JPS61128594A - 電子部品取外し装置 - Google Patents
電子部品取外し装置Info
- Publication number
- JPS61128594A JPS61128594A JP59249538A JP24953884A JPS61128594A JP S61128594 A JPS61128594 A JP S61128594A JP 59249538 A JP59249538 A JP 59249538A JP 24953884 A JP24953884 A JP 24953884A JP S61128594 A JPS61128594 A JP S61128594A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- board
- jig
- heating tank
- component removal
- Prior art date
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- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の第１−１用分野〕
本発明は試験用基板上に半田付けさｎだ電子部品、例え
ば集積回路のような多リード部品ケ、前記基板から取外
すのに好適な電子部品取外し装置に関するものである。
ば集積回路のような多リード部品ケ、前記基板から取外
すのに好適な電子部品取外し装置に関するものである。
し発明の背景〕
従来、試験用基板上に半田付けさ几た電子部品ケ、その
基板から取外す作業は、側熱された鉄板（ホ噌ドブレー
ト）上に前記基板が接するように載置し、その基板と電
子部品のリードとｔ接続している半田ケ一定時間加熱し
て溶融し、電子部品ケ容易に取外し可能な溶融状態にし
た後に、その電子部品取外ち上けることにより行われて
いた。
基板から取外す作業は、側熱された鉄板（ホ噌ドブレー
ト）上に前記基板が接するように載置し、その基板と電
子部品のリードとｔ接続している半田ケ一定時間加熱し
て溶融し、電子部品ケ容易に取外し可能な溶融状態にし
た後に、その電子部品取外ち上けることにより行われて
いた。
ところが、このような作業は人手に依存していたため、
作業が安定しないからリードを変形さぜる原因となって
いた。
作業が安定しないからリードを変形さぜる原因となって
いた。
〔発明の目的〕 。
本発明は上記にかんがみ、試験用基板付＠竜子部品の供
給、この電子部品の取外しおよび分離さ几た試験用基板
の口収勿自動的に行うことにより、作業の効率に向上さ
せると共に、リードが変形するの會防止することを目的
とするものである。。
給、この電子部品の取外しおよび分離さ几た試験用基板
の口収勿自動的に行うことにより、作業の効率に向上さ
せると共に、リードが変形するの會防止することを目的
とするものである。。
し発明のａ畳〕
本発明は上記目的を達成するために、試験周基板付′＠
電子部品の供給ユニ噌トと、その電子部品の搬送治具と
、この搬送治具會操作する搬送治具処理ユニ〜トと、こ
の搬送治具処理ユニ９トから搬出さ几た前記基板の刀ａ
熱槽と、この刀ｌ７ｒＪ！に槽の上方に設置さ几た電子
部品取外し具と、前記基板の回収箱とからなり、前記電
子部品ｔＷＩ送治具（チャ岬りしｔ状態で搬送しながら
、電子部品の取外し作業を自動的に行わせると共に、前
記基板上回収するようにしたことを特徴とする。
電子部品の供給ユニ噌トと、その電子部品の搬送治具と
、この搬送治具會操作する搬送治具処理ユニ〜トと、こ
の搬送治具処理ユニ９トから搬出さ几た前記基板の刀ａ
熱槽と、この刀ｌ７ｒＪ！に槽の上方に設置さ几た電子
部品取外し具と、前記基板の回収箱とからなり、前記電
子部品ｔＷＩ送治具（チャ岬りしｔ状態で搬送しながら
、電子部品の取外し作業を自動的に行わせると共に、前
記基板上回収するようにしたことを特徴とする。
Ｌ発明の実施例Ｊ
以下、本発明の一実施例を図面について説明する。
第１図は同実施例の概略構成ｒ示す斜視図で、同図のス
トイカ４内には、第２図１ａＪ に示すような試醜用基
板２に装層さ几た電子部品１が多数貯蔵されている。こ
の電子部品１は、部品本体１Ａおよび部品本体１Ａと前
記基板３とｔ接続する多数のリード１Ｂにより構成さ几
ている。５は第１エンドレスチエンコンベア（以下第１
コンベアと称す）。６はその第１コンベア５上に載置さ
れ、耐記電子部品１茫チャックする機能を有する搬送治
具である。
トイカ４内には、第２図１ａＪ に示すような試醜用基
板２に装層さ几た電子部品１が多数貯蔵されている。こ
の電子部品１は、部品本体１Ａおよび部品本体１Ａと前
記基板３とｔ接続する多数のリード１Ｂにより構成さ几
ている。５は第１エンドレスチエンコンベア（以下第１
コンベアと称す）。６はその第１コンベア５上に載置さ
れ、耐記電子部品１茫チャックする機能を有する搬送治
具である。
上記搬送治具６は第３図に示すよりに、中犬部に角孔６
Ａ１、この角孔６Ａ１の両側にバレ吋ト位置決め用バイ
ロリド孔６Ａ２２よひ四隅に切欠き６Ａ５ｉそｎぞれ設
けｔバレダト６Ａと、このバレート６＾に開閉可能に取
付けられた一対のチダダグ爪６Ｂ１ ＋６８２ （図示
せず）と、前記用孔６Ａ＋円に挿入され、両チャ噌り爪
６Ｂ＋ ＋６８２會そ几ぞ几開閉する爪操作ｍ ６Ｃｔ
＋ ６（： ２と、前記チャ吋グ爪６Ｂ＜、６Ｂ２の
前後１１１（バレ吋トロＡの搬送１同に対する）の近傍
にそ几ぞ１設けられ、前記基板２どの位＃せぜ用基準１
０ダク６Ｄｓ・６Ｄ２（図示せず）２工ひ６Ｄ３＋６Ｄ
Ｊと、これらの基準プロ岬り６ Ｄ ５ ＊ ６０ ｍ
の先端にそ几ぞｆ′Ｌ叡付ら几、基板２に設けた基本孔
２ａ、・２ａ２（第２図１ａｌ参毘りにそ几ぞ几挿入さ
れるパイロ吋トヒン６Ｅ、、ａＥ２と、バレーｖトロＡ
の後＠［取付けら几、分離すれ九試験用基板３ｔ−押圧
する押圧部材６１’とからなり、前記チャ岬り爪６Ｂ１
＋６８２、爪操作部６Ｃ１自６Ｃ２２よひ基準プロ岬グ
６Ｄ＋〜６ＤａはバレーｙトロＡの適宜位置に取付けら
ｎている。
Ａ１、この角孔６Ａ１の両側にバレ吋ト位置決め用バイ
ロリド孔６Ａ２２よひ四隅に切欠き６Ａ５ｉそｎぞれ設
けｔバレダト６Ａと、このバレート６＾に開閉可能に取
付けられた一対のチダダグ爪６Ｂ１ ＋６８２ （図示
せず）と、前記用孔６Ａ＋円に挿入され、両チャ噌り爪
６Ｂ＋ ＋６８２會そ几ぞ几開閉する爪操作ｍ ６Ｃｔ
＋ ６（： ２と、前記チャ吋グ爪６Ｂ＜、６Ｂ２の
前後１１１（バレ吋トロＡの搬送１同に対する）の近傍
にそ几ぞ１設けられ、前記基板２どの位＃せぜ用基準１
０ダク６Ｄｓ・６Ｄ２（図示せず）２工ひ６Ｄ３＋６Ｄ
Ｊと、これらの基準プロ岬り６ Ｄ ５ ＊ ６０ ｍ
の先端にそ几ぞｆ′Ｌ叡付ら几、基板２に設けた基本孔
２ａ、・２ａ２（第２図１ａｌ参毘りにそ几ぞ几挿入さ
れるパイロ吋トヒン６Ｅ、、ａＥ２と、バレーｖトロＡ
の後＠［取付けら几、分離すれ九試験用基板３ｔ−押圧
する押圧部材６１’とからなり、前記チャ岬り爪６Ｂ１
＋６８２、爪操作部６Ｃ１自６Ｃ２２よひ基準プロ岬グ
６Ｄ＋〜６ＤａはバレーｙトロＡの適宜位置に取付けら
ｎている。
前記第１コンベア５の前端部の上方には、搬送治具６の
停止、位置決めｐよびチャイクの開閉機能を有する搬送
治具処理ユニダト７が設けられている。前記第１コンベ
ア５の前進側（第１図では右Ｉ１１ ）には、加熱液（
半田液）１３に収容しｆｃＭＪ熱槽（半田槽）９の上方
に、かつ前記第１コンベア５と同一の高さの位置に直列
に第２工ンドレズチエンコンペγ（以下第２ ：Ｆ ノ
ヘアと称ｆ）５ａが設置さ几ている。
停止、位置決めｐよびチャイクの開閉機能を有する搬送
治具処理ユニダト７が設けられている。前記第１コンベ
ア５の前進側（第１図では右Ｉ１１ ）には、加熱液（
半田液）１３に収容しｆｃＭＪ熱槽（半田槽）９の上方
に、かつ前記第１コンベア５と同一の高さの位置に直列
に第２工ンドレズチエンコンペγ（以下第２ ：Ｆ ノ
ヘアと称ｆ）５ａが設置さ几ている。
上記第２コンベア５ａの前端部の上方位置には、電子部
品取外し具１０が設置さ几て２り、この電子部品取外し
−［１０は第４図２よひｉ５図に示す工うに、搬送治具
６のバレーｔトロＡに係合するローラ１０Ｆｉ有するリ
フタ１０Ａと、このりフタ１０１−待ち上げる第１シリ
ンダ１０Ｂと、前記試験用基板２に係止する浮上り防を
板ｔｏｅと、前記搬送治ＪＬａ勿前進さぜるプ岬シ＃１
０Ｄと、この）岬シャ１００’＠動作さぜる第２シリン
ダ１０Ｅとによりｍ成さｎている。前記刀り熱槽□の電
子部品取外し具Ｉ Ｑｆｌｌｌ］、ｉ・壁９ａの頂ｍＶ
Ｃは、ガイド１１が叡付けら几、このガイド１１の先端
側すなわち刀０熱慴９の近傍に試験用基板２會収納する
河収箱１２が設けられている。
品取外し具１０が設置さ几て２り、この電子部品取外し
−［１０は第４図２よひｉ５図に示す工うに、搬送治具
６のバレーｔトロＡに係合するローラ１０Ｆｉ有するリ
フタ１０Ａと、このりフタ１０１−待ち上げる第１シリ
ンダ１０Ｂと、前記試験用基板２に係止する浮上り防を
板ｔｏｅと、前記搬送治ＪＬａ勿前進さぜるプ岬シ＃１
０Ｄと、この）岬シャ１００’＠動作さぜる第２シリン
ダ１０Ｅとによりｍ成さｎている。前記刀り熱槽□の電
子部品取外し具Ｉ Ｑｆｌｌｌ］、ｉ・壁９ａの頂ｍＶ
Ｃは、ガイド１１が叡付けら几、このガイド１１の先端
側すなわち刀０熱慴９の近傍に試験用基板２會収納する
河収箱１２が設けられている。
次に上記のような構成からなる本実施例の動作について
詳述する。
詳述する。
まず、搬送治具６が第１コ／ベア５によＱ搬送治具処理
ユニット７に搬入されると、その様送治具６は停止・位
置決めさ汽る。ついで、電子部品供給ユニ畔ト８により
、ストイカ４内に貯蔵さ几ている第１図１ａｌに示す基
板２付＠電子部品１が、搬送治具処理ユニ９トアに供給
されると、この処理ユニ９ドアの動作にＬＱ、搬送治具
６のチ＃吋り爪６Ｂ＋ 、６Ｂ２が電子部品１？！−チ
ャ岬りすると共に、搬送治ＪＬｅｒは停止ケ解除さ几る
。このため搬送治ＪＬ ６は第１コンベア５エリ第２コ
ンベア５ａヘ移送さ几るから、搬送治具６に保持さ几た
電子部品１の基板２は第４図に示すように、半田槽９円
の別懇された半田液１３に接した状態■で■熱さｎなが
ら搬送さ几る。
ユニット７に搬入されると、その様送治具６は停止・位
置決めさ汽る。ついで、電子部品供給ユニ畔ト８により
、ストイカ４内に貯蔵さ几ている第１図１ａｌに示す基
板２付＠電子部品１が、搬送治具処理ユニ９トアに供給
されると、この処理ユニ９ドアの動作にＬＱ、搬送治具
６のチ＃吋り爪６Ｂ＋ 、６Ｂ２が電子部品１？！−チ
ャ岬りすると共に、搬送治ＪＬｅｒは停止ケ解除さ几る
。このため搬送治ＪＬ ６は第１コンベア５エリ第２コ
ンベア５ａヘ移送さ几るから、搬送治具６に保持さ几た
電子部品１の基板２は第４図に示すように、半田槽９円
の別懇された半田液１３に接した状態■で■熱さｎなが
ら搬送さ几る。
この■状態では、搬送治具６のパイロづトビン６Ｅ＋
、６Ｅ２は基板２の基本孔２ａ＋＋２ａ２にそ几ぞ几挿
入さ几て２り、基板２はリード１Ｂに対して水平面上で
は旙動できないようになっている。
、６Ｅ２は基板２の基本孔２ａ＋＋２ａ２にそ几ぞ几挿
入さ几て２り、基板２はリード１Ｂに対して水平面上で
は旙動できないようになっている。
こ几は、基板２とリード１１３ｉ結会している半田が完
全に融解しない状態において、基板２が水平面上で旙動
すると、リード１Ｂが変形する恐几があるから、その変
形全防止するｔめである。
全に融解しない状態において、基板２が水平面上で旙動
すると、リード１Ｂが変形する恐几があるから、その変
形全防止するｔめである。
−万、第４図に２ける■状態は、基板２とＩＪ −ド１
１３會結合している半田が完全に溶融し、電子部品１′
！ｆ−持上げている様子を示している。すなわち、第５
図に示す工うに基板２を浮上り防止板１０Ｃで押え次状
態ＴｌＣｆ？いてシリンダ１０８によりリフター１０Ａ
ｉ持上げ、その先端に設けら几たローラ１０Ｆ［Ｌクバ
レ岬トロＡｉプ「して搬送治具６を持上けると、パイロ
岬トビ７６１ｉｔ１．ａＦｉ２は基板２の基臨孔２ａ＋
、２ａ２からそれぞれ脱出する。
１３會結合している半田が完全に溶融し、電子部品１′
！ｆ−持上げている様子を示している。すなわち、第５
図に示す工うに基板２を浮上り防止板１０Ｃで押え次状
態ＴｌＣｆ？いてシリンダ１０８によりリフター１０Ａ
ｉ持上げ、その先端に設けら几たローラ１０Ｆ［Ｌクバ
レ岬トロＡｉプ「して搬送治具６を持上けると、パイロ
岬トビ７６１ｉｔ１．ａＦｉ２は基板２の基臨孔２ａ＋
、２ａ２からそれぞれ脱出する。
この状態ＫＤいて、シリンダ１０Ｅｔにエリブ岬シセ１
０Ｄｉ前進させると、搬送治具６も前進して第３コンベ
ア５ｂｌＣＰける■位置に変位する。０の際、押圧部材
６Ｆ’は分離さ几を基板２を右方向に押圧するので、そ
の基板２はガイド１１上欠滑って落下し画収箱１２に１
収される。
０Ｄｉ前進させると、搬送治具６も前進して第３コンベ
ア５ｂｌＣＰける■位置に変位する。０の際、押圧部材
６Ｆ’は分離さ几を基板２を右方向に押圧するので、そ
の基板２はガイド１１上欠滑って落下し画収箱１２に１
収される。
Ｌ発明の効果〕
以上説明したように、本発明にエルば、基板付き電子部
品の供給、その基板からの電子部品の叡外し作業ｐよび
基板の回収などｒ自動的に行うことかでさると共に、リ
ードの変形を防止することが可能である。また、次工程
への電子部品の供給を停滞することなく自動的に行うこ
とｖＣ工り、作業能ニゲ向上させることができる。
品の供給、その基板からの電子部品の叡外し作業ｐよび
基板の回収などｒ自動的に行うことかでさると共に、リ
ードの変形を防止することが可能である。また、次工程
への電子部品の供給を停滞することなく自動的に行うこ
とｖＣ工り、作業能ニゲ向上させることができる。
第１図は本発明に係わる電子部品取外し装置の一実施例
の概略構成勿示す斜視図、＄２図１ａｌ ＋ｂｌは第１
図の実施例に適用さ几る電子部品の作業前と作業後の形
態ｒそ几ぞ几示す斜視図、第３図は第１図の搬送治具の
斜視図、Ｗ、４図は電子部品の取外し工程の動作を説明
する略図、第５図は第４図のＸ−Ｘ天川１図である。 １・・・電子部品、２・・・試験用基板、６・・・搬送
治具、６Ｂｔ ５６Ｂ２・・・千＃岬り爪、６Ｆ＋・・
・押出し部材、７・・・搬送治具処理ユニット、８・・
・電子部品供給ユニット、９・・・側熱槽、１０・・・
電子部品取外し具、１０Ａ・・・リフター、１０Ｄ・・
・プ噌シャ、１２・・・口収箱。 恢埋へ升埋士 筒 倫 明 天 才 ／ 図 ５／− 喋 ２ 図 ′ 必） り ３ 図 オｆ 因
の概略構成勿示す斜視図、＄２図１ａｌ ＋ｂｌは第１
図の実施例に適用さ几る電子部品の作業前と作業後の形
態ｒそ几ぞ几示す斜視図、第３図は第１図の搬送治具の
斜視図、Ｗ、４図は電子部品の取外し工程の動作を説明
する略図、第５図は第４図のＸ−Ｘ天川１図である。 １・・・電子部品、２・・・試験用基板、６・・・搬送
治具、６Ｂｔ ５６Ｂ２・・・千＃岬り爪、６Ｆ＋・・
・押出し部材、７・・・搬送治具処理ユニット、８・・
・電子部品供給ユニット、９・・・側熱槽、１０・・・
電子部品取外し具、１０Ａ・・・リフター、１０Ｄ・・
・プ噌シャ、１２・・・口収箱。 恢埋へ升埋士 筒 倫 明 天 才 ／ 図 ５／− 喋 ２ 図 ′ 必） り ３ 図 オｆ 因
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、試験用基板付き電子部品の供給ユニットと、その電
子部品のチャック部および前記基板の押出し部材を備え
、かつ搬送可能に設けた録送治具と、この搬送治具の停
止、位置決めおよび前記チャック部の開閉を行う搬送治
具処理ユニットと、この搬送治具処理ユニットから搬出
された前記基板を加熱する加熱槽と、この加熱槽の上方
に設置され、前記搬送治具を前進させるプッシャおよび
前記基板上の電子部品を持ち上げるリフタを備える電子
部品取外し具とからなることを特徴とする電子部品取外
し装置。 ２、上記加熱槽に近接して回収箱を設け、この回収箱内
に電子部品取外し具で分離された試験用基板を回収する
ようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の電子部品取外し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59249538A JPS61128594A (ja) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | 電子部品取外し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59249538A JPS61128594A (ja) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | 電子部品取外し装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61128594A true JPS61128594A (ja) | 1986-06-16 |
| JPH0476240B2 JPH0476240B2 (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=17194474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59249538A Granted JPS61128594A (ja) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | 電子部品取外し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61128594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0461191A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-27 | Hitachi Ltd | はんだ除去機構付電子部品取外し装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5251571A (en) * | 1975-10-24 | 1977-04-25 | Hitachi Ltd | Method and device for removing electric part |
| JPS57141993A (en) * | 1981-02-25 | 1982-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board mounted with chip part and method of mounting chip part on printed circuit board |
| JPS5992596A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-28 | 株式会社日立製作所 | 電子部品取外し方法およびその装置 |
-
1984
- 1984-11-28 JP JP59249538A patent/JPS61128594A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5251571A (en) * | 1975-10-24 | 1977-04-25 | Hitachi Ltd | Method and device for removing electric part |
| JPS57141993A (en) * | 1981-02-25 | 1982-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board mounted with chip part and method of mounting chip part on printed circuit board |
| JPS5992596A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-28 | 株式会社日立製作所 | 電子部品取外し方法およびその装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0461191A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-27 | Hitachi Ltd | はんだ除去機構付電子部品取外し装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0476240B2 (ja) | 1992-12-03 |
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