異なる温度で溶融
する部材として、異なる温度で溶融する半田と接着材と
するようにしている。
【０００９】また、コンデンサなどの寿命の短い部品を
低い温度で溶融する部材で基板１に溶着しておき、基板
１を低い温度に加熱し部材を溶融して部品を回収し、新
たな部品を当該部材で溶着するようにしている。
低い温度で溶融する部材で基板１に溶着しておき、基板
１を低い温度に加熱し部材を溶融して部品を回収し、新
たな部品を当該部材で溶着するようにしている。
【００１０】また、半導体などの寿命の長い部品を低い
温度で溶融する部材で基板１に溶着しておき、基板１を
低い温度に加熱し部材を溶融して部品を回収するように
している。
温度で溶融する部材で基板１に溶着しておき、基板１を
低い温度に加熱し部材を溶融して部品を回収するように
している。
【００１１】また、トランスやコアなどの破損処理し難
い部品を低い温度で溶融する部材で基板１に溶着してお
き、基板１を低い温度に加熱し部材を溶融して部品を回
収してから破壊処理するようにしている。
い部品を低い温度で溶融する部材で基板１に溶着してお
き、基板１を低い温度に加熱し部材を溶融して部品を回
収してから破壊処理するようにしている。
【００１２】従って、部品を異なる温度で溶融する部材
（例えば半田や接着材など）を用いて基板１に溶融（接
着など）させて取り付け、回収時に低い温度に加熱して
部材を溶融させて部品を分別回収および再利用すること
が可能となる。
（例えば半田や接着材など）を用いて基板１に溶融（接
着など）させて取り付け、回収時に低い温度に加熱して
部材を溶融させて部品を分別回収および再利用すること
が可能となる。
【００１３】
【実施例】次に、図１および図２を用いて本発明の実施
の形態および動作を順次詳細に説明する。
の形態および動作を順次詳細に説明する。
【００１４】図１および図２は、本発明の説明図を示
す。図１の（ａ）は、取れる部材、および取れない
部材で部品を基板１に固定した例を示す。
す。図１の（ａ）は、取れる部材、および取れない
部材で部品を基板１に固定した例を示す。
【００１５】図１の（ａ−１）は、取れる部材で部品
を固定した例を示す。ここでは、取れる部材として、
半田３を用いて、図示ように、基板（プリント基板）１
のスルーホール２の内部に部品として電解コンデンサ１
１のピン４をそれぞれ挿入して先端を図示しないが少し
曲げて抜け落ちないようにした状態で、図示外の半田フ
ロー（半田の溶融したもの）に接触させてスルーホール
２とピン４との間に図示のように表面張力で半田付け
し、固定する。この状態で、回収／交換するときは、半
田３が溶融する温度に加熱した状態で部品である電解コ
ンデンサ１１を自動機の手先で摘まんで引き抜きあるい
は逆にして落下させ、回収する。また、必要に応じてス
ルーホール２内の残存の半田を圧搾空気で吹き飛ばした
後に、新品の電解コンデンサ１１のピン４をスルーホー
ル２に挿入して半田リフローにより半田付けして交換す
る。
を固定した例を示す。ここでは、取れる部材として、
半田３を用いて、図示ように、基板（プリント基板）１
のスルーホール２の内部に部品として電解コンデンサ１
１のピン４をそれぞれ挿入して先端を図示しないが少し
曲げて抜け落ちないようにした状態で、図示外の半田フ
ロー（半田の溶融したもの）に接触させてスルーホール
２とピン４との間に図示のように表面張力で半田付け
し、固定する。この状態で、回収／交換するときは、半
田３が溶融する温度に加熱した状態で部品である電解コ
ンデンサ１１を自動機の手先で摘まんで引き抜きあるい
は逆にして落下させ、回収する。また、必要に応じてス
ルーホール２内の残存の半田を圧搾空気で吹き飛ばした
後に、新品の電解コンデンサ１１のピン４をスルーホー
ル２に挿入して半田リフローにより半田付けして交換す
る。
【００１６】図１の（ａ−２）は、取れない部材で部
品を固定した例を示す。これは、取れない部材とし
て、圧接ピン５による接着などの不可逆性の接着の例で
あって、ピンの途中にわれを設けてスルーホール２の内
径よりも若干外部に広がった状態にしておきこれをスル
ーホールに圧入して固定する構造を持つ圧接ピン５を用
い、図示ように、基板（プリント基板）１のスルーホー
ル２の内部に部品としてＩＣ１２の圧接ピン５をそれぞ
れ圧入して機械的に固定すると共に接着（半田付けある
