JPH1017948A - プリント基板のはんだ除去方法およびはんだ除去装置 - Google Patents
プリント基板のはんだ除去方法およびはんだ除去装置Info
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- JPH1017948A JPH1017948A JP18533796A JP18533796A JPH1017948A JP H1017948 A JPH1017948 A JP H1017948A JP 18533796 A JP18533796 A JP 18533796A JP 18533796 A JP18533796 A JP 18533796A JP H1017948 A JPH1017948 A JP H1017948A
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- heating
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 故障や古くなって使い勝手が悪くなった電気
製品をそのまま埋め立て処分すると、はんだ付け部の鉛
成分が酸性雨で溶解し、地下水汚染の原因となることが
懸念されている。そこでプリント基板のはんだ付け部か
らはんだを効率よく除去回収することにある。 【解決手段】 電気製品のケースから取り出したプリン
ト基板をフックで吊設し、該プリント基板をはんだの固
相線温度、つまりＳｎ−Ｐｂの普通はんだであれば１８
３℃以上に加熱する。そしてプリント基板に１０Ｈｚ以
上の振動を与えるとプリント基板に付着していたはんだ
がプリント基板から脱落する。
製品をそのまま埋め立て処分すると、はんだ付け部の鉛
成分が酸性雨で溶解し、地下水汚染の原因となることが
懸念されている。そこでプリント基板のはんだ付け部か
らはんだを効率よく除去回収することにある。 【解決手段】 電気製品のケースから取り出したプリン
ト基板をフックで吊設し、該プリント基板をはんだの固
相線温度、つまりＳｎ−Ｐｂの普通はんだであれば１８
３℃以上に加熱する。そしてプリント基板に１０Ｈｚ以
上の振動を与えるとプリント基板に付着していたはんだ
がプリント基板から脱落する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、廃棄処分されるプ
リント基板からはんだを除去する方法およびはんだを除
去する装置に関する。
リント基板からはんだを除去する方法およびはんだを除
去する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にテレビ、ラジオ、テープレコーダ
ー、コンピューター、複写機のような電気製品は、配線
部分にプリント基板が使用されており、該プリント基板
と電子部品の接続には錫・鉛合金のはんだが使用されて
いる。これらの電気製品は、故障したり、古くなって使
い勝手が悪くなったりした場合は、廃棄処分されるが、
外枠やプリント基板がプラスチックのような合成樹脂で
あり、また導体部やフレームが金属であるため焼却でき
ず、ほとんどが破砕されてから地中に埋められている。
ー、コンピューター、複写機のような電気製品は、配線
部分にプリント基板が使用されており、該プリント基板
と電子部品の接続には錫・鉛合金のはんだが使用されて
いる。これらの電気製品は、故障したり、古くなって使
い勝手が悪くなったりした場合は、廃棄処分されるが、
外枠やプリント基板がプラスチックのような合成樹脂で
あり、また導体部やフレームが金属であるため焼却でき
ず、ほとんどが破砕されてから地中に埋められている。
【０００３】ところで近年、ガソリン、重油等の石化燃
料の多用により、大気中に硫黄酸化物が大量に放出さ
れ、その結果、地上に降る雨は酸性雨となっている。酸
性雨は地中に埋められた電気製品のはんだを溶出させて
地下に染み込み、地下水を鉛で汚染するようになる。こ
のように鉛を含んだ地下水を長年飲用していると、人体
に鉛分が蓄積され、鉛毒を起こす恐れが懸念される。こ
のような機運から、環境保護団体や電気製品製造業界か
らは廃棄される電気製品のプリント基板からはんだを除
去することが強く要望されていた。
料の多用により、大気中に硫黄酸化物が大量に放出さ
れ、その結果、地上に降る雨は酸性雨となっている。酸
性雨は地中に埋められた電気製品のはんだを溶出させて
地下に染み込み、地下水を鉛で汚染するようになる。こ
のように鉛を含んだ地下水を長年飲用していると、人体
