JP3463685B2 - 分解方法およびリサイクル方法 - Google Patents
分解方法およびリサイクル方法Info
- Publication number
- JP3463685B2 JP3463685B2 JP2002026240A JP2002026240A JP3463685B2 JP 3463685 B2 JP3463685 B2 JP 3463685B2 JP 2002026240 A JP2002026240 A JP 2002026240A JP 2002026240 A JP2002026240 A JP 2002026240A JP 3463685 B2 JP3463685 B2 JP 3463685B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- information indicating
- recycling
- information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板およびそれ
を用いた電気機器の分解方法及びリサイクル方法に関す
る。
を用いた電気機器の分解方法及びリサイクル方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板はほとんど全ての電気機器
に用いられている。このプリント基板のリサイクルにつ
いては、有価金属（主として金：Au）が用いられている
コネクタとの接続端子部の切断による回収が主体であっ
た。接続端子部以外は全体を破砕し埋設する等の処理が
行なわれている。また、プリント基板の識別表示は単に
製造メーカが自由にきめる規則性のないコードが付され
ているのみであり、リサイクルや処分する際に参照でき
る形態にはなっていなかった。
に用いられている。このプリント基板のリサイクルにつ
いては、有価金属（主として金：Au）が用いられている
コネクタとの接続端子部の切断による回収が主体であっ
た。接続端子部以外は全体を破砕し埋設する等の処理が
行なわれている。また、プリント基板の識別表示は単に
製造メーカが自由にきめる規則性のないコードが付され
ているのみであり、リサイクルや処分する際に参照でき
る形態にはなっていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明では、従来技術
で実施しているプリント基板全部の破砕・埋設処理のよ
うな地球環境に放出する廃棄物を可能な限り減らし、搭
載部品のリサイクルを容易とする目的とする。 また、導
電体・はんだのような金属の回収・再利用を容易とする
ことを目的とする。また、プリント基板およびプリント
基板を有する電気機器の分解を容易とすることを目的と
する。
で実施しているプリント基板全部の破砕・埋設処理のよ
うな地球環境に放出する廃棄物を可能な限り減らし、搭
載部品のリサイクルを容易とする目的とする。 また、導
電体・はんだのような金属の回収・再利用を容易とする
ことを目的とする。また、プリント基板およびプリント
基板を有する電気機器の分解を容易とすることを目的と
する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本願において開示される解決手段の一例は次の通りで
ある。 プリント基板に表示されて外部から読み取り可能
であるリサイクル方法を表す情報を読み取り、前記プリ
ント基板と電子部品を接続している半田を回収して、前
記電子部品を前記プリント基板から取り外す分解方法で
あって、前記リサイクル方法を表す情報は、前記半田に
用いられている重金属の絶対量と前記プリント基板の構
造を表す情報であることを特徴とする分解方法である。
また、プリント基板に半田接続されている電子部品を取
り外す工程と、前記取り外した部品を区分する工程と、
前記分類された部品を再利用する工程を有するリサイク
ル方法であって、前記電子部品を取り外す工程では、前
記プリント基板に表示された前記半田に用いられている
重金属の絶対量と前記プリント基板の構造を表す情報を
外部から読み取り、前記半田を回収して、前記電子部品
を前記プリント基板から取り外すことを特徴とするリサ
イクル方法である。
に本願において開示される解決手段の一例は次の通りで
ある。 プリント基板に表示されて外部から読み取り可能
であるリサイクル方法を表す情報を読み取り、前記プリ
ント基板と電子部品を接続している半田を回収して、前
記電子部品を前記プリント基板から取り外す分解方法で
あって、前記リサイクル方法を表す情報は、前記半田に
用いられている重金属の絶対量と前記プリント基板の構
造を表す情報であることを特徴とする分解方法である。
また、プリント基板に半田接続されている電子部品を取
り外す工程と、前記取り外した部品を区分する工程と、
前記分類された部品を再利用する工程を有するリサイク
