JP3460480B2 - プリント基板からの電子部品および半田の分離装置および分離方法 - Google Patents
プリント基板からの電子部品および半田の分離装置および分離方法Info
- Publication number
- JP3460480B2 JP3460480B2 JP31910696A JP31910696A JP3460480B2 JP 3460480 B2 JP3460480 B2 JP 3460480B2 JP 31910696 A JP31910696 A JP 31910696A JP 31910696 A JP31910696 A JP 31910696A JP 3460480 B2 JP3460480 B2 JP 3460480B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit board
- electronic components
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板から
の電子部品および半田の分離装置および分離方法に関す
るものである。
の電子部品および半田の分離装置および分離方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】テレビ、ビデオ、パソコンなどの電気機
器にはプリント基板が内蔵されており、これらの電気機
器を廃棄するときは、プリント基板も一緒に廃棄され
る。しかしながらプリント基板に電子部品を接着する半
田は環境上の有害物であることから、電気機器を廃棄す
るときには別途回収することが望ましい。
器にはプリント基板が内蔵されており、これらの電気機
器を廃棄するときは、プリント基板も一緒に廃棄され
る。しかしながらプリント基板に電子部品を接着する半
田は環境上の有害物であることから、電気機器を廃棄す
るときには別途回収することが望ましい。
【０００３】このため従来、電気機器を廃棄するとき
は、プリント基板を電気機器から取りはずし、プリント
基板を焼却することが知られている。
は、プリント基板を電気機器から取りはずし、プリント
基板を焼却することが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらプリント
基板を焼却する方法では、半田は加熱されて溶融して他
の物質と混ざり合うため、半田だけを他の物質と分離し
て回収できないものであった。
基板を焼却する方法では、半田は加熱されて溶融して他
の物質と混ざり合うため、半田だけを他の物質と分離し
て回収できないものであった。
【０００５】したがって本発明は、プリント基板から電
子部品および半田を別々に分離して回収できるプリント
基板からの電子部品および半田の分離装置および分離方
法を提供することを目的とする。
子部品および半田を別々に分離して回収できるプリント
基板からの電子部品および半田の分離装置および分離方
法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明のプリン
ト基板からの電子部品および半田の分離装置は、電子部
品よりも比重が大きくまた半田よりも比重が小さい熱媒
体液を貯溜する容器と、この熱媒体液を半田の溶融温度
以上に加熱する加熱手段とを備えた。
ト基板からの電子部品および半田の分離装置は、電子部
品よりも比重が大きくまた半田よりも比重が小さい熱媒
体液を貯溜する容器と、この熱媒体液を半田の溶融温度
以上に加熱する加熱手段とを備えた。
【０００７】請求項２の発明のプリント基板からの電子
部品および半田の分離方法は、容器に貯溜された電子部
品よりも比重が大きくまた半田よりも比重が小さい熱媒
体液を加熱手段により半田の溶融温度以上に加熱し、こ
の熱媒体液中に電子部品が接着されたプリント基板を浸
漬し、電子部品および半田に外力付与手段により外力を
付与して電子部品および半田をプリント基板から分離
し、熱媒体液中に浮遊する電子部品と熱媒体液中に沈澱
する半田を別々に回収するようにした。
部品および半田の分離方法は、容器に貯溜された電子部
品よりも比重が大きくまた半田よりも比重が小さい熱媒
体液を加熱手段により半田の溶融温度以上に加熱し、こ
の熱媒体液中に電子部品が接着されたプリント基板を浸
漬し、電子部品および半田に外力付与手段により外力を
付与して電子部品および半田をプリント基板から分離
し、熱媒体液中に浮遊する電子部品と熱媒体液中に沈澱
する半田を別々に回収するようにした。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１および請求項２記載の本
発明は、プリント基板を熱媒体液中に浸漬して電子部品
および半田をプリント基板から分離するが、分離された
電子部品は熱媒体液中に浮遊し、また半田は熱媒体液中
に沈澱するので、電子部品と半田を別々に簡単に回収で
きる。
発明は、プリント基板を熱媒体液中に浸漬して電子部品
および半田をプリント基板から分離するが、分離された
電子部品は熱媒体液中に浮遊し、また半田は熱媒体液中
に沈澱するので、電子部品と半田を別々に簡単に回収で
きる。
【０００９】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１、図２、図３はプリント基板からの
電子部品および半田の分離装置の側面図であって、電子
部品と半田の分離・回収工程を工程順に示すものであ
る。
して説明する。図１、図２、図３はプリント基板からの
電子部品および半田の分離装置の側面図であって、電子
部品と半田の分離・回収工程を工程順に示すものであ
る。
【００１０】まず、図１を参照して全体構造を説明す
る。１は容器であり、熱媒体液２が貯溜されている。熱
媒体液２の比重は電子部品の比重よりも大きく、半田
（一般にＰｂとＳｎの合金）の比重よりも小さい。熱媒
体液２は加熱手段３により加熱される。
る。１は容器であり、熱媒体液２が貯溜されている。熱
媒体液２の比重は電子部品の比重よりも大きく、半田
（一般にＰｂとＳｎの合金）の比重よりも小さい。熱媒
体液２は加熱手段３により加熱される。
【００１１】４はプリント基板であり、多品種の電子部
品５，６が半田７で接着されている。プリント基板４は
クランパ８にクランプして保持され、熱媒体液２に浸漬
