JPH1134058A - 廃棄物処理装置 - Google Patents
廃棄物処理装置Info
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- JPH1134058A JPH1134058A JP19867297A JP19867297A JPH1134058A JP H1134058 A JPH1134058 A JP H1134058A JP 19867297 A JP19867297 A JP 19867297A JP 19867297 A JP19867297 A JP 19867297A JP H1134058 A JPH1134058 A JP H1134058A
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- circuit board
- waste
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/52—Mechanical processing of waste for the recovery of materials, e.g. crushing, shredding, separation or disassembly
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Landscapes
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板を構成材料に精度良く分別して
再利用することが困難であった。 【解決手段】 加熱手段７により、プリント基板をはん
だの融点以上の温度に加熱し、加振手段８によりプリン
ト基板に繰り返し歪みを与えた後、部品除去手段９によ
り、実装された電子部品をプリント基板からはぎ取って
除去し、その後、はんだをはんだ回収装置１３で回収
し、プリント基板は破砕機１１により破砕した後、分別
装置１２により構成材料に分別する。
再利用することが困難であった。 【解決手段】 加熱手段７により、プリント基板をはん
だの融点以上の温度に加熱し、加振手段８によりプリン
ト基板に繰り返し歪みを与えた後、部品除去手段９によ
り、実装された電子部品をプリント基板からはぎ取って
除去し、その後、はんだをはんだ回収装置１３で回収
し、プリント基板は破砕機１１により破砕した後、分別
装置１２により構成材料に分別する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、廃棄物の処理装
置に関し、特に種々の部品が実装されたプリント基板に
おける部品の除去、構成材料の分別、および有価物の回
収処理を行う装置に関するものである。
置に関し、特に種々の部品が実装されたプリント基板に
おける部品の除去、構成材料の分別、および有価物の回
収処理を行う装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板はＴＶ等の家庭電気製品、
パソコン等の情報機器をはじめ産業用制御器等多くの機
器に用いられている。図５は、プリント基板の構造を示
す断面図である。図に示すように、導電路を形成してい
る金属としての銅箔１がエポキシ樹脂２など樹脂の接着
力によってガラス繊維３と強固に接着している。従来の
廃棄物の処理装置は、例えば、特開平５−１４７０４０
号公報に記載されたように、廃棄物を破砕した後、材料
の磁気選別、渦電流選別、篩い選別、比重選別、静電選
別などを組み合わせたものがある。従来のものでは、破
砕後の材料の選別において、材料の分別精度が悪く、例
え、破砕物が材料毎に分離された混合物であっても材料
に分別するのは困難であった。
パソコン等の情報機器をはじめ産業用制御器等多くの機
器に用いられている。図５は、プリント基板の構造を示
す断面図である。図に示すように、導電路を形成してい
る金属としての銅箔１がエポキシ樹脂２など樹脂の接着
力によってガラス繊維３と強固に接着している。従来の
廃棄物の処理装置は、例えば、特開平５−１４７０４０
号公報に記載されたように、廃棄物を破砕した後、材料
の磁気選別、渦電流選別、篩い選別、比重選別、静電選
別などを組み合わせたものがある。従来のものでは、破
砕後の材料の選別において、材料の分別精度が悪く、例
え、破砕物が材料毎に分離された混合物であっても材料
に分別するのは困難であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板は、上述
したように銅箔１とガラス繊維３がエポキシ樹脂２によ
り強固に接着しているため、破砕したときにこれらの構
成材料が分離されない。このため、従来の廃棄物の処理
装置のように、破砕後、種々の方法によって材料の選別
を行っても構成材料の分別は困難であった。このため、
従来、プリント基板は機器に組み込まれた状態かあるい
は機器から取り外された状態で破砕された後、埋め立て
処分されるか焼却処分される場合が多いものであり、有
効なリサイクルを行うのが困難であった。また、埋め立
て物や焼却灰について環境への配慮が必要となると共
に、埋め立て処分場の確保が困難になって来ているとい
う問題があった。
したように銅箔１とガラス繊維３がエポキシ樹脂２によ
り強固に接着しているため、破砕したときにこれらの構
成材料が分離されない。このため、従来の廃棄物の処理
装置のように、破砕後、種々の方法によって材料の選別
を行っても構成材料の分別は困難であった。このため、
従来、プリント基板は機器に組み込まれた状態かあるい
は機器から取り外された状態で破砕された後、埋め立て
処分されるか焼却処分される場合が多いものであり、有
効なリサイクルを行うのが困難であった。また、埋め立
て物や焼却灰について環境への配慮が必要となると共
に、埋め立て処分場の確保が困難になって来ているとい
う問題があった。
【０００４】この発明は、上記のような問題点を解消す
るために成されたものであって、電子部品が実装された
プリント基板のように、部品が溶融金属で装着された繊
維強化プラスチック（ＦＲＰ）から成る廃棄物を、分別
精度良く構成材料に分別でき、各構成材料の回収率を向
上させることが可能で、環境にも配慮された廃棄物処理
装置を提供することを目的とする。
るために成されたものであって、電子部品が実装された
プリント基板のように、部品が溶融金属で装着された繊
維強化プラスチック（ＦＲＰ）から成る廃棄物を、分別
精度良く構成材料に分別でき、各構成材料の回収率を向
上させることが可能で、環境にも配慮された廃棄物処理
装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
わる廃棄物処理装置は、廃棄物を加熱する加熱手段と、
上記廃棄物に繰り返し振動を与える加振手段と、装着さ
れた部品を除去する部品除去手段と、上記部品が除去さ
れた上記廃棄物を破砕する破砕手段と、破砕した上記廃
棄物を構成材料に分別する分別手段とを備えたものであ
る。
わる廃棄物処理装置は、廃棄物を加熱する加熱手段と、
上記廃棄物に繰り返し振動を与える加振手段と、装着さ
れた部品を除去する部品除去手段と、上記部品が除去さ
れた上記廃棄物を破砕する破砕手段と、破砕した上記廃
棄物を構成材料に分別する分別手段とを備えたものであ
る。
【０００６】この発明の請求項２に係わる廃棄物処理装
