JP4667455B2 - 導電性フィラー、及びはんだ材料 - Google Patents
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Description
本発明は、電気・電子機器の接合材料に用いられる導電性フィラーに関するもので、特に鉛フリーのはんだ材料、および導電性接着剤に関する。
はんだは、一般的に金属材料の接合に用いられ、溶融温度域（固相線温度から液相線温度の範囲）が４５０℃以下の合金材料とされている。従来、リフロー熱処理で使用するはんだ材料としては、一般的に融点１８３℃のＳｎ−３７Ｐｂ共晶はんだが用いられてきた。また、高耐熱性が要求される電子部品の内部等で使用される高温はんだとしては、固相線温度２７０℃、液相線温度３０５℃のＳｎ−９０Ｐｂ高温はんだが広く用いられてきた。
しかしながら、近年、ＥＵの環境規制（ＷＥＥＥ、ＲｏＨＳ指令）にあるように、鉛の有害性が問題となり、環境汚染を防止する観点から、はんだの鉛フリー化が急速に進んでいる。このような状況の中で、現在、Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだの代替としては、融点２２０℃程度のＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕからなる鉛フリーはんだ（特許文献１，及び特許文献２参照）が提案され、リフロー熱処理として２４０℃から２６０℃程度の温度範囲のものが一般的になりつつある。尚、一般に、リフロー熱処理条件は、はんだ合金の融点に１０〜５０℃を加えた温度範囲で設定される。
これに対し、高温はんだ材料としては、Ａｕ−２０Ｓｎ共晶合金（融点２８０℃）、及びＳｂ−Ｓｎ系合金（特許文献３参照）等が提案されている。しかしながら、Ａｕ−Ｓｎ系合金は、機械的に硬く脆い材料で応力緩和性に乏しく極めて高価な材料なので用途が限られる。また、Ｓｂ−Ｓｎ系合金は、アンチモンの有害性が指摘されている。このように、高温はんだ材料には現在有力な代替材料が無く、２００６年７月から施行される上記ＲｏＨＳ指令においても、８５％以上鉛を含有する高温はんだは、代替材料が確立されるまでは、適用除外とされている。
本発明者らは、耐熱信頼性（実装済みの部品を位置ずれを起こすことなく複数回実装できること）、接続安定性（接続時にスタンドオフを保つことができること）、及び約２５０℃以下の加熱処理での接続性を同時に満足する鉛フリー接続材料を以前に提案している（特許文献４参照）。該接続材料は表面と内部とで組成が異なる２層構造を有する合金粒子であって、接続時には表面のみが溶融し内部は溶融しないことで接続安定性を発現し、接続後は最低融点が上昇することで耐熱信頼性を発現するという特徴を有するものであった。具体的な好ましい態様としては、銅、スズ、銀、ビスマス、及びインジウムからなる準安定相を有する合金の表面にスズを置換メッキした合金粒子を提案している。
また、本発明者らは、同様の目的を有する鉛フリー接続材料として、上述の準安定合金相を有する合金の表面にスズを置換メッキした第１の合金粒子と、スズとインジウムとを含み５０〜１５０℃の最低融点を有する第２の合金粒子との組成物からなる鉛フリー接続材料を提案している（特許文献５、６、７参照）。
上述の合金粒子を用いたはんだ材料は、鉛フリーはんだ材料として使用できるとともに、一度溶融させて硬化させた後は最低融点が上昇するため、高温はんだ材料としての要求もある程度は満たすものである。しかしながら、該合金粒子を製造するためには表面に低融点層、例えばスズによる置換メッキ層、を形成するプロセスが必要であり、生産性が悪いという課題があった。また、置換メッキプロセスは表面の銅とスズを置換することによって進行するので、接続強度のさらなる向上のために置換メッキ層の厚みを増やすことは、技術的に困難であった。
また、前述の第２の合金粒子のように最低融点が５０〜１５０℃と低いものを含む組成物からなる接続材料は、実装時に２４０〜２６０℃の熱をかけると、合金組織の結晶粒の成長が進行して、その内部応力により接合強度が低下する場合がある。従って、最低融点と実装温度の乖離が大きいことは好ましいことではない。
本発明は、鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件、たとえばピーク温度２４６℃、で溶融接合でき、接合後は同じ熱処理条件では溶融しない高耐熱性の導電性フィラーを提供することを目的とする。また、鉛フリーはんだ材料として利用できると共に、従来の高温はんだよりも低温で使用できるはんだペーストを提供することも本発明の目的である。
本発明者らは、上記課題を解決すべく検討を行った結果、本発明をなすにいたった。
すなわち、本発明の一は、第１の金属粒子と第２の金属粒子との混合体からなる導電性フィラーであって、該混合体は示差走査熱量測定で発熱ピークとして観測される準安定合金相を少なくとも１つと、吸熱ピークから観測される融点を２１０〜２４０℃と３００〜４５０℃の２箇所に少なくとも１つずつ有するとともに、５０〜２０９℃には吸熱ピークから観測される融点を有さないものであって、該混合体を２４６℃で熱処理することにより第２の金属粒子を溶融させ第１の金属粒子と接合させた接合体は示差走査熱量測定で吸熱ピークから観測される融点を２１０〜２４０℃に有さないか、または２１０〜２４０℃の吸熱ピーク面積から観測される溶融時の吸熱量が該混合体の２１０〜２４０℃の吸熱ピーク面積から観測される溶融時の吸熱量の９０％以下になることを特徴とする導電性フィ
ラーであって、該混合体が第1の金属粒子１００質量部と第２の金属粒子５５〜１８６質量部からなり、該第１の金属粒子は、Ｃｕ６５質量％、Ａｇ１０質量％、Ｂｉ５質量％、Ｉｎ５質量％、及びＳｎ１５質量％からなる合金であり、該第２の金属粒子は、Ｓｎ１００質量％である導電性フィラーである。
ラーであって、該混合体が第1の金属粒子１００質量部と第２の金属粒子５５〜１８６質量部からなり、該第１の金属粒子は、Ｃｕ６５質量％、Ａｇ１０質量％、Ｂｉ５質量％、Ｉｎ５質量％、及びＳｎ１５質量％からなる合金であり、該第２の金属粒子は、Ｓｎ１００質量％である導電性フィラーである。
本発明の二は、上記の導電性フィラーを含むはんだペーストである。
本発明の導電性フィラーは、鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件、たとえばピーク温度２４６℃で溶融接合でき、接合後は同じ熱処理条件では溶融しない高耐熱性を示す。本発明のはんだペーストは、鉛フリーはんだ材料として利用できると共に、従来の高温はんだよりも低温で使用できる。
本発明の導電性フィラーは、第１の金属粒子と第２の金属粒子との混合体からなり、該混合体は示差走査熱量測定（以下、「ＤＳＣ」ともいう。）で発熱ピークとして観測される準安定合金相を少なくとも１つと、吸熱ピークとして観測される融点を２１０〜２４０℃と３００〜４５０℃の２箇所に少なくとも１つずつ有するとともに、５０〜２０９℃には吸熱ピークとして観測される融点を有さないものであって、該混合体を２４６℃で熱処理することにより第２の金属粒子を溶融させ第１の金属粒子と接合させた接合体は示差走査熱量測定で吸熱ピークとして観測される融点を２１０〜２４０℃に有さないか、または２１０〜２４０℃の吸熱ピーク面積から観測される溶融時の吸熱量が該混合体の２１０〜２４０℃の吸熱ピーク面積から観測される溶融時の吸熱量の９０％以下になることを特徴とするものである。
なお、本発明におけるＤＳＣの温度範囲は３０〜６００℃とし、発熱量または吸熱量が±１．５Ｊ／ｇ以上あるものを測定対象物由来のピークとして定量し、それ未満のピークは分析精度の観点から除外するものとする。
なお、本発明でいう「融点」とは融解開始温度のことであり、ＤＳＣにおいて固相線温度を指す。
本発明の導電性フィラーとして好ましい第1の金属粒子と第２の金属粒子の混合体を例示すると、ＤＳＣで発熱ピークとして観測される準安定合金相を少なくとも１つと吸熱ピークとして観測される融点を３００〜６００℃に少なくとも１つ有する第１の金属粒子と、発熱ピークとして観測される準安定合金相を有さず吸熱ピークとして観測される融点を２１０〜２４０℃に少なくとも１つ有する第２の金属粒子との混合体があげられる。この混合体は、第１の金属粒子由来のＤＳＣで発熱ピークとして観測される準安定合金相を少なくとも１つと、第２の金属粒子由来の吸熱ピークとして観測される融点を２１０〜２４０℃に少なくとも１つ有すると共に、第１の金属粒子と第２の金属粒子の反応物である新たな安定合金相由来の吸熱ピークとして観測される融点を３００〜４５０℃に少なくとも１つ有するものである。
上記の混合体に、２４６℃の熱処理により第２の金属粒子の融点以上の熱履歴が与えられると、該第２の金属粒子が溶融し第１の金属粒子と接合する。これにより、第１の金属粒子と第２の金属粒子の間の熱拡散反応が加速的に進み、準安定合金相が消失して新たな安定合金相が形成される。すなわち、ＤＳＣで発熱ピークとして観測される準安定合金相の存在が、該熱拡散反応の進行を助長する効果がある。ここで、上記熱処理の温度は、一般的な鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件であるピーク温度２４０〜２６０℃の範囲で適宜設定することができるが、本発明ではピーク温度２４６℃で設定するものとする。
上記の熱拡散反応の進行とともに、第２の金属粒子の２１０〜２４０℃の融点を有する金属成分は、新たに形成される３００〜４５０℃の融点を有する安定合金相へ移動して減少する。つまり、上記の熱処理後の２１０〜２４０℃の吸熱ピーク面積から観測される第２の金属粒子由来の溶融時の吸熱量は該熱処理前に比べて減少するか、または消失する。その一方で、第１の金属粒子と第２の金属粒子の反応により３００℃未満では溶融しない新たな安定合金相が形成される。
上記の混合体を２４６℃で熱処理した後の、２１０〜２４０℃におけるＤＳＣの吸熱ピーク面積は、熱処理前の０〜９０％であることが好ましく、０〜７０％であることがより好ましい。該吸熱ピーク面積が９０％以下であれば、３００℃未満では溶融しない新たな安定合金相による高耐熱性を示す。なお、０％とは、該熱処理後は２１０〜２４０℃におけるＤＳＣの吸熱ピークが消失することを意味する。
従って、本発明の導電性フィラーは、プリント基板と電子部品とをはんだ付けする際のリフロー熱処理温度が３００℃未満であれば、熱履歴を繰返し与えても該安定合金相が全溶融することはないので、高温はんだの代替材料として使用することができる。
本発明の導電性フィラーを構成する第１の金属粒子は、前述のようにＤＳＣで発熱ピークとして観測される準安定合金相を少なくとも１つと吸熱ピークとして観測される融点を３００〜６００℃に少なくとも１つ有する金属粒子が例示される。
このような熱特性を示す金属粒子としては、Ｃｕ５０〜８０質量％とＡｇ、Ｂｉ、Ｉｎ、及びＳｎからなる群より選ばれる少なくとも１つ以上の元素２０〜５０質量％の組成を有する合金からなる金属粒子が好ましい。第２の金属粒子の主成分がＳｎである場合は、熱処理による接合強度を高くするために、第１の金属粒子におけるＣｕを５０質量％以上とすることが好ましい。また、準安定合金相を少なくとも１つと３００〜６００℃に融点を少なくとも１つ発現させるために、第１の金属粒子においてはＡｇ、Ｂｉ、Ｉｎ、及びＳｎからなる群より選ばれる少なくとも１つ以上の元素を２０質量％以上とすることが好ましい。
また、第１の金属粒子は、Ｃｕ５０〜８０質量％、Ｓｎ５〜２５質量％、Ａｇ５〜２５質量％、Ｂｉ１〜２０質量％、及びＩｎ１〜１０質量％の組成を有する合金からなる金属粒子がより好ましい。Ａｇ及びＢｉは、準安定合金相の発現を容易にするために、それぞれ５質量％以上及び１質量％以上とすることがより好ましい。ＳｎおよびＩｎは、熱処理時に第２の合金粒子との合金化を促進するために、それぞれ５質量％以上及び１質量％以上とすることがより好ましい。また、Ｃｕを５０質量％以上とするために、Ｓｎ、Ａｇ、Ｂｉ及びＩｎは、それぞれ２５質量％以下、２５質量％以下、２０質量％以下、及び１０質量％以下とすることがより好ましい。
第２の金属粒子は、前述のようにＤＳＣで発熱ピークとして観測される準安定合金相を有さず吸熱ピークとして観測される融点を２１０〜２４０℃に少なくとも１つ有する金属粒子が例示される。
このような熱特性を示す金属粒子としては、Ｓｎを７０〜１００質量％含む金属粒子が好ましい。第１の金属粒子の主成分がＣｕである場合は、熱処理による接合強度を高くするために、第２の金属粒子におけるＳｎを７０質量％以上とすることが好ましい。また、Ｓｎは融点が２３２℃であるので、第２の金属粒子において２１０〜２４０℃に融点を発現させるためにも好ましい。Ｓｎ以外の成分としては、鉛フリーはんだで使用される金属元素、例えばＡｇ、Ａｌ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、を３０質量％以下とすることが好ましい。
また、第２の金属粒子は、Ｓｎ１００質量％、またはＳｎ７０〜９９質量％とＡｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、及びＩｎからなる群より選ばれる少なくとも１つ以上の元素１〜３０質量％の組成を有する合金からなる金属粒子がより好ましい。
第1の金属粒子と第２の金属粒子の混合比は、第1の金属粒子１００質量部に対して、第２の金属粒子５０〜２００質量部が好ましく、５５〜１８６質量部がより好ましく、８０〜１８６質量部が最も好ましい。第１の金属粒子１００質量部に対して、第２の金属粒子が５０質量部以上であれば室温での接続強度が高く、第２の金属粒子が２００質量部以下であれば２６０℃での接続強度が高い。
上記金属粒子の粒子サイズは、用途に応じて定めることができる。例えば、はんだペースト用途では、印刷性を重視して、平均粒径で２〜４０μｍの比較的真球度の高い粒子を使うことが好ましい。また、導電性接着剤用途では、粒子の接触面積を増やすため、異形粒子を使うことが好ましい。
また、通常、微細な金属粒子は表面が酸化されていることが多い。従って、上述の用途における熱処理による溶融、熱拡散を促進するためには、酸化膜を除去する活性剤を配合すること、または加圧することの少なくとも片方を行うことが好ましい。
