JP2005005423A

JP2005005423A - プリント配線板とその処理方法

Info

Publication number: JP2005005423A
Application number: JP2003166167A
Authority: JP
Inventors: Masa Tachibana; 雅立花
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-06-11
Filing date: 2003-06-11
Publication date: 2005-01-06

Abstract

【課題】識別記号を付与することによって、使用されている材料がハロゲン化合物を含有しているかどうかを認識して、リサイクル処理の際に、ハロゲン化合物の含有の有無によって区分し、確実にリサイクルすることが可能であるプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】使用されている材料の、ハロゲン化合物の含有の有無を認識して、ハロゲン化合物を含有しているものと含有していないものとを容易かつ確実に区分するために、識別記号を付与し、容易にリサイクルすることを可能にしたプリント配線板である。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機、パーソナルコンピュータ、ビデオカメラ等の各種電子機器に広く用いられるプリント配線板とその処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサー、ビデオ一体型カメラなどの普及に伴い、プリント配線板の需要はますます増加する傾向にあるが、それら電子機器が使用後に廃棄される際に、プリント配線板は、埋立て処分されるのが一般的であった。
【０００３】
近年では資源の有効利用のために、プリント配線板を、埋立て処分ではなくリサイクルする活動が盛んである。
【０００４】
このリサイクルの主な方法は、プリント配線板を焼却することにより有価資源である銅を抽出するものや、粉砕後に加熱加圧してセメント製造用触媒や道路補修材にする方法等がある。
【０００５】
しかし、いずれの場合にも高温加熱されることが多く、プリント配線板の基材に難燃剤として含まれているハロゲン化合物やプリント配線板のソルダレジストに着色顔料として含まれるハロゲン化合物が原因となって、加熱時にダイオキシン類等の有害物質が発生する可能性があると言われている。
【０００６】
そこで、近年になって、プリント配線板に使用する材料からハロゲンをなくす研究開発が盛んとなり基材であれば、ハロゲン化合物に代えてリン化合物や水酸化アルミニウム等を難燃剤に用いる方法や、ソルダレジストの着色顔料であるフタロシアニングリーンに代えて、青色顔料を用いたり、青色顔料と黄色顔料を混合して用いる方法などが実用化されている。このようにして、開発された所謂ハロゲンフリーのプリント配線板が市場に供給され始めている。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２０００−７９７４号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように開発されたハロゲンフリープリント配線板は、燃焼時にダイオキシン類を発生することもなく、環境負荷低減に貢献できるものであるが、そのリサイクル処理の際に、従来のハロゲンを含有しているプリント配線板と同時に処理されると従来品からはダイオキシン類発生の可能性があるため、両者を明確に区分した後に別々に処理しなければハロゲンフリー製品の意味をなさない。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明は、プリント配線板に使用されている材料がハロゲン化合物を含有しているかどうかの識別記号が付与されているプリント配線板を提供し、材料にハロゲンを含有するプリント配線板とハロゲンフリーのプリント配線板を容易かつ確実に区分でき、さらに自動化が可能なプリント配線板の処理方法を提供するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載した発明は、予めリサイクルしようとするプリント配線板がハロゲンフリーであるか否かであることを区別するために、プリント配線板上にバーコード、２次元コード等の識別記号を付与することを特徴とし、これを判読することによって、当該プリント配線板がハロゲンフリーであることを認識できるという作用を有し、さらに判読作業を自動化することにより、分別作業を自動化できるという特徴も有する。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、上記請求項１に記載の識別記号を導体パターンによって形成することを特徴とするものであり、導体パターン形成時に同時に識別記号を形成することで効率化を図ることができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、上記請求項１に記載の識別記号をソルダレジストによって形成することを特徴とするものであり、ソルダレジスト形成時に同時に識別記号を形成することで効率化を図ることができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、上記請求項１に記載の識別記号をロードマップ（別名、部品配置図、またはサービスマップ）によって形成することを特徴とするものであり、ロードマップ形成時に同時に識別記号を形成することで効率化を図ることができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、予め形成されたソルダレジストの上にレーザー等によって、識別記号を刻み込むプリント配線板であり、プリント配線板の形成に使用する材料としてソルダレジストが最終使用する材料である場合、材料がハロゲンフリーであることを確認した後、レーザー等で識別記号を形成することができる。ハロゲン化合物を含有するプリント配線板とハロゲンフリーのプリント配線板を確実に区分することができる。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、予め形成されたロードマップインキの上にレーザー等によって、識別記号を刻み込むプリント配線板であり、プリント配線板の形成に使用する材料としてロードマップインキが最終使用する材料である場合、材料がハロゲンフリーであることを確認した後、レーザー等で識別記号を形成することができる。ハロゲン化合物を含有するプリント配線板とハロゲンフリーのプリント配線板を確実に区分することができる。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、予めハロゲンフリーであることを情報として入力された記憶媒体を付与されていることを特徴とするプリント配線板であり、ハロゲン化合物を含有したプリント配線板との分別の際に、情報の読取装置を通すだけで、自動的に分別作業が行われるという作用を有する。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の記憶媒体をＩＣチップとし、それをプリント配線板上に実装することを特徴とするものであり、電子機器の機能を達成するための部品を実装する際に同時に実装することができるため、効率よくＩＣを付与できるという作用を有する。
【００１９】
請求項９に記載の発明は、請求項７に記載の記憶媒体をＩＣチップとし、それを予めプリント配線板の内部に埋め込むことを特徴とするものであり、表面をＩＣチップの実装に使用しないため、表面の配線密度を向上することができ、電子機器の機能を達成するための部品の実装密度を低下させないという作用を有する。
