JP2872139B2 - 表面実装部品の自動搭載設備 - Google Patents
表面実装部品の自動搭載設備Info
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- JP2872139B2 JP2872139B2 JP8233438A JP23343896A JP2872139B2 JP 2872139 B2 JP2872139 B2 JP 2872139B2 JP 8233438 A JP8233438 A JP 8233438A JP 23343896 A JP23343896 A JP 23343896A JP 2872139 B2 JP2872139 B2 JP 2872139B2
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- cream solder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上にクリーム
はんだを印刷する工程、表面実装部品を搭載する工程、
加熱してリフローはんだ付けする工程を順次実行して回
路基板を製作する表面実装部品の自動搭載設備に関す
る。
はんだを印刷する工程、表面実装部品を搭載する工程、
加熱してリフローはんだ付けする工程を順次実行して回
路基板を製作する表面実装部品の自動搭載設備に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】表面実装部品の自動搭載設備は、回路基
板の搬送ラインの上流側から下流側に向かって順に、基
板の表面にクリームはんだを印刷するクリームはんだ印
刷機、クリームはんだが印刷された基板上に表面実装部
品を搭載する部品搭載機、表面実装部品が搭載された基
板を加熱しクリームはんだを溶融させるリフローはんだ
付け装置を具備している。しかし、従来の設備は、基板
の表面をクリーニングする装置や、これに類似した機能
を有する装置は具備していなかった。
板の搬送ラインの上流側から下流側に向かって順に、基
板の表面にクリームはんだを印刷するクリームはんだ印
刷機、クリームはんだが印刷された基板上に表面実装部
品を搭載する部品搭載機、表面実装部品が搭載された基
板を加熱しクリームはんだを溶融させるリフローはんだ
付け装置を具備している。しかし、従来の設備は、基板
の表面をクリーニングする装置や、これに類似した機能
を有する装置は具備していなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって、従来の設
備では、表面が酸化した基板に対して、そのままクリー
ムはんだを印刷することになっていた。しかし、表面が
酸化し、汚染された基板にクリームはんだを印刷する
と、はんだ溶融時に、はんだが母材金属表面ににヌレ広
がらず、丸くなって弾けてしまうという問題があった。
備では、表面が酸化した基板に対して、そのままクリー
ムはんだを印刷することになっていた。しかし、表面が
酸化し、汚染された基板にクリームはんだを印刷する
と、はんだ溶融時に、はんだが母材金属表面ににヌレ広
がらず、丸くなって弾けてしまうという問題があった。
【０００４】また、母材金属表面に酸化膜が存在した場
合、特に両端電極部品ではランドパターンの界面張力バ
ランスが崩れ、部品立ち（マンハッタン現象）や部品の
位置ズレが発生しやすくなったり、はんだ付け界面にお
いて、はんだ中のスズの拡散が妨げられて、金属間化合
物（はんだ合金）の生成条件に悪影響が現れ、結果的に
機械的強度や電気伝導度が著しく劣り、劣悪なはんだ付
けになったりする等の問題があった。
合、特に両端電極部品ではランドパターンの界面張力バ
ランスが崩れ、部品立ち（マンハッタン現象）や部品の
位置ズレが発生しやすくなったり、はんだ付け界面にお
いて、はんだ中のスズの拡散が妨げられて、金属間化合
物（はんだ合金）の生成条件に悪影響が現れ、結果的に
機械的強度や電気伝導度が著しく劣り、劣悪なはんだ付
けになったりする等の問題があった。
【０００５】また、はんだ付け面に酸化物や汚れが存在
した場合には上記の不都合が生じるため、この膜を破る
べくリフローはんだ付け時の加熱温度をあげたり、加熱
時間を延ばしたりすることが行われているが、そうする
と、基板や部品、ひいては機器の信頼性や品質の低下を
招く可能性があった。
した場合には上記の不都合が生じるため、この膜を破る
