JPH0760435A - 半田除去装置 - Google Patents

半田除去装置

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Publication number
JPH0760435A
JPH0760435A JP23406393A JP23406393A JPH0760435A JP H0760435 A JPH0760435 A JP H0760435A JP 23406393 A JP23406393 A JP 23406393A JP 23406393 A JP23406393 A JP 23406393A JP H0760435 A JPH0760435 A JP H0760435A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
terminal
arm
brush
excessive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23406393A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryutaro Isoda
隆太郎 磯田
Koichi Obara
孝一 小原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokin Corp filed Critical Tokin Corp
Priority to JP23406393A priority Critical patent/JPH0760435A/ja
Publication of JPH0760435A publication Critical patent/JPH0760435A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 余分な半田を端子表面から除去する半田除去
装置を提供すること。 【構成】 表面実装型部品10の端子3を半田槽4へ浸
漬させ、予備半田し、表面実装部品を上下動できるアー
ム7とアーム昇降部12を有する昇降ユニット6と、ブ
ラシ9を先端部に取り付けた柄11を備えた半田除去ユ
ニット8からなる半田除去装置を使用し、表面実装型部
品10の端子が半田液面から上がった直後に半田除去ユ
ニット8に設けた柄11のついたブラシ9で、表面実装
型部品10の端子3の表面を矢印13の方向にかきとる
ことによって余分な半田を除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の端子を浸漬
し、予備半田付けする半田装置の半田除去装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】表面実装型部品10の端子3は、図3に
示すように、基板に実装できるように端子の部分が略S
字形に屈曲して据え付けやすいようになっていることが
多い。このような屈曲した端子3を半田槽に浸漬する
と、端子の屈曲部と先端部に半田が付着しやすくなり、
半田が付着したまま凝固する。この屈曲部の半田2と先
端部の半田1とは余分な半田で除去する必要がある。従
来の半田装置による予備半田付けにおいては、その余分
な半田を除去する方法とし、溶融した半田の流動と自重
にまかせ、水滴の落下のように自然に流れ落とすことに
よって半田の付着をできるだけ少なくなるようにして除
去していた。このため、半田の除去は完全ではなく、図
3に示すように、半田は下方の端子の先端につらら状に
残留し、また端子の屈曲部に滞積する。このことによっ
て、部品の外寸法が大きくなり、半田の滞積により端子
の形状、位置寸法を確認することがむづかしくなる等の
欠点が生じていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこれらの欠点
を除去するために強制的に余分な半田を端子の表面から
除去する半田除去装置を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品の端
子を浸漬する予備半田用の半田槽と、電子部品を把持
し、上下動するアームと、アーム昇降部を有する昇降ユ
ニットと、前記昇降ユニットのアームの先端部に把持さ
れた電子部品が半田槽の半田液面から上がった直後に、
柄のついたブラシで端子に付着した半田をかきとる半田
除去ユニットとを備えた半田除去装置である。
【作用】
【0005】アーム昇降部を有する昇降ユニットのアー
ムの先端部によって表面実装型部品を回転可能に保持
し、前記表面実装型部品をアームの上下動によって半田
槽へ浸漬させ、半田除去ユニットに取り付けられている
左右に動く柄の付いたブラシで、半田液より上昇した端
子の表面に付着した半田をかきとり、端子の半田を除去
するものである。このような半田除去装置で端子部の余
分な半田を除去することができる。
【実施例】
【0006】図1は本発明の半田除去装置の構成を示す
斜視図。図2に本発明の半田除去装置によって半田を除
去する時の端子部の拡大斜視図を示す。
【0007】本発明の半田装置の半田除去装置は、図1
に示すように、内部に高温の溶融半田をたくわえた半田
槽4と、表面実装型部品10を取り付け、表面実装型部
品10を上下動するアーム7と回転可能なアーム先端部
14を取りつけた角柱状のアーム昇降部12を有する昇
降ユニット6と、ブラシ9を先端部に取り付けた柄11
を備えた半田除去ユニット8とから構成される。
【0008】昇降ユニット6は、図では角柱状のアーム
昇降部12を有している。アーム昇降部12は内部にシ
リンダー等で上下動するアーム7がある。アームの先端
部14は表面実装型部品10を把持し、端子部の半田を
除去した後、別位置の他の端子の半田を除去するため1
80゜回転できる。このアーム7は、アーム昇降部12
に直角方向に伸び、かつ水平に保たれ、アーム7の先端
に表面実装部品10が保持され、溶融した半田液に表面
実装型部品10の端子3を上下動して浸漬する。端子は
略S字形をしている形状や直線状の形状などある。前記
アームによって、表面実装部品が降下して端子に半田付
けされる。図2に示すように、端子3が半田付けされ、
半田液面から上昇した後、端子の温度が半田融点以下に
下る前に、半田除去ユニットの柄11に取り付けられた
ブラシ9で、表面実装部品の端子の表面に付着した半田
を矢印13の横方向にかきとる。このブラシ9のこする
動作によって、端子の表面及び先端の余分な半田をかき
とることができる。
【0009】
【発明の効果】この半田除去装置を使用することによ
り、半田付工程の後の余方な半田をかき取る作業や再加
熱によって半田を除去する工程がなくなる。さらに半田
の過度な酸化がなくなり、作業がしやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半田除去装置を示す斜視図。
【図2】本発明の半田除去時の端子と除去用のブラシの
拡大斜視図。
【図3】従来の半田付装置により予備半田された表面実
装型部品の端子を示す側面図。
【符号の説明】
1 先端部の半田 2 屈曲部の半田 3 端子 4 半田槽 5 溶融半田 6 昇降ユニット 7 アーム 8 半田除去ユニット 9 ブラシ 10 表面実装型部品 11 柄 12 アーム昇降部 13 矢印 14 アームの先端部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品の端子を浸漬する予備半田用の
    半田槽と、電子部品を把持し、上下動するアームと、ア
    ーム昇降部を有する昇降ユニットと、前記昇降ユニット
    のアームの先端部に把持された電子部品が半田槽の半田
    液面から上がった直後に、ブラシで端子に付着した半田
    をかきとる半田除去ユニットとを備えたことを特徴とす
    る半田除去装置。
JP23406393A 1993-08-25 1993-08-25 半田除去装置 Pending JPH0760435A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23406393A JPH0760435A (ja) 1993-08-25 1993-08-25 半田除去装置