置は、廃棄物から溶融金属を回収する手段を備えたもの
である。
置は、廃棄物から溶融金属を回収する手段を備えたもの
である。
【０００７】この発明の請求項３に係わる廃棄物処理装
置は、プリント基板を加熱する加熱手段と、上記プリン
ト基板に繰り返し振動を与える加振手段と、実装された
電子部品を除去する部品除去手段と、上記電子部品が除
去された上記プリント基板を破砕する破砕手段と、破砕
した上記プリント基板を構成材料に分別する分別手段と
を備えたものである。
置は、プリント基板を加熱する加熱手段と、上記プリン
ト基板に繰り返し振動を与える加振手段と、実装された
電子部品を除去する部品除去手段と、上記電子部品が除
去された上記プリント基板を破砕する破砕手段と、破砕
した上記プリント基板を構成材料に分別する分別手段と
を備えたものである。
【０００８】この発明の請求項４に係わる廃棄物処理装
置は、プリント基板から、電子部品の実装に用いられた
はんだを回収する手段を備えたものである。
置は、プリント基板から、電子部品の実装に用いられた
はんだを回収する手段を備えたものである。
【０００９】この発明の請求項５に係わる廃棄物処理装
置は、プリント基板を供給する供給手段と、上記プリン
ト基板を加熱、あるいは繰り返し振動を与える際に固定
する固定手段と、上記プリント基板および電子部品を取
り出す取り出し手段とを備えたものである。
置は、プリント基板を供給する供給手段と、上記プリン
ト基板を加熱、あるいは繰り返し振動を与える際に固定
する固定手段と、上記プリント基板および電子部品を取
り出す取り出し手段とを備えたものである。
【００１０】この発明の請求項６に係わる廃棄物処理装
置は、加熱手段および加振手段によりプリント基板を加
熱しながら繰り返し振動を与え、その後、部品除去手段
により電子部品を除去するものである。
置は、加熱手段および加振手段によりプリント基板を加
熱しながら繰り返し振動を与え、その後、部品除去手段
により電子部品を除去するものである。
【００１１】この発明の請求項７に係わる廃棄物処理装
置は、加熱手段によりプリント基板を加熱した後、部品
除去手段により電子部品を除去し、次いで加振手段によ
り上記プリント基板に繰り返し振動を与えるものであ
る。
置は、加熱手段によりプリント基板を加熱した後、部品
除去手段により電子部品を除去し、次いで加振手段によ
り上記プリント基板に繰り返し振動を与えるものであ
る。
【００１２】この発明の請求項８に係わる廃棄物処理装
置は、プリント基板を加熱する加熱手段が、はんだの融
点以上に加熱するものである。
置は、プリント基板を加熱する加熱手段が、はんだの融
点以上に加熱するものである。
【００１３】この発明の請求項９に係わる廃棄物処理装
置は、加熱手段および加振手段によりプリント基板を加
熱しながら繰り返し振動を与える際、上記プリント基板
の温度を、はんだの融点以上にした後、上記プリント基
板の構成材料である樹脂の接着強度が低下し始める温度
程度まで、低下させるものである。
置は、加熱手段および加振手段によりプリント基板を加
熱しながら繰り返し振動を与える際、上記プリント基板
の温度を、はんだの融点以上にした後、上記プリント基
板の構成材料である樹脂の接着強度が低下し始める温度
程度まで、低下させるものである。
【００１４】この発明の請求項１０に係わる廃棄物処理
装置は、電子部品を除去した後、加振手段によりプリン
ト基板に繰り返し振動を与える際、加熱手段により、上
記プリント基板の構成材料である樹脂の接着強度が低下
し始める温度程度に加熱するものである。
装置は、電子部品を除去した後、加振手段によりプリン
ト基板に繰り返し振動を与える際、加熱手段により、上
記プリント基板の構成材料である樹脂の接着強度が低下
し始める温度程度に加熱するものである。
【００１５】この発明の請求項１１に係わる廃棄物処理
装置は、プリント基板に繰り返し振動を与える加振手段
が、上記プリント基板の両面に、互いの接触位置をずら
してボードを垂直に接触させ、各ボードの相対位置が変
わるように、片面側の上記ボードに上記プリント基板に
対して垂直方向に振動を加えるものである。
装置は、プリント基板に繰り返し振動を与える加振手段
が、上記プリント基板の両面に、互いの接触位置をずら
してボードを垂直に接触させ、各ボードの相対位置が変
わるように、片面側の上記ボードに上記プリント基板に
対して垂直方向に振動を加えるものである。
【００１６】この発明の請求項１２に係わる廃棄物処理
装置は、プリント基板に繰り返し振動を与える加振手段
が、上記プリント基板の両面に互いの接触位置をずらし
てローラーを、上記プリント基板を押圧するように配置
し、上記ローラー間で上記プリント基板を上記ローラー
の対向方向に対して直角方向に往復運動させるものであ
る。
装置は、プリント基板に繰り返し振動を与える加振手段
が、上記プリント基板の両面に互いの接触位置をずらし
てローラーを、上記プリント基板を押圧するように配置
し、上記ローラー間で上記プリント基板を上記ローラー
の対向方向に対して直角方向に往復運動させるものであ
る。
【００１７】この発明の請求項１３に係わる廃棄物処理
装置は、ローラーを加熱可能とし、加振手段に加熱手段
を伴うものである。
装置は、ローラーを加熱可能とし、加振手段に加熱手段
を伴うものである。
【００１８】
実施の形態１．以下、この発明の実施の形態１を図につ
いて説明する。図１はこの発明の実施の形態１による、
プリント基板を廃棄処理する廃棄物処理装置の構成を示
す図である。図において、４は、プリント基板に実装さ
れた半導体素子、抵抗、コンデンサ、トランス等の電子
部品をプリント基板から除去し、プリント基板の各構成
材料（銅箔１、樹脂２およびガラス繊維３）の層の層間
接着力を消失させる、部品分別／層間剥離装置である。
５はプリント基板を供給する供給手段、６はプリント基
板を固定する固定手段、７はプリント基板を加熱する加
熱手段、８はプリント基板に繰り返し歪みを与える加振
手段、９はプリント基板に実装された電子部品をプリン
ト基板から除去する部品除去手段、１０はプリント基板
および電子部品を取り出す取り出し手段であり、供給手
段５、固定手段６、加熱手段７、加振手段８、部品除去
手段９、および取り出し手段１０で部品分別／層間剥離
装置４が構成される。また、１１はプリント基板を破砕
する破砕手段としての破砕機、１２はプリント基板を構
成材料に分別する分別手段としての分別装置、１３は電
子部品の実装に用いられていたはんだを回収する手段と
してのはんだ回収装置である。
いて説明する。図１はこの発明の実施の形態１による、
プリント基板を廃棄処理する廃棄物処理装置の構成を示
す図である。図において、４は、プリント基板に実装さ
れた半導体素子、抵抗、コンデンサ、トランス等の電子
部品をプリント基板から除去し、プリント基板の各構成
材料（銅箔１、樹脂２およびガラス繊維３）の層の層間
接着力を消失させる、部品分別／層間剥離装置である。
５はプリント基板を供給する供給手段、６はプリント基
板を固定する固定手段、７はプリント基板を加熱する加
熱手段、８はプリント基板に繰り返し歪みを与える加振
手段、９はプリント基板に実装された電子部品をプリン
ト基板から除去する部品除去手段、１０はプリント基板
および電子部品を取り出す取り出し手段であり、供給手
段５、固定手段６、加熱手段７、加振手段８、部品除去