べくリフローはんだ付け時の加熱温度をあげたり、加熱
時間を延ばしたりすることが行われているが、そうする
と、基板や部品、ひいては機器の信頼性や品質の低下を
招く可能性があった。
【０００６】また、特に汚れのひどい場合は、ハロゲン
含有量の高いフラックスを使用しているが、そうする
と、無洗浄で残るフラックスの影響により、電極部位の
腐食やマイグレーションなどが発生しやすくなり、絶縁
特性の低下をもたらす可能性があった。特に、近年では
高密度・狭ピッチ化の要求が強まっているので、物理的
間隔の狭まった電極間での絶縁性の確保の重要性が大き
くなってきた。
含有量の高いフラックスを使用しているが、そうする
と、無洗浄で残るフラックスの影響により、電極部位の
腐食やマイグレーションなどが発生しやすくなり、絶縁
特性の低下をもたらす可能性があった。特に、近年では
高密度・狭ピッチ化の要求が強まっているので、物理的
間隔の狭まった電極間での絶縁性の確保の重要性が大き
くなってきた。
【０００７】さらに、基板の裏と表に部品を実装して両
面実装基板を製作する場合には、１回目のリフローはん
だ付け時に、基板を４００℃〜５００℃近傍の高温雰囲
気の中に通過させるので、裏面の基板表面に、高温雰囲
気による再酸化と同時に、フラックス・ヒュームや煙等
による汚れがこびりつき、時には焼き付く場合もあった
が、このような汚れはアルコール等の有機溶剤をもって
しても十分洗浄しきれなかった。
面実装基板を製作する場合には、１回目のリフローはん
だ付け時に、基板を４００℃〜５００℃近傍の高温雰囲
気の中に通過させるので、裏面の基板表面に、高温雰囲
気による再酸化と同時に、フラックス・ヒュームや煙等
による汚れがこびりつき、時には焼き付く場合もあった
が、このような汚れはアルコール等の有機溶剤をもって
しても十分洗浄しきれなかった。
【０００８】本発明は、上記事情を考慮し、クリームは
んだ印刷前に基板表面を清浄化することができ、それに
より上述の問題を全て解決し得るようにした表面実装部
品の自動搭載設備を提供することを目的とする。
んだ印刷前に基板表面を清浄化することができ、それに
より上述の問題を全て解決し得るようにした表面実装部
品の自動搭載設備を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
の搬送ラインの上流側から下流側に向かって順に、基板
の表面にクリームはんだを印刷するクリームはんだ印刷
機、クリームはんだが印刷された基板上に表面実装部品
を搭載する部品搭載機、表面実装部品が搭載された基板
を加熱し、クリームはんだを溶融させるはんだリフロー
はんだ付け装置が配備された表面実装部品の自動搭載設
備において、前記クリームはんだ印刷機の直前に、基板
の表面をクリーニングする基板クリーニング装置を配備
してなり、該基板クリーニング装置は、基板の表面を研
磨するバフ研磨装置と、このバフ研磨表面の上流側およ
び下流側にそれぞれ設けられてバフ研磨前後の基板表面
に接触しながら回転する導電性の回転ブラシと、を有す
ることを特徴とする。
の搬送ラインの上流側から下流側に向かって順に、基板
の表面にクリームはんだを印刷するクリームはんだ印刷
機、クリームはんだが印刷された基板上に表面実装部品
を搭載する部品搭載機、表面実装部品が搭載された基板
を加熱し、クリームはんだを溶融させるはんだリフロー
はんだ付け装置が配備された表面実装部品の自動搭載設
備において、前記クリームはんだ印刷機の直前に、基板
の表面をクリーニングする基板クリーニング装置を配備
してなり、該基板クリーニング装置は、基板の表面を研
磨するバフ研磨装置と、このバフ研磨表面の上流側およ
び下流側にそれぞれ設けられてバフ研磨前後の基板表面
に接触しながら回転する導電性の回転ブラシと、を有す
ることを特徴とする。
【００１０】請求項２の発明は、請求項１において、前
記基板クリーニング装置が、着脱可能なクリーニングツ
ールを備えていることを特徴とする。
記基板クリーニング装置が、着脱可能なクリーニングツ
ールを備えていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は、本発明の実施形態の表面実
装部品の自動搭載装置の主要部である基板クリ−ニング
装置２を示す斜視図、図２は実施形態の自動搭載装置の
全体構成を示す側面図である。
