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Die Erfindung betrifft eine Lötvorrichtung zum Entfernen von Lotperlen und/oder Lotkugeln von einer Unterseite einer Leiterplatte, insbesondere eine Lötvorrichtung für eine Lötanlage zum selektiven Wellenlöten, mit einer Bürsteinrichtung zum Entfernen von Lotperlen und/oder Lotkugeln von der Unterseite der Leiterplatte, wobei die Bürsteinrichtung eine um eine Antriebsachse antreibbare Bürste aufweist, die zum Entfernen der Lotperlen und/oder Lotkugeln ausgebildet ist.
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Beim Löten von Baugruppen, insbesondere beim Löten von Steckerleisten und anderen vergleichbaren Bauteilen, welche durch eine Leiterplatte hindurchgesteckt werden und auf der Unterseite mit der Leiterplatte verlötet werden, können auf der Unterseite der Leiterplatte kleine Lotperlen oder Lotkugeln anhaften, welche im Verlauf der Lebensdauer der Leiterplatte zu Ausfällen führen können, bspw. wenn sich die Lotperlen oder Lotkugeln im Laufe der Zeit ablösen. Durch abgelöste Lotperlen oder Lotkugeln können Kurzschlüsse entstehen, welche zu einem Ausfall der elektronischen Baugruppen führen können.
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Daher ist die Entfernung der Lotperlen oder Lotkugeln von der Unterseite der Leiterplatte wünschenswert. Vorrichtungen der eingangs genannten Art sind daher aus dem Stand der Technik bereits bekannt. Dabei werden Lotperlen bzw. Lotkugeln mit einer rotierenden zylindrischen Bürstenwalze, die an ihrer Mantelfläche Borsten aufweist, von einer Unterseite einer Leiterplatte entfernt, während die Leiterplatte in Bearbeitungsrichtung durch eine Anlage, bspw. durch eine Lötanlage zum selektiven Wellenlöten gefahren wird, so dass die Leiterplatte relativ zu der feststehenden Bürstenwalze bewegt wird. Mit derartigen Bürstenwalzen ist jedoch keine gezielte Entfernung von Lotperlen und Lotkugeln möglich, da immer die gesamte Unterseite der Leiterplatte mit der Mantelfläche der Bürstenwalze in Kontakt kommt, so dass die gesamte Unterseite der Leiterplatte abgebürstet wird.
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Darüber hinaus ist es aus dem Stand der Technik bekannt, an einer Unterseite einer Leiterplatte Lotperlen und Lotkugeln nur an den Stellen zu entfernen, an denen auch gelötet wurde. Dabei werden die Bauteile entlang der gelöteten Bahnen von der Unterseite der Leiterplatte mit einer Handbürste abgebürstet. Hierbei erfolgt ein Einsatz der Bürste nur in belöteten Bereichen, so dass nicht die gesamte Unterseite der Leiterplatte abgebürstet werden muss. Es hat sich bei diesem händischen Abbürsten jedoch als nachteilig erwiesen, dass die abzubürstende Unterseite einem Arbeiter für den Schritt des Abbürstens zugewandt sein muss, so dass die gesamte Leiterplatte um 180° gedreht werden muss. Dabei kann jedoch nicht ausgeschlossen werden, dass abgebürstete oder entfernte Lotperlen oder Lotkugeln in Ritzen und Spalten der Bauteile bzw. in Ritzen und Spalten zwischen Bauteilen und Leiterplatte verbleiben können. Solche in Ritzen und Spalten verbleibenden Lotperlen und Lotkugeln können im Verlauf der Lebensdauer der Leiterplatte ebenfalls zu Ausfällen führen, bspw. wenn sich die Lotperlen oder Lotkugeln im Laufe der Zeit ablösen. Durch abgelöste Lotperlen oder Lotkugeln können Kurzschlüsse entstehen, welche zu einem Ausfall der elektronischen Baugruppen führten können.
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Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit bereitzustellen, welche ein einfaches, sicheres und automatisiertes Entfernen von Lotperlen und/oder Lotkugeln von einer Unterseite einer Leiterplatte ermöglicht.
