JP2003205277A - 製品の処理方法および処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電化製品などの製品を、短時間で簡便に分解
処理可能で、かつ、分解されたのち回収された部材を広
い分野で再利用することができ、リサイクル率を向上さ
せることが可能な製品の処理方法および処理装置を提供
する。 【解決手段】 部品をはんだでプリント配線板に融着し
たプリント基板が樹脂製部材に装着されている、携帯電
話、トランジスタラジオ、携帯情報端末、携帯型電子ゲ
ーム機、ノート型パーソナルコンピュータ等の製品を被
処理物として浸漬槽中のフッ素系不活性液体に浸漬し
て、被処理物の樹脂製部材の溶融軟化温度以上かつはん
だの溶融温度以下の温度か、または、はんだの溶融温度
以上の温度かにて攪拌機で攪拌し、樹脂製部材のみを溶
融軟化させるか、樹脂製部材およびはんだの両方を溶融
軟化させて、樹脂製部材のみを分離させるか、それに加
えてプリント配線板から部品を分離させ、これらの部材
を網かごで回収する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、トラン
ジスタラジオ、携帯情報端末、携帯型電子ゲーム機、ノ
ート型パーソナルコンピュータ等の電化製品、家電製品
などの製品の処理方法、および処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話、トランジスタラジオ、携帯情
報端末、携帯型電子ゲーム機、ノート型パーソナルコン
ピュータ等の電化製品、家電製品（以下、単に製品と称
する）などは、プラスチック、鉄・アルミニウム等の金
属製フレーム類、各種部品が実装されたプリント基板、
および、各種線材等の構成部材ならびに構成材料により
組み立てられている。近年、地球環境への配慮や資源の
有効活用のために、製品のリサイクルへの関心が高まっ
ている。プリント基板と電子部品には高純度の金、銀、
白金、パラジウム等の貴金属が含まれており、これらの
貴金属の重要な資源であるといえる。また、プラスチッ
クをはじめとするその他の構成部材・構成材料も、重要
なリサイクル資源である。

【０００３】電化製品の廃棄物をリサイクル等の目的の
ために分解する必要がある場合には、ドライバー等の工
具を用いて例えば作業員が一台ずつ分解する方法が考え
られる。しかし、この方法では時間と労働力がかかり過
ぎ、大量の処理には向かない。そのため、例えば特開平
１０−５７９２７号公報には、電化製品を破砕機等の処
理機械により数mm角程度のチップに破砕し、浮力・比重
・磁力等の選別手段により、材料別または部材の種類別
に区分する方法が開示されている。また、例えば特開平
１１−３４０５８号公報、特開平１１−２１６４５５号
公報には、プリント基板から電子部品を取り外す際に、
プリント基板をはんだの融点以上の温度に加熱し、外力
を付加して電子部品を取り外す処理装置、または処理方
法が開示されている。電化製品のプラスチック材からプ
リント基板を分離する方法としては、例えば特開平１０
−１３７７３４号公報に開示されているような、加熱さ
れた植物性油に電化製品を投入し、プラスチック材を軟
化溶解させて分離する方法が知られている。また、特開
平１１−１８８３４９号公報には、セラミックスや金属
材や樹脂材とが結合された、分離が難しい廃棄部品を、
芳香族、エチレン系炭化水素、アセチレン系炭化水素等
の薬液に浸漬して分離する処理方法および処理装置が開
示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような破砕する
方法では、所望の材料または部材を完全に選別すること
は難しい。また、プリント基板および電子部品に含まれ
る貴金属の抽出を主たる目的としている場合にこの破砕
方式を採用したのでは、大掛かりな実施形態となってし
まい、コスト的な不利も生じる。また、上記の文献にお
けるプリント基板からの電子部品の取り外しも、大掛か
りな実施形態となっている。液体に浸漬して分離する方
法においては、液体として植物性油を用いると、分解後
の構成部材に油が付着したままの状態となる。これによ
り、例えばプラスチック材やプリント基板を再利用する
際に油の除去が必要になるなど、利便性が下がり、ま
た、処理時間の短縮を含めたリサイクル率の向上にも悪
影響を及ぼす。さらに、植物性油を用いていることから
電化製品の構成部材ならびに構成材料の性質に変化を生
じさせる可能性がある。これにより、例えばプラスチッ
ク材などは、上記文献に記載されているように人工石と
するなど、回収部材の再利用分野が限られる。プリント
基板ならびに電子部品から貴金属類を回収する際にも、
油との反応による変質が悪影響を及ぼすおそれがある。
芳香族、エチレン系炭化水素、アセチレン系炭化水素等
の薬液を用いる場合には、これらの薬液のうち一般的に
用いられるものが低沸点であるために、特定部品の分離
にしか利用できない。従って、プラスチック材の溶解
や、はんだの融点以上の温度での加熱によるプリント基
板からの電子部品の取り外し等の作業には別工程が必要
であり、利便性およびリサイクル率が低くなる。

