TH63006A - วิธีการสำหรับการนำเอาแผ่นวงจรพิมพ์ผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ - Google Patents

วิธีการสำหรับการนำเอาแผ่นวงจรพิมพ์ผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่

Info

Publication number
TH63006A
TH63006A TH201004723A TH0201004723A TH63006A TH 63006 A TH63006 A TH 63006A TH 201004723 A TH201004723 A TH 201004723A TH 0201004723 A TH0201004723 A TH 0201004723A TH 63006 A TH63006 A TH 63006A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
printed circuit
materials
circuit board
metal
insulating
Prior art date
Application number
TH201004723A
Other languages
English (en)
Other versions
TH34064B (th
Inventor
นาคามูระ นายคัทสึมิ
ทานิกูชิ นายโตชิฮิซะ
ซาไคดะ นายอาสึชิ
คอนโด นายโคอูจิ
คามิมูระ นายริกิยะ
Original Assignee
นาง ดารานีย์วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายณัฐพล อร่ามเมือง
Filing date
Publication date
Application filed by นาง ดารานีย์วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายณัฐพล อร่ามเมือง filed Critical นาง ดารานีย์วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH63006A publication Critical patent/TH63006A/th
Publication of TH34064B publication Critical patent/TH34064B/th

Links

Abstract

DC60 (28/02/46) การประดิษฐ์นี้จัดเตรียม วิธีการ และอุปกรณ์ของการนำแผ่นวงจรพิมพ์ ผ่านกรรมวิธีเพื่อ กลับมาใช้ใหม่ สำหรับการแยก และการนำวัสดุโลหะกลับคืน ซึ่งจะรวมไปถึง วัสดุโลหะพิมพ์ และ วัสดุฉนวน ทั้งคู่ซึ่งประกอบเป็น แผ่นวงจรพิมพ์ ทั้งวัสดุโลหะ และวัสดุฉนวน ซึ่งถูกแยก และถูกนำ กลับคืนมา นั้นเป็นไปได้สำหรับการนำผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ ในวิธีการสำหรับการนำ แผ่นวงจรพิมพ์ ผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ อุปกรณ์สำหรับการกรองร้อน 4a และ อุปกรณ์สำหรับ การแยก เรซิน-โลหะ 51 จะถูกใช้ในกระบวนการสำหรับการกรองร้อน P400 แผ่นวงจรพิมพ์ที่เสีย 1 ถูกให้ความร้อน และถูกกรองด้วยแรง เพื่อว่า เฉพาะ วัสดุฉนวน 1a จะผ่านทะลุตัวกรอง ต่อมา วัสดุฉนวน 1a และวัสดุโลหะ 1b จะถูกแยก และ ถูกนำกลับคืนมา มันเป็นที่พึงประสงค์ที่ว่า ฐานลำตัวฉนวน 23 ของแผ่นวงจรพิมพ์ 100 เป็นแผ่นวงจรพิมพ์ที่เสีย ถูกทำด้วย เทอร์โมพลาสติก เรซิน หรือ สารผสมของเทอร์โมพลาสติก เรซิน และวัสดุสำหรับการบรรจุอนินทรีย์ อันเป็นผลให้ เมื่อวัสดุโลหะที่ถูกนำกลับคืนมา และวัสดุฉนวนที่ถูกนำกลับคืนมา นั้นมีปริมาณถึงความจำเป็นที่จะ นำผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ ตามลำดับ ทั้งวัสดุโลหะ และวัสดุฉนวนจะเป็นไปได้สำหรับ การนำ ผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ การประดิษฐ์นี้จัดเตรียม วิธีการ และอุปกรณ์ของการนำแผ่นวงจรพิมพ์ ผ่านกรรมวิธีเพื่อ กลับมาใช้ใหม่ สำหรับการแยก และการนำวัสดุโลหะกลับคืน ซึ่งจะรวมไปถึง วัสดุโลหะพิมพ์ และ วัสดุฉนวน ทั้งคู่ซึ่งประกอบเป็น แผ่นวงจรพิมพ์ ทั้งวัสดุโลหะ และวัสดุฉนวน ซึ่งถูกแยก และถูกนำ กลับคืนมา นั้นเป็นไปได้สำหรับการนำผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ ในวิธีการสำหรับการนำ แผ่นวงจรพิมพ์ ผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ อุปกรณ์สำหรับการกรองร้อน 4a และ อุปกรณ์สำหรับ การแยก เรซิน-โลหะ 51 จะถูกใช้ในกระบวนการสำหรับการกรองร้อน P400 แผ่นวงจรพิมพ์ที่เสีย 1 ถูกให้ความร้อน และถูกกรองด้วยแรง เพื่อว่า เฉพาะ วัสดุฉนวน 1a จะผ่านทะลุตัวกรอง ต่อมา วัสดุฉนวน 1a และวัสดุโลหะ 1b จะถูกแยก และ ถูกนำกลับคืนมา มันเป็นที่พึงประสงค์ที่ว่า ฐานลำตัวฉนวน 23 ของแผ่นวงจรพิมพ์ 100 เป็นแผ่นวงจรพิมพ์ที่เสีย ถูกทำด้วย เทอร์โมพลาสติก เรซิน หรือ สารผสมของเทอร์โมพลาสติก เรซิน และวัสดุสำหรับการบรรจุอนินทรีย์ อันเป็นผลให้ เมื่อวัสดุโลหะที่ถูกนำกลับคืนมา และวัสดุฉนวนที่ถูกนำกลับคืนมา นั้นมีปริมาณถึงความจำเป็นที่จะ นำผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ ตามลำดับ ทั้งวัสดุโลหะ และวัสดุฉนวนจะเป็นไปได้สำหรับ การนำ ผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่