される。９はクランパ８が備えられたブロックであっ
て、クランパ８に開閉動作を行わせ、またクランパ８に
水平方向の振動を付与する。１１はスキージであって、
シリンダ１２のロッド１３に結合されている。ロッド１
３が前進後退することにより、スキージ１１はプリント
基板４の下面に沿って摺動し、電子部品５，６をプリン
ト基板４から強制的にこすり落す。
品５，６が半田７で接着されている。プリント基板４は
クランパ８にクランプして保持され、熱媒体液２に浸漬
される。９はクランパ８が備えられたブロックであっ
て、クランパ８に開閉動作を行わせ、またクランパ８に
水平方向の振動を付与する。１１はスキージであって、
シリンダ１２のロッド１３に結合されている。ロッド１
３が前進後退することにより、スキージ１１はプリント
基板４の下面に沿って摺動し、電子部品５，６をプリン
ト基板４から強制的にこすり落す。
【００１２】次に、プリント基板４からの電子部品５，
６や半田８の分離・回収方法を説明する。図１に示すよ
うに、プリント基板４をクランパ８でクランプして熱媒
体液２中に浸漬する。熱媒体液２は加熱手段３により半
田７の溶融温度（一般に、１８３°Ｃ程度）以上に加熱
されている。
６や半田８の分離・回収方法を説明する。図１に示すよ
うに、プリント基板４をクランパ８でクランプして熱媒
体液２中に浸漬する。熱媒体液２は加熱手段３により半
田７の溶融温度（一般に、１８３°Ｃ程度）以上に加熱
されている。
【００１３】次に図２に示すようにシリンダ１２のロッ
ド１３を突出させ、スキージ１１を左方へ移動させる。
このとき、ブロック９を駆動してプリント基板４を水平
方向へ往復振動させる。スキージ１１はプリント基板４
の下面に沿って摺動し、電子部品５，６および半田７を
プリント基板４からこすり取る。次にシリンダ１２のロ
ッド１３は引き込んでスキージ１１は当初の右位置に復
帰する（図３）。
ド１３を突出させ、スキージ１１を左方へ移動させる。
このとき、ブロック９を駆動してプリント基板４を水平
方向へ往復振動させる。スキージ１１はプリント基板４
の下面に沿って摺動し、電子部品５，６および半田７を
プリント基板４からこすり取る。次にシリンダ１２のロ
ッド１３は引き込んでスキージ１１は当初の右位置に復
帰する（図３）。
【００１４】以上のようにして電子部品５，６および半
田７はプリント基板４から分離されるが、分離後には、
電子部品５，６の比重は熱媒体液２の比重よりも小さい
ので、図３に示すように熱媒体液２中に浮遊し、また半
田７の比重は熱媒体液２の比重よりも大きいので熱媒体
液２中に沈澱する。そこで熱媒体液２中の電子部品５，
６と半田７を別々に回収する。
田７はプリント基板４から分離されるが、分離後には、
電子部品５，６の比重は熱媒体液２の比重よりも小さい
ので、図３に示すように熱媒体液２中に浮遊し、また半
田７の比重は熱媒体液２の比重よりも大きいので熱媒体
液２中に沈澱する。そこで熱媒体液２中の電子部品５，
６と半田７を別々に回収する。
【００１５】以上のように本方法によれば、プリント基
板４に接着された電子部品５，６と半田７を別々に分離
して回収することができる。なおブロック９によりプリ
ント基板４を振動させる手段や、スキージ１１により電
子部品５，６や半田７をこすり取る手段は原理的にはな
くてもよいものであるが、このような外力付与手段を設
けることにより、電子部品５，６や半田７をより確実に
プリント基板４から分離させることができる。
板４に接着された電子部品５，６と半田７を別々に分離
して回収することができる。なおブロック９によりプリ
ント基板４を振動させる手段や、スキージ１１により電
子部品５，６や半田７をこすり取る手段は原理的にはな
くてもよいものであるが、このような外力付与手段を設
けることにより、電子部品５，６や半田７をより確実に
プリント基板４から分離させることができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品や半田をプリ
ント基板から別々に簡単に分離させて回収することがで
きる。
ント基板から別々に簡単に分離させて回収することがで
きる。
【図１】プリント基板からの電子部品および半田の分離
装置の側面図
装置の側面図
【図２】プリント基板からの電子部品および半田の分離
装置の側面図
装置の側面図
【図３】プリント基板からの電子部品および半田の分離
装置の側面図
装置の側面図
１ 容器
２ 熱媒体液
３ 加熱手段
４ プリント基板
５，６ 電子部品
７ 半田
８ クランパ
９ ブロック
１１ スキージ
１２ シリンダ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/32 - 3/34
B23K 1/00 - 33/00
B09B 1/00 - 5/00
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品よりも比重が大きくまた半田より
も比重が小さい熱媒体液を貯溜する容器と、この熱媒体
液を半田の溶融温度以上に加熱する加熱手段とを備えた
ことを特徴とするプリント基板からの電子部品および半
田の分離装置。 - 【請求項２】容器に貯溜された電子部品よりも比重が大
きくまた半田よりも比重が小さい熱媒体液を加熱手段に
より半田の溶融温度以上に加熱し、この熱媒体液中に電
子部品が接着されたプリント基板を浸漬し、電子部品お
よび半田に外力付与手段により外力を付与して電子部品
および半田をプリント基板から分離し、熱媒体液中に浮
遊する電子部品と熱媒体液中に沈澱する半田を別々に回
収することを特徴とするプリント基板からの電子部品お
よび半田の分離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31910696A JP3460480B2 (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | プリント基板からの電子部品および半田の分離装置および分離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31910696A JP3460480B2 (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | プリント基板からの電子部品および半田の分離装置および分離方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163625A JPH10163625A (ja) | 1998-06-19 |