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Diese Aufgabe wird durch eine Lötvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Eine derartige Lötvorrichtung zeichnet sich dadurch aus, dass eine Verfahreinrichtung vorgesehen ist, wobei die Bürsteinrichtung an der Verfahreinrichtung derart angeordnet ist, dass sie relativ zur Leiterplatte in Richtung einer X-, Y- und Z-Achse, insbesondere automatisiert, bewegbar ist. Unter einer X-, Y- und Z-Achse versteht man dabei Achsen eines Achsensystems, wie es üblicherweise in Werkzeugmaschinen zum Einsatz kommt, bei dem alle Achsen orthogonal zueinander angeordnet sind. Vorteilhafterweise sind die X- und Y- Achse parallel zur Leiterplatte angeordnet, so dass ein Verfahren der Bürsteinrichtung in der durch die X- und Y-Achse aufgespannten X-Y-Ebene zu einem relativen Verlagern der Bürsteinrichtung zur Leiterplatte führt, wobei ein Abstand in Richtung der Z-Achse dabei unverändert bleibt. Dieser Abstand in Richtung der Z-Achse kann dann durch ein Verfahren der Bürsteinrichtung in Richtung der Z-Achse verändert werden.
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Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Verfahreinrichtung ein Portalsystem ist.
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Dabei ist vorgesehen, dass das Portalsystem wenigstens einen X-Achsenantrieb aufweist, der zur Bewegung der Bürsteinrichtung entlang der X-Achse ausgebildet ist, wobei das Portalsystem wenigstens einen Y-Achsenantrieb aufweist, der zur Bewegung der Bürsteinrichtung entlang der Y-Achse ausgebildet ist und wobei das Portalsystem wenigstens einen Z-Achsenantrieb aufweist, der zur Bewegung der Bürsteinrichtung entlang der Z-Achse ausgebildet ist. Dabei ist es beispielsweise denkbar, dass die Achsenantriebe aufeinander verfahrbar angeordnet sind, so dass ein Verfahren des Y-Achsenantriebs zu einer Verlagerung des X-Achsenantriebs und des am X-Achsenantriebs angeordneten Z-Achsenantrieb in Richtung der Y-Achse führt, wobei ein Verfahren des X-Achsenantriebs zu einer Verlagerung des am X-Achsenantriebs angeordneten Z-Achsenantriebs in Richtung der Z-Achse führt.
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Vorteilhafterweise sind die Achsenantriebe als Linearantriebe, insbesondere als Kettenantriebe, Spindelantriebe, Kugelgewindetriebe, Rollengewindetriebe Lineardirektantriebe, Hydraulikzylinder und/oder Pneumatikzylinder ausgebildet.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Lötvorrichtung ist vorgesehen, dass die Verfahreinrichtung ein Manipulator eines Roboters ist. Dabei ist es denkbar, dass die Bürsteinrichtung an einem freien Ende eines Roboterarms eines Industrieroboters angeordnet ist.
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Eine weitere besonders vorteilhafte Ausgestaltung der Lötvorrichtung zeichnet sich dadurch aus, dass die Bürsteinrichtung einen Bürstenantrieb aufweist, der zum Erzeugen einer oszillierenden Rotationsbewegung der Bürste ausgebildet ist. Die Erzeugung einer oszillierenden Rotationsbewegung hat sich für die Entfernung der Lötperlen und/oder Lötkugeln von der Unterseite der Leiterplatte als besonders effektiv erwiesen. Dabei ist es denkbar, dass der Bürstenantrieb als elektrischer oder pneumatischer Antrieb ausgebildet ist. Der Antrieb ist vorteilhafterweise derart ausgebildet, dass die Bürste oszillierende Rotationsbewegungen mit einer Frequenz von etwa 50 Hz bis etwa 400 Hz, vorzugsweise mit einer Frequenz von etwa 250 Hz ausführt. Gemäß einer besonders vorteilhaften Weiterbildung ist der Antrieb derart ausgebildet, dass er bei einer Spannung von 24 Volt 14000 oszillierende Bewegungen pro Minute (dies entspricht in etwa 230 Hz) ausführt, wobei die Oszillationsgeschwindigkeit durch Regelung der Spannung zwischen 0 und 24 Volt einstellbar ist. Es ist jedoch auch denkbar, dass der Antrieb die Bürste nicht oszillierend antreibt, sondern die Bürste in eine Drehbewegung in Richtung des Uhrzeigersinns oder entgegengesetzt versetzt.