本発明の導電性フィラーを構成する第１の金属粒子及び第２の金属粒子の製造方法としては、該金属粒子内に準安定合金相や安定合金相を形成させるために、急冷凝固法である不活性ガスアトマイズ法を採用することが望ましい。ガスアトマイズ法では、通常、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガス等の不活性ガスが使用されるが、本発明に関しては、ヘリウムガスを用いることが好ましく、冷却速度は、５００〜５０００℃／秒が好ましい。
本発明のはんだペーストは、本発明の導電性フィラー、並びにロジン、溶剤、活性剤、及び増粘剤等の成分からなるフラックスで構成される。はんだペーストにおける導電性フィラーの含有率としては、８５〜９５質量％が好ましい。フラックスは、金属粒子からなる導電性フィラーの表面処理に最適で、該金属粒子の溶融、及び熱拡散を促進するものである。フラックスとしては、公知の材料、例えば特許文献５に記載されたフラックス、が使用できるが、更に有機アミンを酸化膜除去剤として加えるとより効果的である。また、必要に応じて、公知のフラックスに溶剤を加えて粘度を調整したものを使用してもよい。
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
なお、示差走査熱量測定は、島津製作所（株）製「ＤＳＣ−５０」を用い、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分の条件で、３０〜６００℃の範囲において行った。
［実施例１］
（１）第１の金属粒子の製造
Ｃｕ粒子６．５ｋｇ（純度９９質量％以上）、Ｓｎ粒子１．５ｋｇ（純度９９質量％以上）、Ａｇ粒子１．０ｋｇ（純度９９質量％以上）、Ｂｉ粒子０．５ｋｇ（純度９９質量％以上）、及びＩｎ粒子０．５ｋｇ（純度９９質量％以上）を黒鉛坩堝に入れ、９９体積％以上のヘリウム雰囲気で、高周波誘導加熱装置により１４００℃まで加熱、融解した。次に、この溶融金属を坩堝の先端より、ヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、坩堝先端付近に設けられたガスノズルから、ヘリウムガス（純度９９体積％以上、酸素濃度０．１体積％未満、圧力２．５ＭＰａ）を噴出してガスアトマイズを行い、第１の金属粒子を作製した。この時の冷却速度は２６００℃／秒とした。
なお、示差走査熱量測定は、島津製作所（株）製「ＤＳＣ−５０」を用い、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分の条件で、３０〜６００℃の範囲において行った。
［実施例１］
（１）第１の金属粒子の製造
Ｃｕ粒子６．５ｋｇ（純度９９質量％以上）、Ｓｎ粒子１．５ｋｇ（純度９９質量％以上）、Ａｇ粒子１．０ｋｇ（純度９９質量％以上）、Ｂｉ粒子０．５ｋｇ（純度９９質量％以上）、及びＩｎ粒子０．５ｋｇ（純度９９質量％以上）を黒鉛坩堝に入れ、９９体積％以上のヘリウム雰囲気で、高周波誘導加熱装置により１４００℃まで加熱、融解した。次に、この溶融金属を坩堝の先端より、ヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、坩堝先端付近に設けられたガスノズルから、ヘリウムガス（純度９９体積％以上、酸素濃度０．１体積％未満、圧力２．５ＭＰａ）を噴出してガスアトマイズを行い、第１の金属粒子を作製した。この時の冷却速度は２６００℃／秒とした。
得られた第１の金属粒子を走査型電子顕微鏡（日立製作所（株）製：Ｓ−２７００）で観察したところ球状であった。この金属粒子を気流式分級機（日清エンジニアリング（株）製：ＴＣ−１５Ｎ）を用いて、１０μｍの設定で分級した後に、そのアンダーカット粉を回収した。この回収された第１の金属粒子の体積平均粒径は２．７μｍであった。このようにして得られた第１の金属粒子を試料とし、示差走査熱量測定を行った。その結果、得られた第１の金属粒子には、４９７℃、及び５１７℃に吸熱ピークが存在し、複数の融点を有することが確認できた。また、１５９℃、及び２５０℃の発熱ピークが存在し、準安定合金相を複数有することが確認できた。
（２）第２の金属粒子の製造
Ｓｎ粒子１０．０ｋｇ（純度９９質量％以上）を黒鉛坩堝に入れ、９９体積％以上のヘリウム雰囲気で、高周波誘導加熱装置により１４００℃まで加熱、融解した。次に、この溶融金属を坩堝の先端より、ヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、坩堝先端付近に設けられたガスノズルから、ヘリウムガス（純度９９体積％以上、酸素濃度０．１体積％未満、圧力２．５ＭＰａ）を噴出してガスアトマイズを行うことにより、第２の金属粒子を作製した。この時の冷却速度は２６００℃／秒とした。
（２）第２の金属粒子の製造
Ｓｎ粒子１０．０ｋｇ（純度９９質量％以上）を黒鉛坩堝に入れ、９９体積％以上のヘリウム雰囲気で、高周波誘導加熱装置により１４００℃まで加熱、融解した。次に、この溶融金属を坩堝の先端より、ヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、坩堝先端付近に設けられたガスノズルから、ヘリウムガス（純度９９体積％以上、酸素濃度０．１体積％未満、圧力２．５ＭＰａ）を噴出してガスアトマイズを行うことにより、第２の金属粒子を作製した。この時の冷却速度は２６００℃／秒とした。
得られた第２の金属粒子を走査型電子顕微鏡（日立製作所（株）製：Ｓ−２７００）で観察したところ球状であった。この金属粒子を気流式分級機（日清エンジニアリング（株）製：ＴＣ−１５Ｎ）を用いて、１０μｍの設定で分級した後に、そのアンダーカット粉を回収した。この回収された第２の金属粒子の体積平均粒径は２．４μｍであった。このようにして得られた第２の金属粒子を試料とし、示差走査熱量測定を行った。その結果、得られた第２の金属粒子は、示差走査熱量測定による２４２℃の吸熱ピークが存在し、融点２３２℃を有することが確認できた。また、特徴的な発熱ピークは存在しなかった。
（３）熱処理による融点変化の確認
上記第１の金属粒子と上記第２の金属粒子とを重量比１００：８３で混合した導電性フィラー（平均粒径２．５μｍ）を試料とし、示差走査熱量測定を行った。この測定により得られたＤＳＣチャートを図１に示す。この図に示すように、２３５℃、３５０℃、及び３７４℃に吸熱ピークが存在することが確認された。２３５℃の吸熱ピークは、融点２２５℃である。また、特徴的に２５３℃に発熱ピークが存在していた。
（３）熱処理による融点変化の確認
上記第１の金属粒子と上記第２の金属粒子とを重量比１００：８３で混合した導電性フィラー（平均粒径２．５μｍ）を試料とし、示差走査熱量測定を行った。この測定により得られたＤＳＣチャートを図１に示す。この図に示すように、２３５℃、３５０℃、及び３７４℃に吸熱ピークが存在することが確認された。２３５℃の吸熱ピークは、融点２２５℃である。また、特徴的に２５３℃に発熱ピークが存在していた。
次に、該導電性フィラー９１．５質量％、ロジン系フラックス４．２５質量％、トリエタノールアミン（酸化膜除去剤）１．７質量％、及びヘキシレングリコール（溶剤）２．５５質量％を混合し、脱泡混練機（松尾産業社（株）製：ＳＮＢ−３５０）、三本ロール、脱泡混練機に順次かけてはんだペーストを作製した。