手段９、および取り出し手段１０で部品分別／層間剥離
装置４が構成される。また、１１はプリント基板を破砕
する破砕手段としての破砕機、１２はプリント基板を構
成材料に分別する分別手段としての分別装置、１３は電
子部品の実装に用いられていたはんだを回収する手段と
してのはんだ回収装置である。
【００１９】この様に構成される廃棄物処理装置の動作
について説明する。まず、電子部品が実装された廃棄プ
リント基板を、供給手段５により部品分別／層間剥離装
置４に送り、固定手段６によって固定する。次に、加熱
手段７により、例えば赤外線等を用いてプリント基板の
両面あるいは片面からはんだの融点以上の温度に加熱
し、その状態で、加振手段８によりプリント基板に繰り
返し歪みを与える。次に、部品除去手段９により、実装
された電子部品をプリント基板からはぎ取って除去す
る。次に、取り出し手段１０により、除去された電子部
品とこの電子部品に付着したはんだと、さらに一連の工
程で分離したはんだをはんだ回収装置１３に送り、プリ
ント基板を破砕機１１に送る。破砕機１１によりプリン
ト基板を破砕した後、分別装置１２により、例えば比重
選別方式でプリント基板を銅箔１、樹脂２およびガラス
繊維３の構成材料に分別する。一方、はんだ回収装置１
３では、硝酸または塩酸などの水溶液にはんだを溶出さ
せて、さらに、金属固定剤を上記水溶液に投入して水溶
液中のはんだを固化してはんだを分離して回収する。
について説明する。まず、電子部品が実装された廃棄プ
リント基板を、供給手段５により部品分別／層間剥離装
置４に送り、固定手段６によって固定する。次に、加熱
手段７により、例えば赤外線等を用いてプリント基板の
両面あるいは片面からはんだの融点以上の温度に加熱
し、その状態で、加振手段８によりプリント基板に繰り
返し歪みを与える。次に、部品除去手段９により、実装
された電子部品をプリント基板からはぎ取って除去す
る。次に、取り出し手段１０により、除去された電子部
品とこの電子部品に付着したはんだと、さらに一連の工
程で分離したはんだをはんだ回収装置１３に送り、プリ
ント基板を破砕機１１に送る。破砕機１１によりプリン
ト基板を破砕した後、分別装置１２により、例えば比重
選別方式でプリント基板を銅箔１、樹脂２およびガラス
繊維３の構成材料に分別する。一方、はんだ回収装置１
３では、硝酸または塩酸などの水溶液にはんだを溶出さ
せて、さらに、金属固定剤を上記水溶液に投入して水溶
液中のはんだを固化してはんだを分離して回収する。
【００２０】この実施の形態で示した廃棄物処理装置に
より、プリント基板を廃棄処理する例を以下に示す。プ
リント基板は４層から成るガラスエポキシ樹脂基板と
し、部品分別／層間剥離装置４に送った後、固定する。
次に、加熱手段７により、赤外線加熱を用いてプリント
基板の両面あるいは片面からはんだの融点を越える２３
５℃程度に加熱し、加振手段８により、プリント基板の
変位すなわち振動の幅が１ｍｍ程度になるように設定し
て、振動周波数を２０Ｈｚで５分間加振する。これによ
り、電子部品をプリント基板に固着していたはんだが溶
融し、しかもその状態で加振するため、電子部品がプリ
ント基板から容易に分離されて落下する。また、プリン
ト基板は加振によって繰り返し歪みが与えられて、プリ
ント基板を構成している銅箔１、樹脂２およびガラス繊
維３の各層が層間接着力を消失し、剥離する。この場
合、加熱しながら加振するため、上記プリント基板の各
層間の剥離が短時間で容易に行える。
より、プリント基板を廃棄処理する例を以下に示す。プ
リント基板は４層から成るガラスエポキシ樹脂基板と
し、部品分別／層間剥離装置４に送った後、固定する。
次に、加熱手段７により、赤外線加熱を用いてプリント
基板の両面あるいは片面からはんだの融点を越える２３
５℃程度に加熱し、加振手段８により、プリント基板の
変位すなわち振動の幅が１ｍｍ程度になるように設定し
て、振動周波数を２０Ｈｚで５分間加振する。これによ
り、電子部品をプリント基板に固着していたはんだが溶
融し、しかもその状態で加振するため、電子部品がプリ
ント基板から容易に分離されて落下する。また、プリン
ト基板は加振によって繰り返し歪みが与えられて、プリ
ント基板を構成している銅箔１、樹脂２およびガラス繊
維３の各層が層間接着力を消失し、剥離する。この場
合、加熱しながら加振するため、上記プリント基板の各
層間の剥離が短時間で容易に行える。
【００２１】一部の電子部品は、リード端子がプリント
基板のスルーホールに挿入され、先端が折り曲げられて
はんだで固着されている。この様に強固に固着された電
子部品は、上記のような加熱および加振のみでは除去で
きず、部品除去手段９により、プリント基板からはぎ取
って除去する。この場合、刃物等をプリント基板表面に
やや斜めに接触させて電子部品を削り取る。次に、取り
出し手段１０により、除去された電子部品とはんだとを
はんだ回収装置１３に送り、例えば濃度２Ｎ（規定）の
４０℃硝酸水溶液に約１時間浸漬し、その後金属固定剤
により水溶液とはんだとを分離する。プリント基板は破
砕機１１に送られ、例えばハンマーブレーカ式によって
約０．５〜９．０ｍｍのサイズに破砕し、分別装置１
３、例えば気流遠心型の比重分離機等により、銅粉１と
樹脂２およびガラス繊維３の混合物とに分別する。
基板のスルーホールに挿入され、先端が折り曲げられて
はんだで固着されている。この様に強固に固着された電
子部品は、上記のような加熱および加振のみでは除去で
きず、部品除去手段９により、プリント基板からはぎ取
って除去する。この場合、刃物等をプリント基板表面に
やや斜めに接触させて電子部品を削り取る。次に、取り
出し手段１０により、除去された電子部品とはんだとを
はんだ回収装置１３に送り、例えば濃度２Ｎ（規定）の
４０℃硝酸水溶液に約１時間浸漬し、その後金属固定剤
により水溶液とはんだとを分離する。プリント基板は破
砕機１１に送られ、例えばハンマーブレーカ式によって
約０．５〜９．０ｍｍのサイズに破砕し、分別装置１
３、例えば気流遠心型の比重分離機等により、銅粉１と
樹脂２およびガラス繊維３の混合物とに分別する。
【００２２】以上のような処理により、重量％で銅１が
約９０〜９４％、樹脂２およびガラス繊維３が９２〜９
６％、はんだは８７〜９３％回収できた。
約９０〜９４％、樹脂２およびガラス繊維３が９２〜９
６％、はんだは８７〜９３％回収できた。
【００２３】なお、電子部品が除去されたプリント基板
を破砕機１１に送る前に、はんだ回収装置１３で処理す
れば、プリント基板に付着して残存した微量なはんだを
回収でき、はんだの回収率はさらに向上する。
を破砕機１１に送る前に、はんだ回収装置１３で処理す
れば、プリント基板に付着して残存した微量なはんだを
回収でき、はんだの回収率はさらに向上する。
【００２４】実施の形態２．次に、この発明の実施の形
態２について説明する。図２はこの発明の実施の形態２
による、プリント基板を廃棄処理する廃棄物処理装置の
構成を示す図である。図において、５、７〜９および１
１〜１３は上記実施の形態１と同じもの、６ａは加熱の
際にプリント基板を固定する固定手段、６ｂは加振の際
にプリント基板を固定する固定手段、１０ａはプリント
基板および電子部品を取り出す取り出し手段、１０ｂは
プリント基板を取り出す取り出し手段、１４はプリント
基板に実装された半導体素子、抵抗、コンデンサ、トラ
ンス等の電子部品をプリント基板から除去する部品分別
装置であり、供給手段５、固定手段６ａ、加熱手段７、
部品除去手段９、および取り出し手段１０ａで構成され
る。１５はプリント基板の各構成材料（銅箔１、樹脂２
およびガラス繊維３）の層の層間接着力を消失させる層
間剥離装置であり、固定手段６ｂ、加振手段８、および
取り出し手段１０ｂで構成される。
態２について説明する。図２はこの発明の実施の形態２
による、プリント基板を廃棄処理する廃棄物処理装置の
構成を示す図である。図において、５、７〜９および１
１〜１３は上記実施の形態１と同じもの、６ａは加熱の
際にプリント基板を固定する固定手段、６ｂは加振の際
にプリント基板を固定する固定手段、１０ａはプリント
基板および電子部品を取り出す取り出し手段、１０ｂは
プリント基板を取り出す取り出し手段、１４はプリント
基板に実装された半導体素子、抵抗、コンデンサ、トラ
ンス等の電子部品をプリント基板から除去する部品分別
装置であり、供給手段５、固定手段６ａ、加熱手段７、
部品除去手段９、および取り出し手段１０ａで構成され
る。１５はプリント基板の各構成材料（銅箔１、樹脂２
およびガラス繊維３）の層の層間接着力を消失させる層
間剥離装置であり、固定手段６ｂ、加振手段８、および
取り出し手段１０ｂで構成される。
【００２５】この様に構成される廃棄物処理装置の動作
について説明する。まず、電子部品が実装された廃棄プ
リント基板を、供給手段５により部品分別装置１４に送
り、固定手段６ａによって固定する。次に、加熱手段７
により、例えば赤外線等を用いてプリント基板の両面あ
るいは片面からはんだの融点以上の温度に加熱し、はん
だが溶融した状態で、部品除去手段９により、実装され
た電子部品をプリント基板からはぎ取って除去する。次
に、取り出し手段１０ａにより、除去された電子部品と
この電子部品に付着したはんだと、さらに一連の工程で
分離したはんだをはんだ回収装置１３に送り、プリント
基板を層間剥離装置１５に送る。ここでプリント基板を
固定手段６ｂによって固定した後、加振手段８によりプ
リント基板に繰り返し歪みを与える。次に、取り出し手
段１０ｂにより、プリント基板を破砕機１１に送り、上
記実施の形態１と同様に、破砕機１１によりプリント基
板を破砕した後、分別装置１２により構成材料に分別す
る。はんだ回収装置１３においても、上記実施の形態１
と同様にはんだを分離して回収する。
について説明する。まず、電子部品が実装された廃棄プ
リント基板を、供給手段５により部品分別装置１４に送
り、固定手段６ａによって固定する。次に、加熱手段７
により、例えば赤外線等を用いてプリント基板の両面あ
るいは片面からはんだの融点以上の温度に加熱し、はん
だが溶融した状態で、部品除去手段９により、実装され
た電子部品をプリント基板からはぎ取って除去する。次
に、取り出し手段１０ａにより、除去された電子部品と
この電子部品に付着したはんだと、さらに一連の工程で
分離したはんだをはんだ回収装置１３に送り、プリント
基板を層間剥離装置１５に送る。ここでプリント基板を
固定手段６ｂによって固定した後、加振手段８によりプ
リント基板に繰り返し歪みを与える。次に、取り出し手
段１０ｂにより、プリント基板を破砕機１１に送り、上
記実施の形態１と同様に、破砕機１１によりプリント基
板を破砕した後、分別装置１２により構成材料に分別す
る。はんだ回収装置１３においても、上記実施の形態１
と同様にはんだを分離して回収する。
【００２６】この実施の形態で示した廃棄物処理装置に
より、プリント基板を廃棄処理する例を以下に示す。プ
リント基板は４層から成るガラスエポキシ樹脂基板と
し、部品分別装置１４に送った後、固定する。次に、加
熱手段７により、赤外線加熱を用いてプリント基板の両
面あるいは片面からはんだの融点を越える２３５℃程度
に加熱する。これにより、電子部品をプリント基板に固
着していたはんだが溶融し、電子部品がプリント基板か
ら分離されて落下する。一部の電子部品は、リード端子
がプリント基板のスルーホールに挿入され、先端が折り
曲げられてはんだで固着されている。この様に強固に固
着された電子部品は、上記のような加熱のみでは除去で
きず、また、上記実施の形態１のように加熱および加振
を同時に用いた場合に比べ、電子部品がプリント基板に
残存する割合は若干高くなるものであるが、はんだが溶
融した状態で、上記実施の形態１と同様な部品除去手段
９を用いることにより、電子部品はプリント基板から容
易に除去される。
より、プリント基板を廃棄処理する例を以下に示す。プ
リント基板は４層から成るガラスエポキシ樹脂基板と
し、部品分別装置１４に送った後、固定する。次に、加
熱手段７により、赤外線加熱を用いてプリント基板の両
面あるいは片面からはんだの融点を越える２３５℃程度
に加熱する。これにより、電子部品をプリント基板に固
着していたはんだが溶融し、電子部品がプリント基板か
ら分離されて落下する。一部の電子部品は、リード端子
がプリント基板のスルーホールに挿入され、先端が折り
曲げられてはんだで固着されている。この様に強固に固
着された電子部品は、上記のような加熱のみでは除去で
きず、また、上記実施の形態１のように加熱および加振
を同時に用いた場合に比べ、電子部品がプリント基板に
残存する割合は若干高くなるものであるが、はんだが溶
融した状態で、上記実施の形態１と同様な部品除去手段
９を用いることにより、電子部品はプリント基板から容
易に除去される。
【００２７】次に、取り出し手段１０ａにより、除去さ
れた電子部品とはんだとをはんだ回収装置１３に送り、
プリント基板を層間剥離装置１５に送る。ここでプリン
ト基板を固定した後、室温状態で加振手段８によりプリ
ント基板の変位すなわち振動の幅が１ｍｍ程度になるよ
うに設定して、振動周波数を３５Ｈｚで２５分間加振す
る。これにより、プリント基板は加振によって繰り返し
歪みが与えられて、プリント基板を構成している銅箔
１、樹脂２およびガラス繊維３の各層が層間接着力を消
失し、剥離する。この場合、室温状態で加振するため、
プリント基板の構成材料がガス化して変質するのが防止
でき、分別後のリサイクルに有効である。次に、取り出
し手段１０ｂにより、プリント基板を破砕機１１に送
り、例えばハンマーブレーカ式によって約０．５〜９．
０ｍｍのサイズに破砕し、分別装置１３、例えば気流遠
心型の比重分離機等により、銅粉１と樹脂２およびガラ
ス繊維３の混合物とに分別する。はんだ回収装置１３に
送られた電子部品とはんだは、例えば濃度２Ｎ（規定）
の４０℃硝酸水溶液に約１時間浸漬し、その後金属固定
剤により水溶液とはんだとを分離する。
れた電子部品とはんだとをはんだ回収装置１３に送り、
プリント基板を層間剥離装置１５に送る。ここでプリン
ト基板を固定した後、室温状態で加振手段８によりプリ
ント基板の変位すなわち振動の幅が１ｍｍ程度になるよ
うに設定して、振動周波数を３５Ｈｚで２５分間加振す
る。これにより、プリント基板は加振によって繰り返し
歪みが与えられて、プリント基板を構成している銅箔
１、樹脂２およびガラス繊維３の各層が層間接着力を消
失し、剥離する。この場合、室温状態で加振するため、
プリント基板の構成材料がガス化して変質するのが防止
でき、分別後のリサイクルに有効である。次に、取り出
し手段１０ｂにより、プリント基板を破砕機１１に送
り、例えばハンマーブレーカ式によって約０．５〜９．
０ｍｍのサイズに破砕し、分別装置１３、例えば気流遠
心型の比重分離機等により、銅粉１と樹脂２およびガラ
ス繊維３の混合物とに分別する。はんだ回収装置１３に
送られた電子部品とはんだは、例えば濃度２Ｎ（規定）
の４０℃硝酸水溶液に約１時間浸漬し、その後金属固定
剤により水溶液とはんだとを分離する。
【００２８】以上のような処理により、重量％で銅１が
約８９〜９１％、樹脂２およびガラス繊維３が８８〜９
３％、はんだは８５〜９１％回収できた。
約８９〜９１％、樹脂２およびガラス繊維３が８８〜９
３％、はんだは８５〜９１％回収できた。
【００２９】なお、上記実施の形態１と同様に、電子部
品が除去されたプリント基板を破砕機１１に送る前に、
はんだ回収装置１３で処理すれば、はんだの回収率はさ
らに向上する。
品が除去されたプリント基板を破砕機１１に送る前に、
はんだ回収装置１３で処理すれば、はんだの回収率はさ
らに向上する。
【００３０】実施の形態３．次に、この発明の実施の形
態３について説明する。上記実施の形態１では、例えば
赤外線等を用いてはんだの融点以上の温度に加熱しなが
ら加振するものであったが、加熱手段７により、はんだ
の融点以上の温度にプリント基板を加熱した後、次い
で、プリント基板の構成材料である樹脂２の接着強度が
低下し始める温度程度に低下させるものとしても良い。
態３について説明する。上記実施の形態１では、例えば
赤外線等を用いてはんだの融点以上の温度に加熱しなが
ら加振するものであったが、加熱手段７により、はんだ
の融点以上の温度にプリント基板を加熱した後、次い
で、プリント基板の構成材料である樹脂２の接着強度が
低下し始める温度程度に低下させるものとしても良い。
【００３１】この場合、はんだの融点以上の温度にプリ
ント基板を加熱しながら加振し、その後、部品除去手段
９により、実装された電子部品をプリント基板からはぎ
取って除去した後、プリント基板の構成材料である樹脂
２の接着強度が低下し始める温度程度に低下させた状態
で、再び加振しても良い。また、加振すること無くはん
だの融点以上の温度にプリント基板を加熱し、その後、
部品除去手段９により、実装された電子部品をプリント
基板からはぎ取って除去した後、プリント基板の構成材
料である樹脂２の接着強度が低下し始める温度程度に低
下させた状態で、加振しても良い。
ント基板を加熱しながら加振し、その後、部品除去手段
９により、実装された電子部品をプリント基板からはぎ
取って除去した後、プリント基板の構成材料である樹脂
２の接着強度が低下し始める温度程度に低下させた状態
で、再び加振しても良い。また、加振すること無くはん
だの融点以上の温度にプリント基板を加熱し、その後、
部品除去手段９により、実装された電子部品をプリント
基板からはぎ取って除去した後、プリント基板の構成材
料である樹脂２の接着強度が低下し始める温度程度に低
下させた状態で、加振しても良い。
【００３２】この実施の形態で示した廃棄物処理装置に
より、プリント基板を廃棄処理する例を以下に示す。プ
リント基板は４層から成るガラスエポキシ樹脂基板と
し、部品分別／層間剥離装置４に送った後、固定する。
次に、加熱手段７により、赤外線加熱を用いてプリント
基板の両面あるいは片面からはんだの融点を越える２３
５℃程度に加熱する。これにより、電子部品をプリント
基板に固着していたはんだが溶融し、電子部品がプリン
ト基板から分離されて落下する。次いで、はんだが溶融
した状態で、上記実施の形態１と同様な部品除去手段９
を用いることにより、残存した電子部品はプリント基板
から容易に除去される。
より、プリント基板を廃棄処理する例を以下に示す。プ
リント基板は４層から成るガラスエポキシ樹脂基板と
し、部品分別／層間剥離装置４に送った後、固定する。
次に、加熱手段７により、赤外線加熱を用いてプリント
基板の両面あるいは片面からはんだの融点を越える２３
５℃程度に加熱する。これにより、電子部品をプリント
基板に固着していたはんだが溶融し、電子部品がプリン
ト基板から分離されて落下する。次いで、はんだが溶融
した状態で、上記実施の形態１と同様な部品除去手段９
を用いることにより、残存した電子部品はプリント基板
から容易に除去される。
【００３３】次に、加熱手段７により、プリント基板の
温度を、プリント基板の構成材料である樹脂２の接着強
度が低下し始める１９０℃程度に低下させ、加振手段８
により、プリント基板の変位すなわち振動の幅が１ｍｍ
程度になるように設定して、振動周波数を２０Ｈｚで５
分間加振する。これにより、プリント基板は加振によっ
て繰り返し歪みが与えられて、プリント基板を構成して
いる銅箔１、樹脂２およびガラス繊維３の各層が層間接
着力を消失し、剥離する。この場合、プリント基板の構
成材料である樹脂２の接着強度が低下し始める１９０℃
程度に加熱しながら加振するため、上記プリント基板の
各層の層間接着力の消失が容易となり、層間剥離が短時
間で容易に行うことができ、しかもはんだの融点を越え
る高温から比較的低い温度に低下させることにより、プ
リント基板の構成材料がガス化して変質するのが抑止で
き、分別後のリサイクルに有効である。
温度を、プリント基板の構成材料である樹脂２の接着強
度が低下し始める１９０℃程度に低下させ、加振手段８
により、プリント基板の変位すなわち振動の幅が１ｍｍ
程度になるように設定して、振動周波数を２０Ｈｚで５
分間加振する。これにより、プリント基板は加振によっ
て繰り返し歪みが与えられて、プリント基板を構成して
いる銅箔１、樹脂２およびガラス繊維３の各層が層間接
着力を消失し、剥離する。この場合、プリント基板の構
成材料である樹脂２の接着強度が低下し始める１９０℃
程度に加熱しながら加振するため、上記プリント基板の
各層の層間接着力の消失が容易となり、層間剥離が短時
間で容易に行うことができ、しかもはんだの融点を越え
る高温から比較的低い温度に低下させることにより、プ
リント基板の構成材料がガス化して変質するのが抑止で
き、分別後のリサイクルに有効である。
【００３４】次に、取り出し手段１０により、除去され
た電子部品とはんだとをはんだ回収装置１３に送り、例
えば濃度２Ｎ（規定）の４０℃硝酸水溶液に約１時間浸
漬し、その後金属固定剤により水溶液とはんだとを分離
する。プリント基板は破砕機１１に送られ、例えばハン
マーブレーカ式によって約０．５〜９．０ｍｍのサイズ
に破砕し、分別装置１３、例えば気流遠心型の比重分離
機等により、銅粉１と樹脂２およびガラス繊維３の混合
物とに分別する。
た電子部品とはんだとをはんだ回収装置１３に送り、例
えば濃度２Ｎ（規定）の４０℃硝酸水溶液に約１時間浸
漬し、その後金属固定剤により水溶液とはんだとを分離
する。プリント基板は破砕機１１に送られ、例えばハン
マーブレーカ式によって約０．５〜９．０ｍｍのサイズ
に破砕し、分別装置１３、例えば気流遠心型の比重分離
機等により、銅粉１と樹脂２およびガラス繊維３の混合
物とに分別する。
【００３５】以上のような処理により、重量％で銅１が
約８９〜９４％、樹脂２およびガラス繊維３が８９〜９
６％、はんだは８５〜９３％回収できた。
約８９〜９４％、樹脂２およびガラス繊維３が８９〜９
６％、はんだは８５〜９３％回収できた。
【００３６】なお、この実施の形態においても、電子部
品が除去されたプリント基板を破砕機１１に送る前に、
はんだ回収装置１３で処理すれば、はんだの回収率はさ
らに向上する。
品が除去されたプリント基板を破砕機１１に送る前に、
はんだ回収装置１３で処理すれば、はんだの回収率はさ
らに向上する。
【００３７】実施の形態４．次に、上記実施の形態１〜
３で用いた加振手段８および固定手段６の例について、
以下に示す。図３は、この発明の実施の形態４における
加振手段８の構造を示す斜視図である。図において、１
６は電子部品が実装されたプリント基板、１７はプリン
ト基板１６の一組の対辺を固定する固定手段６となる基
板固定部、１８ａはプリント基板１６の片面にプリント
基板１６と垂直に接触する、ボードとしての固定金属
板、１８ｂはプリント基板１６の他方の片面にプリント
基板１６と垂直に接触し、繰り返し振動することによ
り、プリント基板１６に振動による歪みを与えるボード
としての振動金属板であり、固定金属板１８ａおよび振
動金属板１８ｂによって加振手段８が構成される。ここ
で、固定金属板１８ａと振動金属板１８ｂとはプリント
基板１６への互いの接触位置をずらせたものとする。こ
の様にプリント基板１６を固定して繰り返し歪みを与え
ることにより、プリント基板１６を構成している銅箔
１、樹脂２およびガラス繊維３の各層が層間接着力を消
失し、剥離する。
３で用いた加振手段８および固定手段６の例について、
以下に示す。図３は、この発明の実施の形態４における
加振手段８の構造を示す斜視図である。図において、１
６は電子部品が実装されたプリント基板、１７はプリン
ト基板１６の一組の対辺を固定する固定手段６となる基
板固定部、１８ａはプリント基板１６の片面にプリント
基板１６と垂直に接触する、ボードとしての固定金属
板、１８ｂはプリント基板１６の他方の片面にプリント
基板１６と垂直に接触し、繰り返し振動することによ
り、プリント基板１６に振動による歪みを与えるボード
としての振動金属板であり、固定金属板１８ａおよび振
動金属板１８ｂによって加振手段８が構成される。ここ
で、固定金属板１８ａと振動金属板１８ｂとはプリント
基板１６への互いの接触位置をずらせたものとする。こ
の様にプリント基板１６を固定して繰り返し歪みを与え
ることにより、プリント基板１６を構成している銅箔
１、樹脂２およびガラス繊維３の各層が層間接着力を消
失し、剥離する。
【００３８】なお、振動金属板１８ｂは各金属板１８
ａ，１８ｂの相対位置が変わるように振動させれば、プ
リント基板１６に振動による歪みを与えることが可能で
ある。またこの実施の形態では、プリント基板１６は電
子部品が実装されたものとしたが、電子部品が除去され
たプリント基板にも同様に適用できる。
ａ，１８ｂの相対位置が変わるように振動させれば、プ
リント基板１６に振動による歪みを与えることが可能で
ある。またこの実施の形態では、プリント基板１６は電
子部品が実装されたものとしたが、電子部品が除去され
たプリント基板にも同様に適用できる。
【００３９】実施の形態５．図４は、加振手段８の別例
の構造を示す断面図である。図に示すように、電子部品
が除去されたプリント基板１６ａの両面に、ローラー１
９をプリント基板１６ａを押圧するように配置し、この
ローラー１９間で、ローラー１９の対向方向に対して直
角方向にプリント基板１６ａを往復運動させることによ
り、プリント基板１６ａに繰り返し歪みを与えるもので
ある。ここで、両面に配置されたローラー１９は、プリ
ント基板１６ａへの互いの接触位置をずらせたものとす
る。この様にプリント基板１６ａに繰り返し歪みを与え
ることにより、上記実施の形態４と同様に、プリント基
板１６を構成している銅箔１、樹脂２およびガラス繊維
３の各層が層間接着力を消失し、剥離する。
の構造を示す断面図である。図に示すように、電子部品
が除去されたプリント基板１６ａの両面に、ローラー１
９をプリント基板１６ａを押圧するように配置し、この
ローラー１９間で、ローラー１９の対向方向に対して直
角方向にプリント基板１６ａを往復運動させることによ
り、プリント基板１６ａに繰り返し歪みを与えるもので
ある。ここで、両面に配置されたローラー１９は、プリ
ント基板１６ａへの互いの接触位置をずらせたものとす
る。この様にプリント基板１６ａに繰り返し歪みを与え
ることにより、上記実施の形態４と同様に、プリント基
板１６を構成している銅箔１、樹脂２およびガラス繊維
３の各層が層間接着力を消失し、剥離する。
【００４０】なお、上記実施の形態５において、ローラ
ー１９を加熱可能な構成にすることにより、プリント基
板１６ａを加熱する加熱手段７を併せて持つことがで
き、プリント基板１６ａを加熱しながら加振することが
容易な装置構成で可能になる。
ー１９を加熱可能な構成にすることにより、プリント基
板１６ａを加熱する加熱手段７を併せて持つことがで
き、プリント基板１６ａを加熱しながら加振することが
容易な装置構成で可能になる。
【００４１】上記実施の形態１〜５ではプリント基板の
廃棄処理について説明したが、ガラス繊維と樹脂とから
成る繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）あるいは金属が埋
め込まれた上記繊維強化プラスチックで構成されて、し
かも部品が溶融金属を用いて装着された廃棄物に広く適
用でき、同様に、構成材料に分別することが容易にな
り、リサイクルに有効である。
廃棄処理について説明したが、ガラス繊維と樹脂とから
成る繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）あるいは金属が埋
め込まれた上記繊維強化プラスチックで構成されて、し
かも部品が溶融金属を用いて装着された廃棄物に広く適
用でき、同様に、構成材料に分別することが容易にな
り、リサイクルに有効である。
【００４２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によると、廃棄物
処理装置を、部品が溶融金属で装着された繊維強化プラ
スチックで構成された廃棄物を処理するもので、上記廃
棄物を加熱する加熱手段と、上記廃棄物に繰り返し振動
を与える加振手段と、装着された上記部品を除去する部
品除去手段と、上記部品が除去された上記廃棄物を破砕
する破砕手段と、破砕した上記廃棄物を構成材料に分別
する分別手段とを備えたものとしたため、廃棄物を構成
材料に精度良く分別することが可能となり、リサイクル
出来るようになり、資源の有効利用が可能となる。ま
た、焼却や埋め立て処分するものが格段と減少するた
め、環境保護にも貢献できる。
処理装置を、部品が溶融金属で装着された繊維強化プラ
スチックで構成された廃棄物を処理するもので、上記廃
棄物を加熱する加熱手段と、上記廃棄物に繰り返し振動
を与える加振手段と、装着された上記部品を除去する部
品除去手段と、上記部品が除去された上記廃棄物を破砕
する破砕手段と、破砕した上記廃棄物を構成材料に分別
する分別手段とを備えたものとしたため、廃棄物を構成
材料に精度良く分別することが可能となり、リサイクル
出来るようになり、資源の有効利用が可能となる。ま
た、焼却や埋め立て処分するものが格段と減少するた
め、環境保護にも貢献できる。
【００４３】またこの発明によると、廃棄物から溶融金
属を回収する手段を備えたため、溶融金属についても回
収してリサイクル可能となり、特に重金属を含む場合な
ど、環境保護に大きく貢献できる。
属を回収する手段を備えたため、溶融金属についても回
収してリサイクル可能となり、特に重金属を含む場合な
ど、環境保護に大きく貢献できる。
【００４４】またこの発明によると、電子部品が実装さ
れたプリント基板を廃棄処理する廃棄物処理装置を、上
記プリント基板を加熱する加熱手段と、上記プリント基
板に繰り返し振動を与える加振手段と、実装された上記
電子部品を除去する部品除去手段と、上記電子部品が除
去された上記プリント基板を破砕する破砕手段と、破砕
した上記プリント基板を構成材料に分別する分別手段と
を備えたものとしたため、プリント基板を構成材料に精
度良く分別することが可能となり、リサイクル出来るよ
うになり、資源の有効利用が可能となる。また、焼却や
埋め立て処分するものが格段と減少するため、環境保護
にも貢献できる。
れたプリント基板を廃棄処理する廃棄物処理装置を、上
記プリント基板を加熱する加熱手段と、上記プリント基
板に繰り返し振動を与える加振手段と、実装された上記
電子部品を除去する部品除去手段と、上記電子部品が除
去された上記プリント基板を破砕する破砕手段と、破砕
した上記プリント基板を構成材料に分別する分別手段と
を備えたものとしたため、プリント基板を構成材料に精
度良く分別することが可能となり、リサイクル出来るよ
うになり、資源の有効利用が可能となる。また、焼却や
埋め立て処分するものが格段と減少するため、環境保護
にも貢献できる。
【００４５】またこの発明によると、プリント基板か
ら、電子部品の実装に用いられたはんだを回収する手段
を備えたため、埋め立て物や焼却灰にはんだを残すこと
がほとんど無くなり、環境保護に大きく貢献できる。
ら、電子部品の実装に用いられたはんだを回収する手段
を備えたため、埋め立て物や焼却灰にはんだを残すこと
がほとんど無くなり、環境保護に大きく貢献できる。
【００４６】またこの発明によると、プリント基板を供
給する供給手段と、上記プリント基板を加熱、あるいは
繰り返し振動を与える際に固定する固定手段と、上記プ
リント基板および電子部品を取り出す取り出し手段とを
備えたため、プリント基板を構成材料に精度良く分別す
ることが可能で資源の有効利用が可能な効果を確実に有
する廃棄物処理装置を提供できる。
給する供給手段と、上記プリント基板を加熱、あるいは
繰り返し振動を与える際に固定する固定手段と、上記プ
リント基板および電子部品を取り出す取り出し手段とを
備えたため、プリント基板を構成材料に精度良く分別す
ることが可能で資源の有効利用が可能な効果を確実に有
する廃棄物処理装置を提供できる。
【００４７】またこの発明によると、加熱手段および加
振手段によりプリント基板を加熱しながら繰り返し振動
を与え、その後、部品除去手段により電子部品を除去す
るため、電子部品を容易に除去でき、しかもプリント基
板を構成している各層が短時間で容易に層間接着力を消
失して剥離するため、プリント基板を構成材料に精度良
く容易に分別できる。
振手段によりプリント基板を加熱しながら繰り返し振動
を与え、その後、部品除去手段により電子部品を除去す
るため、電子部品を容易に除去でき、しかもプリント基
板を構成している各層が短時間で容易に層間接着力を消
失して剥離するため、プリント基板を構成材料に精度良
く容易に分別できる。
【００４８】またこの発明によると、加熱手段によりプ
リント基板を加熱した後、部品除去手段により電子部品
を除去し、次いで加振手段により上記プリント基板に繰
り返し振動を与えるため、電子部品を容易に除去でき、
しかもプリント基板を構成している各層が、材料の変質
を防止して容易に層間接着力を消失して剥離するため、
プリント基板を構成材料に精度良く容易に分別できる。
リント基板を加熱した後、部品除去手段により電子部品
を除去し、次いで加振手段により上記プリント基板に繰
り返し振動を与えるため、電子部品を容易に除去でき、
しかもプリント基板を構成している各層が、材料の変質
を防止して容易に層間接着力を消失して剥離するため、
プリント基板を構成材料に精度良く容易に分別できる。
【００４９】またこの発明によると、プリント基板を加
熱する加熱手段がはんだの融点以上に加熱するものであ
るため、電子部品を固着しているはんだを溶融して電子
部品を容易に除去できる。
熱する加熱手段がはんだの融点以上に加熱するものであ
るため、電子部品を固着しているはんだを溶融して電子
部品を容易に除去できる。
【００５０】またこの発明によると、プリント基板を加
熱しながら繰り返し振動を与える際、上記プリント基板
の温度を、はんだの融点以上にした後、上記プリント基
板の構成材料である樹脂の接着強度が低下し始める温度
程度まで、低下させるため、電子部品を容易に除去で
き、しかもプリント基板を構成している各層が、材料の
変質を防止して容易に短時間で層間接着力を消失して剥
離する。
熱しながら繰り返し振動を与える際、上記プリント基板
の温度を、はんだの融点以上にした後、上記プリント基
板の構成材料である樹脂の接着強度が低下し始める温度
程度まで、低下させるため、電子部品を容易に除去で
き、しかもプリント基板を構成している各層が、材料の
変質を防止して容易に短時間で層間接着力を消失して剥
離する。
【００５１】またこの発明によると、電子部品を除去し
た後、加振手段によりプリント基板に繰り返し振動を与
える際、加熱手段により、上記プリント基板の構成材料
である樹脂の接着強度が低下し始める温度程度に加熱す
るため、電子部品を容易に除去でき、しかもプリント基
板を構成している各層が、材料の変質を防止して容易に
短時間で層間接着力を消失して剥離する。
た後、加振手段によりプリント基板に繰り返し振動を与
える際、加熱手段により、上記プリント基板の構成材料
である樹脂の接着強度が低下し始める温度程度に加熱す
るため、電子部品を容易に除去でき、しかもプリント基
板を構成している各層が、材料の変質を防止して容易に
短時間で層間接着力を消失して剥離する。
【００５２】またこの発明によると、プリント基板に繰
り返し振動を与える加振手段が、ボードをプリント基板
に垂直に接触させ、プリント基板に対して垂直方向に振
動を加えるものであるため、プリント基板を構成してい
る各層が、容易に層間接着力を消失して剥離できる。
り返し振動を与える加振手段が、ボードをプリント基板
に垂直に接触させ、プリント基板に対して垂直方向に振
動を加えるものであるため、プリント基板を構成してい
る各層が、容易に層間接着力を消失して剥離できる。
【００５３】またこの発明によると、プリント基板に繰
り返し振動を与える加振手段が、ローラーを、上記プリ
ント基板を押圧するように配置し、上記ローラー間で上
記プリント基板を上記ローラーの対向方向に対して直角
方向に往復運動させるものであるため、プリント基板を
構成している各層が、容易に層間接着力を消失して剥離
できる。
り返し振動を与える加振手段が、ローラーを、上記プリ
ント基板を押圧するように配置し、上記ローラー間で上
記プリント基板を上記ローラーの対向方向に対して直角
方向に往復運動させるものであるため、プリント基板を
構成している各層が、容易に層間接着力を消失して剥離
できる。
【００５４】またこの発明によると、ローラーを加熱可
能とし、加振手段に加熱手段を伴うため、プリント基板
を構成している各層が、容易に短時間で層間接着力を消
失して剥離できる。
能とし、加振手段に加熱手段を伴うため、プリント基板
を構成している各層が、容易に短時間で層間接着力を消
失して剥離できる。
【図１】 この発明の実施の形態１による、プリント基
板を廃棄処理する廃棄物処理装置の構成を示す図であ
る。
板を廃棄処理する廃棄物処理装置の構成を示す図であ
る。
【図２】 この発明の実施の形態２による、プリント基
板を廃棄処理する廃棄物処理装置の構成を示す図であ
る。
板を廃棄処理する廃棄物処理装置の構成を示す図であ
る。
【図３】 この発明の実施の形態４による加振手段の構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図４】 この発明の実施の形態５による加振手段の構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図５】 プリント基板の構造を示す断面図である。
１ 金属としての銅、２ 樹脂、３ ガラス繊維、５
供給手段、６，６ａ，６ｂ 固定手段、７ 加熱手段、
８ 加振手段、９ 部品除去手段、１０，１０ａ，１０
ｂ 取り出し手段、１１ 破砕手段としての破砕機、１
２ 分別手段としての分別装置、１３ はんだの回収手
段としてのはんだ回収装置、１６，１６ａ プリント基
板、１７ 固定手段としての基板固定部、１８ａ ボー
ドとしての固定金属板、１８ｂ ボードとしての振動金
属板、１９ ローラー。
供給手段、６，６ａ，６ｂ 固定手段、７ 加熱手段、
８ 加振手段、９ 部品除去手段、１０，１０ａ，１０
ｂ 取り出し手段、１１ 破砕手段としての破砕機、１
２ 分別手段としての分別装置、１３ はんだの回収手
段としてのはんだ回収装置、１６，１６ａ プリント基
板、１７ 固定手段としての基板固定部、１８ａ ボー
ドとしての固定金属板、１８ｂ ボードとしての振動金
属板、１９ ローラー。
Claims (13)
- 【請求項１】 ガラス繊維と樹脂とから成る繊維強化プ
ラスチック（ＦＲＰ）あるいは金属が埋め込まれた上記
繊維強化プラスチックで構成され、部品が溶融金属を用
いて装着された廃棄物を処理する装置において、上記廃
棄物を加熱する加熱手段と、上記廃棄物に繰り返し振動
を与える加振手段と、装着された上記部品を除去する部
品除去手段と、上記部品が除去された上記廃棄物を破砕
する破砕手段と、破砕した上記廃棄物を構成材料に分別
する分別手段とを備えたことを特徴とする廃棄物処理装
置。 - 【請求項２】 廃棄物から溶融金属を回収する手段を備
えたことを特徴とする請求項１記載の廃棄物処理装置。 - 【請求項３】 電子部品が実装されたプリント基板を廃
棄処理する廃棄物処理装置において、上記プリント基板
を加熱する加熱手段と、上記プリント基板に繰り返し振
動を与える加振手段と、実装された上記電子部品を除去
する部品除去手段と、上記電子部品が除去された上記プ
リント基板を破砕する破砕手段と、破砕した上記プリン
ト基板を構成材料に分別する分別手段とを備えたことを
特徴とする廃棄物処理装置。 - 【請求項４】 プリント基板から、電子部品の実装に用
いられたはんだを回収する手段を備えたことを特徴とす
る請求項３記載の廃棄物処理装置。 - 【請求項５】 プリント基板を供給する供給手段と、上
記プリント基板を加熱、あるいは繰り返し振動を与える
際に固定する固定手段と、上記プリント基板および電子
部品を取り出す取り出し手段とを備えたことを特徴とす
る請求項３または４記載の廃棄物処理装置。 - 【請求項６】 加熱手段および加振手段によりプリント
基板を加熱しながら繰り返し振動を与え、その後、部品
除去手段により電子部品を除去することを特徴とする請
求項３〜５のいずれかに記載の廃棄物処理装置。 - 【請求項７】 加熱手段によりプリント基板を加熱した
後、部品除去手段により電子部品を除去し、次いで加振
手段により上記プリント基板に繰り返し振動を与えるこ
とを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載の廃棄物
処理装置。 - 【請求項８】 プリント基板を加熱する加熱手段が、は
んだの融点以上に加熱するものであることを特徴とする
請求項３〜７のいずれかに記載の廃棄物処理装置。 - 【請求項９】 加熱手段および加振手段によりプリント
基板を加熱しながら繰り返し振動を与える際、上記プリ
ント基板の温度を、はんだの融点以上にした後、上記プ
リント基板の構成材料である樹脂の接着強度が低下し始
める温度程度まで、低下させることを特徴とする請求項
６記載の廃棄物処理装置。 - 【請求項１０】 電子部品を除去した後、加振手段によ
りプリント基板に繰り返し振動を与える際、加熱手段に
より、上記プリント基板の構成材料である樹脂の接着強
度が低下し始める温度程度に加熱することを特徴とする
請求項７記載の廃棄物処理装置。 - 【請求項１１】 プリント基板に繰り返し振動を与える
加振手段が、上記プリント基板の両面に、互いの接触位
置をずらしてボードを垂直に接触させ、各ボードの相対
位置が変わるように、片面側の上記ボードに上記プリン
ト基板に対して垂直方向に振動を加えるものであること
を特徴とする請求項３〜７のいずれかに記載の廃棄物処
理装置。 - 【請求項１２】 プリント基板に繰り返し振動を与える
加振手段が、上記プリント基板の両面に互いの接触位置
をずらしてローラーを、上記プリント基板を押圧するよ
うに配置し、上記ローラー間で上記プリント基板を上記
ローラーの対向方向に対して直角方向に往復運動させる
ものであることを特徴とする請求項３〜７のいずれかに
記載の廃棄物処理装置。 - 【請求項１３】 ローラーを加熱可能とし、加振手段に
加熱手段を伴うことを特徴とする請求項１２に記載の廃
棄物処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19867297A JPH1134058A (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 廃棄物処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19867297A JPH1134058A (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 廃棄物処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1134058A true JPH1134058A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16395135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19867297A Pending JPH1134058A (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 廃棄物処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1134058A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-07-24 JP JP19867297A patent/JPH1134058A/ja active Pending
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