ル方法であって、前記電子部品を取り外す工程では、前
記プリント基板に表示された前記半田に用いられている
重金属の絶対量と前記プリント基板の構造を表す情報を
外部から読み取り、前記半田を回収して、前記電子部品
を前記プリント基板から取り外すことを特徴とするリサ
イクル方法である。
【０００５】本発明によれば、環境への影響を考慮し
た、プリント基板および電子機器の分解方法またはリサ
イクル方法を提供することができる。
た、プリント基板および電子機器の分解方法またはリサ
イクル方法を提供することができる。
【０００６】また、副次的な効果として、部品の再利用
を行うため、新たな電子回路基板を製造するにあたっ
て、ある程度の規模を確保することによりコスト削減を
行うことも可能である。製品の流通量を確保しながら
も、部品生産量を減らすことが可能であり、製造業を維
持しながらも製造エネルギーの削減が可能である。これ
により、排出される二酸化炭素の量の削減も期待でき、
地球の温暖化傾向問題についての有力な解決策の一つと
なる。
を行うため、新たな電子回路基板を製造するにあたっ
て、ある程度の規模を確保することによりコスト削減を
行うことも可能である。製品の流通量を確保しながら
も、部品生産量を減らすことが可能であり、製造業を維
持しながらも製造エネルギーの削減が可能である。これ
により、排出される二酸化炭素の量の削減も期待でき、
地球の温暖化傾向問題についての有力な解決策の一つと
なる。
【０００７】
【実施例】本発明の表示機構としてはバーコードを用い
た。バーコードはその読み取りに関しては既に技術確立
されており、その精度は非常に安定している。コードの
内容は最初の２桁がリサイクル方法を表すコードで、次
ぎの３桁が生産国コード、続く５桁が責任製造者コー
ド、更に６桁の製造年月日、８桁のプリント基板識別コ
ードとした。これらのコードの桁数及び表示する内容の
順序についてはこの限りでなく、更に使用材料のコード
等の付加コードあるいは省略があってもよい。
た。バーコードはその読み取りに関しては既に技術確立
されており、その精度は非常に安定している。コードの
内容は最初の２桁がリサイクル方法を表すコードで、次
ぎの３桁が生産国コード、続く５桁が責任製造者コー
ド、更に６桁の製造年月日、８桁のプリント基板識別コ
ードとした。これらのコードの桁数及び表示する内容の
順序についてはこの限りでなく、更に使用材料のコード
等の付加コードあるいは省略があってもよい。
【０００８】図１に示すように、このバーコード２はプ
リント基板１の表面あるいは裏面に貼付される。ＯＡ機
器や家庭電器製品から外されたプリント基板はその分解
工程でリサイクル方法を示すコードによりその処理方法
が分類される。その第一の判定基準はプリント基板全体
としてみたときに環境に悪影響を与える鉛に代表される
重金属等の絶対量である。絶対量がほとんど０の場合は
全体を破砕して埋立てすることが可能なレベルと判断で
きる。本実施例ではリサイクル方法を表すコードの１桁
目は次の表１に示すような重金属含有量の絶対量のラン
クを表すようにした。
リント基板１の表面あるいは裏面に貼付される。ＯＡ機
器や家庭電器製品から外されたプリント基板はその分解
工程でリサイクル方法を示すコードによりその処理方法
が分類される。その第一の判定基準はプリント基板全体
としてみたときに環境に悪影響を与える鉛に代表される
重金属等の絶対量である。絶対量がほとんど０の場合は
全体を破砕して埋立てすることが可能なレベルと判断で
きる。本実施例ではリサイクル方法を表すコードの１桁
目は次の表１に示すような重金属含有量の絶対量のラン
クを表すようにした。
【０００９】
【表１】
【００１０】２桁目はプリント基板の構造を表すコード
として、基板を貫く金属棒が無い表面実装であるかどう
か、またプリント基板の回路パターン部分が基板のベー
ス部分から引き剥がし可能であるかどうかを表す。これ
により、搭載部品及びプリント基板の処理方法が決定さ
れる。本実施例では表２に示すようなコードとした。
として、基板を貫く金属棒が無い表面実装であるかどう
か、またプリント基板の回路パターン部分が基板のベー
ス部分から引き剥がし可能であるかどうかを表す。これ
により、搭載部品及びプリント基板の処理方法が決定さ
れる。本実施例では表２に示すようなコードとした。
【００１１】
【表２】
【００１２】ここで、回路パターンの引き剥がしについ
ては、プリント基板の構造による。プリント基板の構造
を図２に示すようなものにすることにより、基板のベー
ス部分４から分離することが可能となる。図２はプリン
ト基板の製造方法及び構造を示す。図２中の第１の過程
で、厚さ０．０５ｍｍ程度のエポキシあるいはポリスチ
レン（ＰＳ）あるいはポリイミド等の絶縁性フィルムに
上面下面層の接続用スルーホール１２を形成し、バーコ