得られたはんだペーストをアルミナ基板に載せ、窒素雰囲気下にて、ピーク温度２４６℃でリフロー熱処理した。熱処理装置は、光洋サーモシステム（株）製のメッシュベルト式連続熱処理装置を使用した。温度プロファイルは、全工程が１５分で、熱処理開始から４分で１６３℃まで昇温し、その後は徐々に昇温して９．５分でピーク温度２４６℃に到達後、徐々に温度を降下させて熱処理終了時は１０６℃になる条件を採用した。
この熱処理後のはんだペーストを試料とし、示差走査熱量測定を行った。この測定により得られたＤＳＣチャートを図２に示す。この図に示すように、３５０℃、３７０℃に吸熱ピークが存在し、２３５℃の吸熱ピークは消失していることが確認された。３５０℃の吸熱ピークは、融点３２０℃である。すなわち、ピーク温度２４６℃のリフロー熱処理により、導電性フィラーの最低融点が２２５℃から３２０℃に上昇したことが確認された。
（４）接合強度、及び耐熱性の確認
上記はんだペーストをＣｕ基板に２ｍｍ×３．５ｍｍで印刷し、２ｍｍ×２ｍｍのチップを搭載後、窒素雰囲気下にて、前記の熱処理方法で、ピーク温度２４６℃でリフロー熱処理してサンプルを作製した。印刷パターン形成は、印刷機としてマイクロテック（株）製の「ＭＴ−３２０ＴＶ」を用い、版は、スクリーンマスクを用いた。スクリーンマスクの開孔は、２ｍｍ×３．５ｍｍであり、厚みは、５０μｍである。印刷条件は、印刷速度：２０ｍｍ／秒、印圧：０．１ＭＰａ、スキージ圧：０．２ＭＰａ、背圧：０．１ＭＰａ、アタック角度：２０°、クリアランス：１ｍｍ、印刷回数１回とした。また、チップは、厚みが０．６ｍｍで、接合面にＡｕ／Ｎｉ／Ｃｒ（３０００／２０００／５００Å）層をスパッタリングしてあるＳｉチップを用いた。
（４）接合強度、及び耐熱性の確認
上記はんだペーストをＣｕ基板に２ｍｍ×３．５ｍｍで印刷し、２ｍｍ×２ｍｍのチップを搭載後、窒素雰囲気下にて、前記の熱処理方法で、ピーク温度２４６℃でリフロー熱処理してサンプルを作製した。印刷パターン形成は、印刷機としてマイクロテック（株）製の「ＭＴ−３２０ＴＶ」を用い、版は、スクリーンマスクを用いた。スクリーンマスクの開孔は、２ｍｍ×３．５ｍｍであり、厚みは、５０μｍである。印刷条件は、印刷速度：２０ｍｍ／秒、印圧：０．１ＭＰａ、スキージ圧：０．２ＭＰａ、背圧：０．１ＭＰａ、アタック角度：２０°、クリアランス：１ｍｍ、印刷回数１回とした。また、チップは、厚みが０．６ｍｍで、接合面にＡｕ／Ｎｉ／Ｃｒ（３０００／２０００／５００Å）層をスパッタリングしてあるＳｉチップを用いた。
次に、常温（２５℃）で、チップの剪断方向の接合強度をプッシュ・プルゲージにより、押し速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定し、単位面積に換算したところ１４ＭＰaであった。更に、前記と同じ方法で作製したサンプルをホットプレート上で２６０℃まで加熱し、２６０℃で１分間保持した状態で、前記と同じ方法で、剪断方向の接合強度を測定したところ、３ＭＰａであった。
［実施例２］
実施例１でガスアトマイズにより作製された分級前の第１の金属粒子と第２の金属粒子を、今度は、気流式分級機（日清エンジニアリング（株）製：ＴＣ−１５Ｎ）を用いて、４０μｍの設定で分級した後に、そのアンダーカット粉を回収した。得られた第１の金属粒子と第２の金属粒子とを重量比１００：８３で混合した導電性フィラー（平均粒径４．７μｍ）を試料とした。
［実施例２］
実施例１でガスアトマイズにより作製された分級前の第１の金属粒子と第２の金属粒子を、今度は、気流式分級機（日清エンジニアリング（株）製：ＴＣ−１５Ｎ）を用いて、４０μｍの設定で分級した後に、そのアンダーカット粉を回収した。得られた第１の金属粒子と第２の金属粒子とを重量比１００：８３で混合した導電性フィラー（平均粒径４．７μｍ）を試料とした。
次に、該導電性フィラー９１．５質量％、ロジン系フラックス５．９５質量％、トリエタノールアミン（酸化膜除去剤）１．７質量％、及びヘキシレングリコール（溶剤）０．８５質量％を混合し、脱泡混練機、三本ロール、脱泡混練機に順次かけてはんだペーストを作製した。
実施例１と同様の条件で、該はんだペーストをＣｕ基板に２ｍｍ×３．５ｍｍで印刷し、２ｍｍ×２ｍｍチップを搭載後、窒素雰囲気下にて、ピーク温度２４６℃でリフロー熱処理してサンプルを作製した。熱処理装置は、実施例１と同様で、温度プロファイルは、全工程が５分で、熱処理開始から１分３０秒で１４５℃に達し、その後は徐々に昇温、３分１５秒でピーク温度２４６℃に到達後、徐々に温度が降下、熱処理終了時は、１８７℃になる条件を採用した。
次に、常温で、実施例１と同じ方法でチップの剪断方向の接合強度を測定し、単位面積に換算したところ１９ＭＰaであった。更に、実施例１と同じ方法で、作製したサンプルをホットプレート上で２６０℃まで加熱し、２６０℃で１分間保持した状態で剪断方向の接合強度を測定したところ、３ＭＰａであった。
（５）耐イオンマイグレーション性及び絶縁信頼性の確認
次に上記はんだペーストを用いて、ガラスエポキシ基板上に「ＪＩＳ Ｚ ３１９７」に準拠した「櫛形電極」のパターンを印刷した。このパターンを窒素雰囲気下にて、前記同様の熱処理方法で、ピーク温度２４６℃でリフロー熱処理することにより、パターンを硬化させて「櫛形電極」を有するサンプルを作製した。
（５）耐イオンマイグレーション性及び絶縁信頼性の確認
次に上記はんだペーストを用いて、ガラスエポキシ基板上に「ＪＩＳ Ｚ ３１９７」に準拠した「櫛形電極」のパターンを印刷した。このパターンを窒素雰囲気下にて、前記同様の熱処理方法で、ピーク温度２４６℃でリフロー熱処理することにより、パターンを硬化させて「櫛形電極」を有するサンプルを作製した。
次に、該サンプルを用いて、「ＪＩＳ Ｚ ３１９７」の方法でマイグレーション試験を実施した。すなわち、各サンプルを温度８５℃、相対湿度８５％の恒温恒湿槽内に入れ、５０Ｖの電圧を付与した状態で１０００時間保持した。その後、拡大鏡で「櫛形電極」の状態を観察したところ、いずれのサンプルの「櫛形電極」についても、デンドライト（樹枝状金属）の生成は認められなかった。
また、該サンプルを用いて、「ＪＩＳ Ｚ ３１９７」の方法で絶縁抵抗試験を実施した。すなわち、まず、各サンプルの抵抗値を測定した。次に、各サンプルを、温度８５℃、相対湿度８５％の恒温恒湿槽内に入れて、５０Ｖの電圧を付与した状態で１０００時間保持した後、その抵抗値を測定した。その結果、試験前の抵抗値が２．５×１０10Ωであり、試験後の抵抗値が６．６×１０10Ωであった。いずれの抵抗値も、１．０×１０8Ω以上であり、絶縁抵抗値の低下は見られなかった。
（６）導電性の確認
次に、一対のＡｇ／Ｐｄ電極を形成したセラミック基板上に、該電極間を接続するように上記はんだペーストを印刷後、窒素雰囲気下にて、前記同様の熱処理方法で、ピーク温度２４６℃でリフロー熱処理した。印刷パターン形成は、印刷機としてマイクロテック（株）製の「ＭＴ−３２０ＴＶ」を用い、版は、スクリーンマスクを用いた。スクリーンマスクの開孔は、２ｍｍ×２ｍｍであり、膜厚は５０μｍである。印刷条件は、印刷速度：２０ｍｍ／秒、印圧：０．１ＭＰａ、スキージ圧：０．２ＭＰａ、背圧：０．１ＭＰａ、アタック角度：２０°、クリアランス：１ｍｍ、印刷回数１回とした。これにより得られた印刷パターンの抵抗値を２端子法により測定した。また、配線の長さ、幅、厚みから体積を算出した。この測定値と算出値から印刷パターンの体積抵抗値を計算したところ、２．１×１０-4Ω・ｃｍであった。
［実施例３］
実施例２で分級された第１の金属粒子と第２の金属粒子を重量比１００：５５で混合した導電性フィラー（平均粒径４．７μｍ）を試料とし、示差走査熱量測定を行った。この測定により得られたＤＳＣチャートを図３に示す。この図に示すように、２３０℃、３５１℃に吸熱ピークが存在することが確認された。２３０℃の吸熱ピークは、融点２２４℃で、吸熱量は、１０．６Ｊ／ｇである。また、特徴的に２５３℃と３００℃に発熱ピークが存在していた。
（６）導電性の確認
次に、一対のＡｇ／Ｐｄ電極を形成したセラミック基板上に、該電極間を接続するように上記はんだペーストを印刷後、窒素雰囲気下にて、前記同様の熱処理方法で、ピーク温度２４６℃でリフロー熱処理した。印刷パターン形成は、印刷機としてマイクロテック（株）製の「ＭＴ−３２０ＴＶ」を用い、版は、スクリーンマスクを用いた。スクリーンマスクの開孔は、２ｍｍ×２ｍｍであり、膜厚は５０μｍである。印刷条件は、印刷速度：２０ｍｍ／秒、印圧：０．１ＭＰａ、スキージ圧：０．２ＭＰａ、背圧：０．１ＭＰａ、アタック角度：２０°、クリアランス：１ｍｍ、印刷回数１回とした。これにより得られた印刷パターンの抵抗値を２端子法により測定した。また、配線の長さ、幅、厚みから体積を算出した。この測定値と算出値から印刷パターンの体積抵抗値を計算したところ、２．１×１０-4Ω・ｃｍであった。
［実施例３］
実施例２で分級された第１の金属粒子と第２の金属粒子を重量比１００：５５で混合した導電性フィラー（平均粒径４．７μｍ）を試料とし、示差走査熱量測定を行った。この測定により得られたＤＳＣチャートを図３に示す。この図に示すように、２３０℃、３５１℃に吸熱ピークが存在することが確認された。２３０℃の吸熱ピークは、融点２２４℃で、吸熱量は、１０．６Ｊ／ｇである。また、特徴的に２５３℃と３００℃に発熱ピークが存在していた。
次に、該導電性フィラー９１．５質量％、ロジン系フラックス４．２５質量％、トリエタノールアミン（酸化膜除去剤）１．７質量％、及びヘキシレングリコール（溶剤）２．５５質量％を混合し、脱泡混練機、三本ロール、脱泡混練機に順次かけてはんだペーストを作製した。
得られたはんだペーストをアルミナ基板に載せ、窒素雰囲気下にて、実施例２と同様の熱処理方法で、ピーク温度２４６℃でリフロー熱処理した。この熱処理後のはんだペーストを試料とし、示差走査熱量測定を行った。この測定により得られたＤＳＣチャートを図４に示す。この図に示すように、３５１℃、３８２℃に吸熱ピークが存在し、２３０℃の吸熱ピークは消失していることが確認された。３５１℃の吸熱ピークは、融点３２６℃である。すなわち、ピーク温度２４６℃のリフロー熱処理により、導電性フィラーの最低融点が２２４℃から３２６℃に上昇したことが確認された。
該はんだペーストを、実施例１と同様の条件でＣｕ基板に２ｍｍ×３．５ｍｍで印刷し、２ｍｍ×２ｍｍチップを搭載後、窒素雰囲気下にて、実施例２と同様の方法で、リフロー熱処理してサンプルを作製した。
次に、常温で、実施例１と同じ方法でチップの剪断方向の接合強度を測定し、単位面積に換算したところ７ＭＰaであった。更に、実施例１と同じ方法で作製したサンプルをホットプレート上で２６０℃まで加熱し、２６０℃で１分間保持した状態で、前記と同じ方法で、剪断方向の接合強度を測定したところ、２ＭＰａであり、２６０℃でも接合強度を保持できる耐熱性を確認できた。
［実施例４］
実施例１でガスアトマイズにより作製された分級前の第１の金属粒子を、気流式分級機（日清エンジニアリング（株）製：ＴＣ−１５Ｎ）を用いて、１．６μｍの設定で分級した後に、そのオ−バーカット粉を１０μｍの設定でもう一度分級して得られたアンダーカット粉を回収した。次に実施例１でガスアトマイズにより作製された分級前の第２の金属粒子を、気流式分級機（日清エンジニアリング（株）製：ＴＣ−１５Ｎ）を用いて、５μｍの設定で分級した後に、そのオ−バーカット粉を４０μｍの設定でもう一度分級して得られたアンダーカット粉を回収した。得られた第１の金属粒子と第２の金属粒子とを重量比１００：８３で混合した導電性フィラー（平均粒径４．３μｍ）を試料とした。
［実施例４］
実施例１でガスアトマイズにより作製された分級前の第１の金属粒子を、気流式分級機（日清エンジニアリング（株）製：ＴＣ−１５Ｎ）を用いて、１．６μｍの設定で分級した後に、そのオ−バーカット粉を１０μｍの設定でもう一度分級して得られたアンダーカット粉を回収した。次に実施例１でガスアトマイズにより作製された分級前の第２の金属粒子を、気流式分級機（日清エンジニアリング（株）製：ＴＣ−１５Ｎ）を用いて、５μｍの設定で分級した後に、そのオ−バーカット粉を４０μｍの設定でもう一度分級して得られたアンダーカット粉を回収した。得られた第１の金属粒子と第２の金属粒子とを重量比１００：８３で混合した導電性フィラー（平均粒径４．３μｍ）を試料とした。
次に、該導電性フィラー９０．３質量％、ロジン系フラックス９．７質量％を混合し、ペースト混練機（（株）マルコム製：ＳＰＳ−１）、脱泡混練機に順次かけてはんだペーストを作製した。
該はんだペーストを、実施例１と同様の条件でＣｕ基板に２ｍｍ×３．５ｍｍで印刷し、２ｍｍ×２ｍｍチップを搭載後、窒素雰囲気下にて、実施例２と同様の方法でリフロー熱処理してサンプルを作製した。
次に、常温で、実施例１と同じ方法でチップの剪断方向の接合強度を測定し、単位面積に換算したところ１２ＭＰaであった。更に、実施例１と同じ方法で作製したサンプルをホットプレート上で２６０℃まで加熱し、２６０℃で１分間保持した状態で、前記と同じ方法で、剪断方向の接合強度を測定したところ、４ＭＰａであり、２６０℃でも接合強度を保持できる耐熱性を確認できた。
［実施例５］
実施例４で分級された第１の金属粒子と第２の金属粒子を重量比１００：１８６で混合した導電性フィラー（平均粒径５．１μｍ）を試料とし、示差走査熱量測定を行った。この測定により得られたＤＳＣチャートを図５に示す。この図に示すように、２３５℃、４０６℃に吸熱ピークが存在することが確認された。２３５℃の吸熱ピークは、融点２２８℃で、吸熱量は、２２．３Ｊ／ｇである。また、特徴的に２５６℃に発熱ピークが存在していた。
［実施例５］
実施例４で分級された第１の金属粒子と第２の金属粒子を重量比１００：１８６で混合した導電性フィラー（平均粒径５．１μｍ）を試料とし、示差走査熱量測定を行った。この測定により得られたＤＳＣチャートを図５に示す。この図に示すように、２３５℃、４０６℃に吸熱ピークが存在することが確認された。２３５℃の吸熱ピークは、融点２２８℃で、吸熱量は、２２．３Ｊ／ｇである。また、特徴的に２５６℃に発熱ピークが存在していた。
次に、該導電性フィラー９０．３質量％、ロジン系フラックス９．７質量％を混合し、ペースト混練機、脱泡混練機に順次かけてはんだペーストを作製した。
得られたはんだペーストをアルミナ基板に載せ、窒素雰囲気下にて、実施例２と同様の方法でリフロー熱処理した。この熱処理後のはんだペーストを試料とし、示差走査熱量測定を行った。この測定により得られたＤＳＣチャートを図６に示す。この図に示すように、２１６℃、３９９℃に吸熱ピークが存在することが確認された。２１６℃の吸熱ピークは、融点２０６℃で、吸熱量は、１４．７Ｊ／ｇである。２１６℃の吸熱ピークは、熱処理前の最低融点である２３５℃の吸熱ピークに由来するもので、ピーク温度２４６℃のリフロー熱処理により、導電性フィラーの最低融点の吸熱量が、２２．３Ｊ／ｇから１４．７Ｊ／ｇへと約６６％に減少したことが確認された。
該はんだペーストを、実施例１と同様の条件でＣｕ基板に２ｍｍ×３．５ｍｍで印刷し、２ｍｍ×２ｍｍチップを搭載後、窒素雰囲気下にて、実施例２と同様の方法でリフロー熱処理してサンプルを作製した。
次に、常温で、実施例１と同じ方法でチップの剪断方向の接合強度を測定し、単位面積に換算したところ１９ＭＰaであった。更に、実施例１と同じ方法で作製したサンプルをホットプレート上で２６０℃まで加熱し、２６０℃で１分間保持した状態で、前記と同じ方法で、剪断方向の接合強度を測定したところ、０．３ＭＰａであり、２６０℃でも接合強度を保持できる耐熱性を確認できた。
即ち、該はんだペーストをリフロー熱処理したサンプルは、２６０℃以下に融点が残っている場合でも、２６０℃に加熱した時に接合強度を保持できる耐熱性があることが判明した。この理由は、ピーク温度２４６℃のリフロー熱処理により、最低融点の吸熱ピーク面積から観測される溶融時の吸熱量が減少すれば、２６０℃においても溶融しない部分が生成するためである。
［比較例１］
実施例４で分級された第１の金属粒子と第２の金属粒子を重量比１００：５６７で混合した導電性フィラー（平均粒径６．６μｍ）を試料とし、示差走査熱量測定を行った。この測定により得られたＤＳＣチャートを図７に示す。
［比較例１］
実施例４で分級された第１の金属粒子と第２の金属粒子を重量比１００：５６７で混合した導電性フィラー（平均粒径６．６μｍ）を試料とし、示差走査熱量測定を行った。この測定により得られたＤＳＣチャートを図７に示す。
この図に示すように、２３５℃に吸熱ピークが存在することが確認された。２３５℃の吸熱ピークは、融点２２８℃で、吸熱量は、３１．１Ｊ／ｇである。また、特徴的に２５７℃に発熱ピークが存在していた。
次に、該導電性フィラー９０．３質量％、ロジン系フラックス９．７質量％を混合し、ペースト混練機、脱泡混練機に順次かけてはんだペーストを作製した。
得られたはんだペーストをアルミナ基板に載せ、窒素雰囲気下にて、実施例２と同様の方法でリフロー熱処理した。この熱処理後のはんだペーストを試料とし、示差走査熱量測定を行った。この測定により得られたＤＳＣチャートを図８に示す。この図に示すように、２２７℃、４２１℃に吸熱ピークが存在することが確認された。２２７℃の吸熱ピークは、融点２１７℃で、吸熱量は、３１．２Ｊ／ｇである。２２７℃の吸熱ピークは、熱処理前の最低融点である２３５℃の吸熱ピークに由来するものであるが、対比すると、最低融点の吸熱ピーク面積から観測される溶融時の吸熱量は、約１００％であり、ＤＳＣ測定精度±１．５Ｊ／ｇを考慮しても変化していないと考えられる。
該はんだペーストを、実施例１と同様の条件でＣｕ基板に２ｍｍ×３．５ｍｍで印刷し、２ｍｍ×２ｍｍチップを搭載後、窒素雰囲気下にて、実施例２と同様の方法でリフロー熱処理してサンプルを作製した。
次に、常温で、実施例１と同じ方法でチップの剪断方向の接合強度を測定し、単位面積に換算したところ１２ＭＰaであった。更に、実施例１と同じ方法で作製したサンプルをホットプレート上で２６０℃まで加熱し、２６０℃で１分間保持した状態で、前記と同じ方法で、剪断方向の接合強度を測定したところ、はんだペーストが再溶融して、チップが浮いてしまい接合強度は測定できなかった。
［比較例２］
実施例１で作製された第２の金属粒子を９１．５質量％、ロジン系フラックス４．２５質量％、トリエタノールアミン（酸化膜除去剤）１．７質量％、及びヘキシレングリコール（溶剤）２．５５質量％で混合し、脱泡混練機、３本ロール、脱泡混練機に順次かけてはんだペーストを作製した
該はんだペーストを、実施例１と同様の条件で、Ｃｕ基板に２ｍｍ×３．５ｍｍで印刷し、２ｍｍ×２ｍｍチップを搭載後、窒素雰囲気下にて、ピーク温度３０１℃でリフロー熱処理してサンプルを作製した。熱処理装置は、実施例１と同様で、温度プロファイルは、全工程が１５分で、熱処理開始から、一定速度で昇温し、９．５分でピーク温度３０１℃に到達後、徐々に温度が降下、熱処理終了時は、１２６℃になる条件を採用した。
［比較例２］
実施例１で作製された第２の金属粒子を９１．５質量％、ロジン系フラックス４．２５質量％、トリエタノールアミン（酸化膜除去剤）１．７質量％、及びヘキシレングリコール（溶剤）２．５５質量％で混合し、脱泡混練機、３本ロール、脱泡混練機に順次かけてはんだペーストを作製した
該はんだペーストを、実施例１と同様の条件で、Ｃｕ基板に２ｍｍ×３．５ｍｍで印刷し、２ｍｍ×２ｍｍチップを搭載後、窒素雰囲気下にて、ピーク温度３０１℃でリフロー熱処理してサンプルを作製した。熱処理装置は、実施例１と同様で、温度プロファイルは、全工程が１５分で、熱処理開始から、一定速度で昇温し、９．５分でピーク温度３０１℃に到達後、徐々に温度が降下、熱処理終了時は、１２６℃になる条件を採用した。
次に、常温で、実施例１と同じ方法で、チップの剪断方向の接合強度を測定し、単位面積に換算したところ９ＭＰaであった。また、更に、実施例１と同じ方法で作製したサンプルをホットプレート上で２６０℃まで加熱し、２６０℃で１分間保持した状態で、実施例１と同じ方法で、剪断方向の接合強度を測定しようとしたところ、はんだペーストが再溶融して、チップが浮いてしまい接合強度は測定できなかった。
［比較例３］
Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ鉛フリーはんだ粒子（平均粒径１７．４μｍ）を試料とし、示差走査熱量測定を行った。この測定により得られたＤＳＣチャートを図９に示す。
［比較例３］
Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ鉛フリーはんだ粒子（平均粒径１７．４μｍ）を試料とし、示差走査熱量測定を行った。この測定により得られたＤＳＣチャートを図９に示す。
この図に示すように、２２９℃に吸熱ピークが存在することが確認された。２２９℃の吸熱ピークは、融点２２０℃で、吸熱量は、４１．８Ｊ／ｇであった。
次に、該導電性フィラー９１．５質量％、ロジン系フラックス５．９５質量％、トリエタノールアミン（酸化膜除去剤）１．７質量％、及びヘキシレングリコール（溶剤）０．８５質量％で混合し、脱泡混練機、３本ロール、脱泡混練機に順次かけてはんだペーストを作製した。
得られたはんだペーストをアルミナ基板に載せ、窒素雰囲気下にて、実施例２と同様の方法でリフロー熱処理した。この熱処理後のはんだペーストを試料とし、示差走査熱量測定を行った。この測定により得られたＤＳＣチャートを図１０に示す。この図に示すように、２２９℃に吸熱ピークが存在することが確認された。２２９℃の吸熱ピークは、融点２２０℃で、吸熱量は、４１．４Ｊ／ｇであった。熱処理後の２２９℃の吸熱ピークは、熱処理前の２２９℃の吸熱ピークに由来するものであるが、対比すると、最低融点の吸熱ピーク面積から観測される溶融時の吸熱量は、約９９％であり、ＤＳＣの測定精度である±１．５Ｊ／ｇを考慮しても変化していないと考えられる。
該はんだペーストを、実施例１と同様の条件でＣｕ基板に２ｍｍ×３．５ｍｍで印刷し、２ｍｍ×２ｍｍチップを搭載後、窒素雰囲気下にて、実施例２と同様の方法でリフロー熱処理してサンプルを作製した。
次に、常温で、実施例１と同じ方法で、チップの剪断方向の接合強度を測定し、単位面積に換算したところ２３ＭＰaであった。また、更に、実施例１と同じ方法で作製したサンプルをホットプレート上で２６０℃まで加熱し、２６０℃で１分間保持した状態で、実施例１と同じ方法で、剪断方向の接合強度を測定しようとしたところ、はんだペーストが再溶融して、チップが浮いてしまい接合強度は測定できなかった。
以上、説明したように本発明の導電性フィラーを用いれば、従来の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件（ピーク温度２４０〜２６０℃）で溶融接合できる高耐熱性のはんだ材料が製造できる。また、はんだペーストとしても、耐イオンマイグレーション性、絶縁信頼性、導電性に優れた材料であることが確認できた。
本発明の導電性フィラーは、鉛フリー材料であり、従来の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合可能な、高耐熱性のはんだ材料としての利用が期待できる。
Claims (2)
- 第１の金属粒子と第２の金属粒子との混合体からなる導電性フィラーであって、該混合体は示差走査熱量測定で発熱ピークとして観測される準安定合金相を少なくとも１つと、吸熱ピークから観測される融点を２１０〜２４０℃と３００〜４５０℃の２箇所に少なくとも１つずつ有するとともに、５０〜２０９℃には吸熱ピークから観測される融点を有さないものであって、該混合体を２４６℃で熱処理することにより第２の金属粒子を溶融させ第１の金属粒子と接合させた接合体は示差走査熱量測定で吸熱ピークから観測される融点を２１０〜２４０℃に有さないか、または２１０〜２４０℃の吸熱ピーク面積から観測される溶融時の吸熱量が該混合体の２１０〜２４０℃の吸熱ピーク面積から観測される溶融時の吸熱量の９０％以下になることを特徴とする導電性フィラーであって、該混合体が第1の金属粒子１００質量部と第２の金属粒子５５〜１８６質量部からなり、該第１の金属粒子は、Ｃｕ６５質量％、Ａｇ１０質量％、Ｂｉ５質量％、Ｉｎ５質量％、及びＳｎ１５質量％からなる合金であり、該第２の金属粒子は、Ｓｎ１００質量％である導電性フィラー。
- 請求項１に記載の導電性フィラーを含むはんだペースト。
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| JP2008218643A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP5147349B2 (ja) * | 2007-10-03 | 2013-02-20 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | バンプ形成用ペースト、及びバンプ構造体 |
| WO2009069273A1 (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-04 | Panasonic Corporation | 導電性ペーストおよびこれを用いた電気電子機器 |
| JP2009200285A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Asahi Kasei E-Materials Corp | バンプ及びバンプ接続構造体 |
| JP2010037653A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-02-18 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
| JP2010062256A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Asahi Kasei E-Materials Corp | バンプ付き半導体チップの製造方法 |
| JP5652689B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2015-01-14 | 株式会社弘輝 | 電子部品接合構造体の製造方法及び該製造方法により得られた電子部品接合構造体 |
| JP5584909B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2014-09-10 | 株式会社弘輝 | 接続構造体 |
| JP5188999B2 (ja) * | 2009-01-23 | 2013-04-24 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 金属フィラー、及びはんだペースト |
| JP2010196105A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性ペースト用銅粉及び導電性ペースト |
| WO2010098357A1 (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 金属フィラー、低温接続鉛フリーはんだ、及び接続構造体 |
| JP5518500B2 (ja) * | 2010-01-20 | 2014-06-11 | 昭和電工株式会社 | はんだ粉末付着装置および電子回路基板に対するはんだ粉末の付着方法 |
| US9017446B2 (en) * | 2010-05-03 | 2015-04-28 | Indium Corporation | Mixed alloy solder paste |
| JP5724088B2 (ja) * | 2010-12-15 | 2015-05-27 | 株式会社弘輝 | 金属フィラー及びこれを含む鉛フリーはんだ |
| JP4790089B2 (ja) * | 2011-01-24 | 2011-10-12 | 有限会社ナプラ | 導電性組成物及び電子デバイスの製造方法 |
| JP2012250240A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-20 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 金属フィラー、はんだペースト、及び接続構造体 |
| JP2012250239A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-20 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 金属フィラー、はんだペースト、及び接続構造体 |