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、請求項１に記載の識別記号、請求項７に記載の記憶媒体を判読し、プリント配線板に使用されている材料がハロゲン化合物を含有しているものと、含有していないものを分別し、ハロゲン化合物を含有するプリント配線板の焼却等の加熱処理を回避することで、ダイオキシン等の有害物質の発生を防ぐことができる。
【００２１】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】
（実施の形態１）
図１、図２は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板を示す平面図である、図１、図２において、１はプリント配線板、２は導体パターン、３はソルダレジスト、４はロードマップ、５はバーコード等の識別記号である。
【００２３】
以上のように構成されたプリント配線板について以下説明する
まず、図１（ａ）に示すように、導体パターン２をエッチング等の公知の方法で形成する際に、ハロゲンフリーであることを示す所定の形状のバーコードを同時に形成したものであり、極めて容易に判読可能な識別記号５をプリント配線板に付与することができる。
【００２４】
図１（ｂ）は、図１（ａ）の導体パターン２に代えて、ソルダレジスト３で識別記号を形成したものであり、印刷その他の方法で容易にプリント配線板１上に付与することができる。また、図１（ｃ）は、ロードマップ４を印刷等の方法で形成する際に、同時に識別記号５を付与したものである。
【００２５】
これらの実施例において、識別記号５は、バーコードによらず、２次元コード等の識別が可能なマーキングであればよい。さらに、識別記号５の形成は、各々、導体パターン２、ソルダレジスト３、ロードマップ４と必ずしも同時に形成する必要は無く、専用の工程を設けて付与してもかまわない。
【００２６】
また図２（ａ）は、プリント配線板１のソルダレジスト３上にレーザー等を用いて、ソルダレジスト３の一部を除去することによって、バーコード等の識別記号を形成したものである。
【００２７】
さらに、図２（ｂ）は、図２（ａ）と同様にロードマップインキ４上にレーザー等の手段によって識別記号を刻印したものである。本実施の形態では、レーザーによって刻印することを実施例としたが、機械的な切削加工によって刻印してもかまわない。
【００２８】
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２における多層のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。図３において、２は導体パターン、６は内層材、７はプリプレグ、８は金属はく、９は記憶媒体としてのＩＣチップ、１０は多層プリント配線板である。
【００２９】
以上のように構成された多層プリント配線板について以下説明する。
【００３０】
少なくとも片面に導体パターン２を有する内層材６（図３（Ａ））に予めハロゲンフリーであることを情報として入力されたＩＣチップ９を接着剤で仮固定し（図３（Ｂ））、その上下にガラス織布、不織布、アラミド織布、不織布等にエポキシ等の樹脂を含浸した後、樹脂を半硬化の所謂Ｂステージ状態にしたプリプレグ７と、銅等で形成された金属はく８を重ね合わせ（図３（Ｃ））、加熱加圧することにより、各層を接着し（図３（Ｄ））、表層に導体パターンをエッチング等の方法で形成する（図３（Ｅ））。
【００３１】
このようにして、内部にハロゲンフリーであることを示すＩＣチップ９を内蔵した多層プリント配線板１０を得ることができる。
【００３２】
（実施の形態３）
図４は、本発明の実施の形態３におけるプリント配線板を示す断面図である。図４において、１はプリント配線板、２は導体パターン、９は記憶媒体としてのＩＣチップである。
【００３３】
以上のように構成されたプリント配線板について以下説明する。
【００３４】
プリント配線板１に機器の機能を達成するための各種電子部品を実装する際に同時にハロゲンフリーであることを情報として入力されたＩＣチップ９を実装する。
【００３５】
このようにして、ハロゲンフリーであることを示すＩＣチップ９を極めて容易に付与されたプリント配線板１を得ることができる。
【００３６】
なお、各種電子部品の実装とは別に工程を設けてＩＣチップ９を搭載してもかまわない。また、記憶媒体としてのＩＣチップに代えて磁気テープ等を部品のはんだ付け実装後に付与することも可能であり、この場合は磁気テープ等がはんだ耐熱性を備える必要はないので、安価で容易に実施することができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように本発明は、リサイクルしようとしているプリント配線板がハロゲンを含まないものであることを、極めて容易かつ確実に判別することができる。
【００３８】
これによりハロゲンを含有するプリント配線板と分別してリサイクルすることが可能となり、リサイクル時の加熱に伴うダイオキシン類などの有害物質発生を抑制することができるという効果を有するものである。さらに本発明は、地球環境の保護、および産業政策上においても極めて有効なものであるといえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の平面図
【図２】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の平面図
【図３】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造工程を示す断面図
【図４】本発明の実施の形態３におけるプリント配線板の断面図
【符号の説明】
１プリント配線板
２導体パターン
３ソルダレジスト
４ロードマップ
５識別記号
６内層材
７プリプレグ
８金属はく
９ＩＣチップ
１０多層プリント配線板

Claims

プリント配線板に使用されている材料がハロゲン化合物を含有しているかどうかの識別記号を付与したプリント配線板。
識別記号は導体パターンによって形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
識別記号はソルダレジストによって形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
識別記号はロードマップによって形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
識別記号はソルダレジストにレーザーにより刻み込まれたものであることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
識別記号はロードマップにレーザーにより刻み込まれたものであることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板。
プリント配線板に使用されている材料がハロゲン化合物を含有していないことを情報として入力した記憶媒体を付与したプリント配線板。
記憶媒体は、ＩＣチップであってプリント配線板上に実装、付与されていることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板。
記憶媒体は、ＩＣチップであってプリント配線板に内蔵、付与されていることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板。
請求項１に記載の識別記号、請求項７に記載の記憶媒体を判読し、プリント配線板に使用されている材料がハロゲン化合物を含有しているものと、含有していないものを分別することを特徴とするプリント配線板の処理方法。