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JP23406393A JPH0760435A (ja) 1993-08-25 1993-08-25 半田除去装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0760435A true JPH0760435A (ja) 1995-03-07

Family

ID=16965012

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JP23406393A Pending JPH0760435A (ja) 1993-08-25 1993-08-25 半田除去装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102922078A (zh) * 2012-11-27 2013-02-13 常熟泓淋电子有限公司 自动沾锡机
CN102935533A (zh) * 2012-11-27 2013-02-20 常熟泓淋电子有限公司 电子产品用的导线沾锡机
CN102935536A (zh) * 2012-11-27 2013-02-20 常熟泓淋电子有限公司 自动沾锡机的夹具回转与夹紧装置

Cited By (5)

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CN102922078A (zh) * 2012-11-27 2013-02-13 常熟泓淋电子有限公司 自动沾锡机
CN102935533A (zh) * 2012-11-27 2013-02-20 常熟泓淋电子有限公司 电子产品用的导线沾锡机
CN102935536A (zh) * 2012-11-27 2013-02-20 常熟泓淋电子有限公司 自动沾锡机的夹具回转与夹紧装置
CN102935533B (zh) * 2012-11-27 2014-09-24 常熟泓淋电子有限公司 电子产品用的导线沾锡机
CN102935536B (zh) * 2012-11-27 2014-09-24 常熟泓淋电子有限公司 自动沾锡机的夹具回转与夹紧装置

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