【０００５】本発明は以上のような問題点を鑑みてなさ
れたものであって、その目的は、携帯電話、トランジス
タラジオ、携帯情報端末、携帯型電子ゲーム機、ノート
型パーソナルコンピュータ等の製品を、短時間で簡便に
分解処理可能で、かつ、分解されたのち回収された部材
を広い分野で再利用することができ、リサイクル率を向
上させることが可能な製品の処理方法を提供することに
ある。また、本発明の別の目的は、上記のような製品
を、短時間で簡便に分解処理可能で、かつ、分解された
のち回収された部材を広い分野で再利用することがで
き、リサイクル率を向上させることが可能な製品の処理
装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の製品の処理方法は、構成部材として、樹脂製
部材と、当該樹脂製部材に装着され、はんだが用いられ
ているプリント基板とを有し、前記構成部材の溶融温度
がそれぞれ異なっている製品を被処理物として処理する
製品の処理方法であって、前記被処理物を、フッ素系不
活性液体中において、温度を異ならせて加熱し、加熱温
度に応じて前記樹脂製部材ならびに前記はんだを溶融軟
化させて分離させることで前記被処理物を分解する。

【０００７】本発明の製品の処理方法においては、前記
樹脂製部材は第１の温度で溶融軟化し、前記はんだが用
いられているプリント基板は前記第１の温度よりも高い
第２の温度で溶融する前記被処理物を、前記第１の温度
以上、前記第２の温度以下で加熱し、溶融軟化して分離
した前記樹脂製部材と、前記プリント基板とに分解して
回収し再利用する。

【０００８】前記プリント基板は、部品が前記はんだに
より、前記第２の温度よりも高い温度で溶融軟化するプ
リント配線板に融着されることで構成されている製品を
前記被処理物として、溶融軟化して分離した前記樹脂製
部材を回収した後に、前記第２の温度以上、かつ前記部
品の損傷を抑える温度にて前記プリント基板をさらに加
熱し、前記はんだが溶融することにより分離した前記部
品および前記プリント配線板を回収して再利用してもよ
い。

【０００９】また、前記樹脂製部材は第１の温度で溶融
軟化し、前記プリント基板は、部品が前記第１の温度よ
りも高い第２の温度で溶融するはんだにより、当該第２
の温度よりも高い温度で溶融軟化するプリント配線板に
融着されることで構成されている前記被処理物を、前記
第２の温度以上、かつ前記部品の損傷を抑える温度にて
加熱し、溶融軟化して分離した前記樹脂製部材と、前記
プリント配線板と、前記部品とに分解して回収し再利用
してもよい。

【００１０】本発明の製品の処理方法においては、好適
には、前記被処理物は、前記プリント基板および前記樹
脂製部材を、当該樹脂製部材に埋め込まれている金属製
の補強部材にネジ締めして装着することで構成されてい
る。

【００１１】また、使用の際に気化した前記フッ素系不
活性液体を回収し再利用することが、コスト削減、作業
環境や地球環境への配慮等の観点で好ましい。

【００１２】上記目的を達成するための本発明の製品の
処理装置は、被処理物として浸漬される、樹脂製部材
と、当該樹脂製部材に装着され、部品がはんだによりプ
リント配線板に融着されることで構成されているプリン
ト基板とを有する製品を加熱するためのフッ素系不活性
液体を蓄えておく浸漬槽と、前記フッ素系不活性液体を
所定の温度に加熱するための加熱手段と、前記被処理物
および前記フッ素系不活性液体を攪拌するための攪拌手
段と、前記所定の温度での攪拌に応じて前記被処理物か
ら分離した前記樹脂製部材、前記部品および前記プリン
ト配線板を、前記浸漬槽から回収するための回収手段と
を有する。

【００１３】本発明の製品の処理装置においては、使用
の際に気化した前記フッ素系不活性液体を回収し再利用
するためのガス回収装置をさらに有することが、コスト
削減、作業環境や地球環境への配慮等の観点で好まし
い。

