JPH08139446A - 部品を搭載したプリント基板からの部品の解体方法 - Google Patents
部品を搭載したプリント基板からの部品の解体方法Info
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- JPH08139446A JPH08139446A JP27381794A JP27381794A JPH08139446A JP H08139446 A JPH08139446 A JP H08139446A JP 27381794 A JP27381794 A JP 27381794A JP 27381794 A JP27381794 A JP 27381794A JP H08139446 A JPH08139446 A JP H08139446A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品を搭載したプリント基板から、一度に多
数の部品を取り外す。 【構成】 はんだにより接着された部品搭載プリント基
板から、部品を解体する方法であって、部品搭載プリン
ト基板を加熱し、はんだを溶融させる加熱工程と、加熱
工程によりはんだが溶融された状態のプリント基板の部
品搭載面、またはその反対面、または基板側面の少なく
ともいずれかに、衝撃力、及びまたは、せん断力等を含
む外力を加えて、部品を取り外す除去工程とを有するこ
とを特徴とする。
数の部品を取り外す。 【構成】 はんだにより接着された部品搭載プリント基
板から、部品を解体する方法であって、部品搭載プリン
ト基板を加熱し、はんだを溶融させる加熱工程と、加熱
工程によりはんだが溶融された状態のプリント基板の部
品搭載面、またはその反対面、または基板側面の少なく
ともいずれかに、衝撃力、及びまたは、せん断力等を含
む外力を加えて、部品を取り外す除去工程とを有するこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器に用いられる
電子部品を搭載したプリント基板から、電子部品を解体
する方法に関する。
電子部品を搭載したプリント基板から、電子部品を解体
する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、部品を搭載したプリント基板（以
下、部品搭載プリント基板と称す）から部品を解体する
方法としては、はんだを溶融させた後、ピンセット等を
用いて手選によって解体する方法、あるいは、はんだを
溶融させた後、アーム型のロボット等を用いて自動的に
特定の部品のみを解体する方法がある。これらの方法は
不良部品を正常な部品と交換することを目的としてお
り、部品搭載プリント基板の品質管理工程において、部
品のリペア方法と呼ばれている。
下、部品搭載プリント基板と称す）から部品を解体する
方法としては、はんだを溶融させた後、ピンセット等を
用いて手選によって解体する方法、あるいは、はんだを
溶融させた後、アーム型のロボット等を用いて自動的に
特定の部品のみを解体する方法がある。これらの方法は
不良部品を正常な部品と交換することを目的としてお
り、部品搭載プリント基板の品質管理工程において、部
品のリペア方法と呼ばれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】部品搭載プリント基板
を再資源化しようとする場合、同じ種類の部品やプリン
ト基板ごとに回収すれば、回収物の構成成分が同じであ
るので、その後の有価物回収等の再資源化工程が効率よ
く実施できる。しかし、従来の手選やロボットによる解
体方法では、不良部品の交換を目的としているため、全
ての部品を一度に効率よく解体することができない。し
かも、ロボットによる方法では、特定の部品搭載基板上
の特定の部品の解体のみに有効であるが、廃材となった
多種多様の部品搭載プリント基板上の全ての部品を一度
に解体することは困難である。
を再資源化しようとする場合、同じ種類の部品やプリン
ト基板ごとに回収すれば、回収物の構成成分が同じであ
るので、その後の有価物回収等の再資源化工程が効率よ
く実施できる。しかし、従来の手選やロボットによる解
体方法では、不良部品の交換を目的としているため、全
ての部品を一度に効率よく解体することができない。し
かも、ロボットによる方法では、特定の部品搭載基板上
の特定の部品の解体のみに有効であるが、廃材となった
多種多様の部品搭載プリント基板上の全ての部品を一度
に解体することは困難である。
【０００４】以上のように、再資源化の目的で、部品搭
載プリント基板から部品を効率よく解体する方法を確立
することは、大きな課題であった。
載プリント基板から部品を効率よく解体する方法を確立
することは、大きな課題であった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決す
るため、本発明による部品を搭載したプリント基板から
の部品の解体方法の第１の発明は、はんだにより接着さ
れた部品を搭載したプリント基板を加熱してはんだを溶
融させる加熱工程と、前記加熱工程によりはんだが溶融
された状態のプリント基板の部品搭載面、またはその反
対面、または部品搭載面の側面の少なくともいずれかに
外力を加えて、部品をプリント基板から取り外す除去工
程を有することを特徴とする。
るため、本発明による部品を搭載したプリント基板から
の部品の解体方法の第１の発明は、はんだにより接着さ
れた部品を搭載したプリント基板を加熱してはんだを溶
融させる加熱工程と、前記加熱工程によりはんだが溶融
された状態のプリント基板の部品搭載面、またはその反
対面、または部品搭載面の側面の少なくともいずれかに
外力を加えて、部品をプリント基板から取り外す除去工
程を有することを特徴とする。
【０００６】また、第２の発明は、前記除去工程の外力
が、衝撃力、または振動、または板あるいはブラシなど
で部品搭載面上を掃引し部品をかき取るせん断力、また
はそれらの組合せであることを特徴とする第１の発明に
記載の部品を搭載したプリント基板からの部品の解体方
法である。
が、衝撃力、または振動、または板あるいはブラシなど
で部品搭載面上を掃引し部品をかき取るせん断力、また
はそれらの組合せであることを特徴とする第１の発明に
記載の部品を搭載したプリント基板からの部品の解体方
法である。
【０００７】本発明で対象とする部品搭載プリント基板
は、電子部品が搭載されたプリント基板であって、通常
電気機器に使用されているものを指す。電子部品とは、
ＩＣ、抵抗、コンデンサ、ダイオード、コネクタ、トラ
ンス等の通常電気回路を構成する部品を指す。電子部品
には、プリント基板に貫通して開けられた部品差し込み
穴（以下、スルーホールと称す）に、部品のリード線を
差し込み、はんだ付けする型の部品（以下、スルーホー
ル型部品と称す）、及び、スルーホールを使用せず、プ
リント基板の表面に直接はんだ付けする型の部品（以
下、表面実装型部品と称す）があるが、本発明では、こ
れら両方の型の部品を対象とする。
は、電子部品が搭載されたプリント基板であって、通常
電気機器に使用されているものを指す。電子部品とは、
ＩＣ、抵抗、コンデンサ、ダイオード、コネクタ、トラ
ンス等の通常電気回路を構成する部品を指す。電子部品
には、プリント基板に貫通して開けられた部品差し込み
穴（以下、スルーホールと称す）に、部品のリード線を
差し込み、はんだ付けする型の部品（以下、スルーホー
ル型部品と称す）、及び、スルーホールを使用せず、プ
リント基板の表面に直接はんだ付けする型の部品（以
下、表面実装型部品と称す）があるが、本発明では、こ
れら両方の型の部品を対象とする。
【０００８】本発明におけるはんだとは、特定の温度以
上で溶融する性質を有し、電子部品とプリント基板とを
接着させるとともに、電子部品とプリント基板に施され
た回路パターンとを電気的に導通させることを目的とし
た電子工業用はんだを指す。電子工業用はんだには、Ｓ
ｎ−Ｐｂ系の合金が通常使用されているが、本発明では
Ｓｎ−Ｐｂ系以外の合金系のはんだも対象とする。更
に、はんだと同じように特定の温度以上で加熱すると溶
融する性質、または特定の温度以上で分解する性質を有
する、樹脂組成物または無機化合物から成る接着剤に対
しても本発明は有効である。
上で溶融する性質を有し、電子部品とプリント基板とを
接着させるとともに、電子部品とプリント基板に施され
た回路パターンとを電気的に導通させることを目的とし
た電子工業用はんだを指す。電子工業用はんだには、Ｓ
ｎ−Ｐｂ系の合金が通常使用されているが、本発明では
Ｓｎ−Ｐｂ系以外の合金系のはんだも対象とする。更
に、はんだと同じように特定の温度以上で加熱すると溶
融する性質、または特定の温度以上で分解する性質を有
する、樹脂組成物または無機化合物から成る接着剤に対
しても本発明は有効である。
【０００９】
【作用】本発明は、部品搭載プリント基板を加熱して、
はんだを溶融させる加熱工程と、加熱によりはんだが溶
融された状態のプリント基板の部品搭載面、またはその
反対面、または部品搭載面の側面の少なくともいずれか
に衝撃力、及びまたは、振動及びまたはせん断力等を含
む外力を加えて部品をプリント基板から取り外す除去工
程から構成される。なお、本発明における解体方法に
は、加熱工程と除去工程を必須とするが、各工程の前工
程または後工程に、他の工程を組み入れてもよい。ま
た、加熱工程中に除去工程を組み入れることも可能であ
る。
はんだを溶融させる加熱工程と、加熱によりはんだが溶
融された状態のプリント基板の部品搭載面、またはその
反対面、または部品搭載面の側面の少なくともいずれか
に衝撃力、及びまたは、振動及びまたはせん断力等を含
む外力を加えて部品をプリント基板から取り外す除去工
程から構成される。なお、本発明における解体方法に
は、加熱工程と除去工程を必須とするが、各工程の前工
程または後工程に、他の工程を組み入れてもよい。ま
た、加熱工程中に除去工程を組み入れることも可能であ
る。
【００１０】本発明における加熱工程では、部品搭載プ
リント基板を加熱して、はんだを溶融させる。加熱方法
としては、赤外線ヒータを熱源とする方法、熱風を熱源
とする方法、不活性有機溶剤の上記の凝縮熱を熱源とす
る方法、高周波によって引き起こされるうず電流を熱源
とする方法が挙げられるが、赤外線ヒータを熱源とする
方法が好ましい。加熱温度は、はんだを十分に溶融させ
るために、はんだの融点以上に設定することが適切であ
り、通常の部品搭載プリント基板では、１９０℃から２
５０℃が好ましい。
リント基板を加熱して、はんだを溶融させる。加熱方法
としては、赤外線ヒータを熱源とする方法、熱風を熱源
とする方法、不活性有機溶剤の上記の凝縮熱を熱源とす
る方法、高周波によって引き起こされるうず電流を熱源
とする方法が挙げられるが、赤外線ヒータを熱源とする
方法が好ましい。加熱温度は、はんだを十分に溶融させ
るために、はんだの融点以上に設定することが適切であ
り、通常の部品搭載プリント基板では、１９０℃から２
５０℃が好ましい。
【００１１】本発明における除去工程では、プリント基
板の部品搭載面とその側面の少なくともいずれかに衝撃
力、及びまたは、振動及びまたはせん断力等を含む外力
を加えて、プリント基板から一度に多数の部品を取り外
す。なお、衝撃力や振動及びせん断力等を同時に部品に
加えても、衝撃力及び振動及びせん断力等を交互に部品
に加えても、または、衝撃力または振動またはせん断力
等を単独に加えてもよい。外力を加える方向としては、
プリント基板の部品搭載面に垂直あるいは平行であるこ
とが好ましい。外力を加える方法としては、衝撃力の場
合は、部品搭載プリント基板を自由落下させる方法や、
回転羽根、ハンマー等によって、部品搭載基板の部品搭
載面、またはその反対面、または側面を打撃する方法が
挙げられる。なお、部品搭載プリント基板を自由落下さ
せる場合、落下面と部品搭載面が垂直となるように設定
することが適切であり、回転羽根、ハンマー等によって
部品搭載プリント基板を打撃する場合は、回転羽根、ハ
ンマー等の打撃方向と部品搭載面、またはその反対面、
または側面とが垂直になるように設定することが適切で
ある。せん断力を加える場合は、金属の板やブラシ等で
部品搭載面を掃引し、部品をかき取る方法が挙げられ
る。なお、除去工程による部品の取り外しは、加熱工程
によるはんだ溶融後に速やかに行う必要がある。このた
め、加熱炉内でプリント基板を自由落下させるなどし
て、加熱工程中に除去工程を組み込むと、より効率的で
ある。
板の部品搭載面とその側面の少なくともいずれかに衝撃
力、及びまたは、振動及びまたはせん断力等を含む外力
を加えて、プリント基板から一度に多数の部品を取り外
す。なお、衝撃力や振動及びせん断力等を同時に部品に
加えても、衝撃力及び振動及びせん断力等を交互に部品
に加えても、または、衝撃力または振動またはせん断力
等を単独に加えてもよい。外力を加える方向としては、
プリント基板の部品搭載面に垂直あるいは平行であるこ
とが好ましい。外力を加える方法としては、衝撃力の場
合は、部品搭載プリント基板を自由落下させる方法や、
回転羽根、ハンマー等によって、部品搭載基板の部品搭
載面、またはその反対面、または側面を打撃する方法が
挙げられる。なお、部品搭載プリント基板を自由落下さ
せる場合、落下面と部品搭載面が垂直となるように設定
することが適切であり、回転羽根、ハンマー等によって
部品搭載プリント基板を打撃する場合は、回転羽根、ハ
ンマー等の打撃方向と部品搭載面、またはその反対面、
または側面とが垂直になるように設定することが適切で
ある。せん断力を加える場合は、金属の板やブラシ等で
部品搭載面を掃引し、部品をかき取る方法が挙げられ
る。なお、除去工程による部品の取り外しは、加熱工程
によるはんだ溶融後に速やかに行う必要がある。このた
め、加熱炉内でプリント基板を自由落下させるなどし
て、加熱工程中に除去工程を組み込むと、より効率的で
ある。
【００１２】上記のような方法を用いると、部品搭載プ
リント基板の種類及び部品の種類を問わず、部品搭載プ
リント基板から一度に多くの部品を効率的に解体でき
る。
リント基板の種類及び部品の種類を問わず、部品搭載プ
リント基板から一度に多くの部品を効率的に解体でき
る。
【００１３】このようにして解体された部品は、磁力や
形状の違いを利用して、同種の構成成分を含んだ部品ご
とに回収できるので、その後、粉砕工程及び分離工程を
用いれば、特定の有価物を容易に回収できる。また、回
収した部品を再利用することも可能である。更に、部品
が取り外されたプリント基板からは、これに粉砕工程及
び分離工程を行うことで、プリント基板の回路パターン
の銅が回収でき、残ったガラス繊維等の充填材と樹脂の
粉砕物は、建材等の充填材として再利用することができ
る。なお、この際、プリント基板とは構成成分の異なる
部品があらかじめ本発明により取り外されているので、
プリント基板から回収される銅や、ガラス繊維と樹脂の
粉砕物中にそれら部品の構成成分は含まれず、それぞれ
純度の高い回収物が得られる。
形状の違いを利用して、同種の構成成分を含んだ部品ご
とに回収できるので、その後、粉砕工程及び分離工程を
用いれば、特定の有価物を容易に回収できる。また、回
収した部品を再利用することも可能である。更に、部品
が取り外されたプリント基板からは、これに粉砕工程及
び分離工程を行うことで、プリント基板の回路パターン
の銅が回収でき、残ったガラス繊維等の充填材と樹脂の
粉砕物は、建材等の充填材として再利用することができ
る。なお、この際、プリント基板とは構成成分の異なる
部品があらかじめ本発明により取り外されているので、
プリント基板から回収される銅や、ガラス繊維と樹脂の
粉砕物中にそれら部品の構成成分は含まれず、それぞれ
純度の高い回収物が得られる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
【００１５】サンプルとしては、銅パターン付きガラス
繊維強化エポキシ樹脂製のプリント基板に、電子部品を
はんだ付けしたものを用いた。電子部品として、スルー
ホール型部品と表面実装型部品を用いた。スルーホール
型部品としては、リードピン数２４０本のＰＧＡ（ピン
グリッドアレイパッケージ）、リードピン数１６本のＤ
ＩＰ（デュアルインラインパッケージ）、及び、リード
ピン数２本の抵抗を用い、これらをプリント基板にはん
だ付けした。表面実装型部品としては、リードピン数６
４本のＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）、チップ
コンデンサ、及び、チップ抵抗を用い、これらをプリン
ト基板にはんだ付けした。使用した部品の数は、スルー
ホール型部品が３０個、表面実装型部品が３０個であ
り、部品の総数は６０個とした。尚、使用したはんだの
組成はＳｎ６０ｗｔ％、Ｐｂ４０ｗｔ％である。
繊維強化エポキシ樹脂製のプリント基板に、電子部品を
はんだ付けしたものを用いた。電子部品として、スルー
ホール型部品と表面実装型部品を用いた。スルーホール
型部品としては、リードピン数２４０本のＰＧＡ（ピン
グリッドアレイパッケージ）、リードピン数１６本のＤ
ＩＰ（デュアルインラインパッケージ）、及び、リード
ピン数２本の抵抗を用い、これらをプリント基板にはん
だ付けした。表面実装型部品としては、リードピン数６
４本のＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）、チップ
コンデンサ、及び、チップ抵抗を用い、これらをプリン
ト基板にはんだ付けした。使用した部品の数は、スルー
ホール型部品が３０個、表面実装型部品が３０個であ
り、部品の総数は６０個とした。尚、使用したはんだの
組成はＳｎ６０ｗｔ％、Ｐｂ４０ｗｔ％である。
【００１６】表１に本発明の実施例１〜５及び比較例１
〜３を示す。部品の解体性は、部品の解体率で評価し
た。ここで、部品の解体率は、プリント基板に搭載され
た部品の総数に対する解体された部品の数の割合を示
す。
〜３を示す。部品の解体性は、部品の解体率で評価し
た。ここで、部品の解体率は、プリント基板に搭載され
た部品の総数に対する解体された部品の数の割合を示
す。
【００１７】本発明の実施例では、前記の加熱工程後、
除去工程を行った。実施例の加熱工程では、赤外線ヒー
タを加熱機として用い、上記の部品搭載プリント基板を
２１０℃で３分間加熱し、はんだを溶融させた。
除去工程を行った。実施例の加熱工程では、赤外線ヒー
タを加熱機として用い、上記の部品搭載プリント基板を
２１０℃で３分間加熱し、はんだを溶融させた。
【００１８】実施例１の除去工程では、部品搭載プリン
ト基板を自由落下させ、部品に衝撃力を加えた。この
時、落下距離を１ｍに設定し、落下面と部品搭載プリン
ト基板の部品搭載面が垂直となるように設定した。その
後、ステンレスの板を用いて部品搭載面を掃引し、部品
にせん断力を加えた。実施例２では、前記の加熱工程
後、実施例１と同様に部品搭載プリント基板を自由落下
させ、部品に衝撃力のみを加えた。実施例３では、前記
の加熱工程後、ステンレスの板を用いて部品搭載プリン
ト基板の部品搭載面を掃引し、部品にせん断力のみを加
えた。
ト基板を自由落下させ、部品に衝撃力を加えた。この
時、落下距離を１ｍに設定し、落下面と部品搭載プリン
ト基板の部品搭載面が垂直となるように設定した。その
後、ステンレスの板を用いて部品搭載面を掃引し、部品
にせん断力を加えた。実施例２では、前記の加熱工程
後、実施例１と同様に部品搭載プリント基板を自由落下
させ、部品に衝撃力のみを加えた。実施例３では、前記
の加熱工程後、ステンレスの板を用いて部品搭載プリン
ト基板の部品搭載面を掃引し、部品にせん断力のみを加
えた。
【００１９】実施例４では、前記加熱工程後、回転羽根
によって部品搭載プリント基板の部品搭載面の反対面に
垂直に衝撃力を加え、その後、ステンレスの板を用いて
部品搭載面を掃印し、部品にせん断力を加えた。この
時、回転羽根には、回転軸にステンレスの板を４枚設置
したものを使用した。使用した回転羽根において、ステ
ンレスの板の大きさは縦５cm、横５cm、厚さ０．５cm、
回転数は３００ｒｐｍとし、衝撃力を加える時間は５秒
に設定した。
によって部品搭載プリント基板の部品搭載面の反対面に
垂直に衝撃力を加え、その後、ステンレスの板を用いて
部品搭載面を掃印し、部品にせん断力を加えた。この
時、回転羽根には、回転軸にステンレスの板を４枚設置
したものを使用した。使用した回転羽根において、ステ
ンレスの板の大きさは縦５cm、横５cm、厚さ０．５cm、
回転数は３００ｒｐｍとし、衝撃力を加える時間は５秒
に設定した。
【００２０】実施例５では、前記加熱工程後、ハンマー
によって部品搭載プリント基板の部品搭載面の側面に垂
直に衝撃力を加え、その後、ステンレスの板を用いて部
品搭載面を掃印し、部品にせん断力を加えた。この時、
ハンマーにはシャルピー衝撃試験機を使用した。使用し
たシャルピー衝撃試験機のハンマーの重量は２．２ｋ
ｇ、ハンマーの回転軸中心線から打撃点までの距離は３
６cmであり、ハンマーの持ち上げ角度は４５度に設定し
た。
によって部品搭載プリント基板の部品搭載面の側面に垂
直に衝撃力を加え、その後、ステンレスの板を用いて部
品搭載面を掃印し、部品にせん断力を加えた。この時、
ハンマーにはシャルピー衝撃試験機を使用した。使用し
たシャルピー衝撃試験機のハンマーの重量は２．２ｋ
ｇ、ハンマーの回転軸中心線から打撃点までの距離は３
６cmであり、ハンマーの持ち上げ角度は４５度に設定し
た。
【００２１】比較例１では、部品搭載プリント基板を赤
外線ヒータを用いて、２１０℃で３分間加熱し、その後
部品搭載面を下に向け、３０秒間保持した。比較例２で
は、加熱工程を行わずに、部品搭載プリント基板を自由
落下させ、部品に衝撃力のみを加えた。比較例３では、
加熱工程を行わずに、ステンレスの板を用いて部品搭載
プリント基板にせん断力のみを加えた。
外線ヒータを用いて、２１０℃で３分間加熱し、その後
部品搭載面を下に向け、３０秒間保持した。比較例２で
は、加熱工程を行わずに、部品搭載プリント基板を自由
落下させ、部品に衝撃力のみを加えた。比較例３では、
加熱工程を行わずに、ステンレスの板を用いて部品搭載
プリント基板にせん断力のみを加えた。
【００２２】
【表１】
【００２３】本発明の実施例及び比較例から明らかなよ
うに、本発明によれば、部品搭載プリント基板から、一
度に多くの部品効率的に解体できることが分かる。
うに、本発明によれば、部品搭載プリント基板から、一
度に多くの部品効率的に解体できることが分かる。
【００２４】また、実施例１〜５と比較例１〜３を比較
することにより、加熱工程と除去工程が部品の解体に必
須であることが分かる。比較例１のように加熱工程のみ
でも、比較例２、３のように除去工程のみでも、部品の
解体率は極めて低いが、実施例１〜３のように、加熱工
程と除去工程の両方を用いることで、部品全体の解体効
率は７５％以上と極めて高くなることが分かる。
することにより、加熱工程と除去工程が部品の解体に必
須であることが分かる。比較例１のように加熱工程のみ
でも、比較例２、３のように除去工程のみでも、部品の
解体率は極めて低いが、実施例１〜３のように、加熱工
程と除去工程の両方を用いることで、部品全体の解体効
率は７５％以上と極めて高くなることが分かる。
【００２５】更に、実施例１、４、５では除去工程で部
品に加える外力は、衝撃力及びせん断力であり、実施例
２では衝撃力のみであり、実施例３ではせん断力のみで
あるが、より効果的な解体を行うには、実施例１、４、
５のように除去工程に衝撃力及びせん断力を用いること
が好ましいことがわかる。
品に加える外力は、衝撃力及びせん断力であり、実施例
２では衝撃力のみであり、実施例３ではせん断力のみで
あるが、より効果的な解体を行うには、実施例１、４、
５のように除去工程に衝撃力及びせん断力を用いること
が好ましいことがわかる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、多種多様な部品搭載プ
リント基板から、一度に多数の部品を効率よく解体する
ことができる。このようにして解体された部品は、磁力
や形状の違いを利用して、同種の構成成分を含んだ部品
ごとに回収できるので、その後、粉砕工程及び分離工程
を用いれば、特定の有価物を容易に回収できる。また、
回収した部品を再利用することも可能である。更に、部
品が解体されたプリント基板からは、粉砕工程及び分離
工程を用いることで、プリント基板上の回路パターンの
銅が回収でき、残ったガラス繊維等の充填材と樹脂の粉
砕物は、建材等の充填材として再利用することができ
る。なお、この際、プリント基板とは構成成分の異なる
部品があらかじめ本発明により取り外されているので、
プリント基板から回収される銅や、ガラス繊維と樹脂の
粉砕物の中にそれら部品の構成成分は含まれず、それぞ
れ純度の高い回収物が得られる。
リント基板から、一度に多数の部品を効率よく解体する
ことができる。このようにして解体された部品は、磁力
や形状の違いを利用して、同種の構成成分を含んだ部品
ごとに回収できるので、その後、粉砕工程及び分離工程
を用いれば、特定の有価物を容易に回収できる。また、
回収した部品を再利用することも可能である。更に、部
品が解体されたプリント基板からは、粉砕工程及び分離
工程を用いることで、プリント基板上の回路パターンの
銅が回収でき、残ったガラス繊維等の充填材と樹脂の粉
砕物は、建材等の充填材として再利用することができ
る。なお、この際、プリント基板とは構成成分の異なる
部品があらかじめ本発明により取り外されているので、
プリント基板から回収される銅や、ガラス繊維と樹脂の
粉砕物の中にそれら部品の構成成分は含まれず、それぞ
れ純度の高い回収物が得られる。
【００２７】以上のように、本発明によれば、再資源化
を目的とした部品の解体が効率的に行えるので、その後
の有価物の回収が極めて容易となる。
を目的とした部品の解体が効率的に行えるので、その後
の有価物の回収が極めて容易となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 生田 優司 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】はんだにより接着された部品を搭載したプ
リント基板から前記部品を解体する方法であって、前記
部品を搭載した前記プリント基板を加熱してはんだを溶
融させる加熱工程と、前記加熱工程によりはんだが溶融
された状態の前記プリント基板の部品搭載面、またはそ
の反対面、または前記部品搭載面の側面の少なくともい
ずれかに外力を加えて、前記部品を前記プリント基板か
ら取り外す除去工程を有することを特徴とする部品を搭
載したプリント基板からの部品の解体方法。 - 【請求項２】前記除去工程の外力が、衝撃力、または振
動、または板あるいはブラシなどで前記部品搭載面上を
掃引し前記部品をかき取るせん断力、または前記外力の
組合せであることを特徴とする請求項１記載の部品を搭
載したプリント基板からの部品の解体方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6273817A JP2601225B2 (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | 部品を搭載したプリント基板からの部品の解体方法 |
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