Claims (6)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. วิธีการของการนำแผ่นวงจรพิมพ์กลับมาใช้ใหม่สำหรับแยกและนำกลับคืนมาของวัสดุฉนวนและ วัสดุโลหะจากแผ่นวงจรพิมพ์ที่เสีย ซึ่งถูกใช้ในอุปกรณ์ไฟฟ้าที่เสียหรือของเสียที่ถูกผลิตขึ้นในกระบวนการของ การผลิตอุปกรณ์ไฟฟ้า ที่ซึ่งผแผ่นวงจรพิมพ์ประกอบด้วย วัสดุฉนวนและวัสดุโลหะ ที่ซึ่งวัสดุฉนวนถูกสร้างขึ้น จากเรซินเทอร์โมพลาสติกเท่านั้นหรือส่วนผสมของเรซินเทอร์โมพลาสติกและวัสดุบรรจุอนินทรีย์อย่างใดอย่า หนึ่ง และที่ซึ่งวัสดุโลหะประกอบด้วย วัสดุโลหะที่ถูกพิมพ์ โดยวิธีการประกอบด้วยขั้นตอนของ การให้ความร้อนและการกรองตัวแรงแผ่นพิมพ์วงจรในลำดับเพื่อผ่านวัสดุฉนวนเท่านั้นเพื่อให้ วัสดุฉนวนและวัสดุโลหะถูกแยกและถูกนำกลับคืนมาและวัสดุฉนวนหรือวัสดุโลหะอย่างใดอย่างหนึ่งเป็นอย่าง น้อยถูกนำกลับมาใช้ใหม่
2. วิธีการของการนำแผ่นวงจรพิมพ์กลับมาใช้ใหม่ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งการกรองด้วยแรงถูกทำให้ สำเร็จโดยการกรองแผ่นวงจรพิมพ์ด้วยการให้ความร้อนและการอัดคามดัน
3. วิธีการของการนำแผ่นวงจรพิมพ์กลับมาใช้ใหม่ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งแผ่นวงจรพิมพ์ประกอบด้วย ฐานลำตัวฉนวน ซึ่งถูกสร้างขึ้นจากวัสดุฉนวนและวงจรพิมพ์ที่มีสภาพนำซึ่งถูกสร้างขึ้นจากวัสดุโลหะและถูก จัดวางไว้บนผิวหน้าของฐานลำตัวฉนวน และ ที่ซึ่งผ่านวงจรพิมพ์เป็นแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น ซึ่งถูกสร้างขึ้นในลักษณะเช่นที่ฐานลำตัวฉนวน จำนวนหนึ่งพร้อมด้วยวงจรพิมพ์ที่มีสภาพนำจำนวนหนึ่งที่ถูกกองซ้อนทับกันและถูกยึดติดกันโดยการให้ความ ร้อนและการอัดความดัน
4. วิธีการของการนำแผ่นวงจรพิมพ์กลับมาใช้ใหม่ตามข้อถือสิทธิ 3 ที่ซึ่งโมดูลัสของเรวินเทอร์โม พลาสติกอยู่ในช่วงของ 1-1000 MPa ที่อุณหภูมิการให้ความร้อนที่ซึ่งการให้ความร้อนและการอัดความดันใน ขั้นตอนของการกรองด้วยแรงถูกดำเนินการ
5. วิธีการของการนำแผ่นวงจรพิมพืกลับมาใช้ใหม่ตามข้อถือสิทธิ 3 ที่ซึ่งฐานลำตัวฉนวนถูก ประกอบด้วย เรซินฟิล์มที่ถูกสร้างจากเรซินเทอร์โมพลาสติกเท่านั้นหรือส่วนผสมของเรซินเทอร์โมพลาสติก และวัสดุบรรจุอนินทรีย์อย่างใดอย่างหนึ่ง ที่ซึ่งฐานลำตัวฉนวนรวมทั้งรูผ่านและผลิตภัณฑืที่มีสภาพนำถูกร่วม เข้าด้วยกันในรูผ่าน ที่ซึ่งวงจรพิมพ์ที่มีสภาพนำถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้าด้วยกันกับผลิตภัณฑ์ที่มีสภาพนำ และ ที่ซึ่งผลิตภัณฑ์ที่มีสภาพนำถูกสร้างขึ้นจากวัสดุโลหะเท่านั้นหรือวัสดุโลหะและเรซินเทอร์โม พลาสติกอย่างใดอย่างหนึ่งที่ประกอบด้วย ฐานลำตัวฉนวนหรือส่วนผสมของเรซินเทอร์โมพลาสติก และวัสดุ บรรจุอนินทรีย์ที่ประกอบด้วย ฐานลำตัวฉนวนเช่นเดียวกัน
6. วิธีการของการแยกและนำกลับคืนมาของเรซินเทอร์โมพลาสติกจากแผ่นวงจรพิมพ์ที่บรรจุแผ่น วงจรพิมพ์ที่บรรจุเรซินเทอร์โมพลาสติก ซึ่งประกอบด้วยส่วนที่สำคัญของ การแยกแผ่นวงจรพิมพ์ไปยังส่วนประกอบที่บรรจุเรซินเทอร์โมพลาสติกและส่วนประกอบที่บรรจุ วัสดุโลหะโดยการให้ความร้อนและการกรองด้วยแรงอย่างพร้อมกันของแผ่นวงจรพิมพ์ที่อุณหภูมิซึ่งหลอมเหลว ส่วนประกอบที่บรรจุเรซินเทอร์โมพลาสติกขณะที่ส่วนประกอบที่บรรจุวัสดุโลหะยังคงสภาพแข็งและการผ่าน ส่วนประกอบที่บรรจุเรซินเทอร์โมพลาสติกทีถูกหลอมเหลวผ่านตัวกรองโดยไม่มีการผ่านส่วนประกอบของแข็ง ที่บรรจุวัสดุโลหะผ่านตัวกรอง และ การนำกลับคืนมาแต่ละส่วนของส่วนประกอบที่ถูกกรองที่บรรจุเรซินเทอร์โมพลาติกและส่วน ประกอบวัสดุที่ไม่มีตัวกรองที่บรรจุวัสดุโลหะ และ การนำกลับมาใช้ใหม่ของส่วนประกอบที่บรรจุเรซินเทอร์โมพลาสติกที่ถูกนำกลับคืนมาหนึ่งอย่าง เป็นอย่างน้อย และส่วนประกอบที่ถูกนำกลับคืนมาที่บรรจุวัสดุโลหะ
TH201004723A 2002-12-17 วิธีการสำหรับการนำเอาแผ่นวงจรพิมพ์ผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่ TH34064B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH63006A true TH63006A (th) 2004-07-19
TH34064B TH34064B (th) 2012-10-12

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR8707567A (pt) Processo para reaproveitamento de bateriais eletricas cartoes de circuitos integrados impressos e componentes eletronicos
CN104519680B (zh) 用于构造电路板的生态学方法
CN103813612A (zh) 覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板
US9706693B2 (en) Recyclable circuit assembly
Yokoyama et al. Recycling system for printed wiring boards with mounted parts
TH63006A (th) วิธีการสำหรับการนำเอาแผ่นวงจรพิมพ์ผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่
TH34064B (th) วิธีการสำหรับการนำเอาแผ่นวงจรพิมพ์ผ่านกรรมวิธีเพื่อกลับมาใช้ใหม่
US20040170795A1 (en) Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards
EP0424796A2 (en) Injection molded printed circuits
JPH1134058A (ja) 廃棄物処理装置
US5178318A (en) Multilayer rigid-flex printed circuit boards for use in infrared reflow oven and method for assembling same
KR20170129331A (ko) Lds - lds 페인팅 반복 공정을 이용한 다층 회로 형성 방법
JP6138698B2 (ja) プリント回路基板アセンブリ
CN103340021B (zh) 印刷电路板装配件
ATE193176T1 (de) Trommelseite-behandelte metallfolie und laminat zur verwendung in leiterplatten und verfahren zur herstellung
JPH06170276A (ja) 複合材料から有価物を分離回収する方法
US20040181923A1 (en) Process for reusing and recycling circuit boards
JPH1126918A (ja) 回路基板の処理方法および再生方法
EP3816237A1 (en) Organic substrate, metal-clad laminate and wiring board
RU2068010C1 (ru) Способ извлечения благородных металлов из печатных схем
US20050164006A1 (en) Laminated plate and part using the laminated plate
DE4330677A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Entstücken von Leiterplatten mit darauf angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen
DE4412364B4 (de) Leiterplatte mit einem auf einem Träger laminierten Foliensystem
JP2005159227A (ja) 回路部品内蔵モジュール及びその製造方法
JPH0775771A (ja) 廃銅張り積層板の再資源化方法