【００１４】本発明においては、所定の温度に加熱され
ている浸漬槽中のフッ素系不活性液体の中に、樹脂製部
材と、この樹脂製部材に装着され、部品がはんだにより
プリント配線板に融着されているプリント基板とを有す
る製品が被処理物として投入される。この所定の温度
は、被処理物のうちの樹脂製部材のみが溶融軟化する温
度か、または、樹脂製部材とはんだの両方が溶融・軟化
する温度である。

【００１５】被処理物は、この希望の温度に保たれたフ
ッ素系不活性液体とともに、攪拌手段により攪拌され
る。樹脂製部材のみが溶融軟化する温度にて攪拌された
場合には、被処理物は主として溶融軟化した樹脂製部材
とプリント基板とに分解される。樹脂製部材とはんだの
両方が溶融・軟化する温度にて攪拌された場合には、被
処理物は主として溶融軟化した樹脂製部材と、部品と、
プリント配線板とに分解される。分離された樹脂製部
材、部品、およびプリント配線板は、回収手段により浸
漬槽から回収される。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参考にして、本
発明の実施の形態を述べる。図１は、本発明に係る製品
の処理方法の一実施形態を示すフローチャートである。
また、図２〜５はその処理方法に係る処理装置の一実施
形態の構成および動作を示す図である。

【００１７】図２〜５に示す製品の処理装置１は、浸漬
槽２と、攪拌機４と、ヒーター６と、温度計８と、第１
の網かご１０と、ガス回収装置１４を有する。浸漬槽２
の内部の収容部２aには、フッ素系不活性液体１２が蓄
えられる。このフッ素系不活性液体１２を加熱するため
のヒーター６も、一例として、この収容部２aの底部に
設置される。フッ素系不活性液体１２の温度を測定する
ための温度計８は、製品の処理の邪魔にならないよう
に、また、ヒーター６の影響を避けてフッ素系不活性液
体１２の温度を正確に測定するために、好適には、収容
部２aの底部のヒーター６からなるべく離れた場所に設
置される。

【００１８】浸漬槽２の収容部２aには、フッ素系不活
性液体１２に投下される被処理物２０を受け止め、処理
後に回収するための第１の網かご１０が収容される。第
１の網かご１０は、本発明の回収手段の一実施態様であ
る。第１の網かご１０は、好適には、フッ素系不活性液
体１２が浸透し易く、かつ、後述する被処理物２０のプ
リント配線板２４は通り抜けないが部品２３は通り抜け
られる程度の大きさの網目を有するものとする。なお、
本実施形態において、第１の網かご１０はその上側のフ
ランジ部を、スペーサー１０aを介して浸漬槽２の開口
部に載置することで、浸漬槽２から所定の間隔を空けて
収容されている。

【００１９】攪拌機４は、ベース部材４aと、モーター
４bと、シャフト４cと、攪拌翼４dを有する。ベース部
材４aは、モーター４bおよびシャフト４cが設置され
る、攪拌機４の土台となる部材である。本実施形態にお
いては、蓋状のベース部材４aの一方の面にモーター４b
が設置され、反対側の面から、ベース部材４aを貫通し
て、シャフト４cがモーター４bに連結される。

【００２０】攪拌機４は、シャフト４cが収容部２aに挿
入されるように、浸漬槽２に載置される。シャフト４c
のうちフッ素系不活性液体１２に浸漬する部分には、複
数個の攪拌翼４dが、円周方向および長手方向に所定の
間隔で設置されている。

【００２１】ガス回収装置１４は、フッ素系不活性液体
１２が直接侵入しないように浸漬槽２の上部に設置され
た管１４bから気化したフッ素系不活性液体１２を吸引
し、ガス回収装置本体１４aで凝縮処理を施して液化さ
せ、管１４cを介して浸漬槽２に戻すことで、フッ素系
不活性液体１２をリサイクルする。

【００２２】攪拌機４と第１の網かご１０は、図示しな
い搬送装置によって浸漬槽２から分離可能になってい
る。なお、攪拌機４は、浸漬槽２に載置した時、気化し
たフッ素系不活性液体１２が大気中に拡散することを防
ぐ蓋の機能も有している。