に鉛分が蓄積され、鉛毒を起こす恐れが懸念される。こ
のような機運から、環境保護団体や電気製品製造業界か
らは廃棄される電気製品のプリント基板からはんだを除
去することが強く要望されていた。
【０００４】プリント基板からはんだを除去する方法と
しては、化学的方法と物理的方法がある。化学的方法と
は、プリント基板をエッチング液に浸漬してプリント基
板からはんだだけを選択的に溶解させようとするもので
ある。この化学的方法は、はんだをプリント基板からほ
ぼ１００％除去できるという除去率の面では優れてい
る。しかしながら、化学的方法は、エッチング液が高価
であるばかりでなく、はんだを溶解させた後のエッチン
グ液の処理に高価な設備と多大な手間がかかり、さらに
ははんだをエッチング液に溶解させて除去するのに時間
がかかるという経済性、生産性に問題のある方法であ
る。
しては、化学的方法と物理的方法がある。化学的方法と
は、プリント基板をエッチング液に浸漬してプリント基
板からはんだだけを選択的に溶解させようとするもので
ある。この化学的方法は、はんだをプリント基板からほ
ぼ１００％除去できるという除去率の面では優れてい
る。しかしながら、化学的方法は、エッチング液が高価
であるばかりでなく、はんだを溶解させた後のエッチン
グ液の処理に高価な設備と多大な手間がかかり、さらに
ははんだをエッチング液に溶解させて除去するのに時間
がかかるという経済性、生産性に問題のある方法であ
る。
【０００５】一方、物理的方法とは、プリント基板に付
着しているはんだを溶融させてから除去する方法であ
る。物理的方法は、プリント基板からのはんだの除去が
化学的方法のように完全にできないが、化学的方法より
も設備が簡易であり、高価な消耗品を使用することがな
いため、イニシャルコスト、ランニングコストが廉価で
あるという特長がある。プリント基板からのはんだの除
去は１００％完全に除去できることが最良であるが、電
気製品に使用されるはんだ量から鑑みて、そのうちの６
０％以上のはんだがプリント基板から除去できれば、は
んだ除去後のプリント基板をそのまま廃棄しても地下水
への汚染は現在の汚染に比べて極めて少なくなる。
着しているはんだを溶融させてから除去する方法であ
る。物理的方法は、プリント基板からのはんだの除去が
化学的方法のように完全にできないが、化学的方法より
も設備が簡易であり、高価な消耗品を使用することがな
いため、イニシャルコスト、ランニングコストが廉価で
あるという特長がある。プリント基板からのはんだの除
去は１００％完全に除去できることが最良であるが、電
気製品に使用されるはんだ量から鑑みて、そのうちの６
０％以上のはんだがプリント基板から除去できれば、は
んだ除去後のプリント基板をそのまま廃棄しても地下水
への汚染は現在の汚染に比べて極めて少なくなる。
【０００６】物理的方法としては特開昭５６−３７６９
９号、特開平７−３３６０４２号等が提案されている。
前者は加熱された筒状回転体の中でプリント基板を落下
させることにより、そのショックではんだを振り落とそ
うとするものであり、後者は加熱されたオイルの中にプ
リント基板を通過させるとともに、勢いよく噴流するオ
イルをプリント基板に当てて、はんだを拭い取ろうとす
るものである。
９号、特開平７−３３６０４２号等が提案されている。
前者は加熱された筒状回転体の中でプリント基板を落下
させることにより、そのショックではんだを振り落とそ
うとするものであり、後者は加熱されたオイルの中にプ
リント基板を通過させるとともに、勢いよく噴流するオ
イルをプリント基板に当てて、はんだを拭い取ろうとす
るものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで加熱された筒
状回転体の中でプリント基板を落下させる方法は、プリ
ント基板から電子部品を外し、またプリント基板と電子
部品間に付着していたはんだを除去できるが、プリント
基板の銅箔に付着したはんだを完全に除去することはで
きなかった。この方法でのはんだの除去率は、せいぜい
４０％程度であり、電気製品業界や環境保護団体から望
まれている除去率を充分に満足させることができない数
値であった。
状回転体の中でプリント基板を落下させる方法は、プリ
ント基板から電子部品を外し、またプリント基板と電子
部品間に付着していたはんだを除去できるが、プリント
基板の銅箔に付着したはんだを完全に除去することはで
きなかった。この方法でのはんだの除去率は、せいぜい
４０％程度であり、電気製品業界や環境保護団体から望
まれている除去率を充分に満足させることができない数
値であった。
【０００８】また加熱したオイル中ではんだを除去する
方法では、装置が簡単であるが、オイル中にプリント基
板を没入させると、コンデンサーのような電子部品が破
裂してオイルを飛散させることがあり、またはんだの除
去率は３０％程度という低い数値であった。
方法では、装置が簡単であるが、オイル中にプリント基
板を没入させると、コンデンサーのような電子部品が破
裂してオイルを飛散させることがあり、またはんだの除
去率は３０％程度という低い数値であった。
【０００９】本発明は、物理的方法において、はんだの
除去率が６０％以上という高率ではんだを除去できる方
法および装置を提供することにある。
除去率が６０％以上という高率ではんだを除去できる方
法および装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、金属的に
付着したはんだをはんだ付け部の銅箔から除去するに
は、単なる振り落としやオイルの吹き付けでは、除去し
にくいことから、さらにより多くのはんだを除去するこ
とについて鋭意研究を重ねた結果、プリント基板に大き
な衝撃を与えるよりもあえて小さな衝撃、それも連続し
て与えると短時間で、しかも効率よくはんだの除去がで
きることを見いだし、本発明を完成させた。
付着したはんだをはんだ付け部の銅箔から除去するに
は、単なる振り落としやオイルの吹き付けでは、除去し
にくいことから、さらにより多くのはんだを除去するこ
とについて鋭意研究を重ねた結果、プリント基板に大き
な衝撃を与えるよりもあえて小さな衝撃、それも連続し
て与えると短時間で、しかも効率よくはんだの除去がで
きることを見いだし、本発明を完成させた。
【００１１】本発明は、プリント基板を加熱し、該プリ
ント基板に振動を与えてはんだ付け部に付着しているは
んだを除去することを特徴とするプリント基板のはんだ
除去方法であり、またプリント基板を保持して走行させ
る搬送装置、プリント基板を加熱する加熱装置、および
プリント基板に振動を与える振動装置から構成されてい
ることを特徴とするはんだ除去装置である。
ント基板に振動を与えてはんだ付け部に付着しているは
んだを除去することを特徴とするプリント基板のはんだ
除去方法であり、またプリント基板を保持して走行させ
る搬送装置、プリント基板を加熱する加熱装置、および
プリント基板に振動を与える振動装置から構成されてい
ることを特徴とするはんだ除去装置である。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明のはんだの除去方法では、
プリント基板に振動を与えるときにプリント基板を加熱
しておくが、この加熱温度は、はんだの固相線温度以上
にするとはんだの除去が容易となる。例えば６０Ｓｎ−
Ｐｂはんだの場合、液相線温度は１９０℃、固相線温度
は１８３℃であるため、加熱温度は固相線温度の１８３
℃以上にする。６３Ｓｎ−Ｐｂの供晶はんだは液相線温
度、固相線温度とも１８３℃であるため、加熱温度はや
はり１８３℃以上となる。また１０Ｓｎ−Ｐｂの所謂高
温はんだは、液相線温度が３０１℃、固相線温度が２６
８℃であるため、加熱温度は２６８℃以上となる。
プリント基板に振動を与えるときにプリント基板を加熱
しておくが、この加熱温度は、はんだの固相線温度以上
にするとはんだの除去が容易となる。例えば６０Ｓｎ−
Ｐｂはんだの場合、液相線温度は１９０℃、固相線温度
は１８３℃であるため、加熱温度は固相線温度の１８３
℃以上にする。６３Ｓｎ−Ｐｂの供晶はんだは液相線温
度、固相線温度とも１８３℃であるため、加熱温度はや
はり１８３℃以上となる。また１０Ｓｎ−Ｐｂの所謂高
温はんだは、液相線温度が３０１℃、固相線温度が２６
８℃であるため、加熱温度は２６８℃以上となる。
【００１３】本発明のはんだの除去方法でプリント基板
に与える振動数は１０Ｈｚ以上であり、好適には１０〜
１００Ｈｚである。該振動数が１０〜１００Ｈｚの範囲
を越えても、はんだを除去することはできるが、除去率
は悪くなる。
に与える振動数は１０Ｈｚ以上であり、好適には１０〜
１００Ｈｚである。該振動数が１０〜１００Ｈｚの範囲
を越えても、はんだを除去することはできるが、除去率
は悪くなる。
【００１４】本発明のはんだ除去方法でプリント基板か
らはんだを除去するときのプリント基板の姿勢は、如何
なる状態でもはんだの除去が可能であるが、プリント基
板を縦方、或は縦方からはんだの付着面が下向きとなる