基づいて説明する。図１は、本発明の実施形態の表面実
装部品の自動搭載装置の主要部である基板クリ−ニング
装置２を示す斜視図、図２は実施形態の自動搭載装置の
全体構成を示す側面図である。
【００１２】この自動搭載装置は、図１に示すように、
搬送ラインに沿って基板１９を搬送するための搬送レー
ル１８を備えており、図２に示すように、その最上流部
に基板供給装置１、最下流部に基板収納装置７を具備し
ている。また、基板供給装置１と基板収納装置７との間
には、上流側から順に、基板クリーニング装置２、クリ
ームはんだ印刷機３、チッブ部品搭載機４、異形部品搭
載機５、リフローはんだ付け装置６が配備されている。
搬送ラインに沿って基板１９を搬送するための搬送レー
ル１８を備えており、図２に示すように、その最上流部
に基板供給装置１、最下流部に基板収納装置７を具備し
ている。また、基板供給装置１と基板収納装置７との間
には、上流側から順に、基板クリーニング装置２、クリ
ームはんだ印刷機３、チッブ部品搭載機４、異形部品搭
載機５、リフローはんだ付け装置６が配備されている。
【００１３】基板クリ−ニング装置２は、搬送レール１
８のレベル以下に、図３に示すように、搬送されて来た
基板１９の位置決め用のストッパピン８と、下側から基
板９を支えるためのバックアップブロック９とを備えて
いる。ストッパピン８とバックアップブロック９は、必
要に応じて昇降させられるものである。また、基板クリ
ーニング装置２は、図１に示すように、搬送レール１８
外に、バックアップブロック９の上方に位置させて、バ
フ研磨ユニット１０を備えている。
８のレベル以下に、図３に示すように、搬送されて来た
基板１９の位置決め用のストッパピン８と、下側から基
板９を支えるためのバックアップブロック９とを備えて
いる。ストッパピン８とバックアップブロック９は、必
要に応じて昇降させられるものである。また、基板クリ
ーニング装置２は、図１に示すように、搬送レール１８
外に、バックアップブロック９の上方に位置させて、バ
フ研磨ユニット１０を備えている。
【００１４】このバフ研磨ユニット１０は、図１に示す
ように、２軸直交ロボット１１の先端アームに装備され
ており、２軸直交ロボット１１によって、基板１９の搬
送方向であるＸ方向とそれに直交する水平なＹ方向に自
由に移動させられる。また、バフ研磨ユニット１０は、
昇降用エアシリンダ２４によって全体がＺ方向に昇降さ
せられる。図４に示すように、バフ研磨ユニット１０の
ブラケット１０ｂと、２軸直交ロボット１１の先端アー
ム１１ａとの間には、クリーニング圧力を一定に保つた
めのロードセル１７が配置されている。また、昇降用エ
アシリンダ２４とバフ研磨ユニット１０のブラケット１
０ｂとの間には、クリーニング圧力を調整するための調
整ボルト２５が挿入されている。
ように、２軸直交ロボット１１の先端アームに装備され
ており、２軸直交ロボット１１によって、基板１９の搬
送方向であるＸ方向とそれに直交する水平なＹ方向に自
由に移動させられる。また、バフ研磨ユニット１０は、
昇降用エアシリンダ２４によって全体がＺ方向に昇降さ
せられる。図４に示すように、バフ研磨ユニット１０の
ブラケット１０ｂと、２軸直交ロボット１１の先端アー
ム１１ａとの間には、クリーニング圧力を一定に保つた
めのロードセル１７が配置されている。また、昇降用エ
アシリンダ２４とバフ研磨ユニット１０のブラケット１
０ｂとの間には、クリーニング圧力を調整するための調
整ボルト２５が挿入されている。
【００１５】バフ研磨ユニット１０は、ブラケット１０
ｂに回転モータ１６を取り付け、回転モータ１６の下方
を向いた回転軸に研磨ヘッド１０ａを取り付け、研磨ヘ
ッド１０ａの下面に、図５に示すように、面ファスナ１
５を介してバフ（水牛などの軟皮）１４を着脱自在に取
り付けたものである。なお、バフ１４は、面ファスナ１
５で研磨ヘッド１０ａに取り付けられているので、必要
に応じてワンタッチで交換することができる。
ｂに回転モータ１６を取り付け、回転モータ１６の下方
を向いた回転軸に研磨ヘッド１０ａを取り付け、研磨ヘ
ッド１０ａの下面に、図５に示すように、面ファスナ１
５を介してバフ（水牛などの軟皮）１４を着脱自在に取
り付けたものである。なお、バフ１４は、面ファスナ１
５で研磨ヘッド１０ａに取り付けられているので、必要
に応じてワンタッチで交換することができる。
【００１６】また、基板クリーニング装置２は、バフ研