【００２３】以下、この製品処理装置１の動作を、図１
のフローチャートに関連付けて述べる。本実施形態にお
いては、製品全般を被処理物とすることができるが、攪
拌機４を効果的に使用するために、携帯電話、トランジ
スタラジオ、携帯情報端末、携帯型電子ゲーム機、ノー
ト型パーソナルコンピュータ等の、比較的小型の電化製
品を被処理物とすることが望ましい。ここでは、簡単化
のため、集積回路（IC）、コンデンサ、抵抗、水晶発振
子等の部品２３がはんだによりプリント配線板２４に実
装されているプリント基板２２と、このプリント基板２
２をカバーするプラスチック部材２１を有する製品を、
被処理物２０として考える。プラスチック部材２１は、
ABS樹脂やポリカーボネート樹脂等の樹脂により形成さ
れている。被処理物２０は、補強や基板の取り付けなど
に用いられる金属類のフレームやネジ、各種線材等のそ
の他の部材・材料も有する。

【００２４】まず、浸漬槽２の収容部２aに蓄えられて
いるフッ素系不活性液体１２を、ヒーター６により、プ
ラスチック部材２１は溶融するが、部品２３をプリント
配線板２４に融着しているはんだと、プリント配線板２
４自体は溶融しない温度（第１の温度）に加熱する（工
程P１）。電化製品に一般的に用いられているABS樹脂や
ポリカーボネート樹脂等のプラスチックの融点は９０〜
１００数十℃であり、一般的に用いられているはんだの
融点より低い。フッ素系不活性液体１２の温度は温度計
８により測定され、製品の処理中、常に上記の第１の温
度になるように制御される。次に、図２に示すように攪
拌機４を浸漬槽２から分離させ、加熱されているフッ素
系不活性液体１２に被処理物２０を投下して浸漬させる
（工程P２）。被処理物２０は、図示しないベルトコン
ベヤのような搬送手段によって浸漬槽２まで搬送され投
下されてもよいし、第１の網かご１０にあらかじめ入れ
ておいて第１の網かご１０ごとフッ素系不活性液体１２
に浸漬させてもよい。

【００２５】被処理物２０の浸漬後、図３に示すよう
に、攪拌機４を浸漬槽２に載置し、モーター４bを作動
させてシャフト４cを回転させ、フッ素系不活性液体１
２および被処理物２０を攪拌する（工程P３）。シャフ
トの回転速度は被処理物２０の大きさや数、浸漬槽２の
容積などに応じて適宜定めればよい。好適には、加熱に
よる熱応力だけでなく、回転により生じる渦に起因する
せん断応力や、攪拌翼４dと被処理物２０との接触によ
る物理的応力をも利用して効果的に被処理物２０を分解
するために、ある程度速い回転速度とする。

【００２６】被処理物２０は、加熱されることで、カバ
ーとして用いられているプラスチック部材２１が溶融軟
化する。この状態で攪拌機４により攪拌されることで、
カバーのネジ締めやツメ止め部分が外れる。その結果、
被処理物２０は、図４に示すように、溶融軟化したプラ
スチック部材２１と、プリント基板２２と、金属類のフ
レームやネジ、各種線材等のその他の部材・材料とに分
解される（工程P４）。

【００２７】被処理物２０が分解されたら、分解した各
種部材・材料を回収する（工程P５）。まず、攪拌機４
の回転を止め、図５に示すように攪拌機４、第１の網か
ご１０の順で浸漬槽２から分離させる。しかる後に、第
１の網かご１０の中から、プラスチック部材２１、プリ
ント基板２２、およびその他の部材・材料を回収する。
プラスチック部材２１に関しては、比重によっては図４
に示すようにフッ素系不活性液体１２の表面に浮いてく
るので、第１の網かご１０を浸漬槽２から引き上げる前
に、ざるのようなもので掬い取って回収してもよい。

【００２８】ガス回収装置１４は、上記の工程P１〜P５
のあいだ常に、気化したフッ素系不活性液体１２を回収
し、リサイクルする（工程P６）。

【００２９】本実施形態によれば、被処理物２０をはん
だが溶融しない温度で加熱しているので、プリント配線
板２４上の各種部品２３が分離していない状態のプリン
ト基板２２をそのまま取り出すことができる。例えば、
プリント配線板に使用されている金メッキ、IC内の内部
配線に用いられている金、コンデンサの電極に用いられ
ているパラジウム等の貴金属を回収することを想定す
る。各部材がばらばらにならず、部品２３およびプリン
ト配線板２４を分離しないで一括して取り出すことがで
きることは、作業の効率化およびリサイクル率の向上に
大きく寄与する。

