JP2843814B2 - 超音波半田接合方法 - Google Patents
超音波半田接合方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電極取り出し用リー
ド、ＩＣチップなどの電子部品からなる被接合物と、樹
脂，ガラスなどを素材とする実装配線基板からなる被接
合物とを接合する超音波接合方法に係り、更に詳細に
は、少なくとも一方の接合部分が半田浸漬または半田メ
ッキにより形成された予備半田層からなり、他方の接合
部分が半田浸漬または半田メッキにより形成された予備
半田層またはＳｎ，Ｐｂ，Ａｕ，Ａｇ，Ｉｎ，Ａｌ，Ｎ
ｉなどからなる接合を、超音波と加熱を併用することに
より行う超音波半田接合方法に関する。
ド、ＩＣチップなどの電子部品からなる被接合物と、樹
脂，ガラスなどを素材とする実装配線基板からなる被接
合物とを接合する超音波接合方法に係り、更に詳細に
は、少なくとも一方の接合部分が半田浸漬または半田メ
ッキにより形成された予備半田層からなり、他方の接合
部分が半田浸漬または半田メッキにより形成された予備
半田層またはＳｎ，Ｐｂ，Ａｕ，Ａｇ，Ｉｎ，Ａｌ，Ｎ
ｉなどからなる接合を、超音波と加熱を併用することに
より行う超音波半田接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、被接合物としての例えば電極取り
出し用リード，ＩＣチップなどの電子部品と、被接合物
としての例えば樹脂、ガラスなどを素材とする実装配線
基板とを接合する場合、予備半田を行った電極の接合に
は、熱圧着方法が使用されている。
出し用リード，ＩＣチップなどの電子部品と、被接合物
としての例えば樹脂、ガラスなどを素材とする実装配線
基板とを接合する場合、予備半田を行った電極の接合に
は、熱圧着方法が使用されている。
【０００３】この方法では、接合しようとする接合部分
に半田浸漬または半田メッキにより予備半田層を形成
し、この電極上の予備半田層を加熱により溶融させた半
田を、５０ｋｇ／ｃｍ2 程度の力で接合しようとする電
極に圧着させ接合を行っている。
に半田浸漬または半田メッキにより予備半田層を形成
し、この電極上の予備半田層を加熱により溶融させた半
田を、５０ｋｇ／ｃｍ2 程度の力で接合しようとする電
極に圧着させ接合を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の接合方法では、予備半田層を溶融させる必要がある
ため、被接合物同士の全体が液相線温度より高温の温度
まで加熱される。そのために、被接合物としての耐熱性
に劣るガラス配線基板、樹脂配線基板が破損または融解
するという不具合が生じる。
来の接合方法では、予備半田層を溶融させる必要がある
ため、被接合物同士の全体が液相線温度より高温の温度
まで加熱される。そのために、被接合物としての耐熱性
に劣るガラス配線基板、樹脂配線基板が破損または融解
するという不具合が生じる。
【０００５】また、半田の濡れ性を確保するのにフラッ
クスを使用する必要があり、その残存フラックス除去洗
浄剤のフロン，エタンが地球環境を汚染したり、その代
替洗浄用の高価なシステムが必要となる問題がある。
クスを使用する必要があり、その残存フラックス除去洗
浄剤のフロン，エタンが地球環境を汚染したり、その代
替洗浄用の高価なシステムが必要となる問題がある。
【０００６】さらに、圧着を行うため予備半田層を過剰
につぶし、配線間の短絡を招き微細な配線パターンへの
対応ができない。また、予備半田層をつぶすのに５０ｋ
ｇ／ｃｍ2 程度の加圧を必要とし、耐加圧性に劣るガラ
ス配線基板，樹脂配線基板を破損せしめる不具合があ
る。
につぶし、配線間の短絡を招き微細な配線パターンへの
対応ができない。また、予備半田層をつぶすのに５０ｋ
ｇ／ｃｍ2 程度の加圧を必要とし、耐加圧性に劣るガラ
ス配線基板，樹脂配線基板を破損せしめる不具合があ
る。
【０００７】この発明の目的は、フラックスを使用せ
ず、実装配線基板を熱および加圧により破損，融解する
ことなく、さらに微細な配線パターンへの対応を可能に
した超音波半田接合方法を提供することにある。
ず、実装配線基板を熱および加圧により破損，融解する
