JPS61196597A - 電子部品の取外し装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、基板に半田付された電子部品の取り外しに係
り、特に半田バス上に電子部品を搬送させながら取外す
成子部品の取外し装置に関する。

〔発明の背景〕

基板に半田付されている電子部品を取り外す方法には、
コテ先を加熱１７て半田接合部に当でて半田を溶かす方
法、ホットプレート上に基板を載せて助り外す方法、熱
風を用いる方法などがあるが、コテによる電子部品リー
ドの変形、加熱媒体の熱伝導不均一、フラックス使用に
よる洗浄の必要性または暇外し時間が良くなる等の問題
があった。な粘、この種の先行技術として関連するもの
には、例えば特公昭５７−５８７９５号公報、特開昭５
７−３６８９５号公報等が挙げられる。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、電子部品のリードの変形な起こさずに
、該電子部品を基板から分離させる電子部品取外し装置
を提供することに、１りろ。

〔発明の概要Ｊ 基板に半田付された′電子部品をホットプレート等によ
って加熱搬送する方式では、搬送中に半田が溶融するた
め′成子部品が位置ズレを起こし、リード変形などの問
題が発生する。本発明は、基板と電子部品を保持する機
構を設けることによってリード変形を防ぎ、加熱媒体に
半田バスを用いることによって基板のソリを防ぐととも
にパターンの凹凸に対し均一な加熱手段をとることがで
き、フラックスを使用しないために洗浄工程が不要とな
り装置の簡素化が可能となる電子部品の取外し装置であ
る。

すなわち本発明は、溶融はんだが貯えられている半田バ
ス上に電子部品をその基板が該溶融はんだに接触するよ
うにして搬送せしめる手段と、電子部品と基板とのはん
だ接続部が該搬送によって加熱されたときこの電子部品
を停止させた後膣電子部品を持ち上げることによって電
子部品を基板から分離させる手段とを有する電子部品の
取外し装置を特徴とする。

〔発明の実施例］ 以下、本発明の一実施例を図面により説明する。まず＠
１図に示す基板３に半田付された電子部品１は第２図に
示すチャッキング機構５のチャック２０によって保持さ
れる。この時第１図のスルホール４に第２図で示す位置
決めビン６にて位置決めが行われる。成子部品１を保持
するチャッキング機構５はｇｇ３図に示す搬送機構８に
乗せられ、半田バス１１の半田面上を搬送される。この
際半田が溶融するのに必要な時間ｔに対しｔ≧Ｌ／ｖと
なるように半田バス１１の長さＬおよび搬送速１１ｊｖ
の条件を決定する。

半田バス上に電子部品１を保持するチャッキング機構５
を搬送後、１ｉＡｓ図に示すように基板３と成子部品１
を引き離す取外機構９によって電子部品１が数１垂直に
持ち上げられ取外される６次に、電子部品１を次工程へ
押し出すシリンダ１２にて送り込むと同時にチャッキン
グ機構５に取り付けられた押し板７によって基板３が除
去される。

＠４囚１ａｌは、取外機構９を第３因の右側側面からみ
た側面図であり、チャッキング機構５を受は入れた状態
を示す図である、第４図（ｂｌは、第４図１ａｌの機構
の正面図である。受は具１４は下部にチャッキング機構
５を案内するガイド縁を有する側面が口字状の容器であ
り、その上部には４本のシャフト１６が取り付けられて
おり、その天井板はシリンダ１５のロッドに連結シてい
る。受は置数付板１７は、側面がＬ字状をした板で、シ
ャフト１６が貫通する４つの貫通孔を備えており、また
シリンダ１５が取り付けられている。ストッパ１９は、
受は具１４の前後２個所に設けられ、そのシリンダロッ
ドによってチャッキング機構５の進行を停止させるシリ
ンダである。押し板１８は、シリンダ１２のロッドに取
り付けられた口字状の板であり、チャッキング機構５を
第３図の矢印方向に押し出す機構である。２１は、半田
バス１１中の溶融したはんだのプールである。

次に第３図および第４図を用いて、チャッキング機構５
の搬送から電子部品１の塩９外しまでの動作について述
べる。電子部品１をチャックしたチャッキング機構５は
、搬送機構８によって両側から支持され、基板３がはん
だプール２１上に浮かぶようにして搬送される。チャッ
キング機＠Ｓが受は具１４の英まで進入すると、その上
板が両ストッパ１９に当って停止する。

次にシリンダ１５が駆動されると、受けｊＬ１４が持ち
上がり、受は具１４の下縁によって支持されるチャッキ
ング機構５も持ち上がる。このときはんだプール２１か
もの加熱によって電子部品１を基板３に接続しているは
んだが溶融しているので、チャック２０によって保持さ
れている電子部品１は基板３から分離され、基板３をは
んだブール２１上に残したまま持ち上がる１次に両スト
ッパ１９が開放され、シリンダ１２が駆動されると、押
し板１８が前進し、チャッキング機構５を押すので、チ
ャッキング機構５はフック１４から離れ、図示していな
い別の装置の方へ搬送される。このときチャッキング機
１構５に取り付けられた押し板７が基板３を押すので、
基板３ははんだブール２１上に浮いた状態で加速され、
自重によって回収箱１０中に落下し、回収される。

第５図は、第５図の装置を右側側面からみた斜視図であ
り、基板３が回収箱１０に落下する際に基板３とともに
半田バス１１上のはんだプール２１からはんだが流出し
ないようにした機構である。取出ガイド１３は、その上
に基板３を滑走させて回収箱１０へ落下させるための下
側に曲がったフォーク状の案内棒であり、基板３ととも
に半田バス１１から流出するはんだを受けて滴下させる
ための機構である。はんだ受け２２は、取出ガイド１３
の先端から滴下したはんだを受ける受は皿であり、半田
バス１１内部に連続している。上記のようにして押し板
７によって押された基板３は加速されて、はんだプール
２１上を滑走し、取出ガイド１３上を案内されて回収箱
１０に落下する。一方基板３に伴なって流出するはんだ
は、取出ガイド１３を伝わってはんだ受け２２内に落下
し、半田バス１１に回収される。

このようにしてチャッキング機構５および基板３が搬送
または回収されるとともに、受は具１４、シリンダ１２
およびストッパ１９は初期の状態に戻り、次に半田バス
１１上を搬送されてくるチャッキング機構５について上
記動作を繰り返す。

本実施例によれば、基板３上にはんだ付けされた電子部
品１を加熱した状態で保持し電子部品１を持ち上げて基
板３かも分離するために、細いリード２の変形を防止す
ることができる。

またｌ＠３１１に示すような細長い半田バス１１上にチ
ャッキング機構５を搬送するため、電子部品１と基板３
のはんだ接続部に対し均一な加熱が可能となる。またフ
ラックスを使用しないため、装置の簡略化が可能である
。

〔発明の効果〕

本発明によれば、基板にはんだ付けされた電子部品を半
田バス上を搬送させながら加熱した後に電子部品を持ち
上げて基板から分離するので、電子部品のリー　ドの変
形を防とできるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は基板に半田付された電子部品の斜視図、第２図
はチャッキング機構の側面図、第３図は一実施例である
電子部品取外し装置の斜視図、Ｉ！４図（Ｊは取外機構
９の側面図、第４図１ｂｌは取外機ＷＲ９の正面図、第
５図は基板の回収機構の斜視図である。 １・・・電子部品、２・・・リード、６・・・基板、５
・・・チャッキング機構、７・・・押し板、８・・・搬
送機構、９・・・取外機構、１１・・・半田バス、１２
・・・シリンダ、１４・・・受けに、１５・・・シリン
ダ、１８・・・押し板、１９・・・ストッパ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板上にはんだ付けされた電子部品を該基板から取り
   外す電子部品取外し装置において、溶融はんだが貯えら
   れている半田バス上に前記電子部品を前記基板が該溶融
   はんだに接触するようにして搬送せしめる手段と、前記
   電子部品と前記基板とのはんだ接続部が該搬送によつて
   加熱されたとき前記電子部品を停止させた後該電子部品
   を持ち上げることによつて前記電子部品を前記基板から
   分離させる手段とを有することを特徴とする電子部品の
   取外し装置。