いは接着材で接着）して強固に固定した例を示す。この
状態で、図１の（ａ−１）のように半田３が溶融する温
度に加熱されても、ＩＣ１２の圧接ピン４が基板１のス
ルーホール２に固定されており、抜け落ちることがな
い。
品を固定した例を示す。これは、取れない部材とし
て、圧接ピン５による接着などの不可逆性の接着の例で
あって、ピンの途中にわれを設けてスルーホール２の内
径よりも若干外部に広がった状態にしておきこれをスル
ーホールに圧入して固定する構造を持つ圧接ピン５を用
い、図示ように、基板（プリント基板）１のスルーホー
ル２の内部に部品としてＩＣ１２の圧接ピン５をそれぞ
れ圧入して機械的に固定すると共に接着（半田付けある
いは接着材で接着）して強固に固定した例を示す。この
状態で、図１の（ａ−１）のように半田３が溶融する温
度に加熱されても、ＩＣ１２の圧接ピン４が基板１のス
ルーホール２に固定されており、抜け落ちることがな
い。
【００１７】以上の図１の（ａ−１）の半田３でピン４
を基板１のスルーホール２に半田付けした電解コンデン
サ１１と、図１の（ａ−２）の圧接ピン５を基板１のス
ルーホール２に圧入して固定したＩＣ１２とを同一の基
板１上に実装しても、基板１を半田３の溶解温度に加熱
することで半田３を溶融し、電解コンデンサ１１のみを
取り去って回収したり、新しい電解コンデンサ１１を取
り付けたりすることが可能となる。尚、取付け取外しは
部品実装機を用いて自動的に行ったり、人手で行っても
よい。
を基板１のスルーホール２に半田付けした電解コンデン
サ１１と、図１の（ａ−２）の圧接ピン５を基板１のス
ルーホール２に圧入して固定したＩＣ１２とを同一の基
板１上に実装しても、基板１を半田３の溶解温度に加熱
することで半田３を溶融し、電解コンデンサ１１のみを
取り去って回収したり、新しい電解コンデンサ１１を取
り付けたりすることが可能となる。尚、取付け取外しは
部品実装機を用いて自動的に行ったり、人手で行っても
よい。
【００１８】図１の（ｂ）は、取れる部材として低温
半田、および取れない部材として高温半田で部品を基
板１に固定し、部品を交換する例を示す。図１の（ｂ−
１）は、取れる部材として低温半田３１で部品を固定
した例を示す。ここでは、取れる部材として、低温半
田３１を用いて、図示ように、基板（プリント基板）１
のスルーホール２の内部に部品としてヒューズ１３のピ
ン４をそれぞれ挿入して先端を図示しないが少し曲げて
抜け落ちないようにした状態で、図示外の半田フロー
（半田の溶融したもの）に接触させてスルーホール２と
ピン４との間に図示のように表面張力で半田付けし、固
定する。この状態で、交換は、低温半田３１が溶融する
温度に加熱した状態で部品であるヒューズ１３を自動機
の手先で摘まんで引き抜きあるいは逆にして落下させ、
回収する。そして、新品のヒューズ１３のピン４をスル
ーホール２に挿入して半田リフローにより半田付けして
交換する。
半田、および取れない部材として高温半田で部品を基
板１に固定し、部品を交換する例を示す。図１の（ｂ−
１）は、取れる部材として低温半田３１で部品を固定
した例を示す。ここでは、取れる部材として、低温半
田３１を用いて、図示ように、基板（プリント基板）１
のスルーホール２の内部に部品としてヒューズ１３のピ
ン４をそれぞれ挿入して先端を図示しないが少し曲げて
抜け落ちないようにした状態で、図示外の半田フロー
（半田の溶融したもの）に接触させてスルーホール２と
ピン４との間に図示のように表面張力で半田付けし、固
定する。この状態で、交換は、低温半田３１が溶融する
温度に加熱した状態で部品であるヒューズ１３を自動機
の手先で摘まんで引き抜きあるいは逆にして落下させ、
回収する。そして、新品のヒューズ１３のピン４をスル
ーホール２に挿入して半田リフローにより半田付けして
交換する。
【００１９】図１の（ｂ−２）は、次に取れる部材又
は取れない部材で部品を固定した例を示す。これは、
次に取れる部材または取れない部材として、高温半田３
２による半田付けの例である。取付けは、図１の（ｂ−
１）の取れる部材である低温半田３１でヒューズ１３
のピン４をスルーホール２に挿入して溶着する前の工程
で、同様にして、電解コンデンサ１１のピン４を基板１
のスルーホール２に挿入して高温半田３２で半田付けし
て固定する。
は取れない部材で部品を固定した例を示す。これは、