ード２を印刷する。このバーコードについては最初の段
階で印刷しても、プリント基板全体が出来上がってから
印刷しても本質的に差はない。また、バーコードは印刷
でも既に印刷されたものを貼付る形態でも機能に差はな
い。第２の過程ではフィルム片面あるいは両面に配線パ
ターンを形成し、その後ソルダレジストを塗布する。第
３の過程では部品を搭載し、はんだのリフロー等によ
り、部品をはんだ接続するとともに上下の配線層をスル
ーホールを通じてはんだで接続する。その後、第４の過
程でこの回路フィルムにポリプロピレン（ＰＰ）やポリ
スチレン等の板に接着することにより回路基板を形成す
る。
ては、プリント基板の構造による。プリント基板の構造
を図２に示すようなものにすることにより、基板のベー
ス部分４から分離することが可能となる。図２はプリン
ト基板の製造方法及び構造を示す。図２中の第１の過程
で、厚さ０．０５ｍｍ程度のエポキシあるいはポリスチ
レン（ＰＳ）あるいはポリイミド等の絶縁性フィルムに
上面下面層の接続用スルーホール１２を形成し、バーコ
ード２を印刷する。このバーコードについては最初の段
階で印刷しても、プリント基板全体が出来上がってから
印刷しても本質的に差はない。また、バーコードは印刷
でも既に印刷されたものを貼付る形態でも機能に差はな
い。第２の過程ではフィルム片面あるいは両面に配線パ
ターンを形成し、その後ソルダレジストを塗布する。第
３の過程では部品を搭載し、はんだのリフロー等によ
り、部品をはんだ接続するとともに上下の配線層をスル
ーホールを通じてはんだで接続する。その後、第４の過
程でこの回路フィルムにポリプロピレン（ＰＰ）やポリ
スチレン等の板に接着することにより回路基板を形成す
る。
【００１３】このような構造にすることにより、図３に
示すように第１の過程でプリント基板のうち表面に搭載
されたＬＳＩ６や抵抗７、コンデンサ７等の素子は回路
から外すことにより、そのまま他の回路基板に用いるこ
とを可能とする。一方、回路パターン５は全く同一のも
のが使用されることは極めて稀であり、一般的には再使
用されることはないと考えられる。そこで、最も有効に
再利用するルートとして、第２の過程ではんだを可能な
限り取り除く。この状態の回路パターン９で原料のレベ
ルまで戻すことにより自然環境への排出量を最小とし、
資源の有効活用を行うのが最も優れている。金属物質に
ついては、プリント基板の回路パターンは一般的に銅で
構成するため、現在３０％程度の含有量が確保されてい
れば、原料メーカとして採算がとれるため売却可能であ
る。
示すように第１の過程でプリント基板のうち表面に搭載
されたＬＳＩ６や抵抗７、コンデンサ７等の素子は回路
から外すことにより、そのまま他の回路基板に用いるこ
とを可能とする。一方、回路パターン５は全く同一のも
のが使用されることは極めて稀であり、一般的には再使
用されることはないと考えられる。そこで、最も有効に
再利用するルートとして、第２の過程ではんだを可能な
限り取り除く。この状態の回路パターン９で原料のレベ
ルまで戻すことにより自然環境への排出量を最小とし、
資源の有効活用を行うのが最も優れている。金属物質に
ついては、プリント基板の回路パターンは一般的に銅で
構成するため、現在３０％程度の含有量が確保されてい
れば、原料メーカとして採算がとれるため売却可能であ
る。
【００１４】本実施例のプリント基板は２０〜５０μｍ
程度の厚さの絶縁フィルム上あるいはその両面に銅めっ
きにより回路パターン５を形成し、それをプリント基板
のベースに貼付ることにより構成している。ここで用い
る接着剤１０は、通常の使用時には充分な接着力を示す
が、後のプリント基板分解工程での引き剥がしを考慮し
て、熱あるいは化学薬品あるいは電磁波等の一種類ある
いは併用による作用により接着力が変化し、プリント基
板のベースから引き剥がすことが可能となる。絶縁フィ
ルムの厚さを２０〜５０μｍ程度とすることにより、フ
ィルム両面の回路接続は、フィルムに貫通孔をあけるこ
とにより、はんだのリフロー時に簡単に電気的な接続が
可能である。
程度の厚さの絶縁フィルム上あるいはその両面に銅めっ
きにより回路パターン５を形成し、それをプリント基板
のベースに貼付ることにより構成している。ここで用い
る接着剤１０は、通常の使用時には充分な接着力を示す
が、後のプリント基板分解工程での引き剥がしを考慮し
て、熱あるいは化学薬品あるいは電磁波等の一種類ある
いは併用による作用により接着力が変化し、プリント基
板のベースから引き剥がすことが可能となる。絶縁フィ
ルムの厚さを２０〜５０μｍ程度とすることにより、フ
ィルム両面の回路接続は、フィルムに貫通孔をあけるこ
とにより、はんだのリフロー時に簡単に電気的な接続が
可能である。
【００１５】このプリント基板構成で更に複雑な高密度
パターンとする場合は、両面に回路パターンを形成した
２枚のフィルムを接続部分のみ貫通孔を形成したパター
ンの無い絶縁フィルムを介して接着後、加熱により電気
的な接続を行う。このようなフィルムの回路基板部分の
みの銅含有量は、銅の密度が絶縁フィルムの数倍あるこ
とを考慮すれば、容易に５０％程度とすることが可能で
あり、この部分のみを金属材料のメーカに売却処理する
ことが可能である。
パターンとする場合は、両面に回路パターンを形成した
２枚のフィルムを接続部分のみ貫通孔を形成したパター
ンの無い絶縁フィルムを介して接着後、加熱により電気
的な接続を行う。このようなフィルムの回路基板部分の
みの銅含有量は、銅の密度が絶縁フィルムの数倍あるこ
とを考慮すれば、容易に５０％程度とすることが可能で
あり、この部分のみを金属材料のメーカに売却処理する
ことが可能である。
【００１６】一方、プリント基板のベース部分４につい
ては、はんだリフローし部品を搭載した回路パターン５
のフィルムを接着することを考慮すれば、従来のプリン
ト基板のベースに要求される程の耐熱性は不要であり、
難燃処理を施したポリスチレンやポリプロピロピレン等
のいわゆるエコマテリアルを使用することが可能であ
る。これらのエコマテリアルは、既にリサイクルルート
が成立している。また、このようにプリント基板のベー
ス部分４が回路部分を搭載するだけの機能とすると、ベ
ース部分４の材料は発泡させることにより、機械的な強
度を損なうことなく材料の使用量を減ずることが可能で
あり、軽量化を図ることも可能である。
ては、はんだリフローし部品を搭載した回路パターン５
のフィルムを接着することを考慮すれば、従来のプリン
ト基板のベースに要求される程の耐熱性は不要であり、
難燃処理を施したポリスチレンやポリプロピロピレン等
のいわゆるエコマテリアルを使用することが可能であ
る。これらのエコマテリアルは、既にリサイクルルート
が成立している。また、このようにプリント基板のベー
ス部分４が回路部分を搭載するだけの機能とすると、ベ
ース部分４の材料は発泡させることにより、機械的な強
度を損なうことなく材料の使用量を減ずることが可能で
あり、軽量化を図ることも可能である。
【００１７】上記のように、最初の２桁のコードにより
リサイクル処理の方法を決定することが可能である。従
って、リサイクルする方法が標準化されれば、このコー
ドを参照することにより、どのリサイクルルートとする
か一義的に決定することも可能である。
リサイクル処理の方法を決定することが可能である。従
って、リサイクルする方法が標準化されれば、このコー
ドを参照することにより、どのリサイクルルートとする
か一義的に決定することも可能である。
【００１８】次の３桁の国別コードは国際電話の国別コ
ードを用いた。このコードは国際的に材料の精度や基準
の差異がある現実から、生産国が特定できれば、製造国
と処理作業を行う国が異なっても、国間の基準の差異を
考慮した処理方法が行えるという利点がある。この国別
コードは国際電話のコードで有る必要はなく、一定の基
準で決められたものであればどのようなものでもよい。
ードを用いた。このコードは国際的に材料の精度や基準
の差異がある現実から、生産国が特定できれば、製造国
と処理作業を行う国が異なっても、国間の基準の差異を
考慮した処理方法が行えるという利点がある。この国別
コードは国際電話のコードで有る必要はなく、一定の基
準で決められたものであればどのようなものでもよい。
【００１９】次の５桁の製造メーカコードはこのプリン
ト基板の設計及び製造に関する全データを保有する製造
者を表示するものである。このコードは各国別にあるい
は国別コードと併用して国際的に登録されるものであ
り、桁数は必ずしも一定ではない。更に、続く６桁は製
造年月日を示すもので、このプリント基板を製造した時
点での規制や法律あるいは材料等の精度／純度等を知る
上で重要である。その次の８桁のプリント基板識別コー
ドは使用される製品の種類、使用される予想環境、プリ
ント基板の設計コード等からなるメーカ毎の基準あるい
は国別に定められた基準あるいは国際的に定められた基
準に基づいて決められたコードである。このコードを参
照することにより、使用されている全部品及び材料更に
その配置等のデータが得られる。
ト基板の設計及び製造に関する全データを保有する製造
者を表示するものである。このコードは各国別にあるい
は国別コードと併用して国際的に登録されるものであ
り、桁数は必ずしも一定ではない。更に、続く６桁は製
造年月日を示すもので、このプリント基板を製造した時
点での規制や法律あるいは材料等の精度／純度等を知る
上で重要である。その次の８桁のプリント基板識別コー
ドは使用される製品の種類、使用される予想環境、プリ
ント基板の設計コード等からなるメーカ毎の基準あるい
は国別に定められた基準あるいは国際的に定められた基
準に基づいて決められたコードである。このコードを参
照することにより、使用されている全部品及び材料更に
その配置等のデータが得られる。
【００２０】これらのコードを基にすることにより、図
４に示すようにプリント基板からベース部分と回路フィ
ルム部分を引き剥がした後、表面実装搭載部品側に粘着
性の部品受け１１を置き、フィルムに熱を加えることに
より、使用部品を回収することが可能である。また、プ
リント基板識別コードとは別にプリント基板の電源を用
いて、電位、熱あるいは磁場により定常的に化学変化を
生ずるような材料により、プリント基板の処理時に実使
用時間を材料の色の変化等から得ることが可能である。
あるいは、プリント基板上にタイマーＩＣを搭載して実
使用時間を精度高く知ることも可能である。従って、回
収された部品は製造時の部品の基準や製造年月日と使用
予想環境等から得られる予測余寿命等を参考に類別され
再使用することが可能である。
４に示すようにプリント基板からベース部分と回路フィ
ルム部分を引き剥がした後、表面実装搭載部品側に粘着
性の部品受け１１を置き、フィルムに熱を加えることに
より、使用部品を回収することが可能である。また、プ
リント基板識別コードとは別にプリント基板の電源を用
いて、電位、熱あるいは磁場により定常的に化学変化を
生ずるような材料により、プリント基板の処理時に実使
用時間を材料の色の変化等から得ることが可能である。
あるいは、プリント基板上にタイマーＩＣを搭載して実
使用時間を精度高く知ることも可能である。従って、回
収された部品は製造時の部品の基準や製造年月日と使用
予想環境等から得られる予測余寿命等を参考に類別され
再使用することが可能である。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、環境への影響を考慮し
た、プリント基板および電子機器の分解方法またはリサ
イクル方法を提供することができる。
た、プリント基板および電子機器の分解方法またはリサ
イクル方法を提供することができる。
【図１】本発明によるプリント基板の概念図である。
【図２】本発明実施例によるプリント基板の構造及び組
立て方法である。
立て方法である。
【図３】本発明実施例によるプリント基板の分解方法で
ある。
ある。
【図４】本発明による表面実装部品回収方法の一実施例
である。
である。
１…プリント基板、 ２…プリント基板識別コー
ド、 ３…絶縁フィルム、 ４…プリント基板ベース、 ５…回路パターン、 ６…ＬＳＩチップ、 ７…抵抗素子 、 ８…コンデンサ、 ９…はんだ除去後の回路パターン、 １０…回路パターンとプリント基板ベースの接着層、 １１…粘着性回路部品回収用部品受け １２…スルーホール孔
ド、 ３…絶縁フィルム、 ４…プリント基板ベース、 ５…回路パターン、 ６…ＬＳＩチップ、 ７…抵抗素子 、 ８…コンデンサ、 ９…はんだ除去後の回路パターン、 １０…回路パターンとプリント基板ベースの接着層、 １１…粘着性回路部品回収用部品受け １２…スルーホール孔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭56−37693（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−93950（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−239552（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−301181（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−29174（ＪＰ，Ａ)
特開2003−86908（ＪＰ，Ａ)
実開 平２−11369（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/02
H05K 3/00
H05K 3/34
C22B 1/00 - 61/00
B09B 1/00 - 5/00
G03B 17/04
Claims (10)
- 【請求項１】プリント基板に表示されて外部から読み取
り可能であるリサイクル方法を表す情報を読み取り、前
記プリント基板と電子部品を接続している半田を回収し
て、前記電子部品を前記プリント基板から取り外す分解
方法であって、 前記リサイクル方法を表す情報は、前記半田に用いられ
ている重金属の絶対量と前記プリント基板の構造を表す
情報であることを特徴とする分解方法。 - 【請求項２】請求項１に記載の分解方法であって、 前記重金属の絶対量はランク分けされて表示されている
ことを特徴とする分解方法。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の分解方法であっ
て、 前記重金属の絶対量として少なくとも鉛の絶対量を有す
ることを特徴とする分解方法。 - 【請求項４】請求項１から３のいずれか１項に記載の分
解方法であって、 前記プリント基板の構造を表す情報として、前記プリン
ト基板の貫通接続の有無を表す情報を有することを特徴
とする分解方法。 - 【請求項５】請求項１から４のいずれか１項に記載の分
解方法であって、 前記プリント基板には、さらに前記プリント基板の生産
国を表す情報と、責任製造者を表す情報と、前記プリン
ト基板の製造年月日を表す情報と、前記プリント基板の
識別を表す情報が記載され外部から読み取り可能である
ことを特徴とする分解方法。 - 【請求項６】プリント基板に半田接続されている電子部
品を取り外す工程と、前記取り外した部品を区分する工
程と、前記分類された部品を再利用する工程を有するリ
サイクル方法であって、 前記電子部品を取り外す工程では、 前記プリント基板に表示された前記半田に用いられてい
る重金属の絶対量と前記プリント基板の構造を表す情報
を外部から読み取り、前記半田を回収して、前記電子部
品を前記プリント基板から取り外すことを特徴とするリ
サイクル方法。 - 【請求項７】請求項６に記載のリサイクル方法であっ
て、 前記重金属の絶対量はランク分けされて表示されている
ことを特徴とするリサイクル方法。 - 【請求項８】請求項６または７に記載のリサイクル方法
であって、 前記重金属の絶対量として少なくとも鉛の絶対量を有す
ることを特徴とするリサイクル方法法。 - 【請求項９】請求項６から８のいずれか１項に記載のリ
サイクル方法であって、 前記プリント基板の構造を表す情報として、前記プリン
ト基板の貫通接続の有無を表す情報を有することを特徴
とするリサイクル方法。 - 【請求項１０】請求項６から９のいずれか１項に記載の
リサイクル方法であって、 前記プリント基板には、さらに前記プリント基板の生産
国を表す情報と、責任製造者を表す情報と、前記プリン
ト基板の製造年月日を表す情報と、前記プリント基板の
識別を表す情報が表示され外部から読み取り可能である
ことを特徴とするリサイクル方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002026240A JP3463685B2 (ja) | 2002-02-04 | 2002-02-04 | 分解方法およびリサイクル方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002026240A JP3463685B2 (ja) | 2002-02-04 | 2002-02-04 | 分解方法およびリサイクル方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11982094A Division JP3424325B2 (ja) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | プリント基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314210A JP2002314210A (ja) | 2002-10-25 |
| JP3463685B2 true JP3463685B2 (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=19192344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002026240A Expired - Lifetime JP3463685B2 (ja) | 2002-02-04 | 2002-02-04 | 分解方法およびリサイクル方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3463685B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BR112013019109A2 (pt) * | 2011-01-30 | 2017-11-07 | Koninl Philips Electronics Nv | conjunto de placa de circuito impresso, método de montagem de um conjunto de placa de circuito impresso e método de desmontar um ou mais conjuntos de placa de circuito impresso |
-
2002
- 2002-02-04 JP JP2002026240A patent/JP3463685B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002314210A (ja) | 2002-10-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Marques et al. | Printed circuit boards: a review on the perspective of sustainability | |
| US20080210604A1 (en) | Article having a circuit soldered with parts and method for recycling wastes of the same | |
| US7284224B2 (en) | Printed circuit board and method of making the same | |
| US7576287B2 (en) | Lot traceable printed circuit board | |
| JP3424325B2 (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JP3463685B2 (ja) | 分解方法およびリサイクル方法 | |
| JP3463687B2 (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| US20030178470A1 (en) | Method of recovering lead-free solder from printed circuit boards | |
| US6840430B2 (en) | Board pieces, flexible wiring boards and processes for manufacturing flexible wiring boards | |
| JP6138698B2 (ja) | プリント回路基板アセンブリ | |
| JP3969920B2 (ja) | 部品実装回路形成体およびそれを含む電気製品のリサイクル方法 | |
| CN103340021B (zh) | 印刷电路板装配件 | |
| CN113475170B (zh) | 包括共用焊盘和位于空腔中的组件的电子板 | |
| JP2008053443A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN201699008U (zh) | 一种电路封装和组装结构 | |
| KR100906447B1 (ko) | 전자소자 내장형 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| EP1355521A3 (en) | Printed circuit board and restoration thereof | |
| JP2903836B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| JP2001135928A (ja) | 再利用装置および再利用方法 | |
| JP2004134652A (ja) | 電子部品の実装方法および多層プリント基板 | |
| JP2005005423A (ja) | プリント配線板とその処理方法 | |
| JP2006278390A (ja) | 部品取り付け後回路形成する実装工法に用いるパッチランドの製造方法 | |
| JP2002076539A (ja) | 電装基板、機器及び電装基板の検査方法 | |
| BOSWELL | Second-generation SM component designs | |
| JP2001036235A (ja) | 多層配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070822 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080822 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080822 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090822 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100822 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100822 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120822 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130822 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |