TH34064B - วิธีการสำหรับการนำเอาแผ่นวงจรพิมพ์ผ่านกรรมวิธี?เพื่อกลับมาใช้ใหม่ - Google Patents
วิธีการสำหรับการนำเอาแผ่นวงจรพิมพ์ผ่านกรรมวิธี?เพื่อกลับมาใช้ใหม่Info
- Publication number
- TH34064B TH34064B TH201004723A TH0201004723A TH34064B TH 34064 B TH34064 B TH 34064B TH 201004723 A TH201004723 A TH 201004723A TH 0201004723 A TH0201004723 A TH 0201004723A TH 34064 B TH34064 B TH 34064B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- thermoplastic resin
- insulating
- metal
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (28/02/46) การประดิษฐ์นี้จัดเตรียม วิธีการ และอุปกรณ์ของการนำแผ่นวงจรพิมพ์ ผ่านกรรมวิธีเพื่อ กลับมาใช้ใหม่ สำหรับการแยก และการนำวัสดุโลหะกลับคืน ซึ่งจะรวมไปถึง วัสดุโลหะพิมพ์ และ วัสดุฉนวน ทั้งคู่ซึ่งประกอบเป็น แผ่นวงจรพิมพ์ ทั้งวัสดุโลหะ และวัสดุฉนวน ซึ่งถูกแยก และถูกนำ กลับคืนมา นั้นเป็นไปได้สำหรับการนำผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ ในวิธีการสำหรับการนำ แผ่นวงจรพิมพ์ ผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ อุปกรณ์สำหรับการกรองร้อน 4a และ อุปกรณ์สำหรับ การแยก เรซิน-โลหะ 51 จะถูกใช้ในกระบวนการสำหรับการกรองร้อน P400 แผ่นวงจรพิมพ์ที่เสีย 1 ถูกให้ความร้อน และถูกกรองด้วยแรง เพื่อว่า เฉพาะ วัสดุฉนวน 1a จะผ่านทะลุตัวกรอง ต่อมา วัสดุฉนวน 1a และวัสดุโลหะ 1b จะถูกแยก และ ถูกนำกลับคืนมา มันเป็นที่พึงประสงค์ที่ว่า ฐานลำตัวฉนวน 23 ของแผ่นวงจรพิมพ์ 100 เป็นแผ่นวงจรพิมพ์ที่เสีย ถูกทำด้วย เทอร์โมพลาสติก เรซิน หรือ สารผสมของเทอร์โมพลาสติก เรซิน และวัสดุสำหรับการบรรจุอนินทรีย์ อันเป็นผลให้ เมื่อวัสดุโลหะที่ถูกนำกลับคืนมา และวัสดุฉนวนที่ถูกนำกลับคืนมา นั้นมีปริมาณถึงความจำเป็นที่จะ นำผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ ตามลำดับ ทั้งวัสดุโลหะ และวัสดุฉนวนจะเป็นไปได้สำหรับ การนำ ผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ การประดิษฐ์นี้จัดเตรียม วิธีการ และอุปกรณ์ของการนำแผ่นวงจรพิมพ์ ผ่านกรรมวิธีเพื่อ กลับมาใช้ใหม่ สำหรับการแยก และการนำวัสดุโลหะกลับคืน ซึ่งจะรวมไปถึง วัสดุโลหะพิมพ์ และ วัสดุฉนวน ทั้งคู่ซึ่งประกอบเป็น แผ่นวงจรพิมพ์ ทั้งวัสดุโลหะ และวัสดุฉนวน ซึ่งถูกแยก และถูกนำ กลับคืนมา นั้นเป็นไปได้สำหรับการนำผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ ในวิธีการสำหรับการนำ แผ่นวงจรพิมพ์ ผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ อุปกรณ์สำหรับการกรองร้อน 4a และ อุปกรณ์สำหรับ การแยก เรซิน-โลหะ 51 จะถูกใช้ในกระบวนการสำหรับการกรองร้อน P400 แผ่นวงจรพิมพ์ที่เสีย 1 ถูกให้ความร้อน และถูกกรองด้วยแรง เพื่อว่า เฉพาะ วัสดุฉนวน 1a จะผ่านทะลุตัวกรอง ต่อมา วัสดุฉนวน 1a และวัสดุโลหะ 1b จะถูกแยก และ ถูกนำกลับคืนมา มันเป็นที่พึงประสงค์ที่ว่า ฐานลำตัวฉนวน 23 ของแผ่นวงจรพิมพ์ 100 เป็นแผ่นวงจรพิมพ์ที่เสีย ถูกทำด้วย เทอร์โมพลาสติก เรซิน หรือ สารผสมของเทอร์โมพลาสติก เรซิน และวัสดุสำหรับการบรรจุอนินทรีย์ อันเป็นผลให้ เมื่อวัสดุโลหะที่ถูกนำกลับคืนมา และวัสดุฉนวนที่ถูกนำกลับคืนมา นั้นมีปริมาณถึงความจำเป็นที่จะ นำผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ ตามลำดับ ทั้งวัสดุโลหะ และวัสดุฉนวนจะเป็นไปได้สำหรับ การนำ ผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่
Claims (6)
1. วิธีการของการนำแผ่นวงจรพิมพ์กลับมาใช้ใหม่สำหรับแยกและนำกลับคืนมาของวัสดุฉนวนและ วัสดุโลหะจากแผ่นวงจรพิมพ์ที่เสีย ซึ่งถูกใช้ในอุปกรณ์ไฟฟ้าที่เสียหรือของเสียที่ถูกผลิตขึ้นในกระบวนการของ การผลิตอุปกรณ์ไฟฟ้า ที่ซึ่งผแผ่นวงจรพิมพ์ประกอบด้วย วัสดุฉนวนและวัสดุโลหะ ที่ซึ่งวัสดุฉนวนถูกสร้างขึ้น จากเรซินเทอร์โมพลาสติกเท่านั้นหรือส่วนผสมของเรซินเทอร์โมพลาสติกและวัสดุบรรจุอนินทรีย์อย่างใดอย่า หนึ่ง และที่ซึ่งวัสดุโลหะประกอบด้วย วัสดุโลหะที่ถูกพิมพ์ โดยวิธีการประกอบด้วยขั้นตอนของ การให้ความร้อนและการกรองตัวแรงแผ่นพิมพ์วงจรในลำดับเพื่อผ่านวัสดุฉนวนเท่านั้นเพื่อให้ วัสดุฉนวนและวัสดุโลหะถูกแยกและถูกนำกลับคืนมาและวัสดุฉนวนหรือวัสดุโลหะอย่างใดอย่างหนึ่งเป็นอย่าง น้อยถูกนำกลับมาใช้ใหม่
2. วิธีการของการนำแผ่นวงจรพิมพ์กลับมาใช้ใหม่ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งการกรองด้วยแรงถูกทำให้ สำเร็จโดยการกรองแผ่นวงจรพิมพ์ด้วยการให้ความร้อนและการอัดคามดัน
3. วิธีการของการนำแผ่นวงจรพิมพ์กลับมาใช้ใหม่ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งแผ่นวงจรพิมพ์ประกอบด้วย ฐานลำตัวฉนวน ซึ่งถูกสร้างขึ้นจากวัสดุฉนวนและวงจรพิมพ์ที่มีสภาพนำซึ่งถูกสร้างขึ้นจากวัสดุโลหะและถูก จัดวางไว้บนผิวหน้าของฐานลำตัวฉนวน และ ที่ซึ่งผ่านวงจรพิมพ์เป็นแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น ซึ่งถูกสร้างขึ้นในลักษณะเช่นที่ฐานลำตัวฉนวน จำนวนหนึ่งพร้อมด้วยวงจรพิมพ์ที่มีสภาพนำจำนวนหนึ่งที่ถูกกองซ้อนทับกันและถูกยึดติดกันโดยการให้ความ ร้อนและการอัดความดัน
4. วิธีการของการนำแผ่นวงจรพิมพ์กลับมาใช้ใหม่ตามข้อถือสิทธิ 3 ที่ซึ่งโมดูลัสของเรวินเทอร์โม พลาสติกอยู่ในช่วงของ 1-1000 MPa ที่อุณหภูมิการให้ความร้อนที่ซึ่งการให้ความร้อนและการอัดความดันใน ขั้นตอนของการกรองด้วยแรงถูกดำเนินการ
5. วิธีการของการนำแผ่นวงจรพิมพืกลับมาใช้ใหม่ตามข้อถือสิทธิ 3 ที่ซึ่งฐานลำตัวฉนวนถูก ประกอบด้วย เรซินฟิล์มที่ถูกสร้างจากเรซินเทอร์โมพลาสติกเท่านั้นหรือส่วนผสมของเรซินเทอร์โมพลาสติก และวัสดุบรรจุอนินทรีย์อย่างใดอย่างหนึ่ง ที่ซึ่งฐานลำตัวฉนวนรวมทั้งรูผ่านและผลิตภัณฑืที่มีสภาพนำถูกร่วม เข้าด้วยกันในรูผ่าน ที่ซึ่งวงจรพิมพ์ที่มีสภาพนำถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้าด้วยกันกับผลิตภัณฑ์ที่มีสภาพนำ และ ที่ซึ่งผลิตภัณฑ์ที่มีสภาพนำถูกสร้างขึ้นจากวัสดุโลหะเท่านั้นหรือวัสดุโลหะและเรซินเทอร์โม พลาสติกอย่างใดอย่างหนึ่งที่ประกอบด้วย ฐานลำตัวฉนวนหรือส่วนผสมของเรซินเทอร์โมพลาสติก และวัสดุ บรรจุอนินทรีย์ที่ประกอบด้วย ฐานลำตัวฉนวนเช่นเดียวกัน
6. วิธีการของการแยกและนำกลับคืนมาของเรซินเทอร์โมพลาสติกจากแผ่นวงจรพิมพ์ที่บรรจุแผ่น วงจรพิมพ์ที่บรรจุเรซินเทอร์โมพลาสติก ซึ่งประกอบด้วยส่วนที่สำคัญของ การแยกแผ่นวงจรพิมพ์ไปยังส่วนประกอบที่บรรจุเรซินเทอร์โมพลาสติกและส่วนประกอบที่บรรจุ วัสดุโลหะโดยการให้ความร้อนและการกรองด้วยแรงอย่างพร้อมกันของแผ่นวงจรพิมพ์ที่อุณหภูมิซึ่งหลอมเหลว ส่วนประกอบที่บรรจุเรซินเทอร์โมพลาสติกขณะที่ส่วนประกอบที่บรรจุวัสดุโลหะยังคงสภาพแข็งและการผ่าน ส่วนประกอบที่บรรจุเรซินเทอร์โมพลาสติกทีถูกหลอมเหลวผ่านตัวกรองโดยไม่มีการผ่านส่วนประกอบของแข็ง ที่บรรจุวัสดุโลหะผ่านตัวกรอง และ การนำกลับคืนมาแต่ละส่วนของส่วนประกอบที่ถูกกรองที่บรรจุเรซินเทอร์โมพลาติกและส่วน ประกอบวัสดุที่ไม่มีตัวกรองที่บรรจุวัสดุโลหะ และ การนำกลับมาใช้ใหม่ของส่วนประกอบที่บรรจุเรซินเทอร์โมพลาสติกที่ถูกนำกลับคืนมาหนึ่งอย่าง เป็นอย่างน้อย และส่วนประกอบที่ถูกนำกลับคืนมาที่บรรจุวัสดุโลหะ
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH63006A TH63006A (th) | 2004-07-19 |
| TH34064B true TH34064B (th) | 2012-10-12 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Rocchetti et al. | Printed circuit board recycling: A patent review | |
| KR910006952B1 (ko) | 플래스틱 회로판의 제조방법 및 회로이송 시스템 | |
| JP5229437B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| BR8707567A (pt) | Processo para reaproveitamento de bateriais eletricas cartoes de circuitos integrados impressos e componentes eletronicos | |
| CN102500858A (zh) | 高频感应加热分离废旧电路板中电子元器件的系统及方法 | |
| WO1990010369A1 (fr) | Materiau de couche externe d'une carte imprimee de cablage multicouche et production de ce materiau | |
| US9706693B2 (en) | Recyclable circuit assembly | |
| US8205330B2 (en) | Method for manufacturing a printed circuit board | |
| JP6138698B2 (ja) | プリント回路基板アセンブリ | |
| TH63006A (th) | วิธีการสำหรับการนำเอาแผ่นวงจรพิมพ์ผ่านกรรมวิธี?เพื่อกลับมาใช้ใหม่ | |
| CN110785026B (zh) | 多层印刷线路板的制造方法 | |
| JP5304963B2 (ja) | リユースペーストの製造方法とリユースペーストおよびリユースペーストを用いた配線基板の製造方法 | |
| KR101363075B1 (ko) | 경연성 인쇄회로기판 제조방법 | |
| CN103782667A (zh) | 用于制造电路板的方法和电路板总面板 | |
| CN103340021B (zh) | 印刷电路板装配件 | |
| KR20170031663A (ko) | 전자 부품용 연결 시스템의 생산을 위한 반제품 및 전자 부품용 연결 시스템의 생산 방법 | |
| DE4330677A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Entstücken von Leiterplatten mit darauf angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen | |
| JP4454549B2 (ja) | 回路板の実装接合方法 | |
| EP3885111B1 (en) | Composite material molding method | |
| JP2000124597A (ja) | プリント回路基板の解体処理方法および解体処理システム | |
| SE465399B (sv) | Saett vid tillverkning av flerlagermoensterkort | |
| TWI542417B (zh) | 含金屬的印刷電路板廢料之資源化處理方法 | |
| JP2008137293A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3463685B2 (ja) | 分解方法およびリサイクル方法 | |
| JP2005005423A (ja) | プリント配線板とその処理方法 |