磨ユニット１０を配設した箇所の前後に位置させて、基
板１９の上の埃やクズを除去するための導電性回転ブラ
シ１２、１３を備えている。導電性回転ブラシ１２、１
３を用いるのは、帯電防止のためである。さらに、導電
性回転ブラシ１２、１３及びバフ研磨ユニット１０を配
備した各箇所には、それらの位置に基板１９が搬送され
たことを検出する基板検出用あるいは基板位置決め用の
センサ２０、２１、２６が配置されている。
磨ユニット１０を配設した箇所の前後に位置させて、基
板１９の上の埃やクズを除去するための導電性回転ブラ
シ１２、１３を備えている。導電性回転ブラシ１２、１
３を用いるのは、帯電防止のためである。さらに、導電
性回転ブラシ１２、１３及びバフ研磨ユニット１０を配
備した各箇所には、それらの位置に基板１９が搬送され
たことを検出する基板検出用あるいは基板位置決め用の
センサ２０、２１、２６が配置されている。
【００１７】次に、上記設備の動作を説明する。基板供
給装置１より搬送レール１８を介して基板クリ−ニング
装置２に搬送されて来た基板１９は、搬送途中において
導電性回転ブラシ１２の下を通過する。この際、基板検
出用のセンサ２０が基板１９を検出すると、導電性回転
ブラシ１２が回転し、搬送途上で基板１９上に付着した
塵埃等の異物を除去する。
給装置１より搬送レール１８を介して基板クリ−ニング
装置２に搬送されて来た基板１９は、搬送途中において
導電性回転ブラシ１２の下を通過する。この際、基板検
出用のセンサ２０が基板１９を検出すると、導電性回転
ブラシ１２が回転し、搬送途上で基板１９上に付着した
塵埃等の異物を除去する。
【００１８】こうして基板クリ−ニング装置２内に搬送
されて来た基板１９は、基板位置決め用のセンサ２１に
より検出される。そうすると、ストッパピン８が上昇
し、所定の位置で基板１９は停止する。基板１９が所定
の位置で停止すると同時に、バックアップブロック９が
上昇し、基板１９の底面全体を下方からバックアップ・
サポートする。この後、２軸直交ロボット１１は、図６
（ａ）に概略図示する原点位置から、図６（ｂ）に示す
クリ−ニング開始位置までバフ研磨ユニット１０を移動
する。
されて来た基板１９は、基板位置決め用のセンサ２１に
より検出される。そうすると、ストッパピン８が上昇
し、所定の位置で基板１９は停止する。基板１９が所定
の位置で停止すると同時に、バックアップブロック９が
上昇し、基板１９の底面全体を下方からバックアップ・
サポートする。この後、２軸直交ロボット１１は、図６
（ａ）に概略図示する原点位置から、図６（ｂ）に示す
クリ−ニング開始位置までバフ研磨ユニット１０を移動
する。
【００１９】クリーニング開始位置までバフ研磨ユニッ
ト１０が移動すると、次に、バフ研磨ユニット１０は昇
降用エアシリンダ２４によって下降させられる。そし
て、下降後、バフ研磨ユニット１０の回転モータ１６が
回転し、２軸直交ロボット１１が基板１９の搬送方向に
予め設定した寸法分だけ移動し、基板１９上のクリ−ニ
ングを開始する。この場合、バフ研磨するためのクリ−
ニング圧力は、ロードセル１７により検出し、圧力表示
を見ながら調整ボルト２５を出し入れすることにより調
整する。そうすることにより、バフ１４を、基板１９の
表面に対し、あたかも拭き掃除するが如くソフトタッチ
で接触させながら回転させることができるので、基板１
９の表面の酸化物、その他の汚れを、機械的に完全に除
去することができる。
ト１０が移動すると、次に、バフ研磨ユニット１０は昇
降用エアシリンダ２４によって下降させられる。そし
て、下降後、バフ研磨ユニット１０の回転モータ１６が
回転し、２軸直交ロボット１１が基板１９の搬送方向に
予め設定した寸法分だけ移動し、基板１９上のクリ−ニ
ングを開始する。この場合、バフ研磨するためのクリ−
ニング圧力は、ロードセル１７により検出し、圧力表示
を見ながら調整ボルト２５を出し入れすることにより調
整する。そうすることにより、バフ１４を、基板１９の
表面に対し、あたかも拭き掃除するが如くソフトタッチ
で接触させながら回転させることができるので、基板１
９の表面の酸化物、その他の汚れを、機械的に完全に除
去することができる。
【００２０】バフ研磨ユニット１０が基板１９を通過し
た時点でクリーニングは終了する。そして、クリ−ニン
グが終了したバフ研磨ユニット１０は、基板１９の表面
から所定量だけ上昇した後、２軸直交ロボット１１によ
り原点位置２２に復帰する。同時に、基板３は、ストッ
パピン８およびバックアッブブロック９が下降すること
で、搬送方向上の規制がすぺて解かれて、次工程に搬送
される。この搬送途上にも導電性回転ブラシ１３が取り
付けられているので、基板検出用のセンサ２６の信号で
軟毛の導電性回転ブラシ１３が回転し、クリーニング完
了後の基板１９上に残っている塵埃を除去する。
た時点でクリーニングは終了する。そして、クリ−ニン
グが終了したバフ研磨ユニット１０は、基板１９の表面
から所定量だけ上昇した後、２軸直交ロボット１１によ
り原点位置２２に復帰する。同時に、基板３は、ストッ
パピン８およびバックアッブブロック９が下降すること
で、搬送方向上の規制がすぺて解かれて、次工程に搬送
される。この搬送途上にも導電性回転ブラシ１３が取り
付けられているので、基板検出用のセンサ２６の信号で
軟毛の導電性回転ブラシ１３が回転し、クリーニング完
了後の基板１９上に残っている塵埃を除去する。
【００２１】このようにバフ１４による機械的なクリー
ニングが実行されることで、基板１９の表面の酸化物
（汚染物質）が取り除かれる。具体的には、基板１９の
表面の部品実装ランドパターン上に付着している酸化物
のみが、基板１９の表面に印刷されているシルク印刷文
字やレジストインクを傷つけることなく取り除かれ、ピ
ュアーな表面が作り出される。したがって、はんだ付け
品質の基本となる母材金属表面の清浄度を高めることが
でき、その直後に、再酸化する余裕を与えずに、次工程
のクリームはんだ印刷を行うことができる。
ニングが実行されることで、基板１９の表面の酸化物
（汚染物質）が取り除かれる。具体的には、基板１９の
表面の部品実装ランドパターン上に付着している酸化物
のみが、基板１９の表面に印刷されているシルク印刷文
字やレジストインクを傷つけることなく取り除かれ、ピ
ュアーな表面が作り出される。したがって、はんだ付け
品質の基本となる母材金属表面の清浄度を高めることが
でき、その直後に、再酸化する余裕を与えずに、次工程
のクリームはんだ印刷を行うことができる。
【００２２】よって、清浄面に印刷されたクリームはん
だにより、はんだ溶融時のヌレ広がりがスムーズに行わ
れるようになり、はんだ付け不良が大幅に低減する。ま
た、クリームはんだ印刷の前段階で基板表面が清浄化さ
れるので、基板表面の酸化物や汚れの影響を無くすため
に、リフローはんだ付け時の加熱温度を上げたり、加熱
時間を延ばしたりする必要がなくなり、またハロゲン含
有量の高いフラックスを使用する必要もなくなり、結果
的に、基板や部品ひいては機器の信頼性や品質の向上を
図ることができる。このことは両面実装を行う場合にも
同様に言える。また、バフ研磨による機械的なソフトな
クリーニングであるから、無電解金メッキ基板、はんだ
メッキ基板、プリフラックス基板等、どのような表面処
理が施された基板に対しても適用可能である。
だにより、はんだ溶融時のヌレ広がりがスムーズに行わ
れるようになり、はんだ付け不良が大幅に低減する。ま
た、クリームはんだ印刷の前段階で基板表面が清浄化さ
れるので、基板表面の酸化物や汚れの影響を無くすため
に、リフローはんだ付け時の加熱温度を上げたり、加熱
時間を延ばしたりする必要がなくなり、またハロゲン含
有量の高いフラックスを使用する必要もなくなり、結果
的に、基板や部品ひいては機器の信頼性や品質の向上を
図ることができる。このことは両面実装を行う場合にも
同様に言える。また、バフ研磨による機械的なソフトな
クリーニングであるから、無電解金メッキ基板、はんだ
メッキ基板、プリフラックス基板等、どのような表面処
理が施された基板に対しても適用可能である。
【００２３】なお、両面実装する場合には、図７に示す
ように、上面に凹形状の彫り込みを入れて裏面実装部品
の逃げを持たせたバックアップブロック２７を用いる。
ように、上面に凹形状の彫り込みを入れて裏面実装部品
の逃げを持たせたバックアップブロック２７を用いる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、基板クリーニング装置によって、はんだ付け品
質の基本となる母材金属表面の清浄度を高めることがで
きるので、直後のクリームはんだ印刷工程を経て、部品
を搭載し、リフローはんだ付け工程を実行した際に、は
んだのヌレ広がりをスムーズに行わせることができ、は