ことなく、さらに微細な配線パターンへの対応を可能に
した超音波半田接合方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１による発明の超音波半田接合方法は、接合部
の少なくとも一方がＳｎ，ＰｂもしくはＳｎとＰｂの合
金からなる半田、もしくはＳｎ，ＰｂもしくはＳｎとＰ
ｂの合金を主成分とし残部がＡｇ，Ｓｂ，Ｃｕ，Ｉｎ，
Ｂｉ，Ｚｎの内少なくとも１つを添加金属として含む半
田からなる予備半田層と、他方が前記半田組成またＳ
ｎ，Ｐｂ，Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｉｎ，Ｃｕ，Ａ
ｌ，Ｎｉからなり、予備半田層を接着剤として接合を行
う第１被接合物と第２被接合物との接合において、予備
加熱温度をかかる半田組成の液相線温度と固相線温度と
の間とし、接合時のみ第１，第２被接合物と平行に振動
する超音波振動を与えて接合を行うことを特徴とするも
のである。
に請求項１による発明の超音波半田接合方法は、接合部
の少なくとも一方がＳｎ，ＰｂもしくはＳｎとＰｂの合
金からなる半田、もしくはＳｎ，ＰｂもしくはＳｎとＰ
ｂの合金を主成分とし残部がＡｇ，Ｓｂ，Ｃｕ，Ｉｎ，
Ｂｉ，Ｚｎの内少なくとも１つを添加金属として含む半
田からなる予備半田層と、他方が前記半田組成またＳ
ｎ，Ｐｂ，Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｉｎ，Ｃｕ，Ａ
ｌ，Ｎｉからなり、予備半田層を接着剤として接合を行
う第１被接合物と第２被接合物との接合において、予備
加熱温度をかかる半田組成の液相線温度と固相線温度と
の間とし、接合時のみ第１，第２被接合物と平行に振動
する超音波振動を与えて接合を行うことを特徴とするも
のである。
【０００９】請求項２による発明の超音波半田接合方法
は、前記超音波振動を与えるこにより得られるキャビテ
ーション効果により、接合面表面の洗浄，酸化膜除去を
行った後、接合を行うことを特徴とするものである。
は、前記超音波振動を与えるこにより得られるキャビテ
ーション効果により、接合面表面の洗浄，酸化膜除去を
行った後、接合を行うことを特徴とするものである。
【００１０】請求項３による発明の超音波半田接合方法
は、前記超音波振動を行う際、半田の溶融により下がる
沈み込み距離を、機械的なストッパにより規制して接合
を行うことを特徴とするものである。
は、前記超音波振動を行う際、半田の溶融により下がる
沈み込み距離を、機械的なストッパにより規制して接合
を行うことを特徴とするものである。
【００１１】請求項４による超音波半田接合方法は、接
合時における第１，第２被接合物への加圧力を０ｋｇ／
ｃｍ2 〜１５ｋｇ／ｃｍ2 とすることを特徴とするもの
である。
合時における第１，第２被接合物への加圧力を０ｋｇ／
ｃｍ2 〜１５ｋｇ／ｃｍ2 とすることを特徴とするもの
である。
【００１２】
【作用】以上のような請求項１による発明の超音波半田
接合方法とすることにより、第１，第２被接合物に超音
波振動を与えることで、超音波の振動エネルギにより予
備半田部分を溶融せしめるため、第１被接合物と第２被
接合物が破損することなく、容易に接合される。
接合方法とすることにより、第１，第２被接合物に超音
波振動を与えることで、超音波の振動エネルギにより予
備半田部分を溶融せしめるため、第１被接合物と第２被
接合物が破損することなく、容易に接合される。
【００１３】請求項２による発明の超音波半田接合方法
とすることにより、超音波振動のキャビテーション効果
で予備半田表面の洗浄および酸化膜除去を行い、予備半
田表面を活性化させ、フラックを使用することなく、半
田接合方法が行われる。
とすることにより、超音波振動のキャビテーション効果
で予備半田表面の洗浄および酸化膜除去を行い、予備半
田表面を活性化させ、フラックを使用することなく、半
田接合方法が行われる。
【００１４】請求項３による発明の超音波半田接合方法
とすることにより、第１被接合物と第２被接合物との間
を適切なクリアランスで確保すると接合後の第１被接合
物と第２被接合物間の距離すなわち半田部分の高さがコ
ントロールされ、圧着することによりつぶされる余分な