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Um eine Zerstörung von auf der zu bearbeitenden Leiterplatte angeordneten elektronischen Bauteilen verhindern zu können, hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn die Bürsteinrichtung zur Ableitung von elektrostatischen Entladungen ausgebildet ist. Somit können auftretende elektrostatische Entladungen über die Bürsteinrichtung abgeleitet werden, ohne dass es zur Zerstörung von Bauteilen aufgrund der elektrostatischen Entladungen kommt.
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Besonders bevorzugt ist es dabei, wenn die Bürste elektrisch leitfähige Borsten aufweist. Dabei ist es denkbar, dass die Borsten aus einem sogenannten ESD-Kunststoff (electrostatic discharge-Kunststoff) hergestellt sind. Es ist jedoch auch denkbar, dass die Bürste Borsten aus elektrisch leitfähigem Carbon umfasst.
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Um eine sichere Ableitung von elektrostatischen Entladungen ermöglichen zu können, hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn die Bürste mit einem Masseanschluss der Lötvorrichtung elektrisch verbunden ist.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Lötvorrichtung ist vorgesehen, dass die Bürste eine orthogonal zur Antriebsachse angeordnete Bürstfläche aufweist, wobei die Bürstfläche kreis- oder ringförmig ist. Vorteilhafterweise ist die Bürste zylindrisch ausgebildet, d.h. die Borsten der Bürste erstrecken sich zylindrisch in Richtung der Antriebsachse. Um auch bei kleinen Strukturen eine zuverlässige Entfernung von Lötperlen und/oder Lötkugeln auf der Unterseite der Leiterplatte ermöglichen zu können hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn die Bürste einen Bürstendurchmesser im Bereich von etwa 1 mm bis etwa 40 mm, vorzugsweise im Bereich von etwa 6 mm bis etwa 20 mm aufweist.
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Ferner ist es vorteilhaft, wenn eine Winkelverstelleinrichtung vorgesehen ist, die zur Verstellung eines Bearbeitungswinkels der Bürsteinrichtung im Bereich von etwa 0° bis etwa 20° zur Z-Achse ausgebildet ist. Unter einem Bearbeitungswinkel wird dabei ein Winkel zwischen der Antriebsachse der Bürsteinrichtung und der Z-Achse der Verfahreinrichtung verstanden. Durch Verstellung des Bearbeitungswinkels kann die Bürstfläche abhängig von den Platzverhältnissen auf der Unterseite der Leiterplatte relativ zur Leiterplatte bzw. zu den durch die Leiterplatte hindurchgesteckten Kontaktpins positioniert werden, so dass eine besonders zuverlässige Entfernung von Lotperlen und/oder Lotkugeln ermöglicht werden kann.
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Um eine Verstellung des Bearbeitungswinkels automatisiert ermöglichen zu können, ist es denkbar, dass die Winkelverstelleinrichtung wenigstens einen elektrischen Stellmotor umfasst. Es ist jedoch auch denkbar, dass die Winkelverstellung manuell erfolgt.
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Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Lötvorrichtung sieht vor, dass ein Auffangbehälter vorgesehen ist, welcher zum Auffangen von von der Unterseite der Leiterplatte entfernten Lotperlen und/oder Lotkugeln ausgebildet ist. Vorteilhafterweise ist der Auffangbehälter napfförmig ausgebildet und konzentrisch zur Antriebsachse der Bürsteinrichtung angeordnet. Somit kann ein Umherfliegen der mittels der Bürsteinrichtung entfernten Lotperlen und/oder Lotkugeln durch Verwendung des Auffangbehälters verhindert werden. Darüber hinaus kann gleichzeitig verhindert werden, dass entfernte Lotperlen und/oder Lotkugeln zu Verschmutzungen bspw. im Arbeitsraum einer Lötanlage zum selektiven Wellenlöten führen. Um ein Herausschleudern bereits aufgefangener Lotperlen und/oder Lotkugeln verhindern zu können, ist es denkbar, dass der Auffangbehälter nicht mit der Bürste bewegungsgekoppelt ist.
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Besonders bevorzugt ist es dabei, wenn eine Absaugeinrichtung vorgesehen ist, die zur Erzeugung eines Unterdrucks im Auffangbehälter ausgebildet ist. Somit können entfernte Lotperlen und/oder Lotkugeln unter Verwendung der Absaugeinrichtung abgesaugt werden und somit sicher mittels des Auffangbehälters aufgefangen werden.
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Die eingangs genannte Aufgabe wird ferner gelöst durch eine Lötanlage zum selektiven Wellenlöten, umfassend eine Lötvorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 12.
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Weitere Einzelheiten und vorteilhafte Weiterbildungen sind der nachfolgenden Beschreibung zu entnehmen, anhand derer eine Ausführungsform der Erfindung näher beschrieben und erläutert ist.
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Es zeigen:
- 1 eine schematische Seitenansicht einer Bürsteinrichtung einer erfindungsgemäßen Lötvorrichtung zum Entfernen von Lotperlen und/oder Lotkugeln von einer Unterseite einer Leiterplatte; und
- 2 eine schematische Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Lötvorrichtung zum Entfernen von Lotperlen und/oder Lotkugeln von einer Unterseite einer Leiterplatte .
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1 zeigt einer Bürsteinrichtung 10 einer in 2 gezeigten erfindungsgemäßen Lötvorrichtung 12 zum Entfernen von Lotperlen und/oder Lotkugeln von einer Unterseite einer in 2 gezeigten Leiterplatte 14 in einer schematischen Seitenansicht. 2 zeigt eine schematische Seitenansicht der erfindungsgemäßen Lötvorrichtung 12. In 2 ist oberhalb der Lötvorrichtung 12 die Leiterplatte 14 gezeigt, durch die von einer Oberseite 16 ein elektronisches Bauteil 18 mit seinen Kontaktpins 20 hindurchgesteckt ist und das von einer Unterseite 22 der Leiterplatte 14 mit dieser verlötet ist, bspw. durch selektives Wellenlöten in einer in den Figuren nicht gezeigten Lötanlage zum selektiven Wellenlöten.
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Auf der Unterseite 22 der Leiterplatte 14 haften im Bereich der Kontaktpins 20 kleine Lotperlen und/oder Lotkugeln 24 an, die durch eine Lotwelle beim selektiven Wellenlöten erzeugt worden sind. Diese sogenannten Lotperlen und/oder Lotkugeln 24 sind unerwünscht und können im Verlauf der Lebensdauer der Leiterplatte 14 zu Ausfällen der Leiterplatte 14 bzw. des Bauteils 18 führen, wenn sie sich im Laufe der Zeit ablösen. Abgelöste Lotperlen und/oder Lotkugeln 24 können zur Kurzschlüssen führen, welche zu einer Zerstörung eines elektronischen Bauteils 18 führen können.
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Die Lötvorrichtung 12 ist insgesamt zum Entfernen der Lotperlen und/oder Lotkugeln 24 von der Unterseite 22 der Leiterplatte 14 ausgelegt und kann insbesondere dazu ausgebildet sein, in eine in den Figuren nicht gezeigte Lötanlage zum selektiven Wellenlöten eingebaut zu werden.
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Die Lötvorrichtung 12 weist die in 1 gezeigte Bürsteinrichtung 10 auf. Die Bürsteinrichtung 10 weist wiederum eine um eine Antriebsachse 26 antreibbare Bürste 28 auf, die zum Entfernen der Lotperlen und/oder Lotkugeln 24 ausgebildet ist.
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Die Bürsteinrichtung 10 weist einen Bürstenantrieb 30 auf, der zum Erzeugen einer oszillierenden Rotationsbewegung der Bürste 28 um die Antriebsachse 26 ausgebildet ist. Der Bürstenantrieb 30 ist als elektrischer Antrieb ausgebildet, wobei die Bürste 28 im Betrieb oszillierende Rotationsbewegungen mit einer Frequenz von etwa 50 Hz bis etwa 400 Hz, vorzugsweise mit einer Frequenz von etwa 250 Hz ausführt. Vorteilhafterweise ist der Bürstenantrieb 30 derart ausgebildet, dass er bei einer Spannung von 24 Volt 14000 oszillierende Bewegungen pro Minute (dies entspricht in etwa 230 Hz) ausführt, wobei die Oszillationsgeschwindigkeit durch Regelung der Spannung zwischen 0 und 24 Volt einstellbar ist.
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Die Bürste 28 weist eine orthogonal zur Antriebsachse 26 angeordnete Bürstfläche 32 auf, die kreisförmig ausgebildet ist (vgl. 1). Die Bürste 28 ist zylindrisch ausgebildet, d.h. die Borsten 34 der Bürste 28 erstrecken sich zylindrisch in Richtung der Antriebsachse 26. In den 1 und 2 sind die Borsten 34 lediglich schematisch gezeigt. Die Bürste 28 weist einen Bürstendurchmesser 36 im Bereich von etwa 1 mm bis etwa 40 mm, vorzugsweise im Bereich von etwa 6 mm bis etwa 20 mm auf, so dass auch bei kleinen Strukturen und beengten Verhältnissen auf der Unterseite 22 der Leiterplatte 14 eine zuverlässige Entfernung von Lötperlen und/oder Lötkugeln 24 ermöglicht werden kann.
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Um eine Zerstörung von auf der zu bearbeitenden Leiterplatte 14 angeordneten elektronischen Bauteilen 18 verhindern zu können, ist die Bürsteinrichtung 10 zur Ableitung von elektrostatischen Entladungen ausgebildet. Somit können auftretende elektrostatische Entladungen über die Bürsteinrichtung 10 abgeleitet werden, ohne dass es zur Zerstörung von Bauteilen 18 aufgrund der elektrostatischen Entladungen kommt.
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Dabei weist die Bürste 28 elektrisch leitfähige Borsten 34 auf, die aus einem sogenannten ESD-Kunststoff (electrostatic discharge-Kunststoff) oder aus elektrisch leitfähigem Carbon hergestellt sind oder dieses zumindest umfassen. Die Bürste 28 bzw. ihre Borsten 34 sind dabei mit einem Masseanschluss der Lötvorrichtung 12 bzw. einem Masseanschluss einer in den Figuren nicht gezeigten Lötanlage zum selektiven Wellenlöten elektrisch verbunden.
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Konzentrisch zur Antriebsachse 26 ist ein Auffangbehälter 38 vorgesehen, welcher zum Auffangen der von der Unterseite 22 der Leiterplatte 14 entfernten Lotperlen und/oder Lotkugeln 24 ausgebildet ist. Der Auffangbehälter 38 ist napfförmig ausgebildet und umgibt die Bürste 28 in Umfangsrichtung, d.h. orthogonal zur Antriebsachse 26 zumindest teilweise, so dass ein Umherfliegen der mittels der Bürsteinrichtung 10 entfernten Lotperlen und/oder Lotkugeln 24 durch Verwendung des Auffangbehälters 38 verhindert werden kann. Darüber hinaus kann gleichzeitig verhindert werden, dass entfernte Lotperlen und/oder Lotkugeln 24 zu Verschmutzungen bspw. im Arbeitsraum einer Lötanlage zum selektiven Wellenlöten führen. Um ein Herausschleudern bereits aufgefangener Lotperlen und/oder Lotkugeln 24 verhindern zu können, ist es ferner denkbar, dass der Auffangbehälter 38 nicht mit der Bürste 28 bewegungsgekoppelt ist. Dabei ist es denkbar, dass der Auffangbehälter 38 auf einem hohlen Schaft angeordnet ist, der mit dem Antrieb 30 verbunden ist, wobei eine die Bürste 28 antreibende Antriebswelle durch den hohlen Schaft geführt sein kann.
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Es ist denkbar, dass eine Absaugeinrichtung 37 vorgesehen ist, die zur Erzeugung eines Unterdrucks im Auffangbehälter 38 ausgebildet ist. Die Absaugeinrichtung 37 kann dabei beispielsweise eine Unterdruckpumpe umfassen und mit dem Auffangbehälter 38 mittels eines Schlauchs 39 verbunden sein. Somit können entfernte Lotperlen und/oder Lotkugeln 24 unter Verwendung der Absaugeinrichtung 37 abgesaugt werden und somit sicher mittels des Auffangbehälters 38 aufgefangen werden.
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Wie in 2 deutlich zu erkennen ist, ist die Bürsteinrichtung 10 an einer als Portalsystem ausgebildeten Verfahreinrichtung 40 derart angeordnet, dass sie relativ zur Leiterplatte in Richtung einer X-, Y- und Z-Achse 42, 44, 46 bewegbar ist. Die X-Achse ist dabei durch den Doppelpfeil 42 gekennzeichnet, wobei die Y-Achse durch den Doppelpfeil 44 gekennzeichnet ist und wobei die Z-Achse durch den Doppelpfeil 46 gekennzeichnet ist. Unter einer X-, Y- und Z-Achse 42, 44, 46 versteht man dabei Achsen eines Achsensystems, wie es üblicherweise in Werkzeugmaschinen zum Einsatz kommt und bei dem alle Achsen orthogonal zueinander angeordnet sind. Vorteilhafterweise sind die X- und Y- Achse 42, 44 parallel zur Leiterplatte 14 angeordnet, so dass ein Verfahren der Bürsteinrichtung 10 in der durch die X- und Y-Achse 42, 44 aufgespannten X-Y-Ebene zu einem relativen Verlagern der Bürsteinrichtung 10 zur Leiterplatte 14 führt, wobei ein Abstand in Richtung der Z-Achse 46 dabei unverändert bleibt. Dieser Abstand in Richtung der Z-Achse 46 kann dann durch ein Verfahren der Bürsteinrichtung 10 in Richtung der Z-Achse 46 verändert werden.
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Das Portalsystem 40 weist zwei Y-Achsenantriebe 48, einen X-Achsenantrieb 50, sowie einen Z-Achsenantrieb 52 auf. Der X-Achsenantrieb 50 ist zur Bewegung der Bürsteinrichtung 10 entlang der X-Achse 42 ausgebildet. Die Y-Achsenantriebe 48 sind zur Bewegung der Bürsteinrichtung 10 entlang der Y-Achse 44 ausgebildet. Ferner ist der Z-Achsenantrieb 52 zur Bewegung der Bürsteinrichtung 10 entlang der Z-Achse 46 ausgebildet. Die als Linearantriebe ausgebildeten Achsenantriebe 48, 50, 52 sind derart aufeinander verfahrbar angeordnet, dass ein Verfahren der Y-Achsenantriebe 48 zu einer Verlagerung des X-Achsenantriebs 50 und des am X-Achsenantriebs 50 angeordneten Z-Achsenantrieb 52 in Richtung der Y-Achse 44 führt, wobei ein Verfahren des X-Achsenantriebs 50 zu einer Verlagerung des am X-Achsenantriebs 50 angeordneten Z-Achsenantriebs 52 in Richtung der X-Achse 42 führt.
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Durch Verwendung eines Portalsystems 40 ist es denkbar, die Vorrichtung 12 in eine bereits bestehende Lötanlage zum selektiven Wellenlöten mit einem separaten Portalsystem 40 einzubauen. Es ist jedoch auch denkbar, die Bürsteinrichtung 10 in eine Lötanlage zum selektiven Wellenlöten einzurüsten, welche zwei getrennt voneinander verfahrbare Löttiegel aufweist, wobei anstelle eines zweiten Löttiegels die Bürsteinrichtung 10 vorgesehen ist.
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Um die Bürste 28 auch bei beengten Platzverhältnissen auf der Unterseite 22 der Leiterplatte 14 relativ zur Leiterplatte 14 bzw. zu den durch die Leiterplatte 14 hindurchgesteckten Kontaktpins 20 positionieren zu können und somit eine zuverlässige Entfernung von Lotperlen und/oder Lotkugeln 24 ermöglichen zu können, ist eine Winkelverstelleinrichtung 54 mit einem elektrischen Stellmotor vorgesehen, die zur Verstellung eines Bearbeitungswinkels der Bürsteinrichtung 10 im Bereich von etwa 0° bis etwa 20° zur Z-Achse 46 in Richtung des Doppelpfeils 56 ausgebildet ist. Unter einem Bearbeitungswinkel wird dabei ein Winkel zwischen der Antriebsachse 26 der Bürsteinrichtung 10 und der Z-Achse der Verfahreinrichtung 40 verstanden.
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Im Betrieb wird die Bürste 28 der Bürsteinrichtung 10 automatisiert, bspw. CNC gesteuert, mittels des Portalsystems 40 entlang der Kontaktpins 20 verfahren, so dass Lotperlen und/oder Lotkugeln 24 von der Unterseite 22 der Leiterplatte 14 entfernt werden können.
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Insgesamt kann mit der Lötvorrichtung 12 eine Möglichkeit realisiert werden, mit der ein einfaches, sicheres und automatisiertes Entfernen von Lotperlen und/oder Lotkugeln 24 von einer Unterseite 22 einer Leiterplatte 14 ermöglicht werden kann.
