JP5040780B2 - 電子部品の分離回収方法及び電子部品の分離回収装置 - Google Patents
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Description
a.不燃物として回収され、破砕後に埋立処理されるか、或いは、
b.貴金属(金、銀、銅など)を含むものについては、燃焼処理されて、貴金属を回収し た後に埋立処理されている
のが現状である。
今後、これら電子部品から希少金属を回収して利用していくことが予測される。
即ち、現在の電子部品の実装においては、同一のプリント基板上に表面実装電子部品とピン挿入電子部品が混在して実装されている。
図1は、本発明の実施の形態の電子部品分離回収装置の概念的構成図であり、内部の温度をはんだ融点以上(140℃〜200℃)に加熱可能に構成した加熱装置11、実装基板を搬送する第1搬送手段12、第1搬送手段12で搬送してきた実装基板を受け取り、第2搬送手段14上に反転落下させて実装基板に衝撃を加える起重装置13、第2搬送手段で搬送される実装基板を押圧するとともに振動を加える加圧振動装置15、起重装置13の直下に配置されて落下衝撃により実装基板から離脱した電子部品を収容する第1回収容器16、及び、加圧振動装置15の直下に配置されて、加圧振動により実装基板から離脱した電子部品を収容する第2回収容器17からなる。
なお、本発明の分離回収方法及び分離回収装置で対象とする典型的な実装基板としては、コンピュータのメインボート他、電子・電気機器に搭載されるプリント基板である。
また、第2搬送手段14は第1搬送手段12より10〜50cm低く設置する。
加圧振動装置15は、実装基板の略同じサイズの底面を有する金属製板部材と金属製板部材に振動を加えるバイブレータにより構成される。
なお、第1回収容器16及び第2回収容器17は、長い一体の単一の回収容器としても良く、また、第1回収容器16及び第2回収容器17は加熱装置内に設置しても良い。
図2は落下実験装置の模式図であり、間隙を介して対向させた一対の金属板211 ,212 に円筒型電気炉22を設け、この円筒型電気炉22内に金属製釣棒23により支持した実装基板24を配置し、その高さを変化させて一対の金属板211 ,212 に落下させ、その際の衝撃により実装基板24から落下した電子部品を回収容器25で回収する。
落下衝撃力算出式は、Fを落下衝撃力、mを実装基板24の質量、tを衝突時間、hを実装基板の金属板211 ,212 からの高さ、gを重力定数とした場合、
F=(m/t)×(2gh)1/2
とし、ここでは、衝突時間tは、0.001秒とした。
この距離を落下衝撃力に直すと、990kgf/m2 〜1143kgf/m2 となり、概略的には1000kgf/m2 以上の落下衝撃力が必要になる。
図4は振動実験装置の模式図であり、円筒型電気炉31を設け、この円筒型電気炉31内に金属製釣棒32により支持した実装基板33を配置し、金属製釣棒32に接続したバイブレータ34により金属製釣棒32を介して実装基板33に振動を加え、振動により実装基板33から落下した電子部品を回収容器35で回収する。
なお、振幅は微小でも問題なく、上述のように一般的なバイブレータからの出力で十分である。
図6は、本発明の実施例1の電子部品分離回収工程の説明図であり、まず、
A.第1ステップとして、ローダーにより第1搬送装置12を構成する一対の金属レール121 ,122 上に電子部品19を実装した実装基板18を搭載する。
この時、加熱装置内部の温度が電子部品19を実装基板18に固定するはんだの融点より高い温度、140〜200℃に設定する。
なお、200℃以上にすると、実装基板18のベースを構成する樹脂が燃焼し始め、はんだが酸化されることで電子部品19の回収が困難になる。
B.第2ステップとして、実装基板18を起重装置13まで搬送して起重装置13の金属製レール部材131 上に実装基板18を受け渡す。
この時、はんだが十分溶融するように10分程度の待機させたのち起重装置13まで搬送する。
C.第3ステップとして、起重装置13の金属製レール部材131 を回転軸132 を軸として回転させて実装基板18を第2搬送手段14を構成する一対の金属レール141 ,142 上に落下させる。
この際の落下衝撃強度は、上述のように1000kgf/m2 以上になるように、実装基板18の重量の応じて段差や回転速度を設定する。
なお、この場合の落下は反転落下となるので、次の工程Dで加圧振動させる際に、実装基板18を反転させる工程は不要になる。
そこで、上部から加圧振動装置15を降下させて、例えば、200℃に加熱した金属製板151 に振動を与えながら10cm/分の速度で実装基板18の上部に押し付ける。
最終的に電子部品が分離・回収されたプリント基板については、搬送装置で加熱装置外に送られ廃棄される。
E.第5ステップとして、最終的に電子部品19が分離・回収された実装基板18については、第2搬送装置14で終端部まで搬送されたのち、アンローダーで加熱装置11の外に取り出されて廃棄される。
また、本発明の実施例1においては、電子部品を非破壊的に分離回収しているので、場合によっては、電子部品のリサイクル使用も可能になる。
(付記1) 加熱装置内で実装基板を前記実装基板に電子部品を実装するために使用しているはんだの融点以上に加熱し、前記実装基板を起重機構を用いて反転落下させることにより前記実装基板に落下衝撃を加えて前記電子部品を落下させて回収する回収工程と、落下により表裏が反転した前記実装基板に押し付け部材を押し付けた状態で前記押し付け部材を振動させることによって前記実装基板に実装されている電子部品を落下させて回収する回収工程とを有する電子部品の分離回収方法。
(付記2) 前記加熱装置内を前記はんだの融点以上に加熱する付記1に記載の電子部品の分離回収方法。
(付記3) 前記実装基板への落下衝撃が、1000kgf/m2以上である付記1または付記2に記載の電子部品の分離回収方法。
(付記4) 前記実装基板に印加する振動の振動数が、30Hz以上である付記1乃至付記3のいずれか1に記載の電子部品の分離回収方法。
(付記5) 実装基板を前記実装基板に電子部品を実装するために使用しているはんだの融点以上に加熱する加熱装置と、前記加熱装置内に収容され前記実装基板に落下衝撃を加えて反転落下させる起重機構と、前記加熱装置内に収容され前記実装基板を押し付ける押し付け部材及び、前記押し付け部材に振動を印加する振動印加機構とからなる加圧振動機構とを備えている電子部品の分離回収装置。
(付記6) 前記実装基板を走行させる一対の搬送機構を段差を設けて縦列配置するともに、前段の搬送機構の終端部に前記起重機構を設けるとともに、後段の搬送機構の上部に前記加圧振動機構を設けた付記5に記載の電子部品の分離回収装置。
(付記7) 前記一対の搬送機構の内、少なくとも後段の搬送機構が、一対のレール部を有する搬送機構である付記6に記載の電子部品の分離回収装置。
(付記8) 前記起重機構の直下と、前記加圧振動機構の直下とにそれぞれ別個の電子部品回収容器を設けた付記5乃至付記7のいずれか1に記載の電子部品の分離回収装置。
12 第1搬送装置
121 ,122 金属レール
13 起重装置
131 金属製レール部材
132 回転軸
14 第2搬送装置
141 ,142 金属レール
15 加圧振動装置
151 金属製板
16 第1回収容器
17 第2回収容器
18 実装基板
19,191 ,192 電子部品
211 ,212 金属板
22 円筒型電気炉
23 金属製釣棒
24 実装基板
25 回収容器
31 円筒型電気炉
32 金属製釣棒
33 実装基板
34 バイブレータ
35 回収容器
Claims (4)
- 加熱装置内で実装基板を前記実装基板に電子部品を実装するために使用しているはんだの融点以上に加熱し、前記実装基板を起重機構を用いて反転落下させることにより前記実装基板に落下衝撃を加えて前記電子部品を落下させて回収する回収工程と、
落下により表裏が反転した前記実装基板に押し付け部材を押し付けた状態で前記押し付け部材を振動させることによって前記実装基板に実装されている電子部品を落下させて回収する回収工程と
を有する電子部品の分離回収方法。 - 前記実装基板への落下衝撃が、1000kgf/m2以上である請求項1に記載の電子部品の分離回収方法。
- 前記実装基板に印加する振動の振動数が、30Hz以上である請求項1または請求項2に記載の電子部品の分離回収方法。
- 実装基板を前記実装基板に電子部品を実装するために使用しているはんだの融点以上に加熱する加熱装置と、
前記加熱装置内に収容され前記実装基板に落下衝撃を加えて反転落下させる起重機構と、
前記加熱装置内に収容され前記実装基板を押し付ける押し付け部材及び、前記押し付け部材に振動を印加する振動印加機構とからなる加圧振動機構と
を備えている電子部品の分離回収装置。
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