んだ付け品質の向上を図ることができる。
よれば、基板クリーニング装置によって、はんだ付け品
質の基本となる母材金属表面の清浄度を高めることがで
きるので、直後のクリームはんだ印刷工程を経て、部品
を搭載し、リフローはんだ付け工程を実行した際に、は
んだのヌレ広がりをスムーズに行わせることができ、は
んだ付け品質の向上を図ることができる。
【００２５】また、基板表面の酸化物を機械的に除去し
てからクリームはんだを印刷することになるので、リフ
ローはんだ付け時の加熱温度や加熱時間を必要以上に高
めたり、延ばしたりする必要がなく、しかもハロゲン含
有量の高いフラックスを使用する必要もなくなり、結果
的に、基板や部品ひいては機器の信頼性や品質の向上を
図ることができる。このことは、両面実装を行う場合も
同様に言えることである。
てからクリームはんだを印刷することになるので、リフ
ローはんだ付け時の加熱温度や加熱時間を必要以上に高
めたり、延ばしたりする必要がなく、しかもハロゲン含
有量の高いフラックスを使用する必要もなくなり、結果
的に、基板や部品ひいては機器の信頼性や品質の向上を
図ることができる。このことは、両面実装を行う場合も
同様に言えることである。
【００２６】また、バフによるソフトタッチのクリーニ
ングを実行するので、基板の表面に印刷されているシル
ク印刷文字やレジストインクを傷つけることなく取り除
くことができる。
ングを実行するので、基板の表面に印刷されているシル
ク印刷文字やレジストインクを傷つけることなく取り除
くことができる。
【００２７】また、バフ研磨の前後で基板表面を導電性
の回転ブラシによってクリーニングするので、基板表面
の塵等を除去してバフ研磨の効果を高め、さらには、バ
フ研磨後の残留研磨材等を除去することができ、しかも
これらの処理において静電気を発生させることが少な
い。さらに、クリーニングツールを交換することによ
り、研磨性能の管理を容易にすることができる。
の回転ブラシによってクリーニングするので、基板表面
の塵等を除去してバフ研磨の効果を高め、さらには、バ
フ研磨後の残留研磨材等を除去することができ、しかも
これらの処理において静電気を発生させることが少な
い。さらに、クリーニングツールを交換することによ
り、研磨性能の管理を容易にすることができる。
【図１】 本発明の実施形態の設備の中の主要部である
基板クリーニング装置の斜視図である。
基板クリーニング装置の斜視図である。
【図２】 本発明の実施形態の全体構成を示す側面図で
ある。
ある。
【図３】 前記基板クリーニング装置の下部の要素を示
す構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のＩＩ
Ｉｂ−ＩＩＩｂ矢視断面図である。
す構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のＩＩ
Ｉｂ−ＩＩＩｂ矢視断面図である。
【図４】 前記基板クリーニング装置の上部の要素であ
るバフ研磨ユニットの周辺構造を示す側面図である。
るバフ研磨ユニットの周辺構造を示す側面図である。
【図５】 前記バフ研磨ユニットの要部構成図で、
（ａ）は側面図、（ｂ）は下から見た図である。
（ａ）は側面図、（ｂ）は下から見た図である。
【図６】 前記バフ研磨ユニットを移動する２軸直交ロ
ボットの動作形態を示す平面図であり、（ａ）は原点位
置にある状態を示す図、（ｂ）は研磨位置にある状態を
示す図である。
ボットの動作形態を示す平面図であり、（ａ）は原点位
置にある状態を示す図、（ｂ）は研磨位置にある状態を
示す図である。
【図７】 前記基板クリーニング装置の一構成要素であ
るバックアップブロックの変形例を示す図で、（ａ）は
斜視図、（ｂ）は裏面に部品を実装した基板を支持して
いる状態を示すバックアップブロックの断面図である。
るバックアップブロックの変形例を示す図で、（ａ）は
斜視図、（ｂ）は裏面に部品を実装した基板を支持して
いる状態を示すバックアップブロックの断面図である。
２ 基板クリーニング装置 ３ クリームはんだ印刷機 ４ チップ部品搭載機 ５ 異形部品搭載機 ６ リフローはんだ付け装置 １０ バフ研磨ユニット １４ バフ（クリーニングツール） １９ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/26 H05K 3/34 B24B 29/00
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の搬送ラインの上流側から下流側に
向かって順に、基板の表面にクリームはんだを印刷する
クリームはんだ印刷機、クリームはんだが印刷された基
板上に表面実装部品を搭載する部品搭載機、表面実装部
品が搭載された基板を加熱し、クリームはんだを溶融さ
せるはんだリフローはんだ付け装置が配備された表面実
装部品の自動搭載設備において、 前記クリームはんだ印刷機の直前に、基板の表面をクリ
ーニングする基板クリーニング装置を配備してなり、 該基板クリーニング装置は、 基板の表面を研磨するバフ研磨装置と、 このバフ研磨表面の上流側および下流側にそれぞれ設け
られてバフ研磨前後の基板表面に接触しながら回転する
導電性の回転ブラシと、 を有することを特徴とする表面実装部品の自動搭載設
備。 - 【請求項２】 前記基板クリーニング装置が、着脱可能
なクリーニングツールを備えていることを特徴とする請
求項１記載の表面実装部品の自動搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8233438A JP2872139B2 (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 表面実装部品の自動搭載設備 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8233438A JP2872139B2 (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 表面実装部品の自動搭載設備 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079569A JPH1079569A (ja) | 1998-03-24 |
| JP2872139B2 true JP2872139B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=16955051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8233438A Expired - Lifetime JP2872139B2 (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 表面実装部品の自動搭載設備 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2872139B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20200156168A1 (en) * | 2017-07-11 | 2020-05-21 | Ersa Gmbh | Soldering Device, Soldering System And Method |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007142314A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ接合用前処理装置、その前処理方法およびそれを適用した電子部品実装装置、電子部品 |
| JP6259695B2 (ja) * | 2014-03-24 | 2018-01-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び基板を製造する方法 |
-
1996
- 1996-09-03 JP JP8233438A patent/JP2872139B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20200156168A1 (en) * | 2017-07-11 | 2020-05-21 | Ersa Gmbh | Soldering Device, Soldering System And Method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1079569A (ja) | 1998-03-24 |
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