| JP3460480B2 true JP3460480B2 (ja) | 2003-10-27 |
Family
ID=18106537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31910696A Expired - Fee Related JP3460480B2 (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | プリント基板からの電子部品および半田の分離装置および分離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3460480B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030055727A (ko) * | 2001-12-27 | 2003-07-04 | 엘지전자 주식회사 | 전자부품 실장용 솔더의 제거 방법 및 장치 |
| CN100427273C (zh) * | 2003-08-26 | 2008-10-22 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子元件载具 |
| JP4839947B2 (ja) * | 2006-04-25 | 2011-12-21 | 株式会社デンソー | 基板のはんだ除去装置 |
| WO2016022755A2 (en) | 2014-08-06 | 2016-02-11 | Greene Lyon Group, Inc. | Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media |
| CN105327934A (zh) * | 2015-12-11 | 2016-02-17 | 珠海格力电器股份有限公司 | 废旧线路板元器件脱除系统及工艺 |
| CN111607768B (zh) * | 2020-06-08 | 2022-05-17 | 福建阿石创新材料股份有限公司 | 一种平面靶材解绑定装置及方法 |
| CN115138938B (zh) * | 2022-09-05 | 2022-12-23 | 江苏华频电子科技有限公司 | 角磨机线路板清理用输送装置及其工作方法 |
-
1996
- 1996-11-29 JP JP31910696A patent/JP3460480B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10163625A (ja) | 1998-06-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5395040A (en) | Apparatus for forming surface mount solder joints | |
| US3303983A (en) | Ultrasonic soldering apparatus | |
| JP3460480B2 (ja) | プリント基板からの電子部品および半田の分離装置および分離方法 | |
| CN100496192C (zh) | 印刷线路板液态导热介质中脱焊分离器件的方法及装置 | |
| CN101347052A (zh) | 印刷配线板的连接方法及连接装置 | |
| US20040178251A1 (en) | Manufacture of solid-solder-deposit PCB utilizing electrically heated wire mesh | |
| CN1125582C (zh) | 焊料回收方法及焊料回收装置 | |
| US4731130A (en) | Soldering composition | |
| WO2007077594A1 (ja) | はんだ除去装置、はんだ除去方法 | |
| US4771159A (en) | Method of soldering leadless component carriers or the like | |
| GB2134026A (en) | A method of joining a component part to an integrated circuit | |
| CN1210440A (zh) | 防止印刷线路板镀金连接器污染的方法 | |
| JP3284675B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2755225B2 (ja) | 部品搭載プリント配線板の分離解体装置 | |
| JP2843814B2 (ja) | 超音波半田接合方法 | |
| JPH1134058A (ja) | 廃棄物処理装置 | |
| JP2000156562A (ja) | 処理装置及び方法 | |
| US5163605A (en) | Method for mounting components to a circuit board | |
| JP4338056B2 (ja) | 選択的はんだ付けのためのプロセス | |
| Kim et al. | The observation and simulation of Sn-Ag-Cu solder solidification in chip-scale packaging | |
| JP2973889B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JPH0715124A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0499292A (ja) | 電気接合面の処理方法 | |
| JP3292761B2 (ja) | 印刷装置および印刷方法 | |
| JPS5992596A (ja) | 電子部品取外し方法およびその装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |