CN103340021B - 印刷电路板装配件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印刷电路板装配件(10)，所述印刷电路板装配件包括：基板(100)；被分类的两个或多个电子部件，其中每个部件通过具有取决于所述部件所属于的类别的不同的预定的热释放温度的固定装置被固定到所述基板上。本发明还涉及一种组装印刷电路板装配件的方法和一种拆卸根据本发明的印刷电路板装配件的方法。

Description

印刷电路板装配件

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板装配件和一种组装这种印刷电路板装配件的方法以及一种拆卸这种印刷电路板装配件的方法。

背景技术

鉴于全球电子废弃品(e-废品)的数量的快速增加，就环境保护、物料回收等而言，印刷电路板装配件(PCBA)废料的回收利用是非常重要的。

印刷电路板装配件通常包括安装在基板上的很多不同类型的电子部件，例如电阻器、电容器、电感器、二极管、晶体管、IC等。不同的部件通过表面贴装技术(SMT)或通孔插装技术(THT)被安装在基板上。

不同的部件具有不同的寿命以及各种各样的成分。部件中的一些可以被再次利用或者包含有兴趣再使用但是由于与不兼容的材料的互混而导致在常见的回收过程中被丢弃的材料，而其它部件需要被回收，还有一些部件造成必须被处理的相当大的环境损害。

在当前用于印刷电路板装配件的常见回收过程中，印刷电路板装配件被熔化(可能与其它材料一起)以分离有价值的金属，意味着所有的材料被互混。然而，这导致构成电子部件的材料被混合，使得不可能再使用这些部件或者完全回收部件内的不同材料。

因此，需要一种印刷电路板装配件和一种组装这种印刷电路板装配件的方法，使得在它的有用寿命结束时安装在印刷电路板装配件上的各种电子部件容易分离和被收集电子部件，并且还便于实现电子部件的再使用和/或电子废弃材料的构成材料的回收。

发明内容

所附权利要求中所限定的本发明提供了一种印刷电路板装配件、一种组装这种印刷电路板装配件的方法和一种拆卸一个或多个这种印刷电路板装配件的方法，从而满足以上所定义的需求中的至少一部分。

根据本发明的一个方面，印刷电路板装配件包括基板和两个或多个电子部件，其中所述两个或多个电子部件被分类，并且取决于所述部件所属于的类别，每个电子部件由具有预定的热释放温度和/或胶粘属性的固定装置固定到所述基板上。

替代地，所述两个或多个电子部件被分类为两个或多个类别，并且每个电子部件由固定装置固定到所述基板上，所述固定装置具有与用于将其它电子部件固定在所述基板上的至少一个固定装置的热释放温度和/或胶粘属性不同的预定的热释放温度和/或胶粘属性。

独立权利要求中所限定的本发明的印刷电路板装配件通过以下方式满足以上所定义的需求中的至少一部分，即，取决于例如不同部件中所包含的材料或者部件类型的预期寿命，将被固定到基板上的不同部件分成不同的类别。每种类别的部件由具有预定的热释放温度范围和/或胶粘强度的固定装置固定到基板上，所述预定的热释放温度范围和/或胶粘强度不同于用于将其它类别的部件固定在基板上的其它固定装置的热释放温度范围和/或胶粘强度。

相应地，如果在印刷电路板装配件的有用寿命结束时或者因为其它原因需要拆卸这种印刷电路板装配件，则可以通过以下方式来实现：a)从具有最低热释放温度的那个固定装置开始，将印刷电路板装配件加热到不同固定装置的不同的预定的热释放温度范围，并且在不同时间从基板上移走不同的部件类别，或者b)将印刷电路板装配件加热到特定的温度并且向印刷电路板装配件施加特定强度的外力以从基板上移走不同的部件类别并分别收集它们，或者替代地，以上的方式a)和b)的组合。

此外，对所收集的部件的进一步分类直到再使用或回收过程针对不同的部件类别被继续进行时才被需要。部件被分成不同的类别这一事实在相当大程度上提高了所收集的部件的价值，因为再使用部件或有价值的材料的可能性增大。一些部件类别可能还需要进一步分类以能够再使用被选择的部件或能够回收有价值的材料，但是所有对部件或材料的进一步处理都因为本发明所实现的初始预分类而变得容易。

在印刷电路板装配件的一个实施例中，基板上的电子部件基于它们的成分被分类以便于实现部件中的材料的回收以及/或者部件的再使用。

在印刷电路板装配件的一个实施例中，基板上的最频繁使用的类型的电子部件由与所使用的其它固定装置相比具有最低的热释放温度或者在特定温度下最弱的胶粘强度的固定装置固定在基板上。最频繁使用的类型的电子部件可以是例如电阻器、电容器等等。

在印刷电路板装配件的一个实施例中，具有类似的成分的电子部件被分类到相同的类别中，并且/或者那些包括类似的对环境有害的材料的电子部件被分类到相同的类别中。为了避免太多不同的类别，以及进而在组装印刷电路板装配件期间使用太多类型的固定装置，以及在拆卸印刷电路板装配件期间用于移走部件的太多不同的温度范围和/或外力，具有类似属性的部件优选地被分类到相同的类别中。

在印刷电路板装配件的一个实施例中，包括对高温更加敏感或者具有更高的再使用的可能性的电子部件(例如IC(集成电路))的类别优选地由具有比较起来较低的热释放温度或者在特定温度下比较起来较弱的胶粘强度的固定装置固定。因而，这些部件可以在相对较低的温度下从印刷电路板装配件上被移走，并且被保护远离在相对较高的温度下进行的用于分离其它部件的过程。因此，这是有利的，因为这些部件的可靠性或功能性可以被确保。

在印刷电路板装配件的一个实施例中，信息标签被印刷或附在基板上以指示电子部件的分类和/或与每个类别相对应的固定装置的特性。这种信息标签的使用将便于从基板上分离部件并且/或者确保部件以最佳可能的方式被回收或再使用。

替代地，信息标签可以显示各种固定装置的相应的热释放温度。这个信息标签也可以是被电子读出的像RFID那样的电子标签。在回收/再使用过程期间以及在需要对印刷电路板装配件的返工或修理的情况下，所述标签是有用的。

在印刷电路板装配件的一个实施例中，固定装置从由以下固定装置构成的组中选出，即，焊料、导电或不导电胶或者将所述部件电或机械地连接到基板的任何其它固定装置或者所述固定装置的组合。替代地，被用于一个印刷电路板装配件的固定装置可以包括具有不同热释放温度的若干类型的焊料以及/或者具有不同软化温度的多种胶。这些固定装置是有利的，因为它们具有不同的预定的热释放温度或者它们具有在各种温度下的不同的胶粘属性，这例如意味着它们在特定温度下具有不同的胶粘强度，并且它们已经被用于组装印刷电路板装配件，这意味着只需要对现今所使用的过程进行很小的改变。

在印刷电路板装配件的一个实施例中，印刷电路板装配件包括两种不同类别的电子部件，并且每个类别被安装在基板的一侧上。因而，只有两种类型的固定装置被使用，并且因此与只使用一种类型的固定装置的传统印刷电路板装配件过程相比，只有一种附加的固定装置被添加。替代地，如果部件存在于单个设备中一个或多个PCBA上，则可以遵循类似的策略。具体而言，例如，如果这些部件可以被分类为两个或多个类别并且每个类别可以被固定在一个PCBA的基板上，则一个PCBA可以包含只属于一个特定类别的部件。或者，PCBA中的一个可以包含属于一个特定类别的部件，而其它PCBA包含或者属于其它类别或者部分属于相同类别部分属于其它类别的部件。

本发明还涉及组装印刷电路板装配件的方法。该方法包括以下步骤：对要被固定在印刷电路板装配件的基板上的不同的电子部件分类；并且通过具有取决于每个电子部件所属于的类别的预定的热释放温度和/或胶粘属性的固定装置，将每个电子部件固定在基板上。

在一个实施例中，所述方法包括以下步骤：将要被固定在基板上的不同的电子部件分类到两个或多个类别中；通过具有不同热释放温度的固定装置和/或通过具有不同胶粘强度的固定装置，将不同类别的电子部件固定在基板上，从具有最高的热释放温度和/或在预定温度下最大的胶粘强度的类别开始，接下来是具有第二高的热释放温度和/或在所述预定温度下第二大的胶粘强度的类别；之后任意余下的电子部件被组装一直到所有电子部件通过利用具有逐级减小的热释放温度和/或逐级减小的胶粘强度的固定装置被固定在基板上为止。这种方法使得可以组装印刷电路板装配件以使得相对容易地对要在其有用寿命结束时从这种印刷电路板装配件上被移走的各种部件进行分类，从而便于实现可能的有价值部件的再使用以及有价值材料的回收。

在所述方法的一个实施例中，要通过表面贴装技术被固定在基板上的电子部件(也被称为“SMT”部件)被分类到相同的类别中并且通过相同的导电胶或焊料被电连接到基板上。

要通过表面贴装技术被组装在基板上的部件(也被称为“SMT”部件)通常首先通过不导电胶或粘性材料被机械地固定在基板上以使它们被放置在基板上，然后它们通过导电胶或焊料电连接到基板上。

在所述方法的一个实施例中，要通过表面贴装技术被固定在基板上的部件被分类到相同的类别中并且通过相同的导电胶或焊料电连接到基板上。

在所述方法的另一实施例中，要通过表面贴装技术被固定在基板上的电子部件被进一步分成两个或多个子类别。每个子类别的电子部件在被电连接到所述基板之前通过不导电胶或粘性材料被机械地固定在基板上，所述不导电胶或粘性材料不同于用于机械地将其它子类别的电子部件固定在基板上的材料。并且在第二个步骤中，电子部件通过相同的导电胶或焊料被电连接。这个实施例确保部件保持在所希望的位置处，直到导电胶或焊料被应用。优选地，所述不同的不导电胶或粘性材料被选择以使得只有高于导电固定装置的热释放温度时，不导电胶或粘性材料才会至少部分地损失其胶粘强度。

本发明还涉及一种拆卸根据上述实施例的印刷电路板装配件的方法。

所述方法包括以下步骤：a)将所述一个或多个印刷电路板装配件加热到第一预定温度范围，该第一预定温度范围在其它类别的电子部件保持固定在所述基板上的同时足以从印刷电路板装配件的基板上移走第一类别的电子部件；b)从基板上的第一类别的电子部件上移走外力或者向基板上的第一类别的电子部件施加外力，以从基板上移走这类电子部件，并且随后收集这类电子部件；c)将印刷电路板装配件加热到第二预定温度范围，该第二预定温度范围高于第一预定温度范围并且在保持剩余类别的电子部件固定在基板上的同时足以使第二类别的电子部件从基板上被释放，并且/或者向第二类别的电子部件施加逐级增大的外力；d)从基板上移走第二类别的电子部件并且收集这类电子部件。

如果基板上还有任何剩余的电子部件，则该方法还包括以下步骤：继续将印刷电路板装配件加热到高于第一和第二温度范围的第三温度范围并且/或者向基板上的第三类别的电子部件施加进一步的逐级增大的外力并且收集这类电子部件。第一预定温度范围对应于在所使用的具有不同热释放温度的所有固定装置中具有最低的热释放温度的固定装置的热释放温度。

该方法使得可以单独地移走和收集不同的部件类别，这使得对不同类别的部件的分类变得容易得多，并且还以有效的方式促进部件的再使用或不同部件中所包含的材料的回收。

在所述方法的一个实施例中，所述方法包括另一步骤，该步骤在步骤a)之前被执行，并且该步骤包括检测存在于被印刷或附着在基板上的信息标签上的信息，该信息与电子部件的分类和/或与每个类别相对应的固定装置的特性有关。这是便于拆卸印刷电路板装配件的重要且有用的步骤。

在所述方法的一个实施例中，外力通过例如作用在印刷电路板装配件上的空气流或刷子被施加以确保不同类别的部件从基板上释放。外力确保每个类别的所有部件被正确地释放和收集。

本文献中所使用的热释放温度与针对焊料的热释放点(即，热释放温度)、针对胶的软化温度、或者可以使固定装置将其固定强度损失到特定水平的温度，从而被固定部件能够从基板上释放。例如，在使用不同的胶的情况下，每种胶应当具有单独的所谓软化温度，在该温度下不同的胶将其胶粘强度损失到相同的程度，并且该软化温度被称为释放温度。

上述不同的实施例可以按不同的方式组合。

附图说明

现在将参考示出了本发明的若干个当前优选的实施例的附图更详细地描述本发明的这些和其它方面。

图1示出了根据本发明的实施例的印刷电路板装配件；

图2图示了组装印刷电路板装配件10的方法的主要步骤；

图3图示了根据一个实施例的组装印刷电路板装配件10的方法的步骤；

图4图示了根据一个实施例的拆卸印刷电路板装配件10的方法的步骤；

图5和图6示出了根据本发明的实施例的另一印刷电路板装配件。

具体实施方式

根据本发明的印刷电路板装配件包括基板和多个被固定到基板上的电子部件。基板是用于被固定于基板上的不同电子部件的承载板。基板例如由环氧聚合物、陶瓷材料或被设置有有图案的金属(通常是铜)的纸板。印刷电路板装配件可以包括被固定在基板上的很多不同类型的电子部件，例如电阻器、晶体管和二极管。

通常，这些部件或者通过“表面贴装技术”(SMT)被安装到基板100上，这意味着部件通过固定装置被固定到基板的表面上，或者通过“通孔插装技术”(THT)被安装到基板上，这意味着从部件延伸出来的引线被安装在基板中的孔中并且通过固定装置被固定到基板上。所要求保护的本发明可用于SMT和THT印刷电路板装配件这两者，以及将部件安装到基板上的所有其它可能的方式。

不同类型的部件包括不同的材料。这些部件中的一些是价值很高的，使得它们的再使用非常令人感兴趣，而其它部件的再使用是不可能的，或者由于与再使用过程相关联的成本和/或被再使用的部件的可靠性而在经济上是不令人感兴趣的。

当再使用是不可能的时，构成部件的不同材料应当被最优地回收。因为在常用的印刷电路板装配件回收过程中，不是所有的材料都与相同的处理方式兼容，所以优选地首先基于它们的主要成分将部件从基板上分离。

此外，一些部件包括对环境有害的材料，因此必须按特定方式被单独处理。

本发明的一个目的在于使得可以再使用和回收尽可能多的不同部件和/或构成所收集的e-废料材料的材料。

这通过对印刷电路板装配件的不同类型的电子部件进行分类(Q1)来实现。分类可以基于例如部件的再使用价值、成分、类型/功能性、封装、大小、毒性等被进行。取决于将来的目的或者与不同部件类别相关地执行的步骤，所述分类可以按不同的方式进行。

不同部件类别的部件由不同类型的固定装置固定(Q2)到基板上，所述不同类型的固定装置为例如具有不同的预定的热释放温度或不同的胶粘属性的焊料或导电胶或不导电胶，或者由具有预定的热释放温度或不同的胶粘属性的其它固定装置固定到基板上，或者替代地由可以组合以使得可以进一步改进不同部件的分类的以上所提到的不同类型的固定装置的组合固定到基板上。

如果固定装置具有不同的热释放温度，这意味着通过将印刷电路板装配件的集合加热到在具有热释放温度或温度范围的所有固定装置中具有最低热释放温度的那个固定装置的热释放温度，则由以上所提到的具有最低热释放温度的固定装置固定的第一部件类别将从基板上被释放，而所有其它部件类别仍然在基板上。在余下的废弃材料被进一步加热到固定装置的第二低的热释放温度之前，第一类别的部件被收集和移走以用于可能的进一步分离和处理步骤。当余下的e-废品材料被加热到用于第二部件类别的固定装置的热释放温度时，第二类别的部件可以被收集和移走以用于进一步的处理。

加热温度的这种逐级提高被继续，一直到所有的部件类别都从基板上被移走为止，并且只有基板(可能带有与基板回收兼容的一个余下类别的部件，也可能带有其它废弃材料)保留下来作为分离过程的最后一部分。这意味着所有不同的部件类别都已在根据预定类别分类的同一过程中从基板上移走，这实质上是为了使得可以按最佳可能的方式管理(take care of)不同的部件/材料。

替代地，具有不同的胶粘属性的固定装置可以被使用。在这种情况下，印刷电路板装配件被加热到特定温度，在该温度下第一类别的部件可以通过相对较小的外力分离。当所述温度被达到时，印刷电路板装配件暴露于作用在不同部件上的外力。这个外力起初很小以释放由具有最小胶粘强度的固定装置固定的部件类别。然后，该外力逐级增大以分别移走和收集不同的部件类别。

替代地，印刷电路板装配件被加热到特定温度，在该温度下第一类别的部件可以通过相对较小的外力被分离。当所述温度被达到时，印刷电路板装配件被施加作用在装配件的不同部件上的特定(小的)外力以释放第一类别的部件。在第一类别的部件被释放之后，印刷电路板装配件被进一步加热到更高的温度，在该温度下第二类别的部件可以通过相对较小的外力被分离。当所述温度被达到时，印刷电路板装配件被施加作用在不同部件上的特定(小的)外力，从而第二类别的部件在所述温度下被施加所述外力时可以被释放。然后，温度被逐级升高以分别移走和收集不同的部件类别。替代地，可以调节温度和外力两者。

在印刷电路板装配件的一个实施例中，不同部件类别中的一些类别由具有不同的热释放温度的固定装置固定，而其它部件类别由具有不同的胶粘属性的固定装置固定。例如，第一类别的部件通过第一焊料被固定，第二类别的部件通过第一胶被固定，第三类别的部件通过第二胶被固定，等等。通过组合不同固定装置的使用，选定部件类别可以被单独释放和收集。

为了进一步改进印刷电路板装配件和回收过程，频繁使用的部件和/或大尺寸的部件被分类并且由具有低热释放温度的固定装置固定到基板上，以减少将多于必要程度的废弃材料加热到更高温度时所涉及的能量消耗。

在印刷电路板装配件的一个实施例中，对高温更加敏感或者具有更高的再使用的可能性的部件类别由低热释放温度固定装置固定，以提高被固定在基板上的部件的可靠性或者被再使用的部件的功能性。

为了进一步改进印刷电路板装配件和回收印刷电路板装配件的方法，信息标签被印刷在基板上以指示不同的部件是如何被分类的，以及对于每个类别而言，使用了哪些固定装置。

在回收过程启动之前，印刷电路板装配件被分类以使得按相同方式被分类的印刷电路板装配件被同时识别并处理。

为了进一步改进回收过程，加热后的印刷电路板装配件可以暴露至外力以确保一旦固定装置已熔化，每个类别中的所有部件确实都从基板上被释放。

尽管不同的固定装置具有不同的预定的热释放温度，选择具有彼此相差至少几度(优选10或20度)的释放温度的固定装置也是有利的，以便确保不同类别的部件在回收过程期间不会被无意地释放和混合。

基于上述教导，一些具体实施例在下面给出以便于更容易地理解本发明。

图1示出了根据本发明的实施例的印刷电路板装配件10，并且印刷电路板装配件10包括基板100和被固定到基板100上的多个电子部件。基板100是用于被固定到基板上的不同部件的承载板。印刷电路板装配件10可以包括固定在基板100上的很多不同类型的电子部件，例如电阻器R1-R5、晶体管T1、变压器TR1、电容器C1-C2、电感器、集成电路(IC)IC1、开关SW1和二极管D1。具体而言，在一个实施例中，电阻器R1-R3是THT电阻器(例如绕线电阻器、碳膜电阻器)且电阻器R4-R5是SMT陶瓷电阻器，晶体管T1是双极结型晶体管或场效应晶体管，变压器TR1是用铜线圈绕成的变压器，电容器C1是THT电容器(例如陶瓷电容器、电解电容器)，电容器C2是SMT电容器(例如陶瓷电容器、电解电容器或钽电容器)，开关SW1是基于晶体管的电子开关，二极管D1是半导体二极管。L1是用于印刷或附着关于电子部件的分类和/或固定方法和/或所使用的固定装置的热释放温度/胶粘属性的相关信息的地方。

图2示出了组装印刷电路板装配件10的方法中的步骤。在部件被固定在基板100上之前，在步骤S1中，这些部件被分类到不同的类别或子类别中。例如，它们首先根据它们是否属于SMT或THT部件类型被分类。因而，电阻器R4-R5和电容器C2作为SMT部件被分类到第一类别中并且以上所提到的部件中的其余部件可以作为THT部件被分类到第二类别中。替代地，第一和第二类别中的这些部件可以被进一步分类到不同的子类别中。例如，电阻器R4-R5可以被进一步分类到第一子类别中并且电容器C2可以被分类到第二子类别中，并且子分类还可以基于部件是否对环境有害。第二类别中的其它部件在考虑它们对于回收而言的其余价值的情况下可以被分类到第三子类别中，以确保这些部件的材料可以被用于制造其它物品。变压器TR1和TC1因为它们对于再使用而言的相对较高的其余价值而可以被进一步分类到第四子类别中。

因而，基于以上分类，当组装印刷电路板装配件10时，作为例子，可以进行下面的更多步骤。首先，在步骤S2中，第一子类别中的电阻器R4-R5和第二子类别中的电容器C2通过软化温度为大约100℃的例如来自Permacol的2035Z-SERIES的胶被固定在基板100上。在该步骤S2期间，这些SMT部件被放置并机械地固定在基板上。然后，在步骤S3中，第一子类别中的电阻器R4-R5由第一焊料固定在基板上，所述第一焊料例如熔化温度为大约233℃的主要由65Sn/25Ag/10Sb构成的焊料。在步骤S4中，第二子类别中的电容器C2由第二焊料固定在基板上，所述第二焊料例如熔化温度为大约218℃的主要由93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu构成的焊料。在步骤S5中，其余的第三子类别中的部件由第三焊料固定在基板上，所述第三焊料例如熔化温度为大约199℃的主要由91Sn/9Zn构成的焊料。在步骤S6中，第四子类别中的变压器TR1和IC1由第四焊料固定在基板上，所述第四焊料例如熔化温度为大约118℃的主要由48Sn/52In构成的焊料。在步骤S2-S5期间，这些部件被电固定在基板上。

替代地，另一步骤S7可以被进行，该步骤包括在基板上印刷或附着信息标签以指示电子部件的分类和与每个类别相对应的各种固定装置的特性。各种固定装置的特性可以是例如每种胶和/或焊料的名称和/或主要成份、它们的热释放温度等。

可选地，在其它实施例中，步骤S2可以包括通过软化温度为大约100℃的例如来自Permacol的2035Z-SERIES的第一胶将第一子类别中的电阻器R4-R5固定在基板100上，并且通过软化温度为大约80℃的例如来自Alpha Metals UK的Epibond7275胶粘剂的第二胶将第二类别中的电容器C2固定在基板100上。因而，电固定SMT部件的步骤S3和S4也可以利用相同类型的焊料进行，使得较少的焊料类型被使用。

当以上特定实施例中所描述的印刷电路板装配件10在其有用寿命结束并且作为整体被回收时，如图4中所示的步骤可以被执行以拆卸该印刷电路板装配件10以收集不同的部件用于再使用或回收，或者用于进一步处理对环境有害的部件。

首先，在步骤T1中，印刷在基板上的信息标签将被检测以获得关于电子部件的分类和与每个类别相对应的固定装置的特性的信息。步骤T2将通过以下操作被执行，即，将印刷电路板装配件加热到第一预定温度范围，例如118℃-125℃，该温度范围在保持其它类别的电子部件被固定在基板上的同时足以将第四类别的变压器TR1和TC1从基板上移走。然后，在步骤T3，变压器TR1和IC1被从基板上移走并且随后被收集在容器中。替代地，在步骤T3中，外力可以被施加到变压器TR1和IC1上以帮助从基板上移走它们。在步骤T4中，印刷电路板装配件被加热到第二预定温度范围，该第二预定温度范围高于第一预定温度范围并且在保持余下类别的电子部件被固定在基板上的同时足以从基板上释放第三类别中的电容器C2，第二预定温度范围例如是199℃-205℃。在步骤T5中，第二类别中的电容器C2被从基板上移走并且例如被收集在第二容器中。在步骤T6中，印刷电路板装配件被加热到高于第一和第二温度范围的第三温度范围，例如218℃-225℃。在步骤T7中，第二类别中的电阻器R4-R5被从基板上移走并且例如被收集在第三容器中。在步骤T8中，印刷电路板装配件被加热到第四温度范围，例如233℃-240℃。在步骤T9中，第一类别中的其余部件被从基板上移走并且例如被收集在第四容器中。因而，所有的部件被一步一步地从基板上分离并且按适当的顺序被收集以用于进一步处理。

可以理解以上对部件的分类只是个示例；有很多种不同的标准可用于将这些部件分成不同的类别或子类别，但是总的原则是这种分类用来促进考虑到部件从基板上被移走之后回收或再使用部件而对部件的分类。例如，根据部件的材料或组份，电子开关SW1、半导体二极管D1、双极结型晶体管T1、场效应晶体管T1、IC1由于它们的材料包括半导体材料(Si、Ge、GaAs等)所以可以被分类到一个类别中；而其余的部件由于它们非半导体材料的组份而被分类到另一类别中。在另一实施例中，部件基于它们的大小被分类到两个类别中，如另一印刷电路板装配件的图4和图5中所示，即，像二极管D21、晶体管T21、SMT电阻器R21和R22、SMT电容器C21和C22和IC IC21这样的所有的小部件都被固定在基板200的B侧上，而像变压器TR11、THT电容器C11和C12、THT晶体管R11-R14和基于晶体管SW11和SW12的电子开关之类的其它部件被固定在基板200的A侧上(B侧的相对侧)。

本发明的不同实施例已在上面被描述。这些实施例当然可以被组合或修改而不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围。

Claims (10)

1.一种印刷电路板装配件(10)，所述印刷电路板装配件包括：

基板(100)；

被分类的两个或多个电子部件，其中每个电子部件通过具有取决于所述部件所属于的类别的预定的热释放温度和/或胶粘属性的固定装置被固定到所述基板上；

其中所述两个或多个电子部件被分类为两个或多个类别，并且一个类别的每个电子部件通过固定装置被固定到所述基板上，所述固定装置具有与用于将其它类别的电子部件固定在所述基板上的至少一个固定装置的热释放温度和/或胶粘属性不同的预定的热释放温度和/或胶粘属性；

其中所述基板上的所述电子部件基于它们的成分被分类以便于对所述部件中的材料的回收和/或所述部件的功能的再使用；

和/或其中所述基板上的最频繁使用的类型的电子部件通过与所使用的其它固定装置相比具有最低的热释放温度或者在特定温度下最弱的胶粘强度的固定装置被固定在所述基板上；

和/或其中成分类似的电子部件被分类到相同的类别中而不同成分的电子部件被分类到不同的类别中；

并且/或者其中那些包括类似的对环境有害的材料的电子部件被分类到相同的类别中而那些包括不同的对环境有害的材料的电子部件被分类到不同的类别中；

和/或其中包括对高温更加敏感或者具有更高的再使用的可能性的电子部件的类别通过具有相对低的热释放温度或者在特定温度下相对弱的胶粘强度的固定装置被固定。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板装配件，其中信息标签(L1)被印刷或附在所述基板上以指示所述电子部件的类别和/或与每个类别相对应的固定装置的特性。

3.根据前述权利要求中的任一权利要求所述的印刷电路板装配件，其中所述固定装置从以下组中选出，所述组由焊料、导电或不导电胶或者将所述部件电和/或机械地连接到所述基板的任何其它固定装置或者焊料、导电或不导电胶或者将所述部件电和/或机械地连接到所述基板的任何其它固定装置的任意组合构成。

4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板装配件，其中所述印刷电路板装配件包括两种不同类别的电子部件并且每种类别被布置在所述基板的一侧。

5.一种组装印刷电路板装配件的方法，所述方法包括以下步骤：

－将要被固定在所述印刷电路板装配件的基板上的不同的电子部件分类(Q1)到两个或更多类别中；

－通过具有取决于所述电子部件所属于的类别的预定的热释放温度和/或胶粘属性的固定装置将每个电子部件固定到(Q2)所述基板上，其中一个类别的每个电子部件通过固定装置被固定到所述基板上，所述固定装置具有与用于将其它类别的电子部件固定在所述基板上的至少一个固定装置的热释放温度和/或胶粘属性不同的预定的热释放温度和/或胶粘属性，

所述方法包括步骤：从通过具有最高的热释放温度和/或在预定温度下最大的胶粘强度的固定装置固定(S3)的类别开始，接下来是通过具有第二高的热释放温度和/或在所述预定温度下第二大的胶粘强度的固定装置固定(S4)的类别；以及

继续组装任意余下的电子部件，直到通过利用具有逐级减小的热释放温度和/或逐级减小的胶粘强度的固定装置将所有电子部件固定在所述基板上为止；

其中所述分类(Q1)步骤包括：所述基板上的所述电子部件基于它们的成分被分类以便于对所述部件中的材料的回收和/或所述部件的功能的再使用；

和/或其中所述基板上的最频繁使用的类型的电子部件通过与所使用的其它固定装置相比具有最低的热释放温度或者在特定温度下最弱的胶粘强度的固定装置被固定在所述基板上；

和/或其中所述分类(Q1)步骤包括：成分类似的电子部件被分类到相同的类别中而不同成分的电子部件被分类到不同的类别中；

和/或其中所述分类(Q1)步骤包括：那些包括类似的对环境有害的材料的电子部件被分类到相同的类别中而那些包括不同的对环境有害的材料的电子部件被分类到不同的类别中；

和/或其中包括对高温更加敏感或者具有更高的再使用的可能性的电子部件的类别通过具有相对低的热释放温度或者在特定温度下相对弱的胶粘强度的固定装置被固定。

6.根据权利要求5所述的方法，其中要通过表面贴装技术固定在所述基板上的电子部件被分类到相同的类别中并且通过相同的导电胶或焊料电连接到所述基板。

7.根据权利要求6所述的方法，其中要通过表面贴装技术固定在所述基板上的所述电子部件被进一步分类到两个或多个子类别中，并且在电连接到所述基板之前，每个子类别的电子部件通过不同于用于机械地将其它子类别的电子部件固定在所述基板上的材料的不导电胶或粘性材料被机械地固定在所述基板上(S2)。

8.一种拆卸一个或多个根据权利要求1至4中的任一权利要求所述的印刷电路板装配件(10)的方法，包括以下步骤：

a)将所述一个或多个印刷电路板装配件(10)加热(T2)到第一预定温度范围，所述第一预定温度范围在保持其它类别的电子部件固定在所述基板上的同时足以从所述印刷电路板装配件的基板上移走第一类别的电子部件；

b)从所述基板上的所述第一类别的电子部件上移走(T3)外力或者向所述基板上的所述第一类别的电子部件施加外力，以从所述基板上移走这类电子部件，并且随后收集这类电子部件；

c)将所述印刷电路板装配件加热(T4)到第二预定温度范围，所述第二预定温度范围高于所述第一预定温度范围并且在保持剩余类别的电子部件固定在所述基板上的同时足以将第二类别的电子部件从所述基板上释放，并且/或者向所述第二类别的电子部件施加逐级增大的外力；

d)从所述基板上移走(T5)所述第二类别的电子部件并且收集这类电子部件；

所述方法还包括以下步骤：继续将所述印刷电路板装配件加热到高于所述第一预定温度范围和所述第二预定温度范围的第三温度范围(T6)并且/或者向所述基板上的第三类别的电子部件施加进一步的逐级增大的外力并且收集(T7)这类电子部件。

9.根据权利要求8所述的方法，包括另一步骤，该步骤在步骤a)之前被执行，并且该步骤包括检测(T1)被印刷在所述基板上的信息标签上的信息，所述信息与所述电子部件的类别和/或与每个类别相对应的固定装置的特性有关。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一预定温度范围对应于在所使用的具有不同热释放温度的所有固定装置中具有最低的热释放温度的固定装置的热释放温度。