次に取れる部材または取れない部材として、高温半田３
２による半田付けの例である。取付けは、図１の（ｂ−
１）の取れる部材である低温半田３１でヒューズ１３
のピン４をスルーホール２に挿入して溶着する前の工程
で、同様にして、電解コンデンサ１１のピン４を基板１
のスルーホール２に挿入して高温半田３２で半田付けし
て固定する。
【００２０】以上の図１の（ｂ−２）の高温半田３２で
ピン４を基板１のスルーホール２に半田付けした電解コ
ンデンサ１１と、その後に図１の（ｂ−１）の低温半田
３１でピン４を基板１のスルーホール２に半田付けした
ヒューズ１３とを同一の基板１上に実装しても、基板１
を低温半田３１の溶解温度に加熱することで低温半田３
１を溶融し、ヒューズ１３のみを取り去って回収し、新
しいヒューズ１３を取り付けることが可能となる。尚、
取付け取外しは部品実装機を用いて自動的に行ったり、
人手で行ってもよい。
ピン４を基板１のスルーホール２に半田付けした電解コ
ンデンサ１１と、その後に図１の（ｂ−１）の低温半田
３１でピン４を基板１のスルーホール２に半田付けした
ヒューズ１３とを同一の基板１上に実装しても、基板１
を低温半田３１の溶解温度に加熱することで低温半田３
１を溶融し、ヒューズ１３のみを取り去って回収し、新
しいヒューズ１３を取り付けることが可能となる。尚、
取付け取外しは部品実装機を用いて自動的に行ったり、
人手で行ってもよい。
【００２１】図１の（ｃ）は、取れる部材として低温
半田、および取れない部材として高温半田で部品を基
板１に固定し、部品を回収する例を示す。図１の（ｃ−
１）は、取れる部材として低温半田３１で部品を固定
した例を示す。ここでは、取れる部材として、低温半
田３１を用いて、図示ように、基板（プリント基板）１
のスルーホール２の内部に部品としてトランス１４のピ
ン４をそれぞれ挿入して先端を図示しないが少し曲げて
抜け落ちないようにした状態で、図示外の半田フロー
（半田の溶融したもの）に接触させてスルーホール２と
ピン４との間に図示のように表面張力で半田付けし、固
定する。この状態で、回収は、低温半田３１が溶融する
温度に加熱した状態で部品であるトランス１４を自動機
の手先で摘まんで引き抜きあるいは逆にして落下させ、
回収する。
半田、および取れない部材として高温半田で部品を基
板１に固定し、部品を回収する例を示す。図１の（ｃ−
１）は、取れる部材として低温半田３１で部品を固定
した例を示す。ここでは、取れる部材として、低温半
田３１を用いて、図示ように、基板（プリント基板）１
のスルーホール２の内部に部品としてトランス１４のピ
ン４をそれぞれ挿入して先端を図示しないが少し曲げて
抜け落ちないようにした状態で、図示外の半田フロー
（半田の溶融したもの）に接触させてスルーホール２と
ピン４との間に図示のように表面張力で半田付けし、固
定する。この状態で、回収は、低温半田３１が溶融する
温度に加熱した状態で部品であるトランス１４を自動機
の手先で摘まんで引き抜きあるいは逆にして落下させ、
回収する。
【００２２】図１の（ｃ−２）は、次に取れる部材又
は取れない部材で部品を固定した例を示す。これは、
次に取れる部材または取れない部材として、高温半田３
２による半田付けの例である。取付けは、図１の（ｃ−
１）の取れる部材である低温半田３１でトランス１４
のピン４をスルーホール２に挿入して溶着する前の工程
で、同様にして、ＩＣ１２のピン４を基板１のスルーホ
ール２に挿入して高温半田３２で半田付けして固定す
る。
は取れない部材で部品を固定した例を示す。これは、
次に取れる部材または取れない部材として、高温半田３
２による半田付けの例である。取付けは、図１の（ｃ−
１）の取れる部材である低温半田３１でトランス１４
のピン４をスルーホール２に挿入して溶着する前の工程
で、同様にして、ＩＣ１２のピン４を基板１のスルーホ
ール２に挿入して高温半田３２で半田付けして固定す
る。
【００２３】以上の図１の（ｃ−２）の高温半田３２で
ピン４を基板１のスルーホール２に半田付けしたＩＣ１
２と、その後に図１の（ｃ−１）の低温半田３１でピン
４を基板１のスルーホール２に半田付けしたトランス１
４とを同一の基板１上に実装しても、基板１を低温半田
３１の溶解温度に加熱することで低温半田３１を溶融
し、トランス１４のみを取り去って回収し、残りの部品
付きの基板１を容易に破壊することなどが可能となる。
ピン４を基板１のスルーホール２に半田付けしたＩＣ１
２と、その後に図１の（ｃ−１）の低温半田３１でピン
４を基板１のスルーホール２に半田付けしたトランス１
４とを同一の基板１上に実装しても、基板１を低温半田
３１の溶解温度に加熱することで低温半田３１を溶融
し、トランス１４のみを取り去って回収し、残りの部品
付きの基板１を容易に破壊することなどが可能となる。
【００２４】図２の（ｄ）は、取れる部材として低温
半田３１、次に取れる部材として高温半田３２、次
に取れる部材又は取れない部材として更なる高温半田又
は圧接ピン４で部品を基板１に固定し、部品を回収／交
換する例を示す。
半田３１、次に取れる部材として高温半田３２、次
に取れる部材又は取れない部材として更なる高温半田又
は圧接ピン４で部品を基板１に固定し、部品を回収／交
換する例を示す。
【００２５】図２の（ｄ−１）は、取れる部材として
低温半田３１で部品を固定した例を示す。ここでは、
取れる部材として、低温半田３１を用いて、図示よう
に、基板（プリント基板）１のスルーホール２の内部に
部品としてヒューズ１３のピン４をそれぞれ挿入して先
端を図示しないが少し曲げて抜け落ちないようにした状
態で、図示外の半田フロー（半田の溶融したもの）に接
触させてスルーホール２とピン４との間に図示のように
表面張力で半田付けし、固定する。この状態で、回収／
交換は、低温半田３１が溶融する温度に加熱した状態で
部品であるヒューズ１３を自動機の手先で摘まんで引き
抜きあるいは逆にして落下させ、回収する。そして、交
換の場合には、ヒューズ１３のピン４をスルーホール２
に挿入して低温半田３１で半田付けする。
低温半田３１で部品を固定した例を示す。ここでは、
取れる部材として、低温半田３１を用いて、図示よう
に、基板（プリント基板）１のスルーホール２の内部に
部品としてヒューズ１３のピン４をそれぞれ挿入して先
端を図示しないが少し曲げて抜け落ちないようにした状
態で、図示外の半田フロー（半田の溶融したもの）に接
触させてスルーホール２とピン４との間に図示のように
表面張力で半田付けし、固定する。この状態で、回収／
交換は、低温半田３１が溶融する温度に加熱した状態で
部品であるヒューズ１３を自動機の手先で摘まんで引き
抜きあるいは逆にして落下させ、回収する。そして、交
換の場合には、ヒューズ１３のピン４をスルーホール２
に挿入して低温半田３１で半田付けする。
【００２６】図２の（ｄ−２）は、次に取れる部材で
部品を固定した例を示す。これは、次に取れる部材と
して、高温半田３２を用い、図１の（ｄー１）の取れ
る部材である低温半田３１でヒューズ１３のピン４をス
ルーホール２に挿入して溶着する前の工程で、同様にし
て、トランス１４のピン４を基板１のスルーホール２に
挿入して高温半田３２で半田付けして固定する。
部品を固定した例を示す。これは、次に取れる部材と
して、高温半田３２を用い、図１の（ｄー１）の取れ
る部材である低温半田３１でヒューズ１３のピン４をス
ルーホール２に挿入して溶着する前の工程で、同様にし
て、トランス１４のピン４を基板１のスルーホール２に
挿入して高温半田３２で半田付けして固定する。
【００２７】図２の（ｄ−３）は、次に取れる部材又
は取れない部材で部品を固定した例を示す。これは、
更に次に取れる部材として、更なる高温半田３２を用
い、図２の（ｄー２）の次に取れる部材である高温半
田３２でトランス１４のピン４をスルーホール２に挿入
して溶着する前の工程で、同様にして、ＩＣ１２のピン
４を基板１のスルーホール２に挿入して更なる高温半田
３２で半田付けして固定する。または、更なる高温半田
３２の変わりに、圧接ピン５を用いて回収／交換できな
いように最初に固定する。
は取れない部材で部品を固定した例を示す。これは、
更に次に取れる部材として、更なる高温半田３２を用
い、図２の（ｄー２）の次に取れる部材である高温半
田３２でトランス１４のピン４をスルーホール２に挿入
して溶着する前の工程で、同様にして、ＩＣ１２のピン
４を基板１のスルーホール２に挿入して更なる高温半田
３２で半田付けして固定する。または、更なる高温半田
３２の変わりに、圧接ピン５を用いて回収／交換できな
いように最初に固定する。
【００２８】以上の図２の（ｄ−３）の更なる高温半田
３２又は圧接ピン５、（ｄ−２）の高温半田３２、（ｄ
−１）の低温半田３１の順で部品であるＩＣ１２，トラ
ンス１４、ヒューズ１３を基板１のスルーホールにピン
４（あるいは圧接ピン５）を挿入してそれぞれ固定す
る。回収／交換時には、図２の（ｄ−１），（ｄ−
２），（ｄ−３）の順に加熱する温度を高めてそれぞれ
の部品を回収し、必要に応じて逆の順で新しい部品を挿
入して固定し交換することが可能となる（圧接ピン５を
用いて固定した場合には、（ｄ−３）の回収／交換は不
可）。
３２又は圧接ピン５、（ｄ−２）の高温半田３２、（ｄ
−１）の低温半田３１の順で部品であるＩＣ１２，トラ
ンス１４、ヒューズ１３を基板１のスルーホールにピン
４（あるいは圧接ピン５）を挿入してそれぞれ固定す
る。回収／交換時には、図２の（ｄ−１），（ｄ−
２），（ｄ−３）の順に加熱する温度を高めてそれぞれ
の部品を回収し、必要に応じて逆の順で新しい部品を挿
入して固定し交換することが可能となる（圧接ピン５を
用いて固定した場合には、（ｄ−３）の回収／交換は不
可）。
【００２９】尚、本実施例では、溶着、接着、固定など
の用語を用いたがいずれも部品のピン４をスルーホール
に挿入した状態で当該スルーホールに固定（導電性を持
たせて固定が好ましい）できればよく、半田などの溶融
金属を流し込んで冷却して固定、接着材（導電性が好ま
しい）を流し込んで必要に応じて加熱して固定、圧接ピ
ン５をスルーホール内に圧入して固定（更に、半田、接
着材で固定して補強）などの何らかの手段でピン４、圧
接ピン５をスルーホールに固定できればよく、文言には
こだわらないものである。また、ピン４、圧接ピン５を
スルーホール２内に挿入して何らかの手段により固定し
た状態で、加熱してこれら固定したもの（半田、接着材
など）を溶融して、ピン４、圧接ピン５を引き抜き、分
別回収、新たな部品に交換したりする。
の用語を用いたがいずれも部品のピン４をスルーホール
に挿入した状態で当該スルーホールに固定（導電性を持
たせて固定が好ましい）できればよく、半田などの溶融
金属を流し込んで冷却して固定、接着材（導電性が好ま
しい）を流し込んで必要に応じて加熱して固定、圧接ピ
ン５をスルーホール内に圧入して固定（更に、半田、接
着材で固定して補強）などの何らかの手段でピン４、圧
接ピン５をスルーホールに固定できればよく、文言には
こだわらないものである。また、ピン４、圧接ピン５を
スルーホール２内に挿入して何らかの手段により固定し
た状態で、加熱してこれら固定したもの（半田、接着材
など）を溶融して、ピン４、圧接ピン５を引き抜き、分
別回収、新たな部品に交換したりする。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
部品を異なる温度で溶融する部材（例えば半田や接着材
など）を用いて基板１に溶融（接着など）させて取り付
け、回収時に低い温度に加熱して部材を溶融させて部品
を分別回収および再利用することが可能となる。
部品を異なる温度で溶融する部材（例えば半田や接着材
など）を用いて基板１に溶融（接着など）させて取り付
け、回収時に低い温度に加熱して部材を溶融させて部品
を分別回収および再利用することが可能となる。
【図１】本発明の説明図（その１）である。
【図２】本発明の説明図（その２）である。
１：基板 ２：スルーホール ３：半田 ３１：低温半田 ３２：高温半田 ４：ピン ５：圧接ピン １１：電解コンデンサ １２：ＩＣ １３：ヒューズ １４：トランス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宇都宮 正樹 石川県河北郡宇ノ気町字宇野気ヌ98番地の ２ 株式会社ピーエフユー内 Ｆターム(参考） 5E319 CD57
Claims (7)
- 【請求項１】基板上に実装された部品を再利用する再利
用装置において、 部品を異なる温度で溶融する部材を用いて固定された基
板を、低い所定温度に加熱して低い温度の部材を溶融さ
せて部品を回収する手段と、 上記基板を高い所定温度に加熱して高い温度の部材を溶
融させて部品を回収する手段とを備えたことを特徴とす
る再利用装置。 - 【請求項２】上記異なる温度で溶融する部材として、異
なる温度で溶融する半田としたことを特徴とする請求項
１記載の再利用装置。 - 【請求項３】上記異なる温度で溶融する部材として、異
なる温度で溶融する半田と接着材としたことを特徴とす
る請求項１記載の再利用装置。 - 【請求項４】コンデンサなどの寿命の短い部品を上記低
い温度で溶融する部材で基板に溶着しておき、基板を低
い温度に加熱し部材を溶融して部品を回収し、新たな部
品を当該部材で溶着することを特徴とする請求項１から
請求項３のいずれかに記載の再利用装置。 - 【請求項５】半導体などの寿命の長い部品を上記低い温
度で溶融する部材で基板に溶着しておき、基板を低い温
度に加熱し部材を溶融して部品を回収することを特徴と
する請求項１から請求項３のいずれかに記載の再利用装
置。 - 【請求項６】トランスやコアなどの破損処理し難い部品
を上記低い温度で溶融する部材で基板に溶着しておき、
基板を低い温度に加熱し部材を溶融して部品を回収して
から当該基板を破壊処理することを特徴とする請求項１
から請求項３のいずれかに記載の再利用装置。 - 【請求項７】基板上に搭載された部品を再利用する再利
用方法において、 部品を異なる温度で溶融する部材を用いて固定された基
板を、低い所定温度に加熱して低い温度の部材を溶融さ
せて部品を回収すると共に、上記基板を高い所定温度に
加熱して高い温度の部材を溶融させて部品を回収するこ
とを特徴とする再利用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31623099A JP2001135928A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | 再利用装置および再利用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31623099A JP2001135928A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | 再利用装置および再利用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135928A true JP2001135928A (ja) | 2001-05-18 |
Family
ID=18074769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31623099A Pending JP2001135928A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | 再利用装置および再利用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001135928A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103340021A (zh) * | 2011-01-30 | 2013-10-02 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 印刷电路板装配件 |
| EP2668834A1 (en) * | 2011-01-30 | 2013-12-04 | Koninklijke Philips N.V. | Printed circuit board assembly |
-
1999
- 1999-11-08 JP JP31623099A patent/JP2001135928A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103340021A (zh) * | 2011-01-30 | 2013-10-02 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 印刷电路板装配件 |
| EP2668834A1 (en) * | 2011-01-30 | 2013-12-04 | Koninklijke Philips N.V. | Printed circuit board assembly |
| JP2014504031A (ja) * | 2011-01-30 | 2014-02-13 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | プリント回路基板アセンブリ |
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