半田により配線間が短絡されるのが防止される。
とすることにより、第１被接合物と第２被接合物との間
を適切なクリアランスで確保すると接合後の第１被接合
物と第２被接合物間の距離すなわち半田部分の高さがコ
ントロールされ、圧着することによりつぶされる余分な
半田により配線間が短絡されるのが防止される。
【００１５】請求項４による発明の超音波半田接合方法
とすることににより、例えば、実装配線基板である第１
被接合物への加圧が半田溶融前には予備半田層を介在し
て行われるから、加圧力を吸収し減じることができ、か
つ半田溶融後は前記第１被接合物への加圧力がストッパ
により規制されるため第１被接合物への加圧力が０〜１
５ｋｇ／ｃｍ2 に抑えられて破損が防止される。
とすることににより、例えば、実装配線基板である第１
被接合物への加圧が半田溶融前には予備半田層を介在し
て行われるから、加圧力を吸収し減じることができ、か
つ半田溶融後は前記第１被接合物への加圧力がストッパ
により規制されるため第１被接合物への加圧力が０〜１
５ｋｇ／ｃｍ2 に抑えられて破損が防止される。
【００１６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１７】図１および図２を参照するに、超音波半田
接合装置１は例えば床面に立設されたエアシリンダ３を
備えており、このエアシリンダ３上には振動体挾部５が
設けられている。この振動体挾部５は下部振動体挾部５
Ｄと上部振動体挾部５Ｕとで構成されており、この下部
振動体挾部５Ｄと上部振動体挾部５Ｕとで超音波振動子
７がクランプされている。
接合装置１は例えば床面に立設されたエアシリンダ３を
備えており、このエアシリンダ３上には振動体挾部５が
設けられている。この振動体挾部５は下部振動体挾部５
Ｄと上部振動体挾部５Ｕとで構成されており、この下部
振動体挾部５Ｄと上部振動体挾部５Ｕとで超音波振動子
７がクランプされている。
【００１８】この超音波振動子７の前側（図１において
左側）には振動体９が一体化されていると共に、超音波
振動子７の後方（図１において右方）には接続ケーブル
１１を介して超音波発振器１３が接続されている。前記
振動体９のノーダルポイントには加熱ヒータ１５が内蔵
されている。
左側）には振動体９が一体化されていると共に、超音波
振動子７の後方（図１において右方）には接続ケーブル
１１を介して超音波発振器１３が接続されている。前記
振動体９のノーダルポイントには加熱ヒータ１５が内蔵
されている。
【００１９】前記エアシリンダ３の後方における床面上
にはストッパ１７が配置されている。また、振動体９の
前部における下方の床面には加熱部付き受け治具１９が
設けられている。
にはストッパ１７が配置されている。また、振動体９の
前部における下方の床面には加熱部付き受け治具１９が
設けられている。
【００２０】上記構成により、図１および図２に示され
ているように、加熱部分により例えば１９０℃に昇温さ
れた加熱部付き受け治具１９上に、接合部２１に超音波
半田浸漬によりＰｂが６，Ｓｎが４の組成からなる半田
により予備半田された第１被接合物としてのガラス製の
実装配線基板２３を置き、この実装配線基板２３が予備
加熱される。
ているように、加熱部分により例えば１９０℃に昇温さ
れた加熱部付き受け治具１９上に、接合部２１に超音波
半田浸漬によりＰｂが６，Ｓｎが４の組成からなる半田
により予備半田された第１被接合物としてのガラス製の
実装配線基板２３を置き、この実装配線基板２３が予備
加熱される。
【００２１】この状態から、図３に示されているよう
に、前記実装配線基板２３の接合部２１に、第２被接合
物としてのフレキシブルリード２５におけるＰｂが６，
Ｓｎが４の組成からなる半田メッキされた接合部２７の
配線パターンが一致するように載せる。
に、前記実装配線基板２３の接合部２１に、第２被接合
物としてのフレキシブルリード２５におけるＰｂが６，
Ｓｎが４の組成からなる半田メッキされた接合部２７の
配線パターンが一致するように載せる。
【００２２】この状態において、振動体９のノーダルポ
イントに設けられた加熱ヒータで１９０℃に昇温された
振動体９を、図４に示されているように、エアシリンダ
３の作動により下降させ、接合部２１と接合部２７とを
接触させたまま、例えば３秒間おく。このとき、振動体
９の高さは、接合部２１，２７の予備半田により規制を
受け、また振動体９による加圧力はかかる予備半田層を
介して実装配線銀２３に伝えられる。
イントに設けられた加熱ヒータで１９０℃に昇温された
振動体９を、図４に示されているように、エアシリンダ
３の作動により下降させ、接合部２１と接合部２７とを
接触させたまま、例えば３秒間おく。このとき、振動体
９の高さは、接合部２１，２７の予備半田により規制を
受け、また振動体９による加圧力はかかる予備半田層を
介して実装配線銀２３に伝えられる。
【００２３】３秒間接触したまま保持した後、超音波振
動子７により例えば４０ｋＨｚの周波数で図５において
矢印で示したごとく、得られる接合部分２９と水平（図
５において左右方向）になるような振動を振動体９に与
え、前記接合部分２９に形成された予備半田層の半田を
瞬時に溶融せしめると共に、半田の溶融による超音波振
動子７の沈み込みを前記ストッパ１７を使用することで
規制し、沈み込みによる予備半田層の広がりを防止する
ことができる。
動子７により例えば４０ｋＨｚの周波数で図５において
矢印で示したごとく、得られる接合部分２９と水平（図
５において左右方向）になるような振動を振動体９に与
え、前記接合部分２９に形成された予備半田層の半田を
瞬時に溶融せしめると共に、半田の溶融による超音波振
動子７の沈み込みを前記ストッパ１７を使用することで
規制し、沈み込みによる予備半田層の広がりを防止する
ことができる。
【００２４】前記超音波振動を例えば１秒間発振させた
後、振動体９により接合部分２９をストッパ１７の使用
で接触させたまま半田層の温度を降温し、３秒間の保持
の後、図６に示されているように振動体９を上昇させ接
合が終了する。
後、振動体９により接合部分２９をストッパ１７の使用
で接触させたまま半田層の温度を降温し、３秒間の保持
の後、図６に示されているように振動体９を上昇させ接
合が終了する。
【００２５】このように、第１被接合物の実装配線基板
２３における接合物２１と第２被接合物のフレキシブル
リード２５の接合部とを接触させた状態で超音波振動を
与えることで超音波の振動エネルギーにより予備半田部
分を溶融せしめ、さらに超音波振動のキャビテーション
効果により予備半田表面の洗浄および酸化膜除去を行
い、予備半田部分表面を活性化させ、フラックスを使用
することなく、半田接合を行うことができる。
２３における接合物２１と第２被接合物のフレキシブル
リード２５の接合部とを接触させた状態で超音波振動を
与えることで超音波の振動エネルギーにより予備半田部
分を溶融せしめ、さらに超音波振動のキャビテーション
効果により予備半田表面の洗浄および酸化膜除去を行
い、予備半田部分表面を活性化させ、フラックスを使用
することなく、半田接合を行うことができる。
【００２６】また、予備半田の量に見合ったクリアラン
スを確保することにより、接合後の実装配線基板２３と
フレキシブルリード２５間の距離すなわち、半田部分の
高さをコントロールすることが可能となり、圧着するこ
とによりつぶされる余分な半田により配線間が短絡され
るのを防止することができる。さらに実装配線基板２３
への加圧が半田溶融前には予備半田層を介在して行わ
れ、これにより加圧力を吸収し減じることができ、かつ
半田溶融後は実装配線基板２３への加圧力がストッパ１
７により規制されるため、実装配線基板２３への加圧力
を抑えて０ｋｇ／ｃｍ2 〜１５ｋｇ／ｃｍ2 の加圧力を
実現することができる。
スを確保することにより、接合後の実装配線基板２３と
フレキシブルリード２５間の距離すなわち、半田部分の
高さをコントロールすることが可能となり、圧着するこ
とによりつぶされる余分な半田により配線間が短絡され
るのを防止することができる。さらに実装配線基板２３
への加圧が半田溶融前には予備半田層を介在して行わ
れ、これにより加圧力を吸収し減じることができ、かつ
半田溶融後は実装配線基板２３への加圧力がストッパ１
７により規制されるため、実装配線基板２３への加圧力
を抑えて０ｋｇ／ｃｍ2 〜１５ｋｇ／ｃｍ2 の加圧力を
実現することができる。
【００２７】なお、この発明は、前述した実施例に限定
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。本実施例では実装配線
基板２３の接合部２１に超音波半田浸漬によりＰｂが
６，Ｓｎが４の組成からなる半田を、フレキシブルリー
ド２５の接合物２７にＰｂが６，Ｓｎが４の組成からな
る半田めっきを用いて説明したが、一方が、ＳｎとＰｂ
との合金からなる半田，もしくはＳｎ，ＰｂもしくはＳ
ｎとＰｂの合金を主成分とし、残部がＡｇ，Ｓｂ，Ｃ
ｕ，Ｉｎ，Ｂｉ，Ｚｎの内少なくとも１つの添加金属と
して含む半田からなる予備半田層と、他方が前記半田組
成またＳｎ，Ｐｂ，Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｉｎ，Ｃ
ｕ，Ａｌ，Ｎｉからなる接合部分であっても構わない。
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。本実施例では実装配線
基板２３の接合部２１に超音波半田浸漬によりＰｂが
６，Ｓｎが４の組成からなる半田を、フレキシブルリー
ド２５の接合物２７にＰｂが６，Ｓｎが４の組成からな
る半田めっきを用いて説明したが、一方が、ＳｎとＰｂ
との合金からなる半田，もしくはＳｎ，ＰｂもしくはＳ
ｎとＰｂの合金を主成分とし、残部がＡｇ，Ｓｂ，Ｃ
ｕ，Ｉｎ，Ｂｉ，Ｚｎの内少なくとも１つの添加金属と
して含む半田からなる予備半田層と、他方が前記半田組
成またＳｎ，Ｐｂ，Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｉｎ，Ｃ
ｕ，Ａｌ，Ｎｉからなる接合部分であっても構わない。
【００２８】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、請求項１による発明によれば、第１，第２被
接合物に超音波振動を与えることで、超音波の振動エネ
ルギーにより予備半田部分を溶融せしめるから、第１被
接合物と第２被接合物が破損することなく、容易に接合
させることができる。
るように、請求項１による発明によれば、第１，第２被
接合物に超音波振動を与えることで、超音波の振動エネ
ルギーにより予備半田部分を溶融せしめるから、第１被
接合物と第２被接合物が破損することなく、容易に接合
させることができる。
【００２９】請求項２による発明によれば、超音波振動
のキャビテーション効果で予備半田表面の洗浄および酸
化膜除去を行い、予備半田表面を活性化させ、フラック
を使用することなく、接合方法を行うことができる。
のキャビテーション効果で予備半田表面の洗浄および酸
化膜除去を行い、予備半田表面を活性化させ、フラック
を使用することなく、接合方法を行うことができる。
【００３０】請求項３による発明によれば、第１被接合
物と第２被接合物との間を適切なクリアランスで確保す
ると接合後の第１被接合物と第２被接合物の距離すなわ
ち半田部分の高さがコントロールされ、圧着することに
よりつぶされる余分な半田により配線間が短絡されるの
を防止することができる。
物と第２被接合物との間を適切なクリアランスで確保す
ると接合後の第１被接合物と第２被接合物の距離すなわ
ち半田部分の高さがコントロールされ、圧着することに
よりつぶされる余分な半田により配線間が短絡されるの
を防止することができる。
【００３１】請求項４による発明によれば、例えば、実
装配線基板である第１被接合物への加圧が半田溶融前に
は予備半田層を介在して行われるから、加圧力を吸収し
減じることができ、かつ半田溶融後は前記第１被接合物
への加圧力がストッパにより規制されるため第１被接合
物への加圧力が０ｋｇ／ｃｍ2 〜１５ｋｇ／ｃｍ2 に抑
えられて破損を防止することができる。
装配線基板である第１被接合物への加圧が半田溶融前に
は予備半田層を介在して行われるから、加圧力を吸収し
減じることができ、かつ半田溶融後は前記第１被接合物
への加圧力がストッパにより規制されるため第１被接合
物への加圧力が０ｋｇ／ｃｍ2 〜１５ｋｇ／ｃｍ2 に抑
えられて破損を防止することができる。
【図１】この発明を実施する一実施例の超音波半田接合
装置の側面図である。
装置の側面図である。
【図２】図１における正面図である。
【図３】この発明の動作を説明する動作説明図である。
【図４】この発明の動作を説明する動作説明図である。
【図５】この発明の動作を説明する動作説明図である。
【図６】この発明の動作を説明する動作説明図である。
１ 超音波半田接合装置 ３ エアシリンダ ５ 振動体挾部 ９ 振動体 １５ 加熱ヒータ １７ ストッパ １９ 加熱部付き受け治具 ２１ 接合部 ２３ 実装配線基板（第１被接合物） ２５ フレキシブルリード（第２被接合物） ２７ 接合部 ２９ 接合物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−7926（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−337639（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−238463（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−57680（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−108396（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−51884（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−138093（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−7990（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 1/06 H05K 3/34 507
Claims (4)
- 【請求項１】 接合部の少なくとも一方がＳｎ，Ｐｂも
しくはＳｎとＰｂの合金からなる半田、もしくはＳｎ，
ＰｂもしくはＳｎとＰｂの合金を主成分とし残部がＡ
ｇ，Ｓｂ，Ｃｕ，Ｉｎ，Ｂｉ，Ｚｎの内少なくとも１つ
を添加金属として含む半田からなる予備半田層と、他方
が前記半田組成またはＳｎ，Ｐｂ，Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，
Ｐｔ，Ｉｎ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｎｉからなり、予備半田層を
接着剤として接合を行う第１被接合物と第２被接合物と
の接合において、予備加熱温度をかかる半田組成の液相
線温度と固相線温度との間とし、接合時のみ第１，第２
被接合物と平行に振動する超音波振動を与えて接合を行
うことを特徴とする超音波半田接合方法。 - 【請求項２】 前記超音波振動を与えることにより得ら
れるキャビテーション効果により、接合面表面の洗浄，
酸化膜除去を行った後、接合を行うことを特徴とする請
求項１記載の超音波半田接合方法。 - 【請求項３】 前記超音波振動を行う際、半田の溶融に
より下がる沈み込み距離を、機械的なストッパにより規
制して接合を行うことを特徴とする請求項１，２記載の
超音波半田接合方法。 - 【請求項４】 接合時における第１，第２被接合物への
加圧力を０ｋｇ／ｃｍ2 〜１５ｋｇ／ｃｍ2 とすること
を特徴する請求項３記載の超音波半田接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31086894A JP2843814B2 (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 超音波半田接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31086894A JP2843814B2 (ja) | 1994-12-14 | 1994-12-14 | 超音波半田接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08164477A JPH08164477A (ja) | 1996-06-25 |
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