ように少し傾斜させた状態で行うと、プリント基板から
除去したはんだを飛散させることがなくなるため回収が
容易となる。
らはんだを除去するときのプリント基板の姿勢は、如何
なる状態でもはんだの除去が可能であるが、プリント基
板を縦方、或は縦方からはんだの付着面が下向きとなる
ように少し傾斜させた状態で行うと、プリント基板から
除去したはんだを飛散させることがなくなるため回収が
容易となる。
【００１５】本発明のはんだ除去装置では、本体内部を
予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンとで構成すると、プリン
ト基板を均一に加熱することができる。はんだ除去装置
に予備加熱ゾーンを設けるのは、プリント基板全体を均
一に加熱し、本加熱で全てのはんだ付け部を所定の温度
以上に昇温させるためである。予備加熱ゾーンでは、プ
リント基板を１００〜１５０℃に加熱し、本加熱ゾーン
ではんだの固相線温度以上に加熱するものである。
予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンとで構成すると、プリン
ト基板を均一に加熱することができる。はんだ除去装置
に予備加熱ゾーンを設けるのは、プリント基板全体を均
一に加熱し、本加熱で全てのはんだ付け部を所定の温度
以上に昇温させるためである。予備加熱ゾーンでは、プ
リント基板を１００〜１５０℃に加熱し、本加熱ゾーン
ではんだの固相線温度以上に加熱するものである。
【００１６】本発明のはんだ除去装置で使用する加熱装
置は、赤外線加熱装置、熱風加熱装置、燃焼ガス加熱装
置、高周波加熱装置等、如何なる加熱装置でも使用可能
である。また加熱装置の設置はプリント基板の片側だけ
でもよいが、プリント基板の両側に設置するとプリント
基板を均一加熱するとともに昇温を早く行うことがで
き、生産性も良好となる。
置は、赤外線加熱装置、熱風加熱装置、燃焼ガス加熱装
置、高周波加熱装置等、如何なる加熱装置でも使用可能
である。また加熱装置の設置はプリント基板の片側だけ
でもよいが、プリント基板の両側に設置するとプリント
基板を均一加熱するとともに昇温を早く行うことがで
き、生産性も良好となる。
【００１７】
【実施例】以下図面に基づいて本発明のはんだ除去装置
を説明する。図１は本発明はんだ除去装置の正面断面
図、図２は図１のＸ−Ｘ線拡大断面図である。
を説明する。図１は本発明はんだ除去装置の正面断面
図、図２は図１のＸ−Ｘ線拡大断面図である。
【００１８】はんだ除去装置１は、本体２が耐熱材料か
らできた縦長の箱状体のものであり、上部に開口３、そ
して両側部に上部まで開放した入口４と出口５が形成さ
れている。開口３は後述プリント基板を吊設するフック
が容易に通過できる間隔となっており、入口４と出口５
はフックおよびプリント基板が通過できる間隔となって
いる。
らできた縦長の箱状体のものであり、上部に開口３、そ
して両側部に上部まで開放した入口４と出口５が形成さ
れている。開口３は後述プリント基板を吊設するフック
が容易に通過できる間隔となっており、入口４と出口５
はフックおよびプリント基板が通過できる間隔となって
いる。
【００１９】本体２の内部は予備加熱ゾーン６と本加熱
ゾーン７から成り、それぞれ両側に加熱装置８…が縦方
に設置されている。実施例に示す加熱装置８は、シース
の電熱線９が蛇行して配設されていて、該電熱線にセラ
ミックスを被覆した多孔質金属板１０が接した状態で設
置されたものである。セラミックスは加熱されると被加
熱物を内部まで均一に加熱することのできる遠赤外線を
放射し、また多孔質金属板は表面積が大きいため熱の放
出量が多く被加熱物を効率よく加熱できるものである。
本加熱ゾーン７の下部には引き出し１１が設置されてい
る。
ゾーン７から成り、それぞれ両側に加熱装置８…が縦方
に設置されている。実施例に示す加熱装置８は、シース
の電熱線９が蛇行して配設されていて、該電熱線にセラ
ミックスを被覆した多孔質金属板１０が接した状態で設
置されたものである。セラミックスは加熱されると被加
熱物を内部まで均一に加熱することのできる遠赤外線を
放射し、また多孔質金属板は表面積が大きいため熱の放
出量が多く被加熱物を効率よく加熱できるものである。
本加熱ゾーン７の下部には引き出し１１が設置されてい
る。
【００２０】本体２の上方には搬送装置１２が設置され
ている。搬送装置１２は、下部が開口となったレール１
３と該レール内を摺動する無端のチェーン１４から構成
されている。チェーン１４は図示しない駆動装置で本体
２の外側を回動して、再度本体の上方を走行するように
なっている。チェーン１４には一定間隔で、正確には予
備加熱ゾーン６の中心と本加熱ゾーン７の中心間の距離
毎の間隔でフック１５が取付板１６を介して取り付けら
れている。フック１５は一対の挟持片が強いバネでプリ
ント基板を保持できるようになっている。チェーン１４
は、予備加熱ゾーン６と本加熱ゾーン７間の距離を走行
してから一定時間停止するタクト送りを行うものであ
る。つまり、フック１５が予備加熱ゾーン６の中心で停
止したときには、走行方向（矢印Ａ）前方のフックは本
加熱ゾーン７の中心で停止するようになっている。
ている。搬送装置１２は、下部が開口となったレール１
３と該レール内を摺動する無端のチェーン１４から構成
されている。チェーン１４は図示しない駆動装置で本体
２の外側を回動して、再度本体の上方を走行するように
なっている。チェーン１４には一定間隔で、正確には予
備加熱ゾーン６の中心と本加熱ゾーン７の中心間の距離
毎の間隔でフック１５が取付板１６を介して取り付けら
れている。フック１５は一対の挟持片が強いバネでプリ
ント基板を保持できるようになっている。チェーン１４
は、予備加熱ゾーン６と本加熱ゾーン７間の距離を走行
してから一定時間停止するタクト送りを行うものであ
る。つまり、フック１５が予備加熱ゾーン６の中心で停
止したときには、走行方向（矢印Ａ）前方のフックは本
加熱ゾーン７の中心で停止するようになっている。
【００２１】本加熱ゾーン７の略中心の上方で、取付板
１６の直上となるところには振動装置１７が設置されて
いる。該振動装置は図２に示すように矢印Ｂのように上
下動し、最下点に下がったときには取付板１６に接する
ようになっている。
１６の直上となるところには振動装置１７が設置されて
いる。該振動装置は図２に示すように矢印Ｂのように上
下動し、最下点に下がったときには取付板１６に接する
ようになっている。
【００２２】次に上記はんだの除去装置を使用したはん
だの除去方法について説明する。
だの除去方法について説明する。
【００２３】先ず廃棄された電気製品からプリント基板
を取り外す。このときプリント基板に搭載されていたト
ランス、ブラケット、部品カバー等、熱容量の大きな部
品やはんだ除去装置内の走行に邪魔となる部品等を取り
外しておく。
を取り外す。このときプリント基板に搭載されていたト
ランス、ブラケット、部品カバー等、熱容量の大きな部
品やはんだ除去装置内の走行に邪魔となる部品等を取り
外しておく。
【００２４】次にこのプリント基板をはんだ除去装置の
入口４の手前でチェーン１４のフック１５に吊設する。
そしてチェーン１４を矢印Ｂ方向に走行させ、フック１
５に吊設したプリント基板が予備加熱ゾーン６の中心に
位置したならば、チェーン１４の走行を一定時間停止
し、ここでプリント基板Ｐを１００〜１５０℃に予備加
熱する。この停止の間に、はんだ除去装置に進入する前
のフックに別のプリント基板を吊設保持する。
入口４の手前でチェーン１４のフック１５に吊設する。
そしてチェーン１４を矢印Ｂ方向に走行させ、フック１
５に吊設したプリント基板が予備加熱ゾーン６の中心に
位置したならば、チェーン１４の走行を一定時間停止
し、ここでプリント基板Ｐを１００〜１５０℃に予備加
熱する。この停止の間に、はんだ除去装置に進入する前
のフックに別のプリント基板を吊設保持する。
【００２５】そして一定時間経過して、プリント基板が
所定の予備加熱温度となったならば、チェーン１４を走
行させ、予備加熱ゾーン６で予備加熱されたプリント基
板Ｐを隣接した本加熱ゾーン７に進入させる。該プリン
ト基板を保持したフック１５が本加熱ゾーン７の中心に
到達したならばチェーン１４の走行を停止する。
所定の予備加熱温度となったならば、チェーン１４を走
行させ、予備加熱ゾーン６で予備加熱されたプリント基
板Ｐを隣接した本加熱ゾーン７に進入させる。該プリン
ト基板を保持したフック１５が本加熱ゾーン７の中心に
到達したならばチェーン１４の走行を停止する。
【００２６】本加熱ゾーン７に進入したプリント基板
は、ここで予備加熱ゾーン６よりも高温に加熱されると
ともに振動が与えられる。プリント基板への振動は、プ
リント基板Ｐが本加熱ゾーン７内で停止すると同時に、
上方から振動装置１７が降下し、フック１５を取り付け
た取付板１６に接して該取付板に振動を与える。取付板
１６が振動すると、その振動はフック１５に伝播し、さ
らにフックに吊設されたいたプリント基板Ｐに伝播され
る。
