JP3243412B2 - プリント基板のはんだ除去方法、はんだ除去装置およびキャリヤー - Google Patents
プリント基板のはんだ除去方法、はんだ除去装置およびキャリヤーInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 105
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 29
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 8
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003673 groundwater Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003916 acid precipitation Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 101100256637 Drosophila melanogaster senju gene Proteins 0.000 description 1
- 206010027439 Metal poisoning Diseases 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000035622 drinking Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000000295 fuel oil Substances 0.000 description 1
- 239000003502 gasoline Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 208000008127 lead poisoning Diseases 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N sulfur monoxide Chemical class S=O XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052815 sulfur oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
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Description
リント基板からはんだを除去する方法、装置、およびプ
リント基板を保持するキャリヤーに関する。
ー、コンピューター、複写機のような電気製品は、配線
部分にプリント基板が使用されており、該プリント基板
と電子部品の接続には錫・鉛合金のはんだが使用されて
いる。これらの電気製品は、故障したり、古くなって使
い勝手が悪くなったりした場合は、廃棄処分されるが、
外枠やプリント基板がプラスチックのような合成樹脂で
あり、また導体部やフレームが金属であるため焼却でき
ず、ほとんどが破砕されてから地中に埋められている。
料の多用により、大気中に硫黄酸化物が大量に放出さ
れ、その結果、地上に降る雨は酸性雨となっている。酸
性雨は地中に埋められた電気製品のはんだを溶出させて
地下に染み込み、地下水を鉛で汚染するようになる。こ
のように鉛を含んだ地下水を長年飲用していると、人体
に鉛分が蓄積され、鉛毒を起こす恐れが懸念される。こ
のような気運から、環境保護団体や電気製品製造業界か
らは廃棄される電気製品からはんだを除去することが強
く要望されていた。
しては、化学的方法と物理的方法がある。化学的方法と
は、プリント基板をエッチング液に浸潰してプリント基
板からはんだだけを選択的に溶解させようとするもので
あり、この化学的方法は、はんだをプリント基板からほ
ぼ100%除去できるという除去率の面では優れている
ものである。しかしながら、化学的方法は、エッチング
液が高価であるばかりでなく、はんだを溶解させた後の
エッチング液の処理に高価な設備と多大な手間がかか
り、さらにははんだをエッチング液に溶解させるのに時
間がかかるという経済性、生産性に問題のある方法であ
る。
着しているはんだを溶融させてから除去する方法であ
る。物理的方法は、プリント基板からのはんだの除去が
化学的方法のように完全にできないが、化学的方法より
も設備が簡易であり、高価な消耗品を使用することがな
いため、イニシャルコスト、ランニングコストが廉価で
あるという特長がある。プリント基板からのはんだの除
去は100%完全に除去できることが最良であるが、電
気製品に使用されるはんだ量から鑑みて、そのうちの7
0%以上のはんだがプリント基板から除去できれば、は
んだ除去後のプリント基板をそのまま廃棄しても地下水
への汚染は現在の汚染に比べて極めて少なくなる。
9号、特開平7−336042号等に開示された発明が
提案されている。前者は加熱された筒状回転体の中でプ
リント基板を落下させることにより、そのショックでは
んだを振り落とそうとするものであり、後者は加熱され
たオイルの中にプリント基板を通過させるとともに、勢
いよく噴流するオイルをプリント基板に当てて、はんだ
を拭い取ろうとするものである。
状回転体の中でプリント基板を落下させる方法は、プリ
ント基板から電子部品を外し、プリント基板と電子部品
間に付着していたはんだは除去できるが、プリント基板
の銅箔に付着したはんだを完全に除去することはできな
かった。この方法でのはんだの除去率は、せいぜい40
%程度であり、電気製品業界や環境保護団体から望まれ
ている除去率を充分に満足させることができない数値で
ある。
方法では、装置が簡単であるが、オイル中にプリント基
板を没入させると、コンデンサーのような電子部品が破
裂してオイルを飛散させることがあり、またはんだの除
去率は30%程度という低い数値であった。
除去率が70%以上という高率ではんだを除去できる方
法、装置、およびそれに使用するキャリヤーを提供し、
上述の如き従来技術の欠点を改善したことにある。
付着したはんだを銅箔から除去するには、単なる振り落
としやオイルの吹き付けでは、除去しにくいことから、
さらに強制的にはんだを除去することについて鋭意研究
を重ねた結果、はんだ付け部を削り取ったり、溶融させ
てから跳ねとばしたりすると短時間でしかも効率よくは
んだの除去ができることを見いだし、本発明を完成させ
た。
だ付け面をはんだ除去手段、例えば、高速で回転するロ
ール状のワイヤーブラシ又はカップブラシで擦って、プ
リント基板のはんだ付け部に付着しているはんだを除去
することを特徴とするプリント基板のはんだ除去方法で
ある。
装置で加熱し、はんだ付け部のはんだを溶融させた状態
で、プリント基板のはんだ付け面を高速で回転するロー
ル状のワイヤーブラシ又はカップブラシで擦って、プリ
ント基板のはんだ付け部に付着しているはんだを除去す
ることを特徴とするプリント基板のはんだ除去方法であ
る。
する保持手段であるキャリヤー、キャリヤーを走行させ
る搬送装置、搬送装置の下方に設置されたロール状のワ
イヤーブラシ又はカップブラシから構成されていること
を特徴とするはんだ除去装置である。
するキャリヤー、キャリヤーを走行させる搬送装置、プ
リント基板を加熱するヒーター、搬送装置の下方に設置
されたロール状のワイヤーブラシ又はカップブラシから
構成されていることを特徴とするはんだ除去装置であ
る。
向と平行に複数の保持体が架設されており、また本体の
内側には摺動棒が架設されていて、該摺動棒には押さえ
片が回転自在で、かつ摺動自在に設置されているととも
に、押さえ片の下方にはバネ付勢された複数の押さえピ
ンが設置されていることを特徴とするキャリヤーであ
る。
ロール状のワイヤーブラシを高速回転させてプリント基
板のはんだ付け面を擦るか又はカップブラシで擦るもの
であるが、この高速回転とはロール状のワイヤーブラシ
の径、針金の硬さ、プリント基板の種類等によって適宜
変化させるが、回転数は少なくとも1,000rpm以
上でないと、はんだ付け部のはんだを削り取ったり、溶
融状態となったはんだを跳ねとばしたりすることはでき
ない。
板の加熱は、はんだの溶融温度以上まで急激に上昇させ
てもよいが、急激に加熱するとプリント基板を均一加熱
することができず、部分的にはんだが溶融しないことも
あり、また高温状態が持続できず、すぐにはんだの溶融
温度以下に下がってしまう。そこでプリント基板をはん
だの溶融温度以上に加熱する前に全体を100〜150
℃に予備加熱してから、その後にはんだの溶融温度以上
に加熱すると、はんだの未溶融部分がなくなり、また本
加熱後の高温状態を持続できるようになる。
加熱、熱風加熱、バーナー加熱、はんだ槽への浸漬によ
る溶融はんだ加熱、油槽への浸漬による高温油加熱等、
如何なる加熱装置でも使用可能である。
ーターとしては、均一加熱に優れた効果のある赤外線ヒ
ーターが適しており、またプリント基板をはんだの溶融
温度以上に加熱する本加熱ヒーターとしては、赤外線ヒ
ーターのような輻射式のヒーターでもよいが、熱風吹き
出し型ヒーターを用いると、熱風は急速加熱が可能であ
るため生産性の点では良好となる。
は、搬送装置、加熱装置、ロール状のワイヤーブラシ又
はカップブラシ等をトンネル状のマッフル内に設置する
と、加熱時に温度を逃がさず熱効率が良好となり、また
ロール状のワイヤーブラシで擦りとった粉末状はんだを
四方に飛散させることなく回収できるため環境的にも好
ましいものとなる。
は本発明の第3発明であるはんだ除去装置の平面図、図
2は第1図X−X線断面図、図3は本発明の第4発明で
あるはんだ除去装置の平面図、図4は第3図Y−Y線断
面図、図5は本発明の第5発明であるキャリヤーの斜視
図、図6は同正面断面図である。
であるはんだ除去装置について説明する。
キャリヤー2は、搬送装置である一対のチェーン3、3
の係合棒4に係合されて矢印A方向に走行する。キャリ
ヤー2の走行は、キャリヤーの両側面に設置された4個
の車輪5、5、5、5がレール6、6上を走行するよう
になっている。
ある、例えば、ロール状の第1のワイヤーブラシ7と第
2のワイヤーブラシ8が順次設置されており、該ワイヤ
ーブラシはモーター9、9で高速で回転するようになっ
ている。ワイヤーブラシ7、8の設置位置はワイヤーブ
ラシの上部がキャリヤーの下部を擦ることができる位置
である。
収容器10、10内に設置されており、回収容器10、
10の下部には引き出し11、11が出し入れ可能に設
置されている。またワイヤーブラシ7、8が設置された
レール6、6上方にはキャリヤー2の車輪5が容易に走
行できる間隔で押さえレール12、12が設置されてい
る。
第1発明であるはんだの除去方法について説明する。
のプリント基板からはんだを除去するには、まずテレビ
のケースからプリント基板を取り出す。このときプリン
ト基板の下部に取り付けられていた保護カバーやプリン
ト基板固定用ブラケットのように大きくて、しかもはん
だ付けされていない部品類はビスを緩めたり、切断しし
たりして予め外しておくという予備処理を施しておく。
らの押圧力で浮き上がらないようにキャリヤー2にしっ
かりと保持する。キャリヤー2に保持されたプリント基
板1は、はんだ付け面、即ち下面が露出された状態とな
っている。
チェーン3の係合棒4に係合され、レール6、6上を矢
印A方向に走行して回転する第1のワイヤーブラシ7上
に到達する。
プリント基板の下面を高速で擦るようになる。このとき
ワイヤーブラシの硬い針金が比較的軟らかいはんだに当
たると、回転の勢いで多数の針金がはんだを削り取る。
このようにしてワイヤーブラシの多数の針金が絶え間な
くプリント基板のはんだに当たるため、はんだ付け部に
付着していたはんだは削り取られる。第1のワイヤーブ
ラシで取り切れなかったはんだは、次の第2のワイヤー
ブラシで除去される。ワイヤーブラシの針金で削り取ら
れたはんだは、粉状となって容器10、10内に落下
し、引き出し11、11に溜る。引き出しに溜った粉状
のはんだは、鉄鍋で加熱溶融し、鋳型に流し込んで塊状
はんだとして回収する。
方法では、はんだだけでなく、プリント基板の樹脂も削
り取られる。しかしながら、粉状はんだや粉状樹脂を一
緒に鉄鍋で加熱すると、はんだだけが溶融し粉状樹脂は
その上に浮くため、粉状樹脂だけを掻き取り、樹脂は別
途リサイクルに回すことができる。
レビのプリント基板のはんだ除去を行ったところ、はん
だの除去率は約70%であった。
図3、4に基づいて説明する。前述図1、2と同一部分
は同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
でチェーン3、3間の下方には予備加熱ヒーター13が
設置されている。実施例に示す予備加熱ヒーターは、電
熱線を被覆した赤外線ヒーターであり、底面が反射板と
なったケース内に蛇行して設置されている。
1の本加熱ヒーター14と二本のワイヤーブラシ7、8
間に第2の本加熱ヒーター15が設置されている。実施
例の本加熱ヒーターは噴出口が横方に広がった熱風式ヒ
ーターである。
発明の第2発明であるはんだ除去方法について説明す
る。
1は搬送装置である一対のチェーン3、3により矢印A
方向に搬送される。プリント基板1は先ず予備加熱ヒー
ター13で約100〜150℃により全体が均一に予備
加熱される。その後、プリント基板1は第1の本加熱ヒ
ーター14に達し、熱風ではんだの溶融温度以上、つま
り200℃以上に加熱されて、はんだ付け部のはんだが
溶かされる。プリント基板1は、はんだ付け部のはんだ
が溶融した状態で第1のワイヤーブラシ7に達し、ここ
で下面が擦られる。するとはんだ付け部の溶融したはん
だはロール状のワイヤーブラシの針金で跳ねとばされ
る。このときはんだ付け部のはんだはほとんど除去され
るが、少し残ったはんだはロール状のワイヤーブラシで
擦られたときに冷やされて固化する。そこでプリント基
板は、第2の本加熱ヒーター15で加熱されて再度溶融
状態となり、第2のワイヤーブラシ8で擦られ、第1の
ロール状のワイヤーブラシ7で取り切れなかったはんだ
をほぼ完全に除去する。
除去装置で行ったプリント基板のはんだ除去率は90%
以上であった。
5発明のキャリヤーについて説明する。
り、前部両側に係合部21、21が形成され、両側面に
4個の車輪5・・・が設置されている。本体20内の一
端には摺動棒22が架設されており、該摺動棒には2本
の押さえ片23、23が矢印Bのように回動自在で、し
かも矢印C方向に摺動自在に設置されている。
(図6)、該穴には押さえピン25が摺動自在に挿通さ
れている。押さえピン25の上部はナット26で抜け防
止され、下端に円盤27が固定され、さらに押さえ片2
3の下面と円盤27間には圧縮バネ28が設置されてい
る。
止め板29が矢印D方向に摺動自在に設置されている。
止め板29は前述押さえ片23をB方向に下方に降ろし
たときに矢印D方向に移動させて押さえ片の一端上部を
押さえるものである。
(矢印A)に平行に複数の保持体30・・・が架設され
ている。はんだ除去装置に使用するキャリヤーでは、保
持体の上にプリント基板を載置した後、プリント基板の
下面を回転するワイヤーブラシで擦るため、保持体はワ
イヤーブラシでの擦りに邪魔とならないようなものでな
くてはならない。そのため保持体はキャリヤーの進行方
向に平行に架設する。またキャリヤーに保持されたプリ
ント基板は押さえピンで上方からバネ力で強く押圧され
るため、プリント基板を保持する保持体は下方にたわん
だり、切断したりしないものでなければならない。保持
体としては金属線や金属棒のようなものでもよいが、細
い金属板を幅広部分が縦方となるようにすると、ワイヤ
ーブラシの回転の邪魔とならず、また上方からの押圧に
対してもたわんだり切断したりすることがない。
でのプリント基板の保持について説明する。
は反対方向に持ち上げてから図示しないプリント基板を
はんだ付け部が下面となるようにして保持体30の上に