【００３０】変形形態 図６は、本発明に係る製品の処理方法の変形形態を示す
フローチャートである。また、図７および図８は、この
変形形態の処理方法に係る処理装置の構成および動作の
一例を示す図である。図７および図８に示す製品の処理
装置１００は、第１の網かご１０に加えて、第１の網か
ご１０と浸漬槽２の間に配置される第２の網かご１６を
有する。第２の網かご１６も、本発明の回収手段の一実
施態様である。第２の網かご１６は、好適には、フッ素
系不活性液体１２が浸透し易く、かつ、部品２３が通り
抜けられない程度の大きさの網目を有するものとする。
第２の網かご１６は、プリント配線板２４から取れた部
品２３を沈積し回収することができるように、第１の網
かご１０から所定の間隔を空けて配置される。第２の網
かご１６も、図示しない搬送装置によって浸漬槽２から
分離可能になっている。製品処理装置１００は、第２の
網かご１６以外の構成は製品処理装置１と同じであるの
で、同一構成要素には同一符号を付し、詳細な説明は省
略する。

【００３１】以下、本変形形態の製品処理装置１００の
動作を、図６のフローチャートに関連付けて述べる。本
変形形態における被処理物も、製品処理装置１において
対象とした被処理物２０である。本変形形態において
は、浸漬槽２の収容部２aに蓄えられているフッ素系不
活性液体１２を、ヒーター６により、プラスチック部材
２１と、部品２３をプリント配線板２４に融着している
はんだが溶融し、かつ部品２３の損傷を抑える温度（第
２の温度）に加熱する（工程P７）。フッ素系不活性液
体１２の温度は温度計８により測定され、製品の処理
中、常に上記の第２の温度になるように制御される。

【００３２】被処理物２０をフッ素系不活性液体１２に
浸漬させる浸漬工程P２と、フッ素系不活性液体１２お
よび被処理物２０を攪拌する攪拌工程P３は、製品処理
装置１の場合と同じである。

【００３３】本変形形態においては、フッ素系不活性液
体１２の温度を、プラスチック部材２１およびはんだが
溶融する温度としているので、加熱された被処理物２０
は、図７に示すように、溶融軟化したプラスチック部材
２１と、部品２３と、プリント配線板２４と、金属類の
フレームやネジ、各種線材等のその他の部材・材料とに
分解される（工程P８）。その際に、第１の網かご１０
の網目の大きさから、プラスチック部材２１およびプリ
ント配線板２４は第１の網かご１０内に残り、部品２３
は第１の網かご１０の網目を通り抜けて第２の網かご１
６に沈積する。その他の部材・材料は、その大きさに応
じて、第１の網かご１０および第２の網かご１６内のい
ずれかに分別される。例えば、小さなネジなどは、第１
の網かご１０を通り抜けて第２の網かご１６に沈積す
る。第２の網かご１６の網目は、部品２３が通り抜けら
れないだけでなく、このような小さな部材も通り抜けら
れない程度の大きさとすることが、回収の利便性のうえ
で好ましい。

【００３４】被処理物２０が分解されたら、分解した各
種部材・材料を回収する（工程P９）。製品処理装置１
００の場合には、攪拌機４の回転を止めた後、図８に示
すように攪拌機４、第１の網かご１０、第２の網かご１
６の順で浸漬槽２から分離させる。図８からも分かるよ
うに、第１の網かご１０からはプラスチック部材２１お
よびプリント配線板２４を、第２の網かご１６からは部
品２３を回収することができる。

【００３５】本変形形態においても、ガス回収装置１４
は、図６に示す工程P７，P２，P３，P８，P９のあいだ
常に、気化したフッ素系不活性液体１２を回収し、リサ
イクルする（工程P６）。

【００３６】本変形形態によれば、プラスチック部材２
１およびはんだが溶融する温度で加熱しているので、プ
ラスチック部材２１と各種部品２３とプリント配線板２
４を、一度に分離して回収することができる。例えば、
プリント配線板２４に実装されていたIC、コンデンサ、
抵抗、水晶発振子等の部品を再利用することを想定す
る。部品２３をプリント配線板２４から取り外すのに特
別な工程を要せず、フッ素系不活性液体１２中において
はんだが溶融する温度で加熱・攪拌するだけで可能なこ
とは、作業の効率化に大きく寄与する。取り外された部
品は、品質検査を行い、合格したものは例えばそのまま
再使用したり、あるいは予備用部品として用いたりする
ことが可能である。本変形形態においては、部品２３の
損傷を抑える温度で加熱しており、また、振動や衝撃等
の不必要な外力を加えることなく部品２３を取り外すこ
とができるので、この品質検査における合格率を上げ、
ひいては被処理物２０のリサイクル率を向上させること
ができる。部品として使用できなくとも、部品からは前
述のように各種貴金属を回収することができる。その場
合にも、部品２３とプリント配線板２４では貴金属回収
のための処理が異なる場合が多いので、これらをこのよ
うに簡便に分別回収できることは、処理の効率化に大き
く寄与する。