は、ここで予備加熱ゾーン６よりも高温に加熱されると
ともに振動が与えられる。プリント基板への振動は、プ
リント基板Ｐが本加熱ゾーン７内で停止すると同時に、
上方から振動装置１７が降下し、フック１５を取り付け
た取付板１６に接して該取付板に振動を与える。取付板
１６が振動すると、その振動はフック１５に伝播し、さ
らにフックに吊設されたいたプリント基板Ｐに伝播され
る。
【００２７】プリント基板Ｐが本加熱ゾーン７で加熱さ
れてはんだの固相線温度になると、はんだは機械的強度
に非常に弱くなるとともに非常に脆くもなる。このよう
な状態になったときに、プリント基板が振動すると、プ
リント基板に付着していたはんだはプリント基板から簡
単に剥離される。そして本加熱ゾーンでプリント基板が
さらに加熱されて、はんだが完全に溶融状態になると、
はんだ付け部に付着していたはんだばかりでなくスルー
ホール内に侵入していたはんだも振動でスルーホールか
らはじき飛ばされる。
れてはんだの固相線温度になると、はんだは機械的強度
に非常に弱くなるとともに非常に脆くもなる。このよう
な状態になったときに、プリント基板が振動すると、プ
リント基板に付着していたはんだはプリント基板から簡
単に剥離される。そして本加熱ゾーンでプリント基板が
さらに加熱されて、はんだが完全に溶融状態になると、
はんだ付け部に付着していたはんだばかりでなくスルー
ホール内に侵入していたはんだも振動でスルーホールか
らはじき飛ばされる。
【００２８】本加熱ゾーンでプリント基板から除去され
たはんだは、本体下部の引き出し１１内に落下して溜
る。引き出し１１に溜ったはんだは引き出しから取り出
して回収し、溶解することにより再利用が可能となる。
たはんだは、本体下部の引き出し１１内に落下して溜
る。引き出し１１に溜ったはんだは引き出しから取り出
して回収し、溶解することにより再利用が可能となる。
【００２９】このようにしてプリント基板に付着してい
たはんだやスルーホール内に侵入していたはんだが除去
できたならば、振動装置１７を上方に上げ、チェーン１
４を矢印Ａ方向に走行させて本加熱ゾーン７にあったプ
リント基板をはんだ除去装置１の外に運び出すと同時
に、予備加熱ゾーン６で予備加熱されていたプリント基
板を本加熱ゾーンに進入させる。そしてこのプリント基
板が本加熱ゾーン７の中心にきたならば一定時間停止し
て、同様にはんだの除去を行う。つまり本発明のはんだ
除去装置では、待機・予備加熱・本加熱と振動付与の工
程がタクト送りで順次行われるものである。
たはんだやスルーホール内に侵入していたはんだが除去
できたならば、振動装置１７を上方に上げ、チェーン１
４を矢印Ａ方向に走行させて本加熱ゾーン７にあったプ
リント基板をはんだ除去装置１の外に運び出すと同時
に、予備加熱ゾーン６で予備加熱されていたプリント基
板を本加熱ゾーンに進入させる。そしてこのプリント基
板が本加熱ゾーン７の中心にきたならば一定時間停止し
て、同様にはんだの除去を行う。つまり本発明のはんだ
除去装置では、待機・予備加熱・本加熱と振動付与の工
程がタクト送りで順次行われるものである。
【００３０】本発明のはんだの除去方法と除去装置によ
りプリント基板からのはんだの除去の実験を行った。実
験に使用したプリント基板は電子部品を搭載した新品の
テレビ用のプリント基板であり、該プリント基板を自動
はんだ付け装置で浸漬はんだ付けを行い、その後、本発
明のはんだ除去装置を用いてはんだの除去を行ったもの
である。
りプリント基板からのはんだの除去の実験を行った。実
験に使用したプリント基板は電子部品を搭載した新品の
テレビ用のプリント基板であり、該プリント基板を自動
はんだ付け装置で浸漬はんだ付けを行い、その後、本発
明のはんだ除去装置を用いてはんだの除去を行ったもの
である。
【００３１】○実験試料、条件、結果は以下の如くであ
る。 はんだ付け前のプリント基板の重量：１０５２．４ｇ はんだ付け後のプリント基板の重量：１０７３．６ｇ はんだの付着量 ： ２１．２ｇ はんだの組成 ：６３Ｓｎ−Ｐｂ（固相線温度１８３℃） はんだ除去装置の予備加熱温度：１２０℃、２分間 はんだ除去装置の本加熱温度 ：１９０℃、２分間 振動装置：５０Ｈｚ はんだ除去後のプリント基板の重量：１０５９．８ｇ はんだの除去量：１３．８ｇ はんだの除去率：６５％
る。 はんだ付け前のプリント基板の重量：１０５２．４ｇ はんだ付け後のプリント基板の重量：１０７３．６ｇ はんだの付着量 ： ２１．２ｇ はんだの組成 ：６３Ｓｎ−Ｐｂ（固相線温度１８３℃） はんだ除去装置の予備加熱温度：１２０℃、２分間 はんだ除去装置の本加熱温度 ：１９０℃、２分間 振動装置：５０Ｈｚ はんだ除去後のプリント基板の重量：１０５９．８ｇ はんだの除去量：１３．８ｇ はんだの除去率：６５％
【００３２】
【発明の効果】本発明のはんだ除去方法は、プリント基
板のはんだ付け部からはんだを効率よく短時間で除去で
きるため、除去に要する費用が安価となるばかりでな
く、はんだ除去後のプリント基板をそのまま地中に埋め
ても酸性雨によるはんだの溶解量が少なくなり、地下水
の汚染も従来より極めて少ないという環境問題に大いに
貢献するものである。また本発明のはんだ除去装置は、
構造が簡単で製造費が安価であり、しかもはんだの除去
が連続して行えるという経済性、生産性に優れたもので
ある。
板のはんだ付け部からはんだを効率よく短時間で除去で
きるため、除去に要する費用が安価となるばかりでな
く、はんだ除去後のプリント基板をそのまま地中に埋め
ても酸性雨によるはんだの溶解量が少なくなり、地下水
の汚染も従来より極めて少ないという環境問題に大いに
貢献するものである。また本発明のはんだ除去装置は、
構造が簡単で製造費が安価であり、しかもはんだの除去
が連続して行えるという経済性、生産性に優れたもので
ある。
【図１】本発明のはんだ除去装置の正面断面図
【図２】第１図Ｘ−Ｘ線断面図
１ はんだ除去装置 ２ 本体 ４ 入口 ５ 出口 ６ 予備加熱ゾーン ７ 本加熱ゾーン ８ 加熱装置 １１ 引き出し １２ 搬送装置 １３ レール １４ チェーン １５ フック １６ 取付板 １７ 振動装置 Ｐ プリント基板
Claims (7)
- 【請求項１】 プリント基板を加熱し、該プリント基板
に振動を与えてはんだ付け部に付着しているはんだを除
去することを特徴とするプリント基板のはんだ除去方
法。 - 【請求項２】 前記プリント基板の加熱温度は、はんだ
の固相線温度以上であることを特徴とする請求項１記載
のプリント基板のはんだ除去方法。 - 【請求項３】 前記プリント基板に与える振動は、１０
Ｈｚ以上であることを特徴とする請求項１記載のプリン
ト基板のはんだ除去方法。 - 【請求項４】 プリント基板に振動を与えるときにプリ
ント基板は縦方、或は傾斜させた状態となっていること
を特徴とする請求項１記載のプリント基板のはんだ除去
方法。 - 【請求項５】 プリント基板を保持して走行させる搬送
装置、プリント基板を加熱する加熱装置、およびプリン
ト基板に振動を与える振動装置から構成されていること
を特徴とするはんだ除去装置。 - 【請求項６】 前記はんだ除去装置の本体内部は、予備
加熱ゾーンと本加熱ゾーンから構成されていることを特
徴とする請求項５記載のはんだ除去装置。 - 【請求項７】 前記加熱装置は、走行するプリント基板
の両側に設置されていることを特徴とする請求項５記載
のはんだ除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18533796A JPH1017948A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | プリント基板のはんだ除去方法およびはんだ除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18533796A JPH1017948A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | プリント基板のはんだ除去方法およびはんだ除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1017948A true JPH1017948A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=16169043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18533796A Pending JPH1017948A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | プリント基板のはんだ除去方法およびはんだ除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1017948A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11314084A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の処理方法とその装置 |
| WO2007077594A1 (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Fujitsu Limited | はんだ除去装置、はんだ除去方法 |
| JP2009002638A (ja) * | 2007-05-18 | 2009-01-08 | Fujitsu Ltd | 樹脂製品の廃棄処理方法及び樹脂製品の廃棄処理装置 |
| WO2010026822A1 (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-11 | 新熱工業株式会社 | 電気機器の分解方法、及び、電気機器の分解装置 |
| CN103052461A (zh) * | 2010-08-09 | 2013-04-17 | 英派尔科技开发有限公司 | 从印刷电路板去除和分离元件 |
| US8807189B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-08-19 | Empire Technology Development Llc | Removing and segregating components from printed circuit boards |
| JP2014529500A (ja) * | 2011-12-15 | 2014-11-13 | アドバンスドテクノロジーマテリアルズ，インコーポレイテッド | 廃電気電子機器のリサイクル中にはんだ金属を剥離するための装置及び方法 |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP18533796A patent/JPH1017948A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11314084A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の処理方法とその装置 |
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| JP4763725B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-08-31 | 富士通株式会社 | はんだ除去装置、はんだ除去方法 |
| JP2009002638A (ja) * | 2007-05-18 | 2009-01-08 | Fujitsu Ltd | 樹脂製品の廃棄処理方法及び樹脂製品の廃棄処理装置 |
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| JP2010087522A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-04-15 | Shinnetsu Kogyo Kk | 電気機器の分解装置 |
| CN102138370A (zh) * | 2008-09-03 | 2011-07-27 | 新热工业株式会社 | 电子设备分解方法及电子设备分解装置 |
| CN103052461A (zh) * | 2010-08-09 | 2013-04-17 | 英派尔科技开发有限公司 | 从印刷电路板去除和分离元件 |
| JP2013536579A (ja) * | 2010-08-09 | 2013-09-19 | エンパイア テクノロジー ディベロップメント エルエルシー | プリント回路板からの部品の除去および分離 |
| US8807189B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-08-19 | Empire Technology Development Llc | Removing and segregating components from printed circuit boards |
| JP2014529500A (ja) * | 2011-12-15 | 2014-11-13 | アドバンスドテクノロジーマテリアルズ，インコーポレイテッド | 廃電気電子機器のリサイクル中にはんだ金属を剥離するための装置及び方法 |
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