| DE102011083931A1 (de) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Robert Bosch Gmbh | Schichtverbund aus einem elektronischen Substrat und einer Schichtanordnung umfassend ein Reaktionslot |
| JP2013119089A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Fujitsu Ltd | 導電性接合材料、並びに電子部品及び電子機器 |
| CA2866466C (en) | 2012-03-28 | 2016-10-25 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | Tailored blank for hot stamping, hot stamped member, and methods for manufacturing same |
| JP5990758B2 (ja) * | 2012-04-02 | 2016-09-14 | 株式会社弘輝 | はんだ材及びその製造方法 |
| JP2014038909A (ja) * | 2012-08-13 | 2014-02-27 | Koki:Kk | 部品実装基板およびその製造方法 |
| MY181753A (en) | 2013-05-03 | 2021-01-06 | Honeywell Int Inc | Lead frame construct for lead-free solder connections |
| US9190322B2 (en) * | 2014-01-24 | 2015-11-17 | Infineon Technologies Ag | Method for producing a copper layer on a semiconductor body using a printing process |
| JP2017509489A (ja) | 2014-02-20 | 2017-04-06 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | 鉛フリーはんだ組成物 |
| CN105108134B (zh) * | 2015-08-04 | 2017-03-08 | 成都新柯力化工科技有限公司 | 一种用于3d打印的膏状金属复合材料及其制备方法 |
| WO2017033934A1 (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | 積水化学工業株式会社 | 導電材料及び接続構造体 |
| CN106181110B (zh) * | 2016-08-16 | 2018-11-23 | 镇江市锶达合金材料有限公司 | 一种稀土合金钎料的制备方法 |
| CN110961831B (zh) * | 2018-09-28 | 2022-08-19 | 株式会社田村制作所 | 成形软钎料及成形软钎料的制造方法 |
| US11033990B2 (en) * | 2018-11-29 | 2021-06-15 | Raytheon Company | Low cost approach for depositing solder and adhesives in a pattern for forming electronic assemblies |
| CN109926577B (zh) * | 2019-05-05 | 2020-11-17 | 深圳第三代半导体研究院 | 一种可低温而高密度烧结的铜膏 |
| JPWO2021166762A1 (ja) * | 2020-02-17 | 2021-08-26 | ||
| CN111644777A (zh) * | 2020-05-12 | 2020-09-11 | 江苏集萃先进金属材料研究所有限公司 | 一种超薄均温板用低温封装材料及其制备方法 |
| CN111996413B (zh) * | 2020-08-21 | 2021-07-09 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种铅锡基焊料合金的制备方法及制得的焊料合金 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002028574A1 (en) * | 2000-10-02 | 2002-04-11 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Functional alloy particles |
| JP2003311469A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-05 | Senju Metal Ind Co Ltd | ソルダペースト、電子部品およびステップ・ソルダリング方法 |
| JP2004167569A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Harima Chem Inc | 無鉛はんだペースト組成物およびはんだ付け方法 |
| JP3558063B2 (ja) * | 2000-06-12 | 2004-08-25 | 株式会社日立製作所 | はんだ |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3027441B2 (ja) | 1991-07-08 | 2000-04-04 | 千住金属工業株式会社 | 高温はんだ |
| JP2722917B2 (ja) | 1992-02-21 | 1998-03-09 | 松下電器産業株式会社 | 高温はんだ |
| JPH11151591A (ja) | 1997-11-19 | 1999-06-08 | Tdk Corp | 高温無鉛はんだ合金 |
| JP3757881B2 (ja) * | 2002-03-08 | 2006-03-22 | 株式会社日立製作所 | はんだ |
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| JP4248938B2 (ja) | 2003-06-06 | 2009-04-02 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 導電性材料、導電性成形体、導電性成形体の製造方法 |
| JP4248944B2 (ja) | 2003-06-10 | 2009-04-02 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 導電性ペースト、回路パターンの形成方法、突起電極の形成方法 |
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Patent Citations (4)
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