【００３７】これまで述べてきた本発明に係る実施の形
態における被処理物２０の分解処理プロセスを概念的に
まとめると図９のようになる。図９（a）ははんだが溶
融しない温度で加熱した場合であり、図９（b）ははん
だが溶融する温度で加熱した場合である。

【００３８】なお、本変形形態においては、第２の温度
で一気に加熱することによってプラスチック部材２１と
各種部品２３とプリント配線板２４を一度に分離した例
を示した。しかし、図１０に示すように、第１の温度で
の加熱でプラスチック部材２１を分離して回収し、その
後、第２の温度にまで加熱して攪拌（工程P１０）する
ことで部品２３を分離させて（工程P１１）、部品２３
およびプリント配線板２４を回収（工程P１２）しても
よい。このようにすれば、比重によってはブラスチック
部材２１がフッ素系不活性液体１２の表面に浮いてくる
ので、プラスチック部材２１の回収が容易になる。

【００３９】これまで述べてきたように、本発明に係る
実施の形態によれば、濡れ性のよいフッ素系不活性液体
１２を用い、液体中で被処理物２０を加熱するので、極
めて正確に加熱温度をコントロールすることができる。
従って、被処理物２０の構成部材ならびに構成材料のう
ちの所定の物を溶融して、任意の分解状態で被処理物２
０を回収することができる。前述の実施形態および変形
形態においては、はんだが溶融する温度かしない温度か
で選択的に加熱することで、部品２３を取り外すか取り
外さないかを選択することができる。

【００４０】また、被処理物を、破砕するわけでも金属
まで溶融するような高温で加熱するわけでもないので、
各部材・材料の分別が容易である。

【００４１】また、フッ素系不活性液体は粘性が低く気
化し易いので、分解した被処理物２０を浸漬槽２から引
き上げると、フッ素系不活性液体１２は速やかに各部材
ならびに材料から分離し、あるいは気化する。このた
め、分解された各部材・材料をその後の各処理に引き渡
す際の洗浄工程を省略することができる。

【００４２】さらに、フッ素系不活性液体１２の中で加
熱すれば酸化等の化学反応が生じないので、回収部材の
再利用分野を広げることができる。特にプラスチック部
材２１に関しては、不必要な薬液の付着もなく、材料的
な劣化も少ないので、これまでのように燃料や人工石と
するだけでなく、例えばペレット化して再成型すること
で、十分な機械的特性を有するプラスチック材料として
再利用することができる。部品２３およびプリント配線
板２４に関しても、化学的反応による変質を避けること
ができるので、再利用や貴金属の回収の際にそれだけ有
利になる。

【００４３】その他にも、フッ素系不活性液体１２の中
で加熱するので、はんだを溶融する際に発生する有毒な
ガスの拡散を防ぎ、溶融したはんだも散乱しないという
利点がある。

【００４４】実施例 以下、本発明の実施例について述べる。被処理物とし
て、図１１に示すような携帯電話５０を考える。図１１
および図１２に示すように、携帯電話５０は、大別する
とプラスチック製の下ケース５１および上ケース５２
と、これらのケースに挟まれて内部に収容されているプ
リント基板５３とから構成される。なお、図１２におい
ては、下ケース５１および上ケース５２はそれぞれ内面
が描かれている。その他にも、携帯電話５０は、液晶部
５４や、キーボード部５５、各種部材を固定するための
ネジ５６や、マイク、スピーカー、バイブレータ等の部
品が接続されているフレキシブル基板５７等の部材を有
する。

【００４５】この携帯電話５０を、製品処理装置１を用
いて分解処理することを考える。製品処理装置１におい
て、フッ素系不活性液体１２としては、例えば、米国ス
リーエム社製のフロリナートや、（株）トクヤマ製のペ
ルフロードを用いることができる。ガス回収装置１４と
しては、一例として、（株）モリカワ製のSOLTRAP Sシ
リーズを使用する。