載置する。その後、押さえ片23、23の一端を降ろ
し、この一端を止め板29で止める。このとき押さえピ
ン26の円盤27がプリント基板の適宜な箇所に当たる
が、円盤27が電子部品の上に乗っても押さえピン25
はバネ付勢された状態で上方に持ち上がる。しかるに押
さえピン25が上方に移動しても押さえきれない大きな
電子部品に当たる場合は、押さえ片23を矢印C方向に
移動させて大きな電子部品をさけたところでプリント基
板を押圧するようにする。
で堅固に保持したならば、はんだ除去装置のチェーンに
係合部21を係合させて、加熱装置やワイヤーブラシの
設置された方向におくる。
に到達すると、プリント基板がワイヤーブラシで強く擦
られて上方に押される。しかしながらキャリヤーに保持
されたプリント基板は上面を複数のバネ付勢された押さ
えピンで下方に押さえ付けられているため、浮き上がる
ことなく下面が回転するワイヤーブラシで擦られて、は
んだの除去が効率よく行われる。
付け部からはんだを効率よく短時間でで除去できため、
除去に要する費用が安価となるばかりでなく、はんだ除
去後のプリント基板をそのまま地中に埋めても酸性雨に
よるはんだの溶解量が少なくなり、地下水の汚染も従来
より極めて少ないという環境問題に大いに貢献するもの
である。また本発明のキャリヤーは、プリント基板から
のはんだの除去時にプリント基板を堅固に保持し、しか
も下面を常に一定レベルに維持しておくことができるた
め、高速回転するワイヤーブラシで下面を強く擦っても
プリント基板が浮き上がることがなく、はんだ除去装置
の機能を充分に発揮させることができ、またプリント基
板の取り付け取り外しが容易に行えるという優れた効果
を奏するものである。
図。
図。
Claims (6)
- 【請求項1】 プリント基板を加熱し、はんだ付け部の
はんだを溶解させた状態で、プリント基板のはんだ付け
面を擦ってプリント基板のはんだ付け部に付着している
はんだを除去する、プリント基板のはんだ除去方法にお
いて、 前記加熱は、キャリヤー内に保持されたプリント基板を
搬送装置により搬送し、先ず、はんだの溶融温度以下で
全体を均一加熱した後、はんだ付け面を擦る直前に、は
んだの溶融温度以上に本加熱する二段階加熱であること
を特徴とするプリント基板のはんだ除去方法。 - 【請求項2】 高速で回転するロール状のワイヤーブラ
シ又はカップブラシで前記はんだ付け面を擦ることを特
徴とする請求項1に記載のはんだ除去方法。 - 【請求項3】 前記本加熱は熱風加熱であることを特徴
とする請求項1または2に記載のはんだ除去方法。 - 【請求項4】 キャリヤー内に保持され且つ搬送装置に
より搬送されるプリント基板のはんだ付け面を擦っては
んだを除去するはんだ除去手段と、該はんだ除去手段に
よってはんだを除去する前にプリント基板を加熱する加
熱ヒーターとを具備し、該加熱ヒーターは、プリント基
板を均一加熱する予備加熱ヒーターと、プリント基板を
高温加熱する本加熱ヒーターとからなることを特徴とす
る、はんだ除去装置。 - 【請求項5】 前記本加熱ヒーターは熱風吹き出し型ヒ
ーターであることを特徴とする、請求項4に記載のはん
だ除去装置。 - 【請求項6】 搬送装置によってプリント基板が移動さ
れつつ前記はんだ除去手段によってプリント基板のはん
だ付け面が擦られるようになされており、前記搬送装置
および前記はんだ除去手段がトンネル状のマッフル内に
設置されていることを特徴とする、請求項4または5に
記載のはんだ除去装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13513896A JP3243412B2 (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | プリント基板のはんだ除去方法、はんだ除去装置およびキャリヤー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13513896A JP3243412B2 (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | プリント基板のはんだ除去方法、はんだ除去装置およびキャリヤー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09316549A JPH09316549A (ja) | 1997-12-09 |
JP3243412B2 true JP3243412B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=15144702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13513896A Expired - Lifetime JP3243412B2 (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | プリント基板のはんだ除去方法、はんだ除去装置およびキャリヤー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3243412B2 (ja) |
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