【００４６】本実施例においては、フッ素系不活性液体
としてペルフロードを用い、浸漬槽２中で１９０℃に加
熱した。そこへ、電池パックを取り外し、それ以外はそ
のままの携帯電話５０を投入し、浸漬させた。電池パッ
クは、リサイクル手法が既に確立しているので、本実施
例においてはリサイクル処理しない。

【００４７】１９０℃に加熱されたペルフロード中に携
帯電話５０を浸漬後、約１０分間攪拌した。すると、図
１１に示す携帯電話５０は、その下カバー５１と上カバ
ー５２とが熱により溶融軟化して変形することで、図１
３に示すように、下カバー１５１と上カバー１５２とプ
リント基板とに大きく分解された。プリント基板に関し
ては、図１２に示すプリント基板５３の一部のプラスチ
ック部材が溶融軟化することで分離し、プリント基板１
５３となっているが、部品２３は取り外されず、実装さ
れたままであった。

【００４８】なお、液晶部５４は、ガラスであるために
変形せず、ケースから分離したままである。キーボード
部５５も、耐熱性のあるゴムに硬質プラスチックを接着
することで形成されているためにそのまま分離する。ネ
ジ５６は金属製であるために溶融・変形せずそのまま残
る。フレキシブル基板５７に関しては、ケースおよびプ
リント基板から分離するが、その際に結線が弱いために
攪拌時に発生する応力により各部品が外れ、フレキシブ
ル基板本体は熱により変形する。

【００４９】本実施例においては、携帯電話５０の組み
立て時にネジ締めが用いられていても、そのネジを外す
ことなく、加熱・攪拌するだけで図１３のように分解す
ることができる。例えば、ネジ締めのための雌ネジが設
けられている金属製の補強部材６０がプラスチックの部
材に埋まっているとする。加熱により、図１４に示すよ
うに、補強部材６０が埋められている穴６１が広がり、
補強部材６０自体がブラスチック部材から分離する。こ
れにより、ネジ締めにより組み立てられていても、プラ
スチック部材を分離することができる。

【００５０】このように、本実施例においては、携帯電
話１個であれば１０分程と、短時間で簡便に携帯電話５
０を分解することができた。また、１９０℃のペルフロ
ード中で約１０分攪拌の場合には、部品２３を分離する
ことなく、一括してプリント基板１５３を取り出すこと
ができた。

【００５１】なお、本発明は、これまで述べてきた実施
の形態および実施例に限定されない。例えば、これまで
述べてきた実施の形態および実施例においてはバッチ方
式で被処理物を処理したが、バッチ方式に限らず、連続
的な工程としてもよい。また、第１および第２の網かご
１０，１６に限らず、例えばベルトコンベヤのような回
収手段を用いてもよい。また、携帯電話だけでなく、ト
ランジスタラジオ、携帯情報端末、携帯型電子ゲーム
機、ノート型パーソナルコンピュータ等のその他の電化
製品にも本発明は適用可能である。

【００５２】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、電化製
品などの製品を、短時間で簡便に分解処理可能で、か
つ、分解されたのち回収された部材を広い分野で再利用
することができ、リサイクル率を向上させることが可能
な製品の処理方法を提供することができる。また、本発
明によれば、電化製品などの製品を、短時間で簡便に分
解処理可能で、かつ、分解されたのち回収された部材を
広い分野で再利用することができ、リサイクル率を向上
させることが可能な製品の処理装置を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る製品の処理方法の一実施形態を示
すフローチャートである。

【図２】図１に示す製品の処理方法に係る処理装置の一
実施形態の構成および動作を示す図である。

【図３】図２に続き、図２の処理装置の動作を示す図で
ある。

【図４】図３に続き、図２の処理装置の動作を示す図で
ある。

【図５】図４に続き、図２の処理装置の動作を示す図で
ある。

【図６】本発明に係る製品の処理方法の変形形態を示す
フローチャートである。

【図７】図６に示す製品の処理方法に係る処理装置の一
実施形態の構成および動作を示す図である。

【図８】図７に続き、図７の処理装置の動作を示す図で
ある。

【図９】本発明に係る実施の形態における被処理物の分
解処理プロセスを概念的にまとめた図であり、図９
（a）ははんだが溶融する温度で加熱した場合を、図９
（b）ははんだが溶融しない温度で加熱した場合をそれ
ぞれ示している。

【図１０】本発明に係る製品の処理方法のさらなる変形
形態を示すフローチャートである。

【図１１】本発明の実施の形態に係る被処理物としての
携帯電話を示す図である。

【図１２】図１１の携帯電話の構成部材・材料を示した
図である。

【図１３】本発明を用いて分解処理した後の携帯電話の
要部を示した図である。

【図１４】ネジ締めのための補強部材が、加熱により広
がった穴から出ていく様子を示した図である。

【符号の説明】

１，１００…製品処理装置、２…浸漬槽、４…攪拌機、
６…ヒーター、８…温度計，１０…第１の網かご、１２
…フッ素系不活性液体、１４…ガス回収装置、１６…第
２の網かご、２０…被処理物、２１…プラスチック部
材、２２，５３，１５３…プリント基板、２３…部品、
２４…プリント配線板、５０…携帯電話、５１，１５１
…下ケース、５２，１５２…上ケース、５４…液晶部、
５５…キーボード部、５６…ネジ、５７…フレキシブル
基板

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】構成部材として、樹脂製部材と、当該樹脂
   製部材に装着され、はんだが用いられているプリント基
   板とを有し、前記構成部材の溶融温度がそれぞれ異なっ
   ている製品を被処理物として処理する製品の処理方法で
   あって、 前記被処理物を、フッ素系不活性液体中において、温度
   を異ならせて加熱し、 加熱温度に応じて前記樹脂製部材ならびに前記はんだを
   溶融軟化させて分離させることで前記被処理物を分解す
   る製品の処理方法。
2. 【請求項２】前記樹脂製部材は第１の温度で溶融軟化
   し、前記はんだが用いられているプリント基板は前記第
   １の温度よりも高い第２の温度で溶融する前記被処理物
   を、 前記第１の温度以上、前記第２の温度以下で加熱し、 溶融軟化して分離した前記樹脂製部材と、前記プリント
   基板とに分解して回収し再利用する請求項１に記載の製
   品の処理方法。
3. 【請求項３】前記プリント基板は、部品が前記はんだに
   より、前記第２の温度よりも高い温度で溶融軟化するプ
   リント配線板に融着されることで構成されており、 溶融軟化して分離した前記樹脂製部材を回収した後に、
   前記第２の温度以上、かつ前記部品の損傷を抑える温度
   にて前記プリント基板をさらに加熱し、 前記はんだが溶融することにより分離した前記部品およ
   び前記プリント配線板を回収し再利用する請求項２に記
   載の製品の処理方法。
4. 【請求項４】前記樹脂製部材は第１の温度で溶融軟化
   し、前記プリント基板は、部品が前記第１の温度よりも
   高い第２の温度で溶融するはんだにより、当該第２の温
   度よりも高い温度で溶融軟化するプリント配線板に融着
   されることで構成されている前記被処理物を、 前記第２の温度以上、かつ前記部品の損傷を抑える温度
   にて加熱し、 溶融軟化して分離した前記樹脂製部材と、前記プリント
   配線板と、前記部品とに分解して回収し再利用する請求
   項１に記載の製品の処理方法。
5. 【請求項５】前記被処理物は、前記プリント基板および
   前記樹脂製部材を、当該樹脂製部材に埋め込まれている
   金属製の補強部材にネジ締めして装着することで構成さ
   れている請求項１、２、および４のいずれかに記載の製
   品の処理方法。
6. 【請求項６】使用の際に気化した前記フッ素系不活性液
   体を回収し再利用する請求項１〜５のいずれかに記載の
   製品の処理方法。
7. 【請求項７】被処理物として浸漬される、樹脂製部材
   と、当該樹脂製部材に装着され、部品がはんだによりプ
   リント配線板に融着されることで構成されているプリン
   ト基板とを有する製品を加熱するためのフッ素系不活性
   液体を蓄えておく浸漬槽と、 前記フッ素系不活性液体を所定の温度に加熱するための
   加熱手段と、 前記被処理物および前記フッ素系不活性液体を攪拌する
   ための攪拌手段と、 前記所定の温度での攪拌に応じて前記被処理物から分離
   した前記樹脂製部材、前記部品および前記プリント配線
   板を、前記浸漬槽から回収するための回収手段とを有す
   る製品の処理装置。
8. 【請求項８】使用の際に気化した前記フッ素系不活性液
   体を回収し再利用するためのガス回収装置をさらに有す
   る請